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JPH07329153A - Device and method for cooling resin film - Google Patents

Device and method for cooling resin film

Info

Publication number
JPH07329153A
JPH07329153A JP6128692A JP12869294A JPH07329153A JP H07329153 A JPH07329153 A JP H07329153A JP 6128692 A JP6128692 A JP 6128692A JP 12869294 A JP12869294 A JP 12869294A JP H07329153 A JPH07329153 A JP H07329153A
Authority
JP
Japan
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resin film
air
cooling
row
air flow
Prior art date
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Granted
Application number
JP6128692A
Other languages
Japanese (ja)
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JP3374527B2 (en
Inventor
Yasutaka Tanaka
康崇 田中
Yoshiyuki Kitamura
義之 北村
Akihiro Takahashi
明博 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP12869294A priority Critical patent/JP3374527B2/en
Publication of JPH07329153A publication Critical patent/JPH07329153A/en
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Publication of JP3374527B2 publication Critical patent/JP3374527B2/en
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Abstract

PURPOSE:To provide a cooling device and a cooling method wherein cost of energy necessary for blowing off air flow is not increased and a resin film of high quality with excellent cooling ability and without irregularity in haze can be manufactured. CONSTITUTION:In a cooling device and a cooling method, a thermoplastic resin film which is arranged near a molding drum and extruded on the molding drum so as to be conveyed is cooled by air flow. The cooling device is formed of an air nozzle 10 equipped with a porous plate 11 having a large number of air blowoff pores 11a. The resin film is cooled by blowing off the air flow from the air blowoff pares.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性樹脂フィルム
の冷却装置及び冷却方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling device and a cooling method for a thermoplastic resin film.

【0002】[0002]

【従来の技術】成形ドラム上に押し出された熱可塑性の
樹脂フィルムを前記成形ドラムの近傍から冷却するとき
は、前記フィルムにノズルからエアを吹き付けて冷却す
る方法が一般的に使用されている。この目的に用いられ
る冷却装置としては、例えば、図5に示すフィルム成膜
装置1に設けたスリットノズル2が知られている。
2. Description of the Related Art When cooling a thermoplastic resin film extruded on a molding drum from the vicinity of the molding drum, a method of blowing air from a nozzle to the film is generally used. As a cooling device used for this purpose, for example, a slit nozzle 2 provided in a film forming apparatus 1 shown in FIG. 5 is known.

【0003】スリットノズル2は、図示のように、成形
ドラム3上に溶融状態の高温の樹脂フィルム4を押し出
す口金5に対して、成形ドラム3による樹脂フィルム4
の搬送方向下流側に、搬送方向に沿って成形ドラム3の
回転軸3aと並行に複数設置されている。スリットノズ
ル2は、図6に示すように、エアを吹き出すスリット状
の吹出口2aを有している。
As shown in the figure, the slit nozzle 2 is provided with a resin film 4 formed by the molding drum 3 with respect to a die 5 for extruding a high temperature molten resin film 4 onto the molding drum 3.
A plurality of them are installed in parallel with the rotary shaft 3a of the molding drum 3 along the carrying direction on the downstream side in the carrying direction. As shown in FIG. 6, the slit nozzle 2 has a slit-shaped outlet 2a that blows out air.

【0004】そして、各スリットノズル2は、吹出口2
aから吹き出す空気流によって口金5から成形ドラム3
に押し出された高温の樹脂フィルム4を冷却する。この
ようにして冷却された樹脂フィルム4は、ガイドローラ
6を経て図示しない延伸機によって延伸された後、巻取
機に中間製品として巻き取られる。
Each slit nozzle 2 has a blowout port 2
The forming drum 3 from the die 5 by the air flow blown from a.
The high temperature resin film 4 extruded to is cooled. The resin film 4 thus cooled is stretched by a stretching machine (not shown) via the guide roller 6 and then wound up by a winding machine as an intermediate product.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のスリッ
トノズルにおいては、樹脂フィルムの製膜速度を高速に
すると、空気流に曝される時間が減少して樹脂フィルム
の冷却が不十分となることから、冷却能力を高める必要
が生じる。このとき、スリットノズルの冷却能力を高め
るためには、吹出口から吹き出す空気流の温度を下げた
り、流量を増すことが考えられる。
In the above-mentioned conventional slit nozzle, when the film forming speed of the resin film is increased, the time of exposure to the air flow is reduced and the resin film is insufficiently cooled. Therefore, it is necessary to increase the cooling capacity. At this time, in order to increase the cooling capacity of the slit nozzle, it is conceivable to lower the temperature of the air flow blown from the air outlet or increase the flow rate.

