JPH07312201A - イオンド−ピング装置におけるイオンビ−ム運転方法 - Google Patents
イオンド−ピング装置におけるイオンビ−ム運転方法Info
- Publication number
- JPH07312201A JPH07312201A JP6128320A JP12832094A JPH07312201A JP H07312201 A JPH07312201 A JP H07312201A JP 6128320 A JP6128320 A JP 6128320A JP 12832094 A JP12832094 A JP 12832094A JP H07312201 A JPH07312201 A JP H07312201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- voltage
- ion
- acceleration
- ion beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 イオンビ−ムの引出、停止を加速電源の駆動
非駆動によって行なっていたので時間がかかり遷移状態
において低いエネルギ−のイオンビ−ムが発生するた
め、1回当たりの処理時間を短縮できる装置を提供す
る。 【構成】 チャンバの電位に対して負電圧を与える引出
電源の極性を正逆に変えて、加速電極の電圧を、チャン
バより高電圧にしたり低電圧にしたりできるようにす
る。チャンバより高電圧にするとプラズマがチャンバに
閉じ込められる。加速電極をチャンバより低電圧にする
とイオンビ−ムが発生する。引出電源と、加速電極の接
続を変えるだけによってイオンビ−ムの生成停止を制御
することができる。イオンド−ピングの処理時間を著し
く短縮することができる。またイオンビ−ムのエネルギ
−のばらつきを減らすこともできる。
非駆動によって行なっていたので時間がかかり遷移状態
において低いエネルギ−のイオンビ−ムが発生するた
め、1回当たりの処理時間を短縮できる装置を提供す
る。 【構成】 チャンバの電位に対して負電圧を与える引出
電源の極性を正逆に変えて、加速電極の電圧を、チャン
バより高電圧にしたり低電圧にしたりできるようにす
る。チャンバより高電圧にするとプラズマがチャンバに
閉じ込められる。加速電極をチャンバより低電圧にする
とイオンビ−ムが発生する。引出電源と、加速電極の接
続を変えるだけによってイオンビ−ムの生成停止を制御
することができる。イオンド−ピングの処理時間を著し
く短縮することができる。またイオンビ−ムのエネルギ
−のばらつきを減らすこともできる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、イオンド−ピング装
置において、イオンビ−ムの立ち上がり速度を速くし、
装置の処理能力を向上させ、ビ−ムエネルギ−を正確に
規定できるような改良に関する。イオンド−ピング装置
というのは、基板にイオンを注入する装置である。イオ
ン注入装置と同義に使われることもあるが、区別される
こともある。基板の電気的性質を変えるための不純物を
イオンビ−ムとして打ち込むので特にイオンド−ピング
という。
置において、イオンビ−ムの立ち上がり速度を速くし、
装置の処理能力を向上させ、ビ−ムエネルギ−を正確に
規定できるような改良に関する。イオンド−ピング装置
というのは、基板にイオンを注入する装置である。イオ
ン注入装置と同義に使われることもあるが、区別される
こともある。基板の電気的性質を変えるための不純物を
イオンビ−ムとして打ち込むので特にイオンド−ピング
という。
【0002】対象である基板は広いガラスの上にアモル
ファスSiを堆積させたもの等である。これの上に選択
的にn型領域、p型領域、電極などを形成し、縦横に多
数のトランジスタを作製し、液晶パネルなどに用いる。
n型、p型の不純物ド−ピングのためにイオンド−ピン
グが利用される。1枚の基板が広いので、枚葉式の処理
機構(1枚づつ処理すること)を採用している。広い対
象物に不純物をド−ピングするのであるから、イオンビ
−ムは広い断面を持つものである必要がある。1枚の基
板に対して広いビ−ムを一定時間照射して、全面に不純
物を打ち込む。
ファスSiを堆積させたもの等である。これの上に選択
的にn型領域、p型領域、電極などを形成し、縦横に多
数のトランジスタを作製し、液晶パネルなどに用いる。
n型、p型の不純物ド−ピングのためにイオンド−ピン
グが利用される。1枚の基板が広いので、枚葉式の処理
機構(1枚づつ処理すること)を採用している。広い対
象物に不純物をド−ピングするのであるから、イオンビ
−ムは広い断面を持つものである必要がある。1枚の基
板に対して広いビ−ムを一定時間照射して、全面に不純
物を打ち込む。
【0003】広い断面のイオンビ−ムを使い、基板を1
枚ずつ非連続的に処理する。ビ−ムを走査しない。イオ
ン注入装置は多くの場合、細いビ−ムを走査することに
より広い面積にイオンをド−プする。走査の有無により
イオンド−ピングとイオン注入を区別するようである。
また対象物がコンベヤによって真空中を搬送され連続的
に処理されるというものではない。ビ−ムを遮断するシ
ャッタのようなものもない。太いイオンビ−ムであるか
ら質量分析も行なわない。
枚ずつ非連続的に処理する。ビ−ムを走査しない。イオ
ン注入装置は多くの場合、細いビ−ムを走査することに
より広い面積にイオンをド−プする。走査の有無により
イオンド−ピングとイオン注入を区別するようである。
また対象物がコンベヤによって真空中を搬送され連続的
に処理されるというものではない。ビ−ムを遮断するシ
ャッタのようなものもない。太いイオンビ−ムであるか
ら質量分析も行なわない。
【0004】
【従来の技術】例えば、広いガラス基板(1辺が300
mm〜500mm程度の長方形)の上にアモルファスS
iを膜形成し、これをフォトリソグラフィにより選択的
に不純物をド−ピングし、n型領域やp型領域を形成す
る。これにより薄膜トランジスタができる。縦横に等価
な多数の薄膜トランジスタを形成すると、これにより液
晶に電圧を印加したり電圧を切ったりできる。従ってコ
ントラストの高い、画質に優れた液晶パネルを得ること
ができる。イオンド−ピングはこの時にアモルファスS
iへ選択的にn型、p型の不純物をド−プする時に使わ
れる。イオンビ−ムはド−ピングすべき不純物に依存す
る。n型不純物をド−プしたい時は、フォスフィンガス
(PH3 )を使う。p型不純物をド−プしたいときは、
ジボラン(B2 H6 )を用いる。
mm〜500mm程度の長方形)の上にアモルファスS
iを膜形成し、これをフォトリソグラフィにより選択的
に不純物をド−ピングし、n型領域やp型領域を形成す
る。これにより薄膜トランジスタができる。縦横に等価
な多数の薄膜トランジスタを形成すると、これにより液
晶に電圧を印加したり電圧を切ったりできる。従ってコ
ントラストの高い、画質に優れた液晶パネルを得ること
ができる。イオンド−ピングはこの時にアモルファスS
iへ選択的にn型、p型の不純物をド−プする時に使わ
れる。イオンビ−ムはド−ピングすべき不純物に依存す
る。n型不純物をド−プしたい時は、フォスフィンガス
(PH3 )を使う。p型不純物をド−プしたいときは、
ジボラン(B2 H6 )を用いる。
【0005】1枚づつ処理するから、同じ工程をはじめ
から終わりまで何度も繰り返す必要がある。この場合、
生産性を上げるためには1回当たりの処理時間が短い方
が良い。だからプラズマの立ち上がり時間が短いという
ことが重要である。さらにまた、処理物の品質が一定に
なるように、イオンビ−ムのエネルギ−が正確に決まっ
ているということが望まれる。
から終わりまで何度も繰り返す必要がある。この場合、
生産性を上げるためには1回当たりの処理時間が短い方
が良い。だからプラズマの立ち上がり時間が短いという
ことが重要である。さらにまた、処理物の品質が一定に
なるように、イオンビ−ムのエネルギ−が正確に決まっ
ているということが望まれる。
【0006】図1にイオンド−ピング装置の概略構成を
示す。イオン源1は導入された原料ガス(例えばPH
3 、B2 H6 )をプラズマにする装置である。イオン源
1の開口部には、引出電極2、加速電極3、減速電極4
が連続して設けられる。電極の間にはリング状の絶縁体
があって電極間を離隔し、かつ内部空間の真空を維持し
ている。これらの電極は金属の平板であり、イオンビ−
ムを通すための穴が一つあるいは複数個穿孔されてい
る。穴の位置は、各電極について軸方向に共通である。
電極の直下に、処理されるべき基板6が置かれている。
電極と基板6の間には、質量分析機もないし、シャッタ
もない。イオンビ−ムが出れば必ず基板に当たる。
示す。イオン源1は導入された原料ガス(例えばPH
3 、B2 H6 )をプラズマにする装置である。イオン源
1の開口部には、引出電極2、加速電極3、減速電極4
が連続して設けられる。電極の間にはリング状の絶縁体
があって電極間を離隔し、かつ内部空間の真空を維持し
ている。これらの電極は金属の平板であり、イオンビ−
ムを通すための穴が一つあるいは複数個穿孔されてい
る。穴の位置は、各電極について軸方向に共通である。
電極の直下に、処理されるべき基板6が置かれている。
電極と基板6の間には、質量分析機もないし、シャッタ
もない。イオンビ−ムが出れば必ず基板に当たる。
【0007】これらの電極には電源から適当な電圧が印
加されている。加速電源7は、イオン源の全体に正の高
電圧を印加するものである。これは数10keV〜数1
00keVでかなりの高電圧である。目的によって適当
な電圧を選択するべきである。この他に高周波電源8、
トリガ−電源9、引出電源10、減速電源11等の電源
がある。引出電圧Vex、減速電圧Vspは、1keV
程度の小さい電圧である。
加されている。加速電源7は、イオン源の全体に正の高
電圧を印加するものである。これは数10keV〜数1
00keVでかなりの高電圧である。目的によって適当
な電圧を選択するべきである。この他に高周波電源8、
トリガ−電源9、引出電源10、減速電源11等の電源
がある。引出電圧Vex、減速電圧Vspは、1keV
程度の小さい電圧である。
【0008】イオン源1のチャンバは、蓋板12と胴部
13よりなり、この間は絶縁物16により絶縁されてい
る。高周波電源8は、蓋板12と胴部13の間に高周波
電圧を印加する。胴部13は加速電源7によって一定の
高電圧に保持される。高周波電源8により蓋板12の電
圧が、加速電源7の電圧を中心として上下する。周波数
は例えば13.56MHzである。チャンバの内部にプ
ラズマ14が生成される。プラズマを発生しやすくする
ために、側方にトリガ室15が設けられる。トリガ室1
5には、トリガ電極17、原料ガスの導入口18などが
ある。原料ガスが導入口18からトリガ室15に入る。
トリガ電極17と、外壁の間にトリガ−電源9からの電
圧が印加され放電が起こるので、原料ガスがプラズマに
なる。チャンバの内部よりも、原料ガスの圧力を高めて
プラズマが点灯しやすいようになっている。
13よりなり、この間は絶縁物16により絶縁されてい
る。高周波電源8は、蓋板12と胴部13の間に高周波
電圧を印加する。胴部13は加速電源7によって一定の
高電圧に保持される。高周波電源8により蓋板12の電
圧が、加速電源7の電圧を中心として上下する。周波数
は例えば13.56MHzである。チャンバの内部にプ
ラズマ14が生成される。プラズマを発生しやすくする
ために、側方にトリガ室15が設けられる。トリガ室1
5には、トリガ電極17、原料ガスの導入口18などが
ある。原料ガスが導入口18からトリガ室15に入る。
トリガ電極17と、外壁の間にトリガ−電源9からの電
圧が印加され放電が起こるので、原料ガスがプラズマに
なる。チャンバの内部よりも、原料ガスの圧力を高めて
プラズマが点灯しやすいようになっている。
【0009】トリガ室によるプラズマの点灯について
は、特開平5−94796号(1993年4月16日)
において初めて提案されている。イオンド−ピング装置
としては、トリガ室によって点灯しなければならないと
いうものではない。これのないものもある。イオン源1
の開口にある第1番目の引出電極2は多数の穴を持つ電
極であるがこれは加速電源7の電圧がかかっている。そ
の前方にある加速電極3は、引出電源10により引出電
極2よりも低い電圧がかかっている。引出電極2と、加
速電極の電圧の違いにより、正イオンをビ−ムとして引
出すことができるのである。
は、特開平5−94796号(1993年4月16日)
において初めて提案されている。イオンド−ピング装置
としては、トリガ室によって点灯しなければならないと
いうものではない。これのないものもある。イオン源1
の開口にある第1番目の引出電極2は多数の穴を持つ電
極であるがこれは加速電源7の電圧がかかっている。そ
の前方にある加速電極3は、引出電源10により引出電
極2よりも低い電圧がかかっている。引出電極2と、加
速電極の電圧の違いにより、正イオンをビ−ムとして引
出すことができるのである。
【0010】減速電極4には、減速電源11により負電
圧がかけられている。これは対象物(基板)から二次電
子が放出されイオン源の方に入るのを防ぐためである。
二次電子は、接地電極5と、減速電極4の間の電場によ
って追い返される。接地電極5や、イオンビ−ムの注入
室のチャンバは接地電位に保たれる。図2に各電極の電
位を示す。横軸がイオン源からの距離にほぼ対応する。
縦軸が電位である。始めの部分は引出電極2まで直流の
高電圧になっている(加速電圧Vacc)。引出電極2
の次にある加速電極3は、それよりも引出電源10の分
Vexだけ低い電圧(Vacc−Vex)になってい
る。減速電極4は負電圧−Vspになっている。加速電
極3と減速電極4の間の電圧の降下は(Vacc−Ve
x+Vsp)である。そして接地電極5において電圧は
0Vになっている。引出電極2の電位よりも加速電極3
の電位がVexだけ低いのでプラズマ14から正イオン
が引出される。
圧がかけられている。これは対象物(基板)から二次電
子が放出されイオン源の方に入るのを防ぐためである。
二次電子は、接地電極5と、減速電極4の間の電場によ
って追い返される。接地電極5や、イオンビ−ムの注入
室のチャンバは接地電位に保たれる。図2に各電極の電
位を示す。横軸がイオン源からの距離にほぼ対応する。
縦軸が電位である。始めの部分は引出電極2まで直流の
高電圧になっている(加速電圧Vacc)。引出電極2
の次にある加速電極3は、それよりも引出電源10の分
Vexだけ低い電圧(Vacc−Vex)になってい
る。減速電極4は負電圧−Vspになっている。加速電
極3と減速電極4の間の電圧の降下は(Vacc−Ve
x+Vsp)である。そして接地電極5において電圧は
0Vになっている。引出電極2の電位よりも加速電極3
の電位がVexだけ低いのでプラズマ14から正イオン
が引出される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】イオンド−ピングは、
連続処理できず、広い基板に1枚ずつド−ピング処理す
るので、1回当たりの処理時間が短いということが極め
て重要である。つまり基板を一定位置に戴置してから、
ビ−ムが立ち上がるまでの時間が短いということが強く
望まれる。しかし従来は、毎回イオンビ−ムを立ち上げ
るために、チャンバ全体の加速電圧を立ち上げ、イオン
ビ−ムを切るために、チャンバ全体の加速電圧を立ち下
げている。例えば100keVの高電圧を立ち上げ、立
ち下げるのであるから時間がかかる。
連続処理できず、広い基板に1枚ずつド−ピング処理す
るので、1回当たりの処理時間が短いということが極め
て重要である。つまり基板を一定位置に戴置してから、
ビ−ムが立ち上がるまでの時間が短いということが強く
望まれる。しかし従来は、毎回イオンビ−ムを立ち上げ
るために、チャンバ全体の加速電圧を立ち上げ、イオン
ビ−ムを切るために、チャンバ全体の加速電圧を立ち下
げている。例えば100keVの高電圧を立ち上げ、立
ち下げるのであるから時間がかかる。
【0012】図5は従来法を示すフロ−チャ−トであ
る。自動ビ−ム立ち上げのために、原料ガスをチャンバ
に導入する。トリガ室にトリガガスを導入する。高周波
電源8(例えば13.56MHz)のチュ−ナ−をプリ
セットする。高周波電源を立ち上げて高周波を発振させ
る。減速電源11を投入し減速電極4に減速電圧を印加
する。トリガ室のトリガ電極に電圧を与える。これによ
りプラズマが点灯する。高周波電源のチュ−ナ−を自動
に切り換える。加速電圧Vaccをチャンバと引出電極
に印加する。引出電圧を印加する。これによりプラズマ
からイオンビ−ムが取り出される。積算電流計をスタ−
トさせる。イオンビ−ムの立ち上げまでにこれだけの操
作がなされなければならない。
る。自動ビ−ム立ち上げのために、原料ガスをチャンバ
に導入する。トリガ室にトリガガスを導入する。高周波
電源8(例えば13.56MHz)のチュ−ナ−をプリ
セットする。高周波電源を立ち上げて高周波を発振させ
る。減速電源11を投入し減速電極4に減速電圧を印加
する。トリガ室のトリガ電極に電圧を与える。これによ
りプラズマが点灯する。高周波電源のチュ−ナ−を自動
に切り換える。加速電圧Vaccをチャンバと引出電極
に印加する。引出電圧を印加する。これによりプラズマ
からイオンビ−ムが取り出される。積算電流計をスタ−
トさせる。イオンビ−ムの立ち上げまでにこれだけの操
作がなされなければならない。
【0013】イオンド−ピング処理が終わると引出電圧
を0に戻し、さらに加速電圧を0にしイオンビ−ムの出
力を終了する。そして処理済みの被処理物を取り出す。
新たな被処理物を運び入れる。被処理物を交換する度に
このような操作を繰り返す必要がある。このように1回
当たりの操作が煩雑で処理時間が長い。非能率である。
このような難点を解決し、ビ−ム立ち上げ時間を短縮す
ることが本発明の一つの目的である。
を0に戻し、さらに加速電圧を0にしイオンビ−ムの出
力を終了する。そして処理済みの被処理物を取り出す。
新たな被処理物を運び入れる。被処理物を交換する度に
このような操作を繰り返す必要がある。このように1回
当たりの操作が煩雑で処理時間が長い。非能率である。
このような難点を解決し、ビ−ム立ち上げ時間を短縮す
ることが本発明の一つの目的である。
【0014】さらにもう一つイオンビ−ムのエネルギ−
のばらつきの問題がある。加速電源を投入すると、図3
のように時間と共に加速電圧がゆっくり立ち上がる。例
えば100keV程度の高電圧であるので瞬時に立ち上
がらない。スイッチを入れてから加速電圧が所定の値に
なるまでに2秒〜4秒の時間がかかる。この間にエネル
ギ−の低いド−パントが飛び出して行き基板に当たる。
ド−パントエネルギ−が違うと、基板の中へ侵入する深
さが違ってくる。例えば100keVのイオンビ−ムを
ド−プしたいという場合、始めのエネルギ−は低いので
1keVのイオンや、10keVのイオンも基板に照射
されることになる。するとイオンの侵入深さが異なる。
すると所望のド−パント分布を形成することができな
い。ド−プされるイオンビ−ムのエネルギ−のばらつき
の小さいド−ピング装置を提供することが本発明の第2
の目的である。
のばらつきの問題がある。加速電源を投入すると、図3
のように時間と共に加速電圧がゆっくり立ち上がる。例
えば100keV程度の高電圧であるので瞬時に立ち上
がらない。スイッチを入れてから加速電圧が所定の値に
なるまでに2秒〜4秒の時間がかかる。この間にエネル
ギ−の低いド−パントが飛び出して行き基板に当たる。
ド−パントエネルギ−が違うと、基板の中へ侵入する深
さが違ってくる。例えば100keVのイオンビ−ムを
ド−プしたいという場合、始めのエネルギ−は低いので
1keVのイオンや、10keVのイオンも基板に照射
されることになる。するとイオンの侵入深さが異なる。
すると所望のド−パント分布を形成することができな
い。ド−プされるイオンビ−ムのエネルギ−のばらつき
の小さいド−ピング装置を提供することが本発明の第2
の目的である。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明のイオンド−ピン
グ装置は、引出電源の極性の切り替えにより、加速電極
の電圧をイオン源チャンバの電圧より低くも高くもでき
るようにする。加速電極の電圧をイオン源チャンバの電
圧よりも低くしてイオンビ−ムを引き出す。反対に、加
速電極の電圧をイオン源チャンバの電圧より高くしてイ
オンビ−ムの引出を中止する。加速電極のイオン源に対
する相対電圧を与えるのは引出電源である。これの加速
電極への接続を正逆に変更することによりイオンビ−ム
を制御する。つまり本発明は引出電源の電圧を正負に切
り替えるということが特徴である。引出電源により加速
電極を負にバイアスするとイオンビ−ムが外部に出てく
る。これにより基板(被処理物)にイオンビ−ムを当
て、加速電極を正にバイアスすると、プラズマがチャン
バ内に閉じ込められてイオンビ−ムが出なくなる。
グ装置は、引出電源の極性の切り替えにより、加速電極
の電圧をイオン源チャンバの電圧より低くも高くもでき
るようにする。加速電極の電圧をイオン源チャンバの電
圧よりも低くしてイオンビ−ムを引き出す。反対に、加
速電極の電圧をイオン源チャンバの電圧より高くしてイ
オンビ−ムの引出を中止する。加速電極のイオン源に対
する相対電圧を与えるのは引出電源である。これの加速
電極への接続を正逆に変更することによりイオンビ−ム
を制御する。つまり本発明は引出電源の電圧を正負に切
り替えるということが特徴である。引出電源により加速
電極を負にバイアスするとイオンビ−ムが外部に出てく
る。これにより基板(被処理物)にイオンビ−ムを当
て、加速電極を正にバイアスすると、プラズマがチャン
バ内に閉じ込められてイオンビ−ムが出なくなる。
【0016】
【作用】加速電極の電圧をチャンバより高くしておくこ
とにより、プラズマがチャンバに閉じ込められる。加速
電極の電圧をチャンバより低くすると一瞬にしてイオン
ビ−ムが飛び出す。この間イオン源チャンバ(加速電
源)の電圧は一定に保持できる。加速電極電圧によりイ
オンビ−ムを遮断、透過することができる。加速電極電
圧が、イオンビ−ムのスイッチの役割を果たすことがで
きる。加速電源を立ち上げてさらに引出電源を適当な電
圧に設定する時間が不要になる。ために1回の処理時間
を著しく短縮することができる。これにより作業の能率
を増進することができる。さらにまた、チャンバの電圧
は一定であり、引き出されたイオンビ−ムのエネルギ−
も一定になる。このためにイオンが基板に侵入する深さ
が一定になる。ド−ピング深さのバラツキの少ない高品
質のイオンド−ピングが可能になる。
とにより、プラズマがチャンバに閉じ込められる。加速
電極の電圧をチャンバより低くすると一瞬にしてイオン
ビ−ムが飛び出す。この間イオン源チャンバ(加速電
源)の電圧は一定に保持できる。加速電極電圧によりイ
オンビ−ムを遮断、透過することができる。加速電極電
圧が、イオンビ−ムのスイッチの役割を果たすことがで
きる。加速電源を立ち上げてさらに引出電源を適当な電
圧に設定する時間が不要になる。ために1回の処理時間
を著しく短縮することができる。これにより作業の能率
を増進することができる。さらにまた、チャンバの電圧
は一定であり、引き出されたイオンビ−ムのエネルギ−
も一定になる。このためにイオンが基板に侵入する深さ
が一定になる。ド−ピング深さのバラツキの少ない高品
質のイオンド−ピングが可能になる。
【0017】
【実施例】図1の装置の構成は本発明においても同様で
ある。イオンド−ピングのチャンバ1は、真空に引くこ
とのできる空間であり、原料ガスをプラズマにし、電極
に印加した電圧の作用によりイオンビ−ムを引き出す。
電極はチャンバ1と同電位で加速電源7の電位Vacc
の引出電極2、イオンビ−ムを加速するための加速電極
3、対象物から発生する二次電子を追い返すための減速
電極4、大地電位の接地電極5よりなる。これらの点で
は従来のものと同様である。本発明が従来法と大きく異
なる点は、加速電極3に与えられる相対電圧Vexが正
負に切り換えられるということである。
ある。イオンド−ピングのチャンバ1は、真空に引くこ
とのできる空間であり、原料ガスをプラズマにし、電極
に印加した電圧の作用によりイオンビ−ムを引き出す。
電極はチャンバ1と同電位で加速電源7の電位Vacc
の引出電極2、イオンビ−ムを加速するための加速電極
3、対象物から発生する二次電子を追い返すための減速
電極4、大地電位の接地電極5よりなる。これらの点で
は従来のものと同様である。本発明が従来法と大きく異
なる点は、加速電極3に与えられる相対電圧Vexが正
負に切り換えられるということである。
【0018】加速電極3は、従来、加速電源Vacc
に、引出電源分Vexだけ差し引いた電圧を印加してい
た(Vacc−Vex)が、本発明では引出電源の正負
の極性を変えることができるようになっている。引出電
極の電位は)Vacc±Vexになる。正符号+の場合
(Vacc+Vex)は図4に示すように、加速電極の
電圧がプラズマ電位よりも高くなる。プラズマの中の正
イオンは加速電極が形成する電圧の壁を乗り越えること
ができない。ここで正イオンがチャンバ側に追い返され
る。チャンバには加速電圧Vaccがかかり、また高周
波放電によって原料ガスがプラズマ化されており、チャ
ンバ内には高密度のプラズマが存在する。高密度プラズ
マが、加速電極電圧によってチャンバ内部に閉じ込めら
れている。加速電源の電圧Vaccはこのままの値を維
持している。引出電源の、加速電極への接続が反対にな
っているだけである。この状態で基板の交換を行なう。
に、引出電源分Vexだけ差し引いた電圧を印加してい
た(Vacc−Vex)が、本発明では引出電源の正負
の極性を変えることができるようになっている。引出電
極の電位は)Vacc±Vexになる。正符号+の場合
(Vacc+Vex)は図4に示すように、加速電極の
電圧がプラズマ電位よりも高くなる。プラズマの中の正
イオンは加速電極が形成する電圧の壁を乗り越えること
ができない。ここで正イオンがチャンバ側に追い返され
る。チャンバには加速電圧Vaccがかかり、また高周
波放電によって原料ガスがプラズマ化されており、チャ
ンバ内には高密度のプラズマが存在する。高密度プラズ
マが、加速電極電圧によってチャンバ内部に閉じ込めら
れている。加速電源の電圧Vaccはこのままの値を維
持している。引出電源の、加速電極への接続が反対にな
っているだけである。この状態で基板の交換を行なう。
【0019】新しい基板がセットされると、引出電源1
0の極性を反転し、加速電極3の電圧をチャンバより下
げる。加速電極の電圧が(Vacc−Vex)に下が
る。プラズマから正イオンが電極側に流れ、電極の通し
穴を通過してイオンビ−ムとして引き出される。このよ
うに加速電源の電圧は不変であって、引出電源だけ変更
することにより、イオンビ−ムを引出したり、チャンバ
に閉じ込めたりすることができる。
0の極性を反転し、加速電極3の電圧をチャンバより下
げる。加速電極の電圧が(Vacc−Vex)に下が
る。プラズマから正イオンが電極側に流れ、電極の通し
穴を通過してイオンビ−ムとして引き出される。このよ
うに加速電源の電圧は不変であって、引出電源だけ変更
することにより、イオンビ−ムを引出したり、チャンバ
に閉じ込めたりすることができる。
【0020】図6は本発明のイオンド−ピング装置の制
御方法のフロ−チャ−トを示す。自動ビ−ム立ち上げモ
−ドを選択する。チャンバに原料ガスが導入される。同
時に加速電圧Vaccがチャンバと大地間に印加され
る。チャンバのトリガ室にトリガガスを導入する。高周
波電源のチュ−ナ−をプリセットする。高周波電源から
チャンバの蓋板と側板の間に高周波電圧を印加する。こ
れと平行して引出電源から加速電極に+Vexの電圧を
印加する。加速電極の方がチャンバや引出電極よりも高
電圧になるので、イオンビ−ムが引出されない。減速電
圧Vspを減速電極に印加する。トリガ電圧をトリガ室
のトリガ電極に加える。高周波が印加されておりしかも
トリガ電圧が加えられたので原料ガスが電界によって励
起されプラズマになる。プラズマ点灯と書いてある。ト
リガガスの導入を中止する。高周波電源のチュ−ナ−を
自動モ−ドにする。ここまででプラズマが生成し、チャ
ンバ内に閉じ込められた状態になる。この間に基板の搬
送をしておく。
御方法のフロ−チャ−トを示す。自動ビ−ム立ち上げモ
−ドを選択する。チャンバに原料ガスが導入される。同
時に加速電圧Vaccがチャンバと大地間に印加され
る。チャンバのトリガ室にトリガガスを導入する。高周
波電源のチュ−ナ−をプリセットする。高周波電源から
チャンバの蓋板と側板の間に高周波電圧を印加する。こ
れと平行して引出電源から加速電極に+Vexの電圧を
印加する。加速電極の方がチャンバや引出電極よりも高
電圧になるので、イオンビ−ムが引出されない。減速電
圧Vspを減速電極に印加する。トリガ電圧をトリガ室
のトリガ電極に加える。高周波が印加されておりしかも
トリガ電圧が加えられたので原料ガスが電界によって励
起されプラズマになる。プラズマ点灯と書いてある。ト
リガガスの導入を中止する。高周波電源のチュ−ナ−を
自動モ−ドにする。ここまででプラズマが生成し、チャ
ンバ内に閉じ込められた状態になる。この間に基板の搬
送をしておく。
【0021】この状態から基板に対してイオンビ−ムを
照射する。そのために引出電圧を反転する。加速電極に
は−Vexの電圧がかかるようになる。すると引出電源
の極性を反転し加速電極に与える。するとプラズマから
イオンビ−ムが取り出される。積算電流計をスタ−トさ
せる。以上で1回分の処理ができたことになる。次い
で、引出電源の極性を再び反転し、加速電極の電圧をチ
ャンバ電圧より高くする。イオンビ−ムが止まる。基板
を運び去り、次の基板を運び入れる。また引出電極の極
性を反転し、イオンビ−ムを外部に取り出す。
照射する。そのために引出電圧を反転する。加速電極に
は−Vexの電圧がかかるようになる。すると引出電源
の極性を反転し加速電極に与える。するとプラズマから
イオンビ−ムが取り出される。積算電流計をスタ−トさ
せる。以上で1回分の処理ができたことになる。次い
で、引出電源の極性を再び反転し、加速電極の電圧をチ
ャンバ電圧より高くする。イオンビ−ムが止まる。基板
を運び去り、次の基板を運び入れる。また引出電極の極
性を反転し、イオンビ−ムを外部に取り出す。
【0022】
【発明の効果】本発明は、イオンビ−ムを引出すための
装置において、チャンバの前方にある加速電極の、チャ
ンバに対する電圧を正と負に切り替えることにより、プ
ラズマをチャンバに一時的に閉じ込めたり、プラズマか
らイオンビ−ムを引出したりする。加速電極の電圧の極
性を逆転することにより、イオンビ−ムを停止あるいは
引出すことができる。被処理物にイオンビ−ムを照射す
ると加速電極の電圧を正にしてイオンビ−ムを停止し、
基板を交換すると加速電極の電圧を負に切り替えて直ち
にイオンビ−ムを発生させ、基板にイオンビ−ム照射を
行なうことができる。
装置において、チャンバの前方にある加速電極の、チャ
ンバに対する電圧を正と負に切り替えることにより、プ
ラズマをチャンバに一時的に閉じ込めたり、プラズマか
らイオンビ−ムを引出したりする。加速電極の電圧の極
性を逆転することにより、イオンビ−ムを停止あるいは
引出すことができる。被処理物にイオンビ−ムを照射す
ると加速電極の電圧を正にしてイオンビ−ムを停止し、
基板を交換すると加速電極の電圧を負に切り替えて直ち
にイオンビ−ムを発生させ、基板にイオンビ−ム照射を
行なうことができる。
【0023】これによってイオンビ−ムの立ち上げ時
間が著しく短縮される。枚葉式の装置であるので、1枚
当たりの処理時間が短いということが重要である。装置
の処理能力を向上させることができる。 加速電圧は一定値であるので、基板に当たるイオンビ
−ムのエネルギ−が常に一定になる。 イオンビ−ムの注入操作中にイオンビ−ムを急に遮断
する必要が起こった時、従来法では、A.加速電源を遮
断する、B.高周波電源を遮断する、C.ガスを止め
る、のいずれかの操作が必要であった。ビ−ムの立ち上
げに時間がかかるという欠点があった。本発明はプラズ
マが常時チャンバ内に存在し、加速電極の電圧により、
イオンを引出したり止めたりするので、プラズマの状態
が安定し、加速電源の立ち上げのように時間のかかる操
作を繰り返す必要がない。
間が著しく短縮される。枚葉式の装置であるので、1枚
当たりの処理時間が短いということが重要である。装置
の処理能力を向上させることができる。 加速電圧は一定値であるので、基板に当たるイオンビ
−ムのエネルギ−が常に一定になる。 イオンビ−ムの注入操作中にイオンビ−ムを急に遮断
する必要が起こった時、従来法では、A.加速電源を遮
断する、B.高周波電源を遮断する、C.ガスを止め
る、のいずれかの操作が必要であった。ビ−ムの立ち上
げに時間がかかるという欠点があった。本発明はプラズ
マが常時チャンバ内に存在し、加速電極の電圧により、
イオンを引出したり止めたりするので、プラズマの状態
が安定し、加速電源の立ち上げのように時間のかかる操
作を繰り返す必要がない。
【図1】イオンド−ピング装置の概略構成図。
【図2】イオンド−ピング装置において軸線方向の電位
分布を示す図。
分布を示す図。
【図3】加速電圧の立ち上がりを示す波形図。
【図4】本発明において引出電源の極性を反転しチャン
バ内にプラズマを閉じ込めている状態の軸線方向の電位
分布を示す図。
バ内にプラズマを閉じ込めている状態の軸線方向の電位
分布を示す図。
【図5】従来法の操作を示すフロ−チャ−ト。
【図6】本発明の操作を示すフロ−チャ−ト。
【符号の説明】 1 イオン源(チャンバ) 2 引出電極 3 加速電極 4 減速電極 5 接地電極 6 基板 7 加速電源 8 高周波電源 9 トリガ−電源 10 引出電源 11 減速電源 12 蓋板 13 胴部(側板) 14 プラズマ 15 トリガ室 16 絶縁物 17 トリガ電極 18 トリガガス導入口
Claims (1)
- 【請求項1】 真空に引くことができ導入された原料ガ
スを放電によって励起しプラズマにするイオン源と、イ
オン源の開口に設けられるイオンビ−ムを通す穴を有し
プラズマから正イオンをビ−ムとして引出すための引出
電極と、引出電極のさらに前方に設けられイオンビ−ム
を通す穴を有する加速電極と、加速電極のさらに前方に
設けられイオンビ−ムを通す穴を有し負電圧が印加され
る減速電極と、減速電極のさらに前方に設けられイオン
ビ−ムを通す穴を有し大地電圧にある接地電極と、接地
電極の前方にイオンビ−ムを注入するべき基板を保持す
る機構と、イオン源と引出電極に正の高電圧である加速
電圧Vaccを印加するための加速電源と、加速電極に
引出電圧Vexを印加するための引出電源と、減速電極
に負電圧を印加するための減速電源とを含むイオンド−
ピング装置において、引出電源の極性を正負に変化させ
て、加速電極の電位を引出電極以上にしてプラズマをイ
オン源に閉じ込め、加速電極の電位を引出電極以下にし
てプラズマからイオンビ−ムを引出すようにしたことを
特徴とするイオンド−ピング装置におけるイオンビ−ム
運転方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6128320A JPH07312201A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | イオンド−ピング装置におけるイオンビ−ム運転方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6128320A JPH07312201A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | イオンド−ピング装置におけるイオンビ−ム運転方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07312201A true JPH07312201A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14981862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6128320A Pending JPH07312201A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | イオンド−ピング装置におけるイオンビ−ム運転方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07312201A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005038821A2 (en) | 2003-10-17 | 2005-04-28 | Fei Company | Charged particle extraction device and method of design there for |
JP2009211955A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Showa Shinku:Kk | 荷電粒子照射装置、これを用いた周波数調整装置及び荷電粒子制御方法 |
US8076650B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-12-13 | Fei Company | Multi-source plasma focused ion beam system |
US8087379B2 (en) | 2004-08-27 | 2012-01-03 | Fei Company | Localized plasma processing |
US8168957B2 (en) | 2004-02-20 | 2012-05-01 | Fei Company | Magnetically enhanced, inductively coupled plasma source for a focused ion beam system |
