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JPH0729016A - Size measurement instrument - Google Patents

Size measurement instrument

Info

Publication number
JPH0729016A
JPH0729016A JP5171499A JP17149993A JPH0729016A JP H0729016 A JPH0729016 A JP H0729016A JP 5171499 A JP5171499 A JP 5171499A JP 17149993 A JP17149993 A JP 17149993A JP H0729016 A JPH0729016 A JP H0729016A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plane
coordinate
coordinate value
line segment
parallel line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5171499A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshifumi Atono
由文 後野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP5171499A priority Critical patent/JPH0729016A/en
Publication of JPH0729016A publication Critical patent/JPH0729016A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To measure the size of a work arranged on a table in a real plane by inclining it by a micro angle. CONSTITUTION:CPU fetches a picture in a view including the semiconductor package 12 of the table arranged in the real plane by controlling a CCD camera as real picture data being data for respective pixels in a logical plane and stores it into RAM. A displacement angle theta between first parallel segment groups c1 and c2 constituting the contour of the semiconductor package 12 and the X-axis of the logical plane or between a second parallel segment group d1 and a Y-axis is obtained. When the displacement angle theta is less than the previously decides micro angle thetaa, the Y-coordinate value Y1 of a first specified segment c1 or the X-coordinate value x2 of a second specified segment d1 on the logical plane is obtained. The y-coordinate value (a) of the first specified segment c1 on the coordinate plane of the semiconductor package 12 is obtained by correcting it by a correction value (X1Xtheta), and the x-coordinate value (b) of the second specified segment on the coordinate plane of the semiconductor package 12 is obtained by correcting the X-coordinate value X2 by a correction value (Y2Xtheta).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は寸法測定装置に関し、さ
らに詳細には実平面内に配されたテーブル上に配置さ
れ、輪郭が、互いに平行であって実平面のX軸に対して
微小角度変位する第1の平行線分群および当該第1の平
行線分群と直交する第2の平行線分群で構成されたワー
クの、ワーク座標平面(実平面の座標原点と同一の座標
原点を有し、x軸が第1の平行線分群と平行なx−y直
交座標系平面)における第1の平行線分群のy座標値a
または第2の平行線分群のx座標値bを測定する寸法測
定装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dimension measuring device, and more particularly, it is arranged on a table arranged in a real plane, and the contours thereof are parallel to each other and have a small angle with respect to the X axis of the real plane. A work coordinate plane (having the same coordinate origin as the coordinate origin of the real plane, of the workpiece constituted by the displacing first parallel line segment group and the second parallel line segment group orthogonal to the first parallel line segment group, y-coordinate value a of the first parallel line group in the xy orthogonal coordinate system plane in which the x-axis is parallel to the first parallel line group.
Alternatively, the present invention relates to a dimension measuring device that measures the x coordinate value b of the second parallel line segment group.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、例えばX−Y直交座標系平面であ
る実平面内に配されたテーブル上に配置されたワーク
(特に輪郭が、互いに平行である第1の平行線分群およ
び第1の平行線分群と直交する第2の平行線分群で構成
されたもの。一例として半導体パッケージ)のアウター
リードやパッケージの寸法を測定するには、計算機の画
像処理の技術を採用した寸法測定装置が用いられてい
る。寸法測定装置は、半導体パッケージが配置されたテ
ーブル上の視野内の画像を、実平面の座標原点と同一の
座標原点を有するX−Y直交座標系平面である論理平面
内の画素毎のデジタルデータである実画像データとして
取り込むCCDカメラと、実画像データを記憶するため
のRAMと、CPUとで構成されている。この構成によ
り、CPUがCCDカメラを制御して実画像データを作
成させると共に、実画像データをRAM上に記憶させ
る。次に、テーブル上に配置された半導体パッケージは
通常、実平面の座標に対して若干傾いている(第1の平
行線分群と論理平面のX軸、または第2の平行線分群と
論理平面のY軸とが角度θ(ラジアン)変位している)
ため、CPUはRAM内に記憶された実画像データを基
に半導体パッケージの第1の平行線分群と論理平面のX
軸、または第2の平行線分群と論理平面のY軸との変位
角度θを求める。続いてCPUは、RAM内の実画像デ
ータから得られた第1の平行線分群や第2の平行線分群
の座標値に対して変位角度θ分だけ、回転移動による角
度補正を行い、半導体パッケージの寸法を求める。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a work arranged on a table arranged in a real plane which is an X-Y orthogonal coordinate system plane (particularly a first parallel line segment group and a first parallel line segment whose contours are parallel to each other). It is composed of a second group of parallel line segments orthogonal to the group of parallel line segments. As an example, to measure the dimensions of the outer leads and the package of the semiconductor package), a dimension measuring device that employs a computer image processing technology is used. Has been. The dimension measuring apparatus uses an image in a field of view on a table on which a semiconductor package is arranged, digital data for each pixel in a logical plane which is an XY orthogonal coordinate system plane having the same coordinate origin as the real plane. It is composed of a CCD camera for taking in as real image data, a RAM for storing the real image data, and a CPU. With this configuration, the CPU controls the CCD camera to create actual image data and stores the actual image data in the RAM. Next, the semiconductor package arranged on the table is usually slightly tilted with respect to the coordinates of the real plane (the first parallel line segment group and the X axis of the logical plane, or the second parallel line segment group and the logical plane of the logical plane). The angle θ (radian) is displaced from the Y axis)
