JPH0766102A - レジスト剥離用の吸水性シート類、及びこれを用いたレジストの剥離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、例えば、半導体、回路、各種プリ
ント基板、各種マスク、リードフレームなどの各種微細
加工部品の製造時において、不要となったレジストから
なる画像を剥離除去するために、好適に用いられるレジ
スト剥離用のシートもしくはテープなどのシート類、及
びこれを用いたレジストの剥離方法に関する。 【構成】 基材もしくは感圧性接着剤層の少なくとも１
つが吸水性もしくは保水性を有する吸水性シート類に水
分を保持させ、レジストパターンが存在する物品上のレ
ジスト上に貼り付け、該吸収性シート類に保持された水
分をレジスト表面に移行させて、該吸収性シート類とレ
ジストとを一体に物品から剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、半導体、回
路、各種プリント基板、各種マスク、リードフレームな
どの各種微細加工部品の製造時において、不要となった
レジストからなる画像（レジストパターン上に残したレ
ジスト）を剥離除去するために、好適に用いられるレジ
スト剥離用のシートもしくはテープなどのシート類、及
びこれを用いたレジストの剥離方法に関する。

【０００２】以下、半導体のデバイス製造の例を用いて
本発明を説明するが、本発明は、レジスト材からなる画
像が存在する物品であれば、何らその用途に限定される
ものではない。

【０００３】

【従来の技術】例えば、半導体のデバイス製造におい
て、シリコンウエハなどの半導体基板上にレジスト材を
塗布し、通常のフォトプロセスにより、所定の画像（レ
ジストパターン）が形成される。 これをマスクとし
て、例えばイオン注入、エッチング、ドーピングなどの
種々の処理が施される。 その後不要になった画像が除
去され、所定の回路が形成される。 次いで、つぎの回
路を形成するため、再度レジスト材を塗布するというサ
イクルが繰り返し行われる。 また各種基板に回路を形
成する場合も、画像形成後、不要になった画像が除去さ
れる。 この際、不要になったレジスト材からなる画像
の除去は、アッシャー（灰化手段）や溶剤（剥離液）、
薬品などにて行われるのが一般的である。

【０００４】しかしながら、画像の除去にアッシャーを
用いると、その作業に長時間を要したり、レジスト材中
の不純物イオンがウエハに注入される恐れがあった。
また、溶剤や薬品を用いると、作業環境を害するという
問題を生じていた。 そこで、最近では、不要となった
レジスト膜画像の除去に際し、接着シート類をレジスト
膜画像の上面に貼り付け、加熱処理などの特定の処理を
施した後、この接着シート類とレジストを一体に剥離し
て、レジスト膜画像を除去する方法が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
接着シートによりレジスト膜画像を除去する方法におい
ても、除去されるべきレジスト膜画像の一部あるいは微
小部分が剥離されないで物品上に残る場合があり、その
ため、接着シートによるレジスト材の除去を２度、３
度、あるいはそれ以上にわたって繰り返す必要があると
いう問題があった。したがって、本発明は、例えば半導
体基板などの物品上の不要となったレジスト膜画像を、
簡便かつ確実に剥離除去するために用いる特定の接着シ
ート類、およびその方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するために鋭意検討した結果、接着シートの基
材もしくは感圧性接着剤層の少なくとも一方に水分を保
持させた吸水性シートを用い、この水分をレジスト表面
に移行させることにより、感圧性接着剤の特性を低下さ
せることなく、レジストを簡便かつ確実に剥離除去でき
ることを見い出し、この発明を完成するに至った。

【０００７】即ち本発明は、基材上に、感圧性接着剤層
が設けられてなるレジスト剥離用シート類であって、該
基材もしくは感圧性接着剤層の少なくとも１つが吸水性
もしくは保水性を有することを特徴とするレジスト剥離
用の吸水性シート類を提供する。

【０００８】さらに本発明は、この吸水性シート類を用
いてレジストを剥離する方法において、少なくとも以下
の手段を含むことを特徴とするレジストの剥離方法を提
供する。１）レジスト剥離用の吸水性シート類に水分を
保持させる手段、２）レジスト剥離用の吸水性シート類
を、レジストパターンが存在する物品上のレジスト上に
貼り付ける手段、３）該吸水性シート類に保持された水
分を、レジスト表面に移行させる手段、４）該吸水性シ
ート類とレジストとを一体に物品から剥離する手段。