US8455822B2 (en) | 2010-08-31 | 2013-06-04 | Fei Company | Navigation and sample processing using an ion source containing both low-mass and high-mass species |
US8642974B2 (en) | 2009-12-30 | 2014-02-04 | Fei Company | Encapsulation of electrodes in solid media for use in conjunction with fluid high voltage isolation |
US8987678B2 (en) | 2009-12-30 | 2015-03-24 | Fei Company | Encapsulation of electrodes in solid media |
US9196451B2 (en) | 2009-12-30 | 2015-11-24 | Fei Company | Plasma source for charged particle beam system |
US9818584B2 (en) | 2011-10-19 | 2017-11-14 | Fei Company | Internal split faraday shield for a plasma source |
CN113053709A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-29 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种用于离子源的条形栅网组件 |
-
1994
- 1994-05-17 JP JP6128320A patent/JPH07312201A/ja active Pending
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4913599B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2012-04-11 | エフ・イ−・アイ・カンパニー | 帯電粒子抽出デバイスおよびその設計方法 |
US8405043B2 (en) | 2003-10-17 | 2013-03-26 | Fei Company | Charged particle extraction device and method of design there for |
JP2007523444A (ja) * | 2003-10-17 | 2007-08-16 | エフ・イ−・アイ・カンパニー | 帯電粒子抽出デバイスおよびその設計方法 |
WO2005038821A2 (en) | 2003-10-17 | 2005-04-28 | Fei Company | Charged particle extraction device and method of design there for |
EP1683163A4 (en) * | 2003-10-17 | 2009-12-02 | Fei Co | EXTRACTION DEVICE FOR LOADED PARTICLES AND DESIGN PROCESS THEREFOR |
US7872242B2 (en) | 2003-10-17 | 2011-01-18 | Fei Company | Charged particle extraction device and method of design there for |
US8653474B2 (en) | 2003-10-17 | 2014-02-18 | Fei Company | Charged particle extraction device and method of design there for |
EP1683163A2 (en) * | 2003-10-17 | 2006-07-26 | FEI Company | Charged particle extraction device and method of design there for |
US9640367B2 (en) | 2004-02-20 | 2017-05-02 | Fei Company | Plasma source for a focused ion beam system |
US8829468B2 (en) | 2004-02-20 | 2014-09-09 | Fei Company | Magnetically enhanced, inductively coupled plasma source for a focused ion beam system |
US8168957B2 (en) | 2004-02-20 | 2012-05-01 | Fei Company | Magnetically enhanced, inductively coupled plasma source for a focused ion beam system |
US8087379B2 (en) | 2004-08-27 | 2012-01-03 | Fei Company | Localized plasma processing |
US8530006B2 (en) | 2004-08-27 | 2013-09-10 | Fei Company | Localized plasma processing |
US9029812B2 (en) | 2006-07-14 | 2015-05-12 | Fei Company | Multi-source plasma focused ion beam system |
US8405054B2 (en) | 2006-07-14 | 2013-03-26 | Fei Company | Multi-source plasma focused ion beam system |
US9401262B2 (en) | 2006-07-14 | 2016-07-26 | Fei Company | Multi-source plasma focused ion beam system |
US8076650B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-12-13 | Fei Company | Multi-source plasma focused ion beam system |
