JPH0795485A - 固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 製造を簡単化するとともに、限られたスペー
ス内で充分融通性をもって配置する。 【構成】 固体撮像素子２と、この固体撮像素子を収納
する筐体１と、前記固体撮像素子の各電極を該筐体の外
部に電気的に取り出す導電材群とを備える固体撮像装置
において、前記筐体は板材の積層構造から構成されると
ともに、前記導電材群は前記筐体の積層された各板材の
各対向面の一方に形成された導電層群３Ａ，３Ｂ…と筐
体の外部の該導電層群の各導電層と接続されたフレキシ
ブル配線基板６とから構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置に係り、
特に、固体撮像素子を収納する筐体と該固体撮像素子の
各電極を該筐体の外部に電気的に取り出す導電材群の改
良に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の固体撮像装置において、従来、
その筐体（パッケージ）は、たとえばモールドされた樹
脂で構成され、また、その素子の各電極を電気的に外部
に引き出す導電材群は、前記筐体をサーディップ又はモ
ールドで形成する際に組み込むいわゆるリード端子群で
構成されたものであった。

【０００３】そして、このような固体撮像装置は、それ
らリード端子群をたとえばプリント基板上に搭載された
コネクタに装着させて配置されるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな固体撮像装置は、サーディップ又はモールド樹脂を
筐体としていために、その製造が煩雑になるという点が
指摘されるに到った。

【０００５】また、固体撮像素子は、通常、撮像カメラ
等の限られたスペース内に配置されるため、製造を簡単
化した構成としたとしてもその端子の構造に工夫が必要
とされるに到った。

【０００６】それ故、本発明はこのような事情に基づい
てなされたものであり、その目的とするところのもの
は、製造が簡単化できるともに、限られたスペース内で
も充分に融通性をもって配置できる固体撮像装置を提供
するにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、基本的には、固体撮像素子と、こ
の固体撮像素子を収納する筐体と、前記固体撮像素子の
各電極を該筐体の外部に電気的に取り出す導電材群とを
備える固体撮像装置において、前記筐体は板材の積層構
造から構成されるとともに、前記導電材群は前記筐体の
積層された各板材の各対向面の一方に形成された導電層
群と筐体の外部の該導電層群の各導電層と接続されたフ
レキシブル配線基板とから構成されていることを特徴と
するものである。

【０００８】

【作用】このように構成された固体撮像装置は、その筐
体を板材からなる積層構造によって構成し、その筐体の
内側から外側に引き出す配線層は少なくとも一つの板材
の表面に導電材をエッチング加工又は印刷により形成し
たものである。

【０００９】このことから、従来のモールド樹脂で構成
するよりも製造が極めて簡単化することになる。

【００１０】そして、このように構成された筐体の配線
層は、該筐体の表面に密着されて形成されたものであ
り、さらに該筐体から離して引き出すための手段として
フレキシブル配線基板を用いている。

【００１１】したがって、固体撮像装置から最終的に引
き出す端子の位置は、フレキシブル配線基板のフレキシ
ブル性によって自由に設定することができる。

【００１２】このため、限られたスペース内でも固体撮
像装置を融通性をもって配置できるようになる。

【００１３】

【実施例】図１は、本発明による固体撮像装置の一実施
例を示す平面図で、また図２は図１のII−II線における
断面図である。

【００１４】まず、筐体（パッケージ）１があり、この
筐体１は、図２に示すように、ガラスエポキシ基板をた
とえば有機シール材等で互いに接着した積層構造からな
っている。すなわち、この積層構造はたとえば３層から
なっており、まず、その１層目のガラスエポキシ基板１
Ａは矩形状をなしている。また、２層目のガラスエポキ
シ基板１Ｂはその周辺が１層目のガラスエポキシ基板１
Ａのそれと一致づけられた環状をなし、それによって形
成する凹陥部内には後述する固体撮像素子２が配置され
ている。

