JPH07200766A - 電子カード - Google Patents
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- JPH07200766A JPH07200766A JP5350558A JP35055893A JPH07200766A JP H07200766 A JPH07200766 A JP H07200766A JP 5350558 A JP5350558 A JP 5350558A JP 35055893 A JP35055893 A JP 35055893A JP H07200766 A JPH07200766 A JP H07200766A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品内蔵の非接触型電子カードにおい
て、通信用コイルの機能を低下させることなく、電子部
品を実装した基板を小形化することができ、電子部品実
装の効率化を図ることを目的とする。 【構成】 カードケース２に通信用コイル４を設け、か
つ、カードケース２に形成した電子部品挿入用の穴２ａ
に基板８を挿入する。基板８の回路パターンとカードケ
ース２の配線パターン５とは、接続用リード１０により
電気的に接続される。この構成により、通信用コイル４
のサイズを大きく保持したまま、基板８を小形化でき
る。
て、通信用コイルの機能を低下させることなく、電子部
品を実装した基板を小形化することができ、電子部品実
装の効率化を図ることを目的とする。 【構成】 カードケース２に通信用コイル４を設け、か
つ、カードケース２に形成した電子部品挿入用の穴２ａ
に基板８を挿入する。基板８の回路パターンとカードケ
ース２の配線パターン５とは、接続用リード１０により
電気的に接続される。この構成により、通信用コイル４
のサイズを大きく保持したまま、基板８を小形化でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁誘導方式を用いた
非接触型電子カードの構造に関する。
非接触型電子カードの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種の非接触型電子カード
としては、図６に示すようなものがある。この電子カー
ド５１は、通信用コイル５４と配線パターンとが形成さ
れ、かつＩＣ５６等の電子部品がはんだ５７により実装
された基板５８と、カードケース５２と、カード外装板
５３とを積層した構造となっている。電子カード５１の
材質は、基板５８がガラスエポキシ、カードケース５２
がＡＢＳ等のプラスチック、カード外装板５３がＰＥＴ
等のプラスチックフィルムである。
としては、図６に示すようなものがある。この電子カー
ド５１は、通信用コイル５４と配線パターンとが形成さ
れ、かつＩＣ５６等の電子部品がはんだ５７により実装
された基板５８と、カードケース５２と、カード外装板
５３とを積層した構造となっている。電子カード５１の
材質は、基板５８がガラスエポキシ、カードケース５２
がＡＢＳ等のプラスチック、カード外装板５３がＰＥＴ
等のプラスチックフィルムである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の非接触型電子カード５１においては、以下に示す
ような問題点があった。第１の問題点としては、電子部
品を基板に実装するための設備には、基板を搬送し、基
板毎に基板位置を画像認識し、それに基いて電子部品を
基板上に実装する方式が一般に用いられているが、この
設備が高価であるうえ、基板搬送と基板位置の画像認識
にかなりの時間を必要とする。従って、効率的な生産を
実施するためには、１つの基板素材から多数個の基板を
取るようにした方が有利である。しかしながら、従来の
電子カード５１の構成では、基板５８のサイズがカード
５１のサイズ（約５０×８０ｍｍ）と等しく、より大き
な基板素材を使用することは機械仕様の面で制限があっ
て多数個取りが困難であった。このように、基板５８の
サイズが大きいことが、基板５８への電子部品実装のコ
ストネックとなっていた。
従来の非接触型電子カード５１においては、以下に示す
ような問題点があった。第１の問題点としては、電子部
品を基板に実装するための設備には、基板を搬送し、基
板毎に基板位置を画像認識し、それに基いて電子部品を
基板上に実装する方式が一般に用いられているが、この
設備が高価であるうえ、基板搬送と基板位置の画像認識
にかなりの時間を必要とする。従って、効率的な生産を
実施するためには、１つの基板素材から多数個の基板を
取るようにした方が有利である。しかしながら、従来の
電子カード５１の構成では、基板５８のサイズがカード
５１のサイズ（約５０×８０ｍｍ）と等しく、より大き
な基板素材を使用することは機械仕様の面で制限があっ
て多数個取りが困難であった。このように、基板５８の
サイズが大きいことが、基板５８への電子部品実装のコ
ストネックとなっていた。
【０００４】第２の問題点としては、電子カード５１の
厚さが薄くなると、カード構造をいくら高剛性化して
も、電子カード５１を使用したときに受けるストレスに
よってカード本体にたわみが生じ、そのたわみを抑える
