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JPH075548Y2 - 光ピツクアツプ装置 - Google Patents

光ピツクアツプ装置

Info

Publication number
JPH075548Y2
JPH075548Y2 JP6209287U JP6209287U JPH075548Y2 JP H075548 Y2 JPH075548 Y2 JP H075548Y2 JP 6209287 U JP6209287 U JP 6209287U JP 6209287 U JP6209287 U JP 6209287U JP H075548 Y2 JPH075548 Y2 JP H075548Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal plate
photodetector
lead wire
pickup device
optical pickup
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP6209287U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63173721U (ja
Inventor
孝 深澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP6209287U priority Critical patent/JPH075548Y2/ja
Publication of JPS63173721U publication Critical patent/JPS63173721U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH075548Y2 publication Critical patent/JPH075548Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、光検知器をフレシキブル印刷配線基板を介し
て金属板に取り付けた光ピックアップ装置に関するもの
である。
〔従来の技術〕 第３図は、従来の光ピックアップ装置の光検知器とフレ
シキブル印刷配線基板（以下FPCという）と金属板との
関係を示す取り付け前の斜視図であり、第４図は光検知
器を金属板に取り付けた後の状態を示す断面図である。
図において、１はフラットパッケージ型の光検知器、２
はFPC、３は金属板、1aは光検知器１のリード線、2aはF
PC2に印刷された導体、2bはFPC2の絶縁フィルム、４は
リード線1aと導体2aを接続しているハンダ、５は光ディ
スクからの反射光である。
次に動作について説明する。光検知器１は反射光５を受
けると、その反射光の強度に応じた電流をリード線1aか
ら導体2aを介して出力する。
リード線1aは光検知器１のパッケージにより各々別々の
電流を出力できるようになっている。
金属板３及びFPC2には、光検知器１が反射光５を受け入
れられるように各々穴3a,2cがあけられている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
従来は、光検知器１の取り付け構造が以上のようになっ
ているので、リード線1aと金属板３の間隔が非常に短く
（導体2a厚みと絶縁フイルム2bの厚みを加えた間隔）、
高湿度の雰囲気中において、湿気が付着すると、各々の
リード線1aが金属板３の端面を介して導通することがあ
るという問題点があった。
本考案は、上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リード線と金属板の端面との絶縁距離を長く
することにより、湿気が付着しても各々のリード線が金
属板の端面を介して導通することのない光ピックアップ
装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本考案の光ピックアップ装置
は、金属板にあけた光検知器の受光面を露出させる穴に
比べ、FPCにあけた受光面露出用の穴径を小さくするこ
とにより、リード線と金属板との絶縁距離を長くしたも
のである。
〔作用〕
この考案によれば、リード線と金属板の端面がFPCの絶
縁フイルムにより絶縁され、しかもリード線と金属板の
間に挿入するFPCの厚みを厚くすることなく、絶縁距離
を長くすることができるので、高湿度雰囲気中において
もリード線同志が金属板の端面を介して導通することが
なくなる。
〔実施例〕
第１図は、本考案に係わる光ピックアップ装置の光検知
器とFPCと金属板の関係を示す取り付け前の斜視図であ
り、第２図は光検知器を金属板に取り付けた後の状態を
示す断面図である。
図において、１はフラットパッケージ型の光検知器、２
はFPC、３は金属板、1aは光検知器１のリード線、2aはF
PC2に印刷された導体、2bはFPC2の絶縁フイルム、４は
リード線1aと導体2aを接続しているハンダ、５は光デイ
スク等からの反射光である。
次に、動作について説明する。
金属板３の表面に貼り付けられたFPC2に取り付けられた
光検知器１は、金属板３及びFPC2にあけられた受光面露
出用の穴3a,2cから入力される反射光５を受けることに
より、反射光５の強度に応じた電流をリード線1aから導
体2aを介して出力する。
ここで、FPC2にあけた穴2cの径が、金属板３の穴3aの径
よりも小さく形成してあり、これによりリード線1aと金
属板３の端面との絶縁距離が長くなり確実に絶縁され
る。
〔考案の効果〕
以上のように、この考案によれば、光検知器のリード線
と金属板の間に介入するFPCの厚みを厚くすることな
く、絶縁距離を長くすることができるので、高湿度雰囲
気中においても、リード線同志が金属板の端面を介して
導通するようなことがなくなり、正常な動作を行うもの
が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す光ピックアップ装置
の光検知器とFPCと金属板の関係を示す取り付け前の斜
視図、第２図は光検知器を金属板に取り付けた後の状態
を示す断面図、第３図は従来例の取り付け前の状態を示
す斜視図、第４図は同じく従来例の取り付け後の状態を
示す断面図である。 図において、１は光検知器、２はFPC、2cは穴、３は金
属板、3aは穴である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】光ディスクからの反射光を検出する光検知
    器と、この光検知器のリード線と電気的に接続したフレ
    シキブル印刷配線基板を貼り合わせた金属板とを備え、
    光検知器の受光面を上記金属板及びフレキシブル印刷配
    線基板にあけた穴から露出させるようにしたものにおい
    て、前記金属板にあけた穴の径よりもフレシキブル印刷
    配線基板にあけた穴の径を小さくしたことを特徴とする
    光ピックアップ装置。
JP6209287U 1987-04-24 1987-04-24 光ピツクアツプ装置 Expired - Lifetime JPH075548Y2 (ja)

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JP6209287U JPH075548Y2 (ja) 1987-04-24 1987-04-24 光ピツクアツプ装置

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63173721U JPS63173721U (ja) 1988-11-11
JPH075548Y2 true JPH075548Y2 (ja) 1995-02-08

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JP3005451B2 (ja) * 1995-04-28 2000-01-31 日本電気株式会社 受光装置
JP3857435B2 (ja) * 1998-08-31 2006-12-13 ローム株式会社 光半導体素子、光半導体素子の実装構造、および光半導体素子群の包装構造
WO2003098616A1 (fr) * 2002-05-15 2003-11-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Tete optique

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JPS63173721U (ja) 1988-11-11

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