JPH0719633B2 - 電気的コネクタ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本発明は、プリント回路基板（PCB）を内部に受け入れ
るための電気的コネクタ装置に関し、特に、基板と、コ
ネクタ内部に設けられた接点素子との間が、基板挿入時
に無挿力（ZIF）で済むように設計されたコネクタ装置
に関する。

B.従来の技術及び発明が解決しようとする課題 無挿力若しくは非常に低い挿力を持つコネクタ、さもな
ければ、ZIFコネクタと呼ばれる次のものが従来から知
られている。その例については、米国特許第4556268
号、同4626056号、同4629270号、同4636019号、同47447
64号に記載されている。上記米国特許第4636019号、同4
626056号、同4629270号によると、さらに中に配置され
た回路基板（又は回路カード）と当該コネクタ装置の一
部分を形成する可撓性回路部材又は同様のものとの間に
電気的接続を与えることができる。そのような回路部材
は、最近、、高密度及び回路構成の精密さを受容できる
コストで具備した上パッケージング形状に比較的自由度
を持っている等、いくつかの理由で、産業特に情報処理
産業において広範囲な人気を得てきた。接点間に信頼で
きる効果的な接触が得られたということ、およびそのよ
うな接触がコネクタ装置内部の回路部材の精密な方位に
よってのみ生まれ得るということがこの型のコネクタに
おいて非常に重要である。そのような接点について、多
くの作動環境に晒されているあいだ時間の経過とともに
たまり得る不純物その他のゴミを効果的に除去するよう
に接点間で拭い動作若しくは他の類似の動作が行なわれ
るということが、特に接続の反復性を確保するために不
可欠であると思われる。

上記の接続の反復性を確保させることができるコネクタ
装置は、特に位置決めされた接点を動かすために使用さ
れるカム構造に関して、一般的に比較的複雑な設計が行
なわれていた。米国特許第4629270号を参照すると、そ
こに記載されているコネクタは、比較的高価で組立てる
のが難しかった。本明細書に開示したことに従うと、本
発明が据えつけられる回路デバイス（例えば、プリント
回路基板）に関してだけでなく、基板の一部分を形成す
る高密度接点とコネクタ装置の可撓性回路部品との間
に、信頼できる効果的な接続を与えることができる電気
的コネクタ装置が提供される。このコネクタは、本明細
書において明確にされているように、比較的簡単なやり
方で操作し、比較的安価に製造される。したがって、前
述した米国特許において挙げられているコネクタを上回
る原価の節約になる。

なお、次に挙げた全ての米国特許出願発明は、本発明に
係る出願人が譲受したものである。

1988年11月３日出願の米国特許出願番号07/266538、発
明の名称「加圧部材を含んでいコネクタ装置」（発明者
W.L.Brodskyその他．）。そこには、２つの回路部材
（例えば、プリント回路基板、可撓性ケーブル）を接続
するするためのコネクタ装置が開示されている。この装
置には加圧部材が利用されている。加圧部材は、その部
分として、金属ベース、弾力性部材、及びいくつかの圧
縮性素子を含んでいる。この加圧部材は、本発明におい
て用いられ得る。

1988年12月19日出願の米国特許出願番号07/285971、発
明の名称「可撓性電気的回路構成を利用した電気的コネ
クタ」（発明者A.D.Kightその他．）そこには、基板上
の選択されたコネクタに可撓性回路（カード）を接続す
るためのコネクタ装置が開示されている。複数（例え
ば、３つ）の加圧手段が利用されている。当該出願もま
た、対となった可撓性回路がプリント回路基板の互いに
反対側の表面に押し付けられて締め付けられる。

1988年12月21日出願の米国特許出願番号07/287236、発
明の名称「可撓性膜集積回路を基板若しくはカードに接
続するためのコネクタ及びその使用」（発明者E.P.Dibb
leその他．）。そこには、回路キャリアをカード若しく
は基板（例えば、プリント回路基板）を接続するための
コネクタが開示されている。当該コネクタ（上述のよう
に、接点）は、軸と頭部分を有するピンを備えており、
その頭は、接触させるための複数の（例えば、３つ）の
盛り上がった接触ドット部分を有している。この型の接
点は、本発明において使用され得る。

