JPH0745473A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH0745473A JPH0745473A JP6105829A JP10582994A JPH0745473A JP H0745473 A JPH0745473 A JP H0745473A JP 6105829 A JP6105829 A JP 6105829A JP 10582994 A JP10582994 A JP 10582994A JP H0745473 A JPH0745473 A JP H0745473A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の誘電体層と内部電極層が交互に積層し
てなる積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極層
が存在するために発生する焼結体形状の段差を低減し、
生産性、実装性を向上させるとともに、特に高積層品に
多く見られる焼成時に発生する内部構造欠陥も防止でき
る製造法を提供する。 【構成】 内部電極３ａ，３ｂの厚み分を補正するよう
に、内部電極３ａ，３ｂに平行に、有効層４の両端部で
内部電極３ａ，３ｂの存在しない両側面の誘電体層１と
外部電極につながる内部電極３ａ（または３ｂ）のみの
部分の誘電体層１に、セラミック層６ａ，６ｂを挿入し
た成形体を焼成することにより、焼結体形状の段差を低
減でき、かつ高積層時のプレスによる層間の接合性を向
上させ内部構造欠陥の発生も抑制でき、生産性、実装
性、特性ともに優れた積層セラミックコンデンサを得
る。
てなる積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極層
が存在するために発生する焼結体形状の段差を低減し、
生産性、実装性を向上させるとともに、特に高積層品に
多く見られる焼成時に発生する内部構造欠陥も防止でき
る製造法を提供する。 【構成】 内部電極３ａ，３ｂの厚み分を補正するよう
に、内部電極３ａ，３ｂに平行に、有効層４の両端部で
内部電極３ａ，３ｂの存在しない両側面の誘電体層１と
外部電極につながる内部電極３ａ（または３ｂ）のみの
部分の誘電体層１に、セラミック層６ａ，６ｂを挿入し
た成形体を焼成することにより、焼結体形状の段差を低
減でき、かつ高積層時のプレスによる層間の接合性を向
上させ内部構造欠陥の発生も抑制でき、生産性、実装
性、特性ともに優れた積層セラミックコンデンサを得
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に用いられ
る積層セラミックコンデンサの製造方法に関するもので
ある。
る積層セラミックコンデンサの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路装置の小型化にともない
高積層・高容量のセラミックコンデンサの利用が増加
し、内部構造欠陥を防止し、回路基板における実装密度
を高めた発明がなされている。
高積層・高容量のセラミックコンデンサの利用が増加
し、内部構造欠陥を防止し、回路基板における実装密度
を高めた発明がなされている。
【０００３】以下に従来の積層セラミックコンデンサに
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【０００４】積層セラミックコンデンサは図６および図
７に示すように、誘電体セラミック層１と、垂直方向に
互い違いに設けた第１の外部電極２ａと接続させた一方
の内部電極３ａおよび第２の外部電極２ｂと接続させた
他方の内部電極３ｂとからなる内部電極層３とが複数積
層され、主として容量特性を決める有効層４の部分とそ
の他の上部無効層５ａと下部無効層５ｂの部分で構成さ
れている。
７に示すように、誘電体セラミック層１と、垂直方向に
互い違いに設けた第１の外部電極２ａと接続させた一方
の内部電極３ａおよび第２の外部電極２ｂと接続させた
他方の内部電極３ｂとからなる内部電極層３とが複数積
層され、主として容量特性を決める有効層４の部分とそ
の他の上部無効層５ａと下部無効層５ｂの部分で構成さ
れている。
【０００５】従来の製造方法では有効層４の部分の形成
のため、セラミックグリーンシートと電極シートとを交
互に重ねあわせたり、セラミックグリーンシート上に電
極を印刷したものを積層して成形体とした後、切断、焼
成して焼結体を作製し、その後外部電極の塗布、焼付け
を行い積層セラミックコンデンサとしていた。
のため、セラミックグリーンシートと電極シートとを交
互に重ねあわせたり、セラミックグリーンシート上に電
極を印刷したものを積層して成形体とした後、切断、焼
成して焼結体を作製し、その後外部電極の塗布、焼付け
を行い積層セラミックコンデンサとしていた。
【０００６】上述の成形体は、図６のａで示した内部電
極層３の存在する部分の総厚みと、ｂで示した内部電極
層３の存在しない両側面の部分の総厚みとでは電極の総
厚みだけ厚みが異なっていた。また、図７のｃで示した
対向する内部電極層３の存在する部分の総厚みと、ｄで
示した対向する内部電極層３が存在せず外部電極２ａ、
２ｂに接続する前後部分の総厚みとでも、内部電極層３
の電極数の差の分の厚みだけ厚みが異なっていた。
極層３の存在する部分の総厚みと、ｂで示した内部電極
層３の存在しない両側面の部分の総厚みとでは電極の総
厚みだけ厚みが異なっていた。また、図７のｃで示した
対向する内部電極層３の存在する部分の総厚みと、ｄで
示した対向する内部電極層３が存在せず外部電極２ａ、
２ｂに接続する前後部分の総厚みとでも、内部電極層３