Therefore, the CPU uses the actual image data stored in the RAM to determine the first parallel line group of the semiconductor package and the X of the logical plane.
The displacement angle θ between the axis or the second parallel line group and the Y axis of the logical plane is obtained. Subsequently, the CPU performs angle correction by rotational movement for the displacement angle θ with respect to the coordinate values of the first parallel line segment group and the second parallel line segment group obtained from the actual image data in the RAM, and the semiconductor package Find the dimensions of.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た寸法測定装置では、CPUがRAM内の論理平面上で
得られたワークの輪郭を構成する線分の座標値に対し
て、回転移動による角度補正を行う必要があり、寸法の
測定に時間がかかるという課題が有る。従って、本発明
は上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところ
は、実平面内のテーブル上に微小角度傾いて配置された
ワークの寸法を短時間で測定できる寸法測定装置を提供
することにある。
However, in the above-described dimension measuring apparatus, the CPU corrects the angle of the coordinate of the line segment forming the contour of the work obtained on the logical plane in the RAM by the rotational movement. Therefore, there is a problem that it takes time to measure the dimensions. Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a dimension measuring device capable of measuring the dimension of a work arranged at a minute angle on a table in a real plane in a short time. It is in.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、X−Y直交座標
系平面である実平面内に配されたテーブル上に配置され
ると共に、輪郭が、互いに平行であって前記X軸に対し
て微小角度変位する第1の平行線分群および該第1の平
行線分群と直交する第2の平行線分群で構成されたワー
クの、前記実平面の座標原点と同一の座標原点を有し、
x軸が前記第1の平行線分群と平行なx−y直交座標系
平面であるワーク座標平面における前記第1の平行線分
群のy座標値aまたは前記第2の平行線分群のx座標値
bを測定する寸法測定装置において、前記実平面内の前
記ワークを含む視野内の画像を、前記実平面の座標原点
と同一の座標原点を有する同一のX−Y直交座標系平面
である論理平面内の画素毎のデータである実画像データ
として取り込むための入力手段と、前記実画像データを
記憶するための記憶手段と、前記実画像データを基に、
前記第1の平行線分群と前記論理平面のX軸、または前
記第2の平行線分群と前記論理平面のY軸との変位角度
θ(ラジアン)を検出する角度検出手段と、前記実画像
データを基に、前記論理平面における前記第1の平行線
分群に含まれる第1の特定線分の特定X座標値X1およ
びY座標値Y1を求め、または前記第2の平行線分群に
含まれる第2の特定線分の特定Y座標値Y2およびX座
標値X2を求める座標検出手段と、前記入力手段を制御
して前記実平面内の前記ワークを含む視野内の画像を実
画像データとして取り込み、前記記憶手段に記憶し、前
記角度検出手段を制御して前記変位角度θを求め、該変
位角度θが予め決められた前記微小角度以下の際には前
記座標検出手段を制御して前記Y座標値Y1または前記
X座標値X2を求め、前記第1の特定線分の前記ワーク
座標平面でのy座標値aは前記Y座標値Y1を補正値
(X1×θ)で補正して求め、また前記第2の特定線分
のワーク座標平面でのx座標値bは前記X座標値X2を
補正値(Y2×θ)で補正して求める制御手段とを具備
することを特徴とする.
The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, a first group of parallel line segments which are arranged on a table arranged in a real plane which is a plane of an XY orthogonal coordinate system and whose contours are parallel to each other and are displaced by a slight angle with respect to the X axis. And a workpiece having a second parallel line segment group orthogonal to the first parallel line segment group, having the same coordinate origin as the coordinate origin of the real plane,
The y-coordinate value a of the first parallel line segment group or the x-coordinate value of the second parallel line segment group on the work coordinate plane in which the x-axis is the xy orthogonal coordinate system plane parallel to the first parallel line segment group. In a dimension measuring device for measuring b, an image in a visual field including the work in the real plane is a logical plane that is the same XY orthogonal coordinate system plane having the same coordinate origin as the coordinate origin of the real plane. Based on the actual image data, an input unit for capturing as actual image data that is data for each pixel in the inside, a storage unit for storing the actual image data,
Angle detection means for detecting a displacement angle θ (radian) between the first parallel line segment group and the X axis of the logical plane, or between the second parallel line segment group and the Y axis of the logical plane, and the actual image data. On the basis of the specific X coordinate value X1 and the Y coordinate value Y1 of the first specific line segment included in the first parallel line segment group in the logical plane, or Coordinate detection means for obtaining the specific Y coordinate value Y2 and the X coordinate value X2 of the two specific line segments, and the input means to control the image in the field of view including the work in the real plane to be captured as real image data, When the displacement angle θ is equal to or smaller than the predetermined minute angle, the Y coordinate is controlled by controlling the coordinate detecting unit. Calculate the value Y1 or the X coordinate value X2 The y coordinate value a of the first specific line segment on the work coordinate plane is obtained by correcting the Y coordinate value Y1 by a correction value (X1 × θ), and the second specific line segment work coordinate plane is obtained. The x-coordinate value b in 1. is provided with a control means for correcting the X-coordinate value X2 with a correction value (Y2 × θ).

