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JPH07206923A - Crystalline polypropylene - Google Patents

Crystalline polypropylene

Info

Publication number
JPH07206923A
JPH07206923A JP2306994A JP2306994A JPH07206923A JP H07206923 A JPH07206923 A JP H07206923A JP 2306994 A JP2306994 A JP 2306994A JP 2306994 A JP2306994 A JP 2306994A JP H07206923 A JPH07206923 A JP H07206923A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
compound
δhm
group
polypropylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2306994A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Ishihara
毅 石原
Masashi Nakajima
雅司 中島
Yasuo Nomura
泰生 野村
Masatoshi Okura
正寿 大倉
Satoshi Ueki
聰 植木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tonen General Sekiyu KK
Original Assignee
Tonen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tonen Corp filed Critical Tonen Corp
Priority to JP2306994A priority Critical patent/JPH07206923A/en
Publication of JPH07206923A publication Critical patent/JPH07206923A/en
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 曲げ弾性率、熱変形温度が高く、剛性、耐熱
性が向上し、また、成形性、耐衝撃性にも優れ、高剛性
化したため、薄肉化がはかられ、軽量化が可能となり、
省資源や生産性の点で有効であり、また剛性、耐熱性の
向上により、従来ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂などを用い
ていた用途への代替が可能な結晶性ポリプロピレンを提
供する。 【構成】 ゲルパーミエイションクロマトグラフ（ＧＰ
Ｃ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜
１，０００，０００の範囲にあり、示差走査熱量測定
（ＤＳＣ）から求められる融解熱（ΔＨｍ）とＭｗとが
ΔＨｍ≧５５．５０−５．５５８ｌｏｇＭｗなる関係を
満足する結晶性ポリプロピレン、および特定の塩化マグ
ネシウム担持型立体規則性重合触媒を用いて得られた同
結晶性ポリプロピレン。(57) [Abstract] [Purpose] The flexural modulus and heat deformation temperature are high, rigidity and heat resistance are improved, and also the moldability and impact resistance are excellent, and the rigidity is high, so thinning can be achieved. , Can be made lighter,
Provided is a crystalline polypropylene which is effective from the viewpoint of resource saving and productivity, and by improving rigidity and heat resistance, which can be used as a substitute for the use of polystyrene and ABS resin. [Constitution] Gel permeation chromatograph (GP
The weight average molecular weight (Mw) measured in C) is 5,000 to
A crystalline polypropylene having a range of 1,000,000 and satisfying the relationship of ΔHm ≧ 55.50-5.558 log Mw between the heat of fusion (ΔHm) determined by differential scanning calorimetry (DSC) and Mw, and a specific polypropylene. The same crystalline polypropylene obtained by using a stereoregular polymerization catalyst supporting magnesium chloride.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、結晶性ポリプロピレン
に関し、より詳しくは、剛性、耐熱性の優れた結晶性ポ
リプロピレンに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to crystalline polypropylene, and more particularly to crystalline polypropylene having excellent rigidity and heat resistance.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ポリプロピレンは耐熱性、耐薬品性、電
気的性質に優れており、更に剛性、引張り強度、光学的
特性、加工性が良好であり射出成形、フィルム成形、シ
ート成形、ブロー成形等に利用され、また、ポリプロピ
レンは軽比重であり、容器、包装材料等の分野で広く用
いられている。しかしながら、用途によってはこれらの
性質が十分満足されている訳ではなく、使用が制限され
ている場合が多々あった。2. Description of the Related Art Polypropylene has excellent heat resistance, chemical resistance, and electrical properties, and also has excellent rigidity, tensile strength, optical characteristics, and processability, and is injection molded, film molded, sheet molded, blow molded, etc. In addition, polypropylene has a light specific gravity and is widely used in fields such as containers and packaging materials. However, depending on the application, these properties are not sufficiently satisfied, and there are many cases where the use is restricted.

【０００３】上記した性能のうち、とりわけ、剛性、耐
熱性において、ポリプロピレンは、ポリスチレン、ＡＢ
Ｓ樹脂に比べて劣っている。したがって、剛性、耐熱性
が要求される成形品を製造するための材料としては、ポ
リプロピレンを使用することはできず、剛性、耐熱性が
要求される成形品の材料として、前記ポリスチレンやＡ
ＢＳ樹脂の代りに、敢えてポリプロピレンを使用する場
合、前記性質を満足させるために、肉厚の成形品にしな
ければならず、このことは成形品の薄肉化を阻み、成形
品のコストを上昇させる、つまり、ポリプロピレンまた
はポリプロピレン組成物の用途を拡大することを阻止す
るものである。もし、ポリプロピレンが優れた剛性、耐
薬品性、成形性、耐熱性、硬度などを備えているとすれ
ば、そのようなポリプロピレンは、ポリスチレンやＡＢ
Ｓ樹脂の代替として、用途の拡大を図ることができ、し
かも、肉薄の成形品に仕上ることができるから、省資
源、コストの低減を期待することもできる。Among the above-mentioned performances, polypropylene is polystyrene, AB
It is inferior to S resin. Therefore, polypropylene cannot be used as a material for producing a molded product requiring rigidity and heat resistance, and the above-mentioned polystyrene or A is used as a material for a molded product requiring rigidity and heat resistance.
When polypropylene is intentionally used instead of the BS resin, in order to satisfy the above-mentioned properties, it is necessary to form a thick molded product, which prevents the molded product from being thin and increases the cost of the molded product. That is, it prevents expansion of the application of polypropylene or polypropylene composition. If polypropylene has excellent rigidity, chemical resistance, moldability, heat resistance, hardness, etc., such polypropylene can be used as polystyrene or AB.
As an alternative to the S resin, the application can be expanded, and since a thin molded product can be finished, resource saving and cost reduction can be expected.

【０００４】結晶性ポリプロピレンの剛性を向上させる
ための公知技術としては例えばパラターシャリーブチル
安息香酸アルミニウム塩や１，３−２，４−ジベンジリ
デンソルビトール等の有機造核剤を添加して成形する方
法があるが、コストが高く経済的でない上、該添加によ
り光沢、衝撃強度、引張り伸び等が大巾に低下する欠点
がある。剛性向上の他の手段としては、タルク、炭酸カ
ルシウム、マイカ、硫酸バリューム、アスベスト、ケイ
酸カルシウム等の各種無機充填剤を使用する方法がある
が、ポリプロピレンの特徴である軽量性、透明性を損う
上、衝撃強度、光沢、引張り伸び、加工性等が低下する
欠点がある。As a known technique for improving the rigidity of crystalline polypropylene, for example, an organic nucleating agent such as paratertiarybutyl benzoic acid aluminum salt or 1,3-2,4-dibenzylidene sorbitol is added for molding. Although there is a method, there is a drawback that the cost is high and it is not economical, and the addition thereof greatly reduces gloss, impact strength, tensile elongation and the like. As another means for improving rigidity, there is a method of using various inorganic fillers such as talc, calcium carbonate, mica, valium sulfate, asbestos, and calcium silicate, but the lightness and transparency characteristic of polypropylene are impaired. In addition, there is a drawback that impact strength, gloss, tensile elongation, workability, etc. are deteriorated.

【０００５】そこで、ポリプロピレンの剛性、耐熱性を
高めるため結晶性の高いポリプロピレンの開発が必要と
され、重合触媒、重合方法の工夫により結晶性ポリプロ
ピレンの開発が試みられてきたが、それらは剛性が多少
改善されているものの、まだ不十分であり、透明性も不
十分であつたり、アイソタクテイシイテイの高いポリプ
ロピレンの開発を目指しても、該アイソタクテイシイテ
イはいまだ従来技術の範囲内にあり成形品の剛性向上効
果は未だ不充分である。Therefore, in order to improve the rigidity and heat resistance of polypropylene, it is necessary to develop polypropylene having high crystallinity, and attempts have been made to develop crystalline polypropylene by devising a polymerization catalyst and a polymerization method. Although slightly improved, it is still inadequate, transparency is insufficient, and even if the aim is to develop polypropylene with high isotacticity, the isotacticity is still within the range of conventional technology. The effect of improving the rigidity of the molded product is still insufficient.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、結晶性の向
上によって、剛性、耐熱性が向上し、高硬度であり、そ
して、疲労特性、耐摩耗性、寸法安定性、耐薬品性、成
形性などにも優れた新規なプロピレン単独重合体を提供
する。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has improved rigidity, heat resistance, and high hardness due to improved crystallinity, and has fatigue characteristics, wear resistance, dimensional stability, chemical resistance, and molding. Provided is a novel propylene homopolymer having excellent properties.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究を
行った結果、ポリプロピレンの剛性、耐熱性を高めるた
めには立体規則性を向上させることが必要であり、立体
規則性は融解熱に依存し、該立体規則性の尺度として示
差走査熱量測定（ＤＳＣ）から求められる融解熱（ΔＨ
ｍ）を用いた場合、高剛性、高耐熱性を発現するΔＨｍ
の値は一定値ではなく、ポリプロピレンの重量平均分子
量（Ｍｗ）に応じて変化することが判明し、そして、ポ
リプロピレンの立体規則性を示差走査熱量測定（ＤＳ
Ｃ）から求められる融解熱（ΔＨｍ）で表示すると、Δ
ＨｍとＭｗとが式 ΔＨｍ≧５５．５０−５．５５８ｌｏｇＭｗ なる関係を満足すると、該結晶性ポリプロピレンは高剛
性、高耐熱性を発現することを見出し本願の第１の発明
を完成するに至った。更に、該結晶性ポリプロピレンは
種々の重合触媒、重合手段により製造し得るが、本発明
者らが先に発明した特定の立体規則性重合触媒を使用す
ると該結晶性ポリプロピレンを容易に製造し得ることを
見出し本願の第２の発明を完成するに至った。As a result of intensive studies, the present inventors have found that it is necessary to improve the stereoregularity in order to increase the rigidity and heat resistance of polypropylene. And the heat of fusion (ΔH) obtained from differential scanning calorimetry (DSC)
When using m), ΔHm that exhibits high rigidity and high heat resistance
Was found to vary depending on the weight average molecular weight (Mw) of polypropylene, and the stereoregularity of polypropylene was determined by differential scanning calorimetry (DS).
When the heat of fusion (ΔHm) obtained from C) is displayed, Δ
When Hm and Mw satisfy the relationship ΔHm ≧ 55.50-5.558 logMw, it was found that the crystalline polypropylene exhibits high rigidity and high heat resistance, and the first invention of the present application was completed. . Furthermore, although the crystalline polypropylene can be produced by various polymerization catalysts and polymerization means, the crystalline polypropylene can be easily produced by using the specific stereoregular polymerization catalyst previously invented by the present inventors. This led to the completion of the second invention of the present application.

【０００８】発明の要旨 すなわち、本発明の要旨は、ゲルパーミエイションクロ
マトグラフ（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍ
ｗ）が５，０００〜１，０００，０００の範囲にあり、
示差走査熱量測定（ＤＳＣ）から求められる融解熱（Δ
Ｈｍ）とＭｗとが ΔＨｍ≧５５．５０−５．５５８ｌｏｇＭｗ なる関係を満足することを特徴とする結晶性ポリプロピ
レン、であり、また、 （Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子供与性
化合物を必須成分とする固体成分を、 （Ｂ）有機アルミニウム化合物及び （Ｃ）下記一般式（１）で示される有機珪素化合物の存
在下、 （Ｄ）オレフィン と接触させてなるα−オレフィン重合用触媒成分、を用
いてプロピレンを重合してなるポリプロピレンであっ
て、ゲルパーミエイションクロマトグラフ（ＧＰＣ）で
測定した重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜１，０
００，０００の範囲にあり、示差走査熱量測定（ＤＳ
Ｃ）から求められる融解熱（ΔＨｍ）とＭｗとが ΔＨｍ≧５５．５０−５．５５８ｌｏｇＭｗ なる関係を満足することを特徴とする結晶性ポリプロピ
レン、である。 The gist of the present invention, that is, the gist of the present invention, is the weight average molecular weight (M) measured by gel permeation chromatography (GPC).
w) is in the range of 5,000 to 1,000,000,
Heat of fusion (Δ) determined from differential scanning calorimetry (DSC)
Hm) and Mw are crystalline polypropylenes characterized by satisfying the relationship ΔHm ≧ 55.50-5.558 log Mw, and (A) magnesium, titanium, halogen and an electron donating compound are essential components. (B) an organoaluminum compound and (C) an α-olefin polymerization catalyst component obtained by contacting (D) an olefin in the presence of an organosilicon compound represented by the following general formula (1): A polypropylene obtained by polymerizing propylene, which has a weight average molecular weight (Mw) of 5,000 to 1,0 as measured by gel permeation chromatography (GPC).
In the range of 0,000, the differential scanning calorimetry (DS
C) is a crystalline polypropylene characterized in that the heat of fusion (ΔHm) and Mw satisfy the relationship ΔHm ≧ 55.50-5.558 log Mw.

【０００９】[0009]

【化２】 〔但し、Ｒ１ は環内にエーテル若しくはチオエーテル
結合含有環状置換基、環内エーテル結合含有環状置換基
のオキシ基、環内ケトン結合含有環状置換基、窒素原子
含有複素環式置換基、珪素原子含有複素環式置換基、ラ
クトン骨格構造を有する置換基、Ｒ２ は炭素数１〜１
０個の炭化水素基、Ｒ４ Ｏ−、Ｒ５ ３ Ｓｉ−若しく
はＲ６ ３ ＳｉＯ−、Ｒ３ はメチル基若しくはエチ
ル基、ｘは１若しくは２、ｙは０若しくは１、ｚは２若
しくは３、ｘ＋ｙ＋ｚ＝４であり、Ｒ４ は炭素数３〜
１０個の炭化水素基、Ｒ５ 及びＲ６ は炭素数１〜１
０個の炭化水素基である。〕[Chemical 2] [Wherein R 1 is a cyclic substituent containing an ether or thioether bond in the ring, an oxy group of a cyclic substituent containing an ether bond in an ring, a cyclic substituent containing a ketone bond in a ring, a heterocyclic substituent containing a nitrogen atom, a silicon atom] Containing heterocyclic substituent, substituent having lactone skeleton structure, R 2 has 1 to 1 carbon atoms
0 hydrocarbon group, R 4 O-, R 5 3 Si- or R 6 3 SiO-, R 3 is a methyl group or an ethyl group, x is 1 or 2, y is 0 or 1, z is 2 or 3 , X + y + z = 4, and R 4 has 3 to 10 carbon atoms.
10 hydrocarbon groups, R 5 and R 6 have 1 to 1 carbon atoms
It is 0 hydrocarbon groups. ]

【００１０】ここで、本発明における、示差走査熱量測
定（ＤＳＣ）から求められる融解熱（ΔＨｍ）とは、ア
ルミパンに試料を封入し、２００℃まで昇温させながら
融解熱を測定し、その際８５℃から１７５℃の間のピー
クを融解ピークとし、対応する熱量を試料量で除して融
解熱（単位ｃａｌ／ｇ）を算出したものである。また、
本発明での重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエイ
ションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定し、また同
一条件でポリスチレンの測定を行い、Ｍａｋｒｏｍｏ
ｌ．Ｃｈｅｍ １７９，２１１７（１９７８年）記載の
ユニバーサル・キャリブレーション・プリンシプルに基
づき較正した値である。Here, the heat of fusion (ΔHm) obtained from the differential scanning calorimetry (DSC) in the present invention means that the sample is enclosed in an aluminum pan and the heat of fusion is measured while the temperature is raised to 200 ° C. In this case, the peak between 85 ° C. and 175 ° C. is taken as the melting peak, and the corresponding heat quantity is divided by the sample quantity to calculate the heat of fusion (unit cal / g). Also,
The weight average molecular weight (Mw) in the present invention is measured by gel permeation chromatography (GPC), and polystyrene is measured under the same conditions.
l. It is a value calibrated based on the universal calibration principal described in Chem 179 , 2117 (1978).

