JPH07176896A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JPH07176896A JPH07176896A JP5318234A JP31823493A JPH07176896A JP H07176896 A JPH07176896 A JP H07176896A JP 5318234 A JP5318234 A JP 5318234A JP 31823493 A JP31823493 A JP 31823493A JP H07176896 A JPH07176896 A JP H07176896A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を移載ヘッドのノズルに真空吸着し
て基板に移送搭載する電子部品実装装置において、大小
様々なサイズの電子部品の画像を高速度で取り込むこと
ができる手段を提供すること。 【構成】 移載ヘッド１１に、ラインセンサ部５０と、
ラインセンサ部５０をノズル３３に真空吸着された電子
部品Ｐの下方を水平方向に移動させる移動手段５０，５
９とを一体的に組み付け、このラインセンサ部５０によ
り電子部品Ｐの画像を入手するようにした。 【効果】 ラインセンサ部５０は軽量なので高速度で移
動しながら高速度で電子部品Ｐの画像を取り込むことが
でき、また電子部品Ｐのサイズや要求される実装精度に
応じた精度の画像を取り込むことができる。
て基板に移送搭載する電子部品実装装置において、大小
様々なサイズの電子部品の画像を高速度で取り込むこと
ができる手段を提供すること。 【構成】 移載ヘッド１１に、ラインセンサ部５０と、
ラインセンサ部５０をノズル３３に真空吸着された電子
部品Ｐの下方を水平方向に移動させる移動手段５０，５
９とを一体的に組み付け、このラインセンサ部５０によ
り電子部品Ｐの画像を入手するようにした。 【効果】 ラインセンサ部５０は軽量なので高速度で移
動しながら高速度で電子部品Ｐの画像を取り込むことが
でき、また電子部品Ｐのサイズや要求される実装精度に
応じた精度の画像を取り込むことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーツフィーダに備え
られた電子部品を移載ヘッドによりピックアップして基
板に移送搭載する電子部品実装装置に関するものであ
る。
られた電子部品を移載ヘッドによりピックアップして基
板に移送搭載する電子部品実装装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置は、テープフィーダ、チューブフィーダ、トレイフ
ィーダなどのパーツフィーダに備えられた電子部品を移
載ヘッドのノズルに真空吸着してピックアップし、位置
決め部に位置決めされた基板に移送搭載するようになっ
ている。またノズルに真空吸着された電子部品を基板に
搭載するのに先立って、電子部品の位置を検出し、電子
部品に位置ずれがあれば、この位置ずれを補正したうえ
で、基板に搭載するようになっている。
装置は、テープフィーダ、チューブフィーダ、トレイフ
ィーダなどのパーツフィーダに備えられた電子部品を移
載ヘッドのノズルに真空吸着してピックアップし、位置
決め部に位置決めされた基板に移送搭載するようになっ
ている。またノズルに真空吸着された電子部品を基板に
搭載するのに先立って、電子部品の位置を検出し、電子
部品に位置ずれがあれば、この位置ずれを補正したうえ
で、基板に搭載するようになっている。
【０００３】電子部品の位置を検出する手段としては、
例えば特開平４−３５９５９９号公報に記載されている
ように、移載ヘッドと一体的にカメラやミラーなどの光
学系を組み付け、移載ヘッドの移動中に、ノズルに真空
吸着された電子部品をこの光学系により観察する方法が
知られている。
例えば特開平４−３５９５９９号公報に記載されている
ように、移載ヘッドと一体的にカメラやミラーなどの光
学系を組み付け、移載ヘッドの移動中に、ノズルに真空
吸着された電子部品をこの光学系により観察する方法が
知られている。
【０００４】基板に実装される電子部品は、１辺が１ｍ
ｍ以下の小サイズのものから１辺が５０ｍｍ以上の大サ
イズのものまであり、したがって上記従来の技術では倍
率の異る複数台のカメラを移載ヘッドに一体的に組み付
け、電子部品のサイズに応じてミラーなどの光学系を切
替えて、各々のカメラに電子部品の画像を取り込んでい
た。
ｍ以下の小サイズのものから１辺が５０ｍｍ以上の大サ
イズのものまであり、したがって上記従来の技術では倍
率の異る複数台のカメラを移載ヘッドに一体的に組み付
け、電子部品のサイズに応じてミラーなどの光学系を切
替えて、各々のカメラに電子部品の画像を取り込んでい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら複数台の
カメラや光学系を移載ヘッドに一体的に組み付けると、
移載ヘッドの重量が大きくなり、移載ヘッドの移動速度
を高速化できず、ひいては実装速度があがらず、またコ
ストアップになるという問題点があった。また大サイズ
の電子部品は低倍率のカメラで観察するので位置検出精