の電極数の差の分の厚みだけ厚みが異なっていた。
【０００７】低積層数の積層セラミックコンデンサで
は、ほとんど問題にならないが、薄層セラミックシート
を使用して多層に積層した高積層セラミックコンデンサ
では、成形体における部分的な総厚みの差が要因となっ
て焼結体としたときに図８および図９に示すように、焼
結体が歪んだ直方体となっていた。また、成形体の積層
時あるいは積層後にプレス加工して、セラミックグリー
ンシート間の接合をよくして切断、焼成するが、高積層
にしたときは、内部電極の総厚みが厚くなることにより
積層した成形体の側面においてセラミックグリーンシー
ト間の接合が不十分なところが生じるので、積層不良を
起こしたり、焼成時に内部構造欠陥を発生していた。ま
た、セラミックグリーンシートの積層と内部電極の印刷
を繰り返す工法においては、積層数が増加するにつれ内
部電極の厚みにより生じた積層印刷面の段差のため、電
極印刷が困難であった。
は、ほとんど問題にならないが、薄層セラミックシート
を使用して多層に積層した高積層セラミックコンデンサ
では、成形体における部分的な総厚みの差が要因となっ
て焼結体としたときに図８および図９に示すように、焼
結体が歪んだ直方体となっていた。また、成形体の積層
時あるいは積層後にプレス加工して、セラミックグリー
ンシート間の接合をよくして切断、焼成するが、高積層
にしたときは、内部電極の総厚みが厚くなることにより
積層した成形体の側面においてセラミックグリーンシー
ト間の接合が不十分なところが生じるので、積層不良を
起こしたり、焼成時に内部構造欠陥を発生していた。ま
た、セラミックグリーンシートの積層と内部電極の印刷
を繰り返す工法においては、積層数が増加するにつれ内
部電極の厚みにより生じた積層印刷面の段差のため、電
極印刷が困難であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の方
法では、高積層セラミックコンデンサにおいて、焼結体
の形状が正常とならず、実装時の作業性が低下するとい
う問題点、また内部構造欠陥が生じるという問題点、ま
た工法によっては電極印刷さえ困難となる問題点を有し
ていた。
法では、高積層セラミックコンデンサにおいて、焼結体
の形状が正常とならず、実装時の作業性が低下するとい
う問題点、また内部構造欠陥が生じるという問題点、ま
た工法によっては電極印刷さえ困難となる問題点を有し
ていた。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、形状の歪まない焼結体にでき内部構造欠陥の発生も
防止できて、また電極印刷とセラミックグリーンシート
積層を繰り返す工法においては電極の印刷性も向上で
き、生産性、実装時の作業性の良い積層セラミックコン
デンサの製造方法を提供することを目的とする。
で、形状の歪まない焼結体にでき内部構造欠陥の発生も
防止できて、また電極印刷とセラミックグリーンシート
積層を繰り返す工法においては電極の印刷性も向上で
き、生産性、実装時の作業性の良い積層セラミックコン
デンサの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の問題点を解決する
ために、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
は、内部電極層の存在しない両側面の誘電体層と、対向
する内部電極の両方が存在しない前後部分の誘電体層
に、内部電極に平行にセラミック層を挿入して形成した
成形体を焼成する方法としたものである。
ために、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
は、内部電極層の存在しない両側面の誘電体層と、対向
する内部電極の両方が存在しない前後部分の誘電体層
に、内部電極に平行にセラミック層を挿入して形成した
成形体を焼成する方法としたものである。
【００１１】
【作用】本発明の方法において、内部電極層が存在する
部分と誘電体層だけの部分あるいは内部電極が半数しか
存在しない部分の厚みはほぼ同じとなり、成形体の形成
時のプレス圧力も均一にかかり、成形体の歪みが減少し
て内部構造欠陥の発生が低減でき、焼結体の形状が歪ま
ないこととなる。また、製造時においても電極厚による
段差を常に解消し、積層時の均質性を保つと共に、電極
印刷とセラミックグリーンシートの積層を繰り返す工法
においては電極の印刷性を向上させることとなる。さら
に、挿入するセラミック層の圧縮変形を大きくすること
により、緩やかなプレス条件で良好な積層成形体の密着
度が達成でき、プレス条件を緩和できるため、ショート
率の低減が可能となる。
部分と誘電体層だけの部分あるいは内部電極が半数しか
存在しない部分の厚みはほぼ同じとなり、成形体の形成
時のプレス圧力も均一にかかり、成形体の歪みが減少し
て内部構造欠陥の発生が低減でき、焼結体の形状が歪ま
ないこととなる。また、製造時においても電極厚による
段差を常に解消し、積層時の均質性を保つと共に、電極
印刷とセラミックグリーンシートの積層を繰り返す工法
においては電極の印刷性を向上させることとなる。さら
に、挿入するセラミック層の圧縮変形を大きくすること
により、緩やかなプレス条件で良好な積層成形体の密着
度が達成でき、プレス条件を緩和できるため、ショート
率の低減が可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１３】本発明の一実施例を示す図１ないし図５で
は、従来例と同じ構成部分に同一符号を付して説明は省
略する。
