JPH0752217B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0752217B2 JPH0752217B2 JP61302811A JP30281186A JPH0752217B2 JP H0752217 B2 JPH0752217 B2 JP H0752217B2 JP 61302811 A JP61302811 A JP 61302811A JP 30281186 A JP30281186 A JP 30281186A JP H0752217 B2 JPH0752217 B2 JP H0752217B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- circuit
- semiconductor device
- prom
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 45
- 230000006870 function Effects 0.000 description 18
- 102100031190 Prominin-2 Human genes 0.000 description 5
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 4
- 101000706243 Homo sapiens Prominin-2 Proteins 0.000 description 4
- 101000879840 Homo sapiens Serglycin Proteins 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 101000999079 Homo sapiens Radiation-inducible immediate-early gene IEX-1 Proteins 0.000 description 3
- 102100030368 Phospholipid phosphatase-related protein type 4 Human genes 0.000 description 3
- 101001095043 Homo sapiens Bone marrow proteoglycan Proteins 0.000 description 1
- 101001131990 Homo sapiens Peroxidasin homolog Proteins 0.000 description 1
- 101000582986 Homo sapiens Phospholipid phosphatase-related protein type 3 Proteins 0.000 description 1
- 102100030383 Phospholipid phosphatase-related protein type 3 Human genes 0.000 description 1
- 102100037344 Serglycin Human genes 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
- G11C17/14—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
- G11C17/18—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
- G06F15/76—Architectures of general purpose stored program computers
- G06F15/78—Architectures of general purpose stored program computers comprising a single central processing unit
- G06F15/7807—System on chip, i.e. computer system on a single chip; System in package, i.e. computer system on one or more chips in a single package
- G06F15/7814—Specially adapted for real time processing, e.g. comprising hardware timers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0408—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
- G11C16/0441—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing multiple floating gate devices, e.g. separate read-and-write FAMOS transistors with connected floating gates
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/08—Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/32—Timing circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/46—Test trigger logic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体チップにプログラマブルリードオンリメモリ(PR
OM)を内蔵し、このPROMの内容に応じて特殊な試験機能
を実行させるようにした半導体装置である。
OM)を内蔵し、このPROMの内容に応じて特殊な試験機能
を実行させるようにした半導体装置である。
本発明は試験のためにPROMを内蔵した半導体装置に関す
る。
る。
一般に、メーカにおいて半導体装置に特殊な試験を実行
させる場合には、通常の使用状態では印加されないよう
な高い電圧を特別な付加装置によって印加し、半導体装
