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JPH0722722A - 樹脂成形タイプの電子回路装置 - Google Patents

樹脂成形タイプの電子回路装置

Info

Publication number
JPH0722722A
JPH0722722A JP5165675A JP16567593A JPH0722722A JP H0722722 A JPH0722722 A JP H0722722A JP 5165675 A JP5165675 A JP 5165675A JP 16567593 A JP16567593 A JP 16567593A JP H0722722 A JPH0722722 A JP H0722722A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic circuit
circuit board
resin
electronic
protective resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5165675A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Okuda
浩司 奥田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP5165675A priority Critical patent/JPH0722722A/ja
Publication of JPH0722722A publication Critical patent/JPH0722722A/ja
Priority to US08/648,869 priority patent/US5909915A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
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    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 保護樹脂用のケースを必要としない樹脂成形
タイプの電子回路装置を提供する。 【構成】 電子回路基板２や電子部品３を覆い、かつ電
子回路基板２とコネクタ４とを一体的結合する保護樹脂
６が、電子部品３を装着した電子回路基板２やコネクタ
４が位置決めされた型内に、低圧成形法により流し込ま
れた樹脂材により構成されている。樹脂材は低圧成形法
により型内に流し込まれるため、型内のすみずみまでい
きわたるとともに、この低圧成形法では樹脂材が低圧で
型内に注入されるため、電子部品３等に損傷は生じな
い。また、保護樹脂６用のケースも不要である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を装着した
電子回路基板が樹脂により覆われて保護されている樹脂
成形タイプの電子回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、二輪車の点火装置に用いられる
点火時期制御用の電子回路装置では、水分や振動等に対
して内部の電子部品や電子回路基板等を保護する必要が
あるため、この電子部品や電子回路基板等は樹脂により
覆われている。
【０００３】図４はこのような従来の樹脂成形タイプの
電子回路装置の平面図であり、図５はこの電子回路装置
の断面図である。図において、１は上面と前面が開口さ
れ、左右の側面に取付部１ａ，１ａが形成されているプ
ラスチック製のケース、２は電子部品３を装着した電子
回路基板、４は電子回路基板２の外部接続端子となるコ
ネクタである。このコネクタ４は端子部４ａの外周部が
プラスチック製の保護部４ｂで覆われており、ケース１
の前面を覆うように保護部４ｂを介してケース１の前面
に取り付けられる。
【０００４】５は内部に電子回路基板２およびこの電子
回路基板２を介して電子部品３が位置決めされ、前面に
コネクタ４が取り付けられたケース１内に充填されてい
る保護樹脂である。この保護樹脂５により電子回路基板
２や電子部品３は外部からの湿気等に対して保護される
とともに、振動に対する固定がなされている。１０はケ
ース１、電子回路基板２、電子部品３、コネクタ４、お
よび保護樹脂５から構成される電子回路装置である。
【０００５】次に、この電子回路装置１０の製作方法に
ついて説明する。電子部品３が半田付け等によって接続
固定された電子回路基板２にコネクタ４の端子部４ａを
半田付け等により接続した後、電子回路基板２をケース
１内に位置決めするとともに、コネクタ４をケース１の
前面に取り付ける。つぎに、ケース１内に樹脂材を注入
して充填した後、この樹脂材が充填されたケース１を加
熱炉内で加熱し、この樹脂材を硬化させて、保護樹脂５