【００１１】本発明のポリプロピレンは、重量平均分子
量（Ｍｗ）が５，０００〜１，０００，０００の範囲で
あることが必要であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が、
５，０００未満であると耐衝撃性が低下し、また１，０
００，０００を超えると成形性が低下する。また、本発
明のポリプロピレンの示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によ
る融解熱（ΔＨｍ）は、５５．５０−５．５５８ｌｏｇ
Ｍｗ以上、好ましくは５５．５５−５．５５８ｌｏｇＭ
ｗ以上、更に好ましくは５５．６０−５．５５８ｌｏｇ
Ｍｗ以上であり、該値が５５．５０−５．５５８ｌｏｇ
Ｍｗ未満では、ポリプロピレンの剛性、耐熱性が不十分
であり、高剛性、高耐熱性の成形品を得ることはできな
い。本発明で用いられる重合触媒については、以下のと
おりのものである。The polypropylene of the present invention must have a weight average molecular weight (Mw) in the range of 5,000 to 1,000,000, and the weight average molecular weight (Mw) is
If it is less than 5,000, the impact resistance is lowered,
If it exceeds 100,000, the moldability will decrease. The heat of fusion (ΔHm) of the polypropylene of the present invention measured by differential scanning calorimetry (DSC) is 55.50-5.558 log.
Mw or more, preferably 55.55-5.558 log M
w or more, more preferably 55.60-5.558 log
Mw or more and the value is 55.50-5.558 log
If it is less than Mw, the rigidity and heat resistance of polypropylene are insufficient, and a molded product having high rigidity and high heat resistance cannot be obtained. The polymerization catalyst used in the present invention is as follows.

【００１２】固体成分 本発明で用いられる固体成分（以下、成分Ａという）
は、マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子供与性化
合物を必須成分とするが、このような成分は通常マグネ
シウム化合物、チタン化合物及び電子供与性化合物、更
に前記各化合物がハロゲンを有しない化合物の場合は、
ハロゲン含有化合物を、それぞれ接触することにより調
製される。 （１）マグネシウム化合物 マグネシウム化合物は、一般式ＭｇＲ１ Ｒ２ で表わ
される。式において、Ｒ１ 及びＲ２ は同一か異なる
炭化水素基、ＯＲ′基（Ｒ′は炭化水素基）、ハロゲン
原子を示す。より詳細には、Ｒ１ 及びＲ２ の炭化水
素基としては、炭素数１〜２０個のアルキル基、シクロ
アルキル基、アリール基、アルアルキル基が、ＯＲ′基
としては、Ｒ′が炭素数１〜１２個のアルキル基、シク
ロアルキル基、アリール基、アルアルキル基が、ハロゲ
ン原子としては塩素、臭素、ヨウ素、弗素等が挙げられ
る。 Solid Component Solid component used in the present invention (hereinafter referred to as component A)
Is an essential component of magnesium, titanium, halogen and an electron donating compound. Such components are usually a magnesium compound, a titanium compound and an electron donating compound, and in the case where each of the above compounds is a compound having no halogen,
It is prepared by contacting each of the halogen-containing compounds. (1) Magnesium Compound The magnesium compound is represented by the general formula MgR 1 R 2 . In the formula, R 1 and R 2 represent the same or different hydrocarbon groups, OR ′ groups (R ′ is a hydrocarbon group), and halogen atoms. More specifically, the hydrocarbon group of R 1 and R 2 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group, and the OR ′ group is R ′ having a carbon number. Examples of the halogen atom include 1 to 12 alkyl groups, cycloalkyl groups, aryl groups and aralkyl groups, and examples of the halogen atom include chlorine, bromine, iodine and fluorine.

【００１３】それら化合物の具体例を下記に示すが、化
学式において、Ｍｅ：メチル、Ｅｔ：エチル、Ｐｒ：プ
ロピル、Ｂｕ：ブチル、Ｈｅ：ヘキシル、Ｏｃｔ：オク
チル、Ｐｈ：フェニル、ｃｙＨｅ：シクロヘキシルをそ
れぞれ示す。Specific examples of these compounds are shown below. In the chemical formulas, Me: methyl, Et: ethyl, Pr: propyl, Bu: butyl, He: hexyl, Oct: octyl, Ph: phenyl, cyHe: cyclohexyl, respectively. Show.

【００１４】ＭｇＭｅ２ ，ＭｇＥｔ２ ，Ｍｇｉ−Ｐ
ｒ２ ，ＭｇＢｕ２ ，ＭｇＨｅ２，ＭｇＯｃｔ２ ，
ＭｇＥｔＢｕ，ＭｇＰｈ２ ，ＭｇｃｙＨｅ２ ，Ｍｇ
（ＯＭｅ）２ ，Ｍｇ（ＯＥｔ）２ ，Ｍｇ（ＯＢｕ）
２ ，Ｍｇ（ＯＨｅ）２，Ｍｇ（ＯＯｃｔ）２ ，Ｍｇ
（ＯＰｈ）２ ，Ｍｇ（ＯｃｙＨｅ）２ ，ＥｔＭｇＣ
ｌ，ＢｕＭｇＣｌ，ＨｅＭｇＣｌ，ｉ−ＢｕＭｇＣｌ，
ｔ−ＢｕＭｇＣｌ，ＰｈＭｇＣｌ，ＰｈＣＨ２ ＭｇＣ
ｌ，ＥｔＭｇＢｒ，ＢｕＭｇＢｒ，ＰｈＭｇＢｒ，Ｂｕ
ＭｇＩ，ＥｔＯＭｇＣｌ，ＢｕＯＭｇＣｌ，ＨｅＯＭｇ
Ｃｌ，ＰｈＯＭｇＣｌ，ＥｔＯＭｇＢｒ，ＢｕＯＭｇＢ
ｒ，ＥｔＯＭｇＩ，ＭｇＣｌ２ ，ＭｇＢｒ２ ，Ｍｇ
Ｉ２ 。MgMe 2 , MgEt 2 , Mgi-P
r 2 , MgBu 2 , MgHe 2 , MgOct 2 ,
MgEtBu, MgPh 2 , MgcyHe 2 , Mg
(OMe) 2 , Mg (OEt) 2 , Mg (OBu)
2 , Mg (OHe) 2 , Mg (OOct) 2 , Mg
(OPh) 2 , Mg (OcyHe) 2 , EtMgC
l, BuMgCl, HeMgCl, i-BuMgCl,
t-BuMgCl, PhMgCl, PhCH 2 MgC
1, EtMgBr, BuMgBr, PhMgBr, Bu
MgI, EtOMgCl, BuOMgCl, HeOMg
Cl, PhOMgCl, EtOMgBr, BuOMgB
r, EtOMgI, MgCl 2 , MgBr 2 , Mg
I 2 .

【００１５】上記マグネシウム化合物は、成分Ａを調製
する際に、金属マグネシウム又はその他のマグネシウム
化合物から調製することも可能である。その一例とし
て、金属マグネシウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式
Ｘｎ Ｍ（ＯＲ）ｍ−ｎ のアルコキシ基含有化合物
〔式において、Ｘは水素原子、ハロゲン原子又は炭素数
１〜２０個の炭化水素基、Ｍは硼素、炭素、アルミニウ
ム、珪素又は燐原子、Ｒは炭素数１〜２０個の炭化水素
基、ｍはＭの原子価、ｍ＞ｎ≧０を示す。〕を接触させ
る方法が挙げられる。The above magnesium compound can be prepared from metallic magnesium or other magnesium compounds when the component A is prepared. As one example thereof, metal magnesium, a halogenated hydrocarbon and an alkoxy group-containing compound represented by the general formula X n M (OR) mn [wherein X is a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms] , M is a boron, carbon, aluminum, silicon or phosphorus atom, R is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, m is a valence of M, and m> n ≧ 0. ] The method of making it contact is mentioned.

【００１６】該アルコキシ基含有化合物の一般式のＸ及
びＲの炭化水素基としては、メチル（Ｍｅ）、エチル
（Ｅｔ）、プロピル（Ｐｒ）、ｉ−プロピル（ｉ−Ｐ
ｒ）、ブチル（Ｂｕ）、ｉ−ブチル（ｉ−Ｂｕ）、ヘキ
シル（Ｈｅ）、オクチル（Ｏｃｔ）等のアルキル基、シ
クロヘキシル（ｃｙＨｅ）、メチルシクロヘキシル等の
シクロアルキル基、アリル、プロペニル、ブテニル等の
アルケニル基、フェニル（Ｐｈ）、トリル、キシリル基
のアリール基、フェネチル、３−フェニルプロピル等の
アルアルキル等が挙げられる。これらの中でも、特に炭
素数１〜１０個のアルキル基が望ましい。以下、アルコ
キシ基含有化合物の具体例を挙げる。The hydrocarbon groups represented by X and R in the general formula of the alkoxy group-containing compound include methyl (Me), ethyl (Et), propyl (Pr) and i-propyl (i-P).
r), butyl (Bu), i-butyl (i-Bu), hexyl (He), octyl (Oct) and other alkyl groups, cyclohexyl (cyHe), methylcyclohexyl and other cycloalkyl groups, allyl, propenyl, butenyl, etc. Alkenyl group, phenyl (Ph), tolyl, aryl group of xylyl group, phenethyl, aralkyl such as 3-phenylpropyl, and the like. Among these, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is particularly desirable. Specific examples of the alkoxy group-containing compound will be given below.

【００１７】 Ｍが炭素の場合の化合物 式Ｃ（ＯＲ）４ に含まれるＣ（ＯＭｅ）４ ，Ｃ（Ｏ
Ｅｔ）４ ，Ｃ（ＯＰｒ）４ ，Ｃ（ＯＢｕ）４ ，Ｃ
（Ｏｉ−Ｂｕ）４ ，Ｃ（ＯＨｅ）４ ，Ｃ（ＯＯｃ
ｔ）４ ：式ＸＣ（ＯＲ）３ に含まれるＨＣ（ＯＭ
ｅ）３ ，ＨＣ（ＯＥｔ）３ ，ＨＣ（ＯＰｒ）３ ，
ＨＣ（ＯＢｕ）３ ，ＨＣ（ＯＨｅ）３ ，ＨＣ（ＯＰ
ｈ）３ ，ＭｅＣ（ＯＭｅ）３ ，ＭｅＣ（ＯＥｔ）
３ ，ＥｔＣ（ＯＭｅ）３ ，ＥｔＣ（ＯＥｔ）３ ，
ｃｙＨｅＣ（ＯＥｔ）３ ，ＰｈＣ（ＯＭｅ）３ ，Ｐ
ｈＣ（ＯＥｔ）３ ，ＣＨ２ ＣｌＣ（ＯＥｔ）３ ，
ＭｅＣＨＢｒＣ（ＯＥｔ）３ ；ＭｅＣＨＣｌＣ（ＯＥ
ｔ）３ ；ＣｌＣ（ＯＭｅ）３，ＣｌＣ（ＯＥ
ｔ）３ ，ＣｌＣ（Ｏｉ−Ｂｕ）３ ，ＢｒＣ（ＯＥ
ｔ）３ ；式Ｘ２ Ｃ（ＯＲ）２ に含まれるＭｅＣＨ
（ＯＭｅ）２ ，ＭｅＣＨ（ＯＥｔ）２ ，ＣＨ
２ （ＯＭｅ）２ ，ＣＨ２ （ＯＥｔ）２ ，ＣＨ
２ ＣｌＣＨ（ＯＥｔ）２ ，ＣＨＣｌ２ ＣＨ（ＯＥ
ｔ）２ ，ＣＣｌ３ ＣＨ（ＯＥｔ）２ ，ＣＨ２ Ｂ
ｒＣＨ（ＯＥｔ）２ ，ＰｈＣＨ（ＯＥｔ）２ 等が挙
げられる。Compound where M is Carbon C (OMe) 4 , C (O contained in Formula C (OR) 4
Et) 4 , C (OPr) 4 , C (OBu) 4 , C
(Oi-Bu) 4 , C (OHe) 4 , C (OOc
t) 4 : HC (OM included in formula XC (OR) 3
e) 3 , HC (OEt) 3 , HC (OPr) 3 ,
HC (OBu) 3 , HC (OHe) 3 , HC (OP
h) 3 , MeC (OMe) 3 , MeC (OEt)
3 , EtC (OMe) 3 , EtC (OEt) 3 ,
cyHeC (OEt) 3 , PhC (OMe) 3 , P
hC (OEt) 3 , CH 2 ClC (OEt) 3 ,
MeCHBrC (OEt) 3 ; MeCHClC (OE
t) 3 ; ClC (OMe) 3 , ClC (OE
t) 3 , ClC (Oi-Bu) 3 , BrC (OE
t) 3 ; MeCH contained in the formula X 2 C (OR) 2.
(OMe) 2 , MeCH (OEt) 2 , CH
2 (OMe) 2 , CH 2 (OEt) 2 , CH
2 ClCH (OEt) 2 , CHCl 2 CH (OE
t) 2 , CCl 3 CH (OEt) 2 , CH 2 B
rCH (OEt) 2 , PhCH (OEt) 2 and the like can be mentioned.