度が低く、ひいては基板に搭載する電子部品の位置精度
もあがらないという問題点があった。
カメラや光学系を移載ヘッドに一体的に組み付けると、
移載ヘッドの重量が大きくなり、移載ヘッドの移動速度
を高速化できず、ひいては実装速度があがらず、またコ
ストアップになるという問題点があった。また大サイズ
の電子部品は低倍率のカメラで観察するので位置検出精
度が低く、ひいては基板に搭載する電子部品の位置精度
もあがらないという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、上記従来の技術の問題点
を解決し、簡単な構造で、大小様々なサイズの電子部品
を高速高精度で基板に実装できる電子部品実装装置を提
供することを目的とする。
を解決し、簡単な構造で、大小様々なサイズの電子部品
を高速高精度で基板に実装できる電子部品実装装置を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、移
載ヘッドに、ラインセンサ部と、ラインセンサ部をノズ
ルに真空吸着された電子部品の下方を水平方向に移動さ
せる移動手段とを一体的に組み付け、このラインセンサ
部により電子部品の画像を入手するようにしたものであ
る。
載ヘッドに、ラインセンサ部と、ラインセンサ部をノズ
ルに真空吸着された電子部品の下方を水平方向に移動さ
せる移動手段とを一体的に組み付け、このラインセンサ
部により電子部品の画像を入手するようにしたものであ
る。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、移載ヘッドのノズルに電子
部品を真空吸着して基板へ移送する途中において、移動
手段を駆動してラインセンサ部を電子部品の下方を高速
度で水平移動させることにより、電子部品の画像を入手
でき、この画像に基いて、電子部品の位置を正確に求め
ることができる。
部品を真空吸着して基板へ移送する途中において、移動
手段を駆動してラインセンサ部を電子部品の下方を高速
度で水平移動させることにより、電子部品の画像を入手
でき、この画像に基いて、電子部品の位置を正確に求め
ることができる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の第１実施例における電子部品
実装装置の全体斜視図である。１は台部であり、その上
部にはカバーボックス２が設けられている。台部１の上
面中央には基板３のガイドレール４が２本設けられてい
る。２本のガイドレール４はそれぞれにベルトコンベヤ
５を備えており、ベルトコンベヤ５により基板３を搬送
する。６はベルトコンベヤ５の駆動用モータである。ま
たガイドレール４は基板３を左右からクランプして位置
決めする基板３の位置決め部となっている。
説明する。図１は本発明の第１実施例における電子部品
実装装置の全体斜視図である。１は台部であり、その上
部にはカバーボックス２が設けられている。台部１の上
面中央には基板３のガイドレール４が２本設けられてい
る。２本のガイドレール４はそれぞれにベルトコンベヤ
５を備えており、ベルトコンベヤ５により基板３を搬送
する。６はベルトコンベヤ５の駆動用モータである。ま
たガイドレール４は基板３を左右からクランプして位置
決めする基板３の位置決め部となっている。
【００１０】ガイドレール４の両側部にはテーブル７が
設けられており、テーブル７上にはパーツフィーダ８が
並設されている。また台部１の上方にはＸテーブル９と
Ｙテーブル１０が互いに直交して設けられている。Ｙテ
ーブル１０の下面には移載ヘッド１１が装着されてい
る。Ｘテーブル９の駆動用モータ１２とＹテーブル１０
の駆動用モータ１３が駆動すると、移載ヘッド１１はＸ
方向やＹ方向に水平移動する。
設けられており、テーブル７上にはパーツフィーダ８が
並設されている。また台部１の上方にはＸテーブル９と
Ｙテーブル１０が互いに直交して設けられている。Ｙテ
ーブル１０の下面には移載ヘッド１１が装着されてい
る。Ｘテーブル９の駆動用モータ１２とＹテーブル１０
の駆動用モータ１３が駆動すると、移載ヘッド１１はＸ
方向やＹ方向に水平移動する。
【００１１】次に図２および図３を参照しながら移載ヘ
ッド１１の構造を説明する。図２において、１４はケー
スであり、その奥部には断面Ｌ字形の支持プレート１５
が取り付けられている。支持プレート１５の前面には断
面Ｌ字形のブラケット１６が設けられている。ブラケッ
ト１６の背面にはブロック１９を介してスライダ１７が
装着されている。このスライダ１７は、支持プレート１
５の前面に設けられたＺ方向のガイドレール１８に摺動
自在に嵌合している。
ッド１１の構造を説明する。図２において、１４はケー
スであり、その奥部には断面Ｌ字形の支持プレート１５
が取り付けられている。支持プレート１５の前面には断
面Ｌ字形のブラケット１６が設けられている。ブラケッ
ト１６の背面にはブロック１９を介してスライダ１７が
装着されている。このスライダ１７は、支持プレート１
５の前面に設けられたＺ方向のガイドレール１８に摺動
自在に嵌合している。
【００１２】ブラケット１６の前面にはヘッド部３０が
設けられている。ヘッド部３０は、ブラケット１６の前