【０００９】

【発明の構成・作用】本発明のレジスト剥離用の吸水性
シート類は、基材の片面に、感圧性接着剤層が設けられ
てなり、かつ基材及び／又は感圧性接着剤層が吸水性も
しくは保水性（以下、単に吸水性という）を有し、すな
わち基材もしくは感圧性接着剤層の一方、あるいはその
両方が吸水性を有し、シート全体として吸水性を有する
するものである。 ここでシートが吸水性を有すると
は、レジストの剥離の際その剥離を促進するために、水
分をレジストに移行供給できるように基材及び／又は感
圧性接着剤層が水分を吸水かつ保持できる機能を有して
いることである。 その吸水性の程度は、好ましくはシ
ート全体として１重量％以上、さらに好ましくは５重量
％以上、特に好ましくは１０〜５０重量％の吸水性を有
するのが望ましい。ここで、吸水性が１重量％未満の場
合は、レジストへの水の作用が小さく剥離性が不十分に
なる恐れがあるという問題があり、一方吸水性があまり
大きすぎると、接着性が低下し、レジスト表面への密着
力が不十分となる恐れがあるため剥離しにくくなるとい
う問題がある。

【００１０】本発明において用いる基材としては、後述
の感圧性接着剤層が、本発明において必要とされる吸水
性を有する場合は特に限定されない。 また基材側に吸
水性をもたせる場合は、好ましくは１重量％以上、特に
好ましくは１０〜５０重量％の吸水性を有する基材であ
れば特に限定されないが、シート類中に保持された水分
をレジスト表面に拡散させるために加温する場合は、特
に耐熱性を有する基材が好ましく用いられる。

【００１１】このような基材の具体例としては、例えば
ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、酢酸ビ
ニル共重合体またはそのケン化物、吸水性アクリル酸エ
ステルまたはその共重合体、ポリアミド、その他親水性
モノマーのホモポリマーまたはその共重合体、セロハ
ン、ポリビニルアルコール、アセテートなどのプラスチ
ックフィルム、紙、不織布、布などが挙げられる。また
その厚さは通常約１２〜２００μｍの基材が用いられ、
特に後述の接着剤の硬化を光照射にて行う場合は、紫外
線などの光を透過するものが選択使用される。

【００１２】上記基材の片面に設けられる感圧性接着剤
層としては、前述の基材が必要とされる吸水性を有する
場合は特に限定されない。 また感圧性接着剤層側に吸
水性をもたせる場合は、親水性の感圧接着性ポリマーを
主成分とする感圧性接着剤層であれば特に限定されない
が、本発明においては特に、温度１８℃、相対湿度６０
％の環境下において吸水率が１重量％以上、好ましくは
２重量％以上、特に好ましくは３重量％以上である親水
性の感圧性接着剤層が望ましい。 感圧性接着剤層の吸
水率が１重量％未満の場合、レジストへの水の作用が小
さく剥離性が不十分になる恐れがあるという問題があ
り、一方吸水率があまり大きすぎると、接着性が低下
し、レジスト表面への密着力が不十分となる恐れがある
ため剥離しにくくなるという問題がある。

【００１３】本発明においてはさらに、親水性の感圧接
着性ポリマーに、レジスト材との親和性が良好で、かつ
分子内に不飽和二重結合を１個以上有する不揮発性化合
物を含有させてなる感圧性接着剤が好ましく用いられ
る。 また、半導体基板の汚染防止という点からは、特
に後述の硬化型感圧性接着シートを用いることが好まし
い。

【００１４】本発明において親水性を有する感圧接着性
ポリマーの具体例としては、上記の如く温度１８℃、相
対湿度６０％の環境下においてポリマーの吸水率が１重
量％以上、好ましくは２重量％以上であるものが用いら
れる。

