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JPH07254629A - IC chip and connection structure with this IC chip - Google Patents

IC chip and connection structure with this IC chip

Info

Publication number
JPH07254629A
JPH07254629A JP7019194A JP7019194A JPH07254629A JP H07254629 A JPH07254629 A JP H07254629A JP 7019194 A JP7019194 A JP 7019194A JP 7019194 A JP7019194 A JP 7019194A JP H07254629 A JPH07254629 A JP H07254629A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
straight line
liquid crystal
transparent substrate
common
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7019194A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Mita
浩章 三田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP7019194A priority Critical patent/JPH07254629A/en
Publication of JPH07254629A publication Critical patent/JPH07254629A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 液晶表示装置において、小型化するととも
に、接続箇所を少なくする。 【構成】 下側の透明基板25の上側の透明基板24か
ら突出された突出部の上面には複数本の共通配線26が
互いに平行して設けられている。一方、液晶表示パネル
21を駆動するためのICチップ22の下面には複数の
入力端子30が共通配線26が延びる方向に対して傾斜
する直線上に配置されている。そして、これら入力端子
30をそれぞれ対応する各共通配線26と電気的に接続
する。この場合、ICチップ22を下側の透明基板25
の共通配線26上に直接搭載しているので、小型化する
ことができるとともに、接続箇所を少なくすることがで
きる。
(57) [Abstract] [Purpose] To reduce the size of liquid crystal display devices and reduce the number of connection points. [Structure] A plurality of common wirings 26 are provided in parallel with each other on the upper surface of a protruding portion protruding from an upper transparent substrate 24 of a lower transparent substrate 25. On the other hand, on the lower surface of the IC chip 22 for driving the liquid crystal display panel 21, a plurality of input terminals 30 are arranged on a straight line inclined with respect to the direction in which the common wiring 26 extends. Then, these input terminals 30 are electrically connected to the corresponding common wirings 26, respectively. In this case, the IC chip 22 is placed on the lower transparent substrate 25.
Since it is directly mounted on the common wiring 26, the size can be reduced and the number of connection points can be reduced.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明はICチップおよびこの
ICチップとの接続構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC chip and a connection structure with the IC chip.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば液晶表示装置では、一般に、液晶
表示パネル、この液晶表示パネルを駆動するための駆動
回路用ICチップ、このICチップを制御するための制
御回路用回路基板等の電子部品とを備えている。
2. Description of the Related Art In a liquid crystal display device, for example, an electronic component such as a liquid crystal display panel, a drive circuit IC chip for driving the liquid crystal display panel, and a control circuit circuit board for controlling the IC chip is generally used. Is equipped with.