面に装着された本体３１を主体としており、本体３１の
中央にはノズルシャフト３２が上下動自在に貫通してい
る。ノズルシャフト３２の下端部には電子部品Ｐを真空
吸着するノズル３３が結合されている。
設けられている。ヘッド部３０は、ブラケット１６の前
面に装着された本体３１を主体としており、本体３１の
中央にはノズルシャフト３２が上下動自在に貫通してい
る。ノズルシャフト３２の下端部には電子部品Ｐを真空
吸着するノズル３３が結合されている。
【００１３】本体３１の下部には背影板３４が装着され
ている。この背影板３４は光源を内蔵している。背影板
３４はノズル３３に真空吸着された電子部品Ｐのシルエ
ットを明瞭に認識するためのものであり、この背影板３
４のような光源内蔵型以外にも、白色アクリル樹脂板な
どの光散乱板なども使用できる。また本体３１の上部に
は大ギヤ３５が設けられている。この大ギヤ３５にはブ
ラケット１６の前面上部に設けられたフレーム２０上の
モータ３６に駆動される小ギヤ３７が係合している。し
たがってモータ３６が駆動すると大ギヤ３５は回転す
る。するとノズルシャフト３２はその軸心を中心に回転
し、ノズル３３の下端部に真空吸着された電子部品Ｐの
回転方向の向きを調整する。
ている。この背影板３４は光源を内蔵している。背影板
３４はノズル３３に真空吸着された電子部品Ｐのシルエ
ットを明瞭に認識するためのものであり、この背影板３
４のような光源内蔵型以外にも、白色アクリル樹脂板な
どの光散乱板なども使用できる。また本体３１の上部に
は大ギヤ３５が設けられている。この大ギヤ３５にはブ
ラケット１６の前面上部に設けられたフレーム２０上の
モータ３６に駆動される小ギヤ３７が係合している。し
たがってモータ３６が駆動すると大ギヤ３５は回転す
る。するとノズルシャフト３２はその軸心を中心に回転
し、ノズル３３の下端部に真空吸着された電子部品Ｐの
回転方向の向きを調整する。
【００１４】図２において、ノズルシャフト３２の上端
部には２個のローラ３８が装着されている。またノズル
シャフト３２にはコイルスプリング３９が装着されてい
る。コイルスプリング３９はノズルシャフト３２を上方
へ付勢している。またブラケット１６の上部には軸受４
０が設けられている。軸受４０にはレバー４１が上下方
向に揺動自在に軸支されている。レバー４１の先端部は
ローラ３８とローラ３８の間に係合している。またレバ
ー４１の後端部にはカムフォロア４２が軸着されてい
る。このカムフォロア４２は、モータ４３に駆動されて
回転するカム４４に当接している。したがってモータ４
３が駆動してカム４４が回転すると、レバー４１は揺動
し、ノズルシャフト３２は上下動する。すなわちレバー
４１、カムフォロア４２、モータ４３、カム４４は、ノ
ズルシャフト３２やノズル３３を上下動させる第１の上
下動手段となっている。
部には２個のローラ３８が装着されている。またノズル
シャフト３２にはコイルスプリング３９が装着されてい
る。コイルスプリング３９はノズルシャフト３２を上方
へ付勢している。またブラケット１６の上部には軸受４
０が設けられている。軸受４０にはレバー４１が上下方
向に揺動自在に軸支されている。レバー４１の先端部は
ローラ３８とローラ３８の間に係合している。またレバ
ー４１の後端部にはカムフォロア４２が軸着されてい
る。このカムフォロア４２は、モータ４３に駆動されて
回転するカム４４に当接している。したがってモータ４
３が駆動してカム４４が回転すると、レバー４１は揺動
し、ノズルシャフト３２は上下動する。すなわちレバー
４１、カムフォロア４２、モータ４３、カム４４は、ノ
ズルシャフト３２やノズル３３を上下動させる第１の上
下動手段となっている。
【００１５】図２において、支持プレート１５の上部に
はモータ２１が装着されている。モータ２１の回転はタ
イミングプーリ２２、タイミングベルト２３を介してタ
イミングプーリ２４に伝達される。図３において、タイ
ミングプーリ２４には垂直なボールねじ２５が結合され
ている。このボールねじ２５は、ブラケット１６の背面
に装着されたロッド２７の先端に固着されたナット２６
に螺合している。したがってモータ２１が駆動するとボ
ールねじ２５は回転し、ナット２６はボールねじ２５に
沿って上下動し、ブラケット１６も上下動する。ブラケ
ット１６が上下動すると、ヘッド部３０も上下動する。
すなわちモータ２１、ボールねじ２５、ナット２６等
は、ノズルシャフト３２やノズル３３を上下動させる第
２の上下動手段となっている。この第２の上下動手段
は、電子部品Ｐの厚さなどに応じて、ノズル３３の下端
部の高さを微調整するものである。
はモータ２１が装着されている。モータ２１の回転はタ
イミングプーリ２２、タイミングベルト２３を介してタ
イミングプーリ２４に伝達される。図３において、タイ
ミングプーリ２４には垂直なボールねじ２５が結合され
ている。このボールねじ２５は、ブラケット１６の背面
に装着されたロッド２７の先端に固着されたナット２６
に螺合している。したがってモータ２１が駆動するとボ
ールねじ２５は回転し、ナット２６はボールねじ２５に
沿って上下動し、ブラケット１６も上下動する。ブラケ
ット１６が上下動すると、ヘッド部３０も上下動する。
