JPH07178793A - Setting of conditions of multilayered film molding process - Google Patents
Setting of conditions of multilayered film molding processInfo
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
Landscapes
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、押出成形によって形成
される多層フィルムの成形条件設定方法に関し、特にフ
ィードブロックを用いてフィルムを多層化する際の条件
を設定するシステムに適用されるものに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding condition setting method for a multilayer film formed by extrusion molding, and more particularly to a method applied to a system for setting conditions when a film is multilayered using a feed block. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】多層フィルム成形プロセスにおいて、複
数樹脂が同じ流路を流れることから、樹脂の流れは非常
に複雑になっている。2. Description of the Related Art In a multi-layer film forming process, a plurality of resins flow in the same flow path, so that the resin flow is very complicated.
【０００３】図７に示すように、例えば異なる種類のポ
リマ等の樹脂が流れる場合、ここでは樹脂７Ａの粘度は
樹脂７Ｂの粘度より小さい場合を示すが、これらの樹脂
に粘度差があるため、時間が経過し、流れる距離が長く
なるにしたがって、低粘度の樹脂７Ａが高粘度の樹脂７
Ｂを回り込んだ状態となる。すなわち、図７（ａ）にお
いて、（イ），（ロ），（ハ）で示す位置において、樹
脂の流れる方向に対し垂直な断面をそれぞれ示すと、同
図（ｂ）の（い），（ろ），（は）のようになる。樹脂
のこうした回り込み現象により、フィルムの層分布は不
均一とならざるをえない。As shown in FIG. 7, when resins such as polymers of different types flow, for example, here, the viscosity of the resin 7A is smaller than that of the resin 7B. However, there is a difference in viscosity between these resins. As time passes and the flowing distance becomes longer, the low-viscosity resin 7A becomes higher in viscosity.
It will be in a state of going around B. That is, in FIG. 7A, cross sections perpendicular to the resin flowing direction at the positions indicated by (A), (B), and (C) are respectively shown in (B) and (B) of FIG. 7B. B), (ha). Due to such a wraparound phenomenon of the resin, the layer distribution of the film has to be non-uniform.
【０００４】また、この異なる樹脂間の界面において
は、大きなせん断力が発生し、そのせん断力が臨界値を
超えるとメルトフラクチャーが発生し、外観上は、木目
状の模様が入った状態となり、フィルムの信頼性が損な
われる。Further, a large shearing force is generated at the interface between the different resins, and when the shearing force exceeds a critical value, melt fracture occurs, resulting in the appearance of a wood grain pattern in appearance. The reliability of the film is impaired.
【０００５】そこで、各層が均一で、また、外観不良の
ないフィルム得るために、従来の製造工程においては、
上記した樹脂の性質を考慮し、例えば、ピン等のフィー
ドブロックのパーツや、樹脂の吐出量等の微調整を行っ
ていた。また、構成樹脂が変わった場合には、新たに調
整を行っていた。しかし、このような工程には、時間と
手間をかなり要する問題があった。Therefore, in order to obtain a film in which each layer is uniform and has no defective appearance, in the conventional manufacturing process,
In consideration of the properties of the resin described above, for example, fine adjustments have been made to the parts of the feed block such as pins and the discharge amount of the resin. Further, when the constituent resin is changed, a new adjustment is made. However, such a process has a problem that it takes a lot of time and labor.
【０００６】そこで、このような問題点を考慮し、その
対策として、出願人は既に、流動解析を用いたものとし
て、多層フィルム成形プロセスにおける層分布制御の為
の条件設定方法（特願平05-14762）、および、多層フィ
ルム成形プロセスにおける界面不安定評価方法（特願平
05-007533 ）を提出している。Therefore, in consideration of such a problem, as a countermeasure against the problem, the applicant has already used a flow analysis and set a condition setting method for controlling the layer distribution in the multilayer film forming process (Japanese Patent Application No. -14762) and a method for evaluating interfacial instability in the multilayer film forming process (Japanese Patent Application No.
05-007533) has been submitted.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来技術に
おいて、実際には、一度成形した後に、熟練成形技術者
の経験と勘により何度も調整を行っており、そのため、
成形前に多くの工数がかかっていた。By the way, in the prior art, in reality, after molding once, adjustments are made many times based on the experience and intuition of a skilled molding engineer.
