JPH079508A - ディスク基板取り出し装置および方法 - Google Patents
ディスク基板取り出し装置および方法Info
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- JPH079508A JPH079508A JP15747593A JP15747593A JPH079508A JP H079508 A JPH079508 A JP H079508A JP 15747593 A JP15747593 A JP 15747593A JP 15747593 A JP15747593 A JP 15747593A JP H079508 A JPH079508 A JP H079508A
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- Japan
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- substrate
- sprue
- disk
- take
- disk substrate
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ディスク基盤の反りを抑えて歩留まりを向上さ
せ、尚且つ取り出しの際のスプルによる障害を抑えて安
定な連続成形が行なわれるようにすること。 【構成】 金型内で成形させるディスク基板と該基板に
中心穴をあけるカットパンチにより生じるスプルとを型
開後金型内より取り出しそれらを離反して所定の場所に
載置又は捨てるディスク基板取り出し装置において、基
板剥離手段と基板取り出し手段とを持ち、該基板剥離手
段によりディスク基盤を剥離させる際、該基盤が前記カ
ットパンチより取り出し側に出るように剥離するよう構
成した。
せ、尚且つ取り出しの際のスプルによる障害を抑えて安
定な連続成形が行なわれるようにすること。 【構成】 金型内で成形させるディスク基板と該基板に
中心穴をあけるカットパンチにより生じるスプルとを型
開後金型内より取り出しそれらを離反して所定の場所に
載置又は捨てるディスク基板取り出し装置において、基
板剥離手段と基板取り出し手段とを持ち、該基板剥離手
段によりディスク基盤を剥離させる際、該基盤が前記カ
ットパンチより取り出し側に出るように剥離するよう構
成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形したＣＤ（コ
ンパクトディスク）や光ディスク等の記録担体用ディス
ク基板を金型から取り出すディスク基板取り出し方法及
び装置に関する。
ンパクトディスク）や光ディスク等の記録担体用ディス
ク基板を金型から取り出すディスク基板取り出し方法及
び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク等の光記録担体用のディスク
基板は、コストや量産性の面からポリカーボネート等の
樹脂を金型内に射出して成形する射出成形法により成形
する方法が一般的である。ディスク基板は型開後カット
パンチにより中心穴を打ち抜かれ、エアースリットから
吹き出す剥離用エアーによって剥離される。ディスク基
板はスプルと共に金型から取り出され、その後ディスク
基板を次工程へ受け渡すかもしくはマガジンに整列し、
スプルは捨てられる。
基板は、コストや量産性の面からポリカーボネート等の
樹脂を金型内に射出して成形する射出成形法により成形
する方法が一般的である。ディスク基板は型開後カット
パンチにより中心穴を打ち抜かれ、エアースリットから
吹き出す剥離用エアーによって剥離される。ディスク基
板はスプルと共に金型から取り出され、その後ディスク
基板を次工程へ受け渡すかもしくはマガジンに整列し、
スプルは捨てられる。
【０００３】ディスク基板の取り出しは通常取り出し機
を用いて行なわれる。取り出し機には基板吸着盤が設け
られており、この基板吸着盤でディスク基板を吸着す
る。スプルはエジェクトピンにより突き出され、取り出
し機のスプルれる。この状態で両者を同時に金型から取
り出す方法が一般的である。
を用いて行なわれる。取り出し機には基板吸着盤が設け
られており、この基板吸着盤でディスク基板を吸着す
る。スプルはエジェクトピンにより突き出され、取り出
し機のスプルれる。この状態で両者を同時に金型から取
り出す方法が一般的である。
【０００４】このような従来の取り出し方法を安定して
行なうには、ディスク基板はスプルより取り出し機側に
あっては成らない。ディスク基板がスプルより取り出し
機側にある状態で取り出しを行なうとディスク基板とス
プルの分離スク基板をマガジンに移す際スプルがディス
ク基板やマガジン等にひっかかっしまい整列ができなく
なり取り出しの不良と成る。また、エジェクトピンによ
りスプルを突き出した際、ディスク基板とぶつかり基板