【0006】しかし、エアの温度を下げたり、流量を増
すと、その分スリットノズルのエネルギーコストが上が
り、樹脂フィルムの製造コストが上昇するという問題が
あった。本発明者らはかかる問題をノズルの構造面から
解決するため、種々の構造のノズルを作製して冷却能力
に関する試験を行った。
However, when the temperature of the air is lowered or the flow rate is increased, the energy cost of the slit nozzle is increased correspondingly and the manufacturing cost of the resin film is increased. In order to solve such a problem from the aspect of the structure of the nozzle, the present inventors produced nozzles of various structures and conducted a test on the cooling capacity.

【0007】その結果、ノズルを多数の吹出孔を有する
多孔板から空気流を吹き出す構造にすると、ノズルの冷
却能力が向上するという知見を得るに至った。しかも、
この場合、多数の吹出孔を特定の配列にすると、樹脂フ
ィルムの品質上問題となる冷却むらに起因するヘイズ
(透明度)むらの発生が防止されるという知見を得た。
本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、空気流
の吹き出しに要するエネルギーコストを増大させること
がなく、冷却能力に優れヘイズむらのない高品質の樹脂
フィルムを製造することが可能な冷却装置及び冷却方法
を提供することを目的とする。
As a result, it has been found that when the nozzle has a structure in which an air flow is blown from a perforated plate having a large number of blow holes, the cooling capacity of the nozzle is improved. Moreover,
In this case, it was found that when a large number of blowout holes are arranged in a specific arrangement, unevenness in haze (transparency) due to unevenness in cooling, which is a problem in quality of the resin film, can be prevented from occurring.
The present invention was made on the basis of the above knowledge, without increasing the energy cost required for blowing out an air flow, it is possible to produce a high-quality resin film having excellent haze unevenness and excellent cooling ability. An object is to provide an apparatus and a cooling method.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
するため本発明においては、成形ドラムの近傍に配置さ
れ、前記成形ドラム上に押し出されて搬送される熱可塑
性の樹脂フィルムを空気流によって冷却する樹脂フィル
ムの冷却装置であって、多数のエア吹出孔を有する多孔
板を備えたエアノズルとし、また、本発明の樹脂フィル
ムの冷却方法においては、成形手段上に押し出された熱
可塑性の樹脂フィルムを搬送しながら、常温の空気流に
よって冷却する樹脂フィルムの冷却方法であって、多数
のエア吹出孔から空気流を吹き出しながら冷却する構成
としたのである。
In order to achieve the above object, in the present invention, a thermoplastic resin film, which is disposed near a molding drum and is extruded and conveyed onto the molding drum, is blown by an air flow. A cooling device for a resin film to be cooled, which is an air nozzle provided with a perforated plate having a large number of air blowout holes, and in the resin film cooling method of the present invention, a thermoplastic resin extruded onto a molding means. This is a method of cooling a resin film in which a film is cooled by an air flow at room temperature while being conveyed, and is configured such that an air flow is blown out from a large number of air outlets.

【0009】好ましくは、前記エアノズルは、前記多孔
板と前記成形ドラム上の樹脂フィルムとの間隔を5〜20
mmに設定する。また好ましくは、前記エアノズルは、前
記多孔板の表面積に対する前記多数のエア吹出孔の総面
積の割合を1.5〜4%に設定する。更に好ましくは、前
記多孔板は、前記多数のエア吹出孔を、前記樹脂フィル
ムの搬送方向と直交する方向に複数列等間隔に配列する
と共に、各列のエア吹出孔は孔の直径をdとしたとき
に、ピッチPを1<P/d<6に設定し、前記複数列の
エア吹出孔の第1列から第n(n=2〜4)列を、隣接
する列のエア吹出孔に対してP/nだけ、また、第(n
+1)列から第2・n列を、前記第(n+1)列が前記
第1列に対してP/(2・n)で、かつ、それぞれ隣接
する列のエア吹出孔に対してP/nだけ、それぞれ位相
をずらして配置する。
Preferably, in the air nozzle, the distance between the porous plate and the resin film on the molding drum is 5 to 20.
Set to mm. Further, preferably, the air nozzle sets the ratio of the total area of the plurality of air ejection holes to the surface area of the perforated plate to 1.5 to 4%. More preferably, the perforated plate has the large number of air outlets arranged in a plurality of rows at equal intervals in a direction orthogonal to the transport direction of the resin film, and the air outlets in each row have a diameter d. Then, the pitch P is set to 1 <P / d <6, and the first to nth (n = 2 to 4) th rows of the plurality of rows of air outlet holes are set to the air outlet holes of the adjacent rows. On the other hand, only P / n and the (n
From the (+1) th row to the second / nth row, the (n + 1) th row is P / (2 · n) with respect to the first row, and P / n with respect to the air outlet holes of the adjacent rows. However, they are arranged with their phases shifted.