【0005】[0005]

【作用】入力手段を制御して実平面内のワークを含む視
野内の画像を、論理平面内の画素毎のデータである実画
像データとして取り込み、記憶手段に記憶する。角度検
出手段を制御してワークの輪郭を構成する第1の平行線
分群と論理平面のX軸、または第2の平行線分群とY軸
との変位角度θを求める。変位角度θが予め決められた
微小角度以下の際には座標検出手段を制御して論理平面
における第1の特定線分のY座標値Y1または第2の特
定線分のX座標値X2を求め、次に第1の特定線分のワ
ーク座標平面でのy座標値aはY座標値Y1を補正値
(X1×θ)で補正して求め、また第2の特定線分のワ
ーク座標平面でのx座標値bはX座標値X2を補正値
(Y2×θ)で補正して求めることができる。
By controlling the input means, the image in the field of view including the work in the real plane is fetched as the real image data which is the data for each pixel in the logical plane and stored in the storage means. By controlling the angle detecting means, a displacement angle θ between the first parallel line segment group forming the contour of the work and the X axis of the logical plane, or the second parallel line segment group and the Y axis is obtained. When the displacement angle θ is less than or equal to a predetermined minute angle, the coordinate detecting means is controlled to obtain the Y coordinate value Y1 or the X coordinate value X2 of the second specific line segment on the logical plane. Then, the y coordinate value a on the work coordinate plane of the first specific line segment is obtained by correcting the Y coordinate value Y1 with the correction value (X1 × θ), and on the work coordinate plane of the second specific line segment. The x-coordinate value b can be obtained by correcting the X-coordinate value X2 with the correction value (Y2 × θ).

【0006】[0006]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて説明する。図1は、本発明にかかる寸法測定装置
の動作を説明するためのフローチャートである。図2
は、論理平面内の座標値を、ワーク座標平面内の座標値
に補正する補正値、および補正計算式を求める説明図で
ある。図3は、図1の寸法測定装置の構成を示すブロッ
ク図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a flow chart for explaining the operation of the dimension measuring apparatus according to the present invention. Figure 2
FIG. 4 is an explanatory diagram for obtaining a correction value for correcting the coordinate value on the logical plane to the coordinate value on the work coordinate plane, and a correction calculation formula. FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the dimension measuring apparatus of FIG.

【0007】まず、図2および図3と共に本実施例の装
置の構成について説明する。なお、本実施例の寸法測定
装置は、被測定物(ワーク)の一例である半導体パッケ
ージの寸法を測定する装置である。10は、X−Y直交
座標系平面である実平面内に配されたテーブルである。
テーブル10は後述するCPUからの駆動信号を受けて
実平面のX軸およびY軸方向へ移動自在である。12
は、テーブル10上に配置された半導体パッケージであ
る。半導体パッケージ12は、輪郭が、互いに平行であ
ってX軸に対して1ラジアン未満の微小角度θ(ラジア
ン)変位する第1の平行線分群および第1の平行線分群
と直交する第2の平行線分群で構成されている。例えば
図2に示す半導体パッケージ12のアウターリード14
においては、第1の平行線分群はc1、c2であり、第
2の平行線分群はd1となる。16は入力手段としての
CCDカメラであり、実平面内の半導体パッケージ12
を含む視野内の画像を、実平面の座標原点Oと同一の座
標原点を有する同一のX−Y直交座標系平面である論理
平面内の画素毎のデータである実画像データとして取り
込む機能を有する。
First, the configuration of the apparatus of this embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3. The dimension measuring apparatus according to the present embodiment is an apparatus for measuring the dimension of a semiconductor package which is an example of an object to be measured (workpiece). Reference numeral 10 is a table arranged in a real plane which is a plane of an XY orthogonal coordinate system.
The table 10 is movable in the X-axis and Y-axis directions of the real plane in response to a drive signal from a CPU described later. 12
Is a semiconductor package arranged on the table 10. The semiconductor package 12 has a first parallel line segment group whose contours are parallel to each other and displaced by a small angle θ (radian) of less than 1 radian with respect to the X-axis, and a second parallel line segment orthogonal to the first parallel line segment group. It is composed of line segments. For example, the outer lead 14 of the semiconductor package 12 shown in FIG.
In, the first parallel line segment group is c1 and c2, and the second parallel line segment group is d1. Reference numeral 16 is a CCD camera as an input means, which is a semiconductor package 12 in a real plane.
Has a function of taking in an image in the field of view including the image data as real image data which is data for each pixel in a logical plane which is the same XY orthogonal coordinate system plane having the same coordinate origin as the coordinate origin O of the real plane. .