吸着盤からディスク基板が剥がれてしまう等取り出しの
不良と成ることがある。
行なうには、ディスク基板はスプルより取り出し機側に
あっては成らない。ディスク基板がスプルより取り出し
機側にある状態で取り出しを行なうとディスク基板とス
プルの分離スク基板をマガジンに移す際スプルがディス
ク基板やマガジン等にひっかかっしまい整列ができなく
なり取り出しの不良と成る。また、エジェクトピンによ
りスプルを突き出した際、ディスク基板とぶつかり基板
吸着盤からディスク基板が剥がれてしまう等取り出しの
不良と成ることがある。
【０００５】このような要件を満足させるため、従来、
ディスク基板の少なくとも中心穴付近ではスプルより取
り出し機側にディスク基板が来ないように、ディスク基
板は、中心穴をあけるカットパンチ等によって支えられ
るようになっているのが通例である。
ディスク基板の少なくとも中心穴付近ではスプルより取
り出し機側にディスク基板が来ないように、ディスク基
板は、中心穴をあけるカットパンチ等によって支えられ
るようになっているのが通例である。
【０００６】これは、カットパンチが基板の中心穴を打
ち抜いてスプルをディスク基板より取り出し機側に突き
出すため、ディスク基盤がこのカットパンチ等によって
支えられていればスプルがディスク基板より取り出し機
側へ飛び出た形での取り出しが行なえるからである。
ち抜いてスプルをディスク基板より取り出し機側に突き
出すため、ディスク基盤がこのカットパンチ等によって
支えられていればスプルがディスク基板より取り出し機
側へ飛び出た形での取り出しが行なえるからである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この状態で
は剥離用エアーがディスク基板の外周部より抜けるた
め、ディスク基板の中心穴がカットパンチ等の固定部に
支えられたままディスク基板外周部に圧力が加えられ
て、図２に示すようにディスク基板１はカットパンチ２
によって支えられた中心穴を底部としたおわん状に反っ
てしまうことがあり、これがディスク基板に反りを生じ
させる原因と成るといった問題があった。
は剥離用エアーがディスク基板の外周部より抜けるた
め、ディスク基板の中心穴がカットパンチ等の固定部に
支えられたままディスク基板外周部に圧力が加えられ
て、図２に示すようにディスク基板１はカットパンチ２
によって支えられた中心穴を底部としたおわん状に反っ
てしまうことがあり、これがディスク基板に反りを生じ
させる原因と成るといった問題があった。
【０００８】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、ディスク基盤の反りを抑えて歩留まりを向上さ
せ、尚且つ取り出しの際のスプルによる障害を抑えて安
定な連続成形が行なわれるようにすることを目的とす
る。
であり、ディスク基盤の反りを抑えて歩留まりを向上さ
せ、尚且つ取り出しの際のスプルによる障害を抑えて安
定な連続成形が行なわれるようにすることを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、ディスク基盤を剥離させる際、該基盤がカ
ットパンチより取り出し側に出るように剥離するよう構
成したものである。
成するため、ディスク基盤を剥離させる際、該基盤がカ
ットパンチより取り出し側に出るように剥離するよう構
成したものである。
【００１０】また、ディスク基板の中心穴を保持する手
段を持ち、中心穴を保持したままディスク基板の取り出
しが行われるように構成するとよい。
段を持ち、中心穴を保持したままディスク基板の取り出
しが行われるように構成するとよい。
【００１１】また、中心穴保持手段として、開閉自在の
複数の爪を用いるとよい。
複数の爪を用いるとよい。
【００１２】また、ディスク基盤がカットパンチより取
り出し側に出るように剥離され、該基板をスプルと同時
に取り出した後、次工程への該基板の受け渡しを該基板
を水平にして行い、その際前記スプルを落下させて分離
させるようにするとよい。
り出し側に出るように剥離され、該基板をスプルと同時
に取り出した後、次工程への該基板の受け渡しを該基板
を水平にして行い、その際前記スプルを落下させて分離
させるようにするとよい。
【００１３】
【作用】請求項１記載の発明によれば、ディスク基盤が
剥離の際カットパンチより取り出し側に出るようにした
ので、ディスク基板の外周部に不要に圧力のかかること
がなくなってディスク基板の反りが抑えられる。
剥離の際カットパンチより取り出し側に出るようにした
ので、ディスク基板の外周部に不要に圧力のかかること
がなくなってディスク基板の反りが抑えられる。
【００１４】また、請求項２記載の発明によれば、中心
穴を保持したままディスク基板の取り出しが行われるよ
うにしたので安定して基板を取りだすことが出来る。
穴を保持したままディスク基板の取り出しが行われるよ