置の動作状態を通常の動作状態から試験機能実行状態に
移行させる。高電圧の印加を終了させることにより、半
導体は試験機能実行状態から通常の動作状態に戻る。従
って、ユーザが半導体を使用する場合には、半導体装置
が試験機能実行状態になることはない。
させる場合には、通常の使用状態では印加されないよう
な高い電圧を特別な付加装置によって印加し、半導体装
置の動作状態を通常の動作状態から試験機能実行状態に
移行させる。高電圧の印加を終了させることにより、半
導体は試験機能実行状態から通常の動作状態に戻る。従
って、ユーザが半導体を使用する場合には、半導体装置
が試験機能実行状態になることはない。
しかしながら、バーンインのように過酷な動作環境にお
ける長時間の試験では、高電圧を継続的に印加すること
により半導体装置が損傷を受けることがあり、また、高
電圧を印加するための特殊な付加装置自体が過酷な動作
環境に耐える必要があるため、装置が高価なものになっ
てしまう。このように、メーカにおける半導体装置の試
験においても、通常は印加されないような高電圧の継続
的な印加によって半導体装置を試験機能実行状態に保つ
という従来の技術は、困難が伴う場合が多々ある。
ける長時間の試験では、高電圧を継続的に印加すること
により半導体装置が損傷を受けることがあり、また、高
電圧を印加するための特殊な付加装置自体が過酷な動作
環境に耐える必要があるため、装置が高価なものになっ
てしまう。このように、メーカにおける半導体装置の試
験においても、通常は印加されないような高電圧の継続
的な印加によって半導体装置を試験機能実行状態に保つ
という従来の技術は、困難が伴う場合が多々ある。
本発明の目的は、高電圧の継続的な印加という手段を採
らなくても、半導体装置を試験機能実行状態に保つこと
ができ、しかもユーザ使用時には試験機能実行状態にな
らないような半導体装置を提供することにある。
らなくても、半導体装置を試験機能実行状態に保つこと
ができ、しかもユーザ使用時には試験機能実行状態にな
らないような半導体装置を提供することにある。
上述の問題点を解決するための手段は第1図に示され
る。第1図において、たとえば2ビットのPROMを半導体
装置に内蔵させてある。このPROMはプログラム回路によ
ってプログラムされる。PROMの内容は判別回路によって
判別され、この判別結果に応じて試験実行回路は試験を
実行することになる。
る。第1図において、たとえば2ビットのPROMを半導体
装置に内蔵させてある。このPROMはプログラム回路によ
ってプログラムされる。PROMの内容は判別回路によって
判別され、この判別結果に応じて試験実行回路は試験を
実行することになる。
上述の手段によれば、たとえば、1ビットのみがプログ
ラムされると、それが判別手段によって判別され、この
結果、試験実行手段は所定の試験を実行する。さらに、
他のビットもプログラムされると、それが判別手段によ
って判別され、この結果、試験実行手段は試験を実行し
なくなる。
ラムされると、それが判別手段によって判別され、この
結果、試験実行手段は所定の試験を実行する。さらに、
他のビットもプログラムされると、それが判別手段によ
って判別され、この結果、試験実行手段は試験を実行し
なくなる。
第2図は本発明に係る半導体装置の一実施例を示す回路
図である。第2図において、1はプログラム回路、2は
プログラム回路によってプログラムされる2ビットのPR
OMであって、本実施例ではフローティングゲート型EPRO
Mセルを用いたもの、3はPROM2の2ビット出力OUT1,OU
T2を判別する判別回路、4は判別回路の出力に応じて所
定の試験を実行する試験実行回路である。なお、VCC,V
PPは、それぞれ、たとえば、5V,25Vである。
図である。第2図において、1はプログラム回路、2は
プログラム回路によってプログラムされる2ビットのPR
OMであって、本実施例ではフローティングゲート型EPRO
Mセルを用いたもの、3はPROM2の2ビット出力OUT1,OU
T2を判別する判別回路、4は判別回路の出力に応じて所
定の試験を実行する試験実行回路である。なお、VCC,V
PPは、それぞれ、たとえば、5V,25Vである。
プログラム回路1は、4つの回路11,12,13,14よりな
る。回路11はパッドP0の電位に応じてプログラム信号PR
G0を発生する。この場合、パッドP0の電位とプログラム
信号PRG0の電位との論理関係は である。また、回路12はプログラム信号PRG0とパッドP1
の電位に応じて第1のプログラム信号PRG1を発生する。
この場合、プログラム信号PRG1の電位は、 である。同様に、回路13はプログラム信号PRG0とパッド
P2の電位に応じて第2のプログラム信号PRG1を発生す
る。この場合、プログラム信号PRG2の電位は、 である。さらに、回路14はプログラム信号PRG0の電位に
もとづいてPROM2のセルC1,C2のゲート電圧VGを発生す
る。この場合、 である。
る。回路11はパッドP0の電位に応じてプログラム信号PR
G0を発生する。この場合、パッドP0の電位とプログラム
信号PRG0の電位との論理関係は である。また、回路12はプログラム信号PRG0とパッドP1
の電位に応じて第1のプログラム信号PRG1を発生する。
この場合、プログラム信号PRG1の電位は、 である。同様に、回路13はプログラム信号PRG0とパッド
P2の電位に応じて第2のプログラム信号PRG1を発生す
る。この場合、プログラム信号PRG2の電位は、 である。さらに、回路14はプログラム信号PRG0の電位に
もとづいてPROM2のセルC1,C2のゲート電圧VGを発生す
る。この場合、 である。
従って、PROM2においては、パッドP0の電位がハイレベ
ル(HH)、パッドP1の電位がローレベル(L)とされた
ときに、セルC1がプログラムされ、パッドP0の電位がハ
イレベル(HH)、パッドP2の電位がローレベル(L)と
されたときに、セルC2がプログラムされる。本実施例に
おいては、初期状態では、セルC1,C2はプログラムされ
ておらず、従って、PROM2の2出力OUT1,OUT2は、共
に、ローレベルである。また、試験を実行する際には、
パッドP0の電位をハイレベル(HH)、パッドP1をローレ
ベル(L)にしてセルC1をプログラムするので、PROM2
