JPH07247169A - セラミックコンデンサ原料粉末の製造方法 - Google Patents
セラミックコンデンサ原料粉末の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 主原料と微量添加物との混合度が高く、均一
な組成を有するセラミックコンデンサ原料粉末を製造す
る。 【構成】 微量添加物を混合粉砕して仮焼し、これを再
び混合粉砕した後、主原料と混合する。
な組成を有するセラミックコンデンサ原料粉末を製造す
る。 【構成】 微量添加物を混合粉砕して仮焼し、これを再
び混合粉砕した後、主原料と混合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック原料粉末
の製造方法に関し、詳しくは、セラミックコンデンサ用
のセラミック原料粉末の製造方法に関する。
の製造方法に関し、詳しくは、セラミックコンデンサ用
のセラミック原料粉末の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックコンデンサ用のセラミック原
料粉末を製造する場合、従来は、図６に示すように、Ｂ
ａＴｉＯ3などの主原料２１に対して、ＣａＺｒＯ3，Ｍ
ｇＴｉＯ3，Ａｌ2Ｏ3，ＳｉＯ2などの微量添加物２２を
添加し、それをボールミルで混合することにより製造し
ている。
料粉末を製造する場合、従来は、図６に示すように、Ｂ
ａＴｉＯ3などの主原料２１に対して、ＣａＺｒＯ3，Ｍ
ｇＴｉＯ3，Ａｌ2Ｏ3，ＳｉＯ2などの微量添加物２２を
添加し、それをボールミルで混合することにより製造し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の製
造方法においては、主原料及び微量添加物の粒径が異な
り、しかも微量添加物はその割合（添加量）が少ないた
め、短時間に主原料と微量添加物とを均一に混合するこ
とが困難であるという問題点がある。
造方法においては、主原料及び微量添加物の粒径が異な
り、しかも微量添加物はその割合（添加量）が少ないた
め、短時間に主原料と微量添加物とを均一に混合するこ
とが困難であるという問題点がある。
【０００４】また、均一に混合するために長時間混合す
ると、玉石からの汚染が生じたり、粉砕によって原料の
比表面積が過度に増大し、後工程における取扱いが困難
になったりするという問題点がある。
ると、玉石からの汚染が生じたり、粉砕によって原料の
比表面積が過度に増大し、後工程における取扱いが困難
になったりするという問題点がある。
【０００５】また、このような問題点を解決するため
に、特開平４−１７０３５４号公報に開示されているよ
うな、微量添加物を混合粉砕した後、主原料を加えて混
合するセラミックコンデンサ原料粉末の製造方法が提案
されているが、この製造方法においては、粉砕された微
量添加物の各粒子がそれぞれ組成の異なる粒子であるた
め、主原料を加えて混合した後の工程において部分的な
組成偏析が生じやすいという問題点がある。
に、特開平４−１７０３５４号公報に開示されているよ
うな、微量添加物を混合粉砕した後、主原料を加えて混
合するセラミックコンデンサ原料粉末の製造方法が提案
されているが、この製造方法においては、粉砕された微
量添加物の各粒子がそれぞれ組成の異なる粒子であるた
め、主原料を加えて混合した後の工程において部分的な
組成偏析が生じやすいという問題点がある。
【０００６】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、主原料と微量添加物との混合度が高く、均一な組
成を有する原料粉体を製造することが可能なセラミック
コンデンサ原料粉末の製造方法を提供することを目的と
する。
あり、主原料と微量添加物との混合度が高く、均一な組
成を有する原料粉体を製造することが可能なセラミック
コンデンサ原料粉末の製造方法を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のセラミックコンデンサ原料粉末の製造方
法は、主原料と微量添加物とを混合してセラミック原料
粉末を製造する方法において、微量添加物を混合粉砕し
て仮焼し、これを再び混合粉砕した後、主原料と混合す
ることを特徴とする。
に、この発明のセラミックコンデンサ原料粉末の製造方
法は、主原料と微量添加物とを混合してセラミック原料
粉末を製造する方法において、微量添加物を混合粉砕し
て仮焼し、これを再び混合粉砕した後、主原料と混合す
ることを特徴とする。
【０００８】
【作用】この発明のセラミックコンデンサ原料粉末の製
造方法においては、微量添加物をまとめて混合粉砕する
ことにより、微量添加物が微細な粉末（粒子）にまで粉
砕され、均一に混合される。そして、粉砕され、均一に
混合された微量添加物粉末を仮焼することにより、微量
添加物が熱拡散によって均一な化合物になる。
造方法においては、微量添加物をまとめて混合粉砕する
ことにより、微量添加物が微細な粉末（粒子）にまで粉
砕され、均一に混合される。そして、粉砕され、均一に
混合された微量添加物粉末を仮焼することにより、微量
添加物が熱拡散によって均一な化合物になる。
【０００９】それから、この均一な化合物になった微量
添加物をさらに粉砕した後、これを主原料と混合するこ
とにより、微量添加物と主原料が十分に混合される。
添加物をさらに粉砕した後、これを主原料と混合するこ
とにより、微量添加物と主原料が十分に混合される。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を示して、その特徴
