JPH0751789Y2

JPH0751789Y2 - 固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JPH0751789Y2
Application number: JP3508191U
Authority: JP
Inventors: 信之武田
Original assignee: 日立エーアイシー株式会社
Priority date: 1991-04-19
Filing date: 1991-04-19
Publication date: 1995-11-22
Anticipated expiration: 2005-11-22
Also published as: JPH04121726U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は固体電解コンデンサに関
する。

【０００２】

【従来の技術】タンタル等の固体電解コンデンサは、例
えば図２（イ）に示す通り、タンタル等の微粉末を角形
に成形し、陽極用リード線１１を埋め込み一端を平坦な
端面１２から引き出し、焼結した焼結体１３を用いる。
すなわち、この焼結体１３を化成液に浸漬して陽極酸化
皮膜を形成する。陽極酸化皮膜を形成後、図２（ロ）に
示す通り、テフロン等の円形の平板１４を陽極用リード
線１１に通し、端面に載せる。そしてこの平板１４を載
せた陽極酸化皮膜形成後の焼結体１３を硝酸マンガン溶
液等の半導体母液に浸漬して二酸化マンガン層等を形成
する。二酸化マンガン層等を形成後、カーボン層及び金
属層を形成して陰極とする。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかし、焼結体１３を
硝酸マンガン溶液等に浸漬した場合、浸漬が浅いと端面
１２に液が含浸し難く、端面１２が二酸化マンガン等で
被覆されなくなる。そのため、端面１２から陽極酸化皮
膜が露出し、熱ストレスや機械的ストレスを受け易い状
態になっていて、耐電圧が低下し、漏れ電流（以下ＬＣ
という）が増加し、信頼性が低下する欠点がある。

【０００４】また、焼結体１３を深く浸漬しすぎると、
陽極用リード線１１にまで二酸化マンガン等が付着し、
陽極用リード線１１に陽極端子を溶接するのに不良を生
じ易い欠点がある。

【０００５】本考案の目的は、以上の欠点を改良し、耐
圧やＬＣを改善でき、陽極端子の溶接不良を防止して信
頼性の高い固体電解コンデンサを提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本考案は、上記の目的を
達成するために、固体電解コンデンサにおいて、陽極用
リード線を引き出した端面を波形状に形成した焼結体を
有することを特徴とする固体電解コンデンサを提供する
ものである。

【０００７】

【作用】焼結体の陽極用リード線の引き出し端面を波形
状に形成すると、凹部から液が含浸し易くなり、平板の
下にも凹部を形成できるためここにも容易に液を浸漬で
きる。しかも、凹凸が波形状であるため、漏れ性が良
く、より一層液が含浸し易くなる。それ故、焼結体を多
少浅く硝酸マンガン溶液中に浸漬しても、端面に液を必
要なだけ含浸でき、耐圧不良等を改良できる。また、焼
結体を多少浅めに浸漬しても不良を防止できるため、深
く浸漬しすぎて不良となるのを防止できる。

【０００８】

【実施例】以下、本考案を実施例に基づいて説明する。
図１（イ）において、１はタンタルの微粉末を角形に圧
縮成形し、焼結した焼結体である。２はこの焼結体に一
端を埋め込み、他端を端面３から引き出した陽極用リー
ド線である。端面３は特に波形状に形成している。

【０００９】この焼結体１に陽極酸化皮膜を設けた後、
図１（ロ）に示す通り、テフロン等からなる円形の平板
４を陽極用リード線２を通して、端面３に載せる。そし
てこの平板４を載せた状態の焼結体１を硝酸マンガン溶
液中に浸漬し、含浸して取り出し焼成する工程を繰り返
し、二酸化マンガン層を形成する。

【００１０】二酸化マンガン層を形成後、カーボン層及
び金属層を設け、金属層に陽極端子を半田付けするとと
もに、陽極用リード線２に陽極端子を溶接し、さらに樹
脂外装を形成する。

【００１１】なお、焼結体１の端面３は、図１（イ）に
示す通り、特に、端部５をＲ部にした波形状に形成すれ
ば、端部５での漏れ性が良くなり、液がより含浸し易く
なる。