うにしたので安定して基板を取りだすことが出来る。
【００１５】また、請求項３記載の発明によれば、中心
穴保持手段として開閉自在の複数の爪を用いるようにし
たので、基板の保持や開放が容易に行なえる。
穴保持手段として開閉自在の複数の爪を用いるようにし
たので、基板の保持や開放が容易に行なえる。
【００１６】また、請求項４記載の発明によれば、ディ
スク基盤がカットパンチより取り出し側に出るように剥
離され、該基板をスプルと同時に取り出した後、次工程
への該基板の受け渡しを該基板を水平にして行い、その
際前記スプルを落下させて分離させるようにしたので、
スプルがディスク基板に障ることなくディスク基板とス
プルの分離が行なわれるので安定した連続成形を行なう
ことが出来る。
スク基盤がカットパンチより取り出し側に出るように剥
離され、該基板をスプルと同時に取り出した後、次工程
への該基板の受け渡しを該基板を水平にして行い、その
際前記スプルを落下させて分離させるようにしたので、
スプルがディスク基板に障ることなくディスク基板とス
プルの分離が行なわれるので安定した連続成形を行なう
ことが出来る。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて具
体的に説明する。
体的に説明する。
【００１８】図１に、本発明によるディスク基板取り出
し方法におけるディスク基板の剥離状態を示す。ディス
ク基板１はカットパンチ２により内穴を打ち抜かれたあ
と、図示しないエアースリットから吹き出す剥離用エア
ーによって剥離される。このとき図１に示すようにディ
スク基板１の内周部はカットパンチ２より外れ、外周部
が金型４で支えられる。
し方法におけるディスク基板の剥離状態を示す。ディス
ク基板１はカットパンチ２により内穴を打ち抜かれたあ
と、図示しないエアースリットから吹き出す剥離用エア
ーによって剥離される。このとき図１に示すようにディ
スク基板１の内周部はカットパンチ２より外れ、外周部
が金型４で支えられる。
【００１９】このとき剥離用エアーは型開前より吹き出
し、圧力は４kgf/cm3以上、流量は３０Nl/min以上が良
い。
し、圧力は４kgf/cm3以上、流量は３０Nl/min以上が良
い。
【００２０】従来の離型方法と本発明の離型方法による
基板の反りを表１示す。
基板の反りを表１示す。
【表１】 従来に比べ、基板の反りは充分に抑えられている。
【００２１】図３は本発明のディスク基板取り出し装置
の一例を示す概略図である。取り出し機６にはディスク
基板１の中心穴を保持するための基板ホルダー７が載置
されており、基板ホルダー７の先端には基板の落下を防
止するための爪８を設けてある。基板ホルダー７の開閉
は、図示しないリンケージを用いエアシリンダー、モー
タ等で駆動する。
の一例を示す概略図である。取り出し機６にはディスク
基板１の中心穴を保持するための基板ホルダー７が載置
されており、基板ホルダー７の先端には基板の落下を防
止するための爪８を設けてある。基板ホルダー７の開閉
は、図示しないリンケージを用いエアシリンダー、モー
タ等で駆動する。
【００２２】基板ホルダ７が閉まった状態を図４に示
す。このときの爪８の基板側からみた正面図を図５に示
す。取り出し機６はこの状態で図に示すような基盤取り
出し位置まで移動し、取り出し位置まできたとき基板ホ
ルダ７が開き、ディスク基板１を保持する。図３はこの
状態を示す。このときの爪８の基板側からみた正面図を
図６に示す。その後ディスク基板１を取り出し次工程に
渡す。この時スプル３は取り出し機６に設けた図示しな
いスプル用ホルダで取り出しても良く、ディスク基板を
取り出した後図示しないエジェクトピンによりエジェク
トし自然落下させても良い。
す。このときの爪８の基板側からみた正面図を図５に示
す。取り出し機６はこの状態で図に示すような基盤取り
出し位置まで移動し、取り出し位置まできたとき基板ホ
ルダ７が開き、ディスク基板１を保持する。図３はこの
状態を示す。このときの爪８の基板側からみた正面図を
図６に示す。その後ディスク基板１を取り出し次工程に
渡す。この時スプル３は取り出し機６に設けた図示しな
いスプル用ホルダで取り出しても良く、ディスク基板を
取り出した後図示しないエジェクトピンによりエジェク
トし自然落下させても良い。
【００２３】図７は基板ホルダの別の一例である。基板
ホルダ７を弾性体で形成し、外周方向からスリーブ９等
により抑えることによって撓みうるように構成されてい
る。スリーブ９を基板方向に入れることによって基板ホ
ルダ７が開き、スリーブ９を抜くことによって基板ホル
ダ７が閉まるように構成されている。
ホルダ７を弾性体で形成し、外周方向からスリーブ９等
により抑えることによって撓みうるように構成されてい
る。スリーブ９を基板方向に入れることによって基板ホ
ルダ７が開き、スリーブ９を抜くことによって基板ホル
ダ７が閉まるように構成されている。
【００２４】図８は基板保持とスプル保持とを同時に行
うようにした取り出し装置の一例である。基板ホルダ７
に支点１０を設け、基板保持側と反対側にスリーブ９等
を入れ、基板保持側を開き、スリーブ側を閉じることで
スプル３を保持する。
うようにした取り出し装置の一例である。基板ホルダ７
に支点１０を設け、基板保持側と反対側にスリーブ９等
を入れ、基板保持側を開き、スリーブ側を閉じることで
スプル３を保持する。
【００２５】図９は基板保持とスプル保持とを同時に行
うようにした取り出し装置の別の一例である。基板ホル
ダ７を弾性体で形成し、ディスク基板１の保持はスプル
３のテーパー角を利用して基板ホルダ７を開くことで行
なう。また、スプルは基板ホルダ７の弾性体の復元力で
挾まれることで、保持される。スリーブ９を入れてスプ
ル３を突き出し、スプル３が抜けることによりディスク
基板１の離反が行なわれる。
うようにした取り出し装置の別の一例である。基板ホル
ダ７を弾性体で形成し、ディスク基板１の保持はスプル
３のテーパー角を利用して基板ホルダ７を開くことで行
なう。また、スプルは基板ホルダ７の弾性体の復元力で
挾まれることで、保持される。スリーブ９を入れてスプ
ル３を突き出し、スプル３が抜けることによりディスク
基板１の離反が行なわれる。
【００２６】ディスク基板とスプルを取り出した後、次
工程への該基板の受け渡しは、図１０、１１に示すよう
にディスク基板１が水平になるように取り出し機６を移
動してディスク基板１を受け渡すことにより行なう。こ
の時スリーブを抜くなどして、ディスク基板１を離反
し、スプル３は自然落下させる。その後基板は次工程又
は整列機へ流れる。
工程への該基板の受け渡しは、図１０、１１に示すよう
にディスク基板１が水平になるように取り出し機６を移
動してディスク基板１を受け渡すことにより行なう。こ
の時スリーブを抜くなどして、ディスク基板１を離反
し、スプル３は自然落下させる。その後基板は次工程又
は整列機へ流れる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明してきたように、この発明によ
るディスク基板取り出し装置によれば、ディスク基盤が
剥離の際カットパンチより取り出し側に出るようにした
ので、ディスク基板の外周部に不要に圧力のかかること
がなくなってディスク基板の反りが抑えられる。
るディスク基板取り出し装置によれば、ディスク基盤が
剥離の際カットパンチより取り出し側に出るようにした
ので、ディスク基板の外周部に不要に圧力のかかること
がなくなってディスク基板の反りが抑えられる。
【００２８】また、中心穴を保持したままディスク基板
の取り出しが行われるようにしたので安定して基板を取
りだすことが出来る。
の取り出しが行われるようにしたので安定して基板を取
りだすことが出来る。
【００２９】また、中心穴保持手段として開閉自在の複
数の爪を用いるようにしたので、基板の保持や開放が容
易に行なえる。
数の爪を用いるようにしたので、基板の保持や開放が容
易に行なえる。
【００３０】さらにまた、ディスク基盤がカットパンチ
より取り出し側に出るように剥離され、該基板をスプル
と同時に取り出した後、次工程への該基板の受け渡しを
該基板を水平にして行い、その際前記スプルを落下させ
て分離させるようにしたので、スプルがディスク基板に
障ることなくディスク基板とスプルの分離が行なわれる
ので安定した連続成形を行なうことが出来る。
より取り出し側に出るように剥離され、該基板をスプル
と同時に取り出した後、次工程への該基板の受け渡しを
該基板を水平にして行い、その際前記スプルを落下させ
て分離させるようにしたので、スプルがディスク基板に
障ることなくディスク基板とスプルの分離が行なわれる
ので安定した連続成形を行なうことが出来る。
【図１】本発明の一実施例の動作を示す断面図である。
【図２】従来のディスク基板取り出し装置を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明のデイスク基板取り出し装置の一例を示
す概略図である。
す概略図である。
【図４】本発明のデイスク基板取り出し装置の一例の別
の動作を示す概略図である。
の動作を示す概略図である。
【図５】本発明のデイスク基板取り出し装置の一例の爪
の動作を示す正面図である。
の動作を示す正面図である。
【図６】本発明のデイスク基板取り出し装置の一例の爪
の別の動作を示す正面図である。
の別の動作を示す正面図である。
【図７】本発明の基板ホルダの一例を示す断面図であ
る。
る。
【図８】本発明の基板ホルダの別の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図９】本発明の基板ホルダの他の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図１０】本発明のディスク基板の受け渡し状態の一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１１】本発明のディスク基板の受け渡し状態の別の
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
１ ディスク基板 ２ カットパンチ ３ スプル ４、５ 金型 ６ 取り出し機 ７ 基板ホルダ ８ 爪 ９ スリーブ １０ 支点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】 金型内で成形させるディスク基板と該基
板に中心穴をあけるカットパンチにより生じるスプルと
を型開後金型内より取り出しそれらを離反して所定の場
所に載置又は捨てるディスク基板取り出し装置におい
て、基板剥離手段と基板取り出し手段とを持ち、該基板
剥離手段によりディスク基盤を剥離させる際、該基盤が
前記カットパンチより取り出し側に出るように剥離する
よう構成されたことを特徴とするディスク基板取り出し
装置 - 【請求項２】 請求項１記載のディスク基板取り出し装
置において、ディスク基板の中心穴を保持する手段を持
ち、中心穴を保持したままディスク基板の取り出しが行
われるよう構成されたことを特徴とするディスク基板取
り出し装置 - 【請求項３】 請求項２記載のディスク基板取り出し装
置において、中心穴保持手段として、開閉自在の複数の
爪を用いることを特徴とするディスク基板取り出し装置 - 【請求項４】 ディスク基板と該基板に中心穴をあける
カットパンチにより生じるスプルとを型開後金型内より
取り出しそれらを離反して所定の場所に載置又は捨てる
ディスク基板取り出し方法において、前記基盤が前記カ
ットパンチより取り出し側に出るように剥離され、該基
板を前記スプルと同時に取り出した後、次工程への該基
板の受け渡しを該基板を水平にして行い、その際前記ス
プルを落下させて分離させることを特徴とするディスク
基板取り出し方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15747593A JPH079508A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | ディスク基板取り出し装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15747593A JPH079508A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | ディスク基板取り出し装置および方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH079508A true JPH079508A (ja) | 1995-01-13 |
Family
ID=15650497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15747593A Pending JPH079508A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | ディスク基板取り出し装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079508A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1343160A1 (en) * | 2000-12-15 | 2003-09-10 | Sony Corporation | Disk substrate, molding apparatus for injection-molding it, and disk substrate pick-up robot |
-
1993
- 1993-06-28 JP JP15747593A patent/JPH079508A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1343160A1 (en) * | 2000-12-15 | 2003-09-10 | Sony Corporation | Disk substrate, molding apparatus for injection-molding it, and disk substrate pick-up robot |
| EP1343160A4 (en) * | 2000-12-15 | 2004-07-28 | Sony Corp | DISC SUBSTRATE, CASTING DEVICE FOR ITS INJECTION MOLDING AND DISC SUBSTRATE RECEIVER |
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