は、従来例と同じ構成部分に同一符号を付して説明は省
略する。
【００１４】（実施例１）図１ないし図３に示すよう
に、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末と有機
バインダーよりなり、焼成後８μｍ厚の誘電体層１にな
るセラミックグリーンシート上に、焼成後１．５μｍ厚
になるようにＰｄの内部電極ペーストを印刷したシート
を積層し８０層の有効層４を形成し、その有効層４の上
下にそれぞれ焼結後約２００μｍ厚になる上部無効層５
ａと下部無効層５ｂとをもうけた成形体において、ｄで
示した対向する内部電極３ａ，３ｂの両方が存在しない
で外部電極につながる内部電極３ａ（または３ｂ）のみ
の部分に焼成後に有効層４の対向する内部電極３ａ，３
ｂ間の誘電体層１の厚みの２倍を超えない１３．５μｍ
厚になるセラミック層６ａを有効層４の１８層毎に４層
（または５層）挿入し、ｂで示した内部電極３ａ，３ｂ
の存在しない部分に先述と同じ厚みのセラミック層６ｂ
を有効層４の９層毎に９層挿入した成形体とした。比較
例としてセラミック層６ａ，６ｂを挿入しない成形体も
作製した。
に、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末と有機
バインダーよりなり、焼成後８μｍ厚の誘電体層１にな
るセラミックグリーンシート上に、焼成後１．５μｍ厚
になるようにＰｄの内部電極ペーストを印刷したシート
を積層し８０層の有効層４を形成し、その有効層４の上
下にそれぞれ焼結後約２００μｍ厚になる上部無効層５
ａと下部無効層５ｂとをもうけた成形体において、ｄで
示した対向する内部電極３ａ，３ｂの両方が存在しない
で外部電極につながる内部電極３ａ（または３ｂ）のみ
の部分に焼成後に有効層４の対向する内部電極３ａ，３
ｂ間の誘電体層１の厚みの２倍を超えない１３．５μｍ
厚になるセラミック層６ａを有効層４の１８層毎に４層
（または５層）挿入し、ｂで示した内部電極３ａ，３ｂ
の存在しない部分に先述と同じ厚みのセラミック層６ｂ
を有効層４の９層毎に９層挿入した成形体とした。比較
例としてセラミック層６ａ，６ｂを挿入しない成形体も
作製した。
【００１５】以下、この成形体の製造方法について詳細
に示す。焼成後８μｍ厚になるセラミックグリーンシー
ト上に、焼成後１．５μｍ厚になるようにＰｄの内部電
極ペーストを図５に示すように印刷した電極印刷シート
Ａ１とＡ２を作製した。また、このＰｄ電極を印刷した
電極印刷シートＡ１，Ａ２上に図５に示すようにＰｄ電
極部分以外にセラミック塗料を焼結後１３．５μｍ厚に
なるように印刷したセラミック印刷シートＢ１，Ｂ２も
作製した。まず、焼結後約２００μｍ厚になる程度にセ
ラミックグリーンシートを積層し下部無効層５ｂを作製
した。その上に、切断後互いに別の外部電極につながる
ように内部電極が印刷された電極印刷シートＡ１，Ａ２
を電極印刷シートＡ１、電極印刷シートＡ２の順に各２
層積層した。次に、電極印刷シートＡ１と同じ外部電極
につながる電極パターンを有するセラミック印刷シート
Ｂ１を積層し、その上に電極印刷シートＡ１、電極印刷
シートＡ２の順に１層ずつ交互に各４層積層し、その上
に電極印刷シートＡ１と同じ外部電極につながる電極パ
ターンを有するセラミック印刷シートＢ２を積層し、そ
の上に電極印刷シートＡ１，Ａ２の順に１層ずつ交互に
各４層積層し、再度セラミック印刷シートＢ１を積層す
るという順で繰り返し積層を行い、下部無効層５ｂ上に
電極印刷シートＡ１，Ａ２、セラミック印刷シートＢ
１，Ｂ２を合わせて８１層積層し有効層４を作製した。
次に、先と同様の上部無効層５ａを積層した後、切断
し、積層数は異なるが図１に示すようなセラミック層を
挿入した成形体を作製した。比較例は、有効層４の部分
の形成に電極印刷シートＡ１，Ａ２のみを使用し、電極
印刷シートＡ１，Ａ２を交互に合わせて８１層積層し、
上部無効層５ａと下部無効層５ｂは先と同様に積層を行
い、切断し、成形体を作製した。
に示す。焼成後８μｍ厚になるセラミックグリーンシー
ト上に、焼成後１．５μｍ厚になるようにＰｄの内部電
極ペーストを図５に示すように印刷した電極印刷シート
Ａ１とＡ２を作製した。また、このＰｄ電極を印刷した
電極印刷シートＡ１，Ａ２上に図５に示すようにＰｄ電
極部分以外にセラミック塗料を焼結後１３．５μｍ厚に
なるように印刷したセラミック印刷シートＢ１，Ｂ２も
作製した。まず、焼結後約２００μｍ厚になる程度にセ
ラミックグリーンシートを積層し下部無効層５ｂを作製
した。その上に、切断後互いに別の外部電極につながる
ように内部電極が印刷された電極印刷シートＡ１，Ａ２
を電極印刷シートＡ１、電極印刷シートＡ２の順に各２
層積層した。次に、電極印刷シートＡ１と同じ外部電極
につながる電極パターンを有するセラミック印刷シート
Ｂ１を積層し、その上に電極印刷シートＡ１、電極印刷
シートＡ２の順に１層ずつ交互に各４層積層し、その上
に電極印刷シートＡ１と同じ外部電極につながる電極パ
ターンを有するセラミック印刷シートＢ２を積層し、そ
の上に電極印刷シートＡ１，Ａ２の順に１層ずつ交互に
各４層積層し、再度セラミック印刷シートＢ１を積層す
るという順で繰り返し積層を行い、下部無効層５ｂ上に
電極印刷シートＡ１，Ａ２、セラミック印刷シートＢ
１，Ｂ２を合わせて８１層積層し有効層４を作製した。
次に、先と同様の上部無効層５ａを積層した後、切断
し、積層数は異なるが図１に示すようなセラミック層を
挿入した成形体を作製した。比較例は、有効層４の部分
の形成に電極印刷シートＡ１，Ａ２のみを使用し、電極
印刷シートＡ１，Ａ２を交互に合わせて８１層積層し、