すなわちモータ２１、ボールねじ２５、ナット２６等
は、ノズルシャフト３２やノズル３３を上下動させる第
２の上下動手段となっている。この第２の上下動手段
は、電子部品Ｐの厚さなどに応じて、ノズル３３の下端
部の高さを微調整するものである。
【００１６】図２において、５０は移載ヘッド１１に一
体的に組み付けられたラインセンサ部であり、次に図２
および図４を参照しながらその詳細な構造を説明する。
５１は長箱形のケースであり、その内部にＣＣＤから成
るラインセンサ５２が収納されている。５３はラインセ
ンサ５２を支持するアームである。ケース５１の上面に
はラインセンサ５２に光を漏光するためのスリット５４
が開口されている。なお背影板３４にかえて光散乱板を
用いるときは、ケース５１の上面にこの光散乱板に光を
照射するライン状の光源を設ける。
体的に組み付けられたラインセンサ部であり、次に図２
および図４を参照しながらその詳細な構造を説明する。
５１は長箱形のケースであり、その内部にＣＣＤから成
るラインセンサ５２が収納されている。５３はラインセ
ンサ５２を支持するアームである。ケース５１の上面に
はラインセンサ５２に光を漏光するためのスリット５４
が開口されている。なお背影板３４にかえて光散乱板を
用いるときは、ケース５１の上面にこの光散乱板に光を
照射するライン状の光源を設ける。
【００１７】支持プレート１５の背面下部にはケース５
５が装着されている。ケース５５の内部には水平なボー
ルねじ５６が収納されている。ボールねじ５６にはナッ
ト５７が螺合しており、アーム５３はブラケット５８を
介してナット５７に結合されている。５９はボールねじ
５６を回転させるモータ、６０はラインセンサ５２の移
動位置を検出するためのリニヤエンコーダが内蔵された
位置検出器である。したがってモータ５９が駆動する
と、ナット５７はボールねじ５６に沿って移動し、ライ
ンセンサ部５０は水平方向に移動する。このラインセン
サ部５０はノズル３３に真空吸着された電子部品Ｐの下
方を移動し、電子部品Ｐの底面画像を取り込む。なお本
実施例では電子部品Ｐのシルエットを観察しているが、
ノズル３３に真空吸着された電子部品Ｐの下面に光を照
射して、この電子部品Ｐの画像をラインセンサ５２で観
察してもよい。
５が装着されている。ケース５５の内部には水平なボー
ルねじ５６が収納されている。ボールねじ５６にはナッ
ト５７が螺合しており、アーム５３はブラケット５８を
介してナット５７に結合されている。５９はボールねじ
５６を回転させるモータ、６０はラインセンサ５２の移
動位置を検出するためのリニヤエンコーダが内蔵された
位置検出器である。したがってモータ５９が駆動する
と、ナット５７はボールねじ５６に沿って移動し、ライ
ンセンサ部５０は水平方向に移動する。このラインセン
サ部５０はノズル３３に真空吸着された電子部品Ｐの下
方を移動し、電子部品Ｐの底面画像を取り込む。なお本
実施例では電子部品Ｐのシルエットを観察しているが、
ノズル３３に真空吸着された電子部品Ｐの下面に光を照
射して、この電子部品Ｐの画像をラインセンサ５２で観
察してもよい。
【００１８】図５は本発明の第１実施例における電子部
品実装装置の制御回路のブロック図である。モータ５９
と位置検出器６０は駆動回路６１に接続されており、駆
動回路６１はバス６２を介してＣＰＵ６３に接続されて
いる。駆動回路６１は、位置検出器６０の信号を受けな
がら、ラインセンサ部５０の移動速度や移動ストローク
などを制御する。
品実装装置の制御回路のブロック図である。モータ５９
と位置検出器６０は駆動回路６１に接続されており、駆
動回路６１はバス６２を介してＣＰＵ６３に接続されて
いる。駆動回路６１は、位置検出器６０の信号を受けな
がら、ラインセンサ部５０の移動速度や移動ストローク
などを制御する。
【００１９】ラインセンサ５２は、アナログデジタル変
換器６４、画像メモリ６５、認識回路６６、バス６２を
介してＣＰＵ６３に接続されている。ラインセンサ５２
の信号はアナログデジタル変換器６４によりデジタル信
号に変換され、一定周期で画像メモリ６５に入力され
る。この画像メモリ６５には２値データもしくは多値デ
ータなどの画像データが入力される。また認識回路６６
は、画像メモリ６５のデータに基いて、電子部品Ｐの位
置や電子部品Ｐのリードの曲りなどを認識する。またＣ
ＰＵ６３は電子部品実装装置全体を制御する。
換器６４、画像メモリ６５、認識回路６６、バス６２を
介してＣＰＵ６３に接続されている。ラインセンサ５２
の信号はアナログデジタル変換器６４によりデジタル信
号に変換され、一定周期で画像メモリ６５に入力され
る。この画像メモリ６５には２値データもしくは多値デ
ータなどの画像データが入力される。また認識回路６６
は、画像メモリ６５のデータに基いて、電子部品Ｐの位
置や電子部品Ｐのリードの曲りなどを認識する。またＣ
ＰＵ６３は電子部品実装装置全体を制御する。
【００２０】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に電子部品の実装方法を説明する。図１に
おいて、Ｘテーブル９とＹテーブル１０が駆動すること
により、移載ヘッド１１は所定のパーツフィーダ８の上
