JPH07238721A - 電子部品内蔵キー装置 - Google Patents
電子部品内蔵キー装置Info
- Publication number
- JPH07238721A JPH07238721A JP3061194A JP3061194A JPH07238721A JP H07238721 A JPH07238721 A JP H07238721A JP 3061194 A JP3061194 A JP 3061194A JP 3061194 A JP3061194 A JP 3061194A JP H07238721 A JPH07238721 A JP H07238721A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- cover
- inner case
- fixed
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lock And Its Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 軟質樹脂で被覆されたヘッド部に電子部品を
収容できる電子部品内蔵キー装置をねじを使用せずに組
み立てる。 【構成】 ヘッドは電子部品４を配置する凹部５を有し
かつ硬質樹脂により形成された内側ケース部６と、内側
ケース部６の凹部５に対応する開口部７が形成されかつ
内側ケース部６の外側に固着されると共に軟質樹脂によ
り形成された外層被覆部８と、外層被覆部８の開口部７
を閉鎖するカバー９とを備えている。カバーは９内側ケ
ース部６の凹部５に係合する複数の爪部１０を有しかつ
硬質樹脂により形成された支持体１２と、電子部品４を
弾性的に押圧する突起１１を有しかつ支持体１２の外側
に固着される軟質樹脂により形成されたキャップ１３を
有する。
収容できる電子部品内蔵キー装置をねじを使用せずに組
み立てる。 【構成】 ヘッドは電子部品４を配置する凹部５を有し
かつ硬質樹脂により形成された内側ケース部６と、内側
ケース部６の凹部５に対応する開口部７が形成されかつ
内側ケース部６の外側に固着されると共に軟質樹脂によ
り形成された外層被覆部８と、外層被覆部８の開口部７
を閉鎖するカバー９とを備えている。カバーは９内側ケ
ース部６の凹部５に係合する複数の爪部１０を有しかつ
硬質樹脂により形成された支持体１２と、電子部品４を
弾性的に押圧する突起１１を有しかつ支持体１２の外側
に固着される軟質樹脂により形成されたキャップ１３を
有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ロック装置の施解錠
に使用するキー装置、特にＩＣ等の電子部品を内蔵でき
る電子部品内蔵キー装置に関連する。
に使用するキー装置、特にＩＣ等の電子部品を内蔵でき
る電子部品内蔵キー装置に関連する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、実開平４−６４６２号公報に示
される車両用キーは、ロック装置を機械的に解錠するキ
ープレートと、ロック装置に対して空中伝播信号よりな
る解錠信号を出力してこれを解錠する発信装置とを備え
ている。このキーは発信装置を収容した防水ケースとキ
ープレートがインサート成形されたベースとを備え、防
水ケース及びベースを取り外し可能に連結される。この
ようなキー装置は例えば、特公平４−７９５５０号公報
又は特開平２−１５６８３５号に示されるトランスポン
ダが内蔵される。
される車両用キーは、ロック装置を機械的に解錠するキ
ープレートと、ロック装置に対して空中伝播信号よりな
る解錠信号を出力してこれを解錠する発信装置とを備え
ている。このキーは発信装置を収容した防水ケースとキ
ープレートがインサート成形されたベースとを備え、防
水ケース及びベースを取り外し可能に連結される。この
ようなキー装置は例えば、特公平４−７９５５０号公報
又は特開平２−１５６８３５号に示されるトランスポン
ダが内蔵される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実開平４−
６４６２号公報には、モールド樹脂により形成したヘッ
ドに電子部品を内蔵させるキー装置が提案されている
が、組立の際にねじを必要とする。また、従来のキーの
ヘッドは使用者に良好な感触を与え、また危険防止のた
め軟質樹脂で形成されるが、軟質樹脂でモールド成形し
たヘッドに電子部品を収容すると、機械的な強度が低い
ため、キー装置の使用中に電子部品が過度な機械的変形
力を受けて損傷する危険もある。
６４６２号公報には、モールド樹脂により形成したヘッ
ドに電子部品を内蔵させるキー装置が提案されている
が、組立の際にねじを必要とする。また、従来のキーの
ヘッドは使用者に良好な感触を与え、また危険防止のた
め軟質樹脂で形成されるが、軟質樹脂でモールド成形し
たヘッドに電子部品を収容すると、機械的な強度が低い
ため、キー装置の使用中に電子部品が過度な機械的変形