【００１５】このような親水性の感圧接着性ポリマーと
しては、その単独重合体が水溶性ポリマーもしくは水膨
潤性ポリマーとなるモノマーを必須成分とし、その他の
改質用モノマーを用いて、これらを常法により、溶液重
合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合などの方法で重合さ
せることにより得ることができる。

【００１６】単独重合体が水溶性ポリマー、もしくは温
度１８℃、相対湿度６０％の環境下における吸水率が１
重量％以上の水膨潤性ポリマーとなるモノマーとして
は、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸など
のカルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レートなどの水酸基を有するモノマー、また、N,N-ジメ
チルアミノエチル（メタ）アクリレート、N,N-ジメチル
アミノプロピル（メタ）アクリレート、N,N-ジエチルア
ミノエチル（メタ）アクリレート、N,N-ジエチルアミノ
プロピル（メタ）アクリレート、N,N-ジメチルアクリル
アミド、N,N-ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリル
アミド、（メタ）アクリロイルモルフォリンなどの塩基
性モノマー、（メタ）アクリルアミド、N-ビニル-2- ピ
ロリドンなどのアミド系モノマー、メトキシエチルアク
リレート、エトキシエチルアクリレート、ブトキシエチ
ルアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリ
レート、メトキシトリエチレングリコールアクリレー
ト、メトキシジプロピレングリコールアクリレートなど
のアルコキシ系アクリルエステルモノマーなどが挙げら
れる。

【００１７】また上記その他の改質用モノマーとして
は、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数が通常１２以
下のアルコール類とのエステルの他、酢酸ビニル、プロ
ピオン酸ビニル、スチレン、（メタ）アクリロニトリ
ル、グリシジルメタクリレートなどが用いられる。

【００１８】このようなモノマーから構成される親水性
の感圧接着性ポリマーの分子量は、重量平均分子量で１
０万〜２００万であることが好ましい。 分子量が低す
ぎるとこれに後述の不揮発性化合物などを配合したとき
に低粘度となって、保存中に流れるなどの不都合を生じ
やすく、また高くなりすぎると、取り扱い上の問題を生
じやすい。 また、この親水性の感圧接着性ポリマー
は、レジスト除去時の作業性を勘案して、そのガラス転
移点が室温以下であるのが好ましい。 これより高くな
ると、硬化後に硬くなりすぎて剥離が重くなる傾向があ
る。 ただし、このような高いガラス転移点を有する親
水性の感圧接着性ポリマーの使用をすべて排除しようと
するものではなく、場合により使用可能なのは勿論であ
る。

【００１９】本発明においては、上記感圧接着性ポリマ
ーに、レジスト剤との親和性が良好で、かつ分子内に不
飽和二重結合を１個以上有する不揮発性化合物を含有し
てなる硬化型感圧性接着剤からなる接着シートが好まし
く用いられる。 ここでレジスト材との親和性が良好で
あるというのは、レジスト材を溶解、膨潤あるいは破壊
する現象が顕著であることを意味し、レジスト材中に移
行あるいは拡散する現象も含まれる。 この目安とし
て、溶剤を十分乾燥したレジスト材をこの不揮発性化合
物中に浸漬し、例えば、１３０℃に２４時間保存したと
きに、レジスト材が溶解、膨潤あるいは破壊する程度と
する。 また、この化合物が不揮発性であるとは、接着
剤の塗布乾燥工程などにおいて、簡単に揮散してしまう
ことがないことを意味する。

【００２０】この不揮発性化合物は、接着シート類がレ
ジストパターンが存在する半導体基板等の物品上に貼り
付けられた後、この化合物の作用でレジスト材と接着剤
が一体化し、その後硬化するという機能を有する。 し
たがって、この不揮発性化合物としては、分子内に熱や
光などで硬化できる不飽和二重結合を１個以上有すると
ともに、レジスト材との親和性（前記と同様に定義でき
る。）が良好であることが要求され、さらに感圧接着性
ポリマーとの相溶性がよく保存時に流れ出ないことも要
求される。

【００２１】このような不揮発性化合物としては、例え
ば、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリ
レート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポ
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン
（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレー
ト、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げら
れ、これらの中から、用いる感圧接着性ポリマーの種類
や対象とされるレジスト材に応じて、その一種または二
種以上を適宜選択使用できる。