【0010】また、前記樹脂フィルムの冷却方法におい
ては、好ましくは、前記空気流を前記成形手段上の樹脂
フィルムから5〜20mm離れた位置から吹き出しながら冷
却する。また好ましくは、前記樹脂フィルムを、前記成
形手段と接する接線の近傍で帯電させる。
Further, in the method of cooling the resin film, it is preferable that the air flow is cooled while being blown from a position 5 to 20 mm away from the resin film on the molding means. Also preferably, the resin film is charged near a tangent line in contact with the molding means.

【0011】[0011]

【作用】エアノズルは、多孔板に形成した多数のエア吹
出孔から空気流を吹き出すことにより、スリットノズル
を使用して同温で同量の空気流を吹き付けて冷却する場
合に比較して冷却能力が増す。ここで、空気流の温度
は、環境温度から10℃程度低い温度範囲内に設定する。
[Function] The air nozzle blows out the air flow from a large number of air blowout holes formed in the perforated plate, so that it has a cooling capacity in comparison with the case where the slit nozzle is used to blow the same amount of air flow to cool. Will increase. Here, the temperature of the air flow is set within a temperature range lower than the ambient temperature by about 10 ° C.

【0012】このとき、エアノズルは、前記多孔板と前
記成形ドラム上の樹脂フィルムとの間隔を5〜20mmに設
定すると、成形された樹脂フィルムが効率良く冷却され
る。ここで、多孔板と樹脂フィルムとの間隔が20mmを越
えると、エア吹出孔から吹き出す空気流が広がり過ぎ、
樹脂フィルムを冷却する単位面積当たりの風量が低下す
る結果、エアノズルの冷却能力が低下する。一方、多孔
板と樹脂フィルムとの間隔が5mmよりも小さいと、空気
流の広がりが少ないため、樹脂フィルムに空気流が吹き
付けられた部分と吹き付けられない部分とが生じて、冷
却むらに起因するヘイズむらが発生する。
At this time, in the air nozzle, if the distance between the porous plate and the resin film on the molding drum is set to 5 to 20 mm, the molded resin film is cooled efficiently. Here, when the distance between the perforated plate and the resin film exceeds 20 mm, the air flow blown out from the air blow holes is too wide,
As a result of the decrease in the air volume per unit area for cooling the resin film, the cooling capacity of the air nozzle decreases. On the other hand, if the distance between the perforated plate and the resin film is smaller than 5 mm, the air flow is not widely spread, so that the resin film has a portion where the air flow is blown and a portion where the air flow is not blown, resulting in uneven cooling. Haze unevenness occurs.

【0013】多孔板と樹脂フィルムとの間隔は、両者間
の距離が近い程冷却能力は良いが、冷却むらを考慮する
と距離が遠い程良いことになり、いずれを重視するかに
よって両者間の間隔が異なり一様には決定できない。ま
た、前記エアノズルにおいて、多孔板の表面積に対する
前記多数のエア吹出孔の総面積の割合を1.5〜4%に設
定すると、空気流による冷却能力が最大限に発揮され
る。
Regarding the distance between the porous plate and the resin film, the closer the distance between them is, the better the cooling capacity is. However, considering the uneven cooling, the farther the distance is, the better. However, they cannot be determined uniformly. Further, in the air nozzle, when the ratio of the total area of the large number of air ejection holes to the surface area of the perforated plate is set to 1.5 to 4%, the cooling capacity by the air flow is maximized.

