JPH07307533A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH07307533A JPH07307533A JP9725894A JP9725894A JPH07307533A JP H07307533 A JPH07307533 A JP H07307533A JP 9725894 A JP9725894 A JP 9725894A JP 9725894 A JP9725894 A JP 9725894A JP H07307533 A JPH07307533 A JP H07307533A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 37
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱性を良好にし、しかも電子部品の実装作
業を容易にし、かつ実装すべき電子部品を安価にする。 【構成】 金属板１１に樹脂板１３を設け、樹脂板１３
の表面に配線１４を形成し、金属板１１の樹脂板１３側
に凸部１２を設け、凸部１２の表面を樹脂板１３の表面
と同一平面とする。
業を容易にし、かつ実装すべき電子部品を安価にする。 【構成】 金属板１１に樹脂板１３を設け、樹脂板１３
の表面に配線１４を形成し、金属板１１の樹脂板１３側
に凸部１２を設け、凸部１２の表面を樹脂板１３の表面
と同一平面とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は電子部品を実装した従来のプリン
ト配線基板の一部を示す断面図である。図に示すよう
に、金属板１に樹脂板２が設けられ、樹脂板２の表面に
配線３が形成され、樹脂板２に収納穴４が設けられ、収
納穴４内に金属板１と接するように電子部品５が挿入さ
れ、電子部品５のリード線６がハンダ７によって配線３
に接続されている。
ト配線基板の一部を示す断面図である。図に示すよう
に、金属板１に樹脂板２が設けられ、樹脂板２の表面に
配線３が形成され、樹脂板２に収納穴４が設けられ、収
納穴４内に金属板１と接するように電子部品５が挿入さ
れ、電子部品５のリード線６がハンダ７によって配線３
に接続されている。
【０００３】このプリント配線基板においては、電子部
品５から発せられる熱を金属板１を介して放熱すること
ができるから、放熱性が良好であるので、フィンを有す
る電子部品を用いる必要がない。
品５から発せられる熱を金属板１を介して放熱すること
ができるから、放熱性が良好であるので、フィンを有す
る電子部品を用いる必要がない。
【０００４】なお、この種の従来技術について記載され
ている文献としては、特開昭６２−２３９５９７号公報
を挙げることができる。
ている文献としては、特開昭６２−２３９５９７号公報
を挙げることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなプ
リント配線基板においては、電子部品５を実装するとき
に、電子部品５を収納穴４内に挿入する必要があるか
ら、電子部品５の実装作業が面倒であり、また特殊なリ
ード線６を有する電子部品５を実装しなければならない
から、実装すべき電子部品５が高価となる。
リント配線基板においては、電子部品５を実装するとき
に、電子部品５を収納穴４内に挿入する必要があるか
ら、電子部品５の実装作業が面倒であり、また特殊なリ
ード線６を有する電子部品５を実装しなければならない
から、実装すべき電子部品５が高価となる。
【０００６】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、放熱性が良好であり、しかも電子部品の
実装作業が容易であり、かつ実装すべき電子部品が高価
ではないプリント配線基板を提供することを目的とす
る。
されたもので、放熱性が良好であり、しかも電子部品の
実装作業が容易であり、かつ実装すべき電子部品が高価
ではないプリント配線基板を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、金属板に樹脂板が設けられ、
上記樹脂板に配線が形成されたプリント配線基板におい
て、上記金属板の上記樹脂板側に表面が上記樹脂板の表
面と同一平面である凸部を設ける。
め、この発明においては、金属板に樹脂板が設けられ、
上記樹脂板に配線が形成されたプリント配線基板におい
て、上記金属板の上記樹脂板側に表面が上記樹脂板の表
面と同一平面である凸部を設ける。
【０００８】また、金属板に樹脂板が設けられ、上記樹
脂板に配線が形成されたプリント配線基板において、上
記金属板の上記樹脂板側に表面が上記樹脂板の表面から
突出した凸部を設ける。
脂板に配線が形成されたプリント配線基板において、上
記金属板の上記樹脂板側に表面が上記樹脂板の表面から
突出した凸部を設ける。
【０００９】
【作用】このプリント配線基板においては、電子部品か
ら発せられる熱を金属板を介して放熱することができ、
