JPH07244307A - Short wavelength light generator - Google Patents
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- JPH07244307A JPH07244307A JP6034369A JP3436994A JPH07244307A JP H07244307 A JPH07244307 A JP H07244307A JP 6034369 A JP6034369 A JP 6034369A JP 3436994 A JP3436994 A JP 3436994A JP H07244307 A JPH07244307 A JP H07244307A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスクの高密度記録や画像処理等で要求
されている光損傷に対して強く小型で且つ安定高効率な
短波長光を提供する短波長光発生装置を実現する。
【構成】 半導体レーザー1から出射された光がLiTaO3
基板5上に光導波路6と周期的な分極反転領域7を有す
る波長変換素子により波長変換される。この際、波長変
換素子の屈折率が光損傷により変化し、得られる高調波
出力が不安定になる。紫外線ランプ11により波長変換
素子を照射することで波長変換素子の耐光損傷性は向上
し、高出力発生可能な短波長光発生装置が実現できる。
(57) [Abstract] [Purpose] To realize a short-wavelength light generation device that provides stable, highly efficient, short-wavelength light that is robust against light damage required for high-density recording and image processing of optical disks. . [Structure] Light emitted from the semiconductor laser 1 is LiTaO 3
Wavelength conversion is performed by a wavelength conversion element having an optical waveguide 6 and a periodic domain inversion region 7 on a substrate 5. At this time, the refractive index of the wavelength conversion element changes due to optical damage, and the obtained harmonic output becomes unstable. By irradiating the wavelength conversion element with the ultraviolet lamp 11, the light damage resistance of the wavelength conversion element is improved, and a short wavelength light generation device capable of generating high output can be realized.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光情報処理分野や光応
用計測制御分野において使用する短波長光発生装置に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a short wavelength light generating device used in the fields of optical information processing and optical application measurement control.
【0002】[0002]
【従来の技術】強誘電体材料からなる波長変換素子とし
て、LiTaO3を基板とする分極反転構造を有する導波路型
波長変換素子を従来例として挙げる。図5にLiTaO3結晶
を基板とした周期的な分極反転領域をもつ導波路型波長
変換素子の構成図を示す。以下0.87μmの波長の基本波
に対する高調波発生(波長0.435μm)について図6を
用いて詳しく述べる。(K.Mizuuchi, K.Yamamoto and
T.Taniuchi, Applied Physics Letters, Vol 58, 2732
ページ, 1991年6月号、参照)図5に示されるようにLi
TaO3基板5に光導波路6が形成され、さらに光導波路6
には周期的に分極の反転した領域(分極反転領域7)が
形成されている。基本波P1と発生する高調波P2の伝
播定数の不整合を分極反転領域7および非分極反転領域
の周期構造で補償することにより高効率に高調波P2を
出すことができる。光導波路6の入射端面19に基本波
P1を入射すると、光導波路6の出射端面20から高調
波P2が効率良く発生され、波長変換素子として動作す
る。2. Description of the Related Art As a wavelength conversion element made of a ferroelectric material, a waveguide type wavelength conversion element having a domain-inverted structure using LiTaO 3 as a substrate is given as a conventional example. FIG. 5 shows a configuration diagram of a waveguide type wavelength conversion element having a periodically domain-inverted region using a LiTaO 3 crystal as a substrate. The harmonic generation (wavelength 0.435 μm) with respect to the fundamental wave having a wavelength of 0.87 μm will be described below in detail with reference to FIG. (K.Mizuuchi, K.Yamamoto and
T. Taniuchi, Applied Physics Letters, Vol 58, 2732
Page, June 1991, see) Li as shown in FIG.
The optical waveguide 6 is formed on the TaO 3 substrate 5, and the optical waveguide 6 is further formed.
A region (polarization inversion region 7) in which the polarization is periodically inverted is formed in. By compensating for the mismatch of the propagation constants of the fundamental wave P1 and the generated harmonic wave P2 with the periodic structure of the polarization inversion region 7 and the non-polarization inversion region, the harmonic wave P2 can be generated with high efficiency. When the fundamental wave P1 is incident on the incident end surface 19 of the optical waveguide 6, a harmonic wave P2 is efficiently generated from the emitting end surface 20 of the optical waveguide 6, and the harmonic wave P2 operates as a wavelength conversion element.
【0003】この素子の製造方法について説明する。ま
ずLiTaO3基板5に通常のフォトプロセスとドライエッチ
ングを用いてTaを周期状(周期4.0μm)にパターニン
グする。次にTaパターンが形成されたLiTaO3基板5に
260℃、30分間プロトン交換を行いTaで覆われていな
いスリット直下に厚み0.8μmのプロトン交換層を形成
する。次に590℃の温度で10分間熱処理する。熱処理の
上昇レートは10℃/分、冷却レートは50℃/分である。
これにより分極反転領域7が形成される。プロトン交換
層直下はLiが減少しておりキュリー温度が低下するた
め部分的に分極反転を行うことができる。次にHF:H
NF3の1:1混合液にて2分間エッチングしTaを除去
する。さらに上記分極反転層領域7にプロトン交換を用
いて光導波路6を形成する。光導波路用マスクとしてT
aをストライプ状にパターニングを行うことでTaマス
クに幅4.0μm、長さ12mmのスリットを形成する。こ
のTaマスクで覆われた基板701に260℃、16分
間プロトン交換を行い0.5μmの高屈折率層を形成す
る。Taマスクを除去した後380℃で10分間熱処理を行
う。プロトン交換された保護マスクのスリット直下の領
域は屈折率が0.02程度上昇した光導波路6となる。A method of manufacturing this element will be described. First, Ta is patterned on the LiTaO 3 substrate 5 in a periodic shape (period 4.0 μm) by using a normal photoprocess and dry etching. Next, on the LiTaO 3 substrate 5 on which the Ta pattern was formed,
Proton exchange is performed at 260 ° C. for 30 minutes to form a 0.8 μm-thick proton exchange layer directly below the slit not covered with Ta. Then, heat treatment is performed at a temperature of 590 ° C. for 10 minutes. The rising rate of heat treatment is 10 ° C / min, and the cooling rate is 50 ° C / min.
