JPH0722354A - 半導体チップの製造方法 - Google Patents
半導体チップの製造方法Info
- Publication number
- JPH0722354A JPH0722354A JP5150196A JP15019693A JPH0722354A JP H0722354 A JPH0722354 A JP H0722354A JP 5150196 A JP5150196 A JP 5150196A JP 15019693 A JP15019693 A JP 15019693A JP H0722354 A JPH0722354 A JP H0722354A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- ring
- chips
- expanding
- groove
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップ間の離間距離を経時的に維持し
得るエキスパンド工程を含む半導体チップの製造方法を
提供することを目的とする。 【構成】 エキスパンドリング４の外周面上の粘着層と
しての両面粘着テープ７により、拡張されたチップ搭載
テープ２を固定する。収縮防止バンド６を併用すれば、
その固定は確実なものとなる。
得るエキスパンド工程を含む半導体チップの製造方法を
提供することを目的とする。 【構成】 エキスパンドリング４の外周面上の粘着層と
しての両面粘着テープ７により、拡張されたチップ搭載
テープ２を固定する。収縮防止バンド６を併用すれば、
その固定は確実なものとなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの切断
（ダイシング）後のエキスパンド工程を含む半導体チッ
プの製造方法に関する。
（ダイシング）後のエキスパンド工程を含む半導体チッ
プの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイシング後の半導体ウエハは、
複数のチップに分割はされているものの、互いに接触し
た状態にあり、分離はされていない。この場合の分離方
法としては、伸縮性のテープとエキスパンドリングを用
いたエキスパンド法が知られている。
複数のチップに分割はされているものの、互いに接触し
た状態にあり、分離はされていない。この場合の分離方
法としては、伸縮性のテープとエキスパンドリングを用
いたエキスパンド法が知られている。
【０００３】図１の（ａ）〜（ｄ）は、そのようなエキ
スパンド法を説明するための一例を示す断面図であり、
図２は、エキスパンド後のチップの状態を示す斜視図で
ある。図１の（ａ）において符号１は所定個数のチップ
にダイシングされて分割された半導体ウエハである。こ
の状態の半導体ウエハ１は、チップの集合体であり、伸
縮性を有するテープ２上の粘着層（図示しない）により
テープ２に粘着される。テープ２の周縁部をダイシング
リング３に固定し、テープ２を円筒状のエキスパンドリ
ング４の上面に載せる。このエキスパンドリング４の上
面の近傍には、その周面に沿ってリング４の半径方向内
方へへこむ溝５が形成されている。次に、図１の（ｂ）
に示すように、テープ２全体が均一に伸長されるよう
に、ダイシングリング３をエキスパンドリング４の下側
に向けて矢印Ａ１の方向に下げることにより、半導体ウ
エハ１は各チップ１ａごとにテープ２上で分離される。
この状態を維持するために、図１の（ｃ）に示すように
ゴム製の収縮防止バンド６をエキスパンドリング４の溝
５にはめ、テープ２の収縮による戻りを防止する。次い
で、図１の（ｃ）に示す矢印Ａ２の方向およびその位置
でテープ２の裾部分を切断して図１の（ｄ）に示す状態
とし、この状態で通常はダイボンディング工程に供され
る。この状態は、例えば図２の斜視図で示すことができ
る。
スパンド法を説明するための一例を示す断面図であり、
図２は、エキスパンド後のチップの状態を示す斜視図で
ある。図１の（ａ）において符号１は所定個数のチップ
にダイシングされて分割された半導体ウエハである。こ
の状態の半導体ウエハ１は、チップの集合体であり、伸
縮性を有するテープ２上の粘着層（図示しない）により
テープ２に粘着される。テープ２の周縁部をダイシング
リング３に固定し、テープ２を円筒状のエキスパンドリ
ング４の上面に載せる。このエキスパンドリング４の上
面の近傍には、その周面に沿ってリング４の半径方向内
方へへこむ溝５が形成されている。次に、図１の（ｂ）
に示すように、テープ２全体が均一に伸長されるよう
に、ダイシングリング３をエキスパンドリング４の下側
に向けて矢印Ａ１の方向に下げることにより、半導体ウ
エハ１は各チップ１ａごとにテープ２上で分離される。
この状態を維持するために、図１の（ｃ）に示すように
ゴム製の収縮防止バンド６をエキスパンドリング４の溝
５にはめ、テープ２の収縮による戻りを防止する。次い
で、図１の（ｃ）に示す矢印Ａ２の方向およびその位置
でテープ２の裾部分を切断して図１の（ｄ）に示す状態
とし、この状態で通常はダイボンディング工程に供され
る。この状態は、例えば図２の斜視図で示すことができ
る。
【０００４】しかしながら、上述の従来のエキスパンド
方法では、テープの経時的な収縮を確実に防止すること
はできず、例えば図３に示すようにテープ２がエキスパ
ンドリング４の上面に戻ってしまい、各チップ１ａ間の
離間距離が不均一になってしまい、その結果、その後の
ダイボンディング工程でのチップの位置が不精確となる
不都合が生じる。
方法では、テープの経時的な収縮を確実に防止すること
はできず、例えば図３に示すようにテープ２がエキスパ
ンドリング４の上面に戻ってしまい、各チップ１ａ間の
離間距離が不均一になってしまい、その結果、その後の
ダイボンディング工程でのチップの位置が不精確となる
不都合が生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の技術的課題を解消し、半導体チップ間の距離を経時的
に維持し得るエキスパンド工程を含む半導体チップの製
造方法を提供することにある。
の技術的課題を解消し、半導体チップ間の距離を経時的
に維持し得るエキスパンド工程を含む半導体チップの製
造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、半導体ウエハを切断してチ
ップに分割する工程と、前記分割チップを伸縮性のテー
プ上の粘着層により該テープ上に搭載する工程と、前記
テープを伸長させながら基台上に拡張して前記分割チッ
プを相互に分離する工程よりなる半導体ウエハのダイシ
ングにおいて、前記チップ搭載テープを前記基台に粘着
層により固定することを特徴とする。
に、請求項１記載の発明は、半導体ウエハを切断してチ
ップに分割する工程と、前記分割チップを伸縮性のテー
プ上の粘着層により該テープ上に搭載する工程と、前記
テープを伸長させながら基台上に拡張して前記分割チッ
プを相互に分離する工程よりなる半導体ウエハのダイシ
ングにおいて、前記チップ搭載テープを前記基台に粘着
層により固定することを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明においては、チップ搭載テープと基台と
の間に接着層を介在させるようにしたので、そのテープ
の経時的な収縮を長期に亙って防止することができる。
の間に接着層を介在させるようにしたので、そのテープ
の経時的な収縮を長期に亙って防止することができる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
【０００９】図４は、本発明の一実施例を説明するため
の模式的断面図であって、（ａ）はチップ搭載テープ拡
張前のエキスパンドリングを示し、（ｂ）はエキスパン
ド工程後のチップの分離状態を示すものである。
の模式的断面図であって、（ａ）はチップ搭載テープ拡
張前のエキスパンドリングを示し、（ｂ）はエキスパン
ド工程後のチップの分離状態を示すものである。
【００１０】本実施例では、図４の（ａ）に示すよう
に、予め、基台としての円筒状のエキスパンドリング４
の溝５の内面およびその溝５の周囲のエキスパンドリン
グ４の外周面に粘着層としての両面粘着テープ７が貼り
付けておく点に特徴がある。両面粘着テープ７の上端面
７ａは、エキスパンドリング４の上面４ａと面一となら
ないように、上面４ａよりも少し下げられている。これ
は、エキスパンドリング４の上面４ａ上で拡張されるチ
ップ搭載テープ７がその拡張時に両面粘着テープ７とエ
キスパンドリング４の上縁部で接触すると、その接触部
分でのテープ７の伸張と他の部分でのテープ７の伸張と
に差異を生じるおそれがあるためである。また、両面粘
着テープ７の貼り付け面積は、後述するチップ搭載テー
プ２の収縮防止のため、チップ搭載テープ２の収縮力に
対抗できる粘着テープ７の粘着力を考慮して決められ
る。
に、予め、基台としての円筒状のエキスパンドリング４
の溝５の内面およびその溝５の周囲のエキスパンドリン
グ４の外周面に粘着層としての両面粘着テープ７が貼り
付けておく点に特徴がある。両面粘着テープ７の上端面
７ａは、エキスパンドリング４の上面４ａと面一となら
ないように、上面４ａよりも少し下げられている。これ
は、エキスパンドリング４の上面４ａ上で拡張されるチ
ップ搭載テープ７がその拡張時に両面粘着テープ７とエ
キスパンドリング４の上縁部で接触すると、その接触部
分でのテープ７の伸張と他の部分でのテープ７の伸張と
に差異を生じるおそれがあるためである。また、両面粘
着テープ７の貼り付け面積は、後述するチップ搭載テー
プ２の収縮防止のため、チップ搭載テープ２の収縮力に
対抗できる粘着テープ７の粘着力を考慮して決められ
る。
【００１１】次に、両面粘着テープ７を貼り付けたエキ
スパンドリング４の上部に、図１の（ａ）に示したよう
に所定個数に分割された半導体チップ１ａを搭載したテ
ープ２を配置し、そのテープ２の周縁部にダイシングリ
ング３を固定した後、ダイシングリング３を下げること
によりテープ２を拡張する。次いで、図４の（ｂ）に示
すように、収縮防止バンド６をエキスパンドリング４の
溝５にはめ、拡張したテープ２を両面粘着テープ７に押
し付けて固定し、テープ２の収縮による戻りを防止す
る。本実施例において収縮防止バンド６を用いることは
テープ２をテープ７全体に、より均一に粘着するのに役
立つ。伸張性のテープ２上に搭載され、拡張により分離
された各半導体チップ１ａは、テープ２の裾部分が切断
された後、次のダイボンディング工程に供される。この
ダイボンディング工程では、伸張性のテープ２の収縮が
半導体チップ１ａの位置精度に影響を与えることはな
い。
スパンドリング４の上部に、図１の（ａ）に示したよう
に所定個数に分割された半導体チップ１ａを搭載したテ
ープ２を配置し、そのテープ２の周縁部にダイシングリ
ング３を固定した後、ダイシングリング３を下げること
によりテープ２を拡張する。次いで、図４の（ｂ）に示
すように、収縮防止バンド６をエキスパンドリング４の
溝５にはめ、拡張したテープ２を両面粘着テープ７に押
し付けて固定し、テープ２の収縮による戻りを防止す
る。本実施例において収縮防止バンド６を用いることは
テープ２をテープ７全体に、より均一に粘着するのに役
立つ。伸張性のテープ２上に搭載され、拡張により分離
された各半導体チップ１ａは、テープ２の裾部分が切断
された後、次のダイボンディング工程に供される。この
ダイボンディング工程では、伸張性のテープ２の収縮が
半導体チップ１ａの位置精度に影響を与えることはな
い。
【００１２】次に、図５を参照して本発明の他の実施例
を説明する。
を説明する。
【００１３】本実施例は、円筒状のエキスパンドリング
４の外周面の最上部に段差４ｂが設けられている点以外
は先の実施例と同様である。この段差４ｂは、その外周
面よりも、エキスパンドリング４の半径方向内方へ僅か
にさげられて形成されている。段差４ｂと上記外周面と
の差は両面粘着テープ７の厚さに相当する程度で足り
る。
４の外周面の最上部に段差４ｂが設けられている点以外
は先の実施例と同様である。この段差４ｂは、その外周
面よりも、エキスパンドリング４の半径方向内方へ僅か
にさげられて形成されている。段差４ｂと上記外周面と
の差は両面粘着テープ７の厚さに相当する程度で足り
る。
【００１４】上記各実施例では、エキスパンドリング４
の外周面に両面粘着テープ７を貼り付けて、これにより
拡張したチップ搭載テープ２を固定するようにしたが、
粘着テープに代えて、エキスパンドリング４の外周面に
粘着材を塗布して所定の粘着力の得られる粘着層（図示
しない）を形成してもよい。
の外周面に両面粘着テープ７を貼り付けて、これにより
拡張したチップ搭載テープ２を固定するようにしたが、
粘着テープに代えて、エキスパンドリング４の外周面に
粘着材を塗布して所定の粘着力の得られる粘着層（図示
しない）を形成してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チップ搭載テープと基台との間に粘着層を介在させるよ
うにしたので、そのテープの経時的な収縮を長期に亙っ
て防止することができる。従って、テープ上のチップ間
の離間距離を安定に維持できるので、そのチップ上に寸
法精度の高い集積回路を製造することが可能となる。
チップ搭載テープと基台との間に粘着層を介在させるよ
うにしたので、そのテープの経時的な収縮を長期に亙っ
て防止することができる。従って、テープ上のチップ間
の離間距離を安定に維持できるので、そのチップ上に寸
法精度の高い集積回路を製造することが可能となる。
【図１】ダイシング後の半導体ウエハに対する従来のエ
キスパンド方法を説明するための模式的断面図である。
キスパンド方法を説明するための模式的断面図である。
【図２】エキスパンド後の半導体チップの状態を示す模
式的斜視図である。
式的斜視図である。
【図３】図１に示した従来のエキスパンド方法を実施し
た後に生じる不都合を説明するための模式的断面図であ
る。
た後に生じる不都合を説明するための模式的断面図であ
る。
【図４】本発明の半導体チップの製造方法の一実施例を
説明するための模式的断面図である。
説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明の半導体チップの製造方法の他の実施例
を説明するための模式的断面図である。
を説明するための模式的断面図である。
１ 半導体ウエハ １ａ 半導体チップ ２ チップ搭載用伸縮テープ ３ ダイシングリング ４ エキスパンドリング ４ａ 上面 ４ｂ 段差 ５ 溝 ６ 収縮防止バンド ７ 両面粘着テープ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウエハを切断してチップに分割す
る工程と、前記分割チップを伸縮性のテープ上の粘着層
により該テープ上に搭載する工程と、前記テープを伸長
させながら基台上に拡張して前記分割チップを相互に分
離する工程よりなる半導体ウエハのダイシングにおい
て、前記チップ搭載テープを前記基台に粘着層により固
定することを特徴とする半導体チップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150196A JPH0722354A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 半導体チップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150196A JPH0722354A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 半導体チップの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722354A true JPH0722354A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15491622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5150196A Pending JPH0722354A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 半導体チップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722354A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007142002A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | 半導体ウェハ加圧治具およびその使用方法 |
| JP2017188559A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 太陽誘電株式会社 | 拡張装置及び電子部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150196A patent/JPH0722354A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007142002A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | 半導体ウェハ加圧治具およびその使用方法 |
| JP4561605B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2010-10-13 | 株式会社デンソー | 半導体ウェハ加圧治具およびその使用方法 |
| JP2017188559A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 太陽誘電株式会社 | 拡張装置及び電子部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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