方へ移動し、そこでノズルシャフト３２が上下動作を行
うことにより、ノズル３３はパーツフィーダ８に備えら
れた所定品種の電子部品Ｐを真空吸着してピックアップ
する。次に移載ヘッド１１は基板３の上方へ移動する
が、この移動中にラインセンサ部５０により電子部品Ｐ
の認識を行う。
より成り、次に電子部品の実装方法を説明する。図１に
おいて、Ｘテーブル９とＹテーブル１０が駆動すること
により、移載ヘッド１１は所定のパーツフィーダ８の上
方へ移動し、そこでノズルシャフト３２が上下動作を行
うことにより、ノズル３３はパーツフィーダ８に備えら
れた所定品種の電子部品Ｐを真空吸着してピックアップ
する。次に移載ヘッド１１は基板３の上方へ移動する
が、この移動中にラインセンサ部５０により電子部品Ｐ
の認識を行う。
【００２１】図６（ａ）は小サイズの電子部品Ｐ１の画
像取り込み中の要部正面図、図６（ｂ）は同ラインセン
サ部５０に取り込まれた電子部品の画像を示している。
移載ヘッド１１の移動中に、モータ５９（図２，図４参
照）が駆動することにより、ラインセンサ部５０は電子
部品Ｐ１の下方を水平移動し、電子部品Ｐ１に向って光
を照射することにより、図６（ｂ）に示される電子部品
Ｐ１の画像を取り込む。Ｓ１はラインセンサ部５０の移
動ストロークである。
像取り込み中の要部正面図、図６（ｂ）は同ラインセン
サ部５０に取り込まれた電子部品の画像を示している。
移載ヘッド１１の移動中に、モータ５９（図２，図４参
照）が駆動することにより、ラインセンサ部５０は電子
部品Ｐ１の下方を水平移動し、電子部品Ｐ１に向って光
を照射することにより、図６（ｂ）に示される電子部品
Ｐ１の画像を取り込む。Ｓ１はラインセンサ部５０の移
動ストロークである。
【００２２】図７（ａ）は大サイズの電子部品Ｐ２の画
像取り込み中の要部正面図、図７（ｂ）は同ラインセン
サ部５０に取り込まれた電子部品の画像を示している。
この場合の移動ストロークはＳ２であり、上記移動スト
ロークＳ１よりも長い。このように電子部品のサイズに
応じて必要最小限の移動ストロークを設定することによ
り、画像データの取り込み時間を極力短縮することがで
きる。移動ストロークは、駆動回路６１（図５参照）に
よりモータ５９の回転量を調整することにより変更され
る。またラインセンサ部５０は軽量であり、したがって
容量の小さなモータ５９により高速度で移動させながら
画像を取り込むことができる。なお第２の上下動手段で
あるモータ２１、ボールねじ２５、ナット２６（図２，
図３参照）などは、電子部品Ｐ１，Ｐ２とラインセンサ
部５０の距離Ｈ１，Ｈ２が明瞭な画像取り込み距離にな
るようにノズル３３の下端部の高さを微調整する。
像取り込み中の要部正面図、図７（ｂ）は同ラインセン
サ部５０に取り込まれた電子部品の画像を示している。
この場合の移動ストロークはＳ２であり、上記移動スト
ロークＳ１よりも長い。このように電子部品のサイズに
応じて必要最小限の移動ストロークを設定することによ
り、画像データの取り込み時間を極力短縮することがで
きる。移動ストロークは、駆動回路６１（図５参照）に
よりモータ５９の回転量を調整することにより変更され
る。またラインセンサ部５０は軽量であり、したがって
容量の小さなモータ５９により高速度で移動させながら
画像を取り込むことができる。なお第２の上下動手段で
あるモータ２１、ボールねじ２５、ナット２６（図２，
図３参照）などは、電子部品Ｐ１，Ｐ２とラインセンサ
部５０の距離Ｈ１，Ｈ２が明瞭な画像取り込み距離にな
るようにノズル３３の下端部の高さを微調整する。
【００２３】ラインセンサ部５０で取り込まれた画像デ
ータは画像メモリ６５（図５参照）に入力され、認識回
路６６により電子部品Ｐの有無、ＸＹθ方向の位置ずれ
などの検査が行われる。そして検査結果に基いて、電子
部品Ｐの位置ずれの補正を行ったうえで、電子部品Ｐを
基板３の所定の座標位置に搭載する。この場合、電子部
品Ｐの厚さに応じてモータ２１の回転量を制御すること
により、電子部品Ｐを基板３の上面に正しく着地させて
搭載する。なおラインセンサ部５０により電子部品Ｐの
画像を取り込んだならば、モータ５９（図２）が逆回転
することにより、ラインセンサ部５０は元位置に復帰
し、次の電子部品Ｐの画像取り込みのために待機する。
ータは画像メモリ６５（図５参照）に入力され、認識回
路６６により電子部品Ｐの有無、ＸＹθ方向の位置ずれ
などの検査が行われる。そして検査結果に基いて、電子
部品Ｐの位置ずれの補正を行ったうえで、電子部品Ｐを
基板３の所定の座標位置に搭載する。この場合、電子部
品Ｐの厚さに応じてモータ２１の回転量を制御すること
により、電子部品Ｐを基板３の上面に正しく着地させて
搭載する。なおラインセンサ部５０により電子部品Ｐの
画像を取り込んだならば、モータ５９（図２）が逆回転
することにより、ラインセンサ部５０は元位置に復帰
し、次の電子部品Ｐの画像取り込みのために待機する。
【００２４】次にこのラインセンサ部５０による電子部
品Ｐの画像取り込み方法の他の例を説明する。図８にお
いて、Ｖ１，Ｖ２はラインセンサ部５０の移動速度であ
る。この移動速度はモータ５９の回転速度で決定され
る。図９（ａ）は低速度Ｖ１で移動しながらラインセン
