JPH0785112B2 - ステージ装置 - Google Patents
ステージ装置Info
- Publication number
- JPH0785112B2 JPH0785112B2 JP62031622A JP3162287A JPH0785112B2 JP H0785112 B2 JPH0785112 B2 JP H0785112B2 JP 62031622 A JP62031622 A JP 62031622A JP 3162287 A JP3162287 A JP 3162287A JP H0785112 B2 JPH0785112 B2 JP H0785112B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- air
- laser interferometer
- directions
- air conditioner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 claims description 9
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70883—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
- G03F7/70891—Temperature
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体生産用露光装置に係り、特に半導体ウ
エハを乗せたXYテーブルを周囲温度等の影響を受けるこ
となくレーザ干渉計を用いて高精度に位置決めし、半導
体ウエハにマスクパターンを露光転写する半導体露光装
置のステージ装置に関するものである。
エハを乗せたXYテーブルを周囲温度等の影響を受けるこ
となくレーザ干渉計を用いて高精度に位置決めし、半導
体ウエハにマスクパターンを露光転写する半導体露光装
置のステージ装置に関するものである。
[従来の技術] 近年、半導体集積回路の高集積化に伴い、超微細パター
ン形成への要求が強まり、マスクとウエハの位置合わせ
精度に対する要求もますます厳しくなって来ている。こ
のため、ウエハを載置し位置決めを行なうXYテーブルも
0.1μm以下の精度が要求され、その位置計測にはレー
ザ干渉計が用いられている。
ン形成への要求が強まり、マスクとウエハの位置合わせ
精度に対する要求もますます厳しくなって来ている。こ
のため、ウエハを載置し位置決めを行なうXYテーブルも
0.1μm以下の精度が要求され、その位置計測にはレー
ザ干渉計が用いられている。
レーザ干渉計による測長では、その測長光路上の空気の
温度の変化が測長誤差となるため、従来この種の装置は
温度を一定にするチャンバに入れて温度調節された状態
で使用するか、あるいはXYステージの周りを部分的に温
度調節するために、一方向から温調された空気を流す空
調手段を有していた。
温度の変化が測長誤差となるため、従来この種の装置は
温度を一定にするチャンバに入れて温度調節された状態
で使用するか、あるいはXYステージの周りを部分的に温
度調節するために、一方向から温調された空気を流す空
調手段を有していた。
[発明が解決しようとしている問題点] しかしながら、このような半導体露光装置においては、
XYステージのX方向駆動を行なうXモータ、Y方向駆動
を行なうYモータあるいは露光光を発する照明系などさ
まざまな発熱源を内蔵しており、上記従来例のようにチ
ャンバに入れたとしても、空間的な温度むらは避けるこ
とができなかった。また上記のもう一つの従来例のよう
に一方向、例えばX方向からのみ温度調節された空気を
流しても、Y方向での温度むらは避けることができない
という不都合があった。
XYステージのX方向駆動を行なうXモータ、Y方向駆動
を行なうYモータあるいは露光光を発する照明系などさ
まざまな発熱源を内蔵しており、上記従来例のようにチ
ャンバに入れたとしても、空間的な温度むらは避けるこ
とができなかった。また上記のもう一つの従来例のよう
に一方向、例えばX方向からのみ温度調節された空気を
流しても、Y方向での温度むらは避けることができない
という不都合があった。
そして、レーザ干渉計の測長光路上に空間的な温度むら
があると、測長尺度が空間的に歪むことになり、XYステ
ージの停止位置に依存した測長誤差が生じる。従って、
上記従来例ではXYステージの位置決め精度を充分に高く
することができないという欠点があった。
があると、測長尺度が空間的に歪むことになり、XYステ
ージの停止位置に依存した測長誤差が生じる。従って、
上記従来例ではXYステージの位置決め精度を充分に高く
することができないという欠点があった。
本発明の目的は、前述の従来例における問題点に鑑み、
ステージ装置において、温度むらによる位置決め精度の
悪化を防止することができるようにすることにある。
ステージ装置において、温度むらによる位置決め精度の
悪化を防止することができるようにすることにある。
[問題点を解決するための手段および作用] この目的を達成するため本発明では、基板を移動するス
テージの位置を計測するためのレーザ干渉計の測長光路
に沿って温度制御された空気を前記ステージに向けて吹
き込むようにしている。
テージの位置を計測するためのレーザ干渉計の測長光路
に沿って温度制御された空気を前記ステージに向けて吹
き込むようにしている。
従来、レーザ干渉計の測長光路上に空間的な温度むらが
あると測長尺度が空間的に歪むことにより、ステージの
位置決め精度を高精度なものにすることができなかった
が、本発明によれば、レーザ干渉計の測長光路に沿って
温度制御された空気をステージに向けて吹き込むように
したため、レーザ干渉計の測長光路内のインデックスが
コントロールされ、レーザ干渉計の測長誤差がなくな
る。したがって、ステージの位置決め精度が向上する。
あると測長尺度が空間的に歪むことにより、ステージの
位置決め精度を高精度なものにすることができなかった
が、本発明によれば、レーザ干渉計の測長光路に沿って
温度制御された空気をステージに向けて吹き込むように
したため、レーザ干渉計の測長光路内のインデックスが
