JPH07169720A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
- Publication number
- JPH07169720A JPH07169720A JP34301493A JP34301493A JPH07169720A JP H07169720 A JPH07169720 A JP H07169720A JP 34301493 A JP34301493 A JP 34301493A JP 34301493 A JP34301493 A JP 34301493A JP H07169720 A JPH07169720 A JP H07169720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- blade
- moving table
- cutting
- dicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハを移動テーブルから取り外すことなく
ブレードの目立てを行うことができるダイシング装置を
提供すること。 【構成】 ウエハ10を搭載して所定の位置に移動させ
るための移動テーブル2と、移動テーブル2上に搭載さ
れたウエハ10をストリートに沿って切断するためのブ
レード3と、ブレード3の目立てを行うための目立て手
段とを備えたダイシング装置1で、目立て手段として、
移動テーブル2と隣接して設けられこの移動テーブル2
と連動する保持台21と、保持台21上に搭載される目
立て用基板22とから構成するダイシング装置1でもあ
る。
ブレードの目立てを行うことができるダイシング装置を
提供すること。 【構成】 ウエハ10を搭載して所定の位置に移動させ
るための移動テーブル2と、移動テーブル2上に搭載さ
れたウエハ10をストリートに沿って切断するためのブ
レード3と、ブレード3の目立てを行うための目立て手
段とを備えたダイシング装置1で、目立て手段として、
移動テーブル2と隣接して設けられこの移動テーブル2
と連動する保持台21と、保持台21上に搭載される目
立て用基板22とから構成するダイシング装置1でもあ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハをストリートに
沿って切断してチップ状に分割するダイシング装置に関
する。
沿って切断してチップ状に分割するダイシング装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程では、種々の薄膜
形成等を行ってウエハ上に半導体素子を複数形成した
後、ダイシング装置を用いてこのウエハを切断してチッ
プ状に分割するダイシング工程を行っている。ダイシン
グ装置は、主としてウエハを載置した状態で所定の位置
へ移動する移動テーブルと、ウエハをストリートに沿っ
て切断するためのブレードとを備えており、例えばブレ
ードを回転させた状態で移動テーブルを所定方向に移動
させることでウエハの切断処理を行う。
形成等を行ってウエハ上に半導体素子を複数形成した
後、ダイシング装置を用いてこのウエハを切断してチッ
プ状に分割するダイシング工程を行っている。ダイシン
グ装置は、主としてウエハを載置した状態で所定の位置
へ移動する移動テーブルと、ウエハをストリートに沿っ
て切断するためのブレードとを備えており、例えばブレ
ードを回転させた状態で移動テーブルを所定方向に移動
させることでウエハの切断処理を行う。
【0003】ダイシング装置に使用されるブレードは、
例えばダイアモンド砥石にて構成されており、厚さ10
μm〜30μm程度の円板状に形成されたものである。
このブレードを回転させながらウエハに接触させること
でウエハを所定の大きさに切断している。
例えばダイアモンド砥石にて構成されており、厚さ10
μm〜30μm程度の円板状に形成されたものである。
このブレードを回転させながらウエハに接触させること
でウエハを所定の大きさに切断している。
【0004】近年では、チップ内素子の高密度化が図ら
れるようになり、ダイシング工程においてウエハを途中
まで切断するいわゆるセミフルカットダイシングでは対
応しにくい状況となり、ウエハを完全に切断するいわゆ
るフルカットダイシングが一般的な切断方法となってい
る。図4は従来例を説明する図で、(a)はダイシング
状態を示す断面図、(b)は切断溝を示す平面図であ
る。
れるようになり、ダイシング工程においてウエハを途中
まで切断するいわゆるセミフルカットダイシングでは対
応しにくい状況となり、ウエハを完全に切断するいわゆ
るフルカットダイシングが一般的な切断方法となってい
る。図4は従来例を説明する図で、(a)はダイシング
状態を示す断面図、(b)は切断溝を示す平面図であ
る。
【0005】図4(a)では、回転するブレード3を用
いてウエハ10を完全に切断するいわゆるフルカットダ
イシングを行った状態を示している。ダイシングした