【0014】この割合が1.5%よりも小さいと、空気流
の圧力損失が増大してエネルギー効率が低下し、一方、
4%を越えると空気流が同一流量であっても風速が低下
する結果、エアノズルの冷却能力が低下してしまう。こ
の割合は、空気流が同一流量の場合には、小さい程冷却
能力が高くなるが、冷却むらを考慮すると大きい程良く
一義的には決定できず、更に、空気流の供給源における
エネルギー効率まで考慮すると一層複雑となる。
If this ratio is less than 1.5%, the pressure loss of the air flow increases and the energy efficiency decreases, while
If it exceeds 4%, even if the air flow is the same, the wind speed decreases, and as a result, the cooling capacity of the air nozzle decreases. When the air flow has the same flow rate, the smaller the ratio, the higher the cooling capacity. However, if the cooling unevenness is taken into consideration, the larger the ratio, the better it cannot be uniquely determined. It becomes more complicated when considered.

【0015】更に、多孔板は、多数のエア吹出孔を前記
のように形成すると、製造される樹脂フィルムの幅方向
におけるエア吹出孔の間隔が小さくなると共に、幅方向
に隣接するエア吹出孔から吹き出される空気流によって
樹脂フィルムが冷却される結果、樹脂フィルムの幅方向
における温度履歴が均等化され、樹脂フィルムが均一に
冷却される。
Furthermore, in the perforated plate, when a large number of air blowout holes are formed as described above, the distance between the air blowout holes in the width direction of the resin film to be manufactured becomes smaller, and the air blowout holes adjacent to each other in the width direction are formed. As a result of cooling the resin film by the blown air flow, the temperature history in the width direction of the resin film is equalized, and the resin film is cooled uniformly.

【0016】このとき、P/dの値が1以下になると、
隣接するエア吹出孔が重なりあってしまい、一方、P/
dの値が6を越えると、エア吹出孔の間隔が広くなりす
ぎて均一に冷却することができなくなる。ここで、エア
吹出孔の列が2n+1列以上の場合には、前記配列を繰
り返すようにする。
At this time, when the value of P / d becomes 1 or less,
Adjacent air outlets overlap each other, while P /
If the value of d exceeds 6, the intervals of the air outlet holes become too wide, and uniform cooling cannot be achieved. Here, when the number of rows of air outlet holes is 2n + 1 or more, the above arrangement is repeated.

【0017】また、樹脂フィルムの冷却方法において、
樹脂フィルムを成形手段と接する接線の近傍で帯電させ
ると、樹脂フィルムの成形手段への密着性が高まり、成
形手段との間にエアが入り込むことに起因する冷却むら
が防止される。樹脂フィルムの帯電手段としては、高電
圧電極等を用いることができる。
In the method for cooling the resin film,
When the resin film is charged in the vicinity of the tangent line that is in contact with the molding means, the adhesion of the resin film to the molding means is enhanced, and uneven cooling caused by air entering the molding means is prevented. As a charging means for the resin film, a high voltage electrode or the like can be used.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明の冷却装置に係る一実施例を図
1乃至図4に基づいて詳細に説明する。ここで、本発明
のエアノズル10は、前記した従来のフィルム成膜装置
1に複数設けて使用されるので、以下の説明において、
フィルム成膜装置1と同一の構成部材には同一の符号を
用いることにより詳細な説明を省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a cooling device of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. Here, since a plurality of the air nozzles 10 of the present invention are provided and used in the above-described conventional film forming apparatus 1, in the following description,
The same components as those of the film forming apparatus 1 are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

【0019】エアノズル10は、冷却用の空気を圧送す
る図示しない空気源と接続されており、図1に示すよう
に、フィルム成膜装置1の成形ドラム3に樹脂フィルム
4を押し出す口金5に対して、成形ドラム3による樹脂
フィルム4の搬送方向下流側に回転軸3aと並行に8段
配置されている。ここで、口金5から押し出された樹脂
フィルム4が成形ドラム3と接する接線上方の口金5と
の間には、樹脂フィルム4を帯電させる高電圧の電極7
が配置されている。
The air nozzle 10 is connected to an air source (not shown) for feeding cooling air under pressure, and as shown in FIG. 1, with respect to a die 5 for pushing a resin film 4 onto a molding drum 3 of a film forming apparatus 1. Then, eight stages are arranged in parallel with the rotating shaft 3a on the downstream side in the direction of transport of the resin film 4 by the molding drum 3. Here, a high voltage electrode 7 for charging the resin film 4 is provided between the resin film 4 extruded from the die 5 and the die 5 above the tangent line in contact with the molding drum 3.
Are arranged.