上部無効層５ａと下部無効層５ｂは先と同様に積層を行
い、切断し、成形体を作製した。
【００１６】これらの成形体を１３２０℃で焼成して焼
結体とした。セラミック層６ａ，６ｂを挿入した焼結体
の内部構造は図３に示すように、外部電極につながる部
分の内部電極３ａ（または３ｂ）間は１８層毎に広くな
り、その近辺の内部電極３ａ（または３ｂ）は直線にな
らず対向する内部電極３ｂ（または３ａ）の存在する近
傍で変形するが、その変曲部以外では内部電極３ａ，３
ｂは平行になり、かつ全体の形状は歪みのないほぼ正常
な直方体の焼結体となった。
結体とした。セラミック層６ａ，６ｂを挿入した焼結体
の内部構造は図３に示すように、外部電極につながる部
分の内部電極３ａ（または３ｂ）間は１８層毎に広くな
り、その近辺の内部電極３ａ（または３ｂ）は直線にな
らず対向する内部電極３ｂ（または３ａ）の存在する近
傍で変形するが、その変曲部以外では内部電極３ａ，３
ｂは平行になり、かつ全体の形状は歪みのないほぼ正常
な直方体の焼結体となった。
【００１７】一方、セラミック層を挿入しない焼結体
は、前述の従来例の図８、図９で示したように、中央部
より外側になるにつれて内部電極３ａ，３ｂは曲線を描
くようになり、かつ全体の形状も内部電極３ａ，３ｂの
ない部分が内部電極３ａ，３ｂのある部分より薄い形状
となり、歪んだ直方体の焼結体となった。また、セラミ
ック層６ａ，６ｂを挿入した焼結体では内部構造欠陥の
発生が観察されなかったのに対し、セラミック層を挿入
しない焼結体には３％の内部構造欠陥を有するものが検
出された。
は、前述の従来例の図８、図９で示したように、中央部
より外側になるにつれて内部電極３ａ，３ｂは曲線を描
くようになり、かつ全体の形状も内部電極３ａ，３ｂの
ない部分が内部電極３ａ，３ｂのある部分より薄い形状
となり、歪んだ直方体の焼結体となった。また、セラミ
ック層６ａ，６ｂを挿入した焼結体では内部構造欠陥の
発生が観察されなかったのに対し、セラミック層を挿入
しない焼結体には３％の内部構造欠陥を有するものが検
出された。
【００１８】以上のように本実施例によれば、内部電極
３ａ，３ｂの厚みによる焼結体の形状段差を補正するよ
うにセラミック層６ａ，６ｂを挿入することにより、焼
結体の形状をほぼ直方体にできて、外部電極の取り付け
作業時の誤動作が無くなるとともに、製品の形状も歪ま
なくなり製品の取り付け作業も正しく行え、実装性も良
くできる。また、内部構造欠陥の発生も低減でき、製品
歩留まりも向上できる。
３ａ，３ｂの厚みによる焼結体の形状段差を補正するよ
うにセラミック層６ａ，６ｂを挿入することにより、焼
結体の形状をほぼ直方体にできて、外部電極の取り付け
作業時の誤動作が無くなるとともに、製品の形状も歪ま
なくなり製品の取り付け作業も正しく行え、実装性も良
くできる。また、内部構造欠陥の発生も低減でき、製品
歩留まりも向上できる。
【００１９】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【００２０】チタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉
末と有機バインダーよりなるセラミックグリーンシート
を焼結後約１５０μｍ厚になるように積層し下部無効層
５ｂを形成した上に、焼成後１．５μｍ厚になるように
Ｐｄの内部電極ペーストを印刷、焼成後１０μｍ厚の誘
電体層１になるセラミックグリーンシートを積層し、こ
の印刷積層を繰り返すことにより７０層の有効層４を形
成し、その有効層４の上に焼結後約１５０μｍ厚になる
上部無効層５ａをもうけた成形体において、ｄで示した
対向する内部電極３ａと３ｂの両方が存在しないで外部
電極につながる内部電極３ａ（または３ｂ）のみの部分
に焼成後に７．５μｍ厚になるセラミック層６ａを有効
層４の１０層毎に６層（または７層）挿入し、図２のｂ
で示した内部電極３ａ，３ｂの存在しない部分に先述と
同じ厚みのセラミック層６ｂを有効層４の５層毎に１３
層挿入した成形体とした。比較例としてセラミック層６
ａ，６ｂを挿入しない成形体も作製した。
末と有機バインダーよりなるセラミックグリーンシート
を焼結後約１５０μｍ厚になるように積層し下部無効層
５ｂを形成した上に、焼成後１．５μｍ厚になるように
Ｐｄの内部電極ペーストを印刷、焼成後１０μｍ厚の誘
電体層１になるセラミックグリーンシートを積層し、こ
の印刷積層を繰り返すことにより７０層の有効層４を形
成し、その有効層４の上に焼結後約１５０μｍ厚になる
上部無効層５ａをもうけた成形体において、ｄで示した
対向する内部電極３ａと３ｂの両方が存在しないで外部
電極につながる内部電極３ａ（または３ｂ）のみの部分
に焼成後に７．５μｍ厚になるセラミック層６ａを有効
層４の１０層毎に６層（または７層）挿入し、図２のｂ
で示した内部電極３ａ，３ｂの存在しない部分に先述と
同じ厚みのセラミック層６ｂを有効層４の５層毎に１３
層挿入した成形体とした。比較例としてセラミック層６
ａ，６ｂを挿入しない成形体も作製した。
【００２１】具体的なセラミック層の挿入方法として
は、所定のＰｄ電極ペーストを印刷した面に電極の逆パ
ターンで内部電極３ａ（または３ｂ）に重ならないよう
にセラミック層を印刷することにより挿入を行った。
は、所定のＰｄ電極ペーストを印刷した面に電極の逆パ
ターンで内部電極３ａ（または３ｂ）に重ならないよう
にセラミック層を印刷することにより挿入を行った。
【００２２】これらの成形体を１３２０℃で焼成して焼
結体とした。セラミック層６ａ，６ｂを挿入した焼結体
の内部構造は実施例１と同様に図３に示すように、外部