【００２２】この不揮発性化合物の使用量としては、感
圧接着性ポリマー１００重量部に対して、通常５〜２０
０重量部、好ましくは１０〜１００重量部とするのがよ
い。この使用量が少なすぎると、レジスト材の剥離効果
が十分ではなくなる場合があり、また多すぎると、保存
時に接着剤が流れ出す恐れがあり、好ましくない。

【００２３】本発明における上記の硬化型感圧性接着剤
においては、半導体基板に貼り付ける際の作業性の点か
ら、前記感圧接着性ポリマーを架橋して凝集力を高めて
おくのが好ましい。 例えば、感圧接着性ポリマーとし
てカルボキシル基あるいは水酸基含有モノマーを共重合
させたアクリル系ポリマーを用い、このポリマーの上記
官能基と反応する多官能性化合物、例えばポリイソシア
ネート、ポリエポキシ、各種金属塩、キレート化合物な
どを接着剤中に含有することにより、シート状などの成
形段階で上記反応を促進させて、上記ポリマーの架橋を
行わせることができる。

【００２４】かかる多官能性化合物の使用量は、感圧接
着性ポリマー１００重量部に対して通常２０重量部以下
とし、この範囲内で上記ポリマーの分子量が低ければ多
く、高ければ少なくなるように、適宜選択すればよい。
多官能性化合物の使用量が多すぎると、接着力が低下
するため、好ましくない。

【００２５】また、この硬化型感圧性接着剤には、上記
の多官能性化合物の使用と同じ目的で微粉シリカなどの
充填剤を含有させることもできる。 さらに、粘着付与
剤、着色剤、老化防止剤などの各種添加剤を必要に応じ
て含有することもできる。これらの使用量は、通常の範
囲でよい。

【００２６】このような各種成分を含ませることができ
る硬化型感圧性接着剤には、さらにその硬化手段に応じ
た重合開始剤を添加することができる。 例えば、熱硬
化の場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソ
ブチロニトリルなどの加熱によりラジカルを発生する熱
重合開始剤が用いられ、また紫外線などの光硬化の場合
は、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ジベンジ
ルなどの光照射によりラジカルを発生する光重合開始剤
が用いられる。 これらの重合開始剤は、感圧接着性ポ
リマー１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部
の範囲で使用される。

【００２７】このような硬化型感圧性接着剤は、前記基
材上に乾燥後の厚さが約１０〜１８０μｍとなるように
塗着され、本発明のレジスト剥離用のシート類とするこ
とができる。 ここで得られた感圧性接着剤層の吸水性
は、１重量％以上、好ましくは２重量％以上が望まし
い。

【００２８】上記吸水性シート類を用いた本発明のレジ
ストの剥離方法は、少なくとも以下の手段を含む。１）
レジスト剥離用の吸水性シート類に水分を保持させる手
段、２）レジスト剥離用の吸水性シート類を、レジスト
パターンが存在する物品上のレジスト上に貼り付ける手
段、３）該吸水性シート類に保持された水分を、レジス
ト表面に移行させる手段、４）該吸水性シート類とレジ
ストとを一体に物品から剥離する手段。

【００２９】本発明のレジスト剥離方法においては、例
えば、まず水分を保持するシート類を、好ましくは加熱
した半導体基板上のレジスト膜画像に貼り付ける。 ま
た吸水性シート類をレジストに貼り付け時あるいは貼り
付けた後にシート類に水分を保持させることもできる。
シート中の水分は、その熱により拡散し、レジストに
接触して、レジストを膨潤、あるいは半導体基板とレジ
ストとの界面の接着力を低下させる。 次いで、このシ
ート類を剥離することにより、レジストは、シート類と
一体に半導体基板から良好に除去することができる。

【００３０】ここで吸水性シートに保持させる水は、超
純水や純水が望ましく、特に半導体基板の汚染防止とい
う点からは、超純水が好ましく用いられる。 また保持
させる方法は、特に限定されないが、例えば予めメタノ
ールなどの溶液中に水分を混入したものを基材に塗布、
霧状に吹きつけ、浸漬などの方法、シートを高温高湿下
に保存する方法などの手段が挙げられる。