As a result, the domain inversion region 7 is formed. Just below the proton exchange layer, Li is reduced and the Curie temperature is lowered, so that polarization inversion can be partially performed. Then HF: H
Ta is removed by etching with a 1: 1 mixture of NF 3 for 2 minutes. Further, the optical waveguide 6 is formed in the domain inversion layer region 7 by using proton exchange. T as an optical waveguide mask
By patterning a in a stripe pattern, a slit having a width of 4.0 μm and a length of 12 mm is formed on the Ta mask. The substrate 701 covered with this Ta mask is subjected to proton exchange at 260 ° C. for 16 minutes to form a 0.5 μm high refractive index layer. After removing the Ta mask, heat treatment is performed at 380 ° C. for 10 minutes. The region directly below the slit of the protective mask that has undergone the proton exchange becomes the optical waveguide 6 whose refractive index has increased by about 0.02.
【0004】この波長変換素子を用いた短波長光発生装
置について説明する。図6において1は0.87μm帯の140
mW級AlGaAs半導体レーザー、2はN.A.=0.5のコリメート
レンズ、3はλ/2板、4はN.A.=0.5のフォーカシング
レンズ、8はN.A.=0.6のコリメートレンズ、10は半導
体レーザーの光軸に対して傾斜して設置されたグレーテ
ィングである。LiTaO3基板5上には光導波路6と周期的
に分極反転領域7が形成されている。コリメートレンズ
2で平行になったレーザー光は、λ/2板3で偏向方向
を回転され、フォーカシングレンズ4で分極反転型導波
路素子の光導波路6の端面に集光され、周期4.0μmの分
極反転領域7をもつ光導波路6を伝播し、光導波路6の
出射端面より出射される。光導波路6から出射した光は
コリメートレンズ8で平行光になり、波長選択ミラー9
を通過し、グレーティング10に導かれる。波長選択ミ
ラー9は基本波に対し無反射、また高調波に対して高反
射になるように設計されている。グレーティング10は
波長分散効果を持っていて、波長870nmの光が光導波路
6に再結合し、半導体レーザー1の活性層に帰還し、半
導体レーザー1の波長が分極反転型導波路素子の位相整
合波長である870nmに固定されるように、グレーティン
グ10の角度は設定される。半導体レーザー1の光導波
路6内への入射光強度40mWに対し3.2mW(変換効率:200
%/W)のブルー光が得られ、波長選択ミラー9により
基本波と分離して取り出された。また、基本波にTi:Sap
phireレーザーを用いて、光導波路6内への入射光強度1
00mWに対し、20mWのブルー光が得られた。A short-wavelength light generator using this wavelength conversion element will be described. In FIG. 6, 1 is 140 in the 0.87 μm band.
mW class AlGaAs semiconductor laser, 2 is a collimating lens with NA = 0.5, 3 is a λ / 2 plate, 4 is a focusing lens with NA = 0.5, 8 is a collimating lens with NA = 0.6, and 10 is the optical axis of the semiconductor laser. It is a grating installed at an angle. On the LiTaO 3 substrate 5, an optical waveguide 6 and periodically poled regions 7 are formed. The laser light made parallel by the collimator lens 2 is rotated in the deflection direction by the λ / 2 plate 3 and is condensed by the focusing lens 4 on the end face of the optical waveguide 6 of the polarization inversion waveguide device, and the polarization of the period 4.0 μm is performed. The light propagates through the optical waveguide 6 having the inversion region 7 and is emitted from the emission end face of the optical waveguide 6. The light emitted from the optical waveguide 6 becomes parallel light by the collimator lens 8, and the wavelength selection mirror 9
And is guided to the grating 10. The wavelength selection mirror 9 is designed to be non-reflective for the fundamental wave and highly reflective for the harmonic wave. The grating 10 has a wavelength dispersion effect, and the light of wavelength 870 nm is recombined with the optical waveguide 6 and returned to the active layer of the semiconductor laser 1, and the wavelength of the semiconductor laser 1 is the phase matching wavelength of the polarization inversion waveguide device. The angle of the grating 10 is set so that it is fixed at 870 nm. The incident light intensity of the semiconductor laser 1 into the optical waveguide 6 is 3.2 mW for 40 mW (conversion efficiency: 200
% / W) blue light was obtained and separated from the fundamental wave by the wavelength selection mirror 9 to be extracted. In addition, Ti: Sap
Incident light intensity 1 into the optical waveguide 6 using the phire laser
20mW of blue light was obtained for 00mW.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】波長変換材料の基板で
ある非線形光学結晶がLiNbxTa1ーxO3(0≦x≦
1)やKxRb1ーxTiOMO4(0≦x≦1、M=Pま
たはAs)等の他の強誘電体結晶である場合、高出力の
高調波に対して光誘起屈折率変化(光損傷)を生じる。
光誘起屈折率変化とは、光の照射によりトラップ状態に
あった電子が励起され、新しく空間電荷電界が生じ、電
気光学効果により局所的に屈折率変化が生じるというも
のである。光損傷は短波長領域で生じ易く、光の強度が
高いほど大きな屈折率低下が生じる。光導波路内の屈折
率が変化すると分極反転領域の周期が変化するため、位
相整合波長のシフトが1nm程度生じた。位相整合波長が
シフトすると、グレーティングにより半導体レーザーの
波長を再び位相整合波長に可変する必要がある。また、
入射パワーを高くし20mW以上の高調波光が得られる場
合には、光導波路の入射部と出射部での分極反転領域の
周期がことなるため、時間とともに位相整合波長の許容
度が広がり変換効率が低下し、得られる出力も不安定に
なる。The nonlinear optical crystal that is the substrate of the wavelength conversion material is LiNb x Ta 1-x O 3 (0 ≦ x ≦
1) and other ferroelectric crystals such as K x Rb 1 -x TiOMO 4 (0 ≦ x ≦ 1, M = P or As), the photo-induced refractive index change ( Light damage).