【0008】18はCPUであり、実画像データを基
に、第1の平行線分群と論理平面のX軸、または第2の
平行線分群と論理平面のY軸との変位角度θ(ラジア
ン)を検出する角度検出手段としての機能を有する。ま
た、CPU18は後述する記憶手段としてのRAMに記
憶された実画像データを基に、論理平面における第1の
平行線分群に含まれる第1の特定線分の特定X座標値X
1でのY座標値Y1を求め、または第2の平行線分群に
含まれる第2の特定線分の特定Y座標値Y2でのX座標
値X2を求める座標検出手段としての機能を有する。さ
らにCPU18は、CCDカメラ16を制御して実平面
内の半導体パッケージ12を含む視野内の画像を実画像
データとして取り込み、後述するRAMに記憶し、変位
角度θが予め決められた微小角度θa (例えばθa ≪1
ラジアン)以下の際には座標検出手段としての機能を動
作させてY座標値Y1またはX座標値X2を求め、第1
の特定線分のワーク座標平面(実平面の座標原点と同一
の座標原点を有し、x軸が第1の平行線分群と平行なx
−y直交座標系平面)における特定x座標値X1でのy
座標値aをY座標値Y1を補正値(X1×θ)で補正し
て求め、また第2の特定線分のワーク座標平面における
特定y座標値Y2でのx座標値bはX座標値X2を補正
値(Y2×θ)で補正して求める制御手段としての機能
を有する。
Reference numeral 18 denotes a CPU which, based on the actual image data, has a displacement angle θ (radian) between the first group of parallel line segments and the X axis of the logical plane or between the second group of parallel line segments and the Y axis of the logical plane. It has a function as an angle detecting means for detecting. Further, the CPU 18 uses the actual image data stored in the RAM serving as a storage unit described later, based on the specific X coordinate value X of the first specific line segment included in the first parallel line segment group on the logical plane.
It has a function as coordinate detecting means for obtaining the Y coordinate value Y1 at 1 or the X coordinate value X2 at the specific Y coordinate value Y2 of the second specific line segment included in the second parallel line segment group. Further, the CPU 18 controls the CCD camera 16 to capture an image in the field of view including the semiconductor package 12 in the real plane as real image data and stores it in RAM described later, and the displacement angle θ is a predetermined minute angle θa ( For example, θa << 1
Radian) In the following cases, the function as the coordinate detecting means is operated to obtain the Y coordinate value Y1 or the X coordinate value X2, and the first coordinate
Of the specific line segment of the work coordinate plane (which has the same coordinate origin as the coordinate origin of the real plane, and the x axis is parallel to the first parallel line group).
-Y at a specific x-coordinate value X1 in the (y-orthogonal coordinate system plane)
The coordinate value a is obtained by correcting the Y coordinate value Y1 with the correction value (X1 × θ), and the x coordinate value b at the specific y coordinate value Y2 on the work coordinate plane of the second specific line segment is the X coordinate value X2. It has a function as a control unit that corrects and obtains the correction value (Y2 × θ).