US8692217B2 (en) | 2006-07-14 | 2014-04-08 | Fei Company | Multi-source plasma focused ion beam system |
JP2009211955A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Showa Shinku:Kk | 荷電粒子照射装置、これを用いた周波数調整装置及び荷電粒子制御方法 |
US8987678B2 (en) | 2009-12-30 | 2015-03-24 | Fei Company | Encapsulation of electrodes in solid media |
US9196451B2 (en) | 2009-12-30 | 2015-11-24 | Fei Company | Plasma source for charged particle beam system |
US8642974B2 (en) | 2009-12-30 | 2014-02-04 | Fei Company | Encapsulation of electrodes in solid media for use in conjunction with fluid high voltage isolation |
US8455822B2 (en) | 2010-08-31 | 2013-06-04 | Fei Company | Navigation and sample processing using an ion source containing both low-mass and high-mass species |
US9591735B2 (en) | 2011-06-21 | 2017-03-07 | Fei Company | High voltage isolation of an inductively coupled plasma ion source with a liquid that is not actively pumped |
US9818584B2 (en) | 2011-10-19 | 2017-11-14 | Fei Company | Internal split faraday shield for a plasma source |
CN113053709A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-29 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种用于离子源的条形栅网组件 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5654043A (en) | Pulsed plate plasma implantation system and method | |
US6111260A (en) | Method and apparatus for in situ anneal during ion implant | |
US6527918B2 (en) | Method and apparatus for low voltage plasma doping using dual pulses | |
US6237527B1 (en) | System for improving energy purity and implant consistency, and for minimizing charge accumulation of an implanted substrate | |
US5517084A (en) | Selective ion source | |
KR100876049B1 (ko) | 통합 처리 시스템 내에서의 플라즈마 도핑 및 이온 주입을위한 방법 및 장치 | |
TWI394196B (zh) | 離子源設備及其最佳清潔方法 | |
US6632482B1 (en) | Plasma immersion ion implantation process | |
US5508227A (en) | Plasma ion implantation hydrogenation process utilizing voltage pulse applied to substrate | |
JPH07312201A (ja) | イオンド−ピング装置におけるイオンビ−ム運転方法 | |
US4851668A (en) | Ion source application device | |
US9024282B2 (en) | Techniques and apparatus for high rate hydrogen implantation and co-implantion | |
JP2007115511A (ja) | イオン源の運転方法およびイオン注入装置 | |
US6504159B1 (en) | SOI plasma source ion implantation | |
US20140199492A1 (en) | Ion implanter and method of operating ion implanter | |
KR20040041707A (ko) | 애노드 펄스에 의한 플라즈마 도핑을 위한 방법 및 장치 | |
US20070069157A1 (en) | Methods and apparatus for plasma implantation with improved dopant profile | |
KR100305528B1 (ko) | 반도체장치의제조방법 | |
JPH10208651A (ja) | イオン源装置およびそれを用いたイオン注入方法 | |
JP3074818B2 (ja) | イオン注入装置 | |
JPH0479141A (ja) | イオン注入装置 | |
JP2674865B2 (ja) | イオン注入装置 | |
JPH10261382A (ja) | イオン打込み装置、及びその方法 | |
KR100474533B1 (ko) | 와이드빔을이용하는반도체장치제조용이온주입설비및이를이용한와이드빔균일도향상방법 | |
KR950010201B1 (ko) | 플라즈마 이머션 이온주입을 이용한 반도체 소자 제조방법 |