The photo-induced refractive index change is that electrons in a trapped state are excited by light irradiation, a new space charge electric field is generated, and a refractive index change locally occurs due to an electro-optic effect. Light damage is likely to occur in the short wavelength region, and the higher the light intensity, the greater the decrease in the refractive index. When the refractive index in the optical waveguide changes, the period of the domain-inverted region also changes, resulting in a shift in the phase matching wavelength of about 1 nm. When the phase matching wavelength shifts, it is necessary to change the wavelength of the semiconductor laser to the phase matching wavelength again by the grating. Also,
When the incident power is increased and harmonic light of 20 mW or more is obtained, the polarization inversion regions at the incident part and the exit part of the optical waveguide have different periods, so the tolerance of the phase matching wavelength spreads over time and the conversion efficiency increases. The resulting output will be unstable.
【0006】LiNbxTa1ーxO3(0≦x≦1)やKx
Rb1ーxTiOMO4(0≦x≦1、M=PまたはAs)
結晶は、非線形光学定数が大きく、また分極反転構造を
有する波長変換素子の場合、変換効率が高いので、得ら
れる短波長光の出力も大きく、そのため光誘起屈折率変
化の効果も大きく現れる。LiNb x Ta 1-x O 3 (0 ≦ x ≦ 1) and K x
Rb 1-x TiOMO 4 (0 ≦ x ≦ 1, M = P or As)
The crystal has a large non-linear optical constant, and in the case of a wavelength conversion element having a polarization inversion structure, since the conversion efficiency is high, the output of short-wavelength light obtained is also large, so that the effect of the photo-induced refractive index change also appears significantly.
【0007】高調波光を安定に得るためには、基板であ
る非線形結晶の耐光損傷性を向上させる必要があり、耐
光損傷性を向上させるためには、結晶内部の電子の移動
度を高め、発生した空間電荷電界をキャンセルすること
が重要である。In order to stably obtain higher harmonic light, it is necessary to improve the light damage resistance of the nonlinear crystal which is the substrate. In order to improve the light damage resistance, the mobility of electrons inside the crystal is increased. It is important to cancel the generated space charge electric field.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するため光波長変換素子に新たな工夫を加えること
により電子の移動度を高め耐光損傷性の向上し、安定な
出力の短波長光を提供するものである。つまり、本発明
は (1)強誘電体結晶からなる波長変換素子に、550n
m以上の光を照射することで、プロトン交換導波路内部
の電子の移動度を大きくし、内部電界の発生を低減する
ことで、耐光損傷性を向上させ、安定な短波長光を発生
する装置を提供するものである。According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, a new device is added to the optical wavelength conversion element to increase the mobility of electrons, improve the light damage resistance, and stabilize the output. It provides wavelength light. That is, the present invention provides (1) a wavelength conversion element made of a ferroelectric crystal with a wavelength of 550 n.
A device that increases the mobility of electrons inside the proton exchange waveguide by irradiating light of m or more and reduces the generation of an internal electric field, thereby improving the light damage resistance and generating stable short-wavelength light. Is provided.
【0009】また本発明は、 (2)強誘電体結晶からなる導波路型波長変換素子に、
半導体レーザー光と同時に550nm以上の光を伝播さ
せることで、プロトン交換導波路内部の電子の移動度を
大きくし、内部電界の発生を低減することで、耐光損傷
性を向上させ、安定な短波長光を発生する装置を提供す
るものである。The present invention also provides (2) a waveguide-type wavelength conversion element made of a ferroelectric crystal,
By propagating light of 550 nm or more at the same time as the semiconductor laser light, the mobility of electrons inside the proton exchange waveguide is increased, and the generation of internal electric field is reduced to improve the light damage resistance and stabilize the short wavelength. A device for generating light is provided.
【0010】[0010]
【作用】本発明の光波長変換素子は、短波長光によって
発生する電子の空間電荷分布を、短波長光の照射により
基板内の電子の移動度を高めることでキャンセルし、耐
光損傷性を向上しようとするもので、安定な高出力短波
調光の発生装置を実現するものである。The light wavelength conversion element of the present invention cancels the space charge distribution of electrons generated by short wavelength light by increasing the mobility of electrons in the substrate by irradiation of short wavelength light, and improves the light damage resistance. The present invention is intended to realize a stable high-power short-wave dimming generator.
【0011】[0011]
【実施例】本発明の波長変換素子にピーク波長が550nm
以下の光が照射され、耐光損傷性の向上がなされた短波
長光発生装置について、図1を用いて説明する。本実施
例では、波長変換素子として、強誘電体材料LiTaO3基板
上に形成された周期的な分極反転領域を有する分極反転
型導波路素子を用いた。分極反転領域及び光導波路の形
成方法は従来例と同様である。[Example] The wavelength conversion element of the present invention has a peak wavelength of 550 nm.
A short-wavelength light generation device that is irradiated with the following light and has improved light damage resistance will be described with reference to FIG. In this example, as the wavelength conversion element, a polarization inversion type waveguide element having a periodic polarization inversion region formed on a ferroelectric material LiTaO 3 substrate was used. The method of forming the domain-inverted region and the optical waveguide is the same as in the conventional example.