電極につながる部分の内部電極３ａ（または３ｂ）間は
１０層毎に広くなり、その近辺の内部電極３ａ（または
３ｂ）は直線にならず対向する内部電極３ｂ（または３
ａ）の存在する近傍で変形するが、その変曲部以外では
内部電極３ａ，３ｂは平行になり、かつ全体の形状は歪
のないほぼ正常な直方体の焼結体となった。
結体とした。セラミック層６ａ，６ｂを挿入した焼結体
の内部構造は実施例１と同様に図３に示すように、外部
電極につながる部分の内部電極３ａ（または３ｂ）間は
１０層毎に広くなり、その近辺の内部電極３ａ（または
３ｂ）は直線にならず対向する内部電極３ｂ（または３
ａ）の存在する近傍で変形するが、その変曲部以外では
内部電極３ａ，３ｂは平行になり、かつ全体の形状は歪
のないほぼ正常な直方体の焼結体となった。
【００２３】一方、セラミック層を挿入しない焼結体
は、前述の従来例の図８，図９で示したように、中央部
より外側になるにつれて内部電極３ａ，３ｂは曲線を描
くようになり、かつ全体の形状も内部電極３ａ，３ｂの
ない部分が内部電極３ａ，３ｂのある部分より薄い形状
となり、歪んだ直方体の焼結体となった。また、セラミ
ック層６ａ，６ｂを挿入した焼結体では内部構造欠陥の
発生が観察されなかったのに対し、セラミック層を挿入
しない焼結体には２％の内部構造欠陥を有するものが検
出された。また、成形体作製時に印刷面の凹凸による印
刷不良も発生した。
は、前述の従来例の図８，図９で示したように、中央部
より外側になるにつれて内部電極３ａ，３ｂは曲線を描
くようになり、かつ全体の形状も内部電極３ａ，３ｂの
ない部分が内部電極３ａ，３ｂのある部分より薄い形状
となり、歪んだ直方体の焼結体となった。また、セラミ
ック層６ａ，６ｂを挿入した焼結体では内部構造欠陥の
発生が観察されなかったのに対し、セラミック層を挿入
しない焼結体には２％の内部構造欠陥を有するものが検
出された。また、成形体作製時に印刷面の凹凸による印
刷不良も発生した。
【００２４】以上のように本実施例によれば、内部電極
３ａ，３ｂの厚みによる焼結体の形状段差を補正するよ
うにセラミック層６ａ，６ｂを挿入することにより、焼
結体の形状をほぼ直方体にできて、外部電極の取り付け
作業時の誤動作が無くなるとともに、製品の形状も歪ま
なくなり製品の取り付け作業も正しく行え、実装性も良
くできる。また、内部構造欠陥の発生も低減でき、一方
で印刷性も改善でき、製品歩留まりも向上できる。
３ａ，３ｂの厚みによる焼結体の形状段差を補正するよ
うにセラミック層６ａ，６ｂを挿入することにより、焼
結体の形状をほぼ直方体にできて、外部電極の取り付け
作業時の誤動作が無くなるとともに、製品の形状も歪ま
なくなり製品の取り付け作業も正しく行え、実装性も良
くできる。また、内部構造欠陥の発生も低減でき、一方
で印刷性も改善でき、製品歩留まりも向上できる。
【００２５】（実施例３）以下本発明の第３の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【００２６】チタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉
末と有機バインダーよりなるセラミックグリーンシート
を焼結後約１００μｍ厚になるように積層し下部無効層
５ｂを形成した。その上に、フィルム上に印刷形成した
焼成後１．１μｍ厚になるＰｄの内部電極パターンを転
写し、焼成後４μｍ厚になる誘電体グリーンシートを積
層し、この電極転写、セラミックグリーンシート積層を
繰り返すことにより９０層の有効層４を形成し、その上
にセラミックグリーンシートを焼結後約１００μｍ厚に
なるように積層し上部無効層５ａをもうけた成形体にお
いて、図４にｄで示した対向する内部電極３ａ，３ｂの
両方が存在しないで内部電極３ａ（または３ｂ）のみの
部分に（表１）の実験例ａ，ｂおよびｃに示したように
焼結後、誘電体層１の１層分の厚みの４μｍ厚、２層分
の厚みの８μｍ厚および３層分の厚みの１２μｍ厚とな
るセラミック層６ａと、図示しないが内部電極の存在し
ない部分に（表１）に示した前述と同等の厚みのセラミ
ック層をそれぞれ（表１）に示した層数を挿入した成形
体と、比較例としてセラミック層を挿入しない成形体を
作製した。
末と有機バインダーよりなるセラミックグリーンシート
を焼結後約１００μｍ厚になるように積層し下部無効層
５ｂを形成した。その上に、フィルム上に印刷形成した
焼成後１．１μｍ厚になるＰｄの内部電極パターンを転
写し、焼成後４μｍ厚になる誘電体グリーンシートを積
層し、この電極転写、セラミックグリーンシート積層を
繰り返すことにより９０層の有効層４を形成し、その上
にセラミックグリーンシートを焼結後約１００μｍ厚に
なるように積層し上部無効層５ａをもうけた成形体にお
いて、図４にｄで示した対向する内部電極３ａ，３ｂの
両方が存在しないで内部電極３ａ（または３ｂ）のみの
部分に（表１）の実験例ａ，ｂおよびｃに示したように
焼結後、誘電体層１の１層分の厚みの４μｍ厚、２層分
の厚みの８μｍ厚および３層分の厚みの１２μｍ厚とな
るセラミック層６ａと、図示しないが内部電極の存在し
ない部分に（表１）に示した前述と同等の厚みのセラミ
ック層をそれぞれ（表１）に示した層数を挿入した成形
体と、比較例としてセラミック層を挿入しない成形体を
作製した。
【００２７】
【表１】 セラミック層の挿入方法としては、Ｐｄの内部電極パタ
ーンを印刷したフィルム上に電極パターンに重ならない
ようにＰｄ電極の逆パターンでセラミックグリーンシー
トを印刷形成したものを、電極パターンと同時に転写す
ることにより行った。