本発明の最初の目的は、電気的コネクタ技術を向上させ
ることであり、特に情報ハンドリングシステム（コンピ
ュータ）に適用された技術の分野を向上させることにあ
る。

本発明の別の目的は、他の装置との間で、本明細書で挙
げたいくつかの非常に有利な特徴を備えることができる
電気的コネクタを提供することにある。

これら及び他の目的は、コネクタ装置が回路基板上のす
くなくとも１つ（及び好ましくはいくつか）の接点と回
路デバイス（すなわち、他の回路基板）上に配置された
対応する導体との間に接点を与えるために適合されると
いう本発明の一側面に従って電気的コネクタ装置を提供
することによって達成される。

C.課題を解決するための手段 本発明に係わるコネクタ装置は、電気的に接続すべき回
路デバイス（又は他の回路基板）に近接して位置付けら
れ開孔を有する絶縁性ハウジングと、電気的接続のため
に挿入する回路基板を案内するスロットを有し前記開孔
の内部において所定方向に移動可能に配置されたキャリ
ッジと、前記ハウジング内部に配置され、一端に回路基
板の接点素子と接触すべき第１端子及び他端に回路デバ
イスの対応する導体パッドに接触すべき第２端子を有す
る接続配線用の可撓性回路部材とを備えている。さら
に、前記キャリッジには、回路基板をスロット内で適正
に位置付けるために、回路基板を物理的に整列させるた
めの整列手段が設けられている。

回路基板の挿入時には、キャリッジ及び回路基板は、先
ず、回路基板上の接点素子及び可撓性回路部材がほぼ対
向位置で離隔状態に保持するハウジング内部の第１位置
に位置付けられ、次に接点素子及び第１端子が接近して
接触する第２位置へ移動される。コネクタ装置は、キャ
リッジと回路基板が第１位置から第２位置に動くように
するために、キャリッジに効果的に接続された作動手
段、キャリッジが第１位置及び第２位置の両方を占める
とき及びその間を動いているとき、可撓性回路部材に対
する方向にハウジング内のキャリッジを偏倚するために
ハウジングの一部分を形成しているか又は固定された偏
倚手段を備えている。

D.実施例 第１図には、本発明の好ましい実施例に係る電気的コネ
クタ装置10が示されている。本明細書において明らかに
されるように、コネクタ装置10は、回路デバイス（例え
ば、他の回路基板）上に配置された個々の導体15（第２
図参照）と回路基板13上に設けられた接点素子11との間
で電気的接続が行えるように設計されている。本明細書
において使われている回路基板の語に関しては、すくな
くとも１つ及び好ましくはいくつかの伝導回路の層（例
えば、銅）を有する誘電体（例えば、エポキシ樹脂）基
板を含んでいる。そのような構造は、従来から広く知ら
れており、それについての詳細な説明は必要ないと信じ
る。本明細書において明らかにされた発明において、画
成された回路基板13及び回路デバイス17は、従来から知
られているような機能（例えば、電力、信号、接地）を
有するいくつかの層19を各々含んでいる。本発明は、本
明細書中で示されるような層19の特定の数に限定される
ものではない。これは説明のためだけに示されているの
である。しかしながら、好ましい実施例では、いくつか
のそのような層が利用され、そのような層は本発明の特
有な開示に従って相互接続されることができる。

コネクタ装置10は、回路デバイス17に近接して（例え
ば、その上部に）位置決めされる電気的に絶縁されたハ
ウジング21を備えている。ハウジング21自体は、例え
ば、開示されていない取り付けねじくぎ、クランプ又は
同様なものを使用して回路デバイス17に固定されるのが
好ましい。ハウジング21は、プラスチック材料（例え
ば、ポリフェニレン硫化物）から成るのが好ましく、そ
こには細長い開孔23が画成されている。以下に明らかな
ように、開孔23は、開孔内部を移動可能に位置決めされ
るキャリッジ25を収容するように設計されている。そし
て、特にそのキャリッジ25には、キャリッジに位置決め
される回路基板13を保持するために、回路基板13が挿入
されるスロット27が形成されている。本発明は、さらに
移動可能なキャリッジ25内部に回路基板を確実に保持す
るための手段を備え、さらに、本発明に係る他の作動部
品に関して個々の接点素子11の適正な配向を保証するた
めの整列手段を備えている。