【0012】(実施例1)図1において1は0.87μm帯
の140mW級AlGaAs半導体レーザー、2はN.A.=0.5のコリ
メートレンズ、3はλ/2板、4はN.A.=0.5のフォーカ
シングレンズ、8はN.A.=0.6のコリメートレンズ、10
は半導体レーザーの光軸に対して傾斜して設置されたグ
レーティングである。LiTaO3基板5上には光導波路6と
周期的に分極反転領域7が形成されている。紫外線ラン
プ11(波長230〜500nm)は波長変換素子の耐光損傷性
向上のために、波長変換素子上に取り付けられている。
コリメートレンズ2で平行光にされたレーザー光は、λ
/2板3で偏向方向を回転され、フォーカシングレンズ
4で分極反転型導波路素子の光導波路6の端面に集光さ
れ、周期4.0μmの分極反転領域7をもつ光導波路6を伝
播し、光導波路6の出射端面より出射される。光導波路
6から出射した光はコリメートレンズ8で平行光にな
り、波長選択ミラー9を通過し、グレーティング10に
導かれる。波長選択ミラー9は基本波に対し無反射、ま
た高調波に対して高反射になるように、設計されてい
る。グレーティング10は波長分散効果を持っていて、
波長870nmの光が光導波路6に再結合し、半導体レーザ
ー1の活性層に帰還し、半導体レーザー1の波長が分極
反転型導波路素子の位相整合波長である870nmに固定さ
れるように、グレーティング10の角度は設定される。
半導体レーザー1の光導波路6内への入射光強度40mWに
対し3.2mW(変換効率:200%/W)のブルー光が得られ
た。また、Ti:Sapphireレーザーを用いて、100mWの入射
光強度に対して20mWのブルー出力が得られた。LiTaO3結
晶は非線形光学定数が大きく、さらに周期的な分極反転
領域を有する波長変換素子では変換効率も大きく、得ら
れるブルー光も大きいため、光誘起屈折率変化の効果も
大きく現れる。(Embodiment 1) In FIG. 1, 1 is a 0.87 μm band 140 mW class AlGaAs semiconductor laser, 2 is a collimating lens with NA = 0.5, 3 is a λ / 2 plate, 4 is a focusing lens with NA = 0.5, and 8 is Collimating lens with NA = 0.6, 10
Is a grating installed at an angle with respect to the optical axis of the semiconductor laser. On the LiTaO 3 substrate 5, an optical waveguide 6 and periodically poled regions 7 are formed. The ultraviolet lamp 11 (wavelength 230 to 500 nm) is mounted on the wavelength conversion element in order to improve the light damage resistance of the wavelength conversion element.
The laser light collimated by the collimator lens 2 is λ
The / 2 plate 3 rotates the deflection direction, the focusing lens 4 collects the light on the end face of the optical waveguide 6 of the polarization inversion type waveguide element, propagates through the optical waveguide 6 having the polarization inversion region 7 with a period of 4.0 μm, and The light is emitted from the emission end face of the waveguide 6. The light emitted from the optical waveguide 6 becomes parallel light by the collimator lens 8, passes through the wavelength selection mirror 9, and is guided to the grating 10. The wavelength selection mirror 9 is designed so as to be non-reflective with respect to the fundamental wave and highly reflective with respect to the harmonic. The grating 10 has a wavelength dispersion effect,
Light having a wavelength of 870 nm is recombined with the optical waveguide 6 and is returned to the active layer of the semiconductor laser 1 so that the wavelength of the semiconductor laser 1 is fixed at 870 nm which is the phase matching wavelength of the polarization inversion waveguide device. An angle of 10 is set.
Blue light of 3.2 mW (conversion efficiency: 200% / W) was obtained for an incident light intensity of 40 mW into the optical waveguide 6 of the semiconductor laser 1. Using a Ti: Sapphire laser, a blue output of 20 mW was obtained for an incident light intensity of 100 mW. The LiTaO 3 crystal has a large non-linear optical constant, and a wavelength conversion element having a periodic domain-inverted region has a large conversion efficiency and a large amount of blue light can be obtained.
【0013】従来例では、光導波路6内への入射光強度
40mWに対し、位相整合波長が1nmシフトした。(入射光
強度が1mWの時には、位相整合波長が869nmであったが、
40mW入射時では870nmであった。)また、入射光強度を1
00mWにした時、20mWのブルー光が得られたが、ブルー発
生3分後には得られるブルー出力が12mWまで低下した。In the conventional example, the intensity of incident light into the optical waveguide 6
The phase matching wavelength was shifted by 1 nm with respect to 40 mW. (When the incident light intensity was 1 mW, the phase matching wavelength was 869 nm,
It was 870 nm at 40 mW incidence. ) In addition, the incident light intensity
When it was set to 00 mW, 20 mW of blue light was obtained, but the blue output obtained decreased to 12 mW 3 minutes after the occurrence of blue.
【0014】本実施例では、紫外線ランプ11が波長変
換素子上に取り付けられ、光導波路6内およびLiTaO3基
板5内での電子の移動度を向上させているので、位相整
合波長シフト量が0.5nmまで低減した。また、100mWの基
本波入射光強度に対し15mWのブルー出力が長時間にわた
って安定に得られた。本実施例で用いられた紫外線ラン
プ11の強度は、10W/cm2であった。In this embodiment, since the ultraviolet lamp 11 is mounted on the wavelength conversion element to improve the electron mobility in the optical waveguide 6 and the LiTaO 3 substrate 5, the phase matching wavelength shift amount is 0.5. It was reduced to nm. In addition, a blue output of 15 mW was stably obtained for a long time with respect to a fundamental wave incident light intensity of 100 mW. The strength of the ultraviolet lamp 11 used in this example was 10 W / cm 2 .
【0015】紫外線ランプ11の代わりに可視光領域
(ブルー、グリーン領域)のランプを使用しても耐光損
傷性の改善が得られた。しかしながら、波長550nmより
長波のランプを照射しても、耐光損傷性の改善は見られ
なかった。Even when a lamp in the visible light region (blue or green region) is used instead of the ultraviolet lamp 11, the improvement of the light damage resistance can be obtained. However, no improvement in light damage resistance was observed even when a lamp having a wavelength longer than 550 nm was irradiated.