【0009】具体的に図2を用いて、上述した補正値、
および補正値を用いてy座標値a、x座標値bを求める
計算方法の説明をする。アウターリード14の輪郭は、
上述したように第1の平行線分群c1、c2、および第
2の平行線分群d1により構成され、第1の平行線分群
c1、c2が実平面のX−Y直交座標のX軸に対して角
度θ変位している(なお、角度θはθ≦θa であるとす
る)。また、X座標値X1がX1≧0であって、Y座標
値Y2がY2≧0であるとする。まず一例として第1の
平行線分群c1、c2の内のc1を第1の特定線分とし
て、線分c1のワーク座標平面(x−y座標)における
特定x座標値X1でのy座標値aを、論理平面(X−Y
座標)における特定X座標値X1、そのX座標値X1で
の線分c1のY座標値Y1、および角度θを用いて求め
る。なお、線分c1の点P(X1、Y1)を含みY軸と
平行な直線とX軸との交点を点Q、x軸との交点を点R
とする。また、x軸上の点であって、x−y座標原点O
からの距離がX1である点を点Sとし、点Sを含みY軸
と平行な直線と線分c1との交点を点Tとする。図2に
おいてL1(点Qと点Rとの間の距離)は下記の式によ
り表される。 L1=X1× tanθ 従って、L2(点Rと点Pとの間の距離)は下記式とな
り、 L2=Y1−L1=Y1−(X1× tanθ) L2=L3(点Sと点Tとの間の距離)であるから、求
める線分c1のワーク座標平面(x−y座標)における
特定x座標値X1でのy座標値aは、 a=L3× cosθ=(Y1−(X1× tanθ))× cosθ =Y1× cosθ−X1× sinθ となる。なお、角度θが|θ|≪1ラジアンを満たして
いる場合には、下記の近似式が成り立ち、 sinθ=θ、 cosθ=1 y座標値aを求める計算式(1)は、 a=Y1−X1×θ となる。また補正値は(X1×θ)である。
Specifically, referring to FIG. 2, the above-mentioned correction value,
A calculation method for obtaining the y-coordinate value a and the x-coordinate value b using the correction values will be described. The contour of the outer lead 14 is
As described above, it is configured by the first parallel line segment groups c1 and c2 and the second parallel line segment group d1, and the first parallel line segment groups c1 and c2 are with respect to the X axis of the XY orthogonal coordinate of the real plane. It is displaced by an angle θ (note that the angle θ is θ ≦ θa). Further, it is assumed that the X coordinate value X1 is X1 ≧ 0 and the Y coordinate value Y2 is Y2 ≧ 0. First, as an example, using c1 of the first parallel line segment groups c1 and c2 as the first specific line segment, the y coordinate value a at the specific x coordinate value X1 on the work coordinate plane (xy coordinate) of the line segment c1. On the logical plane (X-Y
Specific X coordinate value X1 in (coordinates), Y coordinate value Y1 of line segment c1 at the X coordinate value X1, and angle θ. It should be noted that the intersection point between the X axis and the straight line parallel to the Y axis including the point P (X1, Y1) of the line segment c1 is the point Q, and the intersection point with the x axis is the point R.
And Also, it is a point on the x-axis, and the origin of the xy coordinates is O.
A point whose distance from X is X1 is a point S, and an intersection of a straight line including the point S and parallel to the Y axis and a line segment c1 is a point T. In FIG. 2, L1 (distance between points Q and R) is represented by the following formula. L1 = X1 × tan θ Therefore, L2 (distance between point R and point P) is given by the following equation: L2 = Y1-L1 = Y1- (X1 × tan θ) L2 = L3 (between point S and point T) Therefore, the y-coordinate value a at the specific x-coordinate value X1 on the work coordinate plane (xy coordinates) of the line segment c1 to be obtained is a = L3 × cos θ = (Y1- (X1 × tan θ)) × cos θ = Y1 × cos θ-X1 × sin θ. When the angle θ satisfies | θ | << 1 radian, the following approximate expression holds and sin θ = θ, cos θ = 1 The calculation formula (1) for obtaining the y coordinate value a is a = Y1− X1 × θ. The correction value is (X1 × θ).

【0010】また、第2の平行線分群に含まれる第2の
特定線分としての線分d1のワーク座標平面における特
定y座標値Y2でのx座標値bは、y座標値aと同様に
して下記計算式(2)により求められる。 b=X2+Y2×θ なお、補正値は(Y2×θ)である。また、計算式
(1)はX座標値X1がX1≧0である場合に、また計
算式(2)はY座標値Y2がY2≧0である場合につい
て求めたものであるが、X座標値X1がX1<0である
場合にも計算式(1)が成り立ち、またY座標値Y2が
Y2<0である場合にも計算式(2)が成り立つ。
Further, the x coordinate value b of the line segment d1 as the second specific line segment included in the second parallel line segment group at the specific y coordinate value Y2 on the work coordinate plane is the same as the y coordinate value a. It is calculated by the following calculation formula (2). b = X2 + Y2 × θ The correction value is (Y2 × θ). Further, the calculation formula (1) is obtained when the X coordinate value X1 is X1 ≧ 0, and the calculation formula (2) is obtained when the Y coordinate value Y2 is Y2 ≧ 0. The calculation formula (1) is satisfied even when X1 is X1 <0, and the calculation formula (2) is also satisfied when the Y coordinate value Y2 is Y2 <0.