サ部５０に取り込んだ電子部品Ｐの画像、図９（ｂ）は
高速度Ｖ２で移動しながらラインセンサ部５０に取り込
んだ電子部品Ｐの画像である。図９（ａ）（ｂ）に示す
ように、低速度Ｖ１で取り込んだ画像は鮮明であり、そ
の位置を高精度で検出できるが、高速度Ｖ２で取り込ん
だ画像は不鮮明であり、その位置の検出精度は低い。し
たがって要求される実装精度の高い電子部品については
低速度Ｖ１で鮮明な画像を入手し、また要求される実装
精度の低い電子部品については高速度Ｖ２で不鮮明な画
像を入手することにより、画像取り込みに必要十分以上
の時間を費すことを避け、画像取り込みに要する時間を
短縮する。
品Ｐの画像取り込み方法の他の例を説明する。図８にお
いて、Ｖ１，Ｖ２はラインセンサ部５０の移動速度であ
る。この移動速度はモータ５９の回転速度で決定され
る。図９（ａ）は低速度Ｖ１で移動しながらラインセン
サ部５０に取り込んだ電子部品Ｐの画像、図９（ｂ）は
高速度Ｖ２で移動しながらラインセンサ部５０に取り込
んだ電子部品Ｐの画像である。図９（ａ）（ｂ）に示す
ように、低速度Ｖ１で取り込んだ画像は鮮明であり、そ
の位置を高精度で検出できるが、高速度Ｖ２で取り込ん
だ画像は不鮮明であり、その位置の検出精度は低い。し
たがって要求される実装精度の高い電子部品については
低速度Ｖ１で鮮明な画像を入手し、また要求される実装
精度の低い電子部品については高速度Ｖ２で不鮮明な画
像を入手することにより、画像取り込みに必要十分以上
の時間を費すことを避け、画像取り込みに要する時間を
短縮する。
【００２５】図１０は画像取り込み方法のさらに他の例
を示している。この電子部品Ｐは、リードＬを有してい
る。この電子部品Ｐは、リードＬの先端部を基板３の上
面の電極に着地させて搭載するので、リードＬの位置を
検出する。またこのようなリード付電子部品は一般に高
い実装精度が要求される。そこで図示するように、リー
ドＬの存在するエリアは低速度Ｖ１で移動して鮮明な画
像を入手し、またそれ以外のエリアは高速度Ｖ２で移動
することにより，画像取り込みに要する時間を短縮す
る。
を示している。この電子部品Ｐは、リードＬを有してい
る。この電子部品Ｐは、リードＬの先端部を基板３の上
面の電極に着地させて搭載するので、リードＬの位置を
検出する。またこのようなリード付電子部品は一般に高
い実装精度が要求される。そこで図示するように、リー
ドＬの存在するエリアは低速度Ｖ１で移動して鮮明な画
像を入手し、またそれ以外のエリアは高速度Ｖ２で移動
することにより，画像取り込みに要する時間を短縮す
る。
【００２６】図１１は移載ヘッドの他の実施例を示して
いる。この移載ヘッド７１はケース７４の内部に２個の
ヘッド部３０が収納されている。この移載ヘッド７１
は、上記特開平４−３５９５９９号公報のものと同様
に、２個のヘッド部３０を使用することにより、実装能
率を上げるものである。基本構造は上記第１実施例のも
のと同じであり、主な構成部品に同一符号を付すことに
より説明は省略する。ラインセンサ部５０は各々のヘッ
ド部３０のノズル３３に真空吸着された電子部品の画像
を取り込む。
いる。この移載ヘッド７１はケース７４の内部に２個の
ヘッド部３０が収納されている。この移載ヘッド７１
は、上記特開平４−３５９５９９号公報のものと同様
に、２個のヘッド部３０を使用することにより、実装能
率を上げるものである。基本構造は上記第１実施例のも
のと同じであり、主な構成部品に同一符号を付すことに
より説明は省略する。ラインセンサ部５０は各々のヘッ
ド部３０のノズル３３に真空吸着された電子部品の画像
を取り込む。
【００２７】図１２は移載ヘッドのさらに他の実施例を
示している。この移載ヘッド８１もケース８４の内部に
２個のヘッド部３０が収納されている。ラインセンサ部
５０の移動方向は２つのヘッド部３０の下方を同時に横
切る方向であり、このように移動方向を設定することに
より、ラインセンサ部５０の移動ストロークＳを短くし
て画像取り込みに要する時間を短くすることができる。
示している。この移載ヘッド８１もケース８４の内部に
２個のヘッド部３０が収納されている。ラインセンサ部
５０の移動方向は２つのヘッド部３０の下方を同時に横
切る方向であり、このように移動方向を設定することに
より、ラインセンサ部５０の移動ストロークＳを短くし
て画像取り込みに要する時間を短くすることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品実
装装置によれば、移載ヘッドのノズルに電子部品を真空
吸着して基板へ移送する途中において、移動手段を駆動
してラインセンサ部を電子部品の下方を高速度で水平移
動させることにより、電子部品の画像を入手でき、この
画像に基づいて、電子部品の位置を正確に求めることが
できる。またラインセンサ部は重量が小さいので高速移
動が可能であり、しかも電子部品のサイズに応じてライ
ンセンサ部の移動ストロークを調整したり、あるいは電
子部品の要求される実装精度に応じてラインセンサ部の
移動速度を制御することにより、画像取り込みに要する
時間を極力短縮でき、ひいては電子部品の実装速度を高
速化できる。
装装置によれば、移載ヘッドのノズルに電子部品を真空