【００１８】 Ｍが珪素の場合の化合物 式Ｓｉ（ＯＲ）４ に含まれるＳｉ（ＯＭｅ）４ ，Ｓ
ｉ（ＯＥｔ）４ ，Ｓｉ（ＯＢｕ）４ ，Ｓｉ（Ｏｉ−
Ｂｕ）４ ，Ｓｉ（ＯＨｅ）４ ，Ｓｉ（ＯＯｃｔ）
４ ，Ｓｉ（ＯＰｈ）４ ：式ＸＳｉ（ＯＲ）３ に含
まれるＨＳｉ（ＯＥｔ）３ ，ＨＳｉ（ＯＢｕ）３ ，
ＨＳｉ（ＯＨｅ）３ ，ＨＳｉ（ＯＰｈ）３ ；ＭｅＳ
ｉ（ＯＭｅ）３ ，ＭｅＳｉ（ＯＥｔ）３ ，ＭｅＳｉ
（ＯＢｕ）３ ，ＥｔＳｉ（ＯＥｔ）３ ，ＰｈＳｉ
（ＯＥｔ）３ ，ＥｔＳｉ（ＯＰｈ）３ ；ＣｌＳｉ
（ＯＭｅ）３ ，ＣｌＳｉ（ＯＥｔ）３ ，ＣｌＳｉ
（ＯＢｕ）３ ，ＣｌＳｉ（ＯＰｈ）３ ，ＢｒＳｉ
（ＯＥｔ）３ ；式Ｘ２ Ｓｉ（ＯＲ）２ に含まれる
Ｍｅ２ Ｓｉ（ＯＭｅ）２ ，Ｍｅ２ Ｓｉ（ＯＥｔ）
２ ，Ｅｔ２ Ｓｉ（ＯＥｔ）２ ；ＭｅＣｌＳｉ（Ｏ
Ｅｔ）２ ；ＣＨＣｌ２ ＳｉＨ（ＯＥｔ）２ ；ＣＣ
ｌ３ ＳｉＨ（ＯＥｔ）２ ；ＭｅＢｕＳｉ（ＯＥｔ）
２ ：Ｘ３ ＳｉＯＲに含まれるＭｅ３ ＳｉＯＭｅ，
Ｍｅ３ ＳｉＯＥｔ，Ｍｅ３ ＳｉＯＢｕ，Ｍｅ３ Ｓ
ｉＯＰｈ，Ｅｔ３ ＳｉＯＥｔ，Ｐｈ３ ＳｉＯＥｔ等
が挙げられる。Compound when M is Silicon Si (OMe) 4 , S Included in Formula Si (OR) 4
i (OEt) 4 , Si (OBu) 4 , Si (Oi-
Bu) 4 , Si (OHe) 4 , Si (OOct)
4, Si (OPh) 4: Formula XSi (OR) HSi included in 3 (OEt) 3, HSi ( OBu) 3,
HSi (OHe) 3 , HSi (OPh) 3 ; MeS
i (OMe) 3 , MeSi (OEt) 3 , MeSi
(OBu) 3 , EtSi (OEt) 3 , PhSi
(OEt) 3 , EtSi (OPh) 3 ; ClSi
(OMe) 3 , ClSi (OEt) 3 , ClSi
(OBu) 3 , ClSi (OPh) 3 , BrSi
(OEt) 3 ; Me 2 Si (OMe) 2 , Me 2 Si (OEt) contained in the formula X 2 Si (OR) 2.
2 , Et 2 Si (OEt) 2 ; MeClSi (O
Et) 2 ; CHCl 2 SiH (OEt) 2 ; CC
l 3 SiH (OEt) 2 ; MeBuSi (OEt)
2 : Me 3 SiOMe contained in X 3 SiOR,
Me 3 SiOEt, Me 3 SiOBu, Me 3 S
iOPh, Et 3 SiOEt, Ph 3 SiOEt and the like.

【００１９】 Ｍが硼素の場合の化合物 式Ｂ（ＯＲ）３ に含まれるＢ（ＯＥｔ）３ ，Ｂ（Ｏ
Ｂｕ）３ ，Ｂ（ＯＨｅ）３ ，Ｂ（ＯＰｈ）３ 等が
挙げられる。 Ｍがアルミニウムの場合の化合物 式Ａｌ（ＯＲ）３ に含まれるＡｌ（ＯＭｅ）３ ，Ａ
ｌ（ＯＥｔ）３ ，Ａｌ（ＯＰｒ）３ ，Ａｌ（Ｏｉ−
Ｐｒ）３ ，Ａｌ（ＯＢｕ）３ ，Ａｌ（Ｏｔ−Ｂｕ）
３ ，Ａｌ（ＯＨｅ）３ ，Ａｌ（ＯＰｈ）３ 等が挙
げられる。 Ｍが燐の場合の化合物 式Ｐ（ＯＲ）３ に含まれるＰ（ＯＭｅ）３ ，Ｐ（Ｏ
Ｅｔ）３ ，Ｐ（ＯＢｕ）３ ，Ｐ（ＯＨｅ）３ ，Ｐ
（ＯＰｈ）３ 等が挙げられる。Compound where M is Boron B (OEt) 3 , B (O) included in Formula B (OR) 3
Bu) 3 , B (OHe) 3 , B (OPh) 3 and the like. Compound when M is Aluminum Al (OMe) 3 , A included in Formula Al (OR) 3
l (OEt) 3 , Al (OPr) 3 , Al (Oi-
Pr) 3 , Al (OBu) 3 , Al (Ot-Bu)
3 , Al (OHe) 3 , Al (OPh) 3 and the like. Compound where M is phosphorus P (OMe) 3 , P (O included in formula P (OR) 3
Et) 3 , P (OBu) 3 , P (OHe) 3 , P
(OPh) 3 and the like.

【００２０】更に、前記マグネシウム化合物は、周期表
第ＩＩ族又は第ＩＩＩａ族金属（Ｍ）の有機化合物との
錯体も使用することができる。該錯体は一般式ＭｇＲ
１ Ｒ２ ・ｎ（ＭＲ３ ｍ ）で表わされる。該金属
としては、アルミニウム、亜鉛、カルシウム等であり、
Ｒ３ は炭素数１〜１２個のアルキル基、シクロアルキ
ル基、アリール基、アルアルキル基である。又、ｍは金
属Ｍの原子価を、ｎは０．１〜１０の数を示す。ＭＲ
３ ｍ で表わされる化合物の具体例としては、ＡｌＭ
ｅ３ ，ＡｌＥｔ３ ，Ａｌｉ−Ｂｕ３ ，ＡｌＰｈ
３ ，ＺｎＭｅ２ ，ＺｎＥｔ２ ，ＺｎＢｕ２ ，Ｚ
ｎＰｈ２ ，ＣａＥｔ２ ，ＣａＰｈ２ 等が挙げられ
る。Further, as the magnesium compound, a complex with an organic compound of a metal (M) of Group II or IIIa of the periodic table can be used. The complex has the general formula MgR
It is represented by 1 R 2 · n (MR 3 m ). The metal includes aluminum, zinc, calcium, etc.,
R 3 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. Further, m represents the valence of the metal M, and n represents the number of 0.1 to 10. MR
Specific examples of the compound represented by 3 m include AlM
e 3, AlEt 3, Ali- Bu 3, AlPh
3 , ZnMe 2 , ZnEt 2 , ZnBu 2 , Z
nPh 2, CaEt 2, CaPh 2, and the like.

【００２１】（２）チタン化合物 チタン化合物は、二価、三価及び四価のチタンの化合物
であり、それらを例示すると、四塩化チタン、四臭化チ
タン、トリクロルエトキシチタン、トリクロルブトキシ
チタン、ジクロルジエトキシチタン、ジクロルジブトキ
シチタン、ジクロルジフェノキシチタン、クロルトリエ
トキシチタン、クロルトリブトキシチタン、テトラブト
キシチタン、三塩化チタン等を挙げることができる。こ
れらの中でも、四塩化チタン、トリクロルエトキシチタ
ン、ジクロルジブトキシチタン、ジクロルジフェノキシ
チタン等の四価のチタンハロゲン化物が望ましく、特に
四塩化チタンが望ましい。(2) Titanium Compound The titanium compound is a divalent, trivalent or tetravalent titanium compound, and examples thereof include titanium tetrachloride, titanium tetrabromide, trichloroethoxytitanium, trichlorobutoxytitanium and dichlorotitanium. Examples thereof include rudiethoxy titanium, dichlorodibutoxy titanium, dichlorodiphenoxy titanium, chlorotriethoxy titanium, chlortributoxy titanium, tetrabutoxy titanium and titanium trichloride. Among these, tetravalent titanium halides such as titanium tetrachloride, trichloroethoxy titanium, dichlorodibutoxy titanium, and dichlorodiphenoxy titanium are preferable, and titanium tetrachloride is particularly preferable.

【００２２】（３）電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、カルボン酸類、カルボン酸
無水物、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン化
物、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミン類、
アミド類、ニトリル類、アルデヒド類、アルコレート
類、有機基と炭素もしくは酸素を介して結合した燐、ヒ
素およびアンチモン化合物、ホスホアミド類、チオエー
テル類、チオエステル類、炭酸エステル等が挙げられ
る。これのうちカルボン酸類、カルボン酸無水物、カル
ボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン化物、アルコー
ル類、エーテル類が好ましく用いられる。(3) Electron-donating compound As the electron-donating compound, carboxylic acids, carboxylic acid anhydrides, carboxylic acid esters, carboxylic acid halides, alcohols, ethers, ketones, amines,
Examples thereof include amides, nitriles, aldehydes, alcoholates, phosphorus, arsenic and antimony compounds bonded to an organic group through carbon or oxygen, phosphoamides, thioethers, thioesters, carbonic acid esters and the like. Of these, carboxylic acids, carboxylic acid anhydrides, carboxylic acid esters, carboxylic acid halides, alcohols and ethers are preferably used.

【００２３】カルボン酸の具体例としては、ギ酸、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、吉草酸、カプロン
酸、ピバリン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン
酸等の脂肪族モノカルボン酸、マロン酸、コハク酸、グ
ルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマ
ル酸等の脂肪族ジカルボン酸、酒石酸等の脂肪族オキシ
カルボン酸、シクロヘキサンモノカルボン酸、シクロヘ
キセンモノカルボン酸、シス−１，２−シクロヘキサン
ジカルボン酸、シス−４−メチルシクロヘキセン−１，
２−ジカルボン酸等の脂環式カルボン酸、安息香酸、ト
ルイル酸、アニス酸、ｐ−第三級ブチル安息香酸、ナフ
トエ酸、ケイ皮酸等の芳香族モノカルボン酸、フタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタル酸、トリメ
リト酸、ヘミメリト酸、トリメシン酸、ピロメリト酸、
メリト酸等の芳香族多価カルボン酸等が挙げられる。カ
ルボン酸無水物としては、上記のカルボン酸類の酸無水
物が使用し得る。Specific examples of the carboxylic acid include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, isobutyric acid, valeric acid, caproic acid, pivalic acid, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid and other aliphatic monocarboxylic acids, and malonic acid. , Succinic acid, glutaric acid, adipic acid, sebacic acid, maleic acid, fumaric acid and other aliphatic dicarboxylic acids, tartaric acid and other aliphatic oxycarboxylic acids, cyclohexanemonocarboxylic acid, cyclohexenemonocarboxylic acid, cis-1,2- Cyclohexanedicarboxylic acid, cis-4-methylcyclohexene-1,
Alicyclic carboxylic acids such as 2-dicarboxylic acid, benzoic acid, toluic acid, anisic acid, aromatic monocarboxylic acids such as p-tertiary butyl benzoic acid, naphthoic acid and cinnamic acid, phthalic acid, isophthalic acid, Terephthalic acid, naphthalic acid, trimellitic acid, hemimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid,
Examples thereof include aromatic polycarboxylic acids such as mellitic acid. As the carboxylic acid anhydride, acid anhydrides of the above carboxylic acids can be used.

【００２４】カルボン酸エステルとしては、上記のカル
ボン酸類のモノ又は多価エステルを使用することがで
き、その具体例として、ギ酸ブチル、酢酸エチル、酢酸
ブチル、イソ酪酸イソブチル、ピバリン酸プロピル、ピ
バリン酸イソブチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチ
ル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジイソブチル、コハク
酸ジエチル、コハク酸ジブチル、コハク酸ジイソブチ
ル、グルタル酸ジエチル、グルタル酸ジブチル、グルタ
ル酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソブチル、セバシン
酸ジブチル、セバシン酸ジイソブチル、マレイン酸ジエ
チル、マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジイソブチル、
フマル酸モノメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジイ
ソブチル、酒石酸ジエチル、酒石酸ジブチル、酒石酸ジ
イソブチル、シクロヘキサンカルボン酸エチル、安息香
酸メチル、安息香酸エチル、ｐ−トルイル酸メチル、ｐ
−第三級ブチル安息香酸エチル、ｐ−アニス酸エチル、
α−ナフトエ酸エチル、α−ナフトエ酸イソブチル、ケ
イ皮酸エチル、フタル酸モノメチル、フタル酸モノブチ
ル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジイソブチル、フタル
酸ジヘキシル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジ２−エ
チルヘキシル、フタル酸ジアリル、フタル酸ジフェニ
ル、イソフタル酸ジエチル、イソフタル酸ジイソブチ
ル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸ジブチル、ナ
フタル酸ジエチル、ナフタル酸ジブチル、トリメリト酸
トリエチル、トリメリト酸トリブチル、ピロメリト酸テ
トラメチル、ピロメリト酸テトラエチル、ピロメリト酸
テトラブチル等が挙げられる。As the carboxylic acid ester, mono- or polyvalent esters of the above-mentioned carboxylic acids can be used, and specific examples thereof include butyl formate, ethyl acetate, butyl acetate, isobutyl isobutyrate, propyl pivalate, pivalic acid. Isobutyl, ethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, diethyl malonate, diisobutyl malonate, diethyl succinate, dibutyl succinate, diisobutyl succinate, diethyl glutarate, dibutyl glutarate, diisobutyl glutarate, Diisobutyl adipate, dibutyl sebacate, diisobutyl sebacate, diethyl maleate, dibutyl maleate, diisobutyl maleate,
Monomethyl fumarate, diethyl fumarate, diisobutyl fumarate, diethyl tartrate, dibutyl tartrate, diisobutyl tartrate, ethyl cyclohexanecarboxylate, methyl benzoate, ethyl benzoate, methyl p-toluate, p
-Ethyl tertiary butyl benzoate, ethyl p-anisate,
Ethyl α-naphthoate, isobutyl α-naphthoate, ethyl cinnamate, monomethyl phthalate, monobutyl phthalate, dibutyl phthalate, diisobutyl phthalate, dihexyl phthalate, dioctyl phthalate, di2-ethylhexyl phthalate, phthalic acid Diallyl, diphenyl phthalate, diethyl isophthalate, diisobutyl isophthalate, diethyl terephthalate, dibutyl terephthalate, diethyl naphthalate, dibutyl naphthalate, triethyl trimellitate, tributyl trimellitate, tetramethyl pyromelliticate, tetraethyl pyromelliticate, tetrabutyl pyromelliticate. Etc.