【0016】また、本実施例では波長変換素子の上部に
紫外線ランプ11が取り付けられたが、波長変換素子の
下部及び周辺部に取り付けても同様の効果が得られた。Further, in this embodiment, the ultraviolet lamp 11 is mounted on the upper part of the wavelength conversion element, but the same effect can be obtained by mounting it on the lower part and the peripheral part of the wavelength conversion element.
【0017】また、本実施例では分極反転領域の周期が
4.0μmの波長変換素子であり、基本波の波長が870nmの
時、位相整合が起こり、435nmのブルー出力が得られた
が、分極反転領域の周期を3.0μm程度にすることで、位
相整合波長が800nmになり、得られる高調波も400nmと紫
外の領域となる。この場合、光損傷による屈折率変化量
も大きくなり、耐光損傷性の向上がさらに重要となる。
波長800nmの基本波入射光強度40mWに対して、3mWの高調
波出力が得られた。紫外線ランプの照射11がない場
合、位相整合波長のシフト量は2nm程度あったが、紫外
線ランプの照射により、0.6nm程度まで改善された。Further, in this embodiment, the period of the domain inversion region is
It is a wavelength conversion element of 4.0 μm, and when the wavelength of the fundamental wave was 870 nm, phase matching occurred and a blue output of 435 nm was obtained, but by setting the period of the domain inversion region to about 3.0 μm, the phase matching wavelength Becomes 800 nm, and the obtained harmonic is 400 nm, which is in the ultraviolet region. In this case, the amount of change in the refractive index due to light damage also increases, and it is even more important to improve the light damage resistance.
A harmonic output of 3 mW was obtained for a fundamental wave incident light intensity of 40 mW at a wavelength of 800 nm. When there was no irradiation 11 of the ultraviolet lamp, the shift amount of the phase matching wavelength was about 2 nm, but it was improved to about 0.6 nm by the irradiation of the ultraviolet lamp.
【0018】(実施例2)本実施例では、紫外線ランプ
の代わりにGaN青色発光ダイオード(ピーク波長480nm)
が用いられた。発光ダイオード(LED)12の出力強
度は約1mWである。紫外線ランプに比べると出力強度が
小さいが、集光性は高い。そのため、シリンドリカルレ
ンズ13で光導波路6上に集光している。入射光強度40
mWに対し3.2mWのブルー出力が得られた時、位相整合波
長のシフト量は約0.3nmであり、耐光損傷性は大幅に向
上した。さらに、集光性を高め光導波路6上での光密度
を高めることで、耐光損傷性の改善が見られた。(Example 2) In this example, a GaN blue light emitting diode (peak wavelength 480 nm) was used instead of the ultraviolet lamp.
Was used. The output intensity of the light emitting diode (LED) 12 is about 1 mW. The output intensity is lower than that of an ultraviolet lamp, but the light condensing property is high. Therefore, the light is focused on the optical waveguide 6 by the cylindrical lens 13. Incident light intensity 40
When the blue output of 3.2 mW was obtained with respect to mW, the shift amount of the phase matching wavelength was about 0.3 nm, and the light damage resistance was significantly improved. Further, it was found that the light damage resistance was improved by increasing the light converging property and increasing the light density on the optical waveguide 6.
【0019】また、分極反転領域7の周期が3.0μmの波
長変換素子においても、位相整合波長のシフト量を0.4n
mまで低減することができた。Even in the wavelength conversion element in which the period of the domain inversion region 7 is 3.0 μm, the shift amount of the phase matching wavelength is 0.4 n.
It was possible to reduce to m.
【0020】また、GaP緑色発光ダイオードを用いて
も、効果はGaN発光ダイオードより小さいが耐光損傷性
は向上した。しかしながら、InGaAlP系の赤色や黄色の
LEDを照射しても耐光損傷性の改善は見られなかっ
た。Further, even if the GaP green light emitting diode is used, the effect is smaller than that of the GaN light emitting diode, but the light damage resistance is improved. However, even if the InGaAlP-based red and yellow LEDs were irradiated, no improvement in the light damage resistance was observed.
【0021】LEDの波長としては、380〜450nmが特に
望ましい。またLEDは紫外線ランプよりも低コストで
あり、実用的なデバイスが実現できる。The wavelength of the LED is particularly preferably 380 to 450 nm. Further, the LED is lower in cost than the ultraviolet lamp, and a practical device can be realized.
【0022】(実施例3)本実施例では、分極反転型導
波路素子の光導波路に耐光損傷性を向上させるために、
青色半導体レーザーを同時に伝ぱんさせた短波長光発生
装置について説明する。(Embodiment 3) In this embodiment, in order to improve the optical damage resistance of the optical waveguide of the polarization inversion waveguide device,
A short-wavelength light generator that simultaneously transmits a blue semiconductor laser will be described.
【0023】図3において1は0.8μm帯の100mW級AlGaA
s半導体レーザー、2はN.A.=0.5のコリメートレンズ、
3はλ/2板、4はN.A.=0.5のフォーカシングレンズ、
8はN.A.=0.6のコリメートレンズ、10は半導体レーザ
ーの光軸に対して傾斜して置されたグレーティングであ
る。LiTaO3基板5上には光導波路6と周期的に分極反転
領域7が形成されている。また、14は波長480nmのZnS
e系の1mW級青色半導体レーザーであり、15はコリメー
トレンズ、16はλ/2板である。半導体レーザー1か
らのコリメートされた波長800nmの光と半導体レーザー
14からの波長480nmの光は波長選択ミラー17で合波
され、フォーカシングレンズ4で波長変換素子の光導波
路6に結合される。周期3.0μmの分極反転領域7をもつ
光導波路6を伝播し、光導波路6の出射端面より出射さ
れる。光導波路6から出射した光はコリメートレンズ8
で平行光になり、波長選択ミラー9を通過し、グレーテ
ィング10に導かれる。波長選択ミラー9は基本波に対
し無反射、また高調波に対して高反射になるように、設
計されている。グレーティング10は波長分散効果を持
っていて、波長800nmの光が光導波路6に再結合し、半
導体レーザー1の活性層に帰還し、半導体レーザー1の
波長が分極反転型導波路素子の位相整合波長である800n
mに固定されるように、グレーティング10の角度は設
定される。半導体レーザー1の光導波路6内への入射光
強度40mWに対し3.2mW(変換効率:200%/W)のブルー
光が得られた。光導波路6内に結合した波長480nmの光
は100μW程度で、この時従来観測された位相整合波長の
シフトは0.1nm程度しか観測されなかった。In FIG. 3, 1 is a 100 mW class AlGaA in the 0.8 μm band.