吸着して基板へ移送する途中において、移動手段を駆動
してラインセンサ部を電子部品の下方を高速度で水平移
動させることにより、電子部品の画像を入手でき、この
画像に基づいて、電子部品の位置を正確に求めることが
できる。またラインセンサ部は重量が小さいので高速移
動が可能であり、しかも電子部品のサイズに応じてライ
ンセンサ部の移動ストロークを調整したり、あるいは電
子部品の要求される実装精度に応じてラインセンサ部の
移動速度を制御することにより、画像取り込みに要する
時間を極力短縮でき、ひいては電子部品の実装速度を高
速化できる。
【図１】本発明の第１実施例における電子部品実装装置
の全体斜視図
の全体斜視図
【図２】本発明の第１実施例における電子部品実装装置
の移載ヘッドの斜視図
の移載ヘッドの斜視図
【図３】本発明の第１実施例における電子部品実装装置
の移載ヘッドの断面図
の移載ヘッドの断面図
【図４】本発明の第１実施例における電子部品実装装置
のラインセンサ部の斜視図
のラインセンサ部の斜視図
【図５】本発明の第１実施例における電子部品実装装置
の制御回路のブロック図
の制御回路のブロック図
【図６】（ａ）は本発明の第１実施例における電子部品
実装装置の画像取り込み中の要部正面図 （ｂ）は本発明の第１実施例における電子部品実装装置
のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図
実装装置の画像取り込み中の要部正面図 （ｂ）は本発明の第１実施例における電子部品実装装置
のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図
【図７】（ａ）は本発明の第１実施例における電子部品
実装装置の画像取り込み中の要部正面図 （ｂ）は本発明の第１実施例における電子部品実装装置
のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図
実装装置の画像取り込み中の要部正面図 （ｂ）は本発明の第１実施例における電子部品実装装置
のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図
【図８】本発明の第１実施例における電子部品実装装置
の画像取り込み中の要部正面図
の画像取り込み中の要部正面図
【図９】（ａ）は本発明の第１実施例における電子部品
実装装置のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画
像図 （ｂ）は本発明の第１実施例における電子部品実装装置
のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図
実装装置のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画
像図 （ｂ）は本発明の第１実施例における電子部品実装装置
のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図
【図１０】本発明の第１実施例における電子部品実装装
置のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図
置のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図
【図１１】本発明の他の実施例における電子部品実装装
置の移載ヘッドの斜視図
置の移載ヘッドの斜視図
【図１２】本発明の他の実施例における電子部品実装装
置の移載ヘッドの斜視図
置の移載ヘッドの斜視図
３ 基板 ４ ガイドレール（基板の位置決め部） ９ Ｘテーブル（移動テーブル） １０ Ｙテーブル（移動テーブル） １１ 移載ヘッド ３３ ノズル ５０ ラインセンサ部 ５６ ボールねじ（移動手段） ５７ ナット（移動手段） ５９ モータ（移動手段） ７１ 移載ヘッド ８１ 移載ヘッド
Claims (1)
- 【請求項１】基板の位置決め部と、パーツフィーダに備
えられた電子部品をノズルに真空吸着してこの位置決め
部に位置決めされた基板に移送搭載する移載ヘッドと、
この移載ヘッドを前記パーツフィーダと前記基板の間を
移動させる移動テーブルとを備えた電子部品実装装置で
あって、 前記移載ヘッドに、ラインセンサ部と、このラインセン
サ部を前記ノズルに真空吸着された電子部品の下方を水
平方向に移動させる移動手段とを一体的に組み付け、こ
のラインセンサ部により電子部品の画像を入手するよう
にしたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31823493A JP3186387B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31823493A JP3186387B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17207799A Division JP3186739B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176896A true JPH07176896A (ja) | 1995-07-14 |