【0003】図5は従来のこのような液晶表示装置の一
例を示したものである。この液晶表示装置では、液晶表
示パネル1、プリント配線基板2、ICチップ3が搭載
された6つのTABテープ4、図示しない制御回路用回
路基板等を備えている。このうち液晶表示パネル1は、
上下の透明基板5、6の間に図示しない液晶が封入さ
れ、下側の透明基板6の一端部が上側の透明基板5の外
側に突出され、この突出部の上面の所定の4箇所に複数
本で1組となった接続端子7が設けられ、かつ上側の透
明基板5の一端部が下側の透明基板6の外側に突出さ
れ、この突出部の下面の所定の2箇所に複数本で1組と
なった接続端子8が設けられた構造となっている。プリ
ント配線基板2はほぼL字状であって、その一方側およ
び他方側の各上面には図示では1本であるがそれぞれ複
数本のセグメント電極用共通配線9およびコモン電極用
共通配線10が設けられ、コモン電極用共通配線10の
各一端部がスルーホール導通部を介して下面側に設けら
れた構造となっている。このプリント配線基板2は液晶
表示パネル1の所定の2辺の外側に配置されている。そ
して、所定の4つのTABテープ4の下面一端部に設け
られた複数の入力端子(図示せず)は、プリント配線基
板2のセグメント電極用共通配線9とそれぞれ電気的に
接続され、下面他端部に設けられた複数の出力端子(図
示せず)は、下側の透明基板6の接続端子7とそれぞれ
電気的に接続されている。残りの2つのTABテープ4
の上面一端部に設けられた複数の入力端子(図示せず)
は、プリント配線基板2のコモン電極用共通配線10と
それぞれ電気的に接続され、上面他端部に設けられた複
数の出力端子(図示せず)は、上側の透明基板5の接続
端子8とそれぞれ電気的に接続されている。また、プリ
ント配線基板2の所定の部分は制御回路用回路基板と電
気的に接続されている。
FIG. 5 shows an example of such a conventional liquid crystal display device. This liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel 1, a printed wiring board 2, six TAB tapes 4 on which IC chips 3 are mounted, a circuit board for a control circuit (not shown), and the like. Among them, the liquid crystal display panel 1 is
A liquid crystal (not shown) is sealed between the upper and lower transparent substrates 5 and 6, one end of the lower transparent substrate 6 is projected to the outside of the upper transparent substrate 5, and a plurality of the liquid crystals are provided at predetermined four positions on the upper surface of the projecting portion. A set of connecting terminals 7 is provided, and one end of the upper transparent substrate 5 is projected to the outside of the lower transparent substrate 6, and a plurality of wires are provided at predetermined two locations on the lower surface of the projecting portion. The structure is such that one set of connection terminals 8 is provided. The printed wiring board 2 is substantially L-shaped, and a plurality of segment electrode common wirings 9 and common electrode common wirings 10 are provided on each of the upper surfaces on one side and the other side, although one is shown in the figure. Thus, one end of the common wiring 10 for the common electrode is provided on the lower surface side through the through-hole conducting portion. The printed wiring board 2 is arranged outside two predetermined sides of the liquid crystal display panel 1. A plurality of input terminals (not shown) provided at one end of the lower surface of the predetermined four TAB tapes 4 are electrically connected to the common wiring 9 for the segment electrodes of the printed wiring board 2, respectively, and the other end of the lower surface is provided. A plurality of output terminals (not shown) provided in the section are electrically connected to the connection terminals 7 of the lower transparent substrate 6, respectively. Remaining two TAB tapes 4
Input terminals (not shown) provided on one end of the upper surface of the
Are electrically connected to the common wiring 10 for the common electrode of the printed wiring board 2 respectively, and the plurality of output terminals (not shown) provided at the other end of the upper surface are connected to the connection terminals 8 of the upper transparent substrate 5. Each is electrically connected. Further, a predetermined portion of the printed wiring board 2 is electrically connected to the control circuit circuit board.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示装置では、液晶表示パネル1の所定
の2辺の外側にほぼL字状のプリント配線基板2を配置
し、両者を6つのTABテープ4を介して電気的に接続
しているので、TABテープ4およびプリント配線基板
2の占有面積が大きくなって大型化するばかりでなく、
接続(ボンディング)箇所が少なくともTABテープ4
つまりICチップ3の数の2倍で12箇所と多く、した
がってボンディング工程数が多くなってコストが高くな
るという問題があった。この発明の目的は、小型化する
ことができるとともに、接続箇所を少なくすることがで
きるICチップおよびこのICチップとの接続構造を提
供することにある。
However, in such a conventional liquid crystal display device, a substantially L-shaped printed wiring board 2 is arranged outside the predetermined two sides of the liquid crystal display panel 1, and both of them are separated by six. Since they are electrically connected via the TAB tape 4, not only the occupying area of the TAB tape 4 and the printed wiring board 2 becomes large and the size becomes large, but also
At least the TAB tape 4 at the connection (bonding) point
In other words, there are problems that the number of IC chips 3 is twice as many as 12 and therefore the number of bonding steps increases and the cost increases. An object of the present invention is to provide an IC chip that can be downsized and can reduce the number of connection points, and a connection structure with the IC chip.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
同一面に複数の入力端子と複数の出力端子とを備えたI
Cチップにおいて、前記出力端子の少なくとも一部を一
の直線上に配置し、前記入力端子を前記一の直線に対し
て傾斜する他の直線上に配置したものである。請求項2
記載の発明は、一の面に複数本の共通配線が互いに平行
して設けられた基板と、この基板の一の面と対向する面
に複数の入力端子が前記基板の共通配線が延びる方向に
対して傾斜する直線上に配置されたICチップとを備
え、前記ICチップの各入力端子をそれぞれ対応する前
記基板の各共通配線に電気的に接続したものである。
The invention according to claim 1 is
I having a plurality of input terminals and a plurality of output terminals on the same surface
In the C chip, at least a part of the output terminal is arranged on one straight line, and the input terminal is arranged on another straight line inclined with respect to the one straight line. Claim 2
In the invention described, a plurality of common wires are provided on one surface in parallel with each other, and a plurality of input terminals are provided on a surface facing the one surface of the board in a direction in which the common wires of the board extend. And an IC chip arranged on a straight line inclined with respect to each other, and each input terminal of the IC chip is electrically connected to each common wiring of the corresponding substrate.