【００１２】次に、定格４Ｖ１０μＦの固体電解コンデ
ンサについて、実施例と従来例とに対して耐圧試験及び
はんだ耐熱試験を行い、不良状況を調べた。

【００１３】実施例は、焼結体１として、図１（イ）に
おいて、Ａ＝１．９７mm、Ｂ＝３．３７mm、Ｌ＝２．８
０mm、Ｓ（波の底の間の距離）＝０．６mmとし、硝酸マ
ンガン溶液中に、図１（ハ）に示す通り、平板４の途中
まで浸漬して二酸化マンガン層を形成したものを用い
る。また、従来例１〜従来例３は、図２（イ）におい
て、Ａ’＝１．９７mm、Ｂ’＝３．３７mm、Ｌ’＝２．
８０mmとした焼結体１３を用いる。そして焼結体１３を
硝酸マンガン溶液に含浸する深さは、図３（イ）〜
（ハ）に示す通りとする。すなわち、従来例１は、図３
（イ）に示す通り、端面１２の平板１４により覆ってい
る箇所以外を液中に浸漬する。従来、例２は、図３
（ロ）に示す通り、端面１２を液から露出して浸漬す
る。従来例３は、図３（ハ）に示す通り、平板１４を含
めて全体を浸漬する。

【００１４】耐圧試験は、１．３ＷＶの電圧を印加して
行い、短絡したものを不良とし、不良率を表１に示し
た。はんだ耐熱試験は、温度２６０℃の溶融はんだ中に
１０秒間浸漬して行う。そしてＬＣが規格値（０．５μ
Ａ未満）以上になったものを不良とし、不良率を表１に
示した。試料数は、実施例、従来例１〜従来例３とも各
２００ケとする。

【００１５】

【表１】

【００１６】表１から明らかな通り、実施例１によれば
耐圧不良率及びＬＣ不良率とも０％にできる。これに対
して、従来例では、従来例１の通りに浸漬が適当に行わ
れた場合には両方とも不良を無くすことができるが、従
来例２及び従来例３の通り浸漬が浅かったり深すぎた場
合には、耐圧不良率が１．５％以上、ＬＣ不良率が２．
５％以上となる。

【００１７】また、定格４Ｖ１０μＦの固体電解コンデ
ンサについて、図１（イ）及び図２（イ）と同じ焼結体
を用いた実施例及び従来例について、上記と同じはんだ
耐熱試験を行いその前後のＬＣの値を測定し図４及び表
２に示した。試料数は各々４０ケとする。以下余白。

【００１８】

【表２】

【００１９】図４及び表２から明らかな通り、試験前後
のＬＣは、平均値で実施例２が０．０３４μＡ及び０．
０３３μＡ、従来例４が０．０３８μＡ及び０．５μＡ
となる。従って、変化率は、前者が−２．９％、後者が
３１．６％となり、後者の方が少化が大きいことが明ら
かである。

【００２０】

【考案の効果】以上の通り、本考案によれば、焼結体の
陽極用リード線を引き出した端面を波形状に形成してい
るために、硝酸マンガン溶液等を含浸し易くなり、耐圧
不良やＬＣ不良を防止でき、また、陽極用リード線に陽
極端子を溶接する際のミスも防止できる固体電解コンデ
ンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の焼結体の斜視図と、焼結体を
硝酸マンガン溶液に浸漬する前後の状態の図を示す。

【図２】従来の固体電解コンデンサの焼結体の斜視図及
び正面図を示す。

【図３】従来の固体電解コンデンサの焼結体を硝酸マン
ガン溶液に浸漬した状態の図を示す。

【図４】はんだ耐熱試験前後の漏れ電流値のグラフを示
す。

【符号の説明】

１…焼結体、２…陽極用リード線、３…端面、４
…平板。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】弁作用金属の微粉末からなり陽極用リー
ド線を端面から引き出し焼結して焼結体とし、この焼結
体に陽極酸化皮膜、半導体層、カーボン層及び金属層を
設けた固体電解コンデンサにおいて、陽極用リード線を
引き出した端面を波形状に形成した焼結体を有すること
を特徴とする固体電解コンデンサ。