コントロールされ、レーザ干渉計の測長誤差がなくな
る。したがって、ステージの位置決め精度が向上する。
[実施例] 以下図面により本発明の実施例を説明する。第1図は、
本発明の一実施例に係る半導体露光装置の概略を示す。
同図の装置は、露光光を発する照明系1、マスク2、ウ
エハ3、マスク2のパターンをウエハ3に投影する投影
光学系4、ウエハ3を載置するXYステージ5、XYステー
ジ5のX方向駆動モータ6、XYステージ5のY方向駆動
モータ7、X方向ボールネジ8、Y方向ボールネジ9、
レーザ干渉計光源10、X方向干渉計11、Y方向干渉計1
2、それぞれXYステージ5に固着されているX方向測長
用反射鏡13およびY方向測長用反射鏡14、X方向空調装
置15、Y方向空調装置16等によって構成される。
本発明の一実施例に係る半導体露光装置の概略を示す。
同図の装置は、露光光を発する照明系1、マスク2、ウ
エハ3、マスク2のパターンをウエハ3に投影する投影
光学系4、ウエハ3を載置するXYステージ5、XYステー
ジ5のX方向駆動モータ6、XYステージ5のY方向駆動
モータ7、X方向ボールネジ8、Y方向ボールネジ9、
レーザ干渉計光源10、X方向干渉計11、Y方向干渉計1
2、それぞれXYステージ5に固着されているX方向測長
用反射鏡13およびY方向測長用反射鏡14、X方向空調装
置15、Y方向空調装置16等によって構成される。
第1図の装置においては、レーザ干渉計光源10から出た
光がX方向干渉計11およびY方向干渉計12に導入され
る。そして、X方向干渉計11とXYステージ5に固着され
た反射鏡13との働きによりX方向の位置計測が行なわ
れ、Y方向干渉計12とXYステージ5に固着された反射鏡
14との働きによりY方向の位置計測が行なわれる。この
ような位置計測結果にもとづきウエハ3の位置決めが行
なわれた後、マスクのパターンが該ウエハ3に露光され
る。
光がX方向干渉計11およびY方向干渉計12に導入され
る。そして、X方向干渉計11とXYステージ5に固着され
た反射鏡13との働きによりX方向の位置計測が行なわ
れ、Y方向干渉計12とXYステージ5に固着された反射鏡
14との働きによりY方向の位置計測が行なわれる。この
ような位置計測結果にもとづきウエハ3の位置決めが行
なわれた後、マスクのパターンが該ウエハ3に露光され
る。
ところで上記の構成において、X方向空調装置15および
Y方向空調装置16は同一温度に制御された空気をそれぞ
れX方向およびY方向に沿ってXYステージ5に向けて吹
き込む。これにより、X方向干渉計11と反射鏡13との間
のX方向測長光路およびY方向干渉計12と反射鏡14との
間のY方向測長光路の空気温度には空間的むらがなくな
り、XYステージがXY平面内のどの位置にあっても、測長
誤差がなくなり、正しく位置決められる。
Y方向空調装置16は同一温度に制御された空気をそれぞ
れX方向およびY方向に沿ってXYステージ5に向けて吹
き込む。これにより、X方向干渉計11と反射鏡13との間
のX方向測長光路およびY方向干渉計12と反射鏡14との
間のY方向測長光路の空気温度には空間的むらがなくな
り、XYステージがXY平面内のどの位置にあっても、測長
誤差がなくなり、正しく位置決められる。
[他の実施例] 第2図は、本発明の第2の実施例に係る半導体露光装置
を示す。同図の装置は、第1図の装置におけるX方向空
調装置15およびY方向空調装置に代えて、共通の空調装
置17、X方向空気吹き込み口18、Y方向空気吹き込み口
19、通風ダクト20,21を備えている。この構成において
は、1台の空調装置17で、X,Y2方向から温度制御された
空気をXYステージ5に向けて吹き込み温度むらをなくす
ることが可能となり、装置が簡単になるとともにX方向
とY方向に吹き出す空気の温度を容易にかつ完全に同一
化することができる。
を示す。同図の装置は、第1図の装置におけるX方向空
調装置15およびY方向空調装置に代えて、共通の空調装
置17、X方向空気吹き込み口18、Y方向空気吹き込み口
19、通風ダクト20,21を備えている。この構成において
は、1台の空調装置17で、X,Y2方向から温度制御された
空気をXYステージ5に向けて吹き込み温度むらをなくす
ることが可能となり、装置が簡単になるとともにX方向
とY方向に吹き出す空気の温度を容易にかつ完全に同一
化することができる。
なお、第1図または第2図の実施例に係る露光装置全体
をあるいは部分的にチャンバにて包むことにより周囲温
度の影響等を一層少なくすることも可能である。
をあるいは部分的にチャンバにて包むことにより周囲温
度の影響等を一層少なくすることも可能である。
さらに、第1図または第2図の実施例に係る露光装置を
チャンバと併用し、2方向吹き込み用の空調装置を該チ
ャンバに内蔵することも可能である。
チャンバと併用し、2方向吹き込み用の空調装置を該チ
ャンバに内蔵することも可能である。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、レーザ干渉計の測
長光路に沿って温度制御された空気をステージに向けて
吹き込むようにしたため、レーザ干渉計の測長光路内の
インデックスをコントロールすることができ、レーザ干
渉計の測長誤差をなくすることができる。したがって、
ステージの位置決め精度を向上させることができる。
長光路に沿って温度制御された空気をステージに向けて
吹き込むようにしたため、レーザ干渉計の測長光路内の
インデックスをコントロールすることができ、レーザ干
渉計の測長誤差をなくすることができる。したがって、
ステージの位置決め精度を向上させることができる。
第1図は本発明の一実施例に係る半導体露光装置の構成
を示した斜視図、そして第2図は本発明の第2の実施例
に係る半導体露光装置の構成を示した斜視図である。 これらの図において、1は照明系、2はマスク、3はウ
エハ、4は投影レンズ、5はXYステージ、6,7はモー
タ、8,9はボールネジ、10はレーザ干渉計光源、11,12は
干渉計、13,14は測長用反射鏡、15,16は空調装置、17は
空調装置、18,19は空気吹き込み口、20,21はダクトであ
る。