【0006】[0006]

【作用】この発明によれば、基板の一の面に複数本の共
通配線を互いに平行して設け、ICチップの基板の一の
面と対向する面に複数の入力端子を基板の共通配線が延
びる方向に対して傾斜する直線上に設け、これら入力端
子をそれぞれ対応する基板の各共通配線と電気的に接続
するようにすると、基板の共通配線上にICチップを直
接搭載することができ、したがって小型化することがで
きるとともに、接続箇所を少なくすることができる。
According to the present invention, a plurality of common wirings are provided in parallel on one surface of the substrate, and a plurality of input terminals are provided on the surface of the IC chip facing the one surface of the substrate. If they are provided on a straight line inclined with respect to the extending direction and these input terminals are electrically connected to the respective common wirings of the corresponding boards, the IC chip can be directly mounted on the common wirings of the board. Therefore, the size can be reduced and the number of connection points can be reduced.

【0007】[0007]

【実施例】図1はこの発明の一実施例を適用した液晶表
示装置を示したものである。この液晶表示装置では、液
晶表示パネル21、6つのICチップ22、フレキシブ
ル配線基板23、図示しない制御回路用回路基板等を備
えている。このうち液晶表示パネル21は、上下の透明
基板24、25の間に図示しない液晶が封入されたもの
からなっている。下側の透明基板25の一端部は上側の
透明基板24の外側に突出され、この突出部の上面には
8本のセグメント電極用共通配線26が互いに平行して
設けられ、また所定の4箇所には8本で1組となった出
力配線27が設けられている。また、上側の透明基板2
4の一端部は下側の透明基板25の外側に突出され、こ
の突出部の下面には8本のコモン電極用共通配線28が
互いに平行して設けられ、また所定の2箇所には8本で
1組となった出力配線29が設けられている。フレキシ
ブル配線基板23はほぼF字状であって、両透明基板2
4、25の各突出部が交差する部分の近傍に配置されて
いる。このフレキシブル配線基板23の第1の端部23
aは下側の透明基板25のセグメント電極用共通配線2
6の一端部と電気的に接続され、第2の端部23bは上
側の透明基板24のコモン電極用共通配線28の一端部
と電気的に接続され、第3の端部23cは制御回路用回
路基板と電気的に接続されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a liquid crystal display device to which an embodiment of the present invention is applied. This liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel 21, six IC chips 22, a flexible wiring board 23, a circuit board for a control circuit (not shown), and the like. Of these, the liquid crystal display panel 21 is formed by enclosing a liquid crystal (not shown) between the upper and lower transparent substrates 24 and 25. One end portion of the lower transparent substrate 25 is projected to the outside of the upper transparent substrate 24, and eight segment electrode common wirings 26 are provided in parallel with each other on the upper surface of the projecting portion, and also at predetermined four positions. Is provided with an output wiring 27 which is a set of eight wires. Also, the upper transparent substrate 2
One end of 4 is projected to the outside of the lower transparent substrate 25, and eight common wirings for common electrodes 28 are provided in parallel with each other on the lower surface of this projection, and eight wirings are provided at predetermined two places. A pair of output wirings 29 are provided. The flexible wiring board 23 is substantially F-shaped and
The protrusions 4 and 25 are arranged near the intersection. The first end 23 of the flexible wiring board 23
a is the common wiring 2 for the segment electrodes of the lower transparent substrate 25
6 is electrically connected to one end, the second end 23b is electrically connected to one end of the common electrode common wiring 28 of the upper transparent substrate 24, and the third end 23c is for the control circuit. It is electrically connected to the circuit board.