【0020】各エアノズル10は、前記空気源から圧送
される環境温度から10℃程度低い温度範囲内の空気を樹
脂フィルム4に吹き出す。エアノズル10は、成形ドラ
ム3の半径方向外側近傍に配置され、成形ドラム3と等
しい長さを有し、樹脂フィルム4の搬送方向における幅
Wが100 mmのボックス状の部材で、図2に示すように、
多数のエア吹出孔11aを有する多孔板11を備えてい
る。エアノズル10は、図1に示すように、多孔板11
と成形ドラム3上の樹脂フィルム4との間隔Zが10mm
に、また、隣接するエアノズル10との間に形成され、
空気流の排気流路12となる成形ドラム3側における周
方向の幅Sが20mmとなるように配置される。
Each of the air nozzles 10 blows air into the resin film 4 within a temperature range which is lower by about 10 ° C. than the environmental temperature fed by pressure from the air source. The air nozzle 10 is a box-shaped member that is arranged near the outside of the molding drum 3 in the radial direction, has the same length as the molding drum 3, and has a width W of 100 mm in the transport direction of the resin film 4, and is shown in FIG. like,
A perforated plate 11 having a large number of air outlets 11a is provided. The air nozzle 10, as shown in FIG.
And the distance Z between the resin film 4 on the molding drum 3 and 10 mm
And formed between the adjacent air nozzles 10,
The circumferential width S on the side of the molding drum 3 that serves as the exhaust flow path 12 for the air flow is 20 mm.

【0021】多孔板11は、表面積に対する多数のエア
吹出孔11a(直径d=2.4mm)の総面積の割合、即
ち、エア吹出孔11aの面積比が2%に設定され、エア
吹出孔11aは、図3に示すように、矢印Aで示す樹脂
フィルム4の搬送方向と直交する方向に列間隔wを17 m
mとしてそれぞれX1〜X6の6列形成されている。ま
た、各列のエア吹出孔11aは、ピッチPが直径dとの
比P/dの値が6より小さくなるようにP=13mmに設定
されている。ここで、図3において、矢印Aに直交する
方向が製造される樹脂フィルム4の幅方向となる。
In the porous plate 11, the ratio of the total area of a large number of air outlets 11a (diameter d = 2.4 mm) to the surface area, that is, the area ratio of the air outlets 11a is set to 2%. As shown in FIG. 3, the column interval w is 17 m in the direction orthogonal to the transport direction of the resin film 4 indicated by the arrow A.
Six columns of X 1 to X 6 are formed as m. The air outlet holes 11a in each row are set to P = 13 mm so that the ratio P / d of the pitch P to the diameter d is smaller than 6. Here, in FIG. 3, the direction orthogonal to the arrow A is the width direction of the resin film 4 to be manufactured.

【0022】そして、第1列X1から第3列X3のエア吹
出孔11aは、隣接する列のエア吹出孔11aに対して
P/3(=P/n)だけ位相をずらして、また、第4列
4から第6列X6は、第4列X4 が第1列X1に対して
P/6(=P/(2・n))で、隣接する列のエア吹出孔
11aに対してP/3(=P/n)だけ位相をずらし
て、それぞれ配置されている。このような配置とするこ
とによって、多数のエア吹出孔11aが樹脂フィルム4
に対して均一に空気流を吹き付けられるように多孔板1
1に分散配置されることになり、樹脂フィルム4の冷却
むらが防止される。
The air blow-out holes 11a in the first row X 1 to the third row X 3 are shifted in phase by P / 3 (= P / n) with respect to the air blow-out holes 11a in the adjacent row, and , The fourth row X 4 to the sixth row X 6 , the fourth row X 4 is P / 6 (= P / (2 · n)) with respect to the first row X 1 , and the air outlet holes of the adjacent rows. 11a is arranged with the phase shifted by P / 3 (= P / n). With such an arrangement, a large number of air outlets 11a are formed in the resin film 4
Perforated plate 1 so that an air flow can be uniformly sprayed against
Therefore, the resin film 4 is prevented from being unevenly cooled.

【0023】また、フィルム成膜装置1の口金5から成
形ドラム3に押し出された高温の樹脂フィルム4は、電
極7によって正に帯電されて成形ドラム3に密着する。
このため、樹脂フルム4は、成形ドラム3との間にエア
が入り込むことなく搬送され、8段のエアノズル10に
よって冷却されてガイドローラ6を経て図示しない延伸
機によって延伸され、巻取機に中間製品として巻き取ら
れる。
The high temperature resin film 4 extruded from the die 5 of the film forming apparatus 1 onto the forming drum 3 is positively charged by the electrode 7 and adheres to the forming drum 3.
Therefore, the resin flume 4 is conveyed without air entering between it and the molding drum 3, cooled by the eight-stage air nozzle 10, passed through the guide rollers 6 and stretched by a stretching machine (not shown). It is rolled up as a product.