の出力OUT1,OUT2は、それぞれ、ハイレベル、ローレベ
ルとなる。さらに、試験機能を終了させるには、パッド
P0の電位をハイレベル(HH)、パッドP2をローレベル
(L)にしてセルC2をプログラムするので、PROM2の出
力OUT1,OUT2は共にハイレベルとなる。
ル(HH)、パッドP1の電位がローレベル(L)とされた
ときに、セルC1がプログラムされ、パッドP0の電位がハ
イレベル(HH)、パッドP2の電位がローレベル(L)と
されたときに、セルC2がプログラムされる。本実施例に
おいては、初期状態では、セルC1,C2はプログラムされ
ておらず、従って、PROM2の2出力OUT1,OUT2は、共
に、ローレベルである。また、試験を実行する際には、
パッドP0の電位をハイレベル(HH)、パッドP1をローレ
ベル(L)にしてセルC1をプログラムするので、PROM2
の出力OUT1,OUT2は、それぞれ、ハイレベル、ローレベ
ルとなる。さらに、試験機能を終了させるには、パッド
P0の電位をハイレベル(HH)、パッドP2をローレベル
(L)にしてセルC2をプログラムするので、PROM2の出
力OUT1,OUT2は共にハイレベルとなる。
判定回路3は、PROM2の2出力OUT1,OUT2の不一致を検
出して試験命令信号Tを発生する。このために、判定回
路3は、PROM2の各出力OUT1,OUT2をセンスするセンス
回路31,32、および排他的オア回路33を備えている。つ
まり、排他的オア回路33はPROM2の2出力OUT1,OUT2の
不一致のときのみにハイレベルの信号すなわち試験命令
信号Tを発生する。
出して試験命令信号Tを発生する。このために、判定回
路3は、PROM2の各出力OUT1,OUT2をセンスするセンス
回路31,32、および排他的オア回路33を備えている。つ
まり、排他的オア回路33はPROM2の2出力OUT1,OUT2の
不一致のときのみにハイレベルの信号すなわち試験命令
信号Tを発生する。
試験実行回路4は、複数のアンド回路たとえばG1〜G8を
有し、試験命令信号Tが発生しているときに、パッド
P3,P4の電位に応じた試験機能51,52,53,54を実行させ
る。たとえば、パッドP3,P4の電位が共にローレベルの
ときには、試験機能51が実行させる。
有し、試験命令信号Tが発生しているときに、パッド
P3,P4の電位に応じた試験機能51,52,53,54を実行させ
る。たとえば、パッドP3,P4の電位が共にローレベルの
ときには、試験機能51が実行させる。
試験機能としては、たとえば第3図に示すように、メモ
リセル内のワード線Wi(i=0,1,2,…)を全部選択状態
にすることが考えられる。
リセル内のワード線Wi(i=0,1,2,…)を全部選択状態
にすることが考えられる。
なお、上述のパッドP0〜P4は、試験の際に用いられな
い、入出力パッド、アドレス信号パッド等を用いるもの
とし、特に、試験専用のパッドを付加しなくてもよい。
本実施例では、パッドP0にVCC以上の電圧を加えた時の
みPROM2がプログラムされるので、通常のユーザーにお
ける使用で、試験機能実行状態になることはない。ま
た、PROM2をプログラムするためには、パッドP0に高電
圧を印加する必要があるが、一度プログラムされれば、
試験機能を動作させるのに、高電圧の印加は不要であ
る。したがって、たとえばバーンイン時に試験機能を動
作させたい場合、バーンイン前後の、ICテスタによる試
験時に、PROM2をプログラムすることによりバーンイン
装置に特別な付加装置を設けることなく試験機能を動作
させることができる。
い、入出力パッド、アドレス信号パッド等を用いるもの
とし、特に、試験専用のパッドを付加しなくてもよい。
本実施例では、パッドP0にVCC以上の電圧を加えた時の
みPROM2がプログラムされるので、通常のユーザーにお
ける使用で、試験機能実行状態になることはない。ま
た、PROM2をプログラムするためには、パッドP0に高電
圧を印加する必要があるが、一度プログラムされれば、
試験機能を動作させるのに、高電圧の印加は不要であ
る。したがって、たとえばバーンイン時に試験機能を動
作させたい場合、バーンイン前後の、ICテスタによる試
験時に、PROM2をプログラムすることによりバーンイン
装置に特別な付加装置を設けることなく試験機能を動作
させることができる。
以上説明したように本発明によれば、特別の付加装置を
設けることなく、半導体装置の試験機能を動作させるこ
とが可能である。
設けることなく、半導体装置の試験機能を動作させるこ
とが可能である。
第1図は本発明の基本構成図、 第2図は第2a図,第2b図の結合を示す図、第2a図,第2b
図は本発明に係る半導体装置の一実施例を示す回路図、 第3図は第2図の試験機能の一例を示す回路図である。 1…プログラム回路、2…PROM、3…判別回路、4…試
験実行回路。
図は本発明に係る半導体装置の一実施例を示す回路図、 第3図は第2図の試験機能の一例を示す回路図である。 1…プログラム回路、2…PROM、3…判別回路、4…試
験実行回路。
Claims (3)
- 【請求項1】PROM(2)と、 該PROMをプログラムするプログラム回路(1)と、 前記PROMの内容から試験実行モードか否かを判別する判
別回路(3)と、 該試験実行モードのときに所定の試験を実行する試験実
行回路(4)と、 を内蔵する半導体装置。 - 【請求項2】前記PROMは2ビット構成であり、前記判別
回路は該2ビットのデータの不一致により前記試験実行
モードを判別するようにした特許請求の範囲第1項に記
載の半導体装置。 - 【請求項3】前記試験実行回路は複数種の試験を実行で
きる特許請求の範囲第1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61302811A JPH0752217B2 (ja) | 1986-12-20 | 1986-12-20 | 半導体装置 |
US07/130,691 US4965768A (en) | 1986-12-20 | 1987-12-08 | Semiconductor device having programmable read only memory cells for specific mode |
