[go: up one dir, main page]

JPH07224148A - 常温安定性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

常温安定性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH07224148A
JPH07224148A JP4764894A JP4764894A JPH07224148A JP H07224148 A JPH07224148 A JP H07224148A JP 4764894 A JP4764894 A JP 4764894A JP 4764894 A JP4764894 A JP 4764894A JP H07224148 A JPH07224148 A JP H07224148A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
compound
epoxy
aromatic
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4764894A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Kiyono
繁夫 清野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AMUKO ENTERP KK
Original Assignee
AMUKO ENTERP KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AMUKO ENTERP KK filed Critical AMUKO ENTERP KK
Priority to JP4764894A priority Critical patent/JPH07224148A/ja
Publication of JPH07224148A publication Critical patent/JPH07224148A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は常温でのポットライフが長く、硬
化された樹脂が耐熱性の優れた新規な一液性エポヰシ樹
脂組成物を提供する。 【構成】 分子内に、2ケ以上のエポキシ基を有する
多環または近接複数単環のエポキシ化合物あるいは3ケ
以上のエポキシ基を有する単環エポキシ化合物、特殊な
イミダゾール化合物、常温硬化抑制剤として芳香族スル
ホン酸あるいはホウ酸エステルを含有する一液性エポキ
シ樹脂組成物を調製した。この組成物は常温における安
定性が優れ、ポットライフが長く、この組成物から得ら
れる硬化樹脂は熱変形温度が高く、耐熱劣化性に優れて
いる。この組成物にセラミック系ウィスカーを添加する
ことにより、耐熱劣化性がさらに大幅に向上した硬化樹
脂が得られる新規な一液性エポキシ樹脂組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は常温安定性に優れた耐熱
性エポキシ樹脂組成物に関わり、更に詳しくは常温での
長期可使時間を有し、硬化物の耐熱変形性および耐熱劣
化性の優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【0003】
【従来の技術】耐熱性のエポキシ樹脂の原料として、ナ
フタレンジオール系、αナフトール系、ビフェニル系な
どの分子中のエポキシ基内の距離が短く、多環あるいは
単環多官能のエポキシ化合物が注目されている。しか
し、これらの耐熱用エポキシ化合物のほとんどは常温で
固形あるいは高粘度液体であるため、一液性エポキシ配
合を行う時には、そのエポキシ化合物を他の溶解力の高
い低粘度エポキシ化合物に溶かして使用する必要があ
る。
【0004】そのため硬化材に一般的なアミン化合物と
を使用すると、そのアミン化合物が上記の溶解力の高い
低粘度エポキシ化合物に容易にとけるために組成物の常
温安定性が悪くなる。また、該低粘度エポキシ化合物に
とけ難いアミン化合物の多くは、使用した時常温での安
定性は良くても、加熱硬化反応が著しく遅く、実用性に
乏しい。即ち、分子中のエポキシ基間の距離が短く、多
環あるいは単環多官能の、上記耐熱用エポキシ化合物を
用いて、常温安定性がよくポットライフが長くて、しか
も硬化反応は速くて成形加工時間が短くてすみ、得られ
た硬化樹脂は耐熱変形性および耐熱劣化性が優れている
ような新しい配合の一液性エポキシ樹脂組成物の開発が
望まれていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、常温安定性
に優れ、硬化された樹脂の耐熱性が高い、一液性エポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とし、さらに詳しく