s Semiconductor laser, 2 is a collimating lens with NA = 0.5,
3 is a λ / 2 plate, 4 is a focusing lens with NA = 0.5,
Reference numeral 8 is a collimator lens with NA = 0.6, and 10 is a grating that is placed at an angle with respect to the optical axis of the semiconductor laser. On the LiTaO 3 substrate 5, an optical waveguide 6 and periodically poled regions 7 are formed. In addition, 14 is ZnS with a wavelength of 480 nm
It is an e-based 1 mW class blue semiconductor laser, 15 is a collimating lens, and 16 is a λ / 2 plate. The collimated light having a wavelength of 800 nm from the semiconductor laser 1 and the light having a wavelength of 480 nm from the semiconductor laser 14 are combined by the wavelength selection mirror 17 and coupled to the optical waveguide 6 of the wavelength conversion element by the focusing lens 4. The light propagates through the optical waveguide 6 having the domain-inverted region 7 with a period of 3.0 μm and is emitted from the emission end face of the optical waveguide 6. The light emitted from the optical waveguide 6 is collimated by the collimator lens 8
Then, the light becomes parallel light, passes through the wavelength selection mirror 9, and is guided to the grating 10. The wavelength selection mirror 9 is designed so as to be non-reflective with respect to the fundamental wave and highly reflective with respect to the harmonic. The grating 10 has a wavelength dispersion effect, and the light of wavelength 800 nm is recombined with the optical waveguide 6 and returned to the active layer of the semiconductor laser 1, and the wavelength of the semiconductor laser 1 is the phase matching wavelength of the polarization inversion waveguide device. Is 800n
The angle of the grating 10 is set so that it is fixed at m. Blue light of 3.2 mW (conversion efficiency: 200% / W) was obtained for an incident light intensity of 40 mW into the optical waveguide 6 of the semiconductor laser 1. The light having a wavelength of 480 nm coupled into the optical waveguide 6 was about 100 μW, and the conventionally observed shift of the phase matching wavelength was only about 0.1 nm.
【0024】(実施例4)本実施例は、実施例1〜3の
ように外部から光を照射したり、別の半導体レーザーを
同時に伝播させることで、耐光損傷性の向上を図るので
はなく、波長変換により得られた高調波光を再び光導波
路に伝播させることで、耐光損傷性の向上を行おうとす
るものである。(Embodiment 4) This embodiment is not intended to improve the light damage resistance by irradiating light from the outside or propagating another semiconductor laser at the same time as in Embodiments 1 to 3. It is intended to improve the light damage resistance by propagating the harmonic light obtained by the wavelength conversion again to the optical waveguide.
【0025】図4において1は0.87μm帯の140mW級AlGa
As半導体レーザー、2はN.A.=0.5のコリメートレンズ、
3はλ/2板、4はN.A.=0.5のフォーカシングレンズ、
8はN.A.=0.6のコリメートレンズ、10は半導体レーザ
ーの光軸に対して傾斜して設置されたグレーティングで
ある。LiTaO3基板5上には光導波路6と周期的に分極反
転領域7が形成されている。コリメートレンズ2で平行
光にされたレーザー光は、λ/2板3で偏向方向を回転
され、フォーカシングレンズ4で分極反転型導波路素子
の光導波路6の端面に集光され、周期4.0μmの分極反転
領域7をもつ光導波路6を伝播し、光導波路6の出射端
面より出射される。光導波路6から出射した光はコリメ
ートレンズ8で平行光になり、波長選択ミラー9を通過
し、グレーティング10に導かれる。波長選択ミラー9
は基本波に対し無反射、また高調波に対して高反射にな
るように、設計されている。グレーティング10は波長
分散効果を持っていて、波長870nmの光が光導波路6に
再結合し、半導体レーザー1の活性層に帰還し、半導体
レーザー1の波長が分極反転型導波路素子の位相整合波
長である870nmに固定されるように、グレーティング1
0の角度は設定される。周期的な分極反転領域7を有す
る光導波路6内で、基本波870nmの光は、波長435nmの光
に波長変換される。光導波路6の出射端面には高調波光
反射膜18が形成されていて、波長変換された高調波43
5nmの光のうち20%の光が半導体レーザー1の方向へ再び
光導波路6を伝播する。半導体レーザー1の光導波路6
内への入射光強度40mWに対し2.5mWのブルー光が得られ
た。本実施例においても位相整合波長のシフトは0.2nm
程度しか観測されなかった。しかしながら、出射端面で
の高調波光の反射率を10%以下にすると、シフト量は0.6
nm程度まで多くなり、高調波光反射膜18の反射率は20
%以上が望ましい。In FIG. 4, 1 is a 0.87 μm band 140 mW class AlGa
As semiconductor laser, 2 is a collimating lens with NA = 0.5,
3 is a λ / 2 plate, 4 is a focusing lens with NA = 0.5,
Reference numeral 8 is a collimator lens with NA = 0.6, and 10 is a grating installed so as to be inclined with respect to the optical axis of the semiconductor laser. On the LiTaO 3 substrate 5, an optical waveguide 6 and periodically poled regions 7 are formed. The laser light collimated by the collimator lens 2 is rotated in the deflection direction by the λ / 2 plate 3 and is condensed by the focusing lens 4 on the end face of the optical waveguide 6 of the polarization inversion type waveguide element, which has a period of 4.0 μm. The light propagates through the optical waveguide 6 having the domain-inverted region 7 and is emitted from the emission end face of the optical waveguide 6. The light emitted from the optical waveguide 6 becomes parallel light by the collimator lens 8, passes through the wavelength selection mirror 9, and is guided to the grating 10. Wavelength selection mirror 9
Is designed to be non-reflective for the fundamental wave and highly reflective for the harmonics. The grating 10 has a wavelength dispersion effect, and the light of wavelength 870 nm is recombined with the optical waveguide 6 and returned to the active layer of the semiconductor laser 1, and the wavelength of the semiconductor laser 1 is the phase matching wavelength of the polarization inversion waveguide device. Grating 1 to be fixed at 870 nm
An angle of 0 is set. In the optical waveguide 6 having the periodically domain-inverted regions 7, the light of the fundamental wave 870 nm is wavelength-converted into the light of wavelength 435 nm. A harmonic light reflection film 18 is formed on the emission end face of the optical waveguide 6, and the wavelength-converted harmonic wave 43 is formed.