EP87310864A EP0272848B1 (en) | 1986-12-20 | 1987-12-10 | Semiconductor device having programmable read only memory cells for specific mode |
DE87310864T DE3786768T2 (de) | 1986-12-20 | 1987-12-10 | Halbleitergerät mit programmierbaren Nur-Lesespeicherzellen für spezifischen Modus. |
KR1019870014436A KR910005033B1 (ko) | 1986-12-20 | 1987-12-17 | 특수모드용 prom셀들을 갖는 반도체장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61302811A JPH0752217B2 (ja) | 1986-12-20 | 1986-12-20 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63157077A JPS63157077A (ja) | 1988-06-30 |
JPH0752217B2 true JPH0752217B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=17913385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61302811A Expired - Fee Related JPH0752217B2 (ja) | 1986-12-20 | 1986-12-20 | 半導体装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4965768A (ja) |
EP (1) | EP0272848B1 (ja) |
JP (1) | JPH0752217B2 (ja) |
KR (1) | KR910005033B1 (ja) |
DE (1) | DE3786768T2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0670776B2 (ja) * | 1990-02-23 | 1994-09-07 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
US5072137A (en) * | 1990-08-17 | 1991-12-10 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Semiconductor memory with a clocked access code for test mode entry |
US5072138A (en) * | 1990-08-17 | 1991-12-10 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Semiconductor memory with sequential clocked access codes for test mode entry |
US5155704A (en) * | 1990-10-16 | 1992-10-13 | Micron Technology, Inc. | Memory integrated circuit test mode switching |
JP3282188B2 (ja) * | 1991-06-27 | 2002-05-13 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ装置 |
US5497475A (en) * | 1993-02-05 | 1996-03-05 | National Semiconductor Corporation | Configurable integrated circuit having true and shadow EPROM registers |
JPH06243677A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置とメモリ装置及びその品種設定方法 |
JPH06274656A (ja) * | 1993-03-20 | 1994-09-30 | Hitachi Ltd | マイクロコンピュータ |
DE19819265C1 (de) * | 1998-04-30 | 1999-08-19 | Micronas Intermetall Gmbh | Verfahren zum Parametrieren einer integrierten Schaltungsanordnung und integrierte Schaltungsanordnung hierfür |
EP1195772A1 (en) * | 2000-07-12 | 2002-04-10 | Texas Instruments Inc. | Fuse circuit |
CN110927562B (zh) * | 2019-12-19 | 2022-08-05 | 西安紫光国芯半导体有限公司 | 一种兼容老化测试的方法及其芯片 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4301535A (en) * | 1979-07-02 | 1981-11-17 | Mostek Corporation | Programmable read only memory integrated circuit with bit-check and deprogramming modes and methods for programming and testing said circuit |
US4380805A (en) * | 1980-09-08 | 1983-04-19 | Mostek Corporation | Tape burn-in circuit |
GB2094086B (en) * | 1981-03-03 | 1985-08-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Non-volatile semiconductor memory system |