【００３１】また、シート類を基板に貼り付け後、シー
ト中の水分をレジストに移行させる手段は、例えば、加
熱やマイクロ波照射などによって水分を拡散させる方法
が挙げられるが、特に作業性およびレジストに対する作
用の面からは加熱法が好ましい。

【００３２】本発明においては、レジスト材とこの接着
剤とを一体化させた後、加熱または光照射などによる所
定の硬化処理を行うこともできる。 この際、半導体基
板に与える熱影響を考慮に入れる場合は、光照射による
硬化処理が特に好適で、その照射量は、紫外線では通常
３００〜３０００ｍｊ／ｃｍ² の範囲とするのがよい。

【００３３】この硬化処理により、上記接着剤はレジス
ト材と一体化した状態で硬化して、その弾性率が前記の
如く著しく増大し、これに伴ってレジストと半導体基板
との接着力が大きく低下する。 その結果、この硬化後
に接着シート類を剥離することにより、基板上のレジス
トは、この接着シート類と一体になって、簡単かつ完全
に剥離除去できる。

【００３４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、とくに、
物品上の不要となったレジスト画像を、非常に簡便にか
つ確実に除去でき、さらにレジスト材中の不純物イオン
が半導体基板に注入されるという問題を低減できるとい
う効果がある。

【００３５】

【実施例】以下、本発明を実施例にもとづいて説明す
る。 なお、以下部とあるのは重量部を意味する。

【００３６】参考例 シリコンウエハ（半導体基板）の表面に、クレゾールノ
ボラック樹脂とポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステルと乳酸エチルからなるレジス
ト材を塗布し、加熱、露光、現像を行い、レジスト膜画
像を全表面に形成した後、As⁺ イオンを加速エネルギー
８０keV でドーズ量１×10¹⁶ions/cm²の高濃度で全面に
注入した。

【００３７】実施例１ 〔感圧性接着剤の製造〕アクリル酸ｎ−ブチル８０部、
アクリル酸エチル１５部、アクリル酸５部からなるモノ
マー混合物を、酢酸エチル１５０部、アゾビスイソブチ
ロニトリル０．１部を用いて、窒素気流下６０℃にて１
２時間溶液重合を行い、重量平均分子量が８０万、ガラ
ス転移点が２３１°Ｋのアクリル系ポリマー溶液を得
た。

【００３８】このアクリル系ポリマー溶液２５０部に、
不揮発性化合物としてウレタンアクリレート１００部、
多官能性化合物としてジフェニルメタンジイソシアネー
ト３部、重合開始剤としてベンジルメチルケタール３部
を均一に混合して、硬化型感圧性接着剤溶液を得た。

【００３９】〔吸水性シートの作製〕つぎに、この硬化
型感圧性接着剤溶液を、厚さが５０μｍのポリビニルブ
チラール（最大吸水性２５重量％）上に、乾燥後の厚さ
が４０μｍとなるように塗布し、１２０℃で３分間乾燥
して、本発明の吸水性シートを作製した。

【００４０】得られた吸水性シートを、温度６５℃、湿
度９０％ＲＨに２４時間放置することにより、水分を含
有させた（含水量８重量％）後、前記参考例のレジスト
パターンの全面に、１２０℃の加熱基板上で圧着して貼
り付け、放置した後、高圧水銀ランプにより紫外線を１
０００mJ/cm²の照射量で照射して、シートを硬化させ
た。 この後、シートを剥離したところ、上記レジスト
膜画像は、このシートと一体に剥離除去された。 な
お、シリコンウエハの表面を蛍光顕微鏡で観察したが、
レジスト材は全く認められなかった。

【００４１】実施例２ アクリル酸２−エチルヘキシル６０部、アクリル酸ブチ
ル３０部、酢酸ビニル５部、アクリル酸５部からなるモ
ノマー混合物を、実施例１と同様に重合して、重量平均
分子量が６２万、ガラス転移点が２１７°Ｋのアクリル
系ポリマー溶液を得た。このアクリル系ポリマー溶液２
５０部に、不揮発性化合物としてオリゴエステルアクリ
レート１００部、多官能性化合物としてトリレンジイソ
シアネート３部、重合開始剤としてベンジルメチルケタ
ール５部を均一に混合して、硬化型感圧性接着剤溶液を
得た。