を示した斜視図、そして第2図は本発明の第2の実施例
に係る半導体露光装置の構成を示した斜視図である。 これらの図において、1は照明系、2はマスク、3はウ
エハ、4は投影レンズ、5はXYステージ、6,7はモー
タ、8,9はボールネジ、10はレーザ干渉計光源、11,12は
干渉計、13,14は測長用反射鏡、15,16は空調装置、17は
空調装置、18,19は空気吹き込み口、20,21はダクトであ
る。
Claims (6)
- 【請求項1】X及びY方向に移動するXYステージと、前
記XYステージのX方向の位置を計測するためのX方向用
レーザ干渉計と、前記XYステージのY方向の位置を計測
するためのY方向用レーザ干渉計と、前記X及びY方向
用レーザ干渉計のそれぞれの測長光路に沿って2方向か
ら温度制御された空気を前記XYステージに向けて吹き込
む空調手段を有することを特徴とするステージ装置。 - 【請求項2】前記空調手段はX方向用空調装置とY方向
用空調装置を有することを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載のステージ装置。 - 【請求項3】前記空調手段はX及びY方向に共通の空調
装置と、前記空調装置からX及びY方向に空気を案内す
るための案内手段を有することを特徴とする特許請求の
範囲第1項に記載のステージ装置。 - 【請求項4】基板を移動するステージと、前記ステージ
の位置を計測するためのレーザ干渉計と、前記レーザ干
渉計の測長光路に沿って温度制御された空気を前記ステ
ージに向けて吹き込む空調手段を有することを特徴とす
るステージ装置。 - 【請求項5】前記ステージはX及びY方向に移動するXY
ステージであり、前記レーザ干渉計は前記XYステージの
X及びY方向のそれぞれの位置を計測するためのX方向
用レーザ干渉計とY方向用レーザ干渉計を有し、前記空
調手段は前記X及びY方向用レーザ干渉計のそれぞれの
測長光路に沿って2方向から温度制御された空気を前記
XYステージに向けて吹き込むことを特徴とする特許請求
の範囲第4項に記載のステージ装置。 - 【請求項6】前記基板はマスクのパターンが投影露光さ
れる半導体ウエハであり、前記XYステージは前記マスク
に対して前記半導体ウエハの位置を決定するために前記
半導体ウエハを移動することを特徴とする特許請求の範
囲第6項に記載のステージ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62031622A JPH0785112B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | ステージ装置 |
US07/155,551 US4814625A (en) | 1987-02-16 | 1988-02-12 | Exposure apparatus having gas supplying means for air blow off |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62031622A JPH0785112B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | ステージ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63200090A JPS63200090A (ja) | 1988-08-18 |
JPH0785112B2 true JPH0785112B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=12336316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62031622A Expired - Fee Related JPH0785112B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | ステージ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4814625A (ja) |
JP (1) | JPH0785112B2 (ja) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0303960B1 (en) * | 1987-08-20 | 1992-04-15 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method of and apparatus for setting original in image scanner |
AT390325B (de) * | 1988-03-11 | 1990-04-25 | Tabarelli Werner | Interferometrische einrichtung zur messung von lageaenderungen eines beweglichen bauteiles |
JP2623123B2 (ja) * | 1988-08-17 | 1997-06-25 | キヤノン株式会社 | 微動ステージ装置 |
JP2851306B2 (ja) * | 1989-07-20 | 1999-01-27 | 旭光学工業株式会社 | テーブル搬送システム |
JPH03129720A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH03252507A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-11 | Hitachi Ltd | レーザ干渉測長装置およびそれを用いた位置決め方法 |
NL9100215A (nl) * | 1991-02-07 | 1992-09-01 | Asm Lithography Bv | Inrichting voor het repeterend afbeelden van een maskerpatroon op een substraat. |