とするところをさらに詳しく説明する。
とするところをさらに詳しく説明する。
【００１１】図１は、この発明の製造方法により製造さ
れたセラミックコンデンサ原料粉末を模式的に示す図解
図である。
れたセラミックコンデンサ原料粉末を模式的に示す図解
図である。
【００１２】このセラミックコンデンサ原料粉末を製造
するにあたっては、まず、図２に示すように、ＣａＺｒ
Ｏ3，ＭｇＴｉＯ3，Ａｌ2Ｏ3，ＳｉＯ2などの微量添加
物１を混合して、微量添加物の混合粉末１ａを得る。
するにあたっては、まず、図２に示すように、ＣａＺｒ
Ｏ3，ＭｇＴｉＯ3，Ａｌ2Ｏ3，ＳｉＯ2などの微量添加
物１を混合して、微量添加物の混合粉末１ａを得る。
【００１３】そして、この微量添加物の混合粉末１ａを
粉砕して、図３に示すような微細化された粉砕粉末１ｂ
を得る。
粉砕して、図３に示すような微細化された粉砕粉末１ｂ
を得る。
【００１４】次いで、この微量添加物の粉砕粉末１ｂを
仮焼して均一な化合物とした後、これを再び粉砕して、
図４に示すような、組成が均一な微量添加物の化合物粉
末１ｃを得る。
仮焼して均一な化合物とした後、これを再び粉砕して、
図４に示すような、組成が均一な微量添加物の化合物粉
末１ｃを得る。
【００１５】そして、この微量添加物の化合物粉末１ｃ
と主原料（この実施例ではＢａＴｉＯ3）２とを混合す
ることにより、図１に示すように、主原料２と微量添加
物の化合物粉末１ｃが均一に混合された、均一な組成の
セラミックコンデンサ原料粉末３を得ることができる。
なお、このようにして製造されるセラミックコンデンサ
原料粉末３は、主原料（ＢａＴｉＯ3）２の表面全体に
微量添加物の化合物粉末１ｃが付着した状態となってい
る。
と主原料（この実施例ではＢａＴｉＯ3）２とを混合す
ることにより、図１に示すように、主原料２と微量添加
物の化合物粉末１ｃが均一に混合された、均一な組成の
セラミックコンデンサ原料粉末３を得ることができる。
なお、このようにして製造されるセラミックコンデンサ
原料粉末３は、主原料（ＢａＴｉＯ3）２の表面全体に
微量添加物の化合物粉末１ｃが付着した状態となってい
る。
【００１６】図５は、このセラミックコンデンサ原料粉
末３を成形してなる成形体４を示す図である。この成形
体４においては、主原料（粒子）２間に形成される空隙
が微量添加物の化合物粉末１ｃによって埋められるた
め、ポア容積が減少して成形体４の成形密度が向上す
る。
末３を成形してなる成形体４を示す図である。この成形
体４においては、主原料（粒子）２間に形成される空隙
が微量添加物の化合物粉末１ｃによって埋められるた
め、ポア容積が減少して成形体４の成形密度が向上す
る。
【００１７】また、上記のようにして製造されたセラミ
ックコンデンサ原料粉末３においては、主原料２と微量
添加物の化合物粉末１ｃとの混合度が向上してセラミッ
クコンデンサ原料粉末３の組成が均一化されるため、均
一な固溶体を得ることが可能になり、ユニット内に強誘
電体相を均一に分布させることができる。
ックコンデンサ原料粉末３においては、主原料２と微量
添加物の化合物粉末１ｃとの混合度が向上してセラミッ
クコンデンサ原料粉末３の組成が均一化されるため、均
一な固溶体を得ることが可能になり、ユニット内に強誘
電体相を均一に分布させることができる。
【００１８】ここで、この発明の製造方法により製造さ
れたセラミックコンデンサ原料粉末を用いて製造した積
層セラミックコンデンサと、従来の製造方法により製造
されたセラミックコンデンサ原料粉末を用いて製造した
積層セラミックコンデンサの特性値（試料数：各１００
０個）を表１に示す。
れたセラミックコンデンサ原料粉末を用いて製造した積
層セラミックコンデンサと、従来の製造方法により製造
されたセラミックコンデンサ原料粉末を用いて製造した
積層セラミックコンデンサの特性値（試料数：各１００
０個）を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】なお、セラミックコンデンサ原料粉末の製
造方法を除いて、両者のセラミックコンデンサ原料粉末
の組成比、素子厚、電極面積、積層枚数などは同じであ
る。
造方法を除いて、両者のセラミックコンデンサ原料粉末
の組成比、素子厚、電極面積、積層枚数などは同じであ
る。
【００２１】表１から明らかなように、この発明の実施
例にかかる積層セラミックコンデンサは、従来の積層セ
ラミックコンデンサと比較して、誘電損失及び静電容量
温度変化率はほぼ同等であるが、静電容量及び絶縁抵抗
が高く、かつ、ばらつきが小さくなっている。
例にかかる積層セラミックコンデンサは、従来の積層セ
ラミックコンデンサと比較して、誘電損失及び静電容量
温度変化率はほぼ同等であるが、静電容量及び絶縁抵抗
が高く、かつ、ばらつきが小さくなっている。
【００２２】したがって、この発明の製造方法により製
造されたセラミックコンデンサ原料粉末を用いることに
より、誘電率が高く、しかも誘電率及び絶縁抵抗のユニ
ット間のばらつきが少ないセラミックコンデンサを製造
することができる。
造されたセラミックコンデンサ原料粉末を用いることに
より、誘電率が高く、しかも誘電率及び絶縁抵抗のユニ
ット間のばらつきが少ないセラミックコンデンサを製造
することができる。
【００２３】なお、この発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、微量添加物及び主原料の組成などに関