ーンを印刷したフィルム上に電極パターンに重ならない
ようにＰｄ電極の逆パターンでセラミックグリーンシー
トを印刷形成したものを、電極パターンと同時に転写す
ることにより行った。
【００２８】また、ここで挿入するセラミック層のセラ
ミックシートを通常有効層部分のセラミック層よりも柔
らかく、積層プレス時の圧縮変形が大きいものとした成
形体も作製した。
ミックシートを通常有効層部分のセラミック層よりも柔
らかく、積層プレス時の圧縮変形が大きいものとした成
形体も作製した。
【００２９】これらの成形体を１３２０℃で焼成して焼
結体とした。焼成は窒素ガス中で脱バインダーを行った
後、９００℃まで窒素ガス中で焼成し、９００℃以上は
大気中で焼成した。
結体とした。焼成は窒素ガス中で脱バインダーを行った
後、９００℃まで窒素ガス中で焼成し、９００℃以上は
大気中で焼成した。
【００３０】セラミック層を挿入した実験例ａ，ｂ，ｃ
の焼結体は前述実施例１，２と同様に外観の形状はほぼ
正しい直方体に焼成された。しかし、実験例ｃに示すよ
うに、誘電体層１の３層分の厚みのセラミック層を挿入
した例では、挿入されたセラミック層の近くの内部電極
層はかなり変形、引き伸ばされ、内部電極層の厚みが薄
いときは、この引き伸ばされた部分で内部電極の切れが
生じる確率が高くなり、他の実験例に比較して製品容量
が低い値となった。挿入するセラミック層の厚みが誘電
体層１の２層分の厚み以下では、あまり内部電極が引き
伸ばされることがなく、セラミック層を挿入しない場合
とほぼ同じ良好な製品容量となった。
の焼結体は前述実施例１，２と同様に外観の形状はほぼ
正しい直方体に焼成された。しかし、実験例ｃに示すよ
うに、誘電体層１の３層分の厚みのセラミック層を挿入
した例では、挿入されたセラミック層の近くの内部電極
層はかなり変形、引き伸ばされ、内部電極層の厚みが薄
いときは、この引き伸ばされた部分で内部電極の切れが
生じる確率が高くなり、他の実験例に比較して製品容量
が低い値となった。挿入するセラミック層の厚みが誘電
体層１の２層分の厚み以下では、あまり内部電極が引き
伸ばされることがなく、セラミック層を挿入しない場合
とほぼ同じ良好な製品容量となった。
【００３１】また、挿入したセラミック層の圧縮変形が
大きい場合、通常の圧縮性のものに比べ緩やかなプレス
条件で積層が可能となった。その結果、通常の圧縮性の
セラミック層を挿入した場合５％発生した製品のショー
ト率が圧縮変形の大きいセラミック層を挿入した場合０
％となった。
大きい場合、通常の圧縮性のものに比べ緩やかなプレス
条件で積層が可能となった。その結果、通常の圧縮性の
セラミック層を挿入した場合５％発生した製品のショー
ト率が圧縮変形の大きいセラミック層を挿入した場合０
％となった。
【００３２】上述の実施例３において、セラミック層の
挿入方法として、フィルム上にＰｄ電極パターンに重な
らないようなＰｄ電極の逆パターンでセラミックグリー
ンシートを印刷形成したものを、所定の積層毎に電極パ
ターンと同様に転写することにより行っても、同様の成
形体が得られ、同様の効果が得られることは言うまでも
ない。
挿入方法として、フィルム上にＰｄ電極パターンに重な
らないようなＰｄ電極の逆パターンでセラミックグリー
ンシートを印刷形成したものを、所定の積層毎に電極パ
ターンと同様に転写することにより行っても、同様の成
形体が得られ、同様の効果が得られることは言うまでも
ない。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように本発明
による製造方法は、高積層・高容量のセラミックコンデ
ンサを形状を損なうことなく製作でき、かつ内部構造欠
陥の発生も防止でき、生産性、実装性、特性ともに優れ
た積層セラミックコンデンサを得ることを可能にするも
のである。
による製造方法は、高積層・高容量のセラミックコンデ
ンサを形状を損なうことなく製作でき、かつ内部構造欠
陥の発生も防止でき、生産性、実装性、特性ともに優れ
た積層セラミックコンデンサを得ることを可能にするも
のである。
【図１】本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の製造方法による焼結体の外観斜視図
の製造方法による焼結体の外観斜視図
【図２】同焼結体の幅方向の要部断面図
【図３】同焼結体の長さ方向の要部断面図
【図４】本発明の実施例３の積層セラミックコンデンサ
の製造方法による焼結体の挿入するセラミック層の厚み
を変えたときの長さ方向の要部断面図
の製造方法による焼結体の挿入するセラミック層の厚み
を変えたときの長さ方向の要部断面図
【図５】本発明の実施例１の積層セラミックコンデンサ
の製造方法における電極パターンとセラミック印刷パタ
ーンを示す斜視図
の製造方法における電極パターンとセラミック印刷パタ
ーンを示す斜視図
【図６】積層セラミックコンデンサの幅方向の断面説明
図
図
【図７】積層セラミックコンデンサの長さ方向の断面説
明図
明図
【図８】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法に
よる焼結体の幅方向の断面説明図
よる焼結体の幅方向の断面説明図
【図９】同焼結体の長さ方向の断面説明図
１ 誘電体層 ２ａ，２ｂ 外部電極 ３ａ，３ｂ 内部電極 ４ 有効層 ５ａ 上部無効層 ５ｂ 下部無効層 ６ａ，６ｂ セラミック層
Claims (8)
- 【請求項１】 複数の誘電体層と内部電極を交互に積層
した積層セラミックコンデンサであって、内部電極層の
存在しない両側面の誘電体層と、外部電極につながる内
部電極のみで対向する内部電極の両方が存在しない前後
