JPH073555Y2 - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
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- JPH073555Y2 JPH073555Y2 JP1779788U JP1779788U JPH073555Y2 JP H073555 Y2 JPH073555 Y2 JP H073555Y2 JP 1779788 U JP1779788 U JP 1779788U JP 1779788 U JP1779788 U JP 1779788U JP H073555 Y2 JPH073555 Y2 JP H073555Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は合成型温度ヒューズの改良に関するものであ
る。
る。
＜従来の技術＞ 合金型温度ヒューズにおいては、ヒューズエレメントに
低融点金属体を使用しており、保護すべき電気機器に接
触させて用い、当該電気機器が過電流のために異常に温
度上昇すると、温度ヒューズの低融点金属体がその温度
上昇下での受熱により溶融し、この溶融金属の球状化分
断により電気機器への通電が遮断される。
低融点金属体を使用しており、保護すべき電気機器に接
触させて用い、当該電気機器が過電流のために異常に温
度上昇すると、温度ヒューズの低融点金属体がその温度
上昇下での受熱により溶融し、この溶融金属の球状化分
断により電気機器への通電が遮断される。
＜解決しようとする問題点＞ ところで、上記低融点金属体の溶断時にはアークの発生
があり、このアークのエネルギーのために、溶融金属が
周囲に飛散し、温度ヒューズ近傍の回路部分が酷く損傷
することがある。而して、このアークエネルギーは、電
圧にも依存し、負荷が誘導性の場合に急峻な電流変化に
より逆起電力として発生する進行波の到来（低融点金属
体の分断箇所への到来）があれば、アークエネルギーの
増大を免れ得ない。
があり、このアークのエネルギーのために、溶融金属が
周囲に飛散し、温度ヒューズ近傍の回路部分が酷く損傷
することがある。而して、このアークエネルギーは、電
圧にも依存し、負荷が誘導性の場合に急峻な電流変化に
より逆起電力として発生する進行波の到来（低融点金属
体の分断箇所への到来）があれば、アークエネルギーの
増大を免れ得ない。
本考案の目的は、負荷が誘導性の場合の上記進行波障害
を確実に排除できる製作容易な温度ヒューズを提供する
ことにある。
を確実に排除できる製作容易な温度ヒューズを提供する
ことにある。
＜問題点を解決するための技術的手段＞ 本考案に係る温度ヒューズは、２個の低融点金属体にお
ける一方の低融点金属体の融点を他方の低融点金属体の
融点よりもやや低くし、これらの低融点金属体を直列に
接続し、負荷側に向う方向を順方向とするダイオードを
上記一方の低融点金属体に並列に接続したことを特徴と
する構成である。
ける一方の低融点金属体の融点を他方の低融点金属体の
融点よりもやや低くし、これらの低融点金属体を直列に
接続し、負荷側に向う方向を順方向とするダイオードを
上記一方の低融点金属体に並列に接続したことを特徴と
する構成である。
＜実施例の説明＞ 以下、図面により本考案を説明する。
図において、1a,1bは互に直列に接続した２個の低融点
金属体であり、一方の低融点金属体1aの低融は他方の低
融点金属体1bの融点よりも３〜４℃低くしてある。2a,2
bは各低融点金属体上に被覆したフラックスである。３
は一方の低融点金属体1aに並列に接続したダイオードで
あり、その順方向は負荷Ｚ側に向う方向である。４は絶
縁保護体であり、熱伝導性に秀れた耐熱性絶縁物を使用
している。例えば、セメント注型物、樹脂モールド体
（例えば、常温硬化性のエポキシ樹脂）あるいはセラミ
ックスケース等を用いることができる。
金属体であり、一方の低融点金属体1aの低融は他方の低
融点金属体1bの融点よりも３〜４℃低くしてある。2a,2
bは各低融点金属体上に被覆したフラックスである。３
は一方の低融点金属体1aに並列に接続したダイオードで
あり、その順方向は負荷Ｚ側に向う方向である。４は絶
縁保護体であり、熱伝導性に秀れた耐熱性絶縁物を使用
している。例えば、セメント注型物、樹脂モールド体
（例えば、常温硬化性のエポキシ樹脂）あるいはセラミ
ックスケース等を用いることができる。
上記において、融点の高い方の低融点金属体1bには低融
点共晶合金を使用でき、融点のやや低い方の低融点金属
体1aには、共晶点を基準にして組成比を低融点側にやや
づらせたものを使用できる。例えば、前者には、スズ:4
2重量部、鉛:1重量部、ビスマス:57重量部、の共晶合金
（融点135,0℃）を使用でき、後者には前者に対して、
鉛量を２〜３重量部（融点132〜131℃）としたものを使
用できる。
点共晶合金を使用でき、融点のやや低い方の低融点金属
体1aには、共晶点を基準にして組成比を低融点側にやや
づらせたものを使用できる。例えば、前者には、スズ:4