It took a lot of man-hours before molding.
【０００８】また、出願人が既に提出した上記技術は、
それぞれ層分布と界面不安定をそれぞれ単独に制御する
ための技術である。多層フィルムの成形プロセスにおい
ては、界面が不安定な状態では、安定な層分布の多層フ
ィルムを得ることはできないことを考慮すると、この層
分布および界面の不安定状態については、同時に考慮す
べき問題でもある。In addition, the above-mentioned technology that the applicant has already submitted is
This is a technique for controlling the layer distribution and interface instability independently. Considering that in the process of forming a multilayer film, it is not possible to obtain a multilayer film having a stable layer distribution when the interface is unstable, this layer distribution and the interface instability should be considered at the same time. But also.
【０００９】本発明はこれらの問題点を鑑みてなされた
もので、同じ流路内を複数の樹脂が混ざり合うことなく
流れるように制御するための多層の樹脂流動解析を行う
方法を提供するとともに、成形された多層フィルムの品
質が高く、また、そのプロセスにおいても、実験的な評
価等を必要とせず、省力化を実現できる多層フィルム成
形プロセスにおける条件設定方法を提供することを目的
とする。The present invention has been made in view of these problems, and provides a method for conducting a multilayer resin flow analysis for controlling a plurality of resins to flow in the same flow channel without being mixed. An object of the present invention is to provide a method for setting conditions in a multilayer film forming process, which has a high quality of the formed multilayer film and does not require experimental evaluation or the like in the process and can realize labor saving.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の多層フィルム成形プロセスの条件設定方
法は、溶融樹脂材料が吐出供給される複数の流入口と、
その各流入口に連通し、かつ、合流部によって１本化さ
れて１つの出口に繋がる樹脂流路を有するとともに、上
記各流入口のうち特定のものと上記合流部の間には、当
該合流部への溶融樹脂材料の吐出断面を変化させる形状
調整手段が設けられてなるフィードブロックと、上記樹
脂流路の出口を介して送り込まれる溶融樹脂材料を押し
広げて、多層フィルムを押出成形するためのＴダイとか
らなる金型を用いた成形プロセスの条件を設定する方法
であって、予め上記Ｔダイの出口から押し出される多層
フィルムの樹脂層分布と、上記樹脂流路の出口における
樹脂層分布との相関関係を所定の条件下で実験により求
めた後、上記樹脂流路の出口における樹脂層分布が目的
とする分布となるよう、上記形状調整手段や上記流入口
への樹脂の吐出量等の樹脂層分布を決定する条件の設定
値をそれぞれ樹脂流動解析により求めるともに、それぞ
れの条件の設定値をこの樹脂流動解析によって求められ
た設定値に変更する場合には、溶融樹脂材料間における
界面の不安定が発生しない範囲内で行うことによって特
徴付けられている。In order to achieve the above object, a method for setting conditions for a multilayer film molding process according to the present invention comprises a plurality of inflow ports through which a molten resin material is discharged and supplied,
The resin flow path communicates with each of the inlets and is unified by the merging portion to connect to one outlet, and the merging is performed between a specific one of the inlets and the merging portion. For extruding a multilayer film by spreading the molten resin material fed through the feed block provided with the shape adjusting means for changing the discharge cross section of the molten resin material to the portion and the outlet of the resin flow path. And a resin layer distribution of a multilayer film extruded from the outlet of the T die and a resin layer distribution at the outlet of the resin flow channel. After experimentally determining the correlation with the above, the amount of resin discharged to the shape adjusting means and the inflow port is adjusted so that the resin layer distribution at the outlet of the resin flow channel has a desired distribution. When the set values of the conditions that determine the resin layer distribution of are determined by the resin flow analysis and the set values of the respective conditions are changed to the set values obtained by the resin flow analysis, the interface between the molten resin materials It is characterized by being performed within a range where instability does not occur.