【００１５】さらに、３層目のガラスエポキシ基板１Ｃ
は２層目のガラスエポキシ基板１Ｂと同様に環状をな
し、該２層目のガラスエポキシ基板１Ｂの外周における
一辺部および内周における一辺部を露呈させるようにし
て配置されている。

【００１６】ここで、２層目のガラスエポキシ基板１Ｂ
のそれぞれの該一辺部は、その上層に配置される３層目
のガラスエポキシ基板１Ｃを境として互いに対向したも
のとなっている。

【００１７】そして、２層目のガラスエポキシ基板の表
面１Ｂには、それぞれの該一辺部において、その一方か
ら他方にかけて延在する配線層３Ａ、３Ｂ、…がそれと
直交する方向に複数並設されて配線層群３が形成されて
いる。これら配線層群３は銅箔のエッチング加工又は他
印刷によって形成されたものとなっている。

【００１８】環状からなる３層目のガラスエポキシ基板
１Ｃの内側に位置づけられる２層目のガラスエポキシ基
板１Ｂ上の配線層群３の各一端（インナー部）は、固体
撮像素子２の各電極とボンディングワイヤ４を介して互
いに接続されている。

【００１９】そして、このようにガラスエポキシ基板１
Ａ、１Ｂ、１Ｃの積層構造からなり、固体撮像素子２の
収納領域である凹陥部を塞ぐようにして、３層目のガラ
スエポキシ基板１Ｃの表面には透明のガラス基板５が配
置されている。

【００２０】さらに、３層目のガラスエポキシ基板１Ｃ
の外側に位置づけられる２層目のガラスエポキシ基板１
Ｂ上の配線層群側（アウター部）にはフレキシブル配線
基板６が配置されており、このフレキシブル配線基板６
の各配線６Ａ、６Ｂ、…は該配線層群３の各配線層３
Ａ、３Ｂ、…にそれぞれ接続されている。この場合の接
続は、たとえば異方導電性接着剤あるいは異方性導電シ
ート等を介した熱圧着でなされている。

【００２１】なお、このようにして構成される筐体１の
側面（フレキシブル配線基板が取り付けられている辺と
直交する辺の側面）にはそれぞれ切欠き８が形成されて
いる。この切欠き８は、後述するが、撮像カメラのレン
ズマウント部に組み込む際の位置決めの手段となるもの
である。

【００２２】次に、このように構成される固体撮像装置
の製造方法の一実施例について図４のフロー図を用いて
説明する。

【００２３】工程１．（多連取り基板の形成） 図１に示す１層目、２層目、および３層目の各ガラスエ
ポキシ基板１Ａ、１Ｂ、１Ｃをたとえば有機シール材を
用いて互いに接着させて筐体１を形成する。

【００２４】この場合、各ガラスエポキシ基板１Ａ、１
Ｂ、１Ｃは、比較的大きな面積を有し、後の工程による
切断によって各筐体毎に分離できるいわゆる多連取り基
板となっている。

【００２５】そして、２層目のガラスエポキシ基板１Ｂ
はその表面に選択的に導電材が印刷されて配線層群３が
形成されている。

【００２６】工程２．（ペレット付け） 筐体１の凹陥部に固体撮像素子２をその撮像面を上にし
て搭載する。

【００２７】工程３．（ボンデング） 配線層群３の各配線層３Ａ、３Ｂ、…とこれら各配線層
３Ａ、３Ｂ、…に対応する固体撮像素子２の各電極とを
ボンデングワイヤ４を用いて接続する。

【００２８】工程４．（ガラス基板の封止） 筐体１の凹陥部をガラス基板５によって封止する。この
場合の接着剤はたとえばＵＶ硬化レジンを用い、３層目
のガラスエポキシ基板１Ｃに選択塗布して行なう。

【００２９】工程５．（多連取り基板の切断） 多連取り基板の切断を行ない、これにより個々の固体撮
像素子２毎の筐体１に分離される。その後、その切断面
を滑らかにする処理を行なう。