は、耐熱用の多官能エポキシ化合物を用いて、これに特
定のアミン系硬化剤と新規な常温硬化抑制剤を添加する
ことにより、ポットライフが長く、しかも加熱硬化反応
は速くて成形加工性が良く、硬化樹脂は耐熱変形性及び
低熱劣化性に優れる新規な一液性エポキシ樹脂組成物の
配合を提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、分子内に2ケ
以上のエポキシ基を有する多環または近接複数単環のエ
ポキシ化合物あるいは分子内に3ケ以上のエポキシ基を
有する単環のエポキシ化合物を含むエポキシ化合物と、
一般式
【化1】 (式中、Rは水素または2,4−ジアミノ−1,3,
5−トリアジノ−6−エチル基、Rは脂肪族基または
芳香族基または脂環族基、Rは水素または脂肪族基ま
たはヒドロキシアルキル基、Rは水素またはヒドロキ
シアルキル基を示す。)で示されるイミダゾール系化合
物と、芳香族スルホン酸化合物および/または一般式
【化2】 (式中、R,RおよびRは脂肪族基、芳香族基ま
たは脂環族基を示す。)で示されるホウ酸エステル化合
物とを主成分として含有するエポキシ樹脂組成物に関す
る。発明者は常温での安定性が良く、ポットライフの長
い、硬化させる時に硬化反応が速く、耐熱性の優れた硬
化物を与えるエポキシ樹脂組成物を得るために鋭意研究
した結果、本発明に到達した。
【0007】本発明に使用されるエポキシ化合物は、芳
香環を有するものの中でも骨格がリジットで、耐熱性が
あり硬いエポキシ樹脂が得られるものでなければならな
い。これらを満足するエポキシ化合物としては、分子中
のエポキシ基間の距離が短い、分子内に2ケ以上のエポ
キシ基を有する多環または近接複数単環のエポキシ化合
物あるいは分子内に3ケ以上のエポキシ基を有する単環
のエポキシ化合物が好ましく、代表的には、フェノール
ノボラックポリグリシジルエーテル、O−クレゾールノ
ボラックポリグリシジルエーテル、ブロモフェノールノ
ボラックポリグリシジルエーテル、テトラグリシジルm
−キシレンジアミン、テトラグリシジルジアミノジフェ
ニルメタン、α−ナフトールポリグリシジルエーテル、
さらに日本化薬(株)製EPPN−502、大日本イン
キ化学工業(株)製HP−4032、新日鉄化学(株)
製ESN−365などを挙げることが出来る。
【0008】これらのエポキシ化合物は常温で固形ある
いは高粘度液体であるため、溶解力の高い他の低粘度エ
ポキシ化合物に溶解して使用する。使用し得る低粘度エ
ポキシ化合物としては、エポキシ当量500以下のビス
フェノールA系ジグリシジルエーテル、エポキシ当量約
180のビスフェノールF系ジグリシジルエーテル、ジ
グリシジルアニリンなど2官能性エポキシ化合物であ
り、更にフェニルグリシジルエーテルのような単官能性
のエポキシ化合物もこれら2官能エポキシ化合物と併用
することが出来る。
【0009】本発明の目的を達成するために、硬化剤は
本発明で使用するエポキシ化合物に常温では容易には溶
解せず、加熱硬化反応の速いものが必要である。発明者
は、種々検討の結果これらを満足する硬化剤として、一
般式
【化1】 (式中、Rは水素または2,4−ジアミノ−3,5−
トリアジノ−6−エチル基、Rは脂肪族基または芳香
族基または脂環族基、Rは水素または脂肪族基または
ヒドロキシアルキル基、Rは水素またはヒドロキシア
ルキル基を示す。)であるイミダーゾール系化合物を見
い出した。本発明で使われるイミダゾール系化合物の具
体的な例としては、構造式が
【化3】 の1−(2,4−ジアミノ−1,3,5−トリアジノ−
6−エチル)−2−メチルイミダゾール、構造式が
【化4】 である2−フェニル−4メチル−5−ヒドロキシメチル
イミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール、2−フェニル−4−ベンジルイミダ
ゾール、2−シクロヘキシル−4,5−ジヒドロキシメ
チルイミダゾールなどである。更に2−メチルイミダゾ
ール・イソシアヌール酸付加物、および1−シアノエチ
ル−2−フェニルイミダゾール・トリメリット酸付加物
なども使用できる。
【0010】耐熱用エポキシ化合物を含む主剤と、イミ
ダゾール系化合物を硬化剤とする耐熱性エポキシ樹脂組
成物の常温での可使時間を延ばすべく種々検討した結
果、芳香族スルホン酸化合物およびホウ酸エステル化合
物が常温硬化抑制剤として非常に有効であることを見出
した。本発明に使用される芳香族スルホン酸化合物の具
体的な例としてはp−トルエンスルホン酸(CH・C
SOH・HO)、p−トルエンスルホン酸
(CH・CSOH・HO)、p−トルエン
スルホン酸エチルエステル(CHSO
)、p−トルエンスルホン酸ナトリウム塩(CH
・CSONa)、8−ヒドロキシキノリン−5