【００１１】[0011]
【作用】Ｔダイ出口の層分布とフィードブロックの樹脂
流路出口における樹脂層分布との相関関係により、フィ
ードブロックの樹脂流路出口における樹脂層分布を、目
的とする樹脂層分布とするように、条件の設定値を変更
すれば、所望の多層フィルムを得ることができる。With the correlation between the layer distribution at the outlet of the T die and the resin layer distribution at the outlet of the resin flow path of the feed block, the resin layer distribution at the outlet of the resin flow path of the feed block is made to be the target resin layer distribution. By changing the set values of the conditions, a desired multilayer film can be obtained.
【００１２】また、樹脂流動解析によって得られた変更
すべき条件の設定値に基づいて、その変更を行う場合、
界面の不安定が生じない範囲で行うので、界面の不安定
に起因する多層フィルムの品質不良の発生を防ぐことが
できる。When the change is made based on the set value of the condition to be changed obtained by the resin flow analysis,
Since the process is performed within the range where the interface becomes unstable, it is possible to prevent the occurrence of poor quality of the multilayer film due to the interface being unstable.
【００１３】[0013]
【実施例】本発明の実施例を、以下、図面に基づいて説
明する。図１は本発明実施例の手順を説明するためのシ
ステムフローチャート、また図２はこの方法を適用する
にあたり用いられる金型構造の要部を示す断面図、図３
はその金型に用いられている吐出する樹脂の形状調整手
段の一例のピンの形状を示す図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a system flow chart for explaining the procedure of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing a main part of a mold structure used in applying this method.
FIG. 4 is a diagram showing the shape of a pin which is an example of the shape adjusting means for the resin to be discharged used in the mold.
【００１４】まず、本実施例に適用される金型構造につ
いて説明する。図２に示すように、この金型構造は、３
層のフィルムを押出成形するためのもので、図５に示す
ような樹脂５ｂを樹脂５ａで挟み込んだ構造の３層フィ
ルムやそれぞれ異なる樹脂からなる３層フィルムを押出
成形することができるものである。この金型構造は、Ｔ
ダイ４とフィードブロック３とからなる。まず、Ｔダイ
４は目的の多層フィルムを押出成形するために用いる直
線状のダイスリットを有し、Ｔ字形の形状をなしてい
る。また、フィードブロック３はこのＴダイ４に所定の
樹脂層分布をなす溶融樹脂材料を供給するものである。
本実施例では、３種類の樹脂がそれぞれ流入口Ｒ1 ，Ｒ
2 ，Ｒ3 から流入され、これらの樹脂は合流部２０にお
いて、合流しそれぞれ混ざり合うことなく樹脂流路８内
を流れ、所定の樹脂層分布で流出口６からＴダイ４へ供
給される。また、各流入口Ｒ1 ，Ｒ3には、各流入口Ｒ
1 ，Ｒ3 から流出される樹脂の形状を調整する機構とし
て図３に示すような切り欠き１ａが設けられたピン１が
回転自在に設けられている。このピン１を矢附に示すよ
うに回転させることによって、各樹脂の流出形状の調節
を行うことができ、また、切り欠き幅Ｗを変化させるこ
とにより、その流出量、流出形態を調整できる。First, the mold structure applied to this embodiment will be described. As shown in FIG. 2, this mold structure has three
This is for extrusion-molding a layer film, and is capable of extrusion-molding a three-layer film having a structure in which a resin 5b is sandwiched between resins 5a as shown in FIG. 5 or a three-layer film made of different resins. . This mold structure is T
It consists of a die 4 and a feed block 3. First, the T die 4 has a linear die slit used for extrusion-molding a target multilayer film, and has a T shape. Further, the feed block 3 supplies a molten resin material having a predetermined resin layer distribution to the T die 4.
In this embodiment, three types of resin are used for the inflow ports R 1 and R, respectively.
2 and R 3 flow into the merging portion 20 in the merging portion 20, flow in the resin flow path 8 without being mixed with each other, and are supplied from the outlet 6 to the T die 4 in a predetermined resin layer distribution. In addition, each of the inflow ports R 1 and R 3 has a corresponding inflow port R 1 .
A pin 1 provided with a notch 1a as shown in FIG. 3 is rotatably provided as a mechanism for adjusting the shape of the resin that flows out from R 1 and R 3 . By rotating the pin 1 as shown by the arrow, the outflow shape of each resin can be adjusted, and by changing the notch width W, the outflow amount and outflow form can be adjusted.