【0008】ICチップ22は、図2(A)、(B)に
示すように、平面方形状に形成され、その底面には8つ
の入力端子30と8つの出力端子31とが設けられてい
る。すなわち、出力端子31はICチップ22の所定の
一の辺の内側の該一の辺に沿う直線上に所定の間隔で配
置され、入力端子30は出力端子31の配置された直線
に対して傾斜する直線上に所定の間隔で配置されてい
る。この場合、各端子30、31は一般に比較的大きな
面積を有するので、入力端子30を出力端子31の配置
された直線に対して直交する直線上に配置するよりも、
傾斜する直線上に配置するほうがICチップ22を小型
化することができる。そして、所定の4つのICチップ
22は下側の透明基板25の突出部の上面の所定の4箇
所に搭載されている。すなわち、図3(A)、(B)に
示すように、ICチップ22の各入力端子30は異方導
電性接着剤32中の導電性粒子を介して下側の透明基板
25のセグメント電極用共通配線26とそれぞれ電気的
に接続され、各出力端子31は異方導電性接着剤32中
の導電性粒子を介して下側の透明基板25の出力配線2
7とそれぞれ電気的に接続されている。この場合、IC
チップ22の各入力端子30はセグメント電極用共通配
線26が延びる方向に対して傾斜する直線上に配置され
ているので、セグメント電極用共通配線26間のピッチ
を小さくすることができ、この結果下側の透明基板25
の突出部の突出量を小さくすることができ、したがって
下側の透明基板25を全体的に小型化することができ
る。また、同様にして残りの2つのICチップ22は上
側の透明基板24の突出部の下面の所定の2箇所に搭載
されている。この場合も、上述した下側の透明基板25
と同様にして、上側の透明基板24を全体的に小型化す
ることができる。この結果、液晶表示パネル21全体を
小型化することができる。なお、ICチップ22の電気
的な接続は異方導電性接着剤32に限らず、図4に示す
ように、半田バンプ33による電気的な接続であっても
よい。
As shown in FIGS. 2A and 2B, the IC chip 22 is formed in a planar rectangular shape, and has eight input terminals 30 and eight output terminals 31 on its bottom surface. . That is, the output terminals 31 are arranged at a predetermined interval on a straight line inside the predetermined side of the IC chip 22 and the input terminal 30 is inclined with respect to the straight line on which the output terminal 31 is arranged. Are arranged at predetermined intervals on a straight line. In this case, since each terminal 30, 31 generally has a relatively large area, rather than arranging the input terminal 30 on a straight line orthogonal to the straight line on which the output terminal 31 is arranged,
The IC chip 22 can be made smaller by arranging it on the inclined straight line. Then, the predetermined four IC chips 22 are mounted at predetermined four positions on the upper surface of the protruding portion of the lower transparent substrate 25. That is, as shown in FIGS. 3A and 3B, each input terminal 30 of the IC chip 22 is for segment electrode of the lower transparent substrate 25 through the conductive particles in the anisotropic conductive adhesive 32. Each output terminal 31 is electrically connected to the common wiring 26, and each output terminal 31 is connected to the output wiring 2 of the lower transparent substrate 25 via conductive particles in the anisotropic conductive adhesive 32.
7 are electrically connected to each. In this case, IC
Since each input terminal 30 of the chip 22 is arranged on a straight line inclined with respect to the direction in which the segment electrode common wiring 26 extends, the pitch between the segment electrode common wirings 26 can be reduced, and as a result, Side transparent substrate 25
The amount of protrusion of the protrusion can be reduced, and therefore the lower transparent substrate 25 can be downsized as a whole. Similarly, the remaining two IC chips 22 are mounted at two predetermined positions on the lower surface of the protruding portion of the upper transparent substrate 24. Also in this case, the lower transparent substrate 25 described above
Similarly, the upper transparent substrate 24 can be downsized as a whole. As a result, the entire liquid crystal display panel 21 can be downsized. The electrical connection of the IC chip 22 is not limited to the anisotropic conductive adhesive 32, but may be an electrical connection by the solder bump 33 as shown in FIG.