【００４２】つぎに、この硬化型感圧性接着剤溶液を、
ポリエステルをラミネートした厚さが１０３μｍの紙基
材（最大吸水性５０重量％）上に、乾燥後の厚さが２５
μｍとなるように塗布し、１１０℃で５分間乾燥して、
本発明の吸水性シートを作製した。

【００４３】得られた吸水性シートに、貼り合わせ時に
霧状に水分を吹きつけることにより水分を含有させた
（含水量４３重量％）後、実施例１と同様にしてレジス
トパターンの剥離除去処理を行ったところ、実施例１と
同様の結果が得られた。

【００４４】実施例３ ビニルピロリドン５０部、ブチルアクリレート４５部、
アクリル酸５部を共重合して得た重量平均分子量２５万
のポリマーに、オリゴエステルアクリレート５０部を加
え、実施例２と同じように調整した感圧性接着剤溶液を
得た。この感圧性接着剤溶液を、厚さが２５μｍのポリ
エステルフィルム上に、乾燥後の厚さが３５μｍとなる
ように塗布して、本発明の吸水性シートを作製した。な
お、感圧性接着剤層の吸水率は、温度１８℃、相対湿度
６０％の環境下において、３．５重量％であった。

【００４５】実施例４ ビニルピロリドン２０部、アクリルアミド１０部、メト
キシエチルアクリレート５０部、ブチルアクリレート２
０部を共重合して得た重量平均分子量４０万のポリマー
に、ジメチルアミノエチルアクリレート２０部、ポリエ
チレングリコールジアクリレート２０部を加え、実施例
２と同じように調整した感圧性接着剤溶液を得た。この
感圧性接着剤溶液を、実施例２と同じ基材上に、乾燥後
の厚さが２５μｍとなるように塗布して、本発明の吸水
性シートを作製した。なお、感圧性接着剤層の吸水率
は、温度１８℃、相対湿度６０％の環境下において、
３．８重量％であった。

【００４６】比較例１ 基材として吸収性を有さない（吸水性が１重量％未満）
基材（ポリエステルフィルム）を用いた以外は、実施例
１と同様にして、剥離除去処理を行ったところ、シート
のみ剥離され、レジストはシリコンウエハ上に全面残っ
ていた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 並河 亮 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材上に、感圧性接着剤層が設けられて
   なるレジスト剥離用シート類であって、該基材もしくは
   感圧性接着剤層の少なくとも１つが吸水性もしくは保水
   性を有することを特徴とするレジスト剥離用の吸水性シ
   ート類。
2. 【請求項２】 シート類の吸水性が１重量％以上である
   ことを特徴とする請求項１記載のレジスト剥離用の吸水
   性シート類。
3. 【請求項３】 感圧性接着剤層が、親水性の感圧接着性
   ポリマーを主成分とすることを特徴とする請求項１記載
   のレジスト剥離用の吸水性シート類。
4. 【請求項４】 感圧性接着剤層が、親水性の感圧接着性
   ポリマーに、レジスト材との親和性が良好で、かつ分子
   内に不飽和二重結合を１個以上有する不揮発性化合物を
   含有させてなることを特徴とする請求項３記載のレジス
   ト剥離用の吸水性シート類。
5. 【請求項５】 請求項１〜４記載の吸水性シート類を用
   いてレジストを剥離する方法において、少なくとも以下
   の手段を含むことを特徴とするレジストの剥離方法。 １）レジスト剥離用の吸水性シート類に水分を保持させ
   る手段、 ２）レジスト剥離用の吸水性シート類を、レジストパタ
   ーンが存在する物品上のレジスト上に貼り付ける手段、 ３）該吸収性シート類に保持された水分を、レジスト表
   面に移行させる手段、 ４）該吸収性シート類とレジストとを一体に物品から剥
   離する手段。