【0011】20は記憶手段の一部を構成するRAMで
ある。RAM20内は、第1の領域、第2の領域、第3
の領域、および第4の領域に分割されている。第1の領
域には実画像データが記憶され、第2の領域には特定X
座標値X1でのY座標値Y1、および特定Y座標値Y2
でのX座標値X2が記憶される。また第3の領域には求
められたy座標値a、およびx座標値bが記憶され、第
4の領域には求められた変位角度θが記憶される。22
は記憶手段の一部を構成するROMである。ROM22
内は、第5の領域、第6の領域、第7の領域、第8の領
域、および第9の領域に分割されている。第5の領域に
は微小角度θa が、第6の領域には測定箇所データとし
ての特定X座標値X1および特定Y座標値Y2が、第7
の領域にはCPU18の動作を規定する測定プログラム
が、また第8の領域にはCCDカメラ16の視野サイズ
を決定するデータが、さらに第9の領域には上述した補
正のための計算プログラム(補正値、および補正のため
の計算式)がそれぞれ予め、モニタ24とキーボード2
6を用いてCPU18を介して記憶されている。また、
第8の領域には論理平面における単位画素当たりの実平
面での距離補正データも記憶されている。
Reference numeral 20 is a RAM forming a part of the storage means. The RAM 20 has a first area, a second area, and a third area.
Area and a fourth area. The actual image data is stored in the first area, and the specific image data is stored in the second area.
Y coordinate value Y1 at coordinate value X1 and specific Y coordinate value Y2
The X coordinate value X2 at is stored. Further, the obtained y coordinate value a and x coordinate value b are stored in the third area, and the obtained displacement angle θ is stored in the fourth area. 22
Is a ROM that constitutes a part of the storage means. ROM22
The inside is divided into a fifth area, a sixth area, a seventh area, an eighth area, and a ninth area. The minute angle θa is in the fifth area, and the specific X coordinate value X1 and the specific Y coordinate value Y2 as the measurement point data are in the sixth area.
The area 8 indicates the measurement program that defines the operation of the CPU 18, the eighth area indicates the data for determining the field of view of the CCD camera 16, and the ninth area indicates the calculation program (correction) for the above correction. The value and the calculation formula for the correction) are respectively set in advance in the monitor 24 and the keyboard 2.
6 is stored via the CPU 18. Also,
Distance correction data on the real plane per unit pixel on the logical plane is also stored in the eighth region.

【0012】次に、寸法測定装置の動作について図1お
よび図2を用いて説明する。一例として第1の平行線分
群の線分c1のy座標値aを求める手順について説明す
る。まず電源が投入されると、CPU18は第7の領域
に記憶されている測定プログラムに従って、RAM20
領域をクリアすると共にCCDカメラ16の視野サイズ
を決定する(ステップ100)。CPU18はテーブル
10に制御信号を送り、例えばテーブル10上に予め配
置されているマーク(不図示)がCCDカメラ16の視
野内に入るように実平面内でテーブル10をX軸または
Y軸方向に移動させ、実平面座標の座標原点(すなわち
論理平面の座標原点)とワーク座標平面の座標原点とを
一致させる。また、あわせて半導体パッケージ12の例
えばアウターリード14の輪郭を構成する第1の平行線
分群の内の一の線分の、X軸に対する変位角度θを求
め、第4の領域内に記憶させる。第1の平行線分群はワ
ーク座標平面のx軸に平行であるため、変位角度θは論
理平面のX−Y座標とワーク座標平面のx−y座標との
間の変位角度となる(ステップ102)。なお、CCD
カメラ16が捕らえた視野内の実画像データはその都
度、第1の領域内に記憶される。
Next, the operation of the dimension measuring device will be described with reference to FIGS. As an example, a procedure for obtaining the y coordinate value a of the line segment c1 of the first parallel line segment group will be described. First, when the power is turned on, the CPU 18 follows the RAM 20 according to the measurement program stored in the seventh area.
The area is cleared and the field size of the CCD camera 16 is determined (step 100). The CPU 18 sends a control signal to the table 10, and moves the table 10 in the X-axis or Y-axis direction in a real plane so that, for example, a mark (not shown) previously arranged on the table 10 falls within the field of view of the CCD camera 16. The coordinate origin of the real plane coordinates (that is, the coordinate origin of the logical plane) and the coordinate origin of the work coordinate plane are made to coincide with each other. In addition, the displacement angle θ with respect to the X-axis of one line segment of the first parallel line segment group forming the contour of, for example, the outer lead 14 of the semiconductor package 12 is also obtained and stored in the fourth region. Since the first group of parallel line segments is parallel to the x-axis of the work coordinate plane, the displacement angle θ is the displacement angle between the XY coordinates of the logical plane and the xy coordinates of the work coordinate plane (step 102). ). In addition, CCD
The real image data in the field of view captured by the camera 16 is stored in the first area each time.