【００３０】工程６．（フレキシブル配線基板の取付
け） アウター部における配線層群３に異方導電性接着材を介
してフレキシブル配線基板を取り付ける。

【００３１】図３は、上述した構成からなる固体撮像装
置を撮像カメラのレンズマウント部に組み込んだ構成を
示す図である。

【００３２】同図において、光学レンズ１０を支持する
筒体１１があり、該光学レンズ１０の中心軸が固体撮像
素子２の撮像面に対して垂直となるように、固体撮像装
置（筐体１）が該筒体１１に固定されて配置されてい
る。

【００３３】この場合の固定は、筒体１１に一対の突出
部１２が設けられ、この突出部１２が固体撮像装置の筐
体１１の側面に形成された切欠き８に位置づけさせるこ
とにより、筒体１１に対する固体撮像装置の位置決めが
できる。そして、押え板１３を筒体１に固定させること
により、該固体撮像装置の中心軸方向の移動を規制する
ようになっている。

【００３４】これにより、光学レンズ１０およびガラス
基板５を順次介して投影される光像が固体撮像装置内の
固体撮像素子２の撮像面に精度よく結像されるようにな
っている。

【００３５】また、前記筒体１１の背部には、プリント
基板１４がその垂線が前記中心軸と一致づけられて配置
されている。このプリント基板面１４にはコネクタ１５
が搭載され、前記固体撮像装置に一体となって取りつけ
られているフレキシブル配線基板６の他端が接続されて
いる。これにより、固体撮像装置内の固体撮像素子２は
該フレキシブル配線基板６を介してプリント基板１４に
搭載された図示しない電子部品と電気的に接続されるよ
うになる。

【００３６】このような実施例のように構成された固体
撮像装置は、その筐体１を板材からなる積層構造によっ
て構成し、その筐体１の内側から外側に引き出す配線層
３Ａ、３Ｂ、…は少なくとも一つの板材の表面に導電材
を印刷により形成したものとなっている。

【００３７】このことから、従来のサーディップ又はモ
ールド樹脂で構成するよりも製造が極めて簡単化するこ
とになる。

【００３８】そして、このように構成された筐体１の配
線層３Ａ、３Ｂ、…は、該筐体１の表面に密着されて形
成されたものであり、さらに該筐体１から離して引き出
すための手段としてフレキシブル配線基板６を用いてい
る。

【００３９】したがって、固体撮像装置から最終的に引
き出す端子の位置は、フレキシブル配線基板６のフレキ
シブル性によって自由に設定することができる。

【００４０】このため、限られたスペース内でも固体撮
像装置を融通性をもって配置できるようになる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明による固体撮像装置によれば、製造が簡単化でき
るともに、限られたスペース内でも充分融通性をもって
配置できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による固体撮像装置の一実施例を示す平
面図である。

【図２】図１のII−II線における断面図である。

【図３】本発明による固体撮像装置を撮像カメラのレン
ズマウント部に組み込んだ場合の一実施例を示す構成図
である。

【図４】本発明による固体撮像装置の製造方法の一実施
例を示すフロー図である。

【符号の説明】

１ 筐体 １Ａ、１Ｂ、１Ｃ ガラスエポキシ基板 ２ 固体撮像素子 ３ 配線層群 ６ フレキシブル配線基板

フロントページの続き (72)発明者 井口 集 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 塩田 博 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固体撮像素子と、この固体撮像素子を収
   納する筐体と、前記固体撮像素子の各電極を該筐体の外
   部に電気的に取り出す導電材群とを備える固体撮像装置
   において、 前記筐体は板材の積層構造から構成されるとともに、前
   記導電材群は前記筐体の積層された各板材の各対向面の
   一方に形成された導電層群と筐体の外部の該導電層群の
   各導電層と接続されたフレキシブル配線基板とから構成
   されていることを特徴とする固体撮像装置。