JPH07297308A - パッケージ部材 - Google Patents
パッケージ部材Info
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- JPH07297308A JPH07297308A JP8172994A JP8172994A JPH07297308A JP H07297308 A JPH07297308 A JP H07297308A JP 8172994 A JP8172994 A JP 8172994A JP 8172994 A JP8172994 A JP 8172994A JP H07297308 A JPH07297308 A JP H07297308A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 基板枠部１１とブリッジ部１３とパッケージ
部材１２とを有し、ブリッジ部１３はパッケージ部材１
２を基板枠部１１に保持し、このブリッジ部１３を押圧
することによりパッケージ部材１２と基板枠部１１とを
分離し、ブリッジ部１３はその両側に分割部１４を有
し、分割部１４はパッケージ部材１２の外周辺より内側
に設ける 【効果】 ブリッジ部を押圧することによってパッケー
ジ部材と基板枠部とを分離する際、押圧により折れるブ
リッジ部の端部が分割部に対応するの領域内に収まり、
パッケージ部材の外周辺より突出することがなくなるの
で、ブレークダウンした後にパッケージ部材の外周辺か
ら押圧により折れるブリッジ部の端部が突出しない構造
のパッケージ部材を得ることが可能となる。
部材１２とを有し、ブリッジ部１３はパッケージ部材１
２を基板枠部１１に保持し、このブリッジ部１３を押圧
することによりパッケージ部材１２と基板枠部１１とを
分離し、ブリッジ部１３はその両側に分割部１４を有
し、分割部１４はパッケージ部材１２の外周辺より内側
に設ける 【効果】 ブリッジ部を押圧することによってパッケー
ジ部材と基板枠部とを分離する際、押圧により折れるブ
リッジ部の端部が分割部に対応するの領域内に収まり、
パッケージ部材の外周辺より突出することがなくなるの
で、ブレークダウンした後にパッケージ部材の外周辺か
ら押圧により折れるブリッジ部の端部が突出しない構造
のパッケージ部材を得ることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電振動子をはじめと
する電子部品のパッケージ部材の構成に関するものであ
る。
する電子部品のパッケージ部材の構成に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、１枚の基板から多数のパッケージ
部材をブレークダウンにより分割する場合には、図６に
示すように、パッケージ部材６２の外周辺の一部から基
板枠部６１まで延びるブリッジ部６３を設けて、このブ
リッジ部６３をブレークダウンすることによりパッケー
ジ部材を得ている。
部材をブレークダウンにより分割する場合には、図６に
示すように、パッケージ部材６２の外周辺の一部から基
板枠部６１まで延びるブリッジ部６３を設けて、このブ
リッジ部６３をブレークダウンすることによりパッケー
ジ部材を得ている。
【０００３】パッケージ部材６２の外周辺の一部から延
びるブリッジ部６３をブレークダウンすると、パッケー
ジ部材６２とブリッジ部６３とのちょうど境界で分割さ
れることはなく、通常、図７に示すように、パッケージ
部材６２の外周辺より外側にブリッジ部６３の一部が残
った形状で分割されてしまう。
びるブリッジ部６３をブレークダウンすると、パッケー
ジ部材６２とブリッジ部６３とのちょうど境界で分割さ
れることはなく、通常、図７に示すように、パッケージ
部材６２の外周辺より外側にブリッジ部６３の一部が残
った形状で分割されてしまう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図７に示すようにパッ
ケージ部材６２の外周辺からブリッジ部６３が突出した
形状で残っていると、たとえばパッケージ部材６２が表
面実装部品である場合、自動実装機による自動実装など
ブレークダウン以後の工程において、この突出している
ブリッジ部６３が自動実装機に引っかかる。このため
に、正常な実装が困難となる。
ケージ部材６２の外周辺からブリッジ部６３が突出した
形状で残っていると、たとえばパッケージ部材６２が表
面実装部品である場合、自動実装機による自動実装など
ブレークダウン以後の工程において、この突出している
ブリッジ部６３が自動実装機に引っかかる。このため
に、正常な実装が困難となる。
【０００５】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
して、ブレークダウンした後のパッケージ部材の外周辺
からブレークダウンしたブリッジ部の端部が突出しない
構造のパッケージ部材を提供することにある。
して、ブレークダウンした後のパッケージ部材の外周辺
からブレークダウンしたブリッジ部の端部が突出しない
構造のパッケージ部材を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、基板枠部とブリッジ部とパッケージ部材とを
有し、ブリッジ部はパッケージ部材を基板枠部に保持
し、このブリッジ部を押圧することによりパッケージ部
材と基板枠部とを分離し、ブリッジ部はその両側に分割
部を有し、分割部はパッケージ部材の外周辺より内側に
設けることを特徴とするものである。
本発明は、基板枠部とブリッジ部とパッケージ部材とを
有し、ブリッジ部はパッケージ部材を基板枠部に保持
し、このブリッジ部を押圧することによりパッケージ部
材と基板枠部とを分離し、ブリッジ部はその両側に分割
部を有し、分割部はパッケージ部材の外周辺より内側に
設けることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、パッケージ部材の外周辺より
内側に設ける分割部をブリッジ部の両側に有する構造に
する。
内側に設ける分割部をブリッジ部の両側に有する構造に
する。
【０００８】このことによって、ブリッジ部を押圧する
ことにより、パッケージ部材と基板枠部とを分離する
際、押圧により折れるブリッジ部の端部が分割部に対応
するの領域内に収まる。
ことにより、パッケージ部材と基板枠部とを分離する
際、押圧により折れるブリッジ部の端部が分割部に対応
するの領域内に収まる。
【０００９】この結果、パッケージ部材の外周辺より突
出することがなくなるので、自動実装機による自動実装
などブレークダウン以後の工程において、ブリッジ部の
端部が機械に引っかかることがなく、正常に安定した実
装が可能となる。
出することがなくなるので、自動実装機による自動実装
などブレークダウン以後の工程において、ブリッジ部の
端部が機械に引っかかることがなく、正常に安定した実
装が可能となる。
【００１０】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例におけるパ
ッケージ部材の構成を説明する。図１は本発明の実施例
を説明するための、パッケージ部材１２がブリッジ部１
３を介して基板枠部１１と一体となっていることを示す
平面図である。
ッケージ部材の構成を説明する。図１は本発明の実施例
を説明するための、パッケージ部材１２がブリッジ部１
３を介して基板枠部１１と一体となっていることを示す
平面図である。
【００１１】図１に示すように、パッケージ部材１２
は、このパッケージ部材１２の両端にブリッジ部１３を
介して、基板枠部１１と連続する構造となっている。
は、このパッケージ部材１２の両端にブリッジ部１３を
介して、基板枠部１１と連続する構造となっている。
【００１２】そして、パッケージ部材１２とブリッジ部
１３との連続部分には、パッケージ部材１２の外周辺よ
りもパッケージ部材１２の内方向にほぼ四角形状にへこ
んだ分割部１４を有している。この分割部１４はブリッ
ジ部１３の両側に設ける。
１３との連続部分には、パッケージ部材１２の外周辺よ
りもパッケージ部材１２の内方向にほぼ四角形状にへこ
んだ分割部１４を有している。この分割部１４はブリッ
ジ部１３の両側に設ける。
【００１３】なお、図１には示さなかったが、パッケー
ジ部材１２の部分にはパッケージ部材１２に部品を設置
するための凹部を設けるように構成してもよい。
ジ部材１２の部分にはパッケージ部材１２に部品を設置
するための凹部を設けるように構成してもよい。
【００１４】図１に示すように、パッケージ部材１２の
外周辺より内側領域に設ける分割部を、ブリッジ部１３
の両側に有する構造にすると、下記に記載するような効
果を有する。
外周辺より内側領域に設ける分割部を、ブリッジ部１３
の両側に有する構造にすると、下記に記載するような効
果を有する。
【００１５】すなわち、ブリッジ部１３を押圧すること
によってパッケージ部材１２と基板枠部１１とを分離す
るとき、押圧により折れるブリッジ部１３の端部は、分
割部１４に対応するの領域内に収まる。
によってパッケージ部材１２と基板枠部１１とを分離す
るとき、押圧により折れるブリッジ部１３の端部は、分
割部１４に対応するの領域内に収まる。
【００１６】このため、図３に示すように、Ｂ−Ｂ線で
示したパッケージ部材１２の外周辺より外方向に突出す
ることがなくなる。
示したパッケージ部材１２の外周辺より外方向に突出す
ることがなくなる。
【００１７】したがって、自動実装機による自動実装な
どブレークダウン以後の工程において、ブリッジ部の端
部が機械に引っかかることがなく、正常に安定した実装
が可能となる。
どブレークダウン以後の工程において、ブリッジ部の端
部が機械に引っかかることがなく、正常に安定した実装
が可能となる。
【００１８】図１６（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は本発
明のパッケージ部材の一応用例を示す斜視図で、本発明
を表面実装用の水晶振動子４４の水晶振動体４２を収納
する容器に用いる場合を示している。
明のパッケージ部材の一応用例を示す斜視図で、本発明
を表面実装用の水晶振動子４４の水晶振動体４２を収納
する容器に用いる場合を示している。
【００１９】図１６（ａ）はパッケージ部材を、水晶振
動体４２を収納するための凹部４１を設けたパッケージ
部材に水晶振動体４２を導電性接着剤４３で支持固定す
るベース４０として用いる場合を示している。
動体４２を収納するための凹部４１を設けたパッケージ
部材に水晶振動体４２を導電性接着剤４３で支持固定す
るベース４０として用いる場合を示している。
【００２０】図１６（ｂ）はパッケージ部材を水晶振動
子４４のフタ４５として用いる場合を示しており、ベー
ス４０に接着剤、低融点ガラス、共晶合金あるいは陽極
接合法などを用いてフタ４５を封止することによって水
晶振動子４４を形成する。
子４４のフタ４５として用いる場合を示しており、ベー
ス４０に接着剤、低融点ガラス、共晶合金あるいは陽極
接合法などを用いてフタ４５を封止することによって水
晶振動子４４を形成する。
【００２１】なお、図１に示すパッケージ部材構造は、
所望の形状にパターン化された感光性材料を基板１０上
の片面もしくは両面に形成するか、あるいはエッチング
やエレクトロフォーミングなどの方法で所望の形状にパ
ターンを作製したメタルマスクを基板１０上の片面もし
くは両面に重ね合わせた後、基板１０の片面もしくは両
面から化学エッチング、あるいは砥粒を基板にぶつけて
加工を行う噴射加工を施すことによって、パッケージ部
材１２およびブリッジ部１３の周囲を取り去ることによ
り得ることができる。
所望の形状にパターン化された感光性材料を基板１０上
の片面もしくは両面に形成するか、あるいはエッチング
やエレクトロフォーミングなどの方法で所望の形状にパ
ターンを作製したメタルマスクを基板１０上の片面もし
くは両面に重ね合わせた後、基板１０の片面もしくは両
面から化学エッチング、あるいは砥粒を基板にぶつけて
加工を行う噴射加工を施すことによって、パッケージ部
材１２およびブリッジ部１３の周囲を取り去ることによ
り得ることができる。
【００２２】つぎに図１に示す構造と異なる実施例にお
けるパッケージ部材を図２を用いて説明する。図２
（ａ）は１つのパッケージ部材を拡大して示す平面図で
あり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における断面
を示す断面図である。
けるパッケージ部材を図２を用いて説明する。図２
（ａ）は１つのパッケージ部材を拡大して示す平面図で
あり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における断面
を示す断面図である。
【００２３】図２（ｂ）に示すように、ブリッジ部１３
は、基板１０の厚さを薄くした領域である分離部２１
と、パッケージ部材１２と基板枠部１１とをつなぐ接続
部２２と、ブリッジ部１３の両側に設ける分割部１４と
で構成する。
は、基板１０の厚さを薄くした領域である分離部２１
と、パッケージ部材１２と基板枠部１１とをつなぐ接続
部２２と、ブリッジ部１３の両側に設ける分割部１４と
で構成する。
【００２４】分離部２１は基板１０の厚さ方向に肉薄な
構造とし、分離部２１は図２（ａ）に示すように、パッ
ケージ部材１２の外周辺から内方向の分割部１４と、こ
の分割部１４との間の部分に設ける。
構造とし、分離部２１は図２（ａ）に示すように、パッ
ケージ部材１２の外周辺から内方向の分割部１４と、こ
の分割部１４との間の部分に設ける。
【００２５】ブリッジ部１３を図２に示す構造とするこ
とにより、ブリッジ部１３を押圧することによって、パ
ッケージ部材１２と基板枠部１１とを分離するとき、押
圧により肉薄の分離部２１でブリッジ部１３が折れる。
とにより、ブリッジ部１３を押圧することによって、パ
ッケージ部材１２と基板枠部１１とを分離するとき、押
圧により肉薄の分離部２１でブリッジ部１３が折れる。
【００２６】分離部２１は分割部１４に対応する領域に
設けてあるので、押圧により折れるブリッジ部１３の端
部が、図３に示すように、Ｂ−Ｂ線で示したパッケージ
部材１２の外周辺より外方向に突出せず、分割部１４に
対応するの領域内により収まりやすくなる。
設けてあるので、押圧により折れるブリッジ部１３の端
部が、図３に示すように、Ｂ−Ｂ線で示したパッケージ
部材１２の外周辺より外方向に突出せず、分割部１４に
対応するの領域内により収まりやすくなる。
【００２７】図２では、パッケージ部材１２の外周辺よ
り内側に設ける分割部１４に対応する領域内のブリッジ
部１３のほぼ全体に、基板１０の厚さを薄くした領域で
ある分離部２１を設ける場合を説明した。
り内側に設ける分割部１４に対応する領域内のブリッジ
部１３のほぼ全体に、基板１０の厚さを薄くした領域で
ある分離部２１を設ける場合を説明した。
【００２８】しかしながら、図１０（ａ）、（ｂ）に示
すように、分離部２１は、パッケージ部材１２の外周辺
より内側に設ける分割部１４に対応する領域内のブリッ
ジ部１３の一部分のみにあっても同様の効果を得ること
は可能である。なお、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＣ
−Ｃ線における断面を示す断面図である。
すように、分離部２１は、パッケージ部材１２の外周辺
より内側に設ける分割部１４に対応する領域内のブリッ
ジ部１３の一部分のみにあっても同様の効果を得ること
は可能である。なお、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＣ
−Ｃ線における断面を示す断面図である。
【００２９】なお、図１ではパッケージ部材１２の外周
辺より内側に設ける分割部１４の形状が四角形状の場合
を示したが、この形状は図４や図５（ａ）および（ｂ）
に示すような三角形状であってもよい。
辺より内側に設ける分割部１４の形状が四角形状の場合
を示したが、この形状は図４や図５（ａ）および（ｂ）
に示すような三角形状であってもよい。
【００３０】図４はパッケージ部材１２の外周辺からパ
ッケージ部材１２とブリッジ部１３の接続部分までを直
線状に結んで分割部１４を設ける場合であり、図５
（ａ）、（ｂ）はパッケージ部材１２の外周辺からパッ
ケージ部材１２とブリッジ部１３の接続部分までをほぼ
４分の１円弧の曲線状に結んで分割部１４を設ける場合
である。図５（ａ）は円弧が内側に凸の場合であり、図
５（ｂ）は円弧が外側に凸の場合である。
ッケージ部材１２とブリッジ部１３の接続部分までを直
線状に結んで分割部１４を設ける場合であり、図５
（ａ）、（ｂ）はパッケージ部材１２の外周辺からパッ
ケージ部材１２とブリッジ部１３の接続部分までをほぼ
４分の１円弧の曲線状に結んで分割部１４を設ける場合
である。図５（ａ）は円弧が内側に凸の場合であり、図
５（ｂ）は円弧が外側に凸の場合である。
【００３１】さらに、図４および図５（ａ）、（ｂ）に
示すような形状の分割部１４を用いた場合においても、
図２で示めすような、基板１０の厚さ方向に肉薄な構造
で、パッケージ部材１２の外周辺から内方向の分割部１
４と分割部１４との間の部分に分離部２１を設けること
により同様な効果を得ることは可能である。
示すような形状の分割部１４を用いた場合においても、
図２で示めすような、基板１０の厚さ方向に肉薄な構造
で、パッケージ部材１２の外周辺から内方向の分割部１
４と分割部１４との間の部分に分離部２１を設けること
により同様な効果を得ることは可能である。
【００３２】さらにまた、図１では、ブリッジ部１３が
パッケージ部材１２の両端にある場合を示したが、ブリ
ッジ部１３は、図１８に示すようにパッケージ部材１２
の一端のみ、図１１に示すようにパッケージ部材１２の
隣あう二辺、図１２に示すようにパッケージ部材１２の
四辺あるいは図１３に示すようにパッケージ部材１２の
三辺に設けてもよい。
パッケージ部材１２の両端にある場合を示したが、ブリ
ッジ部１３は、図１８に示すようにパッケージ部材１２
の一端のみ、図１１に示すようにパッケージ部材１２の
隣あう二辺、図１２に示すようにパッケージ部材１２の
四辺あるいは図１３に示すようにパッケージ部材１２の
三辺に設けてもよい。
【００３３】さらに、図１８、１１、１２および１３に
示すような位置にブリッジ部１３を設ける場合において
も、図２で示めすような、基板１０の厚さ方向に肉薄な
構造で、パッケージ部材１２の外周辺から内方向の分割
部１４と分割部１４との間の部分に分離部２１を設ける
ことにより同様な効果を得ることは可能である。
示すような位置にブリッジ部１３を設ける場合において
も、図２で示めすような、基板１０の厚さ方向に肉薄な
構造で、パッケージ部材１２の外周辺から内方向の分割
部１４と分割部１４との間の部分に分離部２１を設ける
ことにより同様な効果を得ることは可能である。
【００３４】図１では、パッケージ部材１２の両端それ
ぞれに１カ所ずつブリッジ部１３を設ける場合を示した
が、パッケージ部材１２の両端に設けるブリッジ部１３
の数は２カ所以上の複数箇所であってもよい。
ぞれに１カ所ずつブリッジ部１３を設ける場合を示した
が、パッケージ部材１２の両端に設けるブリッジ部１３
の数は２カ所以上の複数箇所であってもよい。
【００３５】図１４はパッケージ部材１２の両端にブリ
ッジ部１３をそれぞれ２カ所ずつ設けた場合を示してい
るが、ブリッジ部１３をパッケージ部材１２の両端にそ
れぞれ３カ所以上設けてもよい。
ッジ部１３をそれぞれ２カ所ずつ設けた場合を示してい
るが、ブリッジ部１３をパッケージ部材１２の両端にそ
れぞれ３カ所以上設けてもよい。
【００３６】図１４に示すように、パッケージ部材１２
の両端にブリッジ部１３をそれぞれ複数箇所設けた場合
においても、図２で示めすような、基板１０の厚さ方向
に肉薄な構造で、パッケージ部材１２の外周辺から内方
向の分割部１４と分割部１４との間の部分に分離部２１
を設けることにより、上記説明と同様な効果を得ること
は可能である。
の両端にブリッジ部１３をそれぞれ複数箇所設けた場合
においても、図２で示めすような、基板１０の厚さ方向
に肉薄な構造で、パッケージ部材１２の外周辺から内方
向の分割部１４と分割部１４との間の部分に分離部２１
を設けることにより、上記説明と同様な効果を得ること
は可能である。
【００３７】なお、図１８ではパッケージ部材１２の一
端のみ、図１１ではパッケージ部材１２の隣あう二辺、
図１２ではパッケージ部材１２の四辺および図１３では
パッケージ部材１２の三辺にブリッジ部１３をそれぞれ
１カ所ずつ設ける場合を示したが、パッケージ部材１２
に設けるブリッジ部１３の数は、パッケージ部材１２の
それぞれの辺に２カ所以上の複数箇所であってもよい。
端のみ、図１１ではパッケージ部材１２の隣あう二辺、
図１２ではパッケージ部材１２の四辺および図１３では
パッケージ部材１２の三辺にブリッジ部１３をそれぞれ
１カ所ずつ設ける場合を示したが、パッケージ部材１２
に設けるブリッジ部１３の数は、パッケージ部材１２の
それぞれの辺に２カ所以上の複数箇所であってもよい。
【００３８】ところで図１では、ブリッジ部１３の幅寸
法がブリッジ部１３の全体にわたりほぼ等しい場合につ
いて説明したが下記に記載するような構成にしてもよ
い。
法がブリッジ部１３の全体にわたりほぼ等しい場合につ
いて説明したが下記に記載するような構成にしてもよ
い。
【００３９】すなわち、ブリッジ部１３は、図８に示す
ように、基板枠部１１につながる第１の接続部３１とパ
ッケージ部材１２につながる第２の接続部３２とで構成
し、第１の接続部３１の幅寸法を第２の接続部３２の幅
寸法より広くし、第２の接続部３２をパッケージ部材１
２の外周辺より内側に設ける構造にしてもよい。
ように、基板枠部１１につながる第１の接続部３１とパ
ッケージ部材１２につながる第２の接続部３２とで構成
し、第１の接続部３１の幅寸法を第２の接続部３２の幅
寸法より広くし、第２の接続部３２をパッケージ部材１
２の外周辺より内側に設ける構造にしてもよい。
【００４０】ブリッジ部１３を図８に示す構造とするこ
とにより、ブリッジ部１３を押圧することによってパッ
ケージ部材１２と基板枠部１１とを分離する際、押圧に
より幅寸法の狭いの第２の接続部３２でブリッジ部１３
が折れる。第２の接続部３２は、パッケージ部材１２の
分外周辺より内側に設けてある。
とにより、ブリッジ部１３を押圧することによってパッ
ケージ部材１２と基板枠部１１とを分離する際、押圧に
より幅寸法の狭いの第２の接続部３２でブリッジ部１３
が折れる。第２の接続部３２は、パッケージ部材１２の
分外周辺より内側に設けてある。
【００４１】このため、押圧により折れるブリッジ部１
３の端部が、パッケージ部材１２の外周辺より内側によ
り収まりやすくなる。
３の端部が、パッケージ部材１２の外周辺より内側によ
り収まりやすくなる。
【００４２】図８に示すように、ブリッジ部１３を、基
板枠部１１につながる第１の接続部３１とパッケージ部
材１２につながる第２の接続部３２とで構成した場合に
おいても、図２で示めすような、基板１０の厚さ方向に
肉薄な構造の分離部２１を第２の接続部３２の部分に設
けような構成を採用するとよい。
板枠部１１につながる第１の接続部３１とパッケージ部
材１２につながる第２の接続部３２とで構成した場合に
おいても、図２で示めすような、基板１０の厚さ方向に
肉薄な構造の分離部２１を第２の接続部３２の部分に設
けような構成を採用するとよい。
【００４３】このことにより、押圧により折れるブリッ
ジ部１３の端部が、パッケージ部材１２の外周辺より内
側にさらに、より収まりやすくなる。
ジ部１３の端部が、パッケージ部材１２の外周辺より内
側にさらに、より収まりやすくなる。
【００４４】図８では、ブリッジ部１３を構成するパッ
ケージ部材１２につながる第２の接続部３２をパッケー
ジ部材１２の外周辺より内側のほぼ全長にわたり設ける
場合を示したが、第２の接続部３２と第１の接続部３１
との連続部が、パッケージ部材１２の外周辺より外側に
出ていなければよい。
ケージ部材１２につながる第２の接続部３２をパッケー
ジ部材１２の外周辺より内側のほぼ全長にわたり設ける
場合を示したが、第２の接続部３２と第１の接続部３１
との連続部が、パッケージ部材１２の外周辺より外側に
出ていなければよい。
【００４５】このようにパッケージ部材１２の外周辺よ
り外側に出ていなければ、ブリッジ部１３を押圧し、ブ
リッジ部１３を折ることによって、パッケージ部材１２
と基板枠部１１とを分離した後に、パッケージ部材１２
につながるブリッジ部１３の端部がパッケージ部材の外
周辺から突出することはない。
り外側に出ていなければ、ブリッジ部１３を押圧し、ブ
リッジ部１３を折ることによって、パッケージ部材１２
と基板枠部１１とを分離した後に、パッケージ部材１２
につながるブリッジ部１３の端部がパッケージ部材の外
周辺から突出することはない。
【００４６】このため、図１７に示すように、第２の接
続部３２と第１の接続部３１との連続部の位置は、パッ
ケージ部材１２の外周辺より内側ならば、いずれの位置
にあっても同様な効果が得られる。
続部３２と第１の接続部３１との連続部の位置は、パッ
ケージ部材１２の外周辺より内側ならば、いずれの位置
にあっても同様な効果が得られる。
【００４７】図８では、ブリッジ部１３を構成する第２
の接続部３２の幅寸法が、第２の接続部３２の全体にわ
たりほぼ等しい場合を示したが、第２の接続部３２の平
面形状は切り欠き状であってもよい。
の接続部３２の幅寸法が、第２の接続部３２の全体にわ
たりほぼ等しい場合を示したが、第２の接続部３２の平
面形状は切り欠き状であってもよい。
【００４８】図９は、第２の接続部３２の平面形状をく
の字状の切り欠きとした場合の平面図である。
の字状の切り欠きとした場合の平面図である。
【００４９】図９に示すように、ブリッジ部１３は、基
板枠部１１につながる第１の接続部３１とパッケージ部
材１２につながる第２の接続部３２とで構成し、第２の
接続部３２をパッケージ部材１２の外周辺より内側に設
ける。第２の接続部３２の平面形状は、第２の接続部３
２の両側をくの字状の切り欠き３３とする。
板枠部１１につながる第１の接続部３１とパッケージ部
材１２につながる第２の接続部３２とで構成し、第２の
接続部３２をパッケージ部材１２の外周辺より内側に設
ける。第２の接続部３２の平面形状は、第２の接続部３
２の両側をくの字状の切り欠き３３とする。
【００５０】ブリッジ部１３を図９に示す構造とするこ
とにより、ブリッジ部１３を押圧することによってパッ
ケージ部材１２と基板枠部１１とを分離する際、押圧に
より第２の接続部３２のくの字状の切り欠き３３の最も
幅寸法の狭い部分近傍でブリッジ部１３が折れる。
とにより、ブリッジ部１３を押圧することによってパッ
ケージ部材１２と基板枠部１１とを分離する際、押圧に
より第２の接続部３２のくの字状の切り欠き３３の最も
幅寸法の狭い部分近傍でブリッジ部１３が折れる。
【００５１】第２の接続部３２、すなわち第２の接続部
３２のくの字状の切り欠き３３の最も幅寸法の狭い部分
は、パッケージ部材１２の分外周辺より内側に設けてあ
る。このため、押圧により折れるブリッジ部１３の端部
は、パッケージ部材１２の外周辺より内側に収まること
になる。
３２のくの字状の切り欠き３３の最も幅寸法の狭い部分
は、パッケージ部材１２の分外周辺より内側に設けてあ
る。このため、押圧により折れるブリッジ部１３の端部
は、パッケージ部材１２の外周辺より内側に収まること
になる。
【００５２】なお、図９では第２の接続部３２の両側に
くの字状の切り欠き３３を設ける場合を示したが、切り
欠き３３は第２の接続部３２の片側のみに設けても同様
の効果が得られる。
くの字状の切り欠き３３を設ける場合を示したが、切り
欠き３３は第２の接続部３２の片側のみに設けても同様
の効果が得られる。
【００５３】また、図９では第２の接続部３２の切り欠
き３３の平面形状が、くの字状の場合を示したが、第２
の接続部３２の平面形状は図１５に示すような半円弧状
の切り欠き３３でもよい。
き３３の平面形状が、くの字状の場合を示したが、第２
の接続部３２の平面形状は図１５に示すような半円弧状
の切り欠き３３でもよい。
【００５４】なお、図１では、ブリッジ部１３をパッケ
ージ部材１２の両端それぞれのほぼ中央部に設ける場合
を示したが、ブリッジ部１３を設ける位置は、図１９に
示すように、パッケージ部材１２の両端それぞれの端の
部分にあってもよい。
ージ部材１２の両端それぞれのほぼ中央部に設ける場合
を示したが、ブリッジ部１３を設ける位置は、図１９に
示すように、パッケージ部材１２の両端それぞれの端の
部分にあってもよい。
【００５５】またさらに、図１では、パッケージ部材１
２の両端のほぼ同一直線上にブリッジ部１３を設ける場
合を示したが、図２０に示すように、ブリッジ部１３
は、パッケージ部材１２の両端で互いにほぼ同一直線上
でなく、パッケージ部材１２の両端で左右にずれた位置
にあってもよい。
２の両端のほぼ同一直線上にブリッジ部１３を設ける場
合を示したが、図２０に示すように、ブリッジ部１３
は、パッケージ部材１２の両端で互いにほぼ同一直線上
でなく、パッケージ部材１２の両端で左右にずれた位置
にあってもよい。
【００５６】
【発明の効果】上記のように本発明によれば、基板枠部
とブリッジ部とパッケージ部材とを有し、ブリッジ部は
パッケージ部材を基板枠部に保持し、このブリッジ部を
押圧することによりパッケージ部材と基板枠部とを分離
し、ブリッジ部はその両側に分割部を有し、分割部はパ
ッケージ部材の外周辺より内側に設けている。
とブリッジ部とパッケージ部材とを有し、ブリッジ部は
パッケージ部材を基板枠部に保持し、このブリッジ部を
押圧することによりパッケージ部材と基板枠部とを分離
し、ブリッジ部はその両側に分割部を有し、分割部はパ
ッケージ部材の外周辺より内側に設けている。
【００５７】このことにより、ブリッジ部を押圧するこ
とによってパッケージ部材と基板枠部とを分離する際、
押圧により折れるブリッジ部の端部が分割部に対応する
の領域内に収まり、パッケージ部材の外周辺より突出す
ることがなくなる。
とによってパッケージ部材と基板枠部とを分離する際、
押圧により折れるブリッジ部の端部が分割部に対応する
の領域内に収まり、パッケージ部材の外周辺より突出す
ることがなくなる。
【００５８】したがって、ブレークダウンした後にパッ
ケージ部材の外周辺から押圧により折れるブリッジ部の
端部が突出しない構造のパッケージ部材を得ることが可
能となる。
ケージ部材の外周辺から押圧により折れるブリッジ部の
端部が突出しない構造のパッケージ部材を得ることが可
能となる。
【００５９】さらに、本発明によれば、ブレークダウン
した後にパッケージ部材の外周辺から押圧により折れる
ブリッジ部の端部が突出しない構造のパッケージ部材を
提供することが可能となるので、自動実装機による自動
実装などブレークダウン以後の工程において、ブリッジ
部の端部が機械に引っかかることがなく、正常に安定し
た実装が可能となる。
した後にパッケージ部材の外周辺から押圧により折れる
ブリッジ部の端部が突出しない構造のパッケージ部材を
提供することが可能となるので、自動実装機による自動
実装などブレークダウン以後の工程において、ブリッジ
部の端部が機械に引っかかることがなく、正常に安定し
た実装が可能となる。
【図１】本発明の一実施例におけるパッケージ部材を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】本発明の他の実施例における１つのパッケージ
部材を拡大して示す平面図である。
部材を拡大して示す平面図である。
【図３】本発明における一実施例の効果を説明するため
のパッケージ部材を示す平面図である。
のパッケージ部材を示す平面図である。
【図４】本発明の他の実施例における１つのパッケージ
部材を拡大して示す平面図である。
部材を拡大して示す平面図である。
【図５】本発明の他の実施例における１つのパッケージ
部材を拡大して示す平面図である。
部材を拡大して示す平面図である。
【図６】従来例におけるパッケージ部材を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】従来例におけるパッケージ部材の問題点を説明
するための平面図である。
するための平面図である。
【図８】本発明の他の実施例における１つのパッケージ
部材を拡大して示す平面図である。
部材を拡大して示す平面図である。
【図９】本発明の他の実施例における１つのパッケージ
部材を拡大して示す平面図である。
部材を拡大して示す平面図である。
【図１０】本発明の他の実施例における１つのパッケー
ジ部材を拡大して示す平面図である。
ジ部材を拡大して示す平面図である。
【図１１】本発明の他の実施例における１つのパッケー
ジ部材を拡大して示す平面図である。
ジ部材を拡大して示す平面図である。
【図１２】本発明の他の実施例における１つのパッケー
ジ部材を拡大して示す平面図である。
ジ部材を拡大して示す平面図である。
【図１３】本発明の他の実施例における１つのパッケー
ジ部材を拡大して示す平面図である。
ジ部材を拡大して示す平面図である。
【図１４】本発明の他の実施例における１つのパッケー
ジ部材を拡大して示す平面図である。
ジ部材を拡大して示す平面図である。
【図１５】本発明の他の実施例における１つのパッケー
ジ部材を拡大して示す平面図である。
ジ部材を拡大して示す平面図である。
【図１６】本発明における一実施例応用例を示す斜視図
である。
である。
【図１７】本発明の他の実施例における１つのパッケー
ジ部材を拡大して示す平面図である。
ジ部材を拡大して示す平面図である。
【図１８】本発明の他の実施例における１つのパッケー
ジ部材を拡大して示す平面図である。
ジ部材を拡大して示す平面図である。
【図１９】本発明の他の実施例における１つのパッケー
ジ部材を拡大して示す平面図である。
ジ部材を拡大して示す平面図である。
【図２０】本発明の他の実施例における１つのパッケー
ジ部材を拡大して示す平面図である。
ジ部材を拡大して示す平面図である。
１０ 基板 １１ 基板枠部 １２ パッケージ部材 １３ ブリッジ部 １４ 分割部 ２１ 分離部 ２２ 接続部 ３１ 第１の接続部 ３２ 第２の接続部 ３３ 切り欠き
Claims (21)
- 【請求項１】 基板枠部とブリッジ部とパッケージ部材
とを有し、ブリッジ部はパッケージ部材を基板枠部に保
持し、このブリッジ部を押圧することによりパッケージ
部材と基板枠部とを分離し、ブリッジ部はその両側に分
割部を有し、分割部はパッケージ部材の外周辺より内側
に設けることを特徴とするパッケージ部材。 - 【請求項２】 基板枠部とブリッジ部とパッケージ部材
とを有し、ブリッジ部はパッケージ部材を基板枠部に保
持し、このブリッジ部を押圧することによりパッケージ
部材と基板枠部とを分離し、ブリッジ部はその両側にほ
ぼ四角形状の分割部を有し、分割部はパッケージ部材の
外周辺より内側に設けることを特徴とするパッケージ部
材。 - 【請求項３】 基板枠部とブリッジ部とパッケージ部材
とを有し、ブリッジ部はパッケージ部材を基板枠部に保
持し、このブリッジ部を押圧することによりパッケージ
部材と基板枠部とを分離し、ブリッジ部はその両側にほ
ぼ三角形状の分割部を有し、分割部はパッケージ部材の
外周辺より内側に設けることを特徴とするパッケージ部
材。 - 【請求項４】 基板枠部とブリッジ部とパッケージ部材
とを有し、ブリッジ部はパッケージ部材を基板枠部に保
持し、このブリッジ部を押圧することによりパッケージ
部材と基板枠部とを分離し、ブリッジ部は第１の接続部
と第２の接続部とを設け、第１の接続部の幅寸法は第２
の接続部の幅寸法より広くし、第２の接続部はパッケー
ジ部材の外周辺より内側に設けることを特徴とするパッ
ケージ部材。 - 【請求項５】 基板枠部とブリッジ部とパッケージ部材
とを有し、ブリッジ部はパッケージ部材を基板枠部に保
持し、このブリッジ部を押圧することによりパッケージ
部材と基板枠部とを分離し、ブリッジ部はその両側に分
割部を有し、分割部はパッケージ部材の外周辺より内側
に設け、さらに分割部に対応する領域に厚さが薄い分離
部を設けることを特徴とするパッケージ部材。 - 【請求項６】 基板枠部とブリッジ部とパッケージ部材
とを有し、ブリッジ部はパッケージ部材を基板枠部に保
持し、このブリッジ部を押圧することによりパッケージ
部材と基板枠部とを分離し、ブリッジ部はその両側にほ
ぼ四角形状の分割部を有し、分割部はパッケージ部材の
外周辺より内側に設け、さらに分割部に対応する領域に
厚さが薄い分離部を設けることを特徴とするパッケージ
部材。 - 【請求項７】 基板枠部とブリッジ部とパッケージ部材
とを有し、ブリッジ部はパッケージ部材を基板枠部に保
持し、このブリッジ部を押圧することによりパッケージ
部材と基板枠部とを分離し、ブリッジ部はその両側にほ
ぼ三角形状の分割部を有し、分割部はパッケージ部材の
外周辺より内側に設け、さらに分割部に対応する領域に
厚さが薄い分離部を設けることを特徴とするパッケージ
部材。 - 【請求項８】 基板枠部とブリッジ部とパッケージ部材
とを有し、ブリッジ部はパッケージ部材を基板枠部に保
持し、このブリッジ部を押圧することによりパッケージ
部材と基板枠部とを分離し、ブリッジ部は第１の接続部
と第２の接続部とを設け、第１の接続部の幅寸法は第２
の接続部の幅寸法より広くし、第２の接続部はパッケー
ジ部材の外周辺より内側に設け、さらに第２の接続部に
厚さが薄い分離部を設けることを特徴とするパッケージ
部材。 - 【請求項９】 ブリッジ部は、パッケージ部材の両端に
設けることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、
６、７あるいは８記載のパッケージ部材。 - 【請求項１０】 ブリッジ部は、パッケージ部材の一端
に設けることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、
６、７あるいは８記載のパッケージ部材。 - 【請求項１１】 ブリッジ部は、パッケージ部材の四辺
に設けることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、
６、７あるいは８記載のパッケージ部材。 - 【請求項１２】 ブリッジ部は、パッケージ部材の隣あ
う二辺に設けることを特徴とする請求項１、２、３、
４、５、６、７あるいは８記載のパッケージ部材。 - 【請求項１３】 ブリッジ部はパッケージ部材の三辺に
設けることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、
６、７あるいは８記載のパッケージ部材。 - 【請求項１４】 ブリッジ部は、パッケージ部材の両端
のそれぞれに複数箇所設けることを特徴とする請求項９
記載のパッケージ部材。 - 【請求項１５】 ブリッジ部は、パッケージ部材の一端
に複数箇所設けることを特徴とする請求項１０記載のパ
ッケージ部材。 - 【請求項１６】 ブリッジ部は、パッケージ部材の四辺
のそれぞれに複数箇所設けることを特徴とする請求項１
１記載のパッケージ部材。 - 【請求項１７】 ブリッジ部は、パッケージ部材の隣あ
う二辺のそれぞれに複数箇所設けることを特徴とする請
求項１２記載のパッケージ部材。 - 【請求項１８】 ブリッジ部はパッケージ部材の三辺の
それぞれに複数箇所設けることを特徴とする請求項１３
記載のパッケージ部材。 - 【請求項１９】 第２の接続部の平面形状は、切り欠き
状となっていることを特徴とする請求項４記載のパッケ
ージ部材。 - 【請求項２０】 第２の接続部の平面形状は、くの字状
の切り欠きとなっていることを特徴とする請求項４記載
のパッケージ部材。 - 【請求項２１】 第２の接続部の平面形状は、半円弧状
の切り欠きとなっていることを特徴とする請求項４記載
のパッケージ部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8172994A JPH07297308A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | パッケージ部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8172994A JPH07297308A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | パッケージ部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297308A true JPH07297308A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13754515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8172994A Pending JPH07297308A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | パッケージ部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297308A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186847A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Epson Toyocom Corp | 水晶片集合体とその製造方法、フォトマスク、及び水晶振動子 |
| JP2009118034A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Epson Toyocom Corp | 直接接合用ウェハ |
| JP2009276356A (ja) * | 2009-08-25 | 2009-11-26 | Seiko Epson Corp | 振動型ジャイロスコープ、および振動型ジャイロスコープの製造方法 |
| JP2010011352A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子の製造方法及び水晶振動子並びに電子部品 |
| JP2010062793A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法 |
| JP2011203265A (ja) * | 2011-05-27 | 2011-10-13 | Seiko Epson Corp | 振動型ジャイロスコープの製造方法 |
| JP2013153455A (ja) * | 2013-02-20 | 2013-08-08 | Seiko Epson Corp | 接合用ウェハ |
| JP2017085293A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片及び圧電振動子 |
| US11806973B2 (en) | 2018-10-01 | 2023-11-07 | Triple Point Innovations Llc | Re-pulp able insulated paper products and methods of making and using the same |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP8172994A patent/JPH07297308A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186847A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Epson Toyocom Corp | 水晶片集合体とその製造方法、フォトマスク、及び水晶振動子 |
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| JP2010062793A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法 |
| JP2009276356A (ja) * | 2009-08-25 | 2009-11-26 | Seiko Epson Corp | 振動型ジャイロスコープ、および振動型ジャイロスコープの製造方法 |
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| US11806973B2 (en) | 2018-10-01 | 2023-11-07 | Triple Point Innovations Llc | Re-pulp able insulated paper products and methods of making and using the same |
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