第１図に示すように、回路基板13の接点素子11は、回路
基板13から延在するタブ部分31上に指定された接点領域
29（想像線で示されている）内部に位置決めされる。さ
らに、第２図に示されているように、接点領域29内部に
いくつかの列を占めるように予め決められたパターンに
配列された複数のそのような接点素子11が用いられてい
る。そのような配置により、この型の設計のために、強
く望まれる高密度化の要請に応えるために最大限の数の
接続が本発明に係るこの接合部でなされ得る。本発明の
好ましい実施例において、合計400の接点素子11が基板1
3上で用いられている。接点素子11は、必要な電気的接
続を与えるために、個々の回路（例えば、表面部品若し
くはそれと同等のものに電気的に接続され得る１又はそ
れ以上の回路層19又は最上部の表面層19′）に電気的に
接続されている。突出したタブ部分31若しくはそれと同
様なものの上に接点素子11を設けると、基板がキャリッ
ジ25内部に位置決めされるとき、コネクタ装置10の上方
に突き出て現れている基板の残余部分で、基板領域を最
大限に利用できる。

本発明の好ましい実施例に従うと、発明に係る各々の接
点素子11は、基板13の内側に設けられ、めっきされ若し
くは同様に電気的に伝導性を持つ孔35内部に挿入される
ように設計された細長い軸部分33又は同様なものを有す
るピン型部材（第３図）を備えている。各接点素子11
は、はんだ若しくは同様な材料を使用して基板13の内側
に形成された各孔35内部に付着されて位置決めされ得
る。代りに、軸部分33を持たない頭部分39が、使用で
き、伝導性孔35の上部表面に、例えば、はんだ等で直接
付着され得る。さらに、軸部分は服従型であり、したが
ってはんだを用いないで孔35内部にしっかりと固定され
得る。上述のように、各接点素子11は、基板13の内側に
配置された１又はそれ以上の個々の回路層19に接続され
ることができ、そして／又は第３図に示す表面層19′沿
って接続させ、したがって、本発明の作用性能を大きく
向上させている。特に第３図に示しているように、各接
点素子11は、当該素子の頭部分39上に形成された複数の
盛り上がった接点部分37を有しているのが好ましい。指
摘したように、本発明において使用するのに適した接点
素子は、前述した、1988年12月21日出願の「基板若しく
はカードに可撓性膜集積回路を接続するためのコネクタ
及びコネクタの使用」と題する米国特許出願出願番号28
7236号及び本明細書中で示した例において明らかにした
ものである。本出願で明らかにしたように、各々の接点
素子は、ヘルツ点（hertzdot）とも呼ばれる盛り上がっ
た接点部分を備えている。これらの接点部分は、接点が
乗り重なる材料上に集中力を与えるために特に設計され
ている。そのような接点の配置は、本発明のこの位置で
実質的に効果的な接触を与えることに不利な影響を与え
得る混入物を効果的に除去させる働きをする。従ってそ
のような配置が非常に望まれている。本発明において、
個々の伝導性素子に押し付けて効果的なぬぐい接触を与
えるために比較的に固定した回路基板部品内部にそのよ
うな素子を配置することは、本発明の顕著な特徴である
と思われる。そのような特徴は、他の理由の１つとし
て、この型のコネクタ内部の空間を増加させ、従ってコ
ネクタ全体のサイズを大きくする従来の金属ばね接点を
不要としたので顕著であると思われる。さらに、そのよ
うなばね接点は、一般的にその接点を作動させるために
比較的複雑なカム機構を必要とするが、本発明において
は、そのようなばね接点は全く必要としない。

第１、２及び４図に示すように、コネクタ装置10は、基
板13とハウジング21（第２図には示されていな）内部に
配置される可撓性回路部材41を使用する回路デバイス17
との間に画成された接続を与え、個々の盛り上がった接
点素子11の１つによって電気的に接触している第１端子
43を上記可撓性回路部材41上に設けている。複数の第１
端子43が利用され、対応する複数のそのような接点素子
11の個々の１つにそれぞれが接触するのが好ましい。本
発明の好ましい実施例において、各第１端子43は、可撓
性回路部材41の一部を形成する誘電体基板45上に位置決
めされた比較的平坦な銅部材を含んでいる。可撓性回路
部材は、従来から知られており、本発明において使用さ
れているように、少なくとも２つの伝導性金属層、接地
面及び誘電体材料45の前述した層によって分断された一
連の個々の回路線を含んでいるのが好ましい。本発明に
おいて使用され得る可撓性回路部材の追加の例は、前記
特許のいくつかに記載されている。可撓性回路部材41に
関して好ましい誘電体材料45は、ポリイミドである。本
明細書中で用いられる端子に関して他の伝導性（金属
性）材料が用いられているように、他の適切な誘電体材
料ももちろん用いられ得る。したがって、さらにこの点
について詳細な説明は必要ないと思われる。