力を受けて損傷する危険もある。
【０００４】そこで、この発明はねじを使用せずに軟質
樹脂で被覆されたヘッド部に電子部品を収容できかつ電
子部品を衝撃から保護する電子部品内蔵キー装置を提供
することを目的とする。
樹脂で被覆されたヘッド部に電子部品を収容できかつ電
子部品を衝撃から保護する電子部品内蔵キー装置を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明による電子部品
内蔵キー装置は、キーコードを与える切欠部が形成され
るキーブレードと、キーブレードの端部に固定される樹
脂製のヘッドとを有する。ヘッドは電子部品を配置する
凹部を有しかつ硬質樹脂により形成された内側ケース部
と、内側ケース部の凹部に対応する開口部が形成されか
つ内側ケース部の外側に固着されると共に軟質樹脂によ
り形成された外層被覆部と、外層被覆部の開口部を閉鎖
するカバーとを備えている。カバーは内側ケース部の凹
部に係合する複数の爪部を有しかつ硬質樹脂により形成
された支持体と、電子部品を弾性的に押圧する突起を有
しかつ支持体の外側に固着される軟質樹脂により形成さ
れたキャップを有する。この発明の実施例では、カバー
は爪部により内側ケース部に固着される。
内蔵キー装置は、キーコードを与える切欠部が形成され
るキーブレードと、キーブレードの端部に固定される樹
脂製のヘッドとを有する。ヘッドは電子部品を配置する
凹部を有しかつ硬質樹脂により形成された内側ケース部
と、内側ケース部の凹部に対応する開口部が形成されか
つ内側ケース部の外側に固着されると共に軟質樹脂によ
り形成された外層被覆部と、外層被覆部の開口部を閉鎖
するカバーとを備えている。カバーは内側ケース部の凹
部に係合する複数の爪部を有しかつ硬質樹脂により形成
された支持体と、電子部品を弾性的に押圧する突起を有
しかつ支持体の外側に固着される軟質樹脂により形成さ
れたキャップを有する。この発明の実施例では、カバー
は爪部により内側ケース部に固着される。
【０００６】
【作用】硬質樹脂により形成された内側ケースにより凹
部内に配置された電子部品を外力に対して保護すること
ができる。また、軟質樹脂により形成される外層被覆部
は使用者に良好な感触を与えると共に、危険防止を図
る。また、カバーに形成した爪部を内側ケース部の凹部
に係合することにより、ねじを使用することなく、カバ
ーをヘッドにワンタッチで装着することができる。
部内に配置された電子部品を外力に対して保護すること
ができる。また、軟質樹脂により形成される外層被覆部
は使用者に良好な感触を与えると共に、危険防止を図
る。また、カバーに形成した爪部を内側ケース部の凹部
に係合することにより、ねじを使用することなく、カバ
ーをヘッドにワンタッチで装着することができる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明による電子部品内蔵キー装置
の実施例を図１〜図４について説明する。
の実施例を図１〜図４について説明する。
【０００８】この発明による電子部品内蔵キー装置は、
キーコードを与える切欠部３が形成されるキーブレード
１と、キーブレード１の端部に固定される樹脂製のヘッ
ド２とを有する。ヘッド２は電子部品４を配置する凹部
５を有しかつ硬質樹脂により形成された内側ケース部６
と、内側ケース部６の凹部５に対応する開口部７が形成
されかつ内側ケース部６の外側に固着されると共に軟質
樹脂により形成された外層被覆部８と、外層被覆部８の
開口部７を閉鎖するカバー９とを備えている。硬質樹脂
はポリアセタール、ポリカーボネート、塩化ビニル樹脂
が使用される。軟質樹脂はポリクロロピレン、ポリスチ
レンブタジェン等のゴム系樹脂が使用される。電子部品
４は図示しないが基板と、基板に固定されたされたコイ
ルアンテナ、コンデンサ、バッテリ、定電圧回路、記憶
回路、信号形成回路又は発振回路等の電子回路を構成す
る電機的素子を含む。
キーコードを与える切欠部３が形成されるキーブレード
１と、キーブレード１の端部に固定される樹脂製のヘッ
ド２とを有する。ヘッド２は電子部品４を配置する凹部
５を有しかつ硬質樹脂により形成された内側ケース部６
と、内側ケース部６の凹部５に対応する開口部７が形成
されかつ内側ケース部６の外側に固着されると共に軟質
樹脂により形成された外層被覆部８と、外層被覆部８の
開口部７を閉鎖するカバー９とを備えている。硬質樹脂
はポリアセタール、ポリカーボネート、塩化ビニル樹脂
が使用される。軟質樹脂はポリクロロピレン、ポリスチ
レンブタジェン等のゴム系樹脂が使用される。電子部品
４は図示しないが基板と、基板に固定されたされたコイ
ルアンテナ、コンデンサ、バッテリ、定電圧回路、記憶
回路、信号形成回路又は発振回路等の電子回路を構成す
る電機的素子を含む。
【０００９】カバー９は弾性的に変形可能な複数の爪部
１０を有しかつ硬質樹脂により形成された支持体１２
と、支持体１２の外側に固着される軟質樹脂により形成
されたキャップ１３を有する。爪部１０は凹部５を形成
する内側ケース部６の段部６ａに係合する。本実施例で
は、キーブレード１に対して、最初に樹脂モールドによ
り内側ケース部６を形成し、その後、外層被覆部８を樹
脂モールドにより形成するから、内側ケース部６を所望
の形状に形成することができる。支持体１２のほぼ中央
部に孔１４が形成され、キャップ１３には係止部１６を
有する弾性突起１１が形成される。弾性突起１１は支持
体１２の孔１４に挿入され、係止部１６を支持体１２の
内面に係合することにより支持体１２とキャップ１３が
強固に固着される。組立後は、カバー９の弾性突起１１
は、凹部５の底面に対して電子部品４を弾性的に押圧し
て、電子部品４の遊動及び損傷を防止する。
１０を有しかつ硬質樹脂により形成された支持体１２
と、支持体１２の外側に固着される軟質樹脂により形成
されたキャップ１３を有する。爪部１０は凹部５を形成
する内側ケース部６の段部６ａに係合する。本実施例で
は、キーブレード１に対して、最初に樹脂モールドによ
り内側ケース部６を形成し、その後、外層被覆部８を樹
脂モールドにより形成するから、内側ケース部６を所望
の形状に形成することができる。支持体１２のほぼ中央
部に孔１４が形成され、キャップ１３には係止部１６を
有する弾性突起１１が形成される。弾性突起１１は支持
体１２の孔１４に挿入され、係止部１６を支持体１２の
内面に係合することにより支持体１２とキャップ１３が
強固に固着される。組立後は、カバー９の弾性突起１１
は、凹部５の底面に対して電子部品４を弾性的に押圧し
て、電子部品４の遊動及び損傷を防止する。
【００１０】本実施例では、硬質樹脂により形成された
内側ケース部６により凹部５内に配置された電子部品４
を外力に対して保護する。また、軟質樹脂により形成さ
れる外層被覆部８は使用者に良好な感触を与える。更
に、カバー９に形成した爪部１０を内側ケース部６の凹
部５に係合することにより、ねじを使用することなく、
カバー９をヘッド２にワンタッチで装着することができ
る。
内側ケース部６により凹部５内に配置された電子部品４
を外力に対して保護する。また、軟質樹脂により形成さ
れる外層被覆部８は使用者に良好な感触を与える。更
に、カバー９に形成した爪部１０を内側ケース部６の凹
部５に係合することにより、ねじを使用することなく、
カバー９をヘッド２にワンタッチで装着することができ
る。
【００１１】
【発明の効果】上記のように、この発明の電子部品内蔵
キー装置では、軟質樹脂で被覆されたヘッド部に電子部
品を収容できる電子部品内蔵キー装置をねじを使用せず
に組み立てることができる。また、電子部品を保護する
弾性突起は外側の軟質樹脂により形成されたキャップと
一体に形成されるため、電子部品保護専用品を必要とせ
ず、少ない部品点数で構成できる利点がある。
キー装置では、軟質樹脂で被覆されたヘッド部に電子部
品を収容できる電子部品内蔵キー装置をねじを使用せず
に組み立てることができる。また、電子部品を保護する
弾性突起は外側の軟質樹脂により形成されたキャップと
一体に形成されるため、電子部品保護専用品を必要とせ
ず、少ない部品点数で構成できる利点がある。
【図１】 この発明による電子部品内蔵キー装置の実施
例を示す斜視図
例を示す斜視図
【図２】 図１のＡ−Ａ線に沿う断面で示す分解斜視図
【図３】 図１のＡ−Ａ線に沿う断面で示す組立断面斜
視図
視図
【図４】 図１のカバーの分解斜視図
１・・キーブレード、 ２・・ヘッド、 ３・・切欠
部、 ４・・電子部品、５・・凹部、 ６・・内側ケー
ス部、 ７・・開口部、 ８・・外層被覆部、９・・カ
バー、 １０・・爪部、 １１・・突起、 １２・・支
持体、 １３・・キャップ、
部、 ４・・電子部品、５・・凹部、 ６・・内側ケー
ス部、 ７・・開口部、 ８・・外層被覆部、９・・カ
バー、 １０・・爪部、 １１・・突起、 １２・・支
持体、 １３・・キャップ、
Claims (2)
- 【請求項１】 キーコードを与える切欠部が形成される
キーブレードと、キーブレードの端部に固定される樹脂
製のヘッドとを有するキー装置において、 ヘッドは電子部品を配置する凹部を有しかつ硬質樹脂に
より形成された内側ケース部と、内側ケース部の凹部に
対応する開口部が形成されかつ内側ケース部の外側に固
着されると共に軟質樹脂により形成された外層被覆部
と、外層被覆部の開口部を閉鎖するカバーとを備え、カ
バーは内側ケース部の凹部に係合する複数の爪部を有し
かつ硬質樹脂により形成された支持体と、電子部品を弾
性的に押圧する突起を有しかつ支持体の外側に固着され
る軟質樹脂により形成されたキャップを有することを特
徴とする電子部品内蔵キー装置。 - 【請求項２】 カバーは爪部により内側ケース部に固着
される請求項１に記載の電子部品内蔵キー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061194A JPH07238721A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 電子部品内蔵キー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061194A JPH07238721A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 電子部品内蔵キー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07238721A true JPH07238721A (ja) | 1995-09-12 |
Family
ID=12308675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3061194A Pending JPH07238721A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 電子部品内蔵キー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07238721A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6164101A (en) * | 1994-05-20 | 2000-12-26 | Kabushiki Kaisha Tokairika Denki Seisakusho | Key with built-in transmitting element |
| FR2831198A1 (fr) | 2001-10-23 | 2003-04-25 | Tokai Rika Co Ltd | Dispositif a cle contenant des composants de commande |
| WO2010052003A1 (fr) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | Johnson Controls Technology Company | Module mecanique pour une cle d'un vehicule et procede de fabrication |
| JP2012044647A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-03-01 | Denso Corp | 携帯型送信機 |
-
1994
- 1994-02-28 JP JP3061194A patent/JPH07238721A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6164101A (en) * | 1994-05-20 | 2000-12-26 | Kabushiki Kaisha Tokairika Denki Seisakusho | Key with built-in transmitting element |
| FR2831198A1 (fr) | 2001-10-23 | 2003-04-25 | Tokai Rika Co Ltd | Dispositif a cle contenant des composants de commande |
| US6862908B2 (en) | 2001-10-23 | 2005-03-08 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Key device and method for assembling the same |
| DE10249189B4 (de) * | 2001-10-23 | 2012-03-01 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Schlüsselvorrichtung und Verfahren zu deren Zusammenbau |
| WO2010052003A1 (fr) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | Johnson Controls Technology Company | Module mecanique pour une cle d'un vehicule et procede de fabrication |
| US8919161B2 (en) | 2008-11-05 | 2014-12-30 | Johnson Controls Technology Company | Mechanical module for a vehicle key, and method for making same |
| JP2012044647A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-03-01 | Denso Corp | 携帯型送信機 |
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