20% of the 5 nm light propagates through the optical waveguide 6 again in the direction of the semiconductor laser 1. Optical waveguide 6 of semiconductor laser 1
A blue light of 2.5 mW was obtained for an incident light intensity of 40 mW. Also in this embodiment, the phase matching wavelength shift is 0.2 nm.
Only the degree was observed. However, if the reflectance of the harmonic light at the exit facet is set to 10% or less, the shift amount will be 0.6
The reflectance of the harmonic light reflection film 18 becomes 20 nm.
% Or more is desirable.
【0026】また、波長選択ミラー9をコリメートレン
ズ3とフォーカシングレンズ4の間に設置し、高調波光
反射膜18の高調波に対する反射率を100%にすること
で、位相整合波長のシフト量は0.1nm以下となり、耐光
損傷性の大幅な改善が見られた。Further, the wavelength selection mirror 9 is installed between the collimating lens 3 and the focusing lens 4 and the reflectance of the higher harmonic light reflection film 18 for the higher harmonics is set to 100%, whereby the shift amount of the phase matching wavelength is 0.1. It was less than nm, and a significant improvement in light damage resistance was observed.
【0027】また、本実施例では出射端面での反射光を
耐光損傷性の向上に利用したが、出射端面での散乱光を
用いても同様の効果が得られる。Further, in the present embodiment, the reflected light at the emission end face is used for improving the light damage resistance, but the same effect can be obtained by using the scattered light at the emission end face.
【0028】(実施例5)なお、実施例1〜4ではLiTa
O3基板を用いた周期的分極反転領域を有する導波路型波
長変換素子について説明した。他の無機非線形光学結晶
や有機非線形光学結晶を基板として用いた波長変換素子
においても同様の効果が見られる。しかし、LiTaO3、Li
NbO3やKTP(KTiOPO4)のような非線形光学定数が大きく、
波長変換素子としての変換効率の大きな結晶では、得ら
れる高調波光出力も大きく、光誘起屈折率変化の効果も
大きく現れるため、波長変換素子に波長550nm以下の光
を照射し、耐光損傷性の向上を行うとき、その効果は非
常に大きい。(Example 5) In Examples 1 to 4, LiTa was used.
The waveguide type wavelength conversion element having a periodically poled region using an O 3 substrate has been described. Similar effects can be seen in wavelength conversion elements using other inorganic nonlinear optical crystals or organic nonlinear optical crystals as substrates. However, LiTaO 3 , Li
Large nonlinear optical constants such as NbO 3 and KTP (KTiOPO 4 ),
Crystals with a high conversion efficiency as a wavelength conversion element produce a large harmonic light output and a large effect of changing the photo-induced refractive index.Therefore, the wavelength conversion element is irradiated with light with a wavelength of 550 nm or less to improve light damage resistance. When you do, the effect is very great.
【0029】また、実施例1〜4では波長変換素子とし
て導波路型を例に挙げて説明したが、半導体レーザーの
外部共振器型や半導体レーザー励起固体レーザーの内部
共振器型の共振器内部に挿入されたバルク型の波長変換
素子においても、波長550nm以下の光を照射することで
耐光損傷性の向上を図ることができる。しかしながら、
導波路型波長変換素子では光の伝播部分での光密度が大
きいため、波長550nm以下の光を照射し、耐光損傷性の
向上を行うとき得られる効果は、バルク型波長変換素子
よりも大きい。。In the first to fourth embodiments, the wavelength conversion element has been described by taking the waveguide type as an example. However, the wavelength conversion element may be provided inside the external resonator type of the semiconductor laser or the internal resonator type of the semiconductor laser pumped solid state laser. Even in the inserted bulk type wavelength conversion element, the light damage resistance can be improved by irradiating the light with a wavelength of 550 nm or less. However,
Since the waveguide type wavelength conversion element has a high light density in the light propagating portion, the effect obtained when the light having a wavelength of 550 nm or less is irradiated to improve the light damage resistance is larger than that of the bulk type wavelength conversion element. .
【0030】なお、分極反転型の位相整合方式だけでな
く、屈折率の分散関係を利用した角度位相整合方式や温
度位相整合方式を用いた場合でも、耐光損傷性の向上を
図ることで安定に高出力の短波長光を得ることができ、
その効果は大きい。Not only the polarization inversion type phase matching method, but also the angle phase matching method or the temperature phase matching method using the dispersion relation of the refractive index is used to stably stabilize the light by improving the light damage resistance. It is possible to obtain high power short wavelength light,
The effect is great.
【0031】[0031]
【発明の効果】強誘電体結晶からなる波長変換素子にピ
ーク波長550nm以下の光を照射することで、波長光波長
変換素子の耐光損傷性が向上し、光損傷に強い高効率で
安定な波長変換が実現される。EFFECTS OF THE INVENTION By irradiating a wavelength conversion element made of a ferroelectric crystal with light having a peak wavelength of 550 nm or less, the light damage resistance of the wavelength light wavelength conversion element is improved, and a highly efficient and stable wavelength resistant to light damage. The conversion is realized.