2重量部、鉛:1重量部、ビスマス:57重量部、の共晶合金
（融点135,0℃）を使用でき、後者には前者に対して、
鉛量を２〜３重量部（融点132〜131℃）としたものを使
用できる。
上記温度ヒューズの平常時における抵抗値は、両低融点
金属体1a,1bの抵抗値の総和値以下であり、従来の合金
型温度ヒューズと同程度に低抵抗にでき、回路のインピ
ーダンス上何らの問題もない。
金属体1a,1bの抵抗値の総和値以下であり、従来の合金
型温度ヒューズと同程度に低抵抗にでき、回路のインピ
ーダンス上何らの問題もない。
上記温度ヒューズの作動温度は融点の高い方の低融点金
属体1bの融点Tbによって定まる。而るに、一方の低融点
金属体1aの融点Taは、他方の低融点金属体1bの融点Tbよ
りも低くしてあり、周囲温度がこの融点Tbに近づくと、
温度Tbの直前温度（Ta）において一方の低融点金属体1a
が溶断する。従って、周囲温度がTbに達して、他方の低
融点金属体1bが溶断する際、この低融点金属体1bと負荷
Ｚとの間に電気的に介入したままで存在し得るものは、
ダイオード３のみであり、負荷Ｚが誘導性であって他方
の低融点金属体1bの溶断時に（回路の導通遮断時）その
誘導性負荷Ｚに逆起電力に基づく衝撃波が発生しこれが
ダイオード３に向って進行しても、この進行波に対して
ダイオード３が逆方向であるので、この進行波の他方の
低融点金属体1bへの到来を排除できる。而して、他方の
低融点金属体にその溶断時に作用す電圧を上記進行波の
波高値に起因せる電圧分だけ軽減でき、その溶断時に発
生するアークのエネルギーを充分に低減できる。
属体1bの融点Tbによって定まる。而るに、一方の低融点
金属体1aの融点Taは、他方の低融点金属体1bの融点Tbよ
りも低くしてあり、周囲温度がこの融点Tbに近づくと、
温度Tbの直前温度（Ta）において一方の低融点金属体1a
が溶断する。従って、周囲温度がTbに達して、他方の低
融点金属体1bが溶断する際、この低融点金属体1bと負荷
Ｚとの間に電気的に介入したままで存在し得るものは、
ダイオード３のみであり、負荷Ｚが誘導性であって他方
の低融点金属体1bの溶断時に（回路の導通遮断時）その
誘導性負荷Ｚに逆起電力に基づく衝撃波が発生しこれが
ダイオード３に向って進行しても、この進行波に対して
ダイオード３が逆方向であるので、この進行波の他方の
低融点金属体1bへの到来を排除できる。而して、他方の
低融点金属体にその溶断時に作用す電圧を上記進行波の
波高値に起因せる電圧分だけ軽減でき、その溶断時に発
生するアークのエネルギーを充分に低減できる。
＜考案の効果＞ 上述した通り本考案に係る温度ヒューズにおいては、負
荷が誘導性があっても、低融点金属の溶断時に発生する
アークのエネルギーを弱小にできるので、溶断時の飛散
障害をよく軽減できる。
荷が誘導性があっても、低融点金属の溶断時に発生する
アークのエネルギーを弱小にできるので、溶断時の飛散
障害をよく軽減できる。
図面は本考案に係る温度ヒューズを示す説明図である。 図において、1a,1bは低融点金属体、３はダイオード、
Ｚは負荷である。
Ｚは負荷である。
Claims (1)
- 【請求項１】２個の低融点金属体における一方の低融点
金属体の融点を他方の低融点金属体の融点よりもやや低
くし、これらの低融点金属体を直列に接続し、負荷側に
向う方向を順方向とするダイオードを上記一方の低融点
金属体に並列に接続したことを特徴とする温度ヒュー
ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1779788U JPH073555Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1779788U JPH073555Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122241U JPH01122241U (ja) | 1989-08-18 |
| JPH073555Y2 true JPH073555Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31231894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1779788U Expired - Lifetime JPH073555Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073555Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP1779788U patent/JPH073555Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01122241U (ja) | 1989-08-18 |
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