【0013】次に、CPU18は第5の領域から微小角
度θa を読出し、求めた変位角度θと比較する(ステッ
プ104)。比較した結果、θ>θa である場合には上
述した近似式の誤差が大きくなるため、演算不能という
ことでエラーメッセージをモニタ24に出力(ステップ
106)して動作を停止する。また、θ≦θa である場
合には、CPU18は第6の領域に記憶されている測定
箇所データとしての特定X座標値X1または特定Y座標
値Y2の残り数を判断し(ステップ108)、データが
有ればデータを読みだし(ステップ110)、テーブル
10に制御信号を送出して、CCDカメラ16の視野内
に図2における点Qが捕らえられるようにテーブル10
を移動し、実画像データを第1の領域に記憶する(ステ
ップ112)。また、読み出しデータがなければ後述す
るステップ118に進む。なお、CCDカメラ16が移
動可能である場合にはCCDカメラ16を移動しても良
い。
Next, the CPU 18 reads the minute angle θa from the fifth area and compares it with the obtained displacement angle θ (step 104). As a result of the comparison, when θ> θa, the error in the above-mentioned approximate expression becomes large, and therefore an error message is output to the monitor 24 (step 106) and the operation is stopped. When θ ≦ θa, the CPU 18 determines the remaining number of the specific X coordinate value X1 or the specific Y coordinate value Y2 as the measurement point data stored in the sixth area (step 108), and the data If so, the data is read (step 110) and a control signal is sent to the table 10 so that the point Q in FIG. 2 can be captured in the field of view of the CCD camera 16.
Is moved to store the actual image data in the first area (step 112). If there is no read data, the process proceeds to step 118 described later. If the CCD camera 16 is movable, the CCD camera 16 may be moved.

【0014】CPU18は図2に示す点Pの座標、つま
り線分c1の特定X座標値X1におけるY座標値Y1を
求め、第2の領域に記憶する(ステップ114)。な
お、この際に論理平面での距離(画素数)を、実平面に
おける距離に変換するために、第8の領域に記憶された
距離補正データを用いて行う。続いて、第9の領域から
補正のための計算プログラムを読みだし、このプログラ
ム(上述した補正のための計算式)に従ってy座標値a
を求め、第3の領域に記憶する(ステップ116)。上
記にステップ108からステップ116を繰り返すこと
で、第1の平行線分群や第2の平行線分群に含まれる1
または2以上の線分のy座標値およびx座標値を求める
ことが可能となる。なお、CPU18は第7の領域に記
憶された特定X座標値X1、特定Y座標値Y2が終了し
たら、第3の領域に記憶されたy座標値a、x座標値b
をモニタ24やプリンタ等の外部出力装置に出力して
(ステップ118)、寸法測定動作を終了する。
The CPU 18 obtains the coordinates of the point P shown in FIG. 2, that is, the Y coordinate value Y1 of the specific X coordinate value X1 of the line segment c1 and stores it in the second area (step 114). At this time, in order to convert the distance (the number of pixels) on the logical plane into the distance on the real plane, the distance correction data stored in the eighth area is used. Subsequently, a calculation program for correction is read from the ninth area, and the y-coordinate value a is calculated according to this program (calculation formula for correction described above).
Is stored in the third area (step 116). By repeating the above steps 108 to 116, 1 included in the first parallel line segment group and the second parallel line segment group
Alternatively, it is possible to obtain the y coordinate value and the x coordinate value of two or more line segments. When the specific X coordinate value X1 and the specific Y coordinate value Y2 stored in the seventh area are finished, the CPU 18 stores the y coordinate value a and the x coordinate value b stored in the third area.
Is output to an external output device such as the monitor 24 or a printer (step 118), and the dimension measurement operation is completed.

【0015】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述する実施例に限定されるも
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変
を施し得るのはもちろんである。
Although various preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. Of course.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明に係る寸法測定装置を用いると、
一旦X−Y座標系平面である実平面と、x−y座標系平
面であるワーク座標平面との変位角度θを求めてしまえ
ば、従来のように入力手段により取り込まれた実画像デ
ータに対して、画素毎に回転移動による角度補正を行う
という膨大な画素データの処理が不要となるので、測定
時間を大幅に短縮でき、高速な測定が可能となるという
著効を奏する。
When the dimension measuring device according to the present invention is used,
Once the displacement angle θ between the real plane which is the plane of the XY coordinate system and the work coordinate plane which is the plane of the xy coordinate system is obtained, the actual image data captured by the input means as in the conventional case is obtained. Therefore, it is not necessary to process a huge amount of pixel data for performing angle correction by rotational movement for each pixel, so that the measurement time can be significantly shortened and high-speed measurement can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明にかかる寸法測定装置の動作を説明する
ためのフローチャートである。
FIG. 1 is a flow chart for explaining the operation of a dimension measuring apparatus according to the present invention.