を形成する。この場合、保護樹脂５は電子部品３の金属
部等と熱膨張係数が異なるため、温度変化が生じると、
電子部品３や電子回路基板２の半田付け部にストレスが
発生するが、このストレスをできるだけ緩和するため、
この保護樹脂５は柔軟性を有した樹脂材から構成されて
いる。
【０００６】ここで、この電子回路装置１０では、樹脂
材注入用および柔軟な保護樹脂５の形状変化をある程度
抑えるために、ケース１は必須のものとなっている。な
お、ケース１を取り付けず、金型内に樹脂材を加圧注入
することにより、電子部品３等を保護樹脂５で覆うこと
も考えられるが、このような加圧注入法は樹脂材の圧入
時に電子部品３等に損傷を生じさせるため妥当でない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子回路装置１０では、ケース１が必要であるた
め、ケース１が必要な分、部品点数が増え、作業工数の
増加をもたらすとともに、コネクタ４とケース１の隙間
から保護樹脂５が漏れ出し、外観がよくないという不都
合を生じていた。また、ケース１に樹脂材を注入するに
あたり、電子回路基板２や電子部品３の下面に気泡が生
じ、この気泡によって電子部品３に悪影響を与えてしま
うという不都合も生じていた。さらに、樹脂材を注入し
たケース１を加熱炉に運搬する際に、樹脂材が、ケース
１からこぼれ落ちてしまうという不都合も生じていた。
なお、以上の不都合をなくすために、この電子回路装置
１０の製作にさらに工数がかかってしまうという不都合
も生じていた。
【０００８】したがって、このような電子回路装置１０
では、ケース１の必要ないものにしたいという課題があ
った。
【０００９】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、保護樹脂用のケースが不要な樹脂
成形タイプの電子回路装置を提供することを目的とする
ものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１の発
明は、電子回路基板とこの電子回路基板に装着された電
子部品とが保護樹脂で覆われるとともに、この保護樹脂
により、この電子回路基板とその外部接続端子となるコ
ネクタとが一体的に結合されている樹脂成形タイプの電
子回路装置において、電子部品を装着した電子回路基板
およびコネクタが位置決めされた型内に低圧成形法によ
り流し込まれた樹脂材により、前記保護樹脂が構成され
ていることである。
【００１１】この発明の請求項２の発明は、電子回路基
板とこの電子回路基板に装着された電子部品とが保護樹
脂で覆われるとともに、この保護樹脂により、この電子
回路基板とその外部接続端子となるコネクタとが一体的
に結合されている樹脂成形タイプの電子回路装置におい
て、電子部品を装着した電子回路基板およびコネクタが
位置決めされた型内に低圧成形法により流し込まれ、か
つ熱膨張係数がこの電子回路基板、この電子部品を構成
する金属と等しい樹脂材により、前記保護樹脂が構成さ
れていることである。
【００１２】この発明の請求項３の発明は、電子回路基
板とこの電子回路基板に装着された電子部品とが保護樹
脂で覆われるとともに、この保護樹脂により、この電子
回路基板とその外部接続端子となるコネクタとが一体的
に結合されている樹脂成形タイプの電子回路装置におい
て、保護樹脂に外部装置への取付部が形成されていると
ともに、電子部品を装着した電子回路基板およびコネク
タが位置決めされた型内に低圧成形法により流し込ま
れ、かつ熱膨張係数がこの電子回路基板、この電子部品
を構成する金属と等しい樹脂材により、前記保護樹脂が
構成されていることである。
【００１３】
【作用】この発明の請求項１の発明では、型内に電子部
品を装着した電子回路基板やコネクタを位置決めした
後、この型内に低圧成形法により樹脂材を流し込んで電
子回路装置用の保護樹脂を形成している。
【００１４】この発明の請求項２の発明では、請求項１
の発明の場合において、樹脂材の熱膨張係数を電子回路
基板や電子部品を構成する金属と等しくしているため、
この電子回路装置に温度の変化が生じても、これらの金
属と保護樹脂とは等しく熱膨張するため、これらの間に
相対的移動は生じず、電子部品やこの電子部品の取付部
である半田付け部にストレスは生じない。
【００１５】この発明の請求項３の発明では、請求項２
の発明の場合において、樹脂材の成形時に、この保護樹
脂に他装置への取付部を形成し、この電子回路装置を他
装置に容易に取り付けられるようにした。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の請求項１ないし請求項３の発明の
一実施例に係る電子回路装置の平面図、図２はこの電子
回路装置の側断面図である。なお、図４および図５で示
した電子回路装置１０と同一または相当部分には同一符
号を付してその説明を省略する。
【００１７】図において、６は電子回路基板２とこの電
子回路基板２に装着された電子部品３の外面を覆うとと
もに、電子回路基板２とこれに端子部４ａを介して接続
されるコネクタ４とを一体的に結合する保護樹脂であ
る。この保護樹脂６は、例えばエポキシ樹脂に無機質粉
を混合した樹脂本剤と、この樹脂本剤を硬化させる硬化
剤とを混合した熱硬化性の樹脂材から構成されており、
容易に弾性変形せず一定の硬度を有しているとともに、
その熱膨張係数は電子回路基板２や電子部品３を構成す
る金属のそれとほぼ等しくなる程度まで小さく抑えられ
ている。なお、この樹脂材は、樹脂本剤中に熱膨張率を
抑えるために多量の無機質粉が加えられているため、硬
化剤を加えた場合においても粘り気のあるペースト状を
示しており、ケース１等への流し込みには不向きであ
る。
【００１８】１１は電子回路基板２、電子部品３、コネ
クタ４および保護樹脂６から構成される電子回路装置で
ある。なお保護樹脂６には、この電子回路装置１１を他
装置に取り付けるための取付部６ａ，６ａが形成されて
いる。
【００１９】次に、この電子回路装置１１の保護樹脂６
の成形方法を図３を参照しつつ説明する。図３は低圧成
形法により保護樹脂６の成形を行なう低圧成形装置の主
要部の断面図である。図において、２０は上側金型、２
１は下側金型、２２は上側金型２０と下側金型２１とで
形成される樹脂材注入用の空間部、２３は通路、２４は
空間部２２等を真空引きするための空気排出路、２５は
空間部２２等に樹脂材を導入する樹脂材導入路である。
【００２０】まず、空間部２２内の下部側に、電子部品
３が取り付けられた電子回路基板２を水平に位置決めす
るとともに、電子回路基板２と端子部４ａを介して連結
されているコネクタ４を空間部２２の一端側の係合部２
２ａに位置決めする。次に、樹脂材導入路２５を密閉し
た状態で、空気排出路２４側から通路２３を介して空間
部２２等の真空引きを行なう。そして、空間部２２内等
が所定の真空圧まで減圧されると、空気排出路２４を密
閉するとともに、空間部２２に注入された樹脂材を硬化
させるために、上側金型２０および下側金型２１を例え
ば１５０℃の温度まで加熱して保持する。
【００２１】次に、樹脂材導入路２５から通路２３を介
して空間部２２内に樹脂材を注入する。この場合、この
樹脂材は前述のようにエポキシ樹脂に無機質粉を多量に
混合した樹脂本剤と、この樹脂本剤を硬化させる硬化剤
とを混合させたものであり、ペースト状を呈している
が、空間部２２内等が真空状態に保たれているため、小
さな圧力で空間部２２内に導入される。そして、この樹
脂材は電子回路基板２や電子部品３およびコネクタ４の
すみずみにまで達し、空間部２２内に空隙を生じさせず
に充填される。そして、この樹脂材は上側金型２０と下
側金型２１とからの熱により短時間のうちに硬化されて
保護樹脂６を形成し、樹脂成形タイプの電子回路装置１
１が完成する。
【００２２】以上のように、空間部２２内等を真空状態
にして、この空間部２２内に樹脂材を導入する低圧成形
法により、保護樹脂６の成形を行なうようにしているた
め、ペースト状を呈する粘り気のある樹脂材も低圧で空
間部２２内のすみずみまで注入される。したがって、電
子部品３等に損傷を与えることなく、電子回路基板２や
電子部品３等を、これらを構成する金属とほぼ熱膨張率
の等しい保護樹脂６で覆うことができる。
【００２３】このため、この電子回路装置１１に温度変
化が生じても、保護樹脂６が電子回路基板２や電子部品
３の金属部と同量だけ伸縮するため、電子部品３の金属
部やこの電子部品３と電子回路基板２等との半田付け部
等にストレスは生じず、これらに割れ等を生じさせるこ
とはなくなる。また、保護樹脂６は容易に弾性変形せず
一定の硬度を有しているため、この電子回路装置１１に
振動等が加わっても、半田付け部等にストレスが加わ
り、割れが生じるというようなこともない。
【００２４】さらに、この電子回路装置１１では、従来
の電子回路装置１０と比べて、ケース１が不要であるた
め、部品点数の減少、作業工数の低減を図ることができ
るとともに、外観上の見栄えもよくなる。また、ケース
１内に気泡が生じたり、ケース１の運搬中に樹脂材がケ
ース１からこぼれ落ちるといった不都合等が生じること
もない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
１の発明によれば、電子回路基板とこの電子回路基板に
装着された電子部品とが保護樹脂で覆われるとともに、
この保護樹脂により、この電子回路基板とその外部接続
端子となるコネクタとが一体的に結合されている樹脂成
形タイプの電子回路装置において、保護樹脂が、電子部
品を装着した電子回路基板やコネクタが位置決めされた
型内に低圧成形法により流し込まれた樹脂材により構成
されているので、保護樹脂にはこの保護樹脂成形用等の
ケースが不要となり、部品点数が減少するとともに、作
業工数の低減を図ることができ、また外観も良くなると
いう効果がある。
【００２６】この発明の請求項２の発明によれば、電子
回路基板とこの電子回路基板に装着された電子部品とが
保護樹脂で覆われるとともに、この保護樹脂により、こ
の電子回路基板とその外部接続端子となるコネクタとが
一体的に結合されている樹脂成形タイプの電子回路装置
において、保護樹脂が、電子部品を装着した電子回路基
板やコネクタが位置決めされた型内に低圧成形法により
流し込まれ、かつ熱膨張係数がこの電子回路基板やこの
電子部品を構成する金属と等しい樹脂材により構成され
ているので、請求項１の発明と同一の効果を得ることが
できるとともに、温度変化に伴なう、電子部品やこの電
子部品の電子回路基板への半田付け部等の損傷を防止で
きるという効果もある。
【００２７】この発明の請求項３の発明によれば、電子
回路基板とこの電子回路基板に装着された電子部品とが
保護樹脂で覆われるとともに、この保護樹脂により、こ
の電子回路基板とその外部接続端子となるコネクタとが
一体的に結合されている樹脂成形タイプの電子回路装置
において、保護樹脂に外部装置への取付部が形成されて
いるとともに、この保護樹脂が、電子部品を装着した電
子回路基板やコネクタが位置決めされた型内に、低圧成
形法により流し込まれ、かつ熱膨張係数がこの電子回路
基板やこの電子部品を構成する金属と等しい樹脂材によ
り構成されているので、請求項２の発明と同一の効果を
得ることができるとともに、保護樹脂に形成された取り
付け部により、この電子回路装置は他装置に容易に取り
付けできるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例に係る電子回路装置の平面図
である。
【図２】図１の電子回路装置の側断面図である。
【図３】図１の電子回路装置の保護樹脂の成形を行なう
低圧成形装置の主要部の断面図である。
【図４】従来の電子回路装置の一例を示す平面図であ
る。
【図５】図４の電子回路装置の側断面図である。
【符号の説明】
２ 電子回路基板 ３ 電子部品 ４ コネクタ ６ 保護樹脂 ６ａ 取付部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子回路基板とこの電子回路基板に装着
    された電子部品とが保護樹脂で覆われるとともに、この
    保護樹脂により、この電子回路基板とその外部接続端子
    となるコネクタとが一体的に結合されている樹脂成形タ
    イプの電子回路装置において、前記電子部品を装着した
    前記電子回路基板および前記コネクタが位置決めされた
    型内に低圧成形法により流し込まれた樹脂材により、前
    記保護樹脂が構成されていることを特徴とする樹脂成形
    タイプの電子回路装置。
  2. 【請求項２】 電子回路基板とこの電子回路基板に装着
    された電子部品とが保護樹脂で覆われるとともに、この
    保護樹脂により、この電子回路基板とその外部接続端子
    となるコネクタとが一体的に結合されている樹脂成形タ
    イプの電子回路装置において、前記電子部品を装着した
    前記電子回路基板および前記コネクタが位置決めされた
    型内に低圧成形法により流し込まれ、かつ熱膨張係数が
    この電子回路基板、この電子部品を構成する金属と等し
    い樹脂材により、前記保護樹脂が構成されていることを
    特徴とする樹脂成形タイプの電子回路装置。
  3. 【請求項３】 電子回路基板とこの電子回路基板に装着
    された電子部品とが保護樹脂で覆われるとともに、この
    保護樹脂により、この電子回路基板とその外部接続端子
    となるコネクタとが一体的に結合されている樹脂成形タ
    イプの電子回路装置において、前記保護樹脂に外部装置
    への取付部が形成されているとともに、前記電子部品を
    装着した前記電子回路基板および前記コネクタが位置決
    めされた型内に低圧成形法により流し込まれ、かつ熱膨
    張係数がこの電子回路基板、この電子部品を構成する金
    属と等しい樹脂材により、前記保護樹脂が構成されてい
    ることを特徴とする樹脂成形タイプの電子回路装置。
JP5165675A 1993-07-05 1993-07-05 樹脂成形タイプの電子回路装置 Pending JPH0722722A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5165675A JPH0722722A (ja) 1993-07-05 1993-07-05 樹脂成形タイプの電子回路装置
US08/648,869 US5909915A (en) 1993-07-05 1996-05-16 Resin-molded electronic circuit device

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