部分の誘電体層とに、前記内部電極に平行にセラミック
層を挿入して形成した成形体を焼成することを特徴とし
た積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 内部電極層の総厚みとほぼ同じ厚さにな
る挿入するセラミック層の総厚みを、前記内部電極層の
電極間にはさまれた誘電体層の厚みと内部電極の１つの
厚みの合計の厚みの２倍を越えない寸法の厚みに分割
し、所定の層間に挿入することを特徴とした請求項１記
載の積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 挿入するセラミック層の１層の厚みが内
部電極の１つの厚みのｎ倍としたとき、内部電極層の存
在しない両側面は有効層の誘電体層のほぼｎ積層毎に、
外部電極につながる内部電極のみで対向する内部電極の
両方が存在しない前後部分は有効層の誘電体層のほぼ２
ｎ積層毎にセラミック層を挿入することを特徴とした請
求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 セラミックグリーンシート上に内部電極
用ペーストを印刷し、これを複数枚積層することにより
有効層を形成し、この有効層の上下にセラミックグリー
ンシートを数枚積層した上部無効層と下部無効層とを形
成した成形体を焼成して作られる積層セラミックコンデ
ンサの製造において、内部電極を印刷したグリーンシー
ト上に、内部電極の逆パターンでセラミック塗料を印刷
したグリーンシートを有効層の所定の枚数毎に積層する
ことを特徴とした請求項１，２，３のいずれかに記載の
積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項５】 セラミックグリーンシートを数枚積層す
ることにより下部無効層を形成し、その上に内部電極用
ペーストの印刷とセラミックグリーンシートの積層を繰
り返し有効層を形成し、さらにその上にセラミックグリ
ーンシートを数枚積層することにより上部無効層を形成
して作られる成形体を焼成して得られる積層セラミック
コンデンサの製造において、内部電極用ペーストを印刷
した面に、所定の積層毎に電極の逆パターンでセラミッ
ク塗料を印刷することを特徴とした請求項１，２，３の
いずれかに記載の積層セラミックコンデンサの製造方
法。 - 【請求項６】 セラミックグリーンシートを数枚積層す
ることにより下部無効層を形成し、その上にフィルム上
に形成された電極パターンの転写とセラミックグリーン
シートの積層とを交互に繰り返すことにより有効層を形
成し、さらにその上にセラミックグリーンシートを数枚
積層することにより上部無効層を形成して作られる成形
体を焼成して得られる積層セラミックコンデンサの製造
において、電極パターンを形成したフィルム上に電極の
逆パターンでセラミック塗料を印刷したシートを有効層
の所定の積層毎に転写することを特徴とした請求項１，
２，３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサの
製造方法。 - 【請求項７】 セラミックグリーンシートを数枚積層す
ることにより下部無効層を形成し、その上にフィルム上
に形成された電極パターンの転写とセラミックグリーン
シートの積層とを交互に繰り返すことにより有効層を形
成し、さらにその上にセラミックグリーンシートを数枚
積層することにより上部無効層を形成して作られる積層
セラミックコンデンサの製造において、フィルム上に電
極の逆パターンでセラミック塗料を印刷したシートを有
効層の所定の積層毎に転写することを特徴とした請求項
１，２，３のいずれかに記載の積層セラミックコンデン
サの製造方法。 - 【請求項８】 印刷するセラミック塗料の塗布膜が有効
層セラミック層よりも柔らかく、積層プレス時の変形が
大きいことを特徴とした請求項４，５，６，７のいずれ
かに記載の積層セラミックコンデンサの製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105829A JPH0745473A (ja) | 1993-05-24 | 1994-05-20 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-121243 | 1993-05-24 | ||
| JP12124393 | 1993-05-24 | ||
| JP6105829A JPH0745473A (ja) | 1993-05-24 | 1994-05-20 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745473A true JPH0745473A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=26446053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6105829A Pending JPH0745473A (ja) | 1993-05-24 | 1994-05-20 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745473A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217140A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Kyocera Corp | 積層型電子部品およびその製法 |