第２図に示すように、前記第１端子43及び誘電体基板45
を有することに加えて、可撓性回路部材41は、さらに１
つ若しくはそれ以上の個々の第１端子43と上記部材41の
反対側の端部に配置された個々の第２端子51（第２図参
照）を電気的に相互接続するための複数の外部回路線49
（第３図参照）を含んでいる。個々の第２端子51は前記
第１端子43に対して、形態及び材質において類似してい
るのが好ましく、第２図に示すように、第１端子と同様
に誘電体基板の同じ側面上に配置されるのが好ましい。
従って、第１端子43及び第２端子51は、誘電体基板を介
して該基板の反対側面上に配置された個々の回路線49に
電気的に接続される。第１端子43に接続された回路線49
は、銅から成り、従来から知られている方法（例えば、
アデイテイブめっき又はサブトラクテイブエッチング
等）で誘導体基板上に形成されるのが好ましい。

本発明の好ましい実施例に従うと、可撓性回路部材41
は、約0.0127cmの全厚を有し、各々の個々の第１端子43
及び第２端子51の高さは、誘電体基板45の個々の表面か
ら約0.00254cm乃至約0.00381cmの範囲以内である。本発
明の個々の端子間の相互接続手段として外部表面回路線
49が示されているけれども、薄い、可撓性の回路の内側
に形成された内部層（図示していない）を通じてそのよ
うな相互接続を行わせるのも本発明の範囲に入る。

前述のように、コネクタ装置10も、ハウジング21の開孔
23内に移動可能に配置され、上記開孔23内に挿入される
突出端部31を有するように設計された、スロット27が形
成されたキャリッジ25を有している。さらにキャリッジ
25はプラスチック材料（例えば、ポリフェニレン硫化
物）から成るのが好ましい。コネクタ装置の組立過程に
おいて、キャリッジ25は、ハウジング21の開孔23の内部
において第１及び第２の２つの位置に順次に位置付けら
れる。第１位置では、回路基板13は可撓性回路部材41か
ら僅かに離隔して対向し、かつ、対向する対応接点素子
11及び端子43がほぼ整列するように位置付けられてい
る。したがって、この第１位置（離隔位置又は非接触位
置とも呼ぶ）では、接点素子及び端子間に電気的接続が
形成されていない。この非接触位置は第６図において拡
大図で示されている。このように、回路基板13がスロッ
ト27内で第１位置におおまかに位置付けられた後、キャ
リッジ25は可撓性回路部材41に接近し接触しながら第７
図に示す第２位置に向けて更に挿入動作を続行する（こ
の第２位置は接触位置とも呼ぶ）。この動作の間、回路
基板13上の接点素子11及び回路部材41上の第１端子43の
間で拭い接触作用が効果的に遂行される。このような拭
い接触作用を利用した接点閉成動作は、前述のように接
点面から異物を除去するクリーニング作用を奏し、した
がって各接点素子と第１端子43との間に効果的な電気的
接触を確立する。明らかに、この拭い接触作用は、ハウ
ジング21内部への基板13（従って素子11）の挿入方向に
対して実質的に垂直な方向で行なわれる。

キャリッジ25の移動は、位置決め固定された回路基板を
開示した方法で移動させるため、効果的にキャリッジに
連結される作動手段61を利用して達成される。この移動
方向は、第１図と第７図に矢印“A"によって表されてい
る。第１、６及び７図に示されているように、作動手段
61は、ハウジング21の外部に配置された回転アーム67か
ら延在している偏心シャフト部材65を有している移動可
能なレバー部材63を有している。回転アーム67の回転
（反時計回り様式で、第１図及び第７図に矢印“B"によ
って表わされている）は、ハウジング21の内部で、実質
的に直線方向（第７図右方向）にキャリッジ25を移動さ
せるやり方で偏心シャフト65の回転を生じさせる。第６
図及び第７図に示すように、偏心シャフト65は、２つの
構造部分、すなわち、ハウジングを貫通して延在してい
る大きな第１シャフト部分69及び上記第１シャフト部分
から突出し、キャリッジ25内部の対応する孔内部に配置
されている小さなシャフト部分71を有している。ハウジ
ング21とキャリッジ25のように、シャフト65とアーム67
もプラスチック材料（ポリフェニレン硫化物）から成る
のが好ましい。

本明細書中で明らかにしたやり方で、キャリッジ25の継
続的な移動を確保するために、コネクタ装置10は、さら
に、基板13がスロット27内部に配置されるとき、可撓性
回路部材41に向かってキャリッジ25を偏倚させるための
偏倚手段77を有している。本発明に係る偏倚手段77は、
ハウジング内部でキャリッジを移動させている間、可撓
性回路部材の方向に、キャリッジに対して継続的に力を
加える働きをする。偏倚手段77は、ハウジング21の対向
端に配置された一対の板ばね部材73を含み、そこに固定
されているのが好ましい。各ばねは、連続した偏倚力を
加えるためにキャリッジ25の後部外側表面75を滑動して
係合している。本発明の好ましい実施例において、各ば
ねは、プラスチック材料（例えば、ポリフェニレン硫化
物）から成り、図示された配列方法で、ハウジング21の
後部壁に固定されるのが好ましい。あるいは、各板ばね
は、ハウジングの不可欠な部分を形成し得、したがって
その伸張を表している。さらに、別の実施例において、
各板ばねは、金属材料から成り、したがって、適当な手
段（例えば、ねじくぎ）によってハウジングに固定され
得る。

第６図及び第７図に示されるように、キャリッジ25は、
カム手段でハウジング内部に移動する。このことは、ハ
ウジング21上にカム表面81及びキャリッジ25上に従動部
83を備えることによって達成される。キャリッジ25の第
１位置がハウジング21の内側にある間に、カム表面は、
従動部83が第１上部表面85に係合するような段形状をし
ており、次に、キャリッジ25が第７図に示された第２の
係合位置にあるとき、第２表面87に滑動する。キャリッ
ジ上に段状カム表面を設けることに及び本発明のハウジ
ング21の個々の表面上に対応する従動部を設けることも
本発明の範囲に入る。上記独特な動きは本発明の顕著な
特徴を表しており、そこに近接して位置決めされた可撓
性回路部材上に配置された個々の端子と、実際的な方法
で係合させるためにハウジングの内側に正確かつしっか
りと移動される。そのような接触は、高密度アレイに配
置された個々の複数の接点部材と端子部材の間に与えら
れる。そのような係合は、前記引用特許の多くで必要と
されるしばしば複雑なカムのデザインに比較して、比較
的簡単かつ効果的な方法で達成される。

さらに、回路基板と可撓性回路部材との間で効果的な接
触を確保するために、可撓性回路部材と回路デバイスの
間と同様、一対の加圧手段100、101が本発明の実施例に
従って利用されている。各加圧手段は弾性パッドから成
り、それは、ハウジング21内部に形成された個々のみぞ
103又は同様なものの内部に配置されている。当該みぞ
と対応する弾性パッドは、図示のように、長方形で箱の
ような形状であるのが好ましいが、もちろん他の形状を
とることもできるし、所望の性能を備えるころもでき
る。例えば、各加圧手段100及び101は、1988年11月３日
米国特許出願番号07/266538発明の名称「加圧部材を含
む電気的コネクタ装置」において明らかにされた形状で
あってもよい。従って本出願は本明細書中に引例を含ん
でいる。そこで明らかにしたように、そのような加圧部
材は、その一部分として金属ベース、弾力性部材、幾つ
かの個別的な圧縮性素子を含でいてもよい。第２図で説
明した形状をした十分に固い弾力性のある部材を使用す
ることも可能である。又は、かわりに、回路基板が第２
位置（接触位置）をとるとき、個々の圧縮性素子が各々
個々の接点素子11に近接して配置されている第４図及び
第５図で説明された形状を持っているものを用いること
も可能である。個々の第１及び第２端子は、第４図及び
第５図に示されていない。しかしながら、第４図に示さ
れているように、弾性パッド100及び101に関するそれぞ
れ図示された部分は、可撓性回路部材41の個々の第１端
子43及び第２端子51の後ろに整合されている。したがっ
て、各弾性パッド100、101は、第２端子51と回路デバイ
ス17上に配置された個々の導体15との間と同様に、本発
明の接点素子11と第１端子43との間で効果的な接触を確
保するために、可撓性回路部材41に対して圧力を加える
ように働く。本発明の一実施例に従って、接触させるた
めに、平均約0.351bs.の力が各々個々の端子に加えられ
る。第４図の実施例では、２つの弾力性パッドが使用さ
れており、可撓性回路部材41の端部分にそれぞれ１つが
用いられている。そのようなものとして、これらパッド
は、ハウジング21の個々のみぞ内部に互いに離隔して設
けられている。

第５図の実施例において、１つの弾性パッド100だけが
用いられている。当該実施例では、複数の金属ピン109
が、可撓性回路部材41に配置された第２端子51の個々の
１つに接触するように、ハウジング21内部に位置決め固
定されて、ハウジング21から突出するように及び可撓性
回路部材41の図示した端部内部に挿入されるように設計
されている。そのような２つの端子51だけが図示されて
いる。かわりに、もしそのような多層回路部材が利用さ
れるなら、各ピン109は、内部に設けられた１又はそれ
以上の内部回路層に接触させるために、可撓性回路内部
に挿入され得る。各金属ピン109は、銅又は従来から知
られている類似の導電性材料であるのが好ましく、個々
の第２端子にはんだ付けされる。さらに、ピンもデバイ
ス17の孔内部にはんだ付けされる。好ましい実施例にお
いて、この孔は、従来から知られているようなめっきさ
れたスルーホール（PTH）である。従って、各ピン109
も、回路デバイス17の一部分を形成し得る１つ又はそれ
以上の個々の伝導層（第２図の符号19）に電気的に接続
されことができる。第５図に示された配置は、その不必
要な動きを防止するために、可撓性回路部材を固定する
ことができる。

既述のように、回路基板13は、キャリッジ25内部に位置
決め固定される。このことは、本発明の一実施例に従っ
て、キャリッジ25の一部分を形成し、キャリッジ25から
延在している突出ピンの形として、第１図に示した整列
部材105を利用して固定される。このピンは、基板13の
突出端部31の内側に形成された切り欠き107に嵌合する
ように設計されている。したがって、切り欠き107が偏
った位置に形成されているために突出端部分31が分けら
れる。すなわち、基板13は、個々の接点素子11が適正な
方向（可撓性回路部材41に対して）に面するように、ス
ロット27内部に挿入され得る。さらに、基板13を確実に
保持するために、突出端部分31は、ハウジング21の延在
タブ111と整合するように設計されて突出端部分に形成
されたノッチ又は類似する切り欠き109を有している。
最初の挿入後、本発明に係る作動手段61は、キャリッジ
25を最初に動かせ始めるために、反時計回りにわずかに
移動される。この移動は、基板13がスロット27からはず
れるのを防止するためにタブ111と切り欠き109の間に効
果的な係合をもたらす。引き続き、作動手段61（特に、
回転アーム67）の反時計回り方向“B"への回転は、前記
した直線移動をもたらす（第７図）。そのため、本発明
において、いくつかの導電体素子を効果的に接触させる
ことに加えて、回路基板13は、ハウジング内部に確実に
保持され、したがって、ハウジングから離脱され得ない
ことが分かる。基板の取り替えは、作動手段を元の位置
（第１図）に戻すことによって行なわれることができ、
それから、基板13は、つかまれ、垂直方向に抜き取られ
得る。

E.発明の効果 以上のように、コネクタ装置内に位置決めした回路基板
の接点素子と可撓性回路部材を使用した回路デバイス
（例えば、第２回路基板）上に配置された個々の導体と
の間に効果的な接触を行わせるために特に設計された電
気的コネクタ装置を説明してきた。本発明は、従来から
ある構造に比べて比較的簡単な形状を有しており、比較
的簡単な方法で操作することができる。各々の基板部品
上の少なくとも１つの導電部材間に相互接続を与えると
うに基板という語を定義したけれども、本発明は、今日
の幾つかの技術環境の中で必要とされる高密度構造を得
るために、幾つかのそのような部材の接続を容易に可能
にさせる。前記した非常に効果的な特徴は、大変小型
で、多くの実在する回路デバイス及び／又は基板構造に
適合させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例に従った電気的コネクタ装置
の斜視図、第２図は、各構成部品相互の動作関係を図示
した本発明のコネクタ装置の分解斜視図、第３図は、本
発明の接点素子と可撓性回路端子との間接続形態を示し
た斜視図、第４図は、本発明のキャリッジの作動した後
の構成部品を示した第１図の４−４線正面断面図、第５
図は、第４図の断面図に類似しているが、本発明の可撓
性回路部材と回路デバイス間の接続を行わせる別の手段
で、特に、可撓性回路部材の効果的な保持のために適応
される手段の正面断面図、第６図及び第７図は、個々の
接点と端子部材間に所望の拭い係合をさせるために、本
発明のハウジング内部における本発明のキャリッジの動
きを示した平面断面図である。 10……コネクタ装置、11……接点素子、13……回路基
板、15……導体、17……回路デバイス、21……ハウジン
グ、25……キャリッジ、41……可撓性回路部材、43……
第１端子、51……第２端子、61……作動手段、77……偏
倚手段。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アレン・ダグラス・ナイト アメリカ合衆国ニユーヨーク州ニユーヨー ク・ヴアレイ、ボツクス271、アール・デ イー２番地 (56)参考文献 特開 昭63−168977（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−165073（ＪＰ，Ａ) 特公 昭44−26785（ＪＰ，Ｂ１)

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板上の少なくとも１つの接点素子、
   回路デバイス上に設けられた対応する導体との間に電気
   的接続を行わせるための電気的コネクタ装置において、 （ａ）前記回路デバイスに近接して位置決めされ、開孔
   が形成されたハウジングと、 （ｂ）前記ハウジング内部に設けられ、前記回路基板上
   の前記接点素子に接触させるための第１端子及び前記第
   １端子と電気的に連結され、前記回路デバイス上の前記
   対応する導体に接触される第２端子を有する可撓性回路
   部材と、 （ｃ）前記ハウジング内部に形成された前記開孔内部に
   移動可能に位置付けされ、そして回路基板を配置するた
   めのスロットを内部に有し、前記回路基板が前記スロッ
   ト内部に配置されるときに前記回路基板を物理的に整列
   させるための整列手段を有するキャリッジであり、前記
   キャリッジと前記回路基板は、先ず、前記基板上の前記
   接点素子と前記可撓性回路部材上の前記第１端子を離隔
   状態に保持できる前記ハウジング内部の第１位置に位置
   付けられ、次に前記接点素子と前記第１端子を接触状態
   に保持できる第２位置まで移動可能になっていること
   と、 （ｄ）前記キャリッジと前記回路基板を前記第１位置か
   ら前記第２位置まで移動させるために前記キャリッジに
   連結される作動手段と、 （ｅ）前記キャリッジが前記ハウジング内部で第１及び
   第２の両位置を占める時、及びキャリッジの移動中、前
   記キャリッジを前記ハウジング内部で前記可撓性回路部
   材へ向かう方向に、偏倚するように前記ハウジングに関
   して位置付けられた偏倚手段とを、 含んでいる電気的コネクタ装置。
2. 【請求項２】前記回路基板が端辺に切り欠きを有し、前
   記整列手段が突出ピンを有し、当該突出ピンが前記切り
   欠きに嵌合して位置付けされている請求項（１）記載の
   電気的コネクタ装置。
3. 【請求項３】前記回路基板上の前記接点素子が、前記可
   撓性回路部材上の実質的に平坦な形状を有する前記第１
   端子に接触させるための複数の盛り上がった接触部分を
   有している請求項（１）記載の電気的コネクタ装置。
4. 【請求項４】前記偏倚手段が、前記キャリッジの外部表
   面と滑動可能に係合するために、前記ハウジングに固定
   された一対の板ばねを含んでいる請求項（１）記載の電
   気的コネクタ装置。
5. 【請求項５】前記作動手段が、回転アームと偏心シャフ
   トを備えた移動可能なレバー部材で構成され、前記シャ
   フトが前記ハウジングを貫き、前記キャリッジ内に張出
   し、前記アームと偏心シャフトの回転が、前記キャリッ
   ジを前記ハウジング内部に直線的に移動させる請求項
   （１）記載の電気的コネクタ装置。
6. 【請求項６】前記キャリッジが、カム手段で前記ハウジ
   ングの表面に対して前記ハウジング内部を移動する請求
   項（５）記載の電気的コネクタ装置。
7. 【請求項７】前記ハウジングの表面に対して移動する前
   記キャリッジを有する前記ハウジングの前記表面がカム
   表面を含み、そして前記キャリッジが前記移動中に前記
   カム表面と滑動可能に係合するためにキャリッジの上に
   従動部材を設けている請求項（６）記載の電気的コネク
   タ装置。