し、発明の要旨の範囲内で種々の変形を加えることが可
能である。また、微量添加物の混合粉砕の程度、仮焼条
件、仮焼後の混合粉砕の程度などにも特に制約はなく、
微量添加物及び主原料の種類や配合割合、セラミックコ
ンデンサに要求される特性などを考慮して適切な条件を
選択することが可能である。
るものではなく、微量添加物及び主原料の組成などに関
し、発明の要旨の範囲内で種々の変形を加えることが可
能である。また、微量添加物の混合粉砕の程度、仮焼条
件、仮焼後の混合粉砕の程度などにも特に制約はなく、
微量添加物及び主原料の種類や配合割合、セラミックコ
ンデンサに要求される特性などを考慮して適切な条件を
選択することが可能である。
【００２４】
【発明の効果】上述のように、この発明のセラミックコ
ンデンサ原料粉末の製造方法は、微量添加物を混合粉砕
して仮焼し、この仮焼体をさらに混合粉砕した後、主原
料と混合するようにしているので、主原料と微量添加物
の混合度が向上し、原料の組成が均一化される。それゆ
え、この発明のセラミックコンデンサ原料粉末を使用す
ることにより、均一な固溶体を得ることが可能になる。
ンデンサ原料粉末の製造方法は、微量添加物を混合粉砕
して仮焼し、この仮焼体をさらに混合粉砕した後、主原
料と混合するようにしているので、主原料と微量添加物
の混合度が向上し、原料の組成が均一化される。それゆ
え、この発明のセラミックコンデンサ原料粉末を使用す
ることにより、均一な固溶体を得ることが可能になる。
【００２５】また、成形時に主原料がつくる空隙を微量
添加物で埋めることにより、成形密度を向上させること
ができる。
添加物で埋めることにより、成形密度を向上させること
ができる。
【００２６】したがって、この発明のセラミックコンデ
ンサ原料粉末を用いることにより、誘電率が高く、しか
も誘電率及び絶縁抵抗のユニット間のばらつきが少ない
セラミックコンデンサを製造することが可能になる。
ンサ原料粉末を用いることにより、誘電率が高く、しか
も誘電率及び絶縁抵抗のユニット間のばらつきが少ない
セラミックコンデンサを製造することが可能になる。
【図１】この発明の一実施例にかかるセラミックコンデ
ンサ原料粉末の製造方法によって製造したセラミックコ
ンデンサ原料粉末を模式的に示す図解図である。
ンサ原料粉末の製造方法によって製造したセラミックコ
ンデンサ原料粉末を模式的に示す図解図である。
【図２】この発明の一実施例にかかるセラミックコンデ
ンサ原料粉末の製造方法の一工程を示す図である。
ンサ原料粉末の製造方法の一工程を示す図である。
【図３】この発明の一実施例にかかるセラミックコンデ
ンサ原料粉末の製造方法の他の工程を示す図である。
ンサ原料粉末の製造方法の他の工程を示す図である。
【図４】この発明の一実施例にかかるセラミックコンデ
ンサ原料粉末の製造方法のさらに他の工程を示す図であ
る。
ンサ原料粉末の製造方法のさらに他の工程を示す図であ
る。
【図５】この発明の一実施例にかかるセラミックコンデ
ンサ原料粉末の製造方法によって製造したセラミックコ
ンデンサ原料粉末の成形体を模式的に示す図解図であ
る。
ンサ原料粉末の製造方法によって製造したセラミックコ
ンデンサ原料粉末の成形体を模式的に示す図解図であ
る。
【図６】従来の製造方法によって製造されたセラミック
コンデンサ原料粉末を模式的に示す図解図である。
コンデンサ原料粉末を模式的に示す図解図である。
１ 微量添加物 １ａ 微量添加物の混合粉末 １ｂ 微量添加物の粉砕粉末 １ｃ 微量添加物の化合物粉末 ２ 主原料 ３ セラミックコンデンサ原料粉末 ４ 成形体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０４Ｂ 35/46 Ｃ０４Ｂ 35/46 Ｄ
Claims (1)
- 【請求項１】 主原料と微量添加物とを混合してセラミ
ック原料粉末を製造する方法において、 微量添加物を混合粉砕して仮焼し、これを再び混合粉砕
した後、主原料と混合することを特徴とするセラミック
コンデンサ原料粉末の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01844195A JP3784427B2 (ja) | 1994-01-21 | 1995-01-09 | セラミックコンデンサの製造方法 |
| GB9500940A GB2286183A (en) | 1994-01-21 | 1995-01-18 | Process for preparation of raw material powder for ceramic capacitor |
| CN 95101890 CN1112534A (zh) | 1994-01-21 | 1995-01-20 | 用于陶瓷电容器的原料粉末的制备方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2204594 | 1994-01-21 | ||
| JP6-22045 | 1994-01-21 | ||
| JP01844195A JP3784427B2 (ja) | 1994-01-21 | 1995-01-09 | セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07247169A true JPH07247169A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3784427B2 JP3784427B2 (ja) | 2006-06-14 |
Family
ID=26355121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01844195A Expired - Lifetime JP3784427B2 (ja) | 1994-01-21 | 1995-01-09 | セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3784427B2 (ja) |
| CN (1) | CN1112534A (ja) |
| GB (1) | GB2286183A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190111331A (ko) * | 2018-03-22 | 2019-10-02 | 주식회사 베이스 | 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물의 제조방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5550092A (en) * | 1995-02-10 | 1996-08-27 | Tam Ceramics Inc. | Ceramic dielectrics compositions |
| JP4206062B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2009-01-07 | Ｔｄｋ株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP4299759B2 (ja) | 2004-10-12 | 2009-07-22 | Ｔｄｋ株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2439171A1 (fr) * | 1978-10-18 | 1980-05-16 | Thomson Csf | Ceramique dielectrique a basse temperature de frittage et son application a la fabrication de composants electroniques |
| EP0155366B1 (en) * | 1983-11-30 | 1988-11-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Low temperature sinterable ceramic materials for use in solid dielectric capacitors or the like, and method of manufacture |
| JPS60118666A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-26 | 太陽誘電株式会社 | 誘電体磁器組成物 |
| EP0155365B1 (en) * | 1983-11-30 | 1989-02-08 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Low temperature sintered ceramic materials for use in solid dielectric capacitors or the like, and method of manufacture |
| EP0257653B1 (en) * | 1986-08-28 | 1992-11-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High dielectric constant ceramic material and method of manufacturing the same |
| US4988650A (en) * | 1989-06-23 | 1991-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Auxiliary agent for sintering ceramic material |
-
1995
- 1995-01-09 JP JP01844195A patent/JP3784427B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 GB GB9500940A patent/GB2286183A/en not_active Withdrawn
- 1995-01-20 CN CN 95101890 patent/CN1112534A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190111331A (ko) * | 2018-03-22 | 2019-10-02 | 주식회사 베이스 | 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9500940D0 (en) | 1995-03-08 |
| JP3784427B2 (ja) | 2006-06-14 |
| GB2286183A (en) | 1995-08-09 |
| CN1112534A (zh) | 1995-11-29 |
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