US5469260A (en) * | 1992-04-01 | 1995-11-21 | Nikon Corporation | Stage-position measuring apparatus |
JPH0634318A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-08 | Nikon Corp | 干渉計測装置 |
JP3219349B2 (ja) * | 1993-06-30 | 2001-10-15 | キヤノン株式会社 | 波長コンペンセータ、該波長コンペンセータを用いたレーザ干渉測定装置、該レーザ干渉測定装置を有するステージ装置、該ステージ装置を有する露光システム、および該露光システムを用いたデバイスの製造方法 |
JPH07142336A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-06-02 | Canon Inc | 露光装置 |
US6707528B1 (en) * | 1994-03-02 | 2004-03-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus having independent chambers and methods of making the same |
JP3448787B2 (ja) * | 1994-08-30 | 2003-09-22 | 株式会社ニコン | ステージ位置計測装置 |
JP3508240B2 (ja) * | 1994-09-13 | 2004-03-22 | 株式会社ニコン | レーザー干渉距離測定装置 |
US5552888A (en) * | 1994-12-02 | 1996-09-03 | Nikon Precision, Inc. | Apparatus for measuring position of an X-Y stage |
JP3266448B2 (ja) * | 1995-03-27 | 2002-03-18 | 株式会社リコー | ブラシレスモータの回転体装置 |
US6645701B1 (en) | 1995-11-22 | 2003-11-11 | Nikon Corporation | Exposure method and exposure apparatus |
JP3372782B2 (ja) * | 1996-10-04 | 2003-02-04 | キヤノン株式会社 | 走査ステージ装置および走査型露光装置 |
US5870197A (en) * | 1996-10-24 | 1999-02-09 | Nikon Corporation | Precision stage interferometer system with local single air duct |
JP3678533B2 (ja) * | 1997-04-10 | 2005-08-03 | 富士通株式会社 | 荷電粒子ビーム露光装置 |
US6193334B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-02-27 | Nearfield Systems Incorporated | Thermal control apparatus for two-axis measurement system |
EP1187186A1 (en) * | 1998-11-18 | 2002-03-13 | Nikon Corporation | Exposure method and device |
JP2006308996A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 露光装置 |
JP4781049B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2011-09-28 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
US7728951B2 (en) * | 2005-09-29 | 2010-06-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method for conditioning an interior space of a device manufacturing apparatus |
JP4125315B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2008-07-30 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
DE102005052757B4 (de) * | 2005-11-04 | 2007-07-26 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Vorrichtung zur Positionsmessung eines Objekts mit einem Laser-Interferometersystem |
US7253875B1 (en) * | 2006-03-03 | 2007-08-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4823039B2 (ja) * | 2006-12-07 | 2011-11-24 | キヤノン株式会社 | 位置測定方法、位置測定システム及び露光装置 |
JP2008147316A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
US20080198369A1 (en) * | 2007-02-14 | 2008-08-21 | Nikon Corporation | Interferometer air-fluctuation monitors and systems comprising same |
US7876452B2 (en) * | 2007-03-05 | 2011-01-25 | Nikon Corporation | Interferometric position-measuring devices and methods |