【００２５】カルボン酸ハロゲン化物としては、上記の
カルボン酸類の酸ハロゲン化物を使用することができ、
その具体例として、酢酸クロリド、酢酸ブロミド、酢酸
アイオダイド、プロピオン酸クロリド、酪酸クロミド、
酪酸ブロミド、酪酸アイオダイド、ピバリン酸クロリ
ド、ピバリン酸ブロミド、アクリル酸クロリド、アクリ
ル酸ブロミド、アクリル酸アイオダイド、メタクリル酸
クロリド、メタクリル酸ブロミド、メタクリル酸アイオ
ダイド、クロトン酸クロリド、マロン酸クロリド、マロ
ン酸ブロミド、コハク酸クロリド、コハク酸ブロミド、
グルタル酸クロリド、グルタル酸ブロミド、アジピン酸
クロリド、アジピン酸ブロミド、セバシン酸クロリド、
セバシン酸ブロミド、マレイン酸クロリド、マレイン酸
ブロミド、フマル酸クロリド、フマル酸ブロミド、酒石
酸クロリド、酒石酸ブロミド、シクロヘキサンカルボン
酸クロリド、シクロヘキサンカルボン酸ブロミド、１−
シクロヘキセンカルボン酸クロリド、シス−４−メチル
シクロヘキセンカルボン酸クロリド、シス−４−メチル
シクロヘキセンカルボン酸ブロミド、塩化ベンゾイル、
臭化ベンゾイル、ｐ−トルイル酸クロリド、ｐ−トルイ
ル酸ブロミド、ｐ−アニス酸クロリド、ｐ−アニス酸ブ
ロミド、α−ナフトエ酸クロリド、ケイ皮酸クロリド、
ケイ皮酸ブロミド、フタル酸ジクロリド、フタル酸ジブ
ロミド、イソフタル酸ジクロリド、イソフタル酸ジブロ
ミド、テレフタル酸ジクロリド、ナフタル酸ジクロリド
が挙げられる。又、アジピン酸モノメチルクロリド、マ
レイン酸モノエチルクロリド、マレイン酸モノメチルク
ロリド、フタル酸ブチルクロリドのようなジカルボン酸
のモノアルキルハロゲン化物も使用し得る。As the carboxylic acid halide, acid halides of the above carboxylic acids can be used,
As specific examples thereof, acetic acid chloride, acetic acid bromide, acetic acid iodide, propionic acid chloride, butyric acid chloride,
Butyric acid bromide, butyric acid iodide, pivalic acid chloride, pivalic acid bromide, acrylic acid chloride, acrylic acid bromide, acrylic acid iodide, methacrylic acid chloride, methacrylic acid bromide, methacrylic acid iodide, crotonic acid chloride, malonic acid chloride, malonic acid bromide, Succinic acid chloride, succinic acid bromide,
Glutaric acid chloride, glutaric acid bromide, adipic acid chloride, adipic acid bromide, sebacic acid chloride,
Sebacic acid bromide, maleic acid chloride, maleic acid bromide, fumaric acid chloride, fumaric acid bromide, tartaric acid chloride, tartaric acid bromide, cyclohexanecarboxylic acid chloride, cyclohexanecarboxylic acid bromide, 1-
Cyclohexenecarboxylic acid chloride, cis-4-methylcyclohexenecarboxylic acid chloride, cis-4-methylcyclohexenecarboxylic acid bromide, benzoyl chloride,
Benzoyl bromide, p-toluic acid chloride, p-toluic acid bromide, p-anisic acid chloride, p-anisic acid bromide, α-naphthoic acid chloride, cinnamic acid chloride,
Examples thereof include cinnamic acid bromide, phthalic acid dichloride, phthalic acid dibromide, isophthalic acid dichloride, isophthalic acid dibromide, terephthalic acid dichloride, and naphthalic acid dichloride. Also, a monoalkyl halide of a dicarboxylic acid such as adipic acid monomethyl chloride, maleic acid monoethyl chloride, maleic acid monomethyl chloride, phthalic acid butyl chloride may be used.

【００２６】アルコール類は、一般式Ｒ４ ＯＨで表わ
される。一般式においてＲ４ は炭素数１〜１２個のア
ルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アル
アルキルである。その具体例としては、メタノール、エ
タノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノー
ル、イソブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、オ
クタノール、２−エチルヘキサノール、シクロヘキサノ
ール、ベンジルアルコール、アリルアルコール、フェノ
ール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、
イソプロピルフェノール、ｐ−ターシャリーブチルフェ
ノール、ｎ−オクチルフェノール等である。Alcohols are represented by the general formula R 4 OH. In the general formula, R 4 is alkyl having 1 to 12 carbons, alkenyl, cycloalkyl, aryl or aralkyl. Specific examples thereof include methanol, ethanol, propanol, isopropanol, butanol, isobutanol, pentanol, hexanol, octanol, 2-ethylhexanol, cyclohexanol, benzyl alcohol, allyl alcohol, phenol, cresol, xylenol, ethylphenol,
Examples include isopropylphenol, p-tertiarybutylphenol, and n-octylphenol.

【００２７】エーテル類は、一般式Ｒ５ ＯＲ６ で表
わされる。一般式においてＲ５ ，Ｒ６ は炭素数１〜
１２個のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリ
ール、アルアルキルであり、Ｒ５ とＲ６ は同じでも
異ってもよい。その具体例としては、ジエチルエーテ
ル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジイ
ソブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジ−２−エ
チルヘキシルエーテル、ジアリルエーテル、エチルアリ
ルエーテル、ブチルアリルエーテル、ジフェニルエーテ
ル、アニソール、エチルフェニルエーテル等である。The ethers are represented by the general formula R 5 OR 6 . In the general formula, R 5 and R 6 have 1 to 1 carbon atoms.
It is 12 alkyl, alkenyl, cycloalkyl, aryl, aralkyl, and R 5 and R 6 may be the same or different. Specific examples thereof include diethyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, diisobutyl ether, diisoamyl ether, di-2-ethylhexyl ether, diallyl ether, ethyl allyl ether, butyl allyl ether, diphenyl ether, anisole, ethyl phenyl ether. .

【００２８】成分Ａの調製法としては、 マグネシウム化合物（成分１）、チタン化合物（成分
２）及び電子供与性化合物（成分３）をその順序に接触
させる、 成分１と成分３を接触させた後、成分２を接触させ
る、 成分１、成分２及び成分３を同時に接触させる、 等の方法が採用し得る。又、成分２を接触させる前にハ
ロゲン含有化合物と接触させることもできる。The component A is prepared by contacting a magnesium compound (component 1), a titanium compound (component 2) and an electron donating compound (component 3) in that order, and after contacting the components 1 and 3 with each other. , Component 2 may be contacted, component 1, component 2 and component 3 may be contacted at the same time. It is also possible to contact the halogen-containing compound before contacting component 2.

【００２９】ハロゲン含有化合物としては、ハロゲン化
炭化水素、ハロゲン含有アルコール、水素−珪素結合を
有するハロゲン化珪素化合物、周期表第ＩＩＩａ族、Ｉ
Ｖａ族、Ｖａ族元素のハロゲン化物（以下、「金属ハラ
イド」という。）等を挙げることができる。Examples of the halogen-containing compound include halogenated hydrocarbons, halogen-containing alcohols, silicon halide compounds having a hydrogen-silicon bond, Group IIIa, I of the periodic table.
Examples thereof include Va group and halides of Va group elements (hereinafter referred to as “metal halide”).

【００３０】ハロゲン化炭化水素としては、炭素数１〜
１２個の飽和又は不飽和の脂肪族、脂環式及び芳香族炭
化水素のモノ及びポリハロゲン置換体である。それら化
合物の具体的な例は、脂肪族化合物では、メチルクロラ
イド、メチルブロマイド、メチルアイオダイド、メチレ
ンクロライド、メチレンブロマイド、メチレンアイオダ
イド、クロロホルム、ブロモホルム、ヨードホルム、四
塩化炭素、四臭化炭素、四沃化炭素、エチルクロライ
ド、エチルブロマイド、エチルアイオダイド、１，２−
ジクロルエタン、１，２−ジブロムエタン、１，２−ジ
ヨードエタン、メチルクロロホルム、メチルブロモホル
ム、メチルヨードホルム、１，１，２−トリクロルエチ
レン、１，１，２−トリブロモエチレン、１，１，２，
２−テトラクロルエチレン、ペンタクロルエタン、ヘキ
サクロルエタン、ヘキサブロモエタン、ｎ−プロピルク
ロライド、１，２−ジクロルプロパン、ヘキサクロロプ
ロピレン、オクタクロロプロパン、デカブロモブタン、
塩素化パラフィン等が挙げられ、脂環式化合物では、ク
ロロシクロプロパン、テトラクロルシクロペンタン、ヘ
キサクロロシクロペンタジエン、ヘキサクロルシクロヘ
キサン等が挙げられ、芳香族化合物では、クロルベンゼ
ン、ブロモベンゼン、ｏ−ジクロルベンゼン、ｐ−ジク
ロルベンゼン、ヘキサクロロベンゼン、ヘキサブロモベ
ンゼン、ベンゾトリクロライド、ｐ−クロロベンゾトリ
クロライド等が挙げられる。これらの化合物は、一種の
みならず二種以上用いてもよい。The halogenated hydrocarbon has 1 to 1 carbon atoms.
Twelve saturated or unsaturated aliphatic, cycloaliphatic and aromatic hydrocarbon mono- and polyhalogen substitutes. Specific examples of those compounds include, in aliphatic compounds, methyl chloride, methyl bromide, methyl iodide, methylene chloride, methylene bromide, methylene iodide, chloroform, bromoform, iodoform, carbon tetrachloride, carbon tetrabromide, and tetrachloride. Carbon iodide, ethyl chloride, ethyl bromide, ethyl iodide, 1,2-
Dichloroethane, 1,2-dibromoethane, 1,2-diiodoethane, methylchloroform, methylbromoform, methyliodoform, 1,1,2-trichloroethylene, 1,1,2-tribromoethylene, 1,1,2,
2-tetrachloroethylene, pentachloroethane, hexachloroethane, hexabromoethane, n-propyl chloride, 1,2-dichloropropane, hexachloropropylene, octachloropropane, decabromobutane,
Chlorinated paraffins and the like, alicyclic compounds include chlorocyclopropane, tetrachlorocyclopentane, hexachlorocyclopentadiene, hexachlorocyclohexane and the like, and aromatic compounds include chlorobenzene, bromobenzene, o-dichloro Examples thereof include benzene, p-dichlorobenzene, hexachlorobenzene, hexabromobenzene, benzotrichloride and p-chlorobenzotrichloride. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

【００３１】ハロゲン含有アルコールとしては、一分子
中に一個又は二個以上の水酸基を有するモノ又は多価ア
ルコール中の、水酸基以外の任意の一個又は二個以上の
水素原子がハロゲン原子で置換された化合物である。ハ
ロゲン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素、弗素原子が
挙げられるが、塩素原子が望ましい。As the halogen-containing alcohol, any one or two or more hydrogen atoms other than the hydroxyl group in a mono- or polyhydric alcohol having one or two or more hydroxyl groups in one molecule are substituted with a halogen atom. It is a compound. Examples of the halogen atom include chlorine, bromine, iodine and fluorine atoms, and chlorine atom is preferable.

【００３２】それら化合物を例示すると、２−クロルエ
タノール、１−クロル−２−プロパノール、３−クロル
−１−プロパノール、１−クロル−２−メチル−２−プ
ロパノール、４−クロル−１−ブタノール、５−クロル
−１−ペンタノール、６−クロル−１−ヘキサノール、
３−クロル−１，２−プロパンジオール、２−クロルシ
クロヘキサノール、４−クロルベンズヒドロール、
（ｍ，ｏ，ｐ）−クロルベンジルアルコール、４−クロ
ルカテコール、４−クロル−（ｍ，ｏ）−クレゾール、
６−クロル−（ｍ，ｏ）−クレゾール、４−クロル−
３，５−ジメチルフェノール、クロルハイドロキノン、
２−ベンジル−４−クロルフェノール、４−クロル−１
−ナフトール、（ｍ，ｏ，ｐ）−クロルフェノール、ｐ
−クロル−α−メチルベンジルアルコール、２−クロル
−４−フェニルフェノール、６−クロルチモール、４−
クロルレゾルシン、２−ブロムエタノール、３−ブロム
−１−プロパノール、１−ブロム−２−プロパノール、
１−ブロム−２−ブタノール、２−ブロム−ｐ−クレゾ
ール、１−ブロム−２−ナフトール、６−ブロム−２−
ナフトール、（ｍ，ｏ，ｐ）−ブロムフェノール、４−
ブロムレゾルシン、（ｍ，ｏ，ｐ）−フロロフェノー
ル、ｐ−イオドフェノール：２，２−ジクロルエタノー
ル、２，３−ジクロル−１−プロパノール、１，３−ジ
クロル−２−プロパノール、３−クロル−１−（α−ク
ロルメチル）−１−プロパノール、２，３−ジブロム−
１−プロパノール、１，３−ジブロム−２−プロパノー
ル、２，４−ジブロムフェノール、２，４−ジブロム−
１−ナフトール：２，２，２−トリクロルエタノール、
１，１，１−トリクロル−２−プロパノール、β，β，
β−トリクロル−ｔｅｒｔ−ブタノール、２，３，４−
トリクロルフェノール、２，４，５−トリクロルフェノ
ール、２，４，６−トリクロルフェノール、２，４，６
−トリブロムフェノール、２，３，５−トリブロム−２
−ヒドロキシトルエン、２，３，５−トリブロム−４−
ヒドロキシトルエン、２，２，２−トリフルオロエタノ
ール、α，α，α−トリフルオロ−ｍ−クレゾール、
２，４，６−トリイオドフェノール：２，３，４，６−
テトラクロルフェノール、テトラクロルハイドロキノ
ン、テトラクロルビスフェノールＡ、テトラブロムビス
フェノールＡ、２，２，３，３−テトラフルオロ−１−
プロパノール、２，３，５，６−テトラフルオロフェノ
ール、テトラフルオロレゾルシン等が挙げられる。Examples of these compounds are 2-chloroethanol, 1-chloro-2-propanol, 3-chloro-1-propanol, 1-chloro-2-methyl-2-propanol, 4-chloro-1-butanol, 5-chloro-1-pentanol, 6-chloro-1-hexanol,
3-chloro-1,2-propanediol, 2-chlorocyclohexanol, 4-chlorobenzhydrol,
(M, o, p) -chlorobenzyl alcohol, 4-chlorocatechol, 4-chloro- (m, o) -cresol,
6-chloro- (m, o) -cresol, 4-chloro-
3,5-dimethylphenol, chlorohydroquinone,
2-benzyl-4-chlorophenol, 4-chloro-1
-Naphthol, (m, o, p) -chlorophenol, p
-Chlor-α-methylbenzyl alcohol, 2-chloro-4-phenylphenol, 6-chlorothymol, 4-
Chlorresorcin, 2-bromoethanol, 3-bromo-1-propanol, 1-bromo-2-propanol,
1-bromo-2-butanol, 2-bromo-p-cresol, 1-bromo-2-naphthol, 6-bromo-2-
Naphthol, (m, o, p) -bromophenol, 4-
Bromresorcin, (m, o, p) -fluorophenol, p-iodophenol: 2,2-dichloroethanol, 2,3-dichloro-1-propanol, 1,3-dichloro-2-propanol, 3- Chlor-1- (α-chloromethyl) -1-propanol, 2,3-dibromo-
1-propanol, 1,3-dibromo-2-propanol, 2,4-dibromophenol, 2,4-dibromo-
1-naphthol: 2,2,2-trichloroethanol,
1,1,1-trichloro-2-propanol, β, β,
β-trichloro-tert-butanol, 2,3,4-
Trichlorophenol, 2,4,5-trichlorophenol, 2,4,6-trichlorophenol, 2,4,6
-Tribromophenol, 2,3,5-tribromo-2
-Hydroxytoluene, 2,3,5-tribrom-4-
Hydroxytoluene, 2,2,2-trifluoroethanol, α, α, α-trifluoro-m-cresol,
2,4,6-Triiodophenol: 2,3,4,6-
Tetrachlorophenol, tetrachlorohydroquinone, tetrachlorobisphenol A, tetrabromobisphenol A, 2,2,3,3-tetrafluoro-1-
Propanol, 2,3,5,6-tetrafluorophenol, tetrafluororesorcin and the like can be mentioned.

【００３３】水素−珪素結合を有するハロゲン化珪素化
合物としては、ＨＳｉＣｌ３ ，Ｈ２ ＳｉＣｌ２ ，
Ｈ３ ＳｉＣｌ，Ｈ（ＣＨ３ ）ＳｉＣｌ２ ，Ｈ（Ｃ
２Ｈ５ ）ＳｉＣｌ２ ，Ｈ（ｔ−Ｃ４ Ｈ９ ）Ｓｉ
Ｃｌ２ ，Ｈ（Ｃ６ Ｈ５）ＳｉＣｌ２ ，Ｈ（ＣＨ
３ ）２ ＳｉＣｌ，Ｈ（ｉ−Ｃ３ Ｈ７ ）２ＳｉＣ
ｌ，Ｈ２ （Ｃ２ Ｈ５ ）ＳｉＣｌ，Ｈ２ （ｎ−Ｃ
４ Ｈ９ ）ＳｉＣｌ，Ｈ２ （Ｃ６ Ｈ４ Ｃ
Ｈ３ ）ＳｉＣｌ，Ｈ（Ｃ６ Ｈ５ ）２ ＳｉＣｌ等
が挙げられる。As the silicon halide compound having a hydrogen-silicon bond, HSiCl 3 , H 2 SiCl 2 ,
H 3 SiCl, H (CH 3 ) SiCl 2 , H (C
2 H 5 ) SiCl 2 , H (t-C 4 H 9 ) Si
Cl 2 , H (C 6 H 5 ) SiCl 2 , H (CH
3) 2 SiCl, H (i -C 3 H 7) 2 SiC
1, H 2 (C 2 H 5 ) SiCl, H 2 (nC
4 H 9 ) SiCl, H 2 (C 6 H 4 C
H 3) SiCl, H (C 6 H 5) 2 SiCl and the like.

【００３４】金属ハライドとしては、Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，
Ｉｎ，Ｔｌ，Ｓｉ，Ｇｅ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｂ
ｉの塩化物、弗化物、臭化物、ヨウ化物が挙げられ、特
にＢＣｌ３ ，ＢＢｒ３ ，ＢＩ３ ，ＡｌＣｌ３ ，
ＡｌＢｒ３ ，ＧａＣｌ３，ＧａＢｒ３ ，ＩｎＣｌ
３ ，ＴｌＣｌ３ ，ＳｉＣｌ４ ，ＳｎＣｌ４ ，Ｓ
ｂＣｌ５ ，ＳｂＦ５ 等が好適である。成分１、成分
２及び成分３、更に必要に応じて接触させることのでき
るハロゲン含有化合物との接触は、不活性媒体の存在
下、又は不存在下、混合攪拌するか、機械的に共粉砕す
ることによりなされる。接触は４０〜１５０℃の加熱下
で行うことができる。不活性媒体としては、ヘキサン、
ヘプタン、オクタン等の飽和脂肪族炭化水素、シクロペ
ンタン、シクロヘキサン等の飽和脂環式炭化水素、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素が使用し
得る。As the metal halide, B, Al, Ga,
In, Tl, Si, Ge, Sn, Pb, As, Sb, B
Examples thereof include chlorides, fluorides, bromides, and iodides of i, particularly BCl 3 , BBr 3 , BI 3 , AlCl 3 ,
AlBr 3, GaCl 3, GaBr 3 , InCl
3 , TlCl 3 , SiCl 4 , SnCl 4 , S
bCl 5 , SbF 5 and the like are preferable. The contact with Component 1, Component 2 and Component 3, and optionally with a halogen-containing compound that can be contacted, is carried out by mixing or stirring in the presence or absence of an inert medium, or mechanically co-milling. Done by. The contact can be performed under heating at 40 to 150 ° C. Hexane, as an inert medium
Saturated aliphatic hydrocarbons such as heptane and octane, saturated alicyclic hydrocarbons such as cyclopentane and cyclohexane, and aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene can be used.

【００３５】本発明における成分Ａの望ましい調製法
は、特開昭６３−２６４６０７号、同５８−１９８５０
３号、同６２−１４６９０４号等の公報等に開示されて
いる方法であり、より詳細には、 （イ）金属マグネシウム、（ロ）ハロゲン化炭化水
素、（ハ）一般式ＸｎＭ（ＯＲ）ｍ−ｎ の化合物（前
記のアルコキシ基含有化合物と同じ）を接触させること
により得られるマグネシウム含有固体を（ニ）ハロゲン
含有アルコールと接触させ、次いで（ホ）電子供与性化
合物及び（ヘ）チタン化合物と接触させる方法（特開昭
６３−２６４６０７号公報）、 （イ）マグネシウムジアルコキシドと（ロ）水素−
珪素結合を有するハロゲン化珪素化合物を接触させた
後、（ハ）ハロゲン化チタン化合物を接触させ、次いで
（ニ）電子供与性化合物と接触させ（必要に応じて更に
ハロゲン化チタン化合物と接触させる）る方法（特開昭
６２−１４６９０４号公報）、 （イ）マグネシウムジアルコキシドと（ロ）水素−
珪素結合を有するハロゲン化珪素化合物を接触させた
後、（ハ）電子供与性化合物と接触させ、次いで（ニ）
チタン化合物と接触させる方法（特開昭５８−１９８５
０３号公報）、である。これらの中でも特にの方法が
最も望ましい。 上記のようにして成分Ａは調製されるが、成分Ａは必要
に応じて前記の不活性媒体で洗浄してもよく、更に乾燥
してもよい。A desirable method for preparing the component A in the present invention is described in JP-A-63-264607 and JP-A-58-19850.
No. 3, No. 62-146904, etc., and more specifically, (a) magnesium metal, (b) halogenated hydrocarbon, (c) general formula X n M (OR ) A magnesium-containing solid obtained by contacting a mn compound (the same as the above-mentioned alkoxy group-containing compound) is contacted with (d) a halogen-containing alcohol, and then (e) an electron-donating compound and (f) titanium. Method of contacting with compound (JP-A-63-264607), (a) magnesium dialkoxide and (b) hydrogen-
After contacting a silicon halide compound having a silicon bond, (c) a titanium halide compound is contacted, and then (d) an electron-donating compound (if necessary, further contacted with a titanium halide compound). (JP-A-62-146904), (a) magnesium dialkoxide and (b) hydrogen-
After contacting with a silicon halide compound having a silicon bond, (c) contact with an electron donating compound, and then (d)
Method of contacting with titanium compound (JP-A-58-1985)
No. 03 gazette). Among these, the most preferable method is the most preferable method. Although the component A is prepared as described above, the component A may be washed with the above-mentioned inert medium, if necessary, and further dried.

【００３６】有機アルミニウム化合物 有機アルミニウム化合物（以下、成分Ｂという。）の具
体例としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルア
ルミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソプロ
ピルアルミニウム、トリブチルアルミニウム、トリイソ
ブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム等が挙
げられる。 Organoaluminum Compound Specific examples of the organoaluminum compound (hereinafter referred to as component B) include trimethylaluminum, triethylaluminum, tripropylaluminum, triisopropylaluminum, tributylaluminum, triisobutylaluminum, trihexylaluminum and the like. To be

【００３７】有機珪素化合物 本発明の触媒の一成分である有機珪素化合物（以下、成
分Ｃという。）は、前記一般式（１）で表わされる。該
式において、Ｒ１ は環内にエーテル若しくはチオエー
テル結合含有環状置換基、環内エーテル結合含有環状置
換基のオキシ基、環内ケトン結合含有環状置換基、窒素
原子含有複素環式置換基、珪素原子含有複素環式置換
基、ラクトン骨格構造を有する置換基、Ｒ２ は炭素数
１〜１０個の炭化水素基、Ｒ４ Ｏ−、Ｒ５ ３ Ｓｉ
−若しくはＲ６ ３ ＳｉＯ−、Ｒ３ はメチル基若し
くはエチル基、ｘは１若しくは２、ｙは０若しくは１、
ｚは２若しくは３、ｘ＋ｙ＋ｚ＝４であり、Ｒ４ は炭
素数３〜１０個の炭化水素基、Ｒ５ 及びＲ６ は炭素
数１〜１０個の炭化水素基である。Ｒ１ の具体例を挙
げる。以下夫々の基をＲＡ，ＲＢ・・・等という。 Organosilicon Compound The organosilicon compound (hereinafter referred to as component C), which is one component of the catalyst of the present invention, is represented by the above general formula (1). In the formula, R 1 is a cyclic substituent containing an ether or thioether bond in the ring, an oxy group of a cyclic substituent containing an ether bond in an ring, a cyclic substituent containing a ketone bond in a ring, a heterocyclic substituent containing a nitrogen atom, and silicon. Atom-containing heterocyclic substituent, substituent having lactone skeleton structure, R 2 is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 4 O—, R 5 3 Si
- or R 6 3 SiO-, R 3 is methyl or ethyl group, x is 1 or 2, y is 0 or 1,
z is 2 or 3, x + y + z = 4, R 4 is a hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, and R 5 and R 6 are hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms. Specific examples of R 1 will be given. Hereinafter, the respective groups are referred to as RA, RB ...

【００３８】[0038]

【化３】 [Chemical 3]

【００３９】[0039]

【化４】 [Chemical 4]

【００４０】成分Ｃの前記一般式におけるＲ２ は、炭
素数１〜１０個の炭化水素基、Ｒ４Ｏ、Ｒ５ ３ Ｓｉ
又はＲ６ ３ ＳｉＯを示し、Ｒ４ は炭素数３〜１０
個の炭化水素基、Ｒ５ 及びＲ６ は炭素数１〜１０個
の炭化水素基を示す。これらの炭化水素基としては、ア
ルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロア
ルケニル基、シクロアルカジエニル基、アリール基、ア
ルアルキル基等が挙げられる。R 2 in the above general formula of the component C is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 4 O, R 5 3 Si.
Or R 6 3 SiO, wherein R 4 has 3 to 10 carbon atoms
Hydrocarbon groups, R 5 and R 6 represent hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms. Examples of these hydrocarbon groups include alkyl groups, alkenyl groups, cycloalkyl groups, cycloalkenyl groups, cycloalkadienyl groups, aryl groups and aralkyl groups.

【００４１】アルキル基としては、メチル、エチル、プ
ロピル、ｉ−プロピル、ブチル、ｉ−ブチル、ｓ−ブチ
ル、ｔ−ブチル、アミル、ｉ−アミル、ｔ−アミル、ヘ
キシル、オクチル、２−エチルヘキシル、デシル基等
が、アルケニル基としては、ビニル、アリル、プロペニ
ル、１−ブテニル、１−ペンテニル、１−ヘキセニル、
１−オクテニル、１−デケニル、１−メチル−１−ペン
チニル、１−メチル−１−ヘプテニル等が、シクロアル
キル基としては、シクロペンチル、シクロヘキシル、メ
チルシクロヘキシル基等が、シクロアルケニル基として
は、シクロペンテニル、シクロヘキセニル、メチルシク
ロヘキセニル基等が、シクロアルカジエニル基として
は、シクロペンタジエニル、メチルシクロペンタジエニ
ル、インデニル基等が、アリール基としては、フェニ
ル、トリル、キシリル基等が、アルアルキル基として
は、ベンジル、フェネチル、３−フェニルプロピル基等
が挙げられる。As the alkyl group, methyl, ethyl, propyl, i-propyl, butyl, i-butyl, s-butyl, t-butyl, amyl, i-amyl, t-amyl, hexyl, octyl, 2-ethylhexyl, As the alkenyl group such as a decyl group, vinyl, allyl, propenyl, 1-butenyl, 1-pentenyl, 1-hexenyl,
1-octenyl, 1-decenyl, 1-methyl-1-pentynyl, 1-methyl-1-heptenyl and the like, cycloalkyl groups such as cyclopentyl, cyclohexyl and methylcyclohexyl groups, and cycloalkenyl groups such as cyclopentenyl. , A cyclohexenyl group, a methylcyclohexenyl group, etc., a cycloalkadienyl group, a cyclopentadienyl group, a methylcyclopentadienyl group, an indenyl group, etc., and an aryl group, a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, etc. Examples of the alkyl group include benzyl, phenethyl and 3-phenylpropyl groups.

【００４２】以下、成分Ｃを例示する。下記において、
〔ＲＡ〕，〔ＲＢ〕・・・等の符号は、成分Ｃの一般式
（１）におけるＲ１ の前記の符号に相当し、Ｍｅはメ
チル、Ｅｔはエチル、Ｐｒはプロピル、Ｂｕはブチル，
ＣｙＰｅはシクロペンチル、ＣｙＨｅはシクロヘキシル
基をそれぞれ示す。The component C is exemplified below. In the following,
The symbols such as [RA], [RB] ... Correspond to the above symbols of R 1 in the general formula (1) of the component C, Me is methyl, Et is ethyl, Pr is propyl, Bu is butyl,
CyPe represents cyclopentyl, and CyHe represents a cyclohexyl group.

【００４３】〔ＲＡ〕２ Ｓｉ（ＯＭｅ）２ ，〔Ｒ
Ａ〕（ｉ−ＰｒＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）２，〔ＲＢ〕（ｉ−
ＰｒＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）２ ，〔ＲＤ〕（ｔ−Ｂｕ）Ｓ
ｉ（ＯＭｅ）２ ，〔ＲＤ〕（Ｍｅ３ ＳｉＯ）Ｓｉ
（ＯＭｅ）２ ；〔ＲＡ〕（Ｍｅ３ ＳｉＯ）Ｓｉ（Ｏ
Ｅｔ）２ ，〔ＲＡ〕（ｉ−Ｐｒ）Ｓｉ（ＯＥｔ）２，
〔ＲＣ〕（ｉ−ＰｒＯ）Ｓｉ（ＯＥｔ）２ ，〔ＲＤ〕
（Ｍｅ３ ＳｉＯ）Ｓｉ（ＯＥｔ）２ ，〔ＲＤ〕（ｔ
−Ｂｕ）Ｓｉ（ＯＥｔ）２ ；〔ＲＡ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）
３ ，〔ＲＤ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）３ ，〔ＲＥ〕Ｓｉ（Ｏ
Ｍｅ）３ ；〔ＲＡ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）３ ，〔ＲＤ〕Ｓ
ｉ（ＯＥｔ）３ ，〔ＲＢ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）３ ；〔Ｒ
Ｄ〕ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）２ ，〔ＲＦ〕ＭｅＳｉ（ＯＭ
ｅ）２，〔ＲＦ〕（ｉ−ＰｒＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）２ ，
〔ＲＦ〕（ｔ−Ｂｕ）Ｓｉ（ＯＭｅ）２ ，〔ＲＧ〕Ｍ
ｅＳｉ（ＯＭｅ）２ ，〔ＲＧ〕（ＣｙＰｅ）Ｓｉ（Ｏ
Ｍｅ）２ ，〔ＲＧ〕（ＣｙＨｅ）Ｓｉ（ＯＭ
ｅ）２ ，〔ＲＨ〕（ＣｙＨｅ）Ｓｉ（ＯＭｅ）２ ；
〔ＲＩ〕（ｉ−ＰｒＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）２ ，〔ＲＪ〕
Ｓｉ（ＯＥｔ）３ ，〔ＲＫ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）３ ，
〔ＲＬ〕（ｉ−Ｐｒ）Ｓｉ（ＯＥｔ）２ ；〔ＲＭ〕Ｓ
ｉ（ＯＭｅ）３ ，〔ＲＭ〕Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ３ ）
（ＯＭｅ）２ ，〔ＲＮ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）３ ，〔Ｒ
Ｎ〕Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ３）（ＯＭｅ）２ ，〔ＲＯ〕Ｓ
ｉ（ＯＥｔ）３ ，〔ＲＰ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）３，〔Ｒ
Ｑ〕Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ３ ）（ＯＭｅ）２ ；〔ＲＲ〕
Ｓｉ（ＯＥｔ）３；〔ＲＳ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）３ ，〔Ｒ
Ｔ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）３ ，〔ＲＵ〕Ｓｉ（ＯＭ
ｅ）３ ；〔ＲＶ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）３ ，〔ＲＷ〕Ｓｉ
（ＯＭｅ）３ ，〔ＲＸ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）３ ，〔Ｒ
Ｙ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）３ ，〔ＲＺ〕Ｓｉ（ＯＭ
ｅ）３ 。[RA] 2 Si (OMe) 2 , [R
A] (i-PrO) Si (OMe) 2 , [RB] (i-
PrO) Si (OMe) 2 , [RD] (t-Bu) S
i (OMe) 2 , [RD] (Me 3 SiO) Si
(OMe) 2 ; [RA] (Me 3 SiO) Si (O
Et) 2 , [RA] (i-Pr) Si (OEt) 2 ,
[RC] (i-PrO) Si (OEt) 2 , [RD]
(Me 3 SiO) Si (OEt) 2 , [RD] (t
-Bu) Si (OEt) 2 ; [RA] Si (OMe)
3 , [RD] Si (OMe) 3 , [RE] Si (O
Me) 3 ; [RA] Si (OEt) 3 , [RD] S
i (OEt) 3 , [RB] Si (OEt) 3 ; [R
D] MeSi (OMe) 2 , [RF] MeSi (OM
e) 2 , [RF] (i-PrO) Si (OMe) 2 ,
[RF] (t-Bu) Si (OMe) 2 , [RG] M
eSi (OMe) 2 , [RG] (CyPe) Si (O
Me) 2 , [RG] (CyHe) Si (OM
e) 2 , [RH] (CyHe) Si (OMe) 2 ;
[RI] (i-PrO) Si (OMe) 2 , [RJ]
Si (OEt) 3 , [RK] Si (OMe) 3 ,
[RL] (i-Pr) Si (OEt) 2 ; [RM] S
i (OMe) 3, [RM] Si (OSiMe 3)
(OMe) 2 , [RN] Si (OMe) 3 , [R
N] Si (OSiMe 3) (OMe) 2, [RO] S
i (OEt) 3 , [RP] Si (OEt) 3 , [R
Q] Si (OSiMe 3 ) (OMe) 2 ; [RR]
Si (OEt) 3 ; [RS] Si (OEt) 3 , [R
T] Si (OEt) 3 , [RU] Si (OM
e) 3 ; [RV] Si (OEt) 3 , [RW] Si
(OMe) 3 , [RX] Si (OMe) 3 , [R
Y] Si (OEt) 3 , [RZ] Si (OM
e) 3 .

【００４４】予備重合 固体成分（成分Ａ）の予備重合は、有機アルミニウム化
合物（成分Ｂ）及び有機珪素化合物（成分Ｃ）の存在
下、オレフィン（成分Ｄ）と接触させることによりなさ
れる。また、必要に応じて電子供与性化合物（以下、成
分Ｅという。）を成分Ｂ、成分Ｃとともに、成分Ａの予
備重合時に加えるのが好ましい。Prepolymerization The prepolymerization of the solid component (component A) is carried out by contacting it with an olefin (component D) in the presence of an organoaluminum compound (component B) and an organosilicon compound (component C). Further, if necessary, it is preferable to add an electron donating compound (hereinafter referred to as component E) together with the components B and C during the prepolymerization of the component A.

【００４５】電子供与性化合物としては、有機珪素化合
物からなる電子供与性化合物や、窒素、イオウ、酸素、
リン等のヘテロ原子を含む電子供与性化合物も使用可能
であるが、中でも有機珪素化合物が好ましい。有機珪素
化合物としては、アルキル基及びアルコキシ基が合計４
個珪素原子に結合したものが好ましく、これらのアルキ
ル基及びアルコキシ基は鎖状でもよく、また一部がＯ，
Ｎ，Ｓ等のヘテロ元素で置換されていてもよい。As the electron donating compound, an electron donating compound composed of an organic silicon compound, nitrogen, sulfur, oxygen,
An electron donating compound containing a hetero atom such as phosphorus can be used, but an organic silicon compound is preferable among them. The organic silicon compound has a total of 4 alkyl and alkoxy groups.
Those bonded to individual silicon atoms are preferred, and these alkyl groups and alkoxy groups may be chain-like, and some of them may be O,
It may be substituted with a hetero element such as N or S.

【００４６】有機珪素化合物の具体例としては、テトラ
メトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキ
シシラン、テトライソブトキシシラン、テトラフェノキ
シシラン、テトラ（ｐ−メチルフェノキシ）シラン、テ
トラベンジルオキシシラン、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリブトキシシ
ラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリエトキ
シシラン、エチルトリイソブトキシシラン、エチルトリ
フェノキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ブチル
トリエトキシシラン、ブチルトリブトキシシラン、ブチ
ルトリフェノキシシラン、イソブチルトリイソブトキシ
シラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキ
シシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ジメチル
ジブトキシシラン、ジメチルジヘキシルオキシシラン、
ジメチルジフェノキシシラン、ジエチルジエトキシシラ
ン、ジエチルジイソブトキシシラン、ジエチルジフェノ
キシシラン、ジブチルジイソプロポキシシラン、ジブチ
ルジブトキシシラン、ジブチルジフェノキシシラン、ジ
イソブチルジエトキシシラン、ジイソブチルジイソブト
キシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニル
ジエトキシシラン、ジフェニルジブトキシシラン、ジベ
ンジルジエトキシシラン、ジビニルジフェノキシシラ
ン、ジアリルジプロポキシシラン、ジフェニルジアリル
オキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、クロ
ロフェニルジエトキシシラン等が挙げられる。Specific examples of the organosilicon compound include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrabutoxysilane, tetraisobutoxysilane, tetraphenoxysilane, tetra (p-methylphenoxy) silane, tetrabenzyloxysilane and methyltrimethoxy. Silane, methyltriethoxysilane, methyltributoxysilane, methyltriphenoxysilane, ethyltriethoxysilane, ethyltriisobutoxysilane, ethyltriphenoxysilane, butyltrimethoxysilane, butyltriethoxysilane, butyltributoxysilane, butyltri Phenoxysilane, isobutyltriisobutoxysilane, vinyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, dimethyldiisopropoxysilane, dimethyldibutoxysilane, Methyl dihexyl silane,
Dimethyldiphenoxysilane, diethyldiethoxysilane, diethyldiisobutoxysilane, diethyldiphenoxysilane, dibutyldiisopropoxysilane, dibutyldibutoxysilane, dibutyldiphenoxysilane, diisobutyldiethoxysilane, diisobutyldiisobutoxysilane, diphenyldimethoxysilane, Examples thereof include diphenyldiethoxysilane, diphenyldibutoxysilane, dibenzyldiethoxysilane, divinyldiphenoxysilane, diallyldipropoxysilane, diphenyldiallyloxysilane, methylphenyldimethoxysilane and chlorophenyldiethoxysilane.

【００４７】ヘテロ原子を含む電子供与性化合物の具体
例としては、窒素原子を含む化合物として、２，２，
６，６−テトラメチルピペリジン、２，６−ジメチルピ
ペリジン、２，６−ジエチルピペリジン、２，６−ジイ
ソプロピルピペリジン、２，６−ジイソブチル−４−メ
チルピペリジン、１，２，２，６，６−ペンタメチルピ
ペリジン、２，２，５，５−テトラメチルピロリジン、
２，５−ジメチルピロリジン、２，５−ジエチルピロリ
ジン、２，５−ジイソプロピルピロリジン、１，２，
２，５，５−ペンタメチルピロリジン、２，２，５−ト
リメチルピロリジン、２−メチルピリジン、３−メチル
ピリジン、４−メチルピリジン、２，６−ジイソプロピ
ルピリジン、２，６−ジイソブチルピリジン、１，２，
４−トリメチルピペリジン、２，５−ジメチルピペリジ
ン、ニコチン酸メチル、ニコチン酸エチル、ニコチン酸
アミド、安息香酸アミド、２−メチルピロール、２，５
−ジメチルピロール、イミダゾール、トルイル酸アミ
ド、ベンゾニトリル、アセトニトリル、アニリン、パラ
トルイジン、オルトトルイジン、メタトルイジン、トリ
エチルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、テト
ラメチレンジアミン、トリブチルアミン等が、イオウ原
子を含む化合物として、チオフェノール、チオフェン、
２−チオフェンカルボン酸エチル、３−チオフェンカル
ボン酸エチル、２−メチルチオフェン、メチルメルカプ
タン、エチルメルカプタン、イソプロピルメルカプタ
ン、ブチルメルカプタン、ジエチルチオエーテル、ジフ
ェニルチオエーテル、ベンゼンスルフォン酸メチル、メ
チルサルファイト、エチルサルファイト等が、酸素原子
を含む化合物として、テトラヒドロフラン、２−メチル
テトラヒドロフラン、３−メチルテトラヒドロフラン、
２−エチルテトラヒドロフラン、２，２，５，５−テト
ラエチルテトラヒドロフラン、２，２，５，５−テトラ
メチルテトラヒドロフラン、２，２，６，６−テトラエ
チルテトラヒドロピラン、２，２，６，６−テトラメチ
ルテトラヒドロピラン、ジオキサン、ジメチルエーテ
ル、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル、ジイソアミ
ルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール、アセト
フェノン、アセトン、メチルエチルケトン、アセチルア
セトン、ｏ−トリル−ｔ−ブチルケトン、メチル−２，
６−ジｔ−ブチルフェニルケトン、２−フラル酸エチ
ル、２−フラル酸イソアミル、２−フラル酸メチル、２
−フラル酸プロピル等が、リン原子を含む化合物とし
て、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、
トリフェニルホスファイト、トリベンジルホスファイ
ト、ジエチルホスフェート、ジフェニルホスフェート等
が挙げられる。Specific examples of the electron-donating compound containing a hetero atom include compounds containing a nitrogen atom:
6,6-Tetramethylpiperidine, 2,6-Dimethylpiperidine, 2,6-Diethylpiperidine, 2,6-Diisopropylpiperidine, 2,6-Diisobutyl-4-methylpiperidine, 1,2,2,6,6- Pentamethylpiperidine, 2,2,5,5-tetramethylpyrrolidine,
2,5-dimethylpyrrolidine, 2,5-diethylpyrrolidine, 2,5-diisopropylpyrrolidine, 1,2,
2,5,5-pentamethylpyrrolidine, 2,2,5-trimethylpyrrolidine, 2-methylpyridine, 3-methylpyridine, 4-methylpyridine, 2,6-diisopropylpyridine, 2,6-diisobutylpyridine, 1, Two
4-trimethylpiperidine, 2,5-dimethylpiperidine, methyl nicotinate, ethyl nicotinate, nicotinic acid amide, benzoic acid amide, 2-methylpyrrole, 2,5
-Dimethylpyrrole, imidazole, toluic acid amide, benzonitrile, acetonitrile, aniline, paratoluidine, orthotoluidine, metatoluidine, triethylamine, diethylamine, dibutylamine, tetramethylenediamine, tributylamine and the like, as a compound containing a sulfur atom, thiol Phenol, thiophene,
Ethyl 2-thiophenecarboxylate, Ethyl 3-thiophenecarboxylate, 2-Methylthiophene, Methyl mercaptan, Ethyl mercaptan, Isopropyl mercaptan, Butyl mercaptan, Diethyl thioether, Diphenyl thioether, Methyl benzene sulfonate, Methyl sulfite, Ethyl sulfite, etc. Is, as a compound containing an oxygen atom, tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, 3-methyltetrahydrofuran,
2-ethyltetrahydrofuran, 2,2,5,5-tetraethyltetrahydrofuran, 2,2,5,5-tetramethyltetrahydrofuran, 2,2,6,6-tetraethyltetrahydropyran, 2,2,6,6-tetramethyl Tetrahydropyran, dioxane, dimethyl ether, diethyl ether, dibutyl ether, diisoamyl ether, diphenyl ether, anisole, acetophenone, acetone, methyl ethyl ketone, acetylacetone, o-tolyl-t-butyl ketone, methyl-2,
6-di-t-butylphenyl ketone, 2-ethyl ethyl furarate, isoamyl 2-furarate, methyl 2-furarate, 2
-Propyl furarate and the like, as a compound containing a phosphorus atom, triphenylphosphine, tributylphosphine,
Examples thereof include triphenyl phosphite, tribenzyl phosphite, diethyl phosphate, diphenyl phosphate and the like.

【００４８】これら電子供与性化合物は、二種以上用い
てもよい。又、これら電子供与性化合物は、有機アルミ
ニウム化合物を触媒成分と組合せて用いる際に用いても
よく、予め有機アルミニウム化合物と接触させた上で用
いてもよい。オレフィンとしては、エチレンの他、プロ
ピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−
ペンテン等のα−オレフィンが使用し得る。予備重合
は、前記の不活性媒体の存在下で行うのが望ましい。予
備重合は、通常１００℃以下の温度、望ましくは−３０
℃〜＋３０℃、更に望ましくは−２０℃〜＋１５℃の温
度で行われる。重合方式としては、バッチ式、連続式の
いずれでもよく、又二段以上の多段で行ってもよい。多
段で行う場合、重合条件をそれぞれ変え得ることは当然
である。Two or more kinds of these electron donating compounds may be used. Further, these electron donating compounds may be used when an organoaluminum compound is used in combination with a catalyst component, or may be used after being contacted with the organoaluminum compound in advance. As olefins, in addition to ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-
Alpha-olefins such as pentene may be used. The prepolymerization is preferably carried out in the presence of the above-mentioned inert medium. The prepolymerization is usually performed at a temperature of 100 ° C or lower, preferably -30.
C. to + 30.degree. C., more preferably -20.degree. C. to + 15.degree. The polymerization method may be a batch method or a continuous method, or may be a multi-step polymerization of two or more steps. When carrying out in multiple stages, it goes without saying that the polymerization conditions can be changed.

【００４９】成分Ｂは、予備重合系での濃度が１０〜５
００ミリモル／リットル、望ましくは３０〜２００ミリ
モル／リットルになるように用いられ、又成分Ａ中のチ
タン１グラム原子当り、１〜５０，０００モル、望まし
くは２〜１，０００モルとなるように用いられる。成分
Ｃは、予備重合系での濃度が５〜１０００ミリモル／リ
ットル、望ましくは１０〜２００ミリモル／リットルに
なるように用いられる。 予備重合により成分Ａ中にオ
レフィンポリマーが取り込まれるが、そのポリマー量を
成分Ａ１ｇ当り０．１〜２００ｇ、特に０．５〜５０ｇ
とするのが望ましい。 上記のようにして調製された本
発明の触媒成分は、前記の不活性媒体で希釈或いは洗浄
することができるが、触媒成分の保存劣化を防止する観
点からは、特に洗浄するのが望ましい。洗浄後、必要に
応じて乾燥してもよい。又、触媒成分を保存する場合
は、出来る丈低温で保存するのが望ましく、−５０℃〜
＋３０℃、特に−２０℃〜＋５℃の温度範囲が推奨され
る。Component B has a concentration of 10 to 5 in the prepolymerization system.
It is used in an amount of 00 mmol / liter, preferably 30 to 200 mmol / liter, and is 1 to 50,000 mol, preferably 2 to 1,000 mol, per gram atom of titanium in the component A. Used. Component C is used so that the concentration in the prepolymerization system is 5 to 1000 mmol / liter, preferably 10 to 200 mmol / liter. The olefin polymer is incorporated into the component A by the prepolymerization, and the amount of the polymer is 0.1 to 200 g, particularly 0.5 to 50 g per 1 g of the component A.
Is desirable. The catalyst component of the present invention prepared as described above can be diluted or washed with the above-mentioned inert medium, but it is particularly preferable to wash it from the viewpoint of preventing storage deterioration of the catalyst component. After washing, it may be dried if necessary. Also, when storing the catalyst component, it is desirable to store it at a temperature as low as possible.
A temperature range of + 30 ° C, especially -20 ° C to + 5 ° C, is recommended.

【００５０】本重合 上記のようにして得られた触媒成分は、有機金属化合
物、更には必要に応じて電子供与性化合物と組み合せて
プロピレンの単独重合又は他のモノオレフィンとの共重
合などの本重合を行い、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）か
ら求められる融解熱（ΔＨｍ）とＧＰＣで測定した重量
平均分子量（Ｍｗ）との関係が前記式で示される結晶性
ポリプロピレンを得ることができる。 Main Polymerization The catalyst component obtained as described above is used in combination with an organometallic compound and, if necessary, an electron-donating compound to homopolymerize propylene or copolymerize with other monoolefins. Polymerization is performed to obtain crystalline polypropylene having a relationship between the heat of fusion (ΔHm) determined by differential scanning calorimetry (DSC) and the weight average molecular weight (Mw) measured by GPC, which is represented by the above formula.

【００５１】用い得る有機金属化合物は、周期表第Ｉ族
ないし第ＩＩＩ族金属の有機化合物である。該化合物と
しては、リチウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛及
びアルミニウムの有機化合物が使用し得る。これらの中
でも特に、有機アルミニウム化合物が好適である。用い
得る有機アルミニウム化合物としては、一般式Ｒ７ ｎ
ＡｌＸ′３−ｎ （但し、Ｒはアルキル基又はアリール
基、Ｘ′はハロゲン原子、アルコキシ基又は水素原子を
示し、ｎは１≦ｎ≦３の範囲の任意の数である。）で示
されるものであり、例えばトリアルキルアルミニウム、
ジアルキルアルミニウムモノハライド、モノアルキルア
ルミニウムジハライド、アルキルアルミニウムセスキハ
ライド、ジアルキルアルミニウムモノアルコキシド及び
ジアルキルアルミニウムモノハイドライドなどの炭素数
１ないし１８個、好ましくは炭素数２ないし６個のアル
キルアルミニウム化合物又はその混合物若しくは醋化合
物が特に好ましい。Organometallic compounds that can be used are organic compounds of metals of groups I to III of the periodic table. As the compound, organic compounds of lithium, magnesium, calcium, zinc and aluminum can be used. Among these, organoaluminum compounds are particularly preferable. As an organoaluminum compound that can be used, a compound represented by the general formula R 7 n
AlX ' 3-n (wherein R is an alkyl group or an aryl group, X'is a halogen atom, an alkoxy group or a hydrogen atom, and n is an arbitrary number within the range of 1≤n≤3). Such as trialkylaluminum,
Alkyl aluminum compounds having 1 to 18 carbon atoms, preferably 2 to 6 carbon atoms, such as dialkyl aluminum monohalides, monoalkyl aluminum dihalides, alkyl aluminum sesquihalides, dialkyl aluminum monoalkoxides and dialkyl aluminum monohydrides, or mixtures thereof. Particularly preferred are the compounds.

【００５２】具体的には、トリメチルアルミニウム、ト
リエチルアルミニウム、トリプロピルアルミニウム、ト
リイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム
などのトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウ
ムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、ジエチル
アルミニウムブロミド、ジエチルアルミニウムアイオダ
イド、ジイソブチルアルミニウムクロリドなどのジアル
キルアルミニウムモノハライド、メチルアルミニウムジ
クロリド、エチルアルミニウムジクロリド、メチルアル
ミニウムジブロミド、エチルアルミニウムジブロミド、
エチルアルミニウムジアイオダイド、イソブチルアルミ
ニウムジクロリドなどのモノアルキルアルミニウムジハ
ライド、メチルアルミニウムセスキクロリドなどのアル
キルアルミニウムセスキハライド、ジメチルアルミニウ
ムメトキシド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジエ
チルアルミニウムフェノキシド、ジプロピルアルミニウ
ムエトキシド、ジイソブチルアルミニウムエトキシド、
ジイソブチルアルミニウムフェノキシドなどのジアルキ
ルアルミニウムモノアルコキシド、ジメチルアルミニウ
ムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイドライド、
ジプロピルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルア
ルミニウムハイドライドなどのジアルキルアルミニウム
ハイドライドが挙げられる。これらの中でも、トリアル
キルアルミニウムが、特にトリエチルアルミニウム、ト
リイソブチルアルミニウムが望ましい。又、これらトリ
アルキルアルミニウムは、その他の有機アルミニウム化
合物、例えば、工業的に入手し易いジエチルアルミニウ
ムクロリド、エチルアルミニウムジクロリド、エチルア
ルミニウムセスキクロリド、ジエチルアルミニウムエト
キシド、ジエチルアルミニウムハイドライド又はこれら
の混合物若しくは醋化合物等と併用することができる。Specifically, trialkylaluminum such as trimethylaluminum, triethylaluminum, tripropylaluminum, triisobutylaluminum, trihexylaluminum, dimethylaluminum chloride, diethylaluminum chloride, diethylaluminum bromide, diethylaluminium iodide, diisobutylaluminum. Dialkyl aluminum monohalides such as chloride, methyl aluminum dichloride, ethyl aluminum dichloride, methyl aluminum dibromide, ethyl aluminum dibromide,
Monoalkyl aluminum dihalides such as ethyl aluminum diiodide and isobutyl aluminum dichloride, alkyl aluminum sesquihalides such as methyl aluminum sesquichloride, dimethyl aluminum methoxide, diethyl aluminum ethoxide, diethyl aluminum phenoxide, dipropyl aluminum ethoxide, diisobutyl aluminum Ethoxide,
Dialkyl aluminum monoalkoxides such as diisobutyl aluminum phenoxide, dimethyl aluminum hydride, diethyl aluminum hydride,
Examples thereof include dialkyl aluminum hydrides such as dipropyl aluminum hydride and diisobutyl aluminum hydride. Among these, trialkylaluminums, particularly triethylaluminum and triisobutylaluminum are preferable. Further, these trialkylaluminums are other organoaluminum compounds, for example, industrially easily available diethylaluminum chloride, ethylaluminum dichloride, ethylaluminum sesquichloride, diethylaluminum ethoxide, diethylaluminum hydride or a mixture or feed compound thereof. Etc. can be used together.

【００５３】又、酸素原子や窒素原子を介して２個以上
のアルミニウムが結合した有機アルミニウム化合物も使
用可能である。そのような化合物としては、例えばIt is also possible to use an organoaluminum compound in which two or more aluminum atoms are bound to each other through an oxygen atom or a nitrogen atom. Examples of such compounds include

【化５】 等を例示できる。[Chemical 5] Etc. can be illustrated.

【００５４】アルミニウム金属以外の金属の有機化合物
としては、ジエチルマグネシウム、エチルマグネシウム
クロリド、ジエチル亜鉛等の他ＬｉＡｌ（Ｃ
２ Ｈ５ ）４、ＬｉＡｌ（Ｃ７ Ｈ１５）４ 等の化
合物が挙げられる。本発明の触媒成分に対する有機金属
化合物の使用量は、該触媒成分中のチタン１グラム原子
当り、通常１〜２，０００グラムモル、特に２０〜５０
０グラムモルが望ましい。又、電子供与性化合物を用い
る場合、有機金属化合物と電子供与性化合物の比率は、
電子供与性化合物１モルに対して有機金属化合物がアル
ミニウムとして０．１〜４０、好ましくは１〜２５グラ
ム原子の範囲で選ばれる。Examples of organic compounds of metals other than aluminum metal include diethylmagnesium, ethylmagnesium chloride, diethylzinc and the like, and LiAl (C
Compounds such as 2 H 5 ) 4 and LiAl (C 7 H 15 ) 4 can be mentioned. The amount of the organometallic compound used with respect to the catalyst component of the present invention is usually 1 to 2,000 gram mol, particularly 20 to 50 gram atom per 1 gram atom of titanium in the catalyst component.
0 gram mol is desirable. When an electron donating compound is used, the ratio of the organometallic compound and the electron donating compound is
The organometallic compound is selected as aluminum in an amount of 0.1 to 40, preferably 1 to 25 gram atom per mol of the electron-donating compound.

【００５５】プロピレン重合反応は、気相、液相のいず
れでもよく、液相で重合させる場合は、ノルマルブタ
ン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、ヘ
キサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の不活性炭化水素中及び液状
モノマー中で行うことができる。重合温度は、通常−８
０℃〜＋１５０℃、好ましくは４０〜１２０℃の範囲で
ある。重合圧力は、例えば１〜６０気圧でよい。又、得
られる重合体の分子量の調節は、水素若しくは他の公知
の分子量調節剤を存在せしめることにより行われる。重
合反応は、連続又はバッチ式反応で行い、その条件は通
常用いられる条件でよい。又、重合反応は一段で行って
もよく、二段以上で行ってもよい。The propylene polymerization reaction may be carried out in a gas phase or a liquid phase, and when the polymerization is carried out in a liquid phase, normal butane, isobutane, normal pentane, isopentane, hexane, heptane, octane, cyclohexane, benzene, toluene, xylene, etc. It can be carried out in an inert hydrocarbon and a liquid monomer. The polymerization temperature is usually -8.
It is in the range of 0 ° C to + 150 ° C, preferably 40 to 120 ° C. The polymerization pressure may be, for example, 1 to 60 atmospheres. Further, the molecular weight of the obtained polymer is controlled by the presence of hydrogen or other known molecular weight regulator. The polymerization reaction is carried out by a continuous or batch reaction, and the conditions therefor may be those usually used. Moreover, the polymerization reaction may be carried out in one step or in two or more steps.

【００５６】[0056]

【実施例】本発明を実施例及び比較例により具体的に説
明する。なお、例におけるパーセント（％）は特に断ら
ない限り重量による。融解熱（ΔＨｗ）は、示差走査熱
量測定（ＤＳＣ）により測定し、その測定方法は、パー
キンエルマー社製のＤＳＣ７（７７００ Ｄａｔａ Ｓ
ｔａｔｉｏｎ）を用い、２１０℃、１分間プレス成型し
た０．５ｍｍ厚のシートを約１０ｍｇ打ち抜き、アルミ
パンに封入し、２３０℃、１０分間保持した後１０℃／
分で５０℃まで降温し、次に１０℃／分で２００℃まで
昇温し、昇温時の８５℃から１７５℃の間のピークを融
解ピークとし、対応する熱量を試料量で除して融解熱
（単位ｃａｌ／ｇ）を算出したものである。EXAMPLES The present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. The percentages (%) in the examples are by weight unless otherwise specified. The heat of fusion (ΔHw) is measured by differential scanning calorimetry (DSC), and the measuring method is DSC7 (7700 Data S manufactured by Perkin Elmer Co., Ltd.).
of a 0.5 mm thick sheet press-molded at 210 ° C. for 1 minute, punched out in an aluminum pan and held at 230 ° C. for 10 minutes, then at 10 ° C. /
The temperature is lowered to 50 ° C. in minutes, then the temperature is raised to 200 ° C. at 10 ° C./min, the peak between 85 ° C. and 175 ° C. at the time of temperature rise is taken as the melting peak, and the corresponding heat quantity is divided by the sample amount The heat of fusion (unit cal / g) is calculated.

【００５７】重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエ
イションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定し、測定
方法は、ウォーターズ社製１５０Ｃ型を用い、ポリマー
ラボラトリー社 ＭｉｘｅｄＢカラム ３０ｃｍ×３
本、を使用して、測定温度１４０℃、測定溶媒オルトジ
クロロベンゼンを用いて測定した。分子量は同一条件で
ポリスチレンの測定を行い、Ｍａｋｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅ
ｍ １７９，２１１７（１９７８年）記載のユニバーサ
ル・キャリブレーション・プリンシプルに基づき較正し
た。The weight average molecular weight (Mw) is measured by gel permeation chromatograph (GPC), and the measuring method is 150C type manufactured by Waters Co., Ltd., Mixed B column 30 cm × 3 by Polymer Laboratory Co.
The measurement was carried out using a book, using a measurement temperature of 140 ° C. and a measurement solvent orthodichlorobenzene. For the molecular weight, polystyrene was measured under the same conditions, and Makromol. Che
m 179 , 2117 (1978), the calibration was carried out based on the universal calibration principal.

【００５８】（実施例１）成分Ａの調製 還流冷却器をつけた１リットルの反応容器に、窒素ガス
雰囲気下、チップ状の金属マグネシウム（純度９９．５
％、平均粒径１．６ｍｍ）８．３ｇ及びｎ−ヘキサン２
５０ｍｌを入れ、６８℃で１時間攪拌後、金属マグネシ
ウムを取出し、６５℃で減圧乾燥するという方法で予備
活性化した金属マグネシウムを得た。Example 1 Preparation of Component A In a 1 liter reaction vessel equipped with a reflux condenser, under a nitrogen gas atmosphere, chip-shaped metallic magnesium (purity 99.5) was prepared.
%, Average particle size 1.6 mm) 8.3 g and n-hexane 2
After adding 50 ml and stirring at 68 ° C. for 1 hour, metallic magnesium was taken out and dried under reduced pressure at 65 ° C. to obtain pre-activated metallic magnesium.

【００５９】次に、この金属マグネシウムに、ｎ−ブチ
ルエーテル１４０ｍｌ及びｎ−ブチルマグネシウムクロ
リドのｎ−ブチルエーテル溶液（１．７５モル／リット
ル）を０．５ｍｌ加えた懸濁液を５５℃に保ち、更にｎ
−ブチルエーテル５０ｍｌにｎ−ブチルクロライド３
８．５ｍｌを溶解した溶液を５０分間で滴下した。攪拌
下７０℃で４時間反応を行った後、反応液を２５℃に保
持した。次いで、この反応液にＨＣ（ＯＣ２ Ｈ５ ）
３ ５５．７ｍｌを１時間で滴下した。滴下終了後、６
０℃で１５分間反応を行い、反応生成固体をｎ−ヘキサ
ン各３００ｍｌで６回洗浄し、室温で１時間減圧乾燥
し、マグネシウムを１９．０％、塩素を２８．９％を含
むマグネシウム含有固体３１．６ｇを回収した。Next, 140 ml of n-butyl ether and 0.5 ml of an n-butyl ether solution of n-butyl magnesium chloride (1.75 mol / liter) were added to this metallic magnesium, and the suspension was kept at 55 ° C. n
-N-butyl chloride 3 in 50 ml of butyl ether
A solution in which 8.5 ml was dissolved was added dropwise over 50 minutes. After the reaction was carried out at 70 ° C for 4 hours with stirring, the reaction solution was kept at 25 ° C. Then, HC (OC 2 H 5 ) was added to the reaction solution.
The 3 55.7 ml was added dropwise over 1 hour. 6 after the dropping
The reaction was performed at 0 ° C. for 15 minutes, the reaction product solid was washed 6 times with 300 ml each of n-hexane, and dried under reduced pressure at room temperature for 1 hour to obtain a magnesium-containing solid containing 19.0% magnesium and 28.9% chlorine. 31.6 g was recovered.

【００６０】還流冷却器、攪拌機及び滴下ロートを取付
けた３００ｍｌの反応容器に、窒素ガス雰囲気下マグネ
シウム含有固体６．３ｇ及びｎ−ヘプタン５０ｍｌを入
れ懸濁液とし、室温で攪拌しながら２，２，２−トリク
ロルエタノール２０ｍｌ（０．０２ミリモル）とｎ−ヘ
プタン１１ｍｌの混合溶液を滴下ロートから３０分間で
滴下し、更に８０℃で１時間攪拌した。得られた固体を
濾別し、室温のｎ−ヘキサン各１００ｍｌで４回洗浄
し、更にトルエン各１００ｍｌで２回洗浄して固体成分
を得た。A 300 ml reaction vessel equipped with a reflux condenser, a stirrer and a dropping funnel was charged with 6.3 g of magnesium-containing solid and 50 ml of n-heptane under a nitrogen gas atmosphere to give a suspension, which was stirred at room temperature for 2,2. A mixed solution of 20 ml (0.02 mmol) of 2-trichloroethanol and 11 ml of n-heptane was added dropwise from the dropping funnel over 30 minutes, and the mixture was further stirred at 80 ° C. for 1 hour. The solid obtained was filtered off, washed with 100 ml of n-hexane at room temperature four times each, and further washed twice with 100 ml each of toluene to obtain a solid component.

【００６１】上記の固体成分にトルエン４０ｍｌを加
え、更に四塩化チタン／トルエンの体積比が３／２にな
るように四塩化チタンを加えて９０℃に昇温した。攪拌
下、フタル酸ジｎ−ブチル２ｍｌとトルエン５ｍｌの混
合溶液を５分間で滴下した後、１２０℃で２時間攪拌し
た。得られた固体状物質を９０℃で濾別し、トルエン各
１００ｍｌで２回、９０℃で洗浄した。更に、新たに四
塩化チタン／トルエンの体積比が３／２になるように四
塩化チタンを加え、１２０℃で２時間攪拌し室温の各１
００ｍｌのｎ−ヘキサンにて７回洗浄して成分５．５ｇ
を得た。40 ml of toluene was added to the above solid component, titanium tetrachloride was further added so that the volume ratio of titanium tetrachloride / toluene was 3/2, and the temperature was raised to 90 ° C. With stirring, a mixed solution of 2 ml of di-n-butyl phthalate and 5 ml of toluene was added dropwise over 5 minutes, and then the mixture was stirred at 120 ° C. for 2 hours. The solid substance obtained was filtered off at 90 ° C. and washed twice with 100 ml of toluene each time at 90 ° C. Further, titanium tetrachloride was newly added so that the volume ratio of titanium tetrachloride / toluene was 3/2, and the mixture was stirred at 120 ° C. for 2 hours and then at room temperature for 1
After washing 7 times with 00 ml of n-hexane, 5.5 g of the component
Got

【００６２】予備重合 攪拌機を取付けた５００ｍｌの反応器に、窒素ガス雰囲
気下、上記で得られた成分Ａ３．５ｇ及びｎ−ヘプタン
３００ｍｌを入れ、攪拌しながら−５℃に冷却した。次
にトリエチルアルミニウム（以下「ＴＥＡＬ」と略称す
る。）のｎ−ヘプタン溶液（２．０モル／リットル）及
びジメトキシメチル−２−オキサシクロヘキシルシラン
を、反応系におけるＴＥＡＬ及びジメトキシメチル−２
−オキサシクロヘキシルシランの濃度がそれぞれ６０ミ
リモル／リットル及び１０ミリモル／リットルとなるよ
うに添加し、５分間攪拌した。次いで、系内を減圧した
後、プロピレンガスを連続的に供給し、プロピレンを４
時間重合させた。重合終了後、気相のプロピレンを窒素
ガスでパージし、各１００ｍｌのｎ−ヘキサンで３回、
室温にて固相部を洗浄した。更に、固相部を室温で１時
間減圧乾燥して、触媒成分を調製した。触媒成分に含ま
れるマグネシウム量を測定した結果、予備重合量は成分
Ａ１ｇ当り１．８ｇであった。In a 500 ml reactor equipped with a prepolymerization stirrer, 3.5 g of the component A obtained above and 300 ml of n-heptane were placed under a nitrogen gas atmosphere and cooled to -5 ° C with stirring. Next, n-heptane solution (2.0 mol / liter) of triethylaluminum (hereinafter abbreviated as "TEAL") and dimethoxymethyl-2-oxacyclohexylsilane were added to TEAL and dimethoxymethyl-2 in the reaction system.
-Oxacyclohexylsilane was added so that the concentrations thereof were 60 mmol / liter and 10 mmol / liter, respectively, and the mixture was stirred for 5 minutes. Next, after depressurizing the system, propylene gas was continuously supplied to reduce propylene to 4
Polymerized for hours. After the completion of the polymerization, propylene in the gas phase was purged with nitrogen gas, and each 100 ml of n-hexane was used three times.
The solid phase part was washed at room temperature. Further, the solid phase portion was dried under reduced pressure at room temperature for 1 hour to prepare a catalyst component. As a result of measuring the amount of magnesium contained in the catalyst component, the amount of preliminary polymerization was 1.8 g per 1 g of component A.

【００６３】本重合 攪拌機を設けた５リットルのステンレス製オートクレー
ブに、窒素ガス雰囲気下、ＴＥＡＬのｎ−ヘプタン溶液
（０．１モル／リットル）６ｍｌとネオペンチルトリエ
トキシシランのｎ−ヘプタン溶液（０．０１モル／リッ
トル）６ｍｌを混合し５分間保持したものを入れた。次
いで、分子量制御剤としての水素ガス１５．２リットル
及び液体プロピレン３リットルを圧入した後、反応系を
７０℃に昇温した。上記で得られた触媒成分３４．４ｍ
ｇを反応系に装入した後、１時間プロピレンの重合を行
った。重合終了後、未反応のプロピレンをパージし、５
２７．８ｇの白色ポリプロピレン粉末を得た。成分Ａ１
ｇ当りのポリプロピレン生成量（ＣＥ）は４３．０ｋｇ
であった。このポリプロピレンの重量平均分子量（Ｍ
ｗ）は７７，０００、融解熱（ΔＨｍ）は２８．６５ｃ
ａｌ／ｇ、曲げ弾性率は１８，１００ｋｇｆ／ｃ
ｍ２ 、熱変形温度は１２１℃であった。結果を表３に
示す。In a 5 liter stainless steel autoclave equipped with a main polymerization stirrer, 6 ml of a TEAL n-heptane solution (0.1 mol / liter) and a neopentyltriethoxysilane n-heptane solution (0 0.01 ml / liter) 6 ml were mixed and held for 5 minutes. Next, 15.2 liters of hydrogen gas as a molecular weight control agent and 3 liters of liquid propylene were injected under pressure, and then the reaction system was heated to 70 ° C. 34.4 m of the catalyst component obtained above
After charging g to the reaction system, propylene was polymerized for 1 hour. After the polymerization was completed, unreacted propylene was purged, and
27.8 g of white polypropylene powder was obtained. Ingredient A1
Polypropylene production amount (CE) per g is 43.0 kg
Met. The weight average molecular weight of this polypropylene (M
w) is 77,000, heat of fusion (ΔHm) is 28.65c
al / g, flexural modulus is 18,100 kgf / c
m 2 , and the heat distortion temperature was 121 ° C. The results are shown in Table 3.

【００６４】（実施例２〜４）表１、表２に示した条件
で、実施例１と同様に予備重合、本重合を行った。これ
らのポリプロピレンの重合及び物性測定結果を表３に示
す。(Examples 2 to 4) Prepolymerization and main polymerization were carried out in the same manner as in Example 1 under the conditions shown in Tables 1 and 2. Table 3 shows the results of measuring the polymerization and physical properties of these polypropylenes.

【００６５】（比較例１、２）予備重合を行わなかった
以外は表２に示した条件で実施例１と同様に本重合を行
った。これらのポリプロピレンの重合及び物性測定結果
を表３に示す。表３から明らかなように、融解熱（ΔＨ
ｍ）が本発明の範囲にあるポリプロピレンは、曲げ弾性
率、熱変形温度が範囲外にあるものよりも高く、剛性、
耐熱性が向上していることがわかる。なお、 曲げ弾性
率は、ＪＩＳ Ｋ−６７５８に、熱変形温度は、ＪＩＳ
Ｋ−７２０２に従って測定した。Comparative Examples 1 and 2 Main polymerization was carried out in the same manner as in Example 1 except that prepolymerization was not carried out. Table 3 shows the results of measuring the polymerization and physical properties of these polypropylenes. As is clear from Table 3, the heat of fusion (ΔH
Polypropylene in which m) is within the scope of the present invention has higher flexural modulus, heat distortion temperature than those outside the range, and rigidity,
It can be seen that the heat resistance is improved. The flexural modulus is JIS K-6758, and the heat distortion temperature is JIS.
It was measured according to K-7202.

【００６６】[0066]

【表１】 [Table 1]

【００６７】[0067]

【表２】 [Table 2]

【００６８】[0068]

【表３】 [Table 3]

【００６９】[0069]

【発明の効果】以上、本発明の実施例および比較例から
明らかなように、融解熱（ΔＨｍ）が本発明の範囲にあ
るポリプロピレンは、曲げ弾性率、熱変形温度が範囲外
にあるものよりも高く、剛性、耐熱性が向上しており、
また、成形性、耐衝撃性にも優れており、従って、本発
明の結晶性ポリプロピレンは高剛性化したため、従来と
同一用途の成形品においては、薄肉化がはかられ、軽量
化が可能となり、省資源や生産性の点で有効であり、ま
た剛性、耐熱性の向上により、従来ポリスチレン、ＡＢ
Ｓ樹脂などを用いていた用途への代替が可能となった。As is apparent from the examples and comparative examples of the present invention, polypropylene having a heat of fusion (ΔHm) within the range of the present invention is better than a polypropylene having a flexural modulus and a heat distortion temperature out of the ranges. Is also high, rigidity and heat resistance are improved,
In addition, since it has excellent moldability and impact resistance, and therefore the crystalline polypropylene of the present invention has high rigidity, the molded product for the same purpose as before can be thinned and reduced in weight. , Effective in terms of resource saving and productivity, and improved in rigidity and heat resistance.
It has become possible to replace the applications that used S resin.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大倉 正寿 埼玉県入間郡大井町西鶴ケ岡１−３−１ 東燃株式会社総合研究所内 (72)発明者 植木 聰 埼玉県入間郡大井町西鶴ケ岡１−３−１ 東燃株式会社総合研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Masatoshi Okura 1-3-1 Nishitsurugaoka, Oi-cho, Iruma-gun, Saitama Prefecture Tonen Corporation Research Institute (72) Inventor Satoshi Ueki Nishitsurugaoka, Oi-cho, Iruma-gun, Saitama Prefecture 1- 3-1 Inside Tonen Research Institute

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ゲルパーミエイションクロマトグラフ
（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０
００〜１，０００，０００の範囲にあり、示差走査熱量
測定（ＤＳＣ）から求められる融解熱（ΔＨｍ）とＭｗ
とが ΔＨｍ≧５５．５０−５．５５８ｌｏｇＭｗ なる関係を満足することを特徴とする結晶性ポリプロピ
レン。1. The weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) is 5,0.
The heat of fusion (ΔHm) and Mw obtained from differential scanning calorimetry (DSC) are in the range of 0 to 1,000,000.
And satisfy the relationship ΔHm ≧ 55.50−5.558 logMw. 【請求項２】 （Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン
及び電子供与性化合物を必須成分とする固体成分を、 （Ｂ）有機アルミニウム化合物及び （Ｃ）下記一般式（１）で示される有機珪素化合物の存
在下、 （Ｄ）オレフィン と接触させてなるα−オレフィン重合用触媒成分、を用
いてプロピレンを重合してなるポリプロピレンであっ
て、ゲルパーミエイションクロマトグラフ（ＧＰＣ）で
測定した重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜１，０
００，０００の範囲にあり、示差走査熱量測定（ＤＳ
Ｃ）から求められる融解熱（ΔＨｍ）とＭｗとが ΔＨｍ≧５５．５０−５．５５８ｌｏｇＭｗ なる関係を満足することを特徴とする結晶性ポリプロピ
レン。 【化１】 〔但し、Ｒ１ は環内にエーテル若しくはチオエーテル
結合含有環状置換基、環内エーテル結合含有環状置換基
のオキシ基、環内ケトン結合含有環状置換基、窒素原子
含有複素環式置換基、珪素原子含有複素環式置換基、ラ
クトン骨格構造を有する置換基、Ｒ２ は炭素数１〜１
０個の炭化水素基、Ｒ４ Ｏ−、Ｒ５ ３ Ｓｉ−若しく
はＲ６ ３ ＳｉＯ−、Ｒ３ はメチル基若しくはエチ
ル基、ｘは１若しくは２、ｙは０若しくは１、ｚは２若
しくは３、ｘ＋ｙ＋ｚ＝４であり、Ｒ４ は炭素数３〜
１０個の炭化水素基、Ｒ５ 及びＲ６ は炭素数１〜１
０個の炭化水素基である。〕2. A solid component containing (A) magnesium, titanium, a halogen, and an electron-donating compound as essential components, (B) an organoaluminum compound and (C) an organosilicon compound represented by the following general formula (1): A polypropylene obtained by polymerizing propylene using an α-olefin polymerization catalyst component which is (D) brought into contact with an olefin in the presence thereof, and has a weight average molecular weight (measured by gel permeation chromatograph (GPC) ( Mw) is 5,000 to 1,0
In the range of 0,000, the differential scanning calorimetry (DS
A crystalline polypropylene characterized in that the heat of fusion (ΔHm) obtained from C) and Mw satisfy the relationship ΔHm ≧ 55.50-5.558 log Mw. [Chemical 1] [Wherein R 1 is a cyclic substituent containing an ether or thioether bond in the ring, an oxy group of a cyclic substituent containing an ether bond in an ring, a cyclic substituent containing a ketone bond in a ring, a heterocyclic substituent containing a nitrogen atom, a silicon atom] Containing heterocyclic substituent, substituent having lactone skeleton structure, R 2 has 1 to 1 carbon atoms
0 hydrocarbon group, R 4 O-, R 5 3 Si- or R 6 3 SiO-, R 3 is a methyl group or an ethyl group, x is 1 or 2, y is 0 or 1, z is 2 or 3 , X + y + z = 4, and R 4 has 3 to 10 carbon atoms.
10 hydrocarbon groups, R 5 and R 6 have 1 to 1 carbon atoms
It is 0 hydrocarbon groups. ]
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998004600A1 (en) * 1996-07-31 1998-02-05 Japan Polyolefins Co., Ltd. Highly crystalline polypropylene
WO2007051410A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-10 China Petroleum & Chemical Corporation Catalyst component for ethylene polymerization, preparation thereof and catalyst containing the same

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