しかも電子部品を実装するときに、電子部品を収納穴内
に挿入する必要がなく、また特殊なリード線を有しない
通常の電子部品を実装することができる。
ら発せられる熱を金属板を介して放熱することができ、
しかも電子部品を実装するときに、電子部品を収納穴内
に挿入する必要がなく、また特殊なリード線を有しない
通常の電子部品を実装することができる。
【００１０】
【実施例】図１は電子部品を実装したこの発明に係るプ
リント配線基板の一部を示す断面図、図２は図１に示し
たプリント配線基板の全体を示す概略図である。図に示
すように、金属板１１に樹脂板１３が設けられ、樹脂板
１３の表面に配線１４が形成され、金属板１１の樹脂板
１３側に凸部１２が設けられ、凸部１２の表面が樹脂板
１３の表面と同一平面であり、金属板１１と接するよう
に電子部品１５が設けられ、電子部品１５のリード線１
６がハンダ１７によって配線１４に接続されている。
リント配線基板の一部を示す断面図、図２は図１に示し
たプリント配線基板の全体を示す概略図である。図に示
すように、金属板１１に樹脂板１３が設けられ、樹脂板
１３の表面に配線１４が形成され、金属板１１の樹脂板
１３側に凸部１２が設けられ、凸部１２の表面が樹脂板
１３の表面と同一平面であり、金属板１１と接するよう
に電子部品１５が設けられ、電子部品１５のリード線１
６がハンダ１７によって配線１４に接続されている。
【００１１】つぎに、図３により図１、図２に示したプ
リント配線基板を製造する方法について説明する。ま
ず、図３(ａ)に示すように、金属板１１の片面を選択的
にエッチングすることにより、金属板１１の所定位置に
凸部１２を設ける。つぎに、図３(ｂ)に示すように、表
面に銅箔３３が設けられた樹脂板１３の凸部１２に対応
する部分に穴を設け、金属板１１の凸部１２が設けられ
た面に樹脂板１３を設ける。つぎに、図３(ｃ)に示すよ
うに、銅箔３３を選択的にエッチングすることにより、
配線１４を形成する。
リント配線基板を製造する方法について説明する。ま
ず、図３(ａ)に示すように、金属板１１の片面を選択的
にエッチングすることにより、金属板１１の所定位置に
凸部１２を設ける。つぎに、図３(ｂ)に示すように、表
面に銅箔３３が設けられた樹脂板１３の凸部１２に対応
する部分に穴を設け、金属板１１の凸部１２が設けられ
た面に樹脂板１３を設ける。つぎに、図３(ｃ)に示すよ
うに、銅箔３３を選択的にエッチングすることにより、
配線１４を形成する。
【００１２】このプリント配線基板においては、電子部
品１５から発せられる熱を金属板１１を介して放熱する
ことができるから、放熱性が良好である。このため、フ
ィンを有する電子部品を用いる必要がないから、高密度
に電子部品を実装したプリント配線基板を高密度に配置
することができる。しかも、電子部品１５を実装すると
きに、電子部品１５を収納穴内に挿入する必要がないか
ら、電子部品１５の実装作業が容易であり、また特殊な
リード線を有しない通常の電子部品１５を実装すること
ができるから、実装すべき電子部品１５が高価となるこ
とがない。
品１５から発せられる熱を金属板１１を介して放熱する
ことができるから、放熱性が良好である。このため、フ
ィンを有する電子部品を用いる必要がないから、高密度
に電子部品を実装したプリント配線基板を高密度に配置
することができる。しかも、電子部品１５を実装すると
きに、電子部品１５を収納穴内に挿入する必要がないか
ら、電子部品１５の実装作業が容易であり、また特殊な
リード線を有しない通常の電子部品１５を実装すること
ができるから、実装すべき電子部品１５が高価となるこ
とがない。
【００１３】図４はこの発明に係る他のプリント配線基
板の一部を示す断面図、図５は図４に示したプリント配
線基板の全体を示す概略図である。図に示すように、金
属板１１の凸部１２が設けられた面とは反対側の面に樹
脂板１８が設けられ、樹脂板１８の表面に配線１９が形
成され、金属板１１に穴２０が設けられ、配線１４と配
線１９とを接続するスルホール２１が設けられ、スルホ
ール２１は穴２０を貫通し、金属板１１には樹脂板１３
から突出した突出部１１ａが設けられている。
板の一部を示す断面図、図５は図４に示したプリント配
線基板の全体を示す概略図である。図に示すように、金
属板１１の凸部１２が設けられた面とは反対側の面に樹
脂板１８が設けられ、樹脂板１８の表面に配線１９が形
成され、金属板１１に穴２０が設けられ、配線１４と配
線１９とを接続するスルホール２１が設けられ、スルホ
ール２１は穴２０を貫通し、金属板１１には樹脂板１３
から突出した突出部１１ａが設けられている。
【００１４】このプリント配線基板においては、２層の
配線１４、１９が形成されているから、配線を高密度に
することができる。また、金属板１１には突出部１１ａ
が設けられているから、突出部１１ａを筐体等に取り付
ければ、電子部品１５から発せられた熱を筐体等に伝達
することができる。
配線１４、１９が形成されているから、配線を高密度に