JP2009021555A (ja) * | 2007-06-12 | 2009-01-29 | Canon Inc | 露光装置 |
US20100014097A1 (en) * | 2008-07-17 | 2010-01-21 | Nikon Corporation | Algorithm correcting for correction of interferometer fluctuation |
EP2423749B1 (en) * | 2010-08-24 | 2013-09-11 | ASML Netherlands BV | A lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP6071572B2 (ja) * | 2013-01-17 | 2017-02-01 | キヤノン株式会社 | 干渉計システム、リソグラフィー装置、それを用いた物品の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3904290A (en) * | 1974-02-04 | 1975-09-09 | Xerox Corp | Optical system alignment apparatus |
JPS5768835A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | Exposure device for photoengraving |
JPS57169244A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Canon Inc | Temperature controller for mask and wafer |
US4530592A (en) * | 1983-03-21 | 1985-07-23 | Xerox Corporation | Registration mechanism for a multimagnification reproduction apparatus |
JPS60158626A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-20 | Canon Inc | 半導体露光装置 |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP62031622A patent/JPH0785112B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-02-12 US US07/155,551 patent/US4814625A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4814625A (en) | 1989-03-21 |
JPS63200090A (ja) | 1988-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0785112B2 (ja) | ステージ装置 | |
US5877843A (en) | Exposure apparatus | |
US5550633A (en) | Optical measuring apparatus having a partitioning wall for dividing gas flow in an environmental chamber | |
JP2007127647A (ja) | レーザー干渉計システムを用いた対象物の位置の測定装置 | |
JP3637639B2 (ja) | 露光装置 | |
WO2002054460A1 (fr) | Dispositif d'exposition | |
JPH0982626A (ja) | 投影露光装置 | |
US6133982A (en) | Exposure apparatus | |
JP2794587B2 (ja) | 投影露光装置 | |
JPH05226223A (ja) | 露光装置 | |
US5870198A (en) | Stage position measuring apparatus capable of restricting generation of temperature fluctuations to a measured value | |
JP3372782B2 (ja) | 走査ステージ装置および走査型露光装置 | |
US7515277B2 (en) | Stage apparatus, control system, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
JP3013837B2 (ja) | ステージ位置計測装置およびその計測方法 | |
JP2010040719A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP7278137B2 (ja) | ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
JP2001044112A (ja) | 気圧制御方法および装置、これを用いたレーザ計測装置および露光装置 | |
JPH1083954A (ja) | 露光装置 | |
JPH03129720A (ja) | 露光装置 | |
JPH10289873A (ja) | 露光装置 | |
JP3271759B2 (ja) | 走査露光方法、走査型露光装置、及び前記方法を用いるデバイス製造方法 | |
TWI811569B (zh) | 定位裝置、曝光裝置及物品之製造方法 | |
JPH0480912A (ja) | 露光装置 | |
JP3309906B2 (ja) | 走査型露光装置、及び該装置を用いる素子製造方法 | |
JP3958321B2 (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |