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JPH0794976B2 - 電子部品のリード浮きの検出方法 - Google Patents

電子部品のリード浮きの検出方法

Info

Publication number
JPH0794976B2
JPH0794976B2 JP2120222A JP12022290A JPH0794976B2 JP H0794976 B2 JPH0794976 B2 JP H0794976B2 JP 2120222 A JP2120222 A JP 2120222A JP 12022290 A JP12022290 A JP 12022290A JP H0794976 B2 JPH0794976 B2 JP H0794976B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
electronic component
virtual plane
leads
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2120222A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0415507A (ja
Inventor
博幸 坂口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=14780908&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH0794976(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2120222A priority Critical patent/JPH0794976B2/ja
Priority to US07/696,388 priority patent/US5168217A/en
Publication of JPH0415507A publication Critical patent/JPH0415507A/ja
Publication of JPH0794976B2 publication Critical patent/JPH0794976B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品のリード浮きの検出方法に関し、レー
ザ装置からリードに向ってレーザ光を照射して、リード
を含む仮想平面を算出し、この仮想平面に対する各々の
リードの高低差を求めることにより、リードの浮きを検
出するようにしたものである。
（従来の技術） QFPのようなリードを有する電子部品を基板に実装する
場合、リードが浮きを有していると、リードを基板の電
極部にボンディングできないことから、従来、第５図に
示すように、ノズル100に吸着された電子部品101のリー
ド102に向って、レーザ装置103からレーザ光を照射し、
各々のリード102の基準面Ｓからの高さZ1,Z2・・・を求
めることにより、リード102の浮きを検出することが知
られている。
（発明が解決しようとする課題） ところで、リードの浮きの原因としては、リードの屈曲
変形の他、ノズルの軸心の傾斜誤差△θ１、電子部品を
吸着するノズルの下面の傾斜誤差△θ２、更には電子部
品のモールド体の上面の傾斜誤差や移載ヘッドをXY方向
に移動させるXYテーブルの位置誤差等がある。このよう
な機械誤差若しくは定誤差があると、電子部品101は、
水平面Ｌに対して角度△θ傾斜し、△Ｚの高さ誤差が生
じて、リード102の浮きを誤判断する問題がある。
そこで本発明は、上記とような機械誤差を排除し、リー
ドの浮きを正確に検出することができる手段を提供する
ことを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、移載ヘッドのノズルに電子部品を
吸着して基板に移送する途中において、この電子部品を
レーザ装置の上方に位置せしめ、このレーザ装置から電
子部品のリードに向ってレーザ光を照射することによ
り、リードの３点の高さを検出し、次いでこの３点を含
む仮想平面を算出して、各々のリードのこの仮想平面に
対する高低差を求めるようにしたものである。
（作用） 上記構成によれば、リードを含む仮想平面を求め、この
仮想平面に対する各々のリードの高低差を求めるように
しているので、上記のような機械誤差に基づく高さ誤差
を排除し、各々のリードの浮きを正確に検出するとがで
きる。
（実施例） 次に図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第３図は電子部品実装装置の平面図であって、１は電子
部品２の供給部としてのトレイ、３はクランプ手段４に
位置決めされた基板である。この装置は、サブ移載ヘッ
ド５により、トレイの電子部品２をテーブル６上に移載
し、このテーブル６上で、電子部品２の位置ずれの認識
や荒補正を行った後、移載ヘッド７のノズル８にこの電
子部品２を吸着してテイクアップする。次いでこの電子
部品２をレーザ装置９の上方に移送し、移載ヘッド７を
XY方向に移動させながら、電子部品２の各々のリード2a
に向ってレーザ光を照射して、リード2aのXYθ方向の位
置ずれを検出する。次いで移載ヘッド７のXY方向ストロ
ークを補正したり、ノズル８を軸心を中心にθ回転させ