ことは不可能である。カード５１の剛性を支配する基板
５８は、電子部品をはんだ５７付けするときの耐熱性を
上げるため、ガラス等の繊維と樹脂の複合板構造にして
いるので、大きなたわみを繰り返し受けた場合、基板５
８のわれ等の可能性がある。
厚さが薄くなると、カード構造をいくら高剛性化して
も、電子カード５１を使用したときに受けるストレスに
よってカード本体にたわみが生じ、そのたわみを抑える
ことは不可能である。カード５１の剛性を支配する基板
５８は、電子部品をはんだ５７付けするときの耐熱性を
上げるため、ガラス等の繊維と樹脂の複合板構造にして
いるので、大きなたわみを繰り返し受けた場合、基板５
８のわれ等の可能性がある。
【０００５】第３の問題点としては、従来の電子カード
５１では、その内部の層に基板５８を使用し、この基板
５８は、ガラス等の繊維と樹脂の複合板構造であるの
で、基板５８の側面は凹凸になっている。従って、電子
カード５１の端面を覆わない場合には、その端面が凹凸
になって商品としての美観を損ねるといった問題があ
る。
５１では、その内部の層に基板５８を使用し、この基板
５８は、ガラス等の繊維と樹脂の複合板構造であるの
で、基板５８の側面は凹凸になっている。従って、電子
カード５１の端面を覆わない場合には、その端面が凹凸
になって商品としての美観を損ねるといった問題があ
る。
【０００６】第４の問題点としては、上記第２の問題点
を解決するために、従来から、基板５８をカードケース
５２に埋め込んだ電子カードも知られている。しかしな
がら、このような電子カードでは、通信用コイル５４の
サイズが基板５８のサイズに制限されて小さくなる。通
信距離は通信用コイル５４の大きさに比例するので、こ
のような電子カードでは、大きな通信距離を得ることが
できないといった問題がある。
を解決するために、従来から、基板５８をカードケース
５２に埋め込んだ電子カードも知られている。しかしな
がら、このような電子カードでは、通信用コイル５４の
サイズが基板５８のサイズに制限されて小さくなる。通
信距離は通信用コイル５４の大きさに比例するので、こ
のような電子カードでは、大きな通信距離を得ることが
できないといった問題がある。
【０００７】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたもので、通信用コイルをカード本体に形成
し、電子部品を実装した基板をカード本体に挿入する構
造としたことにより、基板を小形化することが可能とな
り、基板の多数個取りができ、かつ、基板への電子部品
の実装コストを低減することができ、しかも、基板のわ
れ等が発生し難くなり、また、カード端面の商品として
の美観を保つことができ、さらには、大きな通信距離を
保持できる電子カードを提供することを目的とする。
になされたもので、通信用コイルをカード本体に形成
し、電子部品を実装した基板をカード本体に挿入する構
造としたことにより、基板を小形化することが可能とな
り、基板の多数個取りができ、かつ、基板への電子部品
の実装コストを低減することができ、しかも、基板のわ
れ等が発生し難くなり、また、カード端面の商品として
の美観を保つことができ、さらには、大きな通信距離を
保持できる電子カードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明は、通信用コイルと電子部品を内蔵し
てなる電子カードにおいて、カード本体に通信用コイル
を含む配線パターン及び穴を形成し、上記電子部品を実
装した基板を上記穴に挿入すると共に、上記基板の回路
パターンと上記カード本体の配線パターンとを電気的に
接続したものである。請求項２の発明は、請求項１記載
の電子カードにおいて、上記基板の回路パターンと上記
カード本体の配線パターンとを、該基板に形成したリー
ドにより電気的に接続したものである。
に請求項１の発明は、通信用コイルと電子部品を内蔵し
てなる電子カードにおいて、カード本体に通信用コイル
を含む配線パターン及び穴を形成し、上記電子部品を実
装した基板を上記穴に挿入すると共に、上記基板の回路
パターンと上記カード本体の配線パターンとを電気的に
接続したものである。請求項２の発明は、請求項１記載
の電子カードにおいて、上記基板の回路パターンと上記
カード本体の配線パターンとを、該基板に形成したリー
ドにより電気的に接続したものである。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１記載の電子カ
ードにおいて、上記基板の回路パターンと上記カード本
体の配線パターンとを、該基板と該カード本体との界面
に形成した金属膜により電気的に接続したものである。
請求項４の発明は、請求項２記載の電子カードにおい
て、上記基板の回路パターンと上記リードとがスルーホ
ールにより接続されている。請求項５の発明は、請求項
２記載の電子カードにおいて、上記基板の回路パターン
の端部を上記リードとして用いたものである。
ードにおいて、上記基板の回路パターンと上記カード本
体の配線パターンとを、該基板と該カード本体との界面
に形成した金属膜により電気的に接続したものである。
請求項４の発明は、請求項２記載の電子カードにおい
て、上記基板の回路パターンと上記リードとがスルーホ
ールにより接続されている。請求項５の発明は、請求項
２記載の電子カードにおいて、上記基板の回路パターン
の端部を上記リードとして用いたものである。
【００１０】
【作用】請求項１乃至３の構成によれば、カード本体に
通信用コイルが形成され、電子部品を実装した基板がカ
ード本体の穴に挿入されるので、基板を小形化でき、基
板の多数個取りが可能となり、実装上のコストネックが
解消され、また、カード使用時にストレスを受けても基
板のわれ等が発生することが少なくなり、しかも、通信
用コイルのサイズを基板サイズに制限されることなく大
きくとれ、通信性能が低下することがない。請求項４の
構成によれば、基板の回路パターンとカード本体の配線
パターンとが、スルーホール及びリードにより接続さ
れ、基板が多層構造の場合でも実装が容易となり、上記
と同様の作用が得られる。請求項５の構成によれば、基
板の回路パターンの端部がカード本体の配線パターンと
接続され、実装が容易となり、上記と同様の作用が得ら
れる。
通信用コイルが形成され、電子部品を実装した基板がカ
ード本体の穴に挿入されるので、基板を小形化でき、基
板の多数個取りが可能となり、実装上のコストネックが
解消され、また、カード使用時にストレスを受けても基
板のわれ等が発生することが少なくなり、しかも、通信
用コイルのサイズを基板サイズに制限されることなく大
きくとれ、通信性能が低下することがない。請求項４の
構成によれば、基板の回路パターンとカード本体の配線
パターンとが、スルーホール及びリードにより接続さ
れ、基板が多層構造の場合でも実装が容易となり、上記
と同様の作用が得られる。請求項５の構成によれば、基
板の回路パターンの端部がカード本体の配線パターンと
接続され、実装が容易となり、上記と同様の作用が得ら
れる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を具体化した第１実施例につい
て図面を参照して説明する。図１は非接触型電子カード
を示す。この電子カード１は、カードケース（カード本
体）２の上下面が外装板３によって挟まれてなり、カー
ドケース２の上面には、通信用コイル４を含む配線パタ
ーン５及び電子部品挿入用の穴２ａが形成されており、
この穴２ａに、ＩＣ６等の電子部品をはんだ７によって
実装した基板８が挿入されている。基板８には不図示の
回路パターンが配線され、基板８の回路パターンとカー
ドケース２の配線パターン５とは、配線パターン５上に
設けられた接続ランド９を介して、基板８の上面に形成
された接続用リード１０により電気的に接続される。接
続用リード１０の接着には、主に導電性エポキシ接着材
が用いられる。
て図面を参照して説明する。図１は非接触型電子カード
を示す。この電子カード１は、カードケース（カード本
体）２の上下面が外装板３によって挟まれてなり、カー
ドケース２の上面には、通信用コイル４を含む配線パタ
ーン５及び電子部品挿入用の穴２ａが形成されており、
この穴２ａに、ＩＣ６等の電子部品をはんだ７によって
実装した基板８が挿入されている。基板８には不図示の
回路パターンが配線され、基板８の回路パターンとカー
ドケース２の配線パターン５とは、配線パターン５上に
設けられた接続ランド９を介して、基板８の上面に形成
された接続用リード１０により電気的に接続される。接
続用リード１０の接着には、主に導電性エポキシ接着材
が用いられる。
【００１２】配線パターン５は、通常のめっき法、蒸着
等による薄膜形成法、印刷法、パターン形成されている
フィルムを熱融着等により貼付ける方法などにより、カ
ードケース２の上面に形成される。また、スルーホール
技術を使用することにより、カードケース２の両面に通
信用コイル４を形成することができる。
等による薄膜形成法、印刷法、パターン形成されている
フィルムを熱融着等により貼付ける方法などにより、カ
ードケース２の上面に形成される。また、スルーホール
技術を使用することにより、カードケース２の両面に通
信用コイル４を形成することができる。
【００１３】図２は上記基板８の詳細構造を示す図であ
る。基板８は多層基板構造になっていて、その中央部に
は電子部品を挿入するための電子部品挿入用の穴１１が
設けられている。この穴１１にＩＣ等の電子部品を実装
した後、樹脂を注入して封止する。穴１１の底面には回
路パターン１２が配線され、この回路パターン１２と接
続用リード１０とを貫通するようにスルーホール１３が
穿孔され、スルーホール１３の内壁には、めっきが施さ
れている。従って、回路パターン１２と接続用リード１
０とは、スルーホール１３により接続される。なお、基
板８の製造工程中に基板８のパターンをオーバハングさ
せることで接続用リード１０を形成するようにしてもよ
く、また、電子部品を実装した基板８をカードケース２
の穴２ａに挿入した後、別工程で接続用リード１０を取
付けるようにしてもよい。
る。基板８は多層基板構造になっていて、その中央部に
は電子部品を挿入するための電子部品挿入用の穴１１が
設けられている。この穴１１にＩＣ等の電子部品を実装
した後、樹脂を注入して封止する。穴１１の底面には回
路パターン１２が配線され、この回路パターン１２と接
続用リード１０とを貫通するようにスルーホール１３が
穿孔され、スルーホール１３の内壁には、めっきが施さ
れている。従って、回路パターン１２と接続用リード１
０とは、スルーホール１３により接続される。なお、基
板８の製造工程中に基板８のパターンをオーバハングさ
せることで接続用リード１０を形成するようにしてもよ
く、また、電子部品を実装した基板８をカードケース２
の穴２ａに挿入した後、別工程で接続用リード１０を取
付けるようにしてもよい。
【００１４】上記実施例構成によれば、基板８がカード
ケース２の穴２ａに挿入され、この基板８はカード１の
外形に比し大幅に小さくすることができるので、１つの
基板素材から基板８を多数個取ることが可能となり、実
装上の時間及びコストネックが解消される。また、カー
ド使用時にストレスを受けた場合にも、基板８のわれ等
が発生することが少なく、耐性を向上させることができ
る。その上、通信用コイル４が基板８上でなくカードケ
ース２の上面に形成されるので、通信用コイル４のサイ
ズが基板８のサイズに制限されて縮小されるといったこ
とがなくなり、電子カード１は大きな通信距離を保持で
きる。
ケース２の穴２ａに挿入され、この基板８はカード１の
外形に比し大幅に小さくすることができるので、１つの
基板素材から基板８を多数個取ることが可能となり、実
装上の時間及びコストネックが解消される。また、カー
ド使用時にストレスを受けた場合にも、基板８のわれ等
が発生することが少なく、耐性を向上させることができ
る。その上、通信用コイル４が基板８上でなくカードケ
ース２の上面に形成されるので、通信用コイル４のサイ
ズが基板８のサイズに制限されて縮小されるといったこ
とがなくなり、電子カード１は大きな通信距離を保持で
きる。
【００１５】次に、第２実施例について図３を参照して
説明する。電子部品を実装した基板はモジュール１８と
して一体化されて、カードケース２に形成された穴２ａ
に挿入される。カードケース２とモジュール１８は界面
で不図示の接着材により接着される。また、カードケー
ス２とモジュール１８との界面には、長孔形状の金属膜
１４がガスデポジッション法などにより形成され、モジ
ュール１８に内蔵される基板の回路パターンとカードケ
ース２の配線パターン５とが金属膜１４により電気的に
接続される。上記金属膜１４は、カードケース２とモジ
ュール１８の対向する位置に、互いに合致する長孔を予
め形成しておき、その長孔の側面にガスデポジッション
法などにより膜形成することにより得られる。なお、図
３では、外装板の図示を省略している。
説明する。電子部品を実装した基板はモジュール１８と
して一体化されて、カードケース２に形成された穴２ａ
に挿入される。カードケース２とモジュール１８は界面
で不図示の接着材により接着される。また、カードケー
ス２とモジュール１８との界面には、長孔形状の金属膜
１４がガスデポジッション法などにより形成され、モジ
ュール１８に内蔵される基板の回路パターンとカードケ
ース２の配線パターン５とが金属膜１４により電気的に
接続される。上記金属膜１４は、カードケース２とモジ
ュール１８の対向する位置に、互いに合致する長孔を予
め形成しておき、その長孔の側面にガスデポジッション
法などにより膜形成することにより得られる。なお、図
３では、外装板の図示を省略している。
【００１６】次に、第３実施例について図４、図５を参
照して説明する。図４は電子カードの基板２８を示す。
基板２８の回路パターン２２の端部には半円形状の端面
パターン１５が設けられている。この端面パターン１５
を上記第１実施例で示した接続用リード１０として用い
る。図５は基板２８とカードケース２との接合状態を示
す。基板２８がカードケース２に形成された穴２ａに挿
入され、基板２８の端面パターン１５とカードケース２
の配線パターン５とが、対向するように配置される。そ
して、端面パターン１５と配線パターン５との間に形成
される接合用穴１６に導電接着材を注入することによ
り、基板２８の回路パターン２２とカードケース２の配
線パターン５とは電気的に接続される。このような構成
とすることで、カードケース２への基板２８の実装が容
易に行える。
照して説明する。図４は電子カードの基板２８を示す。
基板２８の回路パターン２２の端部には半円形状の端面
パターン１５が設けられている。この端面パターン１５
を上記第１実施例で示した接続用リード１０として用い
る。図５は基板２８とカードケース２との接合状態を示
す。基板２８がカードケース２に形成された穴２ａに挿
入され、基板２８の端面パターン１５とカードケース２
の配線パターン５とが、対向するように配置される。そ
して、端面パターン１５と配線パターン５との間に形成
される接合用穴１６に導電接着材を注入することによ
り、基板２８の回路パターン２２とカードケース２の配
線パターン５とは電気的に接続される。このような構成
とすることで、カードケース２への基板２８の実装が容
易に行える。
【００１７】
【発明の効果】以上のように請求項１乃至３の発明によ
れば、通信用コイルをカード本体に設け、かつ、電子部
品を実装した基板をカード本体に形成した穴に挿入する
ようにしており、基板を小形化することができるので、
１つの基板素材から基板を多数個取りすることが可能と
なり、基板への電子部品の実装時間及びコストが抑えら
れる。また、カード厚を薄くして使用時に受けるストレ
スに弱くなった場合にも、基板のわれ等が発生すること
が少なくなり、耐性を向上させることができる。しか
も、凹凸形状の基板側面がカードの端面に現われること
がないので、商品としての美観を保つことができる。さ
らには、通信用コイルを含む配線パターンがカード本体
に形成されているので、通信用コイルのサイズを基板の
サイズに制限されずに大きくとることができ、大きな通
信距離を保持することができる。また、基板の回路パタ
ーンとカード本体の配線パターンとはリード又は金属膜
などにより容易に電気接続することができる。
れば、通信用コイルをカード本体に設け、かつ、電子部
品を実装した基板をカード本体に形成した穴に挿入する
ようにしており、基板を小形化することができるので、
１つの基板素材から基板を多数個取りすることが可能と
なり、基板への電子部品の実装時間及びコストが抑えら
れる。また、カード厚を薄くして使用時に受けるストレ
スに弱くなった場合にも、基板のわれ等が発生すること
が少なくなり、耐性を向上させることができる。しか
も、凹凸形状の基板側面がカードの端面に現われること
がないので、商品としての美観を保つことができる。さ
らには、通信用コイルを含む配線パターンがカード本体
に形成されているので、通信用コイルのサイズを基板の
サイズに制限されずに大きくとることができ、大きな通
信距離を保持することができる。また、基板の回路パタ
ーンとカード本体の配線パターンとはリード又は金属膜
などにより容易に電気接続することができる。
【００１８】請求項４の発明によれば、スルーホール及
びリードを用いてカード本体の配線パターンと基板の回
路パターンとを接続することができ、カード本体への実
装が容易となる。請求項５の発明によれば、基板の回路
パターンの端部をリードとして用いてカード本体の配線
パターンに接続することができ、上記と同様の効果が得
られる。
びリードを用いてカード本体の配線パターンと基板の回
路パターンとを接続することができ、カード本体への実
装が容易となる。請求項５の発明によれば、基板の回路
パターンの端部をリードとして用いてカード本体の配線
パターンに接続することができ、上記と同様の効果が得
られる。
【図１】（ａ）は本発明の第１実施例による非接触型電
子カードの平面図、（ｂ）はその中央断面図である。
子カードの平面図、（ｂ）はその中央断面図である。
【図２】（ａ）は上記電子カードの基板の平面図、
（ｂ）はその中央断面図である。
（ｂ）はその中央断面図である。
【図３】（ａ）は第２実施例による外装板を省略した電
子カードの平面図、（ｂ）はその断面図である。
子カードの平面図、（ｂ）はその断面図である。
【図４】（ａ）は第３実施例による電子カードの基板の
平面図、（ｂ）はその中央断面図である。
平面図、（ｂ）はその中央断面図である。
【図５】上記基板とカードケースとの接合状態を説明す
るための図である。
るための図である。
【図６】（ａ）は従来の非接触型電子カードの平面図、
（ｂ）はその中央断面図である。
（ｂ）はその中央断面図である。
１ 電子カード ２ カードケース ２ａ 穴 ４ 通信用コイル ５ 配線パターン ６ ＩＣ ８，２８ 基板 １０ 接続用リード １２，２２ 回路パターン １３ スルーホール １４ 金属膜 １５ 端面パターン １８ モジュール
Claims (5)
- 【請求項１】 通信用コイルと電子部品を内蔵してなる
電子カードにおいて、 カード本体に通信用コイルを含む配線パターン及び穴を
形成し、上記電子部品を実装した基板を上記穴に挿入す
ると共に、上記基板の回路パターンと上記カード本体の
配線パターンとを電気的に接続したことを特徴とする電
子カード。 - 【請求項２】 上記基板の回路パターンと上記カード本
体の配線パターンとを、該基板に形成したリードにより
電気的に接続したことを特徴とする請求項１記載の電子
カード。 - 【請求項３】 上記基板の回路パターンと上記カード本
体の配線パターンとを、該基板と該カード本体との界面
に形成した金属膜により電気的に接続したことを特徴と
する請求項１記載の電子カード。 - 【請求項４】 上記基板の回路パターンと上記リードと
がスルーホールにより接続されていることを特徴とする
請求項２記載の電子カード。 - 【請求項５】 上記基板の回路パターンの端部を上記リ
ードとして用いたことを特徴とする請求項２記載の電子
カード。
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|---|---|---|---|
| JP35055893A JP3259499B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35055893A JP3259499B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子カード |
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|---|---|
| JPH07200766A true JPH07200766A (ja) | 1995-08-04 |
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Family
ID=18411313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35055893A Expired - Lifetime JP3259499B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子カード |
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Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| WO1998029263A1 (en) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Rohm Co., Ltd. | Card mounted with circuit chip and circuit chip module |
| WO1998029264A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Rohm Co., Ltd. | Carte a puce et module a puce |
| WO1998029262A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Rohm Co., Ltd. | Carte a puce et module de puce |
| WO1998033143A1 (de) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Trägerelement zum einbau in kombi-chipkarten und kombi-chipkarte |
| US7158031B2 (en) | 1992-08-12 | 2007-01-02 | Micron Technology, Inc. | Thin, flexible, RFID label and system for use |
| US7948382B2 (en) | 1997-08-20 | 2011-05-24 | Round Rock Research, Llc | Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communications methods |
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7158031B2 (en) | 1992-08-12 | 2007-01-02 | Micron Technology, Inc. | Thin, flexible, RFID label and system for use |
| US7583192B2 (en) | 1992-08-12 | 2009-09-01 | Keystone Technology Solutions, Llc | Radio frequency identification device and method |
| US7265674B2 (en) | 1992-08-12 | 2007-09-04 | Micron Technology, Inc. | Thin flexible, RFID labels, and method and apparatus for use |
| US6478228B1 (en) | 1996-12-27 | 2002-11-12 | Rohm Co., Ltd | Card mounted with circuit chip and circuit chip module |
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| AU742524B2 (en) * | 1996-12-27 | 2002-01-03 | Rohm Co., Ltd. | Card mounted with circuit chip and circuit chip module |
| CN1080652C (zh) * | 1996-12-27 | 2002-03-13 | 罗姆股份有限公司 | 电路片装载卡及电路片组件 |
| CN1086346C (zh) * | 1996-12-27 | 2002-06-19 | 罗姆股份有限公司 | 安装电路芯片和电路芯片模块的卡 |
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| WO1998029264A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Rohm Co., Ltd. | Carte a puce et module a puce |
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