| JP2005191563A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-07-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサとその製造方法 |
| JP2007103908A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板内蔵用コンデンサの製造方法、配線基板内蔵用コンデンサ、及び配線基板 |
| DE102007044453A1 (de) * | 2007-09-18 | 2009-03-26 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
| JP2012060183A (ja) * | 2005-11-22 | 2012-03-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する装置 |
| WO2013171916A1 (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-21 | 京セラ株式会社 | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 |
| KR20170071192A (ko) | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그 제조방법 |
| KR20170098560A (ko) * | 2016-02-22 | 2017-08-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법 |
| WO2024116557A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
-
1994
- 1994-05-20 JP JP6105829A patent/JPH0745473A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2013171916A1 (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-21 | 京セラ株式会社 | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 |
| CN103534828A (zh) * | 2012-05-14 | 2014-01-22 | 京瓷株式会社 | 压电促动器、压电振动装置及便携式终端 |
| JP5537733B2 (ja) * | 2012-05-14 | 2014-07-02 | 京セラ株式会社 | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 |
| US8994247B2 (en) | 2012-05-14 | 2015-03-31 | Kyocera Corporation | Piezoelectric actuator, piezoelectric vibration apparatus, and portable terminal |
| KR20170071192A (ko) | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그 제조방법 |
| US10079095B2 (en) | 2015-12-15 | 2018-09-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor and method of manufacturing the same |
| KR20170098560A (ko) * | 2016-02-22 | 2017-08-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법 |
| JP2017152674A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| CN110164687A (zh) * | 2016-02-22 | 2019-08-23 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
| CN110164688A (zh) * | 2016-02-22 | 2019-08-23 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件及其制造方法 |
| CN110164687B (zh) * | 2016-02-22 | 2021-08-06 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
| CN110164688B (zh) * | 2016-02-22 | 2022-02-01 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件及其制造方法 |
| KR20220106943A (ko) * | 2016-02-22 | 2022-08-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법 |
| WO2024116557A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
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