るなどして、検出されたXYθ方向の位置ずれを補正した
うえで、この電子部品２を基板３に移送搭載する。
第１図及び第２図は、リード2aのXYθ方向の位置ずれの
検出と共に、リード2aの浮き（Ｚ方向の誤差）を計測し
ている様子を示すものである。2bはモールド体であり、
これからリード2aは４方に多数本延出している。またレ
ーザ装置９は、発光部10の両側部に受光部11,12を有し
ており、両受光部11,12の計測値を平均することによ
り、計測精度を上げるようになっている。このリード2a
は、リードフレームやフィルムキャリアを打ち抜くなど
して形成されている。
さて、電子部品２をレーザ装置９の上方に位置せしめ、
移載ヘッド７をXY方向に水平移動させながら、各々のリ
ード2aにレーザ光を照射し、その反射光を受光部11,12
に受光することにより、各々のリード2aの基準面Ｓから
の高さZiを検出する。
次いで、３本のリード2aを適当に選択し、これらのリー
ド2aの反射点P1,P2,P3の高さZ1,Z2,Z3から、この３点P
1,P2,P3を含む仮想平面Ｋの高さZ0を算出する。この仮
想平面Ｋの高さZ0は、平面方程式 aX＋bY＋cZ＋１＝０ から、簡単に算出することができる。
次いで、上記のようにして予め検出された各々のリード
2aの高さZiと、仮想平面Ｋの高さZ0の高低差 △Ｚ＝Zi−Z0 を求めることにより、各々のリード2aの浮きを検出す
る。
以上のように上記方法は、３本のリード2aを含む仮想平
面Ｋの高さZ0を求め、この高さZ0に対する各々のリード
2aの高低差△Ｚを求めるようにしているので、上記した
機械誤差に起因する誤差を排除して、リード2aの浮きを
正確に検出できる。また仮想平面の決定手段は様々考え
られるのであって、例えば第４図に示すように、モール
ド体2bの３辺について、各々の辺から突出する複数本の
リード2a1〜2anの高さの平均値P1m,P2m,P3mを算出し、
これらの３点P1m,P2m,P3mを含む平面を仮想平面として
もよい。なお許容値以上の高低差△Ｚが検出された場合
には、その電子部品２の基板３への実装は中止する。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、移載ヘッドのノズルに電
子部品を吸着して基板に移送する途中において、この電
子部品をレーザ装置の上方に位置せしめ、このレーザ装
置から電子部品のリードに向ってレーザ光を照射するこ
とにより、リードの３点の高さを検出し、次いでこの３
点を含む仮想平面を算出して、各々のリードのこの仮想
平面に対する高低差を求めるようにしているので、リー
ドの屈曲変形、ノズルの軸心の傾斜誤差、電子部品を吸
着するノズルの下面の傾斜誤差、電子部品のモールド体
の上面の傾斜誤差、移載ヘッドをXY方向に移動させるXY
テーブルの位置誤差等の様々な原因に起因するリードの
浮きを簡単・迅速に求めることができる。しかも、電子
部品を移載ヘッドのノズルに吸着して基板に移送する途
中において（すなわち電子部品を基板に実装する作業の
途中において）、リードの浮きを検出できるので、電子
部品を基板に実装するのに要するタクトタイムを大巾に
短縮し、高速度・高能率で電子部品を基板に実装するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は計測
中の側面図、第２図は同斜視図、第３図は電子部品実装
装置の平面図、第４図は他の実施例の平面図、第５図は
従来手段の側面図である。 ２……電子部品 2a……リード ３……基板 ７……移載ヘッド ８……ノズル ９……レーザ装置 Ｋ……仮想平面

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】移載ヘッドのノズルに電子部品を吸着して
    基板に移送する途中において、この電子部品をレーザ装
    置の上方に位置せしめ、このレーザ装置から電子部品の
    リードに向って下方からレーザ光を照射することによ
    り、リードの３点の高さを検出し、次いでこの３点を含
    む仮想平面を算出して、各々のリードのこの仮想平面に
    対する高低差を求めるようにしたことを特徴とする電子
    部品のリード浮きの検出方法。
JP2120222A 1990-05-10 1990-05-10 電子部品のリード浮きの検出方法 Expired - Lifetime JPH0794976B2 (ja)

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US07/696,388 US5168217A (en) 1990-05-10 1991-05-06 Method of detecting floated lead of electrical component

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JPH0415507A JPH0415507A (ja) 1992-01-20
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JPH0415507A (ja) 1992-01-20
US5168217A (en) 1992-12-01

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