【0024】このとき、樹脂フィルム4は、成形ドラム
3による搬送に際し、多数のエア吹出孔11aから吹き
出す空気流によって均一、かつ、急速に冷却されるの
で、熱可塑性樹脂の結晶化温度域を短時間で通過し、樹
脂の結晶化が殆ど進行しないので、全体としてヘイズが
向上すると共に、ヘイズむらの発生も抑制される。しか
も、搬送される樹脂フィルム4は、電極7によって正に
帯電されて成形ドラム3に密着し、エアが成形ドラム3
との間に入り込むことがなく、入り込んだエアによる冷
却むらの発生も抑えることができる。
At this time, the resin film 4 is uniformly and rapidly cooled by the air flow blown out from the large number of air blowing holes 11a during the transportation by the molding drum 3, so that the crystallization temperature range of the thermoplastic resin is shortened. Since the resin passes through in a short time and the crystallization of the resin hardly progresses, the haze is improved as a whole, and the occurrence of uneven haze is suppressed. Moreover, the resin film 4 conveyed is positively charged by the electrode 7 and adheres to the molding drum 3 so that air is generated.
It is possible to suppress the occurrence of uneven cooling due to the air that has entered without entering into the space between.

【0025】ここで、8段のエアノズル10を設けたフ
ィルム成膜装置1を用いて樹脂フィルム4を製造し、そ
のときの冷却能力を8段のエアノズルの入口と出口で樹
脂フィルムの表面温度を測定し、空気流の温度と冷却時
間とから熱伝達率(Kcal/(m2hr℃))に換算した。その
結果、空気流が同一流量の前記従来の技術で説明したス
リットノズルの場合と比べると熱伝達率が30%程度向
上しており、ヘイズむらのない高品質の樹脂フィルムが
得られた。従って、本発明のエアノズルは、空気流の吹
き出しに要するエネルギーコストを低減させることがで
きる。
Here, the resin film 4 is manufactured using the film forming apparatus 1 provided with the eight-stage air nozzles 10, and the cooling capacity at that time is controlled by the surface temperature of the resin film at the inlet and outlet of the eight-stage air nozzles. It was measured and converted into a heat transfer coefficient (Kcal / (m 2 hr ° C)) from the temperature of the air flow and the cooling time. As a result, the heat transfer coefficient was improved by about 30% as compared with the case of the slit nozzle described in the above-mentioned conventional technique in which the air flow rate was the same, and a high quality resin film without haze unevenness was obtained. Therefore, the air nozzle of the present invention can reduce the energy cost required for blowing the air flow.

【0026】ここで、比較のため、エアノズル10の多
孔板11に形成するエア吹出孔11aを、面積比(2
%)、直径d(2.4mm)、列数(6列)、列間隔w(17
mm)、各列のエア吹出孔11aのピッチP(13mm)及
び流量は同一であるが、図4に示すように、隣接する列
のエア吹出孔11aに対してP/6(=P/n)ずつ位
相をずらして配置し、製造される樹脂フィルム4の冷却
能力を前記と同様にして測定した。
Here, for comparison, the air blow-out holes 11a formed in the perforated plate 11 of the air nozzle 10 have an area ratio (2
%), Diameter d (2.4 mm), number of rows (6 rows), row spacing w (17
mm), the pitch P (13 mm) and the flow rate of the air outlets 11a in each row are the same, but as shown in FIG. 4, P / 6 (= P / n) for the air outlets 11a in the adjacent row. ), And the cooling ability of the produced resin film 4 was measured in the same manner as described above.

【0027】その結果、多数のエア吹出孔11aをこの
ように配置しても、空気流の流量が同一の従来のスリッ
トノズルの場合と比べて、冷却能力が30%程度向上し
ていた。しかし、樹脂フィルム4は、エア吹出孔11a
のピッチPに相当する13mm間隔で幅方向にヘイズむらが
生じており、上記のような配列とすることが望ましいこ
とが検証された。
As a result, even if a large number of air outlets 11a are arranged in this way, the cooling capacity is improved by about 30% as compared with the conventional slit nozzle having the same air flow rate. However, the resin film 4 has the air blowing hole 11a.
It was verified that haze unevenness was generated in the width direction at 13 mm intervals corresponding to the pitch P, and it is desirable to use the above arrangement.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば空気流の吹き出しに要するエネルギーコストを増
大させることがなく、冷却能力に優れヘイズむらのない
高品質の樹脂フィルムを製造することが可能な冷却装置
及び冷却方法が提供される。このとき、エアノズルは、
多孔板と成形ドラム上の樹脂フィルムとの間隔を5〜20
mmに設定するので、適正な冷却能力が発揮される。
As is apparent from the above description, according to the present invention, a high-quality resin film having excellent cooling ability and no haze unevenness can be produced without increasing the energy cost required for blowing an air stream. A cooling device and a cooling method capable of performing the same are provided. At this time, the air nozzle
The distance between the perforated plate and the resin film on the molding drum is 5 to 20.
Since it is set to mm, an appropriate cooling capacity is exhibited.

【0029】また、エアノズルは、多孔板の表面積に対
する前記多数のエア吹出孔の総面積の割合を1.5〜4%
に設定するので、冷却能力が最大限に発揮できる。更
に、多孔板は、多数のエア吹出孔を樹脂フィルムの搬送
方向と直交する方向に複数列等間隔に配列し、各列を特
定の位相でずらせるので、製造される樹脂フィルムの幅
方向におけるエア吹出孔の間隔が小さくなると共に、幅
方向に隣接するエア吹出孔から吹き出される空気流によ
って樹脂フィルムが冷却される結果、樹脂フィルムの幅
方向における温度履歴が均等化され、樹脂フィルムが均
一に冷却される。
In the air nozzle, the ratio of the total area of the large number of air blowing holes to the surface area of the perforated plate is 1.5 to 4%.
Since it is set to, the cooling capacity can be maximized. Furthermore, the perforated plate has a large number of air blowout holes arranged in a plurality of rows at equal intervals in a direction orthogonal to the transport direction of the resin film, and shifts each row in a specific phase. Therefore, in the width direction of the resin film to be manufactured. As the distance between the air blowout holes becomes smaller, the resin film is cooled by the airflow blown out from the air blowout holes adjacent to each other in the width direction, so that the temperature history in the width direction of the resin film is equalized and the resin film becomes uniform. To be cooled.

【0030】また、樹脂フィルムの冷却方法において
は、樹脂フィルムを成形手段と接する接線の近傍で帯電
させるので、樹脂フィルムの成形手段への密着性が高ま
り、成形手段との間にエアが入り込むことに起因する冷
却むらが防止されて、ヘイズむらのない高品質の樹脂フ
ィルムが得られる。
Further, in the method of cooling the resin film, since the resin film is charged in the vicinity of the tangent line in contact with the molding means, the adhesion of the resin film to the molding means is enhanced, and air enters into the molding means. It is possible to obtain a high-quality resin film free from uneven haze by preventing uneven cooling due to the above.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のエアノズルを配置したフィルム成膜装
置の概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a film forming apparatus in which an air nozzle of the present invention is arranged.

【図2】本発明のエアノズルを多孔板側から見た部分斜
視図である。
FIG. 2 is a partial perspective view of the air nozzle of the present invention viewed from the side of a perforated plate.

【図3】多孔板の多数のエア吹出孔の配置を示す配置図
である。
FIG. 3 is an arrangement diagram showing an arrangement of a large number of air outlet holes of a perforated plate.

【図4】本発明のエアノズルとの比較に用いたエアノズ
ルの多孔板に形成された多数のエア吹出孔の配置を示す
配置図である。
FIG. 4 is a layout diagram showing the layout of a large number of air outlet holes formed in a porous plate of an air nozzle used for comparison with the air nozzle of the present invention.

【図5】従来のスリットノズルを配置したフィルム成膜
装置の概略構成図である。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a film deposition apparatus in which a conventional slit nozzle is arranged.

【図6】従来のスリットノズルを吹出孔側から見た部分
斜視図である。
FIG. 6 is a partial perspective view of a conventional slit nozzle as viewed from the outlet side.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 フィルム成膜装置 3 成形ドラム 3a 回転軸 4 樹脂フィルム 5 口金 6 ガイドローラ 10 エアノズル 11 多孔板 11a エア吹出孔 12 排気流路 A 樹脂フィルムの搬送方向 S 排気流路の幅 W エアノズルの幅(樹脂フィルムの搬送
方向における) w エア吹出孔の列間隔 X1〜X6 エア吹出孔の第1列から第6列 Z 多孔板と樹脂フィルムとの間隔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 film forming apparatus 3 forming drum 3a rotating shaft 4 resin film 5 mouthpiece 6 guide roller 10 air nozzle 11 perforated plate 11a air outlet 12 exhaust channel A resin film transport direction S exhaust channel width W air nozzle width (resin (In the film transport direction) w Air-blowing hole row spacing X 1 to X 6 Air-blowing hole first row to sixth row Z Distance between porous plate and resin film

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 成形ドラムの近傍に配置され、前記成形
ドラム上に押し出されて搬送される熱可塑性の樹脂フィ
ルムを空気流によって冷却する樹脂フィルムの冷却装置
であって、 多数のエア吹出孔を有する多孔板を備えたエアノズルで
あることを特徴とする樹脂フィルムの冷却装置。
1. A cooling device for a resin film, which is disposed in the vicinity of a molding drum and cools a thermoplastic resin film extruded and conveyed onto the molding drum by an air flow, comprising a large number of air blowing holes. An apparatus for cooling a resin film, which is an air nozzle equipped with a perforated plate.
【請求項2】 前記エアノズルは、前記多孔板と前記成
形ドラム上の樹脂フィルムとの間隔が5〜20mmに設定さ
れた、請求項1の樹脂フィルムの冷却装置。
2. The resin film cooling device according to claim 1, wherein the air nozzle has a gap between the porous plate and the resin film on the molding drum set to 5 to 20 mm.
【請求項3】 前記エアノズルは、前記多孔板の表面積
に対する前記多数のエア吹出孔の総面積の割合が1.5〜
4%に設定された、請求項1または2の樹脂フィルムの
冷却装置。
3. The air nozzle has a ratio of the total area of the plurality of air outlet holes to the surface area of the perforated plate of 1.5 to 5.
The resin film cooling device according to claim 1, which is set to 4%.
【請求項4】 前記多孔板は、前記多数のエア吹出孔
が、前記樹脂フィルムの搬送方向と直交する方向に複数
列等間隔に配列されると共に、各列のエア吹出孔は孔の
直径をdとしたときに、ピッチPが1<P/d<6に設
定され、 前記複数列のエア吹出孔の第1列から第n(n=2〜
4)列は、隣接する列のエア吹出孔に対してP/nだ
け、また、第(n+1)列から第2・n列は、前記第
(n+1)列が前記第1列に対してP/(2・n)で、
かつ、隣接する列のエア吹出孔に対してP/nだけ、そ
れぞれ位相をずらして配置された、請求項1乃至3いず
れかに記載の樹脂フィルムの冷却装置。
4. In the porous plate, the plurality of air outlets are arranged at equal intervals in a plurality of rows in a direction orthogonal to the resin film transport direction, and the air outlets in each row have a hole diameter of When the pitch is d, the pitch P is set to 1 <P / d <6, and the plurality of rows of air outlet holes are arranged from the first row to the n-th row (n = 2 to n).
4) row is P / n only for the air outlet holes of the adjacent row, and in the (n + 1) th row to the 2 · nth row, the (n + 1) th row is P with respect to the first row. / (2 · n),
The resin film cooling device according to any one of claims 1 to 3, which is arranged with a phase shift of P / n with respect to the air blowing holes of the adjacent rows.
【請求項5】 成形手段上に押し出された熱可塑性の樹
脂フィルムを搬送しながら、空気流によって冷却する樹
脂フィルムの冷却方法であって、 多数のエア吹出孔から空気流を吹き出しながら冷却する
ことを特徴とする樹脂フィルムの冷却方法。
5. A method of cooling a resin film, which comprises cooling a thermoplastic resin film extruded onto a molding means by an air flow while conveying the resin film, wherein the air flow is blown out from a large number of air blowing holes. A method for cooling a resin film, comprising:
【請求項6】 前記空気流を、前記成形手段上の樹脂フ
ィルムから5〜20mm離れた位置から吹き出しながら冷却
する、請求項5の樹脂フィルムの冷却方法。
6. The method for cooling a resin film according to claim 5, wherein the air flow is cooled while being blown from a position 5 to 20 mm away from the resin film on the molding means.
【請求項7】 前記樹脂フィルムを、前記成形手段と接
する接線の近傍で帯電させる、請求項5の樹脂フィルム
の冷却方法。
7. The method for cooling a resin film according to claim 5, wherein the resin film is charged in the vicinity of a tangent line in contact with the molding means.
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