【図2】論理平面内の座標値を、ワーク座標平面内の座
標値に補正する補正値、および補正計算式を求める説明
図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram for obtaining a correction value for correcting a coordinate value on a logical plane to a coordinate value on a work coordinate plane, and a correction calculation formula.

【図3】実施例の寸法測定装置の構成を示すブロック図
である。
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a dimension measuring device according to an embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 テーブル 12 半導体パッケージ 16 CCDカメラ 18 CPU 20 RAM 22 ROM 10 table 12 semiconductor package 16 CCD camera 18 CPU 20 RAM 22 ROM

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 X−Y直交座標系平面である実平面内に
配されたテーブル上に配置されると共に、輪郭が、互い
に平行であって前記X軸に対して微小角度変位する第1
の平行線分群および該第1の平行線分群と直交する第2
の平行線分群で構成されたワークの、前記実平面の座標
原点と同一の座標原点を有し、x軸が前記第1の平行線
分群と平行なx−y直交座標系平面であるワーク座標平
面における前記第1の平行線分群のy座標値aまたは前
記第2の平行線分群のx座標値bを測定する寸法測定装
置において、 前記実平面内の前記ワークを含む視野内の画像を、前記
実平面の座標原点と同一の座標原点を有する同一のX−
Y直交座標系平面である論理平面内の画素毎のデータで
ある実画像データとして取り込むための入力手段と、 前記実画像データを記憶するための記憶手段と、 前記実画像データを基に、前記第1の平行線分群と前記
論理平面のX軸、または前記第2の平行線分群と前記論
理平面のY軸との変位角度θ(ラジアン)を検出する角
度検出手段と、 前記実画像データを基に、前記論理平面における前記第
1の平行線分群に含まれる第1の特定線分の特定X座標
値X1およびY座標値Y1を求め、または前記第2の平
行線分群に含まれる第2の特定線分の特定Y座標値Y2
およびX座標値X2を求める座標検出手段と、 前記入力手段を制御して前記実平面内の前記ワークを含
む視野内の画像を実画像データとして取り込み、前記記
憶手段に記憶し、前記角度検出手段を制御して前記変位
角度θを求め、該変位角度θが予め決められた前記微小
角度以下の際には前記座標検出手段を制御して前記Y座
標値Y1または前記X座標値X2を求め、前記第1の特
定線分の前記ワーク座標平面でのy座標値aは前記Y座
標値Y1を補正値(X1×θ)で補正して求め、また前
記第2の特定線分のワーク座標平面でのx座標値bは前
記X座標値X2を補正値(Y2×θ)で補正して求める
制御手段とを具備することを特徴とする寸法測定装置。
1. A first table, which is arranged on a table arranged in a real plane which is a plane of an XY orthogonal coordinate system, and whose contours are parallel to each other and are displaced by a slight angle with respect to the X axis.
Parallel line segment group and a second orthogonal to the first parallel line segment group
Work coordinates having the same coordinate origin as that of the real plane of the work constituted by the parallel line group, and the x-axis being the xy orthogonal coordinate system plane parallel to the first parallel line group. In a dimension measuring device for measuring the y-coordinate value a of the first parallel line segment group or the x-coordinate value b of the second parallel line segment group in a plane, an image in a field of view including the work in the real plane, The same X- having the same coordinate origin as the coordinate origin of the real plane
An input unit for capturing as real image data, which is data for each pixel in a logical plane that is a Y orthogonal coordinate system plane, a storage unit for storing the real image data, based on the real image data, Angle detecting means for detecting a displacement angle θ (radian) between the first parallel line segment group and the X axis of the logical plane, or between the second parallel line segment group and the Y axis of the logical plane, and the actual image data, Based on the above, the specific X coordinate value X1 and the Y coordinate value Y1 of the first specific line segment included in the first parallel line segment group on the logical plane are obtained, or the second parallel line segment group included in the second parallel line segment group is included. Y segment specific Y coordinate value Y2
And a coordinate detecting means for obtaining an X coordinate value X2, and an image in a visual field including the work in the real plane are fetched as real image data by controlling the input means, stored in the storage means, and the angle detection means. Is calculated to obtain the displacement angle θ, and when the displacement angle θ is equal to or less than the predetermined minute angle, the coordinate detecting means is controlled to obtain the Y coordinate value Y1 or the X coordinate value X2. The y coordinate value a of the first specific line segment on the work coordinate plane is obtained by correcting the Y coordinate value Y1 by a correction value (X1 × θ), and the second specific line segment work coordinate plane is obtained. The x-coordinate value b in 1. is obtained by correcting the X-coordinate value X2 with a correction value (Y2 × θ).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100811832B1 (en) * 2006-05-30 2008-03-10 주식회사 에스원 Method and device for measuring real size of image using single camera

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