することができる。また、金属板１１には突出部１１ａ
が設けられているから、突出部１１ａを筐体等に取り付
ければ、電子部品１５から発せられた熱を筐体等に伝達
することができる。
【００１５】図６はこの発明に係る他のプリント配線基
板の一部を示す断面図である。図に示すように、金属板
１１の凸部１２が設けられた面とは反対側の面に凸部３
４が設けられ、凸部３４の表面が樹脂板１８の表面と同
一平面である。
板の一部を示す断面図である。図に示すように、金属板
１１の凸部１２が設けられた面とは反対側の面に凸部３
４が設けられ、凸部３４の表面が樹脂板１８の表面と同
一平面である。
【００１６】このプリント配線基板においては、基板の
両面に凸部１２、３４の表面が露出しているから、基板
の両面に電子部品を実装することができる。
両面に凸部１２、３４の表面が露出しているから、基板
の両面に電子部品を実装することができる。
【００１７】図７はこの発明に係る他のプリント配線基
板の一部を示す断面図、図８は図７に示したプリント配
線基板の全体を示す概略図である。図に示すように、金
属板１１の凸部１２が設けられた面とは反対側の面に樹
脂板２４が設けられ、樹脂板２４の金属板１１側とは反
対側に金属板２２が設けられ、金属板２２の樹脂板２４
側とは反対側に凸部２３が設けられ、金属板２２の樹脂
板２４側とは反対側に樹脂板２５が設けられ、凸部２３
の表面が樹脂板２５の表面と同一平面であり、樹脂板２
５の表面に配線２６が形成され、樹脂板１３の内部に配
線２７が形成され、樹脂板２４の内部に配線２８が形成
され、樹脂板２５の内部に配線２９が形成され、金属板
１１、２２に穴３０、３１が設けられ、配線１４、２６
〜２９を接続するスルホール３２が設けられ、スルホー
ル３２は穴３０、３１を貫通し、金属板１１、２２には
樹脂板１３、２４、２５から突出した曲げ部１１ｂ、２
２ａが設けられている。
板の一部を示す断面図、図８は図７に示したプリント配
線基板の全体を示す概略図である。図に示すように、金
属板１１の凸部１２が設けられた面とは反対側の面に樹
脂板２４が設けられ、樹脂板２４の金属板１１側とは反
対側に金属板２２が設けられ、金属板２２の樹脂板２４
側とは反対側に凸部２３が設けられ、金属板２２の樹脂
板２４側とは反対側に樹脂板２５が設けられ、凸部２３
の表面が樹脂板２５の表面と同一平面であり、樹脂板２
５の表面に配線２６が形成され、樹脂板１３の内部に配
線２７が形成され、樹脂板２４の内部に配線２８が形成
され、樹脂板２５の内部に配線２９が形成され、金属板
１１、２２に穴３０、３１が設けられ、配線１４、２６
〜２９を接続するスルホール３２が設けられ、スルホー
ル３２は穴３０、３１を貫通し、金属板１１、２２には
樹脂板１３、２４、２５から突出した曲げ部１１ｂ、２
２ａが設けられている。
【００１８】このプリント配線基板においては、２枚の
金属板１１、２２が設けられ、基板の両面に凸部１２、
２３の表面が露出しているから、基板の両面に電子部品
を実装することができる。また、多層の配線１４、２６
〜２９が形成されているから、配線を高密度にすること
ができる。
金属板１１、２２が設けられ、基板の両面に凸部１２、
２３の表面が露出しているから、基板の両面に電子部品
を実装することができる。また、多層の配線１４、２６
〜２９が形成されているから、配線を高密度にすること
ができる。
【００１９】なお、上述実施例においては、凸部１２、
２３の表面を樹脂板１３、２５の表面と同一平面とした
が、凸部１２、２３の表面を樹脂板１３、２５の表面か
ら突出させてもよい。また、金属板１１、２２としては
銅板、アルミニウム板、インバー板、アルミニウム合金
板、鉄板等を用いることができる。
２３の表面を樹脂板１３、２５の表面と同一平面とした
が、凸部１２、２３の表面を樹脂板１３、２５の表面か
ら突出させてもよい。また、金属板１１、２２としては
銅板、アルミニウム板、インバー板、アルミニウム合金
板、鉄板等を用いることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るプ
リント配線基板においては、電子部品から発せられる熱
を金属板を介して放熱することができるから、放熱性が
良好であり、しかも電子部品を実装するときに、電子部
品を収納穴内に挿入する必要がないから、電子部品の実
装作業が容易であり、また特殊なリード線を有しない通
常の電子部品を実装することができるから、実装すべき
電子部品が高価となることがない。
リント配線基板においては、電子部品から発せられる熱
を金属板を介して放熱することができるから、放熱性が
良好であり、しかも電子部品を実装するときに、電子部
品を収納穴内に挿入する必要がないから、電子部品の実
装作業が容易であり、また特殊なリード線を有しない通
常の電子部品を実装することができるから、実装すべき
電子部品が高価となることがない。
【図１】この発明に係るプリント配線基板の一部を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示したプリント配線基板の全体を示す概
略図である。
略図である。
【図３】図１、図２に示したプリント配線基板の製造方
法の説明図である。
法の説明図である。
【図４】この発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】図４に示したプリント配線基板の全体を示す概
略図である。
略図である。
【図６】この発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】この発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図８】図７に示したプリント配線基板の全体を示す概
略図である。
略図である。
【図９】従来のプリント配線基板の一部を示す断面図で
ある。
ある。
１１…金属板 １２…凸部 １３…樹脂板 １４…配線 １８…樹脂板 １９…配線 ２２…金属板 ２３…凸部 ２４…樹脂板 ２５…樹脂板 ２６〜２９…配線 ３４…凸部
Claims (2)
- 【請求項１】金属板に樹脂板が設けられ、上記樹脂板に
配線が形成されたプリント配線基板において、上記金属
板の上記樹脂板側に表面が上記樹脂板の表面と同一平面
である凸部を設けたことを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項２】金属板に樹脂板が設けられ、上記樹脂板に
配線が形成されたプリント配線基板において、上記金属
板の上記樹脂板側に表面が上記樹脂板の表面から突出し
た凸部を設けたことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097258A JP2521034B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097258A JP2521034B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307533A true JPH07307533A (ja) | 1995-11-21 |
| JP2521034B2 JP2521034B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=14187531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6097258A Expired - Lifetime JP2521034B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2521034B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005094144A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 回路装置およびその製造方法 |
| JP2007005839A (ja) * | 2006-10-13 | 2007-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 表面実装型パッケージ及び半導体装置 |
| JP2009033199A (ja) * | 2008-10-17 | 2009-02-12 | Denka Agsp Kk | 発光素子搭載用基板 |
| KR101148127B1 (ko) * | 2006-12-09 | 2012-05-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2018093163A (ja) * | 2017-06-15 | 2018-06-14 | 西村陶業株式会社 | セラミックス基板及び半導体モジュール |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6142880A (ja) * | 1984-08-03 | 1986-03-01 | 川口金属工業株式会社 | 差込形コネクタ− |
| JPH02180034A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-12 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH03102625A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-30 | Konica Corp | 磁気記録媒体 |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP6097258A patent/JP2521034B2/ja not_active Expired - Lifetime
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