| JP3186387B2 JP3186387B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=18096928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31823493A Expired - Lifetime JP3186387B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3186387B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998041078A1 (en) * | 1997-03-12 | 1998-09-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
| JP2014110342A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Samsung Techwin Co Ltd | 表面実装機の部品保持ヘッド |
| CN109499901A (zh) * | 2018-12-31 | 2019-03-22 | 江阴新基电子设备有限公司 | 高端封装qfn托盘式单颗半自动测试设备三轴移动装置 |
| CN109513644A (zh) * | 2018-12-31 | 2019-03-26 | 江阴新基电子设备有限公司 | 高端封装qfn托盘式单颗半自动测试设备测试装置 |
| CN109550710A (zh) * | 2018-12-31 | 2019-04-02 | 江阴新基电子设备有限公司 | 高端封装qfn托盘式单颗半自动测试设备 |
| CN110098142A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-08-06 | 深圳市安思科电子科技有限公司 | 一种具有缓冲和加固功能的芯片拾取设备 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305963A (ja) | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品認識装置、表面実装機及び部品試験機 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31823493A patent/JP3186387B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998041078A1 (en) * | 1997-03-12 | 1998-09-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
| US6211958B1 (en) | 1997-03-12 | 2001-04-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
| CN1112091C (zh) * | 1997-03-12 | 2003-06-18 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装装置 |
| JP2014110342A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Samsung Techwin Co Ltd | 表面実装機の部品保持ヘッド |
| CN109499901A (zh) * | 2018-12-31 | 2019-03-22 | 江阴新基电子设备有限公司 | 高端封装qfn托盘式单颗半自动测试设备三轴移动装置 |
| CN109513644A (zh) * | 2018-12-31 | 2019-03-26 | 江阴新基电子设备有限公司 | 高端封装qfn托盘式单颗半自动测试设备测试装置 |
| CN109550710A (zh) * | 2018-12-31 | 2019-04-02 | 江阴新基电子设备有限公司 | 高端封装qfn托盘式单颗半自动测试设备 |
| CN109499901B (zh) * | 2018-12-31 | 2024-02-20 | 江阴新基电子设备有限公司 | 高端封装qfn托盘式单颗半自动测试设备三轴移动装置 |
| CN109513644B (zh) * | 2018-12-31 | 2024-03-19 | 江阴新基电子设备有限公司 | 高端封装qfn托盘式单颗半自动测试装置 |
| CN110098142A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-08-06 | 深圳市安思科电子科技有限公司 | 一种具有缓冲和加固功能的芯片拾取设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3186387B2 (ja) | 2001-07-11 |
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