−スルホン酸(CNOS・HO)、ピリジン
−3−スルホン酸(CNSOH)などを挙げる
ことが出来、一般式
【化2】 で示されるホウ酸エステル化合物で、脂肪族基の例とし
ては、メチル(CH)エチル(CHCH)、n−
プロピル(CHCHCH)、イソプロピル((C
CH),n−オクタデシル(CH(CH
17)などを、芳香族基の例としては、フェニル(C
)、ベンジル(C・CH)、核置換フェニ
ル、ナフチルなどが挙げられ、脂環族基としては、シク
ロヘキシル、シクロペンタジエニルなどを挙げることが
出来、具体的にはトリエチルホウ酸エステル,トリブチ
ルホウ酸エステル,トリフェニルホウ酸エステルなどが
適当である。これら芳香族スルホン酸化合物および/ま
たはホウ酸エステル化合物を添加することにより、常温
における硬化反応を抑制しポットライフを長くすること
が出来る。即ち、本発明に使用するエポキシ化合物10
0重量部に対して0.5〜5.0重量部を添加すること
により、本発明に使用するエポキシ化合物とイミダゾー
ル系化合物からなる本発明での耐熱性エポキシ樹脂組成
物の常温での可使時間を大幅に延ばすことが出来る。
【0011】これら芳香族スルホン酸化合物、ホウ酸エ
ステル化合物は常温における硬化反応を抑制する作用を
有すると共に、100℃以上の加熱により硬化反応を促
進する効果があるが、更に硬化を速め、かつ安定した可
使時間を得るために硬化促進剤を併用することが出来
る。硬化促進剤としては、オロチン酸(C
・HO),アンスラキノン(C14)、フ
ェノチアジン(C12NS)、3−(3,4−ジク
ロロフェニル)−1,1−ジメチル尿素(C12
NHCON(CH)、5,5−ジメチルヒザン
トイン(C),各種アミノ酸などが使用
出来る。
【0012】従って、該芳香族スルホン酸化合物および
ホウ酸エステル化合物は常温での硬化反応を抑制すると
同時に加熱硬化させるときには硬化従進剤として作用す
るので、本発明のエポキシ樹脂組成物には画期的な添加
剤である。
【0013】以上、耐熱用エポキシ化合物と、一般式
【化1】 で示されるイミダゾール系化合物、さらに芳香族スルホ
ン酸化合物またはホウ酸エステル化合物を含むエポキシ
樹脂組成物は、ポットライフが長く、しかも加熱硬化反
応は速くて、成形加工性が良く、硬化樹脂に優れた耐熱
変形性を与える。また、該エポキシ樹脂組成物からの硬
化樹脂は耐熱劣化性も優れているが、セラミック系ウィ
スカーや有機あるいは無機繊維を混じることにより、耐
熱劣化性をさらに大幅に向上させることが出来る。本発
明に使用されるセラミック系ウィスカーとしては、炭化
ケイ素(SiC)、窒化ケイ素(Si)、窒化ア
ルミニウム(AlN)、チタン酸カリウム(KO・6
TiO)、ホウ酸アルミニウム(9Al・2B
)および硫酸カルシウム(CaSO)などであり、
有機または無機繊維としては、例えば、アラミド繊維、
ガラス繊維、炭素繊維などが挙げられる。添加量は樹脂
組成物の粘度によって増減できるがエポキシ化合物10
0重量部に対して5〜30重量部が適当である。
【0014】
【実施例】以下例をあげて本発明を説明するがこれらの
例によって本発明の範囲が制限されるものではない。な
お、実施例中で用いた略称と物質名の対応は次の通りで
ある。
【0015】A.エポキシ化合物: 1.ESN−365 ; エポキシ当量165のナフタ
レンジオール系ポリグリシジルエーテル 2.HP−4032 ; エポキシ当量149のナフタ
レンジオール系ポリグリシジルエーテル 3.EPPN−502; エポキシ当量166の芳香族
単環系ポリグリシジルエーテル 4.エピコート828; エポキシ当量約190のビス
フェノールAジグリシジルエーテル 5.GAN ; エポキシ当量125〜145
のジグリシジルアニリン 6.PGE ; フェニルグリシジルエーテル
【0016】B.イミダゾール系化合物: 1.2P4MHZ ; 2−フェニル−4−メチル
−5−ヒドロキシメチルイミダゾール 2.2MZ−AZINE; 1−(2,4−ジアミノ−
1,3,5−トリアジノ−6−エチル)−2−メチルイ
ミダゾール
【0017】C.芳香族スルホン酸化合物: 1. p−TSA ; p−トルエンスルホン酸 2. HQSA ; 8−ヒドロキシキキノリン−5
−スルホン酸
【0018】D.ホウ酸エステル化合物: 1.(PhO)B ; トリフェニルホウ酸エステル 2.(BuO)B ; トリブチルホウ酸エステル
【0019】E.硬化促進剤: 1.DCPDU ; ジクロロフェニルジメチル尿素 2.ANQN ; アンスラキノン
【0020】F. セラミック系ウィスカーおよび粉
末: 1.SiC ; 炭化ケイ素ウィスカー 2.TISMO−N ; チタン酸カルシウムウィスカ
ー 3.アルボレックス ; ホウ酸アルミニウムウィスカ
ー 4.シリカ ; 溶融シリカ粉末
【0021】エポキシ樹脂組成物の評価は次のように行
った。 1.可使時間(P−Time) 所定の温度(40℃)の高温槽に資料をいれ、流動性の
なくなるまでの日数を測定した。一般に40℃・5日が
25℃・12〜13日、40℃・21日が25℃・約1
80間、40℃・25日が25℃・約200日に相当す
る。
【0022】2.ガラス転移点温度(Tg・℃) 耐熱変形性の指標として、所定の温度、時間にて硬化さ
せた試料を熱機械分析装置を用いTgを測定した。 昇温速度; 10℃/分 荷 重 ; 10g 針の直径; 1mm
【0023】3.耐熱劣化性評価:所定の温度の高温槽
に試料をおれて亀裂、炭化などを観察した。亀裂、炭化
などの変化が起きるまでの時間を測定した。なお実施例
中の硬化試料の作製は初期硬化と後硬化の2段階硬化で
行った。各々をf−Cure、p−Cureで示した。
【0024】
【実施例1】常温で固形のESN−365をエピコート
828とGANの液状混合物に約80℃で加熱溶解し
て、エポキシ化合物の混合物とし、室温まで放冷後、所
定量の硬化抑制剤を添加溶解した。このエポキシ化合物
の混合物に硬化剤として2P4MHZと硬化促進剤を微
粉末にして混合した。硬化抑制剤の異なるもの、硬化促
進剤を添加したものなど組成の異なる5種類のエポキシ
樹脂組成物を調製し、40℃でのポットライフ時間、ガ
ラス転移点温度および耐熱劣化性を測定した。各組成物
の組成比、測定値を表−1に示す。(配合は重量部)
【表1】 組成−1と組成−2は25℃で180日間以上、組成−
3〜組成−5は200日間以上の長期可使時間を有して
いる。また、Tg℃が232〜246と非常に高く、5
種のすべての組成から耐熱変形性、耐熱劣化性の優れた
硬化樹脂が得られた。
【0025】
【実施例2】Hp−4032とエピコート828のエポ
キシ化合物の混合物に硬化抑制剤を溶解した後、硬化剤
である微粉末の2MZ−AZINEと硬化促進剤を混合
した。「実施例1」と同様、ポットライフ時間、Tg
℃、耐熱劣化性を測定した。各組成物の組成比、測定値
を表−2に示す。(配合は重量部)
【表2】 すべての組成で、40℃におけるポットライフ時間は2
1日以上で、25℃に換算すると6ケ月以上であった。
硬化物は耐熱変形性、耐熱劣化性とも優れていることを
示している。
【0026】
【実施例3】耐熱用のエポキシ化合物を使用し、硬化
剤、硬化抑制剤および硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組
成物を「実施例1」と同様の方法で調製した。この樹脂
組成物にセラミック系ウィスカーをエポキシ化合物10
0重量に対して、8重量部混合した。樹脂組成、ポット
ライフ時間、耐熱性は表−3に示す。(配合は重量部)
【表3】 セラミック系ウィスカーの添加が常温における可使時
間、硬化樹脂の耐熱変形性には、ほとんど影響を及ぼさ
ないが、耐熱劣化性を大幅に向上させている。
【0027】
【実施例4】耐熱用エポキシ化合物としてHP−403
2、硬化剤として2P4MHZを使った系でのセラミッ
ク系ウィスカーの効果を調べた。ウィスカーを混合した
エポキシ樹脂組成物は「実施例」3の方法に従って調製
した。樹脂組成、耐熱劣化性を表−4に示す。(配合は
重量部)
【表4】 SiC、TISMO−Nはウィスカーであるので、耐熱
劣化性を大きく向上させるが、シリカは粉末であるた
め、耐熱劣化性の向上はほとんどみられない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 63/00 NLB

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 分子内に2ケ以上のエポキシ基を有す
    る多環または近接複数単環のエポキシ化合物あるいは分
    子内に3ケ以上のエポキシ基を有する単環のエポキシ化
    合物と、一般式 【化1】 (式中、Rは水素または2,4−ジアミノ−3,5−
    トリアジノ−6−エチル基、Rは脂肪族基または芳香
    族基または脂環族基、Rは水素または脂肪族基または
    ヒドロキシアルキル基、Rは水素またはヒドロキシア
    ルキル基を示す。)で示されるイミダゾール系化合物
    と、芳香族スルホン酸化合物および/または一般式 【化2】 (式中、R,RおよびRは脂肪族基または芳香族
    基または脂環族基を示す。)で示されるホウ酸エステル
    化合物とを主成分として含有する常温安定性に優れた耐
    熱性エポキシ樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 分子内に2ケ以上のエポキシ基を有す
    る多環または近接複数単環のエポキシ化合物あるいは分
    子内に3ケ以上のエポキシ基を有する単環のエポキシ化
    合物と、一般式 【化1】 (式中、Rは水素または2,4−ジアミノ−3,5−
    トリアジノ−6−エチル基、Rは脂肪族基または芳香
    族基または脂環族基、Rは水素または脂肪族基またヒ
    ドロキシアルキル基、Rは水素またはヒドロキシアル
    キル基を示す。)で示されるイミダゾール系化合物と、
    芳香族スルホン酸化合物および/または一般式 【化2】 (式中、R,RおよびRは脂肪族基または芳香族
    基または脂環族基を示す。)で示されるホウ酸エステル
    化合物と、セラミック系ウィスカーとを主成分として含
    有する常温安定性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物。
JP4764894A 1994-02-09 1994-02-09 常温安定性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物 Pending JPH07224148A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4764894A JPH07224148A (ja) 1994-02-09 1994-02-09 常温安定性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4764894A JPH07224148A (ja) 1994-02-09 1994-02-09 常温安定性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07224148A true JPH07224148A (ja) 1995-08-22

Family

ID=12781076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4764894A Pending JPH07224148A (ja) 1994-02-09 1994-02-09 常温安定性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07224148A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0942028A1 (en) * 1998-03-12 1999-09-15 Ajinomoto Co., Inc. Epoxy resin composition
KR100431439B1 (ko) * 2001-05-08 2004-05-14 주식회사 엘지화학 에폭시 수지 조성물
KR100431440B1 (ko) * 2001-05-04 2004-05-14 주식회사 엘지화학 에폭시 수지 조성물
JP2005068417A (ja) * 2003-08-05 2005-03-17 Kawamura Inst Of Chem Res 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、成型物の製造方法
CN104072947A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 太阳油墨制造株式会社 环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及印刷电路板
WO2014208737A1 (ja) * 2013-06-28 2014-12-31 太陽インキ製造株式会社 熱硬化性組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0942028A1 (en) * 1998-03-12 1999-09-15 Ajinomoto Co., Inc. Epoxy resin composition
US6232426B1 (en) 1998-03-12 2001-05-15 Ajinomoto Co., Inc. Epoxy resin composition
KR100431440B1 (ko) * 2001-05-04 2004-05-14 주식회사 엘지화학 에폭시 수지 조성물
KR100431439B1 (ko) * 2001-05-08 2004-05-14 주식회사 엘지화학 에폭시 수지 조성물
JP2005068417A (ja) * 2003-08-05 2005-03-17 Kawamura Inst Of Chem Res 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、成型物の製造方法
CN104072947A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 太阳油墨制造株式会社 环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及印刷电路板
JP2014208751A (ja) * 2013-03-26 2014-11-06 太陽インキ製造株式会社 エポキシ樹脂組成物、穴埋め充填用組成物およびこれらを用いたプリント配線板
WO2014208737A1 (ja) * 2013-06-28 2014-12-31 太陽インキ製造株式会社 熱硬化性組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板
US9796810B2 (en) 2013-06-28 2017-10-24 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. Heat-curable composition, dry film, and printed wiring board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1275674B1 (en) Epoxy resin composition and prepreg made with the epoxy resin composition
JP2566368B2 (ja) 水分散性ポリアミン−エポキシアダクト及びエポキシ塗布組成物
US5077325A (en) Penetrable, epoxy resin composition comprising glycidyl ether of bisphenol modified with glycol or urethane, and inorganic filler
JP5661787B2 (ja) エポキシ樹脂用硬化促進剤としてのグアニジン誘導体の使用
EP0137074A1 (en) Curable compositions containing epoxy resins and salicyloyl hydrocarbylamines and cured compositions thereof
JPH07224148A (ja) 常温安定性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物
US5189081A (en) Penetrable, epoxy resin composition comprising glycidyl ether of bisphenol modified with glycol or urethane, and inorganic filler
CN111978726A (zh) 一种热固性树脂组合物及其制备方法和用途
US5138018A (en) One-pack type epoxy resin composition containing reaction products of epoxy resin, dialkylaminoalkylamines and urea
TW201213271A (en) Polymer concrete composition
US2890204A (en) Epoxy resin compositions
EP0761709B1 (en) 1-Imidazolylmethyl-2-naphthols as catalysts for curing epoxy resins
JP3481304B2 (ja) 常温安定性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂用硬化剤
JP2903327B2 (ja) エポキシ樹脂用潜在性硬化剤
JPS6143616A (ja) エポキシ樹脂組成物
US3595833A (en) Cold curing epoxy resin composition
JPS62172014A (ja) 一液性エポキシ樹脂組成物
US5128059A (en) Ring-alkylated m-phenylene diamine blends for use in curing epoxy resins
US5049639A (en) Ring-alkylated m-phenylene diamine blends for use in curing epoxy resins
JPS62297312A (ja) プリプレグ用樹脂組成物およびその製造法
JPS6358197B2 (ja)
JPS61166826A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH01275618A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS6358853B2 (ja)
JP2003252943A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物