【0009】このように、この液晶表示装置では、透明
基板24、25の突出部に複数の共通配線26、28を
それぞれ互いに平行して設け、ICチップ22の透明基
板24、25の突出部と対向する面に複数の入力端子3
0を共通配線26、28が延びる方向に対して傾斜する
直線上に設け、これら入力端子30をそれぞれ対応する
透明基板24、25の各共通配線26、28に電気的に
接続しているので、透明基板24、25の共通配線2
6、28上にICチップ22を直接搭載することができ
る。この結果、TABテープを用いる必要がなく、また
フレキシブル配線基板23に共通配線26、28を設け
る必要がないことから、フレキシブル配線基板23を可
及的に小型化することができ、したがって装置全体を小
型化することができる。また、接続箇所はICチップ2
2と透明基板24、25との接続の6箇所および透明基
板24、25とフレキシブル配線基板23との接続の2
箇所の合計8箇所であり、従来の場合の12箇所よりも
少なくすることができ、したがってその分だけボンディ
ング工程数を少なくすることができ、コストを低くする
ことができる。
As described above, in this liquid crystal display device, the plurality of common wirings 26 and 28 are provided in parallel with each other on the protruding portions of the transparent substrates 24 and 25, and the common wirings 26 and 28 are provided to the protruding portions of the transparent substrates 24 and 25 of the IC chip 22. Multiple input terminals 3 on opposite sides
Since 0 is provided on a straight line that is inclined with respect to the direction in which the common wirings 26 and 28 extend and these input terminals 30 are electrically connected to the respective common wirings 26 and 28 of the corresponding transparent substrates 24 and 25, Common wiring 2 of transparent substrates 24 and 25
The IC chip 22 can be directly mounted on the 6, 28. As a result, since it is not necessary to use the TAB tape and the common wirings 26 and 28 are not required to be provided on the flexible wiring board 23, the flexible wiring board 23 can be miniaturized as much as possible, and therefore the entire device can be made. It can be miniaturized. Also, the connection point is the IC chip 2
2 of the connection between 2 and the transparent substrates 24 and 25 and 2 of the connection between the transparent substrates 24 and 25 and the flexible wiring substrate 23.
There are a total of 8 locations, which can be reduced from 12 locations in the conventional case. Therefore, the number of bonding steps can be reduced by that amount, and the cost can be reduced.

【0010】なお、上記実施例ではICチップ22の入
力端子30と出力端子31はそれぞれ8本ずつであった
が、入力端子数と出力端子数がこの値より多くてもよい
し、少なくてもよい。また、入力端子数と出力端子数が
同じでなくてもよい。また、上記実施例ではICチップ
22の出力端子31をすべて一の直線上に配置している
が、これに限定されず、例えば出力端子31の一部を上
記実施例と同様に一の直線上に配置し、残りを該一の直
線の一端部からこれと直交する方向に延びる直線上に配
置してもよい。さらに、この発明は、液晶表示装置に限
定されず、同様な配線構造の基板を備えた他の電子装置
にも適用しうることはもちろんである。
In the above embodiment, the IC chip 22 has eight input terminals 30 and eight output terminals 31, but the number of input terminals and the number of output terminals may be larger or smaller than this value. Good. Further, the number of input terminals and the number of output terminals may not be the same. Further, in the above embodiment, all the output terminals 31 of the IC chip 22 are arranged on one straight line, but the present invention is not limited to this, and for example, a part of the output terminal 31 is arranged on one straight line as in the above embodiment. And the rest may be arranged on a straight line extending from one end of the one straight line in a direction orthogonal to the straight line. Further, the present invention is not limited to the liquid crystal display device, and it is needless to say that the present invention can be applied to other electronic devices provided with a substrate having a similar wiring structure.

【0011】[0011]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、基板の一の面に複数本の共通配線を互いに平行して
設け、ICチップの基板の一の面と対向する面に複数の
入力端子を基板の共通配線が延びる方向に対して傾斜す
る直線上に設け、これら入力端子をそれぞれ対応する基
板の各共通配線と電気的に接続するようにすると、基板
の共通配線上にICチップを直接搭載することができ、
したがって小型化することができ、また接続箇所を少な
くしてボンディング工程数を少なくすることができ、コ
ストを低くすることができる。
As described above, according to the present invention, a plurality of common wirings are provided in parallel on one surface of a substrate, and a plurality of common wirings are provided on the surface of the IC chip facing the one surface of the substrate. When the input terminals are provided on a straight line that is inclined with respect to the direction in which the common wiring of the board extends and these input terminals are electrically connected to the respective common wirings of the corresponding boards, the IC chip is formed on the common wiring of the board. Can be mounted directly,
Therefore, the size can be reduced, the number of connecting points can be reduced, the number of bonding steps can be reduced, and the cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例を適用した液晶表示装置の
平面図。
FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display device to which an embodiment of the present invention is applied.

【図2】(A)は同液晶表示装置で使用するICチップ
の底面図、(B)はその側面図。
2A is a bottom view of an IC chip used in the liquid crystal display device, and FIG. 2B is a side view thereof.

【図3】(A)は図1の一部の詳細図、(B)はそのB
−B線に沿う断面図。
3A is a detailed view of a part of FIG. 1, and FIG.
-A sectional view taken along line B.

【図4】ICチップの電気的な接続の他の例を示す図3
(B)同様の断面図。
FIG. 4 is a diagram showing another example of electrical connection of IC chips.
(B) The same sectional view.

【図5】従来の液晶表示装置の平面図。FIG. 5 is a plan view of a conventional liquid crystal display device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21 液晶表示パネル 22 ICチップ 23 フレキシブル配線基板 24、25 透明基板 26、28 共通配線 27、29 出力配線 30 入力端子 31 出力端子 32 異方導電性接着剤 33 半田バンプ 21 liquid crystal display panel 22 IC chip 23 flexible wiring board 24, 25 transparent substrate 26, 28 common wiring 27, 29 output wiring 30 input terminal 31 output terminal 32 anisotropic conductive adhesive 33 solder bump

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 同一面に複数の入力端子と複数の出力端
子とを備えたICチップにおいて、 前記出力端子の少なくとも一部を一の直線上に配置し、
前記入力端子を前記一の直線に対して傾斜する他の直線
上に配置したことを特徴とするICチップ。
1. An IC chip having a plurality of input terminals and a plurality of output terminals on the same surface, wherein at least a part of the output terminals are arranged on one straight line,
An IC chip, wherein the input terminal is arranged on another straight line inclined with respect to the one straight line.
【請求項2】 一の面に複数本の共通配線が互いに平行
して設けられた基板と、 この基板の一の面と対向する面に複数の入力端子が前記
基板の共通配線が延びる方向に対して傾斜する直線上に
配置されたICチップとを備え、 前記ICチップの各入力端子をそれぞれ対応する前記基
板の各共通配線に電気的に接続した、 ことを特徴とするICチップとの接続構造。
2. A substrate having a plurality of common wirings provided on one surface in parallel with each other, and a plurality of input terminals on a surface facing the one surface of the substrate in a direction in which the common wirings of the substrate extend. And an IC chip arranged on a straight line inclined with respect to each other, wherein each input terminal of the IC chip is electrically connected to each common wiring of the corresponding substrate, connection with the IC chip Construction.
JP7019194A 1994-03-16 1994-03-16 IC chip and connection structure with this IC chip Pending JPH07254629A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100665184B1 (en) * 2003-11-26 2007-01-04 삼성전자주식회사 A liquid crystal display device comprising a semiconductor chip, a tape carrier package on which the chip is mounted, and the tape carrier package.

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KR100665184B1 (en) * 2003-11-26 2007-01-04 삼성전자주식회사 A liquid crystal display device comprising a semiconductor chip, a tape carrier package on which the chip is mounted, and the tape carrier package.

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