JPH07308625A - 基板の回転塗布装置 - Google Patents
基板の回転塗布装置Info
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- JPH07308625A JPH07308625A JP12957194A JP12957194A JPH07308625A JP H07308625 A JPH07308625 A JP H07308625A JP 12957194 A JP12957194 A JP 12957194A JP 12957194 A JP12957194 A JP 12957194A JP H07308625 A JPH07308625 A JP H07308625A
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- turntable
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Abstract
せることができ、基板の品質をより一層向上させること
ができる基板の回転塗布装置を提供すること。 【構成】ターンテーブル2は基板1を保持して回転す
る。回転する基板1には塗布液供給手段4により塗布液
が供給させる。飛散防止手段20は、ターンテーブル2
に保持された基板1の周囲に関連して配置されて塗布液
の飛散を防止する。この飛散防止手段20は、孔10と
この孔10から基板1の周辺に向かうに従って、基板1
に近づくように形成された傾斜部分7aを備えている。
排気手段12,13は飛散防止手段20内を排気する。
Description
関し、特に高速回転させた基板上に塗布液を塗布して、
均一な薄膜を形成させるための基板の回転塗布装置に関
するものである。
回転させながら、この基板上に、比較的低粘度ないし中
粘度の塗布液を塗布して、基板上に均一な膜厚を形成す
るための回転塗布装置としては、図2のようなものが知
られている。ターンテーブル2は、基板1を保持して回
転するためのものである。このターンテーブル2の上方
には、塗布液吐出ノズル4が配置されている。この塗布
液吐出ノズル4は、回転する基板1に対して塗布液3を
供給するものである。
カップ6が設けられている。ターンテーブル2で保持さ
れた基板1より上方には、飛散防止カバー7が位置され
ている。この飛散防止カバー7は、塗布液3の飛沫の飛
散を防止するものである。メカニズム5は、飛散防止カ
バー7を支えている。ターンテーブル2で保持された基
板1より外側には、排気口8が設けられている。この排
気口8は、飛散防止カップ6内を排気するための外部装
置の排気ファン9に接続配管されている。排液口12
は、外部の排液タンク13に接続配管されている。この
排液口12は、飛散等による余剰の塗布液を排液するた
めのものである。
通りの構造のものがある。 (1)外気エアーの流れBが、飛散防止カップ6と飛散
防止カバー7との隙間11からのみ流入して基板1の周
縁近傍に供給され、そして流下する気流を排気ファン9
によって排気口8から吸引するようになっているタイプ
のもの。 (2)隙間11が密封されていて外気流入エアーがな
く、排気口8からの吸引が実効的に働かないタイプのも
の。このタイプのものでは、高速回転時あるいはその後
に飛散防止カバー7が開くようになっている。 (3)飛散防止カバー7が全くないタイプのもの。
(1)から(3)の3つのタイプのものに大別される。
外気エアーによって塗布液3の乾燥が促進されて膜厚が
形成されるのであるが、上述した(1)と(2)のタイ
プの場合では、基板1の周縁近傍を除く表面全域に亘っ
て外気エアーが供給されにくいので、外気エアーの供給
されにくい部位での塗布液3の乾燥が遅くなり、塗布液
3の粘性が低くなるので薄い膜厚が形成されてしまう。
これに対して、(3)のタイプの場合では、飛散防止カ
バー7が全くなく外気エアーが充分供給されるために、
厚い膜厚が形成される。
ないし(3)の従来の回転塗布装置では、次のような問
題がある。(1)のタイプのものでは、外気エアーの流
れBが飛散防止カップ6と飛散防止カバー7との隙間1
1から流入するものである。このために、基板1の周縁
近傍においては外気エアーが多く供給されるので、これ
らの部分での膜厚増加が生じやすい。これに対して、
(2)と(3)のタイプのものでは、基板1上におい
て、外周の方が気流の相対スピードが速いので、外周に
おける膜厚増加を生じやすい。このため、基板1上に形
成した膜厚が不均一になることや、基板1の上方での流
れCが形成されることによって、霧状になった塗布液3
の飛沫が基板1の表面に再付着してしまう等のために、
品質上の欠陥となりやすい。しかもこの流れCを調整す
ることは容易でない。
になされたものであり、基板上に塗布液を塗布して均一
な薄膜を形成させることができ、基板の品質をより一層
向上させることができる基板の回転塗布装置を提供する
ことを目的としている。
っては、基板を保持して回転するターンテーブルと、回
転する上記基板に塗布液を供給する塗布液供給手段と、
上記ターンテーブルで保持された上記基板の周囲に関連
して配置されて上記塗布液の飛沫の飛散を防止する飛散
防止手段であって、上記ターンテーブルで保持された上
記基板の中心部から周辺部へ向かう領域に外気エアーの
流れを得るための開口部を備え、しかも上記ターンテー
ブル上に保持されている上記基板に対面する部分が、上
記開口部から上記基板の周辺部分に向かっていくに従っ
て、上記基板に近づくように形成されている飛散防止手
段と、上記飛散防止手段内を排気するための排気手段
と、を備える基板の回転塗布装置により、達成される。
止手段は、前記ターンテーブルと前記ターンテーブルで
保持された前記基板を囲む飛散防止カップと、中央部に
前記開口部としての孔を有し、前記ターンテーブルで保
持された前記基板に対面している飛散防止カバーと、を
備え、この飛散防止カバーの前記基板に対面する部分
が、前記孔から前記基板の周辺部分に向かっていくに従
って、前記基板に近づくように形成されている。
止カバーの前記基板に対面する部分が、前記孔から前記
基板の周辺部分に向かっていくに従って、前記基板に近
づくように曲線状に形成されている。本発明にあって
は、好ましくは前記飛散防止カバーの前記基板に対面す
る部分が、前記孔から前記基板の周辺部分に向かってい
くに従って、前記基板に近づくように直線状に形成され
ている。
テーブルで回転する基板に塗布液を供給する。この際、
飛散防止手段により、塗布液の飛沫の飛散を防止する。
しかも、飛散防止手段の開口部を介して、ターンテーブ
ルで保持された基板の中心部から周辺部へ向かう領域に
外気エアーの流れを得て、飛散防止手段内を排気手段に
より排気する。この際に、ターンテーブル上に保持され
ている基板に対面する部分が、開口部から基板の周辺部
分に向かっていくに従って、基板に近づくように形成さ
れているので、基板の面の全域にわたってエアー量を均
一に供給することができる。つまり、基板の基板の面に
おける気流のスピードを均一にする。この外気エアーの
流れにより、塗布液の厚みを均一化し、飛散した塗布液
の飛沫が基板上に再付着するのを防ぐ。
づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、
本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種
々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説
明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、
これらの態様に限られるものではない。
施例は、半導体基板、セラミック基板あるいはガラス基
板等(以下単に基板と称する)を高速回転させながら、
ポリイミド樹脂溶液、液体ドーパント、フォトレジスト
等の比較的低粘度から中粘度の塗布液を、その基板上に
塗布して均一な薄膜を形成させるための基板の回転塗布
装置である。
ましい実施例を示している。ターンテーブル2は、基板
1を保持して回転するものである。このターンテーブル
2は、モータMにより矢印R方向に回転できるようにな
っている。このモータMはプレートPに対して取り付け
られている。塗布液吐出ノズル4は、図1において破線
で示されており、回転する基板1に対して塗布液3を供
給するためのものである。この塗布液吐出ノズル4は、
ターンテーブル2の上方に設けられている。基板1は、
たとえば半導体基板であり、円盤状のものである。
と、飛散防止カバー7とを有している。この飛散防止カ
ップ6は、塗布液3の飛沫の飛散を防止するものであ
り、ターンテーブル2の周囲、特に基板1とターンテー
ブル2の周縁に対応する領域に配置されている。
保持された基板1の上方で、しかも基板1に対面するよ
うに位置していて、塗布液3の飛散を防止するものであ
る。この飛散防止カバー7は、開閉手段40により飛散
防止カップ6に対して矢印Z方向に関して開閉可能にな
っている。開閉手段40は、たとえばメカニズム5と駆
動手段30を有している。この飛散防止カバー7は、開
閉手段40のメカニズム5により支持されている。駆動
手段30とメカニズム5は、好ましくは上述したように
飛散防止カバー7を矢印Z方向に移動可能である。しか
も、駆動手段30とメカニズム5は、飛散防止カバー7
をターンテーブル2の上方から別の部所(上方横部)に
退避させることができるようになっている。
開口部6aに対応するようにして配置される。図1の実
施例では、開口6aの大きさは基板1の大きさより大き
い。飛散防止カバー7の大きさは、開口6aの大きさよ
り大きい。飛散防止カバー7の中央部には外気エアーの
流れAを得るための開口部としての孔10が形成されて
いる。この孔10からは、外気エアーの流れAがターン
テーブル2の上の基板1側に供給されるように構成され
ている。この孔10には、好ましくはメッシュやフィル
タ等の整流部材を配設することができる。
を有している。飛散防止カバー7の下面であって、ター
ンテーブル2の上の基板1に対面している部分は、傾斜
部分7aとなっている。
るいは基板1の回転中心から)から外側に向かっていく
に従い、基板1に近ずけるような傾斜を付けた形状にな
っている。つまり、傾斜部分7aは、傾斜角度が設定さ
れている。この傾斜部分7aは、好ましくは図1に示す
ように曲線状である。このように飛散防止カバー7の下
面を曲線状に傾斜部分7aを形成することにより、基板
1の上面全域にわたって、エアー量を均一に供給するこ
とができるようになっている。
散防止カバー7とを接するようにして隙間を無くした
り、あるいは飛散防止カップ6と飛散防止カバー7との
間隔ともいう隙間11を狭くすることにより、隙間から
の外気エアーの流れを遮断するかあるいは調整すること
ができる。すなわち駆動手段30を作動させることによ
りメカニズム5を矢印Z方向に移動させて、飛散防止カ
ップ6と飛散防止カバー7とを接するようにしたり、あ
るいは飛散防止カップ6と飛散防止カバー7との隙間を
狭くすることができる。
大きさを調整することで、隙間からの外気エアーの流れ
の流量を遮断あるいは調整することで、孔10からの外
気エアーの流れAの流量を調節することができる。つま
り、孔10からの外気エアーの流れAの流量は、隙間か
らの外気エアーの流れに対して抵抗として作用する。こ
のため、外気より流入する気流は、孔10からの外気エ
アーの流れAが主流となる。排気口8は、ターンテーブ
ル2に保持された基板1よりも外側に位置されている。
この排気口8は、外部装置の排気ファン9に接続配管さ
れていて、飛散防止カップ6内を排気するためのもので
ある。
続配管されている。排液口12は、飛散等による余剰の
塗布液を排液タンク13側に排液するようになってい
る。図1において、外気エアーの流れAは、基板1の上
面に沿って放射方向へほぼ均一に流れ、基板1の周縁よ
り均一に流下し、排気ファン9によって排気口8から排
気される。飛散等による余剰の塗布液は、排液口12よ
り排液され、排液タンク13に溜められる。
等に関しては、外気エアーの流れAの流量、方向等の調
整になるため、特にこだわらなく、その時の基板1上で
の膜厚分布の場合に応じたものとするのが良い。
3を均一な膜厚に形成するためには、孔10は飛散防止
カバー7の丁度中央部に位置させ、この好ましくは円形
の孔10の径は、基板1の径に対して、基板1の径の1
/10ないし1/3の範囲が望ましい。
7aの傾斜角度に関しては、特にこだわらなくてよく、
その時の基板1の大きさ、形状に応じたものとするのが
よい。ただし、基板1の上面全体のエアー量を均一に供
給するためには、飛散防止カバー7の下面の傾斜部分7
aと、基板1との間の距離が、中央部の孔10から外側
に向かっていくのに従い、例えば単調に減少するような
傾向にして、例えば基板1の外周における傾斜部分7a
と基板1との間の距離の最小値が、基板1の内周部分に
おける傾斜部分7aと基板1との間の距離の最大値の9
割以下になるような傾斜角度が望ましい。
明する。塗布液吐出ノズル4および飛散防止カバー7
を、上方でかつ横の部分に退避させておく。そして基板
1をターンテーブル2に中心合せしてセットし、基板1
をターンテーブル2に吸着して保持する。排気ファン9
によって排気口8から飛散防止カップ6内を強制排気す
る。塗布液吐出ノズル4のスイングアーム(図示せず)
が作動して、塗布液吐出ノズル4が、基板1上の所定の
位置(中心位置)に設置される。この塗布液吐出ノズル
4から塗布液3を吐出した後に、このスイングアームは
退避する。
止カップ6の開口6aに対応して位置決めされ、モータ
Mを作動してターンテーブル2を高速回転させる。する
と、基板1の回転に伴なってその表面に薄い膜3が形成
される。そして、余剰の塗布液3や霧状になった塗布液
3は、基板1の回転による遠心力で、基板1の周縁から
飛沫となって飛散する。一方、排気ファン9によって排
気口8から強制排気がなされていることから、飛散防止
カバー7の孔10から流入する外気エアーの流れAは、
基板1の上面に対応して傾斜部分7aの傾斜に沿って放
射方向に流れ、基板1の周縁より均一に流下し、排気口
8より排気される。
液3は、上記気流の流れAによって基板1の表面に再付
着せず、排液口12より排液タンク13に溜められる。
また、飛散防止カバー7の下面の傾斜部分7aの傾斜角
度を適切に設定することにより、基板1の上面の全域に
わたって、エアー量を均一に供給でき、さらなる基板1
上の膜厚の均一化の調整が望める。つまり、基板1にお
いて、外周部分もしくは周辺部分の方が、基板1の内周
部分よりも面積が広くなるので、気流の相対スピードが
遅くなる。そこで、飛散防止カバー7の下面の傾斜部分
7aの傾斜角度を適切に設定することにより、基板1の
外周部分の気流の相対スピードを速くさせて、基板1の
上面全域にわたる気流のスピードを均一にするものであ
る。
7の下面の形状の傾斜により、基板1の上方での気流の
滞留がほぼ防止でき、乾燥の均一化を実現し、飛散した
塗布液の飛沫が、基板1上に再付着することを完全に防
止することができる。また、飛散防止カバー7の下面の
形状の傾斜を任意に設定することにより、基板1の上面
全域にわたって、エアー量が均一に供給され、基板1に
塗布される膜厚は均一に形成することができる。これに
より、基板1の品質をより一層向上させることができ
る。
い。上述した実施例では、半導体基板に塗布する例を示
しているが、これに限らず、本発明の基板の回転塗布装
置は、セラミック基板あるいはガラス基板等(以下単に
基板と称する)を高速回転させながら、ポリイミド樹脂
溶液、液体ドーパント、フォトレジスト等の比較的低粘
度から中粘度の塗布液を、その基板上に塗布して均一な
薄膜を形成させる場合に適用することができる。
状のものに限らず、中央部の孔10から外側に向かって
いくに従い、基板1に近ずけるような傾斜を付けた直線
状であってもかまわない。
板上に塗布液を塗布して均一な薄膜を形成させることが
でき、基板の品質をより一層向上させることができる。
を示す縦断面図。
Claims (4)
- 【請求項1】 基板を保持して回転するターンテーブル
と、 回転する上記基板に塗布液を供給する塗布液供給手段
と、 上記ターンテーブルで保持された上記基板の周囲に関連
して配置されて上記塗布液の飛沫の飛散を防止する飛散
防止手段であって、上記ターンテーブルで保持された上
記基板の中心部から周辺部へ向かう領域に外気エアーの
流れを得るための開口部を備え、しかも上記ターンテー
ブル上に保持されている上記基板に対面する部分が、上
記開口部から上記基板の周辺部分に向かっていくに従っ
て、上記基板に近づくように形成されている飛散防止手
段と、 上記飛散防止手段内を排気するための排気手段と、を備
えることを特徴とする基板の回転塗布装置。 - 【請求項2】 前記飛散防止手段は、 前記ターンテーブルと前記ターンテーブルで保持された
前記基板を囲む飛散防止カップと、 中央部に前記開口部としての孔を有し、前記ターンテー
ブルで保持された前記基板に対面している飛散防止カバ
ーと、を備え、 この飛散防止カバーの前記基板に対面する部分が、前記
孔から前記基板の周辺部分に向かっていくに従って、前
記基板に近づくように形成されている請求項1に記載の
基板の回転塗布装置。 - 【請求項3】 前記飛散防止カバーの前記基板に対面す
る部分が、前記孔から前記基板の周辺部分に向かってい
くに従って、前記基板に近づくように曲線状に形成され
ている請求項2に記載の基板の回転塗布装置。 - 【請求項4】 前記飛散防止カバーの前記基板に対面す
る部分が、前記孔から前記基板の周辺部分に向かってい
くに従って、前記基板に近づくように直線状に形成され
ている請求項2に記載の基板の回転塗布装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12957194A JP3605852B2 (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 基板の回転塗布装置 |
US08/405,133 US5591264A (en) | 1994-03-22 | 1995-03-16 | Spin coating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH07308625A true JPH07308625A (ja) | 1995-11-28 |
JP3605852B2 JP3605852B2 (ja) | 2004-12-22 |
Family
ID=15012769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12957194A Expired - Fee Related JP3605852B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-05-18 | 基板の回転塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3605852B2 (ja) |
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JP2015009180A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、記憶媒体 |
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-
1994
- 1994-05-18 JP JP12957194A patent/JP3605852B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2017508616A (ja) * | 2014-02-24 | 2017-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | スピンコーティングにおける欠陥制御のためのカバープレート |
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JP3605852B2 (ja) | 2004-12-22 |
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