【００１５】ここで、このピン１に設けられた切り欠き
１ａの作用によって、Ｔダイ出口においての層分布を一
様なものとするピン効果について説明する。図６（ａ）
は、この金型の断面図を示し、同図（ｂ）は（ａ）図に
おける金型の樹脂合流部（Ｘ−Ｘ）、フィードブロック
出口（Ｙ−Ｙ）、Ｔダイ出口（Ｚ−Ｚ）のそれぞれの箇
所における各樹脂層の断面形状を、ピンに切り欠きが設
けられている場合と、そうでない場合について示すもの
である。なお、ここでは、樹脂５Ａの粘度は樹脂５Ｂの
粘度より小さい場合について示したものである。Now, the pin effect of making the layer distribution uniform at the T-die exit by the action of the notch 1a provided in the pin 1 will be described. Figure 6 (a)
Shows a cross-sectional view of this die, and FIG. 2B shows a resin joining portion (XX) of the die, a feed block outlet (YY), a T die outlet (ZZ) in FIG. 3) shows the cross-sectional shape of each resin layer at each of the positions in (1) and (2) when the pin is provided with a notch and when not. Here, the case where the viscosity of the resin 5A is smaller than that of the resin 5B is shown.
【００１６】図６（ｂ）に示すように、ピンに切り欠き
が設けられていない場合、Ｔダイ出口４ａでは、樹脂５
Ａが樹脂５Ｂの回りに回り込み、一様な層分布が得られ
ないのに対し、ピンに切り欠きが設けられている場合、
この切り欠き形状にそって流入した樹脂５Ａは、フィー
ドブロック出口ではその切り欠きによって厚みを帯び、
この樹脂の吐出形状と、樹脂の回り込み現象との相乗効
果によって、Ｔダイ出口においてはその樹脂層分布が一
様になる。したがって、このピンの切り欠き幅を流入す
る樹脂によって適宜変化させることにより、所望の樹脂
層を得ることができる。As shown in FIG. 6B, when the pin is not provided with the notch, the resin 5 is discharged at the T-die outlet 4a.
When A wraps around the resin 5B and a uniform layer distribution cannot be obtained, when a notch is provided in the pin,
The resin 5A flowing in along the notch shape is thickened by the notch at the feed block outlet,
Due to the synergistic effect of this resin discharge shape and the resin wraparound phenomenon, the resin layer distribution becomes uniform at the T-die outlet. Therefore, a desired resin layer can be obtained by appropriately changing the cutout width of the pin depending on the resin that flows in.
【００１７】また、流入口Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は、ベイン
２・・２の形状によって樹脂の流入量の調節を行うことが
できる。したがって、このような金型構造においては、
フィードブロック出口の層分布が大きく影響される条件
として、ピン１の回転角度や切り欠き幅、ベイン２・・２
の形状、樹脂の吐出量等をあげることができ、以下に説
明する方法において、これらの条件の設定が行われる。Further, the inflow ports R 1 , R 2 , R 3 can control the inflow amount of the resin by the shape of the vanes 2 ,. Therefore, in such a mold structure,
The conditions that the bed distribution at the outlet of the feed block is greatly affected are the rotation angle of the pin 1, the notch width, the vanes 2 ...
The shape, the amount of resin discharged, and the like can be increased, and these conditions are set in the method described below.
【００１８】上記した金型を用いて行う本発明実施例の
条件設定方法について、図１を参照しながら以下に説明
する。この本発明実施例はプロセスＡおよびプロセスＢ
の二つのプロセスによって構成されている。The condition setting method of the embodiment of the present invention using the above-mentioned mold will be described below with reference to FIG. This embodiment of the present invention includes Process A and Process B.
It is composed of two processes.