JPS5885995A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-23 | Nec Corp | 記憶装置 |
DE3232215A1 (de) * | 1982-08-30 | 1984-03-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Monolithisch integrierte digitale halbleiterschaltung |
JPS59121699A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-13 | Toshiba Corp | 冗長性回路変更装置 |
US4658380A (en) * | 1986-02-28 | 1987-04-14 | Ncr Corporation | CMOS memory margining control circuit for a nonvolatile memory |
-
1986
- 1986-12-20 JP JP61302811A patent/JPH0752217B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-12-08 US US07/130,691 patent/US4965768A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-10 EP EP87310864A patent/EP0272848B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-10 DE DE87310864T patent/DE3786768T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-12-17 KR KR1019870014436A patent/KR910005033B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4965768A (en) | 1990-10-23 |
DE3786768T2 (de) | 1993-11-18 |
EP0272848A2 (en) | 1988-06-29 |
JPS63157077A (ja) | 1988-06-30 |
EP0272848A3 (en) | 1990-04-18 |
KR880008341A (ko) | 1988-08-30 |
DE3786768D1 (de) | 1993-09-02 |
KR910005033B1 (ko) | 1991-07-22 |
EP0272848B1 (en) | 1993-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910000738B1 (ko) | 동작 테스트실행에 적합한 반도체 집적회로 | |
KR940002755B1 (ko) | 1칩 마이크로 컴퓨터 | |
US4698750A (en) | Security for integrated circuit microcomputer with EEPROM | |
EP0464433A2 (en) | Microcontroller device having remotely programmable EPROM & method of programming | |
JP2004118826A (ja) | フラッシュメモリを用いてブーティングされるシステム装置及びそのブーティング方法 | |
JPH0752217B2 (ja) | 半導体装置 | |
EP0701206A1 (en) | Emulator with function for detecting illegal access to special function register | |
JP2000065899A (ja) | 半導体装置およびそのデータ書き換え方法 | |
CN115756984A (zh) | 内存测试方法、装置、设备及存储介质 | |
JPS62121374A (ja) | テストモ−ド起動回路 | |
JPH0472271B2 (ja) | ||
US5642480A (en) | Method and apparatus for enhanced security of a data processor | |
US20070133280A1 (en) | Semiconductor integrated circuit apparatus and electronic system | |
KR920010656A (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
US5559717A (en) | High precision voltage detector utilizing flash EEPROM memory cells | |
JP2001243797A (ja) | 半導体装置及びその試験方法 | |
JP3370804B2 (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPS63291135A (ja) | マイクロコンピュ−タ開発装置 | |
JP3087289B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
JP3166667B2 (ja) | エミュレーション用マイクロコンピュータ | |
JPS61261900A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2558335B2 (ja) | 記憶装置への書き込み制御装置 | |
JPS59133654A (ja) | プログラムデバツグ装置 | |
JPH0843496A (ja) | アナログ電圧出力回路 | |
JPS61123096A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |