JPH07188515A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH07188515A JPH07188515A JP32942093A JP32942093A JPH07188515A JP H07188515 A JPH07188515 A JP H07188515A JP 32942093 A JP32942093 A JP 32942093A JP 32942093 A JP32942093 A JP 32942093A JP H07188515 A JPH07188515 A JP H07188515A
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- Japan
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- resin
- resin composition
- weight
- resole
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 式（１）の構造を有するレゾール樹脂、硬化
促進剤、無機質充填材を必須成分とするレゾール樹脂組
成物において、全組成物中のレゾール樹脂とフェノール
ノボラック樹脂の合計量が１５〜３５重量％で、特に重
量比で、レゾール樹脂／（レゾール樹脂＋フェノールノ
ボラック樹脂）が０．５〜０．９である半導体封止用樹
脂組成物。 【化１】 （ｌは０または２以下の正数、ｍ、ｐは０または１０以
下の正数、ｎは０または４以下の正数、かつｍ＋ｐは１
５以下の正数を表す。） 【効果】 優れた常温保管性を有し、ブロム化エポキシ
やアンチモン等の難燃剤を含まないにも関わらず難燃性
に優れ、良好な成形性、半田耐熱性、耐湿信頼性を有す
る半導体封止用樹脂組成物を得ることができる。
促進剤、無機質充填材を必須成分とするレゾール樹脂組
成物において、全組成物中のレゾール樹脂とフェノール
ノボラック樹脂の合計量が１５〜３５重量％で、特に重
量比で、レゾール樹脂／（レゾール樹脂＋フェノールノ
ボラック樹脂）が０．５〜０．９である半導体封止用樹
脂組成物。 【化１】 （ｌは０または２以下の正数、ｍ、ｐは０または１０以
下の正数、ｎは０または４以下の正数、かつｍ＋ｐは１
５以下の正数を表す。） 【効果】 優れた常温保管性を有し、ブロム化エポキシ
やアンチモン等の難燃剤を含まないにも関わらず難燃性
に優れ、良好な成形性、半田耐熱性、耐湿信頼性を有す
る半導体封止用樹脂組成物を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は常温保管性、成形性、半
田耐熱性、耐湿信頼性、難燃性に優れた半導体封止用樹
脂組成物に関するものである。
田耐熱性、耐湿信頼性、難燃性に優れた半導体封止用樹
脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】トランジスター、コンデンサー、ダイオ
ード、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体封止用樹脂組成物の樹脂
成分としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤の
組み合わせが成形性、信頼性、低コスト、量産性に適し
た樹脂として採用されている。しかし、近年の電子機器
の小型化、軽量化、高性能化の市場動向の中で、特に民
生用は低価格化を前提にされる用途も多くなってきてお
り、半導体封止材料への要求は益々厳しいものとなって
きている。このため、従来の封止材料では解決できない
問題点もでてきている。
ード、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体封止用樹脂組成物の樹脂
成分としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤の
組み合わせが成形性、信頼性、低コスト、量産性に適し
た樹脂として採用されている。しかし、近年の電子機器
の小型化、軽量化、高性能化の市場動向の中で、特に民
生用は低価格化を前提にされる用途も多くなってきてお
り、半導体封止材料への要求は益々厳しいものとなって
きている。このため、従来の封止材料では解決できない
問題点もでてきている。
【０００３】１番目の問題としては、半導体パッケージ
の表面実装の採用によりパッケージが半田浸漬、あるい
はリフロー工程で急激に２００℃以上の高温にさらさ
れ、このためにパッケージが割れたり、チップと封止樹
脂との界面剥離が生じて耐湿性が低下したりするという
半田耐熱性の問題が挙げられる。この半田耐熱性の向上
に関しては、耐熱エポキシ樹脂の使用、半田浸漬時の応
力低減やリードフレーム、チップとの接着性向上のため
の可撓性樹脂の使用、接着性付与成分の添加、熱膨張係
数を小さくするための無機質充填材の配合量の増量、あ
るいはシリカ表面のシランカップリング剤の処理条件の
改良等数多くの提案がなされてきている。しかし、根本
的な欠点としてエポキシ樹脂は耐熱性が低く、２００℃
以上の環境では急激に物理的耐久性が低下してしまい、
熱応力に耐え得る強度を保つことは不可能である。この
耐熱性の低下を改良しなければ、上記諸提案の効果を充
分に得ることはできない。特殊な骨格構造のエポキシ樹
脂を用いることにより、特性のかなりの改善が達成され
つつあるものの、高価格となり、自ずと用途が高付加価
値製品用のみに限定されてしまっている。２番目の問題
としては、総合的生産コストの上昇である。特殊な原材
料を用いることで原材料価格は上昇せざるを得ず、また
保管条件にも極低温保管等非常に厳しい条件を要する場
合が多い。３番目の問題としては、環境衛生面からのブ
ロム化エポキシ、アンチモン等の存在であり、エポキシ
樹脂は生来的にこれら難燃剤を配合しなければ使用に耐
えうる難燃性を有することはできない。
の表面実装の採用によりパッケージが半田浸漬、あるい
はリフロー工程で急激に２００℃以上の高温にさらさ
れ、このためにパッケージが割れたり、チップと封止樹
脂との界面剥離が生じて耐湿性が低下したりするという
半田耐熱性の問題が挙げられる。この半田耐熱性の向上
に関しては、耐熱エポキシ樹脂の使用、半田浸漬時の応
力低減やリードフレーム、チップとの接着性向上のため
の可撓性樹脂の使用、接着性付与成分の添加、熱膨張係
数を小さくするための無機質充填材の配合量の増量、あ
るいはシリカ表面のシランカップリング剤の処理条件の
改良等数多くの提案がなされてきている。しかし、根本
的な欠点としてエポキシ樹脂は耐熱性が低く、２００℃
以上の環境では急激に物理的耐久性が低下してしまい、
熱応力に耐え得る強度を保つことは不可能である。この
耐熱性の低下を改良しなければ、上記諸提案の効果を充
分に得ることはできない。特殊な骨格構造のエポキシ樹
脂を用いることにより、特性のかなりの改善が達成され
つつあるものの、高価格となり、自ずと用途が高付加価
値製品用のみに限定されてしまっている。２番目の問題
としては、総合的生産コストの上昇である。特殊な原材
料を用いることで原材料価格は上昇せざるを得ず、また
保管条件にも極低温保管等非常に厳しい条件を要する場
合が多い。３番目の問題としては、環境衛生面からのブ
ロム化エポキシ、アンチモン等の存在であり、エポキシ
樹脂は生来的にこれら難燃剤を配合しなければ使用に耐
えうる難燃性を有することはできない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半導体封止用樹脂組成
物の耐熱性、常温保管性、難燃性につき種々の検討を行
った結果、上記特性には封止樹脂組成物中の樹脂成分の
寄与が非常に大きいことを明らかにし、この樹脂成分を
レゾール樹脂にすることで、飛躍的に特性が向上するこ
とを見いだした。即ち本発明は半導体封止用樹脂組成物
の常温保管性、半導体パッケージの表面実装化における
半田処理工程後の信頼性維持のための耐熱性、及びブロ
ム化エポキシやアンチモン等の難燃剤を添加することな
く、優れた難燃性を有することのいずれをも達成するこ
とができる半導体封止用樹脂組成物を提供するものであ
る。
物の耐熱性、常温保管性、難燃性につき種々の検討を行
った結果、上記特性には封止樹脂組成物中の樹脂成分の
寄与が非常に大きいことを明らかにし、この樹脂成分を
レゾール樹脂にすることで、飛躍的に特性が向上するこ
とを見いだした。即ち本発明は半導体封止用樹脂組成物
の常温保管性、半導体パッケージの表面実装化における
半田処理工程後の信頼性維持のための耐熱性、及びブロ
ム化エポキシやアンチモン等の難燃剤を添加することな
く、優れた難燃性を有することのいずれをも達成するこ
とができる半導体封止用樹脂組成物を提供するものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、式（１）のレ
ゾール樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤、
無機質充填材を必須成分とするレゾール樹脂組成物にお
いて、全樹脂組成物中のレゾール樹脂とフェノールノボ
ラック樹脂の合計量が１５〜３５重量％であり、特にそ
の重量比がレゾール樹脂／（レゾール樹脂＋フェノール
ノボラック樹脂）＝０．５〜０．９である半導体封止用
樹脂組成物である。
ゾール樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤、
無機質充填材を必須成分とするレゾール樹脂組成物にお
いて、全樹脂組成物中のレゾール樹脂とフェノールノボ
ラック樹脂の合計量が１５〜３５重量％であり、特にそ
の重量比がレゾール樹脂／（レゾール樹脂＋フェノール
ノボラック樹脂）＝０．５〜０．９である半導体封止用
樹脂組成物である。
【０００６】
【化１】 （ 但し、ｌは０または２以下の正数、ｍ、ｐは０また
は１０以下の正数、ｎは０または４以下の正数、かつｍ
＋ｐは１５以下の正数を表す。）
は１０以下の正数、ｎは０または４以下の正数、かつｍ
＋ｐは１５以下の正数を表す。）
【０００７】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
用いられる式（１）で示されるレゾール樹脂はフェノー
ル性水酸基とメチロール基、ジメチレンエーテル基等を
有するモノマー、オリゴマー、ポリマー及びこれら混合
物全般をいう。平均構造としてｌが２を越えると硬化樹
脂の架橋密度が低下してガラス転移温度が低下しまい、
ｍ、ｐが１０を越え、またはｍ＋ｐが１５を越えると樹
脂が高粘度化して流動性や充填性が低下し、低圧成形が
困難になる。本発明に用いるフェノールノボラック樹脂
はフェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー、
ポリマー及びこれら混合物全般をいい、具体的には、フ
ェノールノボラック樹脂、パラキシリレン変性フェノー
ル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂、ビスフェノールＡ、あるい
はトリフェノールメタンとアルデヒド化合物との縮合物
等が挙げられるが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。また、これらのフェノールノボラック樹脂は単
独でも混合して用いても差し支えない。
用いられる式（１）で示されるレゾール樹脂はフェノー
ル性水酸基とメチロール基、ジメチレンエーテル基等を
有するモノマー、オリゴマー、ポリマー及びこれら混合
物全般をいう。平均構造としてｌが２を越えると硬化樹
脂の架橋密度が低下してガラス転移温度が低下しまい、
ｍ、ｐが１０を越え、またはｍ＋ｐが１５を越えると樹
脂が高粘度化して流動性や充填性が低下し、低圧成形が
困難になる。本発明に用いるフェノールノボラック樹脂
はフェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー、
ポリマー及びこれら混合物全般をいい、具体的には、フ
ェノールノボラック樹脂、パラキシリレン変性フェノー
ル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂、ビスフェノールＡ、あるい
はトリフェノールメタンとアルデヒド化合物との縮合物
等が挙げられるが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。また、これらのフェノールノボラック樹脂は単
独でも混合して用いても差し支えない。
【０００８】本発明の最も重要な点は、全樹脂組成物中
に含まれるレゾール樹脂とフェノールノボラック樹脂の
合計量が１５〜３５重量％であることである。１５重量
％未満だと樹脂組成物を半導体封止材料として低圧成型
を実施した際に、高流動性を発揮することが困難であ
り、成型品の充填不良を生じやすくなる。また、３５重
量％を越えると、耐クラック性、耐湿信頼性の低下を生
じる。また、レゾール樹脂とフェノールノボラック樹脂
の配合割合を変更することにより、ガラス転移温度、吸
水率、熱時曲げ強度、熱時曲げ弾性率等を自由に調整で
きる。レゾール樹脂／（レゾール樹脂＋フェノールノボ
ラック樹脂）の重量比は０．５〜０．９の範囲が好まし
い。０．５未満だと成型時の硬化性が悪化し、ガラス転
移温度が低くなり過ぎ、曲げ強度も低下してしまう。
０．９を越えると硬化収縮率が大きくなるため、大型パ
ッケージや複雑な構造のパッケージでは成型時に反りが
生じ易くなり、更に硬化物の吸水率、曲げ弾性率が高く
なり、また、非常にもろくなってしまう。
に含まれるレゾール樹脂とフェノールノボラック樹脂の
合計量が１５〜３５重量％であることである。１５重量
％未満だと樹脂組成物を半導体封止材料として低圧成型
を実施した際に、高流動性を発揮することが困難であ
り、成型品の充填不良を生じやすくなる。また、３５重
量％を越えると、耐クラック性、耐湿信頼性の低下を生
じる。また、レゾール樹脂とフェノールノボラック樹脂
の配合割合を変更することにより、ガラス転移温度、吸
水率、熱時曲げ強度、熱時曲げ弾性率等を自由に調整で
きる。レゾール樹脂／（レゾール樹脂＋フェノールノボ
ラック樹脂）の重量比は０．５〜０．９の範囲が好まし
い。０．５未満だと成型時の硬化性が悪化し、ガラス転
移温度が低くなり過ぎ、曲げ強度も低下してしまう。
０．９を越えると硬化収縮率が大きくなるため、大型パ
ッケージや複雑な構造のパッケージでは成型時に反りが
生じ易くなり、更に硬化物の吸水率、曲げ弾性率が高く
なり、また、非常にもろくなってしまう。
【０００９】本発明に用いる硬化促進剤は、レゾール樹
脂の架橋反応の触媒となるものであり、具体的にはヘキ
サミン、アニリン、アンモニア、１，８−ジアザビシク
ロウンデセン等のアミン系化合物、２−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール化合物、ｐ−トルエンスルホン酸
等の酸、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等のア
ルカリ化合物等が挙げられ、本発明はこれらに限定され
るものではないが、好ましくは１，８−ジアザビシクロ
ウンデセン、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール
化合物が用いられる。また、これらの硬化促進剤は単独
であっても、混合して用いても差し支えない。本発明に
用いる無機質充填材は、半導体封止用エポキシ樹脂組成
物に用いられるものと同じもので、平均粒径１０〜２０
μｍ、最大粒径７０〜１５０μｍの溶融シリカ粉末、結
晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が挙げられる。こ
れら無機質充填材の配合量は成形性と信頼性とのバラン
スから全樹脂組成物中に６５〜８５重量％含有すること
が好ましい。特に充填材量の多い配合では、球状の溶融
シリカを用いるのが一般的である。
脂の架橋反応の触媒となるものであり、具体的にはヘキ
サミン、アニリン、アンモニア、１，８−ジアザビシク
ロウンデセン等のアミン系化合物、２−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール化合物、ｐ−トルエンスルホン酸
等の酸、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等のア
ルカリ化合物等が挙げられ、本発明はこれらに限定され
るものではないが、好ましくは１，８−ジアザビシクロ
ウンデセン、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール
化合物が用いられる。また、これらの硬化促進剤は単独
であっても、混合して用いても差し支えない。本発明に
用いる無機質充填材は、半導体封止用エポキシ樹脂組成
物に用いられるものと同じもので、平均粒径１０〜２０
μｍ、最大粒径７０〜１５０μｍの溶融シリカ粉末、結
晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が挙げられる。こ
れら無機質充填材の配合量は成形性と信頼性とのバラン
スから全樹脂組成物中に６５〜８５重量％含有すること
が好ましい。特に充填材量の多い配合では、球状の溶融
シリカを用いるのが一般的である。
【００１０】本発明の樹脂組成物は、式（１）のレゾー
ル樹脂、硬化促進剤、及び無機質充填材を必須成分とす
るが、これ以外にも必要に応じて、シランカップリング
剤に代表される各種カップリング剤、カーボンブラック
に代表される着色剤、天然ワックス及び合成ワックス等
の離型剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム、合成ゴ
ム等の低応力添加剤を適宜配合しても差し支えない。成
形材料化するに際しては、加熱ニーダーや熱ロールによ
り全組成物を加熱混練し、続いて冷却、粉砕することで
目的とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られ
る。
ル樹脂、硬化促進剤、及び無機質充填材を必須成分とす
るが、これ以外にも必要に応じて、シランカップリング
剤に代表される各種カップリング剤、カーボンブラック
に代表される着色剤、天然ワックス及び合成ワックス等
の離型剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム、合成ゴ
ム等の低応力添加剤を適宜配合しても差し支えない。成
形材料化するに際しては、加熱ニーダーや熱ロールによ
り全組成物を加熱混練し、続いて冷却、粉砕することで
目的とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られ
る。
【００１１】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ 式（１）で示されるレゾール樹脂（但し、平均構造としてｌ＝１．１、ｍ＝３ ．２、ｎ＝１．５、ｐ＝２．２、以下レゾール樹脂１という） １１．００重量部 フェノールノボラック樹脂（軟化点８５℃、水酸基当量１０４） ５．１０重量部 １，８−ジアザビシクロウンデセン ０．１５重量部 溶融シリカ粉末 ８１．５５重量部 γーアミノプロピルトリエトキシシラン ０．５０重量部 カルナバワックス ０．５０重量部 カーボンブラック ０．３０重量部 上記配合でレゾール樹脂組成物を製造するにあたって、
全配合原料をミキサーにより混合した後、バレル温度１
００℃で、ニーダー、ロール等で加熱混練し、更に冷却
後粉砕して、封止材料とした。
全配合原料をミキサーにより混合した後、バレル温度１
００℃で、ニーダー、ロール等で加熱混練し、更に冷却
後粉砕して、封止材料とした。
【００１２】この材料を用いて、スパイラルフロー、ゲ
ル化時間、ショア硬度Ｄ、硬化収縮率、ガラス転移温
度、吸水率、曲げ強度、曲げ弾性率、難燃性の各項目を
測定した。更にクラック数、耐湿信頼性の評価を行っ
た。サンプルの成形は全てトランスファー成形で、金型
温度１７５℃、硬化１２０秒にて実施した。後硬化は１
７５℃で８時間実施した。 スパイラルフロー：内部がスパイラル状になった金型を
用い、トランスファー成形１７５℃、実効圧７０ｋｇｆ
／ｃｍ2で約１２０秒硬化した時の金型内で樹脂が流動
した長さ。 ゲル化時間 ：１７５℃の熱板上に成形材料を２ｇ
乗せ、スパチュラを用いて約２５ｍｍ角の大きさに広げ
て熱板にこすりつけた後、樹脂が硬化して熱板より剥が
れる時間。 ショアＤ硬度 ：トランスファー成形１７５℃、硬化
１２０秒、金型オープン１０秒後にショアＤ硬度計で測
定した硬度の測定値。 硬化収縮率 ：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準ずる。 ガラス転移温度 ：ＴＭＡ法により測定。 吸水率 ：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準ずる。 曲げ強度 ：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準ずる。 曲げ弾性率 ：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準ずる。 難燃性 ：ＵＬ９４垂直法。厚さ１．０ｍｍの
試験片を使用。 半田クラック数 ：８０ｐＱＦＰパッケージ（パッケー
ジサイズは１４×２０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、チップサ
イズは９×９ｍｍ）を成形、後硬化後、８５℃／８５％
ＲＨの環境下で１６８時間放置し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬した。顕微鏡でパッケージを観察
し、外部クラック数（クラック発生パッケージ数／全パ
ッケージ数）をクラック数と表現した。 耐湿信頼性 ：８０ｐＱＦＰパッケージを成形、後
硬化後、８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間放置
し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬した。次に
このパッケージに１２５℃、２．３気圧のＰＣＴ処理を
行い、不良率が５０％となる迄のＰＣＴ処理時間を耐湿
信頼性として表現した。これらの評価結果を表１に示す
ル化時間、ショア硬度Ｄ、硬化収縮率、ガラス転移温
度、吸水率、曲げ強度、曲げ弾性率、難燃性の各項目を
測定した。更にクラック数、耐湿信頼性の評価を行っ
た。サンプルの成形は全てトランスファー成形で、金型
温度１７５℃、硬化１２０秒にて実施した。後硬化は１
７５℃で８時間実施した。 スパイラルフロー：内部がスパイラル状になった金型を
用い、トランスファー成形１７５℃、実効圧７０ｋｇｆ
／ｃｍ2で約１２０秒硬化した時の金型内で樹脂が流動
した長さ。 ゲル化時間 ：１７５℃の熱板上に成形材料を２ｇ
乗せ、スパチュラを用いて約２５ｍｍ角の大きさに広げ
て熱板にこすりつけた後、樹脂が硬化して熱板より剥が
れる時間。 ショアＤ硬度 ：トランスファー成形１７５℃、硬化
１２０秒、金型オープン１０秒後にショアＤ硬度計で測
定した硬度の測定値。 硬化収縮率 ：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準ずる。 ガラス転移温度 ：ＴＭＡ法により測定。 吸水率 ：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準ずる。 曲げ強度 ：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準ずる。 曲げ弾性率 ：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準ずる。 難燃性 ：ＵＬ９４垂直法。厚さ１．０ｍｍの
試験片を使用。 半田クラック数 ：８０ｐＱＦＰパッケージ（パッケー
ジサイズは１４×２０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、チップサ
イズは９×９ｍｍ）を成形、後硬化後、８５℃／８５％
ＲＨの環境下で１６８時間放置し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬した。顕微鏡でパッケージを観察
し、外部クラック数（クラック発生パッケージ数／全パ
ッケージ数）をクラック数と表現した。 耐湿信頼性 ：８０ｐＱＦＰパッケージを成形、後
硬化後、８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間放置
し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬した。次に
このパッケージに１２５℃、２．３気圧のＰＣＴ処理を
行い、不良率が５０％となる迄のＰＣＴ処理時間を耐湿
信頼性として表現した。これらの評価結果を表１に示す
【００１３】実施例２〜６ 表１の配合に従い、実施例１と同様にして封止材料を得
た。実施例６のレゾール樹脂は式（１）で示されるレゾ
ール樹脂で、但し、平均構造は、ｌ＝０．８、ｍ＝４．
５、ｎ＝２．１、ｐ＝１．８である。これを以下レゾー
ル樹脂２という。評価結果を表１に示す。 比較例１〜５ 表２の配合に従い、実施例１と同様にして封止材料を得
た。比較例５のレゾール樹脂は式（１）で示されるレゾ
ール樹脂で、但し、平均構造は、ｌ＝１．２、ｍ＝１
３．１、ｎ＝２．２、ｐ＝１２．８である。これを以下
レゾール樹脂３という。評価結果を表２に示す。
た。実施例６のレゾール樹脂は式（１）で示されるレゾ
ール樹脂で、但し、平均構造は、ｌ＝０．８、ｍ＝４．
５、ｎ＝２．１、ｐ＝１．８である。これを以下レゾー
ル樹脂２という。評価結果を表１に示す。 比較例１〜５ 表２の配合に従い、実施例１と同様にして封止材料を得
た。比較例５のレゾール樹脂は式（１）で示されるレゾ
ール樹脂で、但し、平均構造は、ｌ＝１．２、ｍ＝１
３．１、ｎ＝２．２、ｐ＝１２．８である。これを以下
レゾール樹脂３という。評価結果を表２に示す。
【００１４】比較例６ Ｏ−オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点６５℃、エポキシ当 量１９５） １７．５０重量部 フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点８５℃、水酸基当量１０４） ７．５０重量部 １，８−ジアザビシクロウンデセン ０．２０重量部 溶融シリカ粉末 ７３．５０重量部 γーアミノプロピルトリエトキシシラン ０．５０重量部 カルナバワック ０．５０重量部 カーボンブラッ ０．３０重量部 実施例１と同様に封止材料を得た。評価結果を表２に示
す。
す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】
【発明の効果】本発明に従うと、優れた常温保管性を有
し、ブロム化エポキシやアンチモン等の難燃剤を含まな
いにも関わらず難燃性に優れ、良好な成形性、半田耐熱
性、耐湿信頼性を有する半導体封止用樹脂組成物を得る
ことができる。
し、ブロム化エポキシやアンチモン等の難燃剤を含まな
いにも関わらず難燃性に優れ、良好な成形性、半田耐熱
性、耐湿信頼性を有する半導体封止用樹脂組成物を得る
ことができる。
【手続補正書】
【提出日】平成６年５月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】比較例６ Ｏ−オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点６５℃、エポキシ当 量１９５） １７．５０重量部 フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点８５℃、水酸基当量１０４） ７．５０重量部 １，８−ジアザビシクロウンデセン ０．２０重量部 溶融シリカ粉末 ７３．５０重量部 γーアミノプロピルトリエトキシシラン ０．５０重量部 カルナバワックス ０．５０重量部 カーボンブラック ０．３０重量部 実施例１と同様に封止材料を得た。評価結果を表２に示
す。
す。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】
【表２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 式（１）のレゾール樹脂、フェノールノ
ボラック樹脂、硬化促進剤、無機質充填材を必須成分と
するレゾール樹脂組成物において、全樹脂組成物中のレ
ゾール樹脂とフェノールノボラック樹脂の合計量が１５
〜３５重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂
組成物。 【化１】 （ 但し、ｌは０または２以下の正数、ｍ、ｐは０また
は１０以下の正数、ｎは０または４以下の正数、かつｍ
＋ｐは１５以下の正数を表す。） - 【請求項２】 重量比で、レゾール樹脂／（レゾール樹
脂＋フェノールノボラック樹脂）＝０．５〜０．９であ
る請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32942093A JPH07188515A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32942093A JPH07188515A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07188515A true JPH07188515A (ja) | 1995-07-25 |
Family
ID=18221200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32942093A Pending JPH07188515A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07188515A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001008833A1 (en) * | 1999-07-31 | 2001-02-08 | Bitrez Ltd | Low temperature cure system |
| JP2005336254A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Hokuetsu Paper Mills Ltd | シート状不燃成形体 |
| JP2007106814A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Hokuetsu Paper Mills Ltd | シート状不燃成形体 |
| JP2008184490A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂成形材料及び成形品 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP32942093A patent/JPH07188515A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001008833A1 (en) * | 1999-07-31 | 2001-02-08 | Bitrez Ltd | Low temperature cure system |
| JP2005336254A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Hokuetsu Paper Mills Ltd | シート状不燃成形体 |
| JP4602698B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2010-12-22 | 北越紀州製紙株式会社 | 建材用シート状不燃成形体 |
| JP2007106814A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Hokuetsu Paper Mills Ltd | シート状不燃成形体 |
| JP2008184490A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂成形材料及び成形品 |
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