【００１９】まず、プロセスＡにおいては、多層フィル
ムを成形するプロセスにおいて、このフィルム層分布に
影響を及ぼす代表的な条件で、実際に実験を行い、フィ
ードブロック出口における樹脂層分布と、Ｔダイ出口の
層分布との相関関係を得る。ここで、代表的な条件と
は、例えば、各樹脂層の厚さ、およびその温度、フィー
ドブロックの合流部に取り付けるピンの形状およびその
取付け方、複数の溶融樹脂材料のそれぞれの流路を形成
するベインの形状等である。これらの実験結果は、相関
関係データベース（DB.A) に、格納される。First, in process A, an experiment was actually conducted under typical conditions that affect the film layer distribution in the process of forming a multilayer film, and the resin layer distribution at the feed block outlet and the T die outlet were Obtain the correlation with the layer distribution of. Here, typical conditions include, for example, the thickness of each resin layer, the temperature thereof, the shape of the pin to be attached to the confluence portion of the feed block, the method of attaching the pin, and the flow paths of a plurality of molten resin materials. The shape of the vane to be used. The results of these experiments are stored in the correlation database (DB.A).
【００２０】次に、プロセスＢにおいては、目的の多層
フィルムを得るために、その多層フィルムに対応するフ
ィードブロック出口におけるデータを相関関係データベ
ース（DB.A) からロードする。このロードされたデータ
により、目的のフィードブロック出口の樹脂層分布とな
る条件を以下に説明する方法によって求める。Next, in process B, the data at the feedblock exit corresponding to the multilayer film is loaded from the correlation database (DB.A) to obtain the desired multilayer film. Based on the loaded data, the conditions for obtaining the desired resin layer distribution at the outlet of the feed block are determined by the method described below.
【００２１】データベース（DB.B) に、格納されている
流路形状データ、樹脂物性データ、成形条件データを、
ロードする。(STEP.1)。これらのデータ群は、メッシュ
ジェネレータで作成さたものであり、流路形状データと
は、樹脂が流れる流路の形状を示すデータであり、流出
口Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は、それらを形成するベイン２・・２
の形状によって決定される。また、樹脂物性データと
は、粘度、密度、熱特性（熱伝導率，比熱等）を示すデ
ータである。また、成形条件データとは、流量、注入樹
脂温度、金型温度分布を示すデータである。The flow path shape data, resin physical property data and molding condition data stored in the database (DB.B) are stored in
To load. (STEP.1). These data groups are created by a mesh generator, the flow path shape data is data indicating the shape of the flow path through which the resin flows, and the outlets R 1 , R 2 and R 3 store them. Forming bain 2 ... 2
Determined by the shape of. The resin physical property data is data indicating viscosity, density, and thermal characteristics (heat conductivity, specific heat, etc.). The molding condition data is data indicating the flow rate, the temperature of the injected resin, and the mold temperature distribution.
【００２２】これらのデータに基づいて、樹脂流動解析
を行う(STEP.2)。この樹脂流動解析は各樹脂に対して行
われ、その流動過程を３次元運動方程式、連続の式、エ
ネルギー方程式、および構成方程式でモデル化した偏微
分方程式を差分法等で解き、流れ場を求めることによ
り、樹脂の速度、圧力、温度等の状態量を計算する。Resin flow analysis is performed based on these data (STEP.2). This resin flow analysis is performed for each resin, and the flow field is obtained by solving the partial differential equation that models the flow process with a three-dimensional motion equation, a continuity equation, an energy equation, and a constitutive equation by the difference method or the like. By doing so, the state quantities such as the speed, pressure and temperature of the resin are calculated.
【００２３】次に、この樹脂流動解析の結果、目的のフ
ィードブロック出口の樹脂層分布に適合しているか否か
の判別を行い(STEP.3)、適合している場合は終了する。
一方、適合していない場合は以下の処理を行う。Next, as a result of this resin flow analysis, it is judged whether or not the resin layer distribution at the target feed block outlet is satisfied (STEP.3), and if it is satisfied, the process ends.
On the other hand, if they do not match, the following processing is performed.
【００２４】まず、ピンの回転角度をすでに変更処理し
ているか否かの判別を行い(STEP.3)、すでに変更してい
る場合は、樹脂の吐出量の変更処理を終えているか否か
の判別処理を行う(STEP.5)。ピンの回転角度をまだ変更
処理していない場合はピンの回転角度を上記の樹脂流動
解析によって得られた設定値に変更する。その後、この
ピンの回転角度の変更処理が樹脂間の界面の荒れが発生
しない範囲で行われた否かの判断を行う(STEP.41) 。こ
こで、界面の荒れが発生しない範囲で行われた場合は、
再び樹脂流動解析(STEP.2)の処理に戻る。一方、界面の
荒れが発生した場合は、そのピンの回転角度の変更処理
を繰り返し行う。ここで界面の荒れ、すなわち、界面不
安定の発生の有無判断を行う方法としては、界面不安定
の場合、界面に発生するメルトフラクチャーをひきおこ
す大きなせん断応力が発生しているか否かについてを考
慮したもので、この界面不安定により発生する臨界せん
断応力（τｃ）については、図４に示すように、実験に
より樹脂温度、流量等の各パラメータに対応して求めら
れているので、界面最大せん断応力がτｃ以下であれ
ば、界面不安定は起こらないと判断するものである。First, it is determined whether or not the rotation angle of the pin has already been changed (STEP.3). If it has already been changed, it is determined whether or not the change processing of the resin discharge amount has been completed. Perform discrimination processing (STEP.5). If the rotation angle of the pin has not been changed yet, the rotation angle of the pin is changed to the set value obtained by the above resin flow analysis. Then, it is judged whether or not the changing processing of the rotation angle of the pin is performed within a range where the interface between the resins is not roughened (STEP.41). Here, in the case where the interface is not roughened,
Return to the process of resin flow analysis (STEP.2) again. On the other hand, when the interface is roughened, the process of changing the rotation angle of the pin is repeated. Here, as a method for determining the occurrence of interface roughening, that is, the occurrence of interface instability, in the case of interface instability, it was considered whether or not a large shear stress causing melt fracture occurred at the interface. The critical shear stress (τc) generated by this interface instability is experimentally determined in accordance with each parameter such as resin temperature and flow rate as shown in FIG. If is less than τc, it is determined that the interface instability does not occur.
【００２５】また、樹脂の吐出量の変更処理を終えてい
るか否かの判別処理(STEP.5)において、吐出量の変更処
理を終えている場合、ピンの切り欠き幅の変更処理を終
えているか否かの判別処理(STEP.6)を行う。終えていな
い場合、吐出量を上記の樹脂流動解析によって得られた
設定値に変更する。その後、このピンの切り欠き幅の変
更処理が樹脂間の界面の荒れが発生しない範囲で行われ
た否かの判断を、(STEP.41) の場合と同様に行う(STEP.
51) 。ここで、界面の荒れが発生しない範囲で行われた
場合は、再び樹脂流動解析(STEP.2)の処理に戻る。一
方、界面の荒れが発生した場合は、その吐出量の変更処
理を繰り返し行う。In addition, in the determination processing (STEP.5) of whether or not the process of changing the resin discharge amount is finished, when the process of changing the discharge amount is finished, the process of changing the notch width of the pin is finished. Whether or not it is determined (STEP.6) is performed. If not completed, the discharge amount is changed to the set value obtained by the above resin flow analysis. After that, it is determined whether or not the processing for changing the width of the notch of the pin is performed within the range where the interface between the resins does not become rough (STEP.41) (STEP.41).
51). If the interface is not roughened, the process returns to the resin flow analysis (STEP.2). On the other hand, when the interface is roughened, the discharge amount changing process is repeated.
【００２６】また、ピンの切り欠き幅の変更処理を終え
ているか否かの判別処理(STEP.6)において、終えていな
い場合、ピンの切り欠き幅を上記の樹脂流動解析によっ
て得られた設定値に変更処理を行う。その後、このピン
の切り欠き幅の変更処理が樹脂間の界面の荒れが発生し
ない範囲で行われた否かの判断を、(STEP.41，STEP.51)
の場合と同様に行う(STEP.61) 。その後、界面の荒れが
発生しない範囲で行われた場合は、再び樹脂流動解析(S
TEP.2)の処理に戻る。一方、界面の荒れが発生した場合
は、そのピンの切り欠き幅の変更処理を繰り返し行う。
また、判別処理(STEP.6)において、ピンの切り欠き幅の
変更処理を終えている場合は、他の要因によって目的の
フィードブロック出口の樹脂層分布を得ることができな
いことも考えられ、ここでは一旦エラーメッセージを出
力し、条件設定のプロセスを終了させる(STEP.7)。Further, in the determination processing (STEP.6) as to whether or not the modification processing of the pin notch width has been completed, if not completed, the pin notch width is set by the above resin flow analysis. Change the value. After that, it is judged whether or not the process for changing the notch width of the pin is performed within the range where the interface between the resins is not roughened (STEP.41, STEP.51).
The procedure is the same as for (STEP.61). After that, if it is performed within the range where the interface is not roughened, the resin flow analysis (S
Return to TEP.2) processing. On the other hand, when the interface is roughened, the process of changing the notch width of the pin is repeated.
In addition, in the determination process (STEP.6), if the process for changing the width of the pin notch has been completed, it is possible that the intended resin layer distribution at the outlet of the feed block cannot be obtained due to other factors. Then, output an error message once and terminate the condition setting process (STEP.7).
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上述べたように、本発明の多層フィル
ム成形プロセスにおける条件設定方法によれば、予め上
記Ｔダイの出口から押し出される多層フィルムの樹脂層
分布と、上記樹脂流路の出口における樹脂層分布との相
関関係を所定の条件下で実験により求めた後、上記樹脂
流路の出口における樹脂層分布が目的とする分布となる
よう、上記形状調整手段や上記流入口への樹脂の吐出量
等の樹脂層分布を決定する条件の設定値をそれぞれ樹脂
流動解析により求めるともに、それぞれの条件の設定値
をこの樹脂流動解析によって求められた設定値に変更す
る場合には、溶融樹脂材料間における界面の不安定が発
生しない範囲内で行うように構成したので、フィードブ
ロックの樹脂の流路の出口における樹脂層についての樹
脂流動解析を行い、その結果に応じて条件の再設定を行
えばよく、しかも界面の不安定な状態での再設定は行わ
れないので、成形された多層フィルムの信頼性は高く、
したがって、従来のように、一度成形した後に、熟練成
形技術者がその経験と勘により何度も調整したりする必
要もなく、工数を省くことができ省力化を実現できる。As described above, according to the condition setting method in the multilayer film forming process of the present invention, the resin layer distribution of the multilayer film extruded from the outlet of the T die in advance and the outlet of the resin flow path are described. After obtaining the correlation with the resin layer distribution by an experiment under predetermined conditions, the resin layer distribution at the outlet of the resin flow channel becomes the desired distribution, so that the shape adjusting means and the resin to the inlet are When the set values of conditions that determine the resin layer distribution such as the discharge amount are obtained by resin flow analysis, and when the set values of each condition are changed to the set values obtained by this resin flow analysis, the molten resin material Since it was configured to perform within the range where interface instability does not occur, the resin flow analysis for the resin layer at the outlet of the resin flow path of the feed block is performed. May be performed to reset the conditions in accordance with the result, and since resetting of an unstable state of the interface is not performed, the reliability of the multilayer film that is formed is high,
Therefore, unlike the prior art, it is not necessary for a skilled molding engineer to make repeated adjustments based on his experience and intuition after molding once, and the man-hours can be saved and labor saving can be realized.
【図１】本発明実施例のシステムフローチャートFIG. 1 is a system flowchart of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明実施例に適用される金型の要部構造の断
面図FIG. 2 is a cross-sectional view of a main structure of a mold applied to an embodiment of the present invention.
【図３】図２に示す金型に用いられるピンの斜視図FIG. 3 is a perspective view of a pin used in the mold shown in FIG.
【図４】本発明実施例の解析に用いられる各パラメータ
におけるせん断応力を示す図FIG. 4 is a diagram showing shear stress in each parameter used in the analysis of the example of the present invention.
【図５】本発明実施例により作製される３層フィルムの
断面図FIG. 5 is a cross-sectional view of a three-layer film produced according to an example of the present invention.
【図６】図２に示す金型に用いられるピンに設けられた
切り欠きの作用説明図6 is an explanatory view of the action of a notch provided on a pin used in the mold shown in FIG.
【図７】多層樹脂の流れを説明する図FIG. 7 is a diagram illustrating a flow of a multilayer resin.
１・・・・ピン ２・・・・ベイン ３・・・・フィードブロック ４・・・・Ｔダイ ４ａ・・・・Ｔダイ出口 ５ａ，５ｂ・・・・樹脂 ６・・・・フィードブロック出口 1 ... ・ Pin 2 ・ ・ ・ ・ Bain 3 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Feed block 4 ・ ・ ・ ・ T-die 4a ・ ・ ・ ・ T-die exit 5a, 5b ・ ・ ・ ・ ・ ・ Resin 6 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Feed block exit
Claims (1)
入口と、その各流入口に連通し、かつ、合流部によって
１本化されて１つの出口に繋がる樹脂流路を有するとと
もに、上記各流入口のうち特定のものと上記合流部の間
には、当該合流部への溶融樹脂材料の吐出断面を変化さ
せる形状調整手段が設けられてなるフィードブロック
と、上記樹脂流路の出口を介して送り込まれる溶融樹脂
材料を押し広げて、多層フィルムを押出成形するための
Ｔダイとからなる金型を用いた成形プロセスの条件を設
定する方法であって、予め上記Ｔダイの出口から押し出
される多層フィルムの樹脂層分布と、上記樹脂流路の出
口における樹脂層分布との相関関係を所定の条件下で実
験により求めた後、上記樹脂流路の出口における樹脂層
分布が目的とする分布となるよう、上記形状調整手段や
上記流入口への樹脂の吐出量等の樹脂層分布を決定する
条件の設定値をそれぞれ樹脂流動解析により求めるとも
に、それぞれの条件の設定値をこの樹脂流動解析によっ
て求められた設定値に変更する場合には、溶融樹脂材料
間における界面の不安定が発生しない範囲内で行うこと
を特徴とする多層フィルム成形プロセスの条件設定方
法。1. A plurality of inflow ports through which a molten resin material is discharged and supplied, and a resin flow path that communicates with each of the inflow ports and is unified by a confluent portion and connected to one outlet, Between a specific one of the inlets and the confluence portion, a feed block provided with shape adjusting means for changing the discharge cross section of the molten resin material to the confluence portion, and an outlet of the resin flow path are provided. A method for setting the conditions of a molding process using a mold composed of a T-die for extrusion-molding a multilayer film by spreading the molten resin material fed through the above, and extruding from the outlet of the T-die in advance. After obtaining the correlation between the resin layer distribution of the multilayer film and the resin layer distribution at the outlet of the resin flow channel by an experiment under predetermined conditions, the resin layer distribution at the outlet of the resin flow channel is the target distribution. So that the set values of the conditions for determining the resin layer distribution such as the shape adjusting means and the discharge amount of the resin to the inflow port are obtained by the resin flow analysis, and the set values of the respective conditions are obtained by the resin flow analysis. A method of setting conditions for a multilayer film forming process, characterized in that when the set value obtained by is changed, it is performed within a range in which instability of an interface between molten resin materials does not occur.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5322903A JPH07178793A (en) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | Setting of conditions of multilayered film molding process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5322903A JPH07178793A (en) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | Setting of conditions of multilayered film molding process |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07178793A true JPH07178793A (en) | 1995-07-18 |
Family
ID=18148913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5322903A Pending JPH07178793A (en) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | Setting of conditions of multilayered film molding process |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07178793A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003094506A (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Sekisui Chem Co Ltd | T-die and method of laminating thermoplastic resin using the T-die |
| WO2007001012A1 (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Flat die and process for producing layered resin film or sheet |
| JP2007038655A (en) * | 2005-06-29 | 2007-02-15 | Sekisui Chem Co Ltd | Flat die and manufacturing method of laminated resin film or sheet |
| JP2007045020A (en) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Sekisui Chem Co Ltd | Flat die and manufacturing method of laminated resin film or sheet |
| IT201900019013A1 (en) * | 2019-10-16 | 2021-04-16 | Sacmi | Multilayer coextrusion head. |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP5322903A patent/JPH07178793A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101213064B (en) | 2005-06-29 | 2010-04-14 | 积水化学工业株式会社 | Flat die and method for producing laminated resin film or sheet |
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| IT201900019013A1 (en) * | 2019-10-16 | 2021-04-16 | Sacmi | Multilayer coextrusion head. |
| EP4045279A1 (en) * | 2019-10-16 | 2022-08-24 | Sacmi Cooperativa Meccanici Imola Societa' Cooperativa | Multi-layer coextrusion head and method for making a multi-layer product |
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