【図1】本発明の紫外線ランプを有する短波長光発生装
置の概略構成図FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a short wavelength light generating device having an ultraviolet lamp of the present invention.
【図2】本発明の発光ダイオードを有する短波長光発生
装置の概略構成図FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a short wavelength light generating device having a light emitting diode of the present invention.
【図3】本発明の可視光半導体レーザーを有する短波長
光発生装置の概略構成図FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a short wavelength light generating device having a visible light semiconductor laser of the present invention.
【図4】本発明の高調波光反射膜を有する短波長光発生
装置の概略構成図FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a short wavelength light generating device having a harmonic light reflecting film of the present invention.
【図5】本発明の周期的な分極反転領域を有する導波路
型波長変換素子の概略構成図FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a waveguide type wavelength conversion element having a periodic domain inversion region of the present invention.
【図6】従来の短波長光発生装置の概略構成図FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a conventional short wavelength light generator.
1 半導体レーザー 2 コリメートレンズ 3 λ/2板 4 フォーカシングレンズ 5 LiTaO3基板 6 光導波路 7 分極反転領域 8 コリメートレンズ 9 波長選択ミラー 10 グレーティング 11 紫外線ランプ 12 発光ダイオード 13 シリンドリカルレンズ 14 可視光半導体レーザー 15 コリメートレンズ 16 λ/2板 17 波長選択ミラー 18 高調波光反射膜 19 入射端面 20 出射端面 P1 基本波 P2 高調波1 Semiconductor Laser 2 Collimating Lens 3 λ / 2 Plate 4 Focusing Lens 5 LiTaO 3 Substrate 6 Optical Waveguide 7 Polarization Inversion Area 8 Collimating Lens 9 Wavelength Selecting Mirror 10 Grating 11 UV Lamp 12 Light Emitting Diode 13 Cylindrical Lens 14 Visible Light Semiconductor Laser 15 Collimating Lens 16 λ / 2 plate 17 Wavelength selection mirror 18 Harmonic light reflection film 19 Incident end face 20 Emitting end face P1 fundamental wave P2 harmonic
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀 義和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshikazu Hori 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (9)
を有し、前記波長変換素子にピーク波長が550nm以
下の光が照射されていることを特徴とする短波長光発生
装置。1. A short-wavelength light generation device comprising at least a semiconductor laser and a wavelength conversion element, wherein the wavelength conversion element is irradiated with light having a peak wavelength of 550 nm or less.
子と、前記波長変換素子の周辺部に位置するピーク波長
が550nm以下の光を発する光源を有し、前記光源か
らの光は前記波長変換素子に照射され、なおかつ前記半
導体レーザーから出射される基本波は前記波長変換素子
内で高調波に変換されることを特徴とする短波長光発生
装置。2. A semiconductor laser, a wavelength conversion element, and a light source that emits light having a peak wavelength of 550 nm or less, which is located in the peripheral portion of the wavelength conversion element, and the light from the light source is transmitted to the wavelength conversion element. A short-wavelength light generation device characterized in that a fundamental wave emitted and emitted from the semiconductor laser is converted into a harmonic in the wavelength conversion element.
変換素子を有し、前記導波路型波長変換素子の導波路に
前記半導体レーザー光と同時に、ピーク波長550nm
以下の光が伝播していることを特徴とする短波長光発生
装置。3. A semiconductor laser and a waveguide type wavelength conversion element are provided at least, and a peak wavelength of 550 nm is provided in the waveguide of the waveguide type wavelength conversion element simultaneously with the semiconductor laser light.
A short wavelength light generating device characterized in that the following light is propagated.
変換素子を有し、前記導波路型波長変換素子で波長変換
された高調波光が前記導波路型波長変換素子の出射端面
で反射し、反射光が前記導波路型波長変換素子を再度伝
播していることを特徴とする短波長光発生装置。4. At least a semiconductor laser and a waveguide type wavelength conversion element, wherein the harmonic light wavelength-converted by the waveguide type wavelength conversion element is reflected by an emission end face of the waveguide type wavelength conversion element, and reflected light is obtained. Is propagated again through the waveguide type wavelength conversion element.
イオードまたは半導体レーザーまたはランプから発せら
れた光であることを特徴とする請求項1、2または3記
載の短波長光発生装置。5. The short wavelength light generating device according to claim 1, wherein the light having a peak wavelength of 550 nm or less is light emitted from a light emitting diode, a semiconductor laser or a lamp.
(0≦x≦1)であることを特徴とする請求項1、2、
3または4記載の短波長光発生装置。6. The substrate of the wavelength conversion element is LiNb x Ta 1-x O 3
(0≤x≤1), wherein:
3. The short wavelength light generator according to 3 or 4.
O4(0≦x≦1、M=PまたはAs)であることを特
徴とする請求項1、2、3または4記載の短波長光発生
装置。7. The substrate of the wavelength conversion element is K x Rb 1-x TiOM.
5. The short wavelength light generating device according to claim 1, wherein O 4 (0 ≦ x ≦ 1, M = P or As).
領域を有することを特徴とする請求項3または4記載の
短波長光発生装置。8. The short wavelength light generating device according to claim 3, wherein the waveguide type wavelength conversion element has a periodic domain inversion region.
端面での高調波光に対する反射率が20%以上であるこ
とを特徴とする請求項3または4記載の短波長光発生装
置。9. The short-wavelength light generation device according to claim 3, wherein the output end face of the optical waveguide in the waveguide type wavelength conversion element has a reflectance of 20% or more for harmonic light.
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|---|---|---|---|
| JP03436994A JP3264080B2 (en) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | Short wavelength light generator |
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| JPH07244307A true JPH07244307A (en) | 1995-09-19 |
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-
1994
- 1994-03-04 JP JP03436994A patent/JP3264080B2/en not_active Expired - Fee Related
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