際、分割されたチップが分離しないようウエハ10は接
着剤12aを介して樹脂製のテープ12に接着されてお
り、この状態で移動テーブル2に載置されている。そし
て、ブレード3を回転させながらウエハ10に接触させ
るとともに、移動テーブル2を所定方向に移動してウエ
ハ10とブレード3との相対的な位置を変えてウエハ1
0を順次切断していく。この切断による切断溝10aを
格子状に形成することでウエハ10を四角形のチップに
分割する。
いてウエハ10を完全に切断するいわゆるフルカットダ
イシングを行った状態を示している。ダイシングした
際、分割されたチップが分離しないようウエハ10は接
着剤12aを介して樹脂製のテープ12に接着されてお
り、この状態で移動テーブル2に載置されている。そし
て、ブレード3を回転させながらウエハ10に接触させ
るとともに、移動テーブル2を所定方向に移動してウエ
ハ10とブレード3との相対的な位置を変えてウエハ1
0を順次切断していく。この切断による切断溝10aを
格子状に形成することでウエハ10を四角形のチップに
分割する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ダイシング工程においてウエハをいわゆるフルカットダ
イシングする場合、図4(a)に示すようにウエハ10
を接着保持するテープ12の途中まで切り込む必要があ
る。このためブレード3がテープ12の中程まで入り込
むことになり、ブレード3の表面にテープ12の接着剤
12aが付着して目づまりを起こすことになる。ブレー
ド3が目づまりを起こすとウエハ10の切断能力が著し
く低下し、図4(b)に示すようなチッピング10bが
発生する。チッピング10bはウエハ10の切断溝10
aに発生するいわゆる欠けであり、特にブレード3の目
づまりが激しい場合にはチッピング10bが大きくなっ
て、ウエハ10の割れやブレード3自体の破損を招くこ
とになる。
ダイシング工程においてウエハをいわゆるフルカットダ
イシングする場合、図4(a)に示すようにウエハ10
を接着保持するテープ12の途中まで切り込む必要があ
る。このためブレード3がテープ12の中程まで入り込
むことになり、ブレード3の表面にテープ12の接着剤
12aが付着して目づまりを起こすことになる。ブレー
ド3が目づまりを起こすとウエハ10の切断能力が著し
く低下し、図4(b)に示すようなチッピング10bが
発生する。チッピング10bはウエハ10の切断溝10
aに発生するいわゆる欠けであり、特にブレード3の目
づまりが激しい場合にはチッピング10bが大きくなっ
て、ウエハ10の割れやブレード3自体の破損を招くこ
とになる。
【0007】このため、ブレード3の目づまりが発生し
た段階でダイシング装置の稼働を一旦停止してブレード
3の目立てを行う必要がある。ブレード3の目立ては、
例えば、ミラーウエハ等の目立て用基板を切断すること
でそのブレード3の再生を施しているため、移動テーブ
ル2にこの目立て用基板を搭載する必要があり、通常の
ダイシングとは異なる切断処理を行わなければならな
い。
た段階でダイシング装置の稼働を一旦停止してブレード
3の目立てを行う必要がある。ブレード3の目立ては、
例えば、ミラーウエハ等の目立て用基板を切断すること
でそのブレード3の再生を施しているため、移動テーブ
ル2にこの目立て用基板を搭載する必要があり、通常の
ダイシングとは異なる切断処理を行わなければならな
い。
【0008】また、一枚のウエハ10の切断途中でブレ
ード3の目づまりが発生した場合には、切断途中のウエ
ハ10を一旦移動テーブル2から外してそこに目立て用
基板を載置しなければならず、再び切断途中のウエハ1
0を移動テーブル2に載置しても、途中まで分割された
ウエハ10の位置合わせを行うのは非常に困難である。
よって、本発明は切断対象となるウエハを移動テーブル
から取り外すことなくブレードの目立てを行うことがで
きるダイシング装置を提供することを目的とする。
ード3の目づまりが発生した場合には、切断途中のウエ
ハ10を一旦移動テーブル2から外してそこに目立て用
基板を載置しなければならず、再び切断途中のウエハ1
0を移動テーブル2に載置しても、途中まで分割された
ウエハ10の位置合わせを行うのは非常に困難である。
よって、本発明は切断対象となるウエハを移動テーブル
から取り外すことなくブレードの目立てを行うことがで
きるダイシング装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成されたダイシング装置である。すな
わち、このダイシング装置は、ウエハに形成されたスト
リートに沿ってウエハを切断するダイシング装置であ
り、ウエハを搭載して所定の位置に移動させるための移
動テーブルと、移動テーブル上に搭載されたウエハをス
トリートに沿って切断するためのブレードと、ブレード
の目立てを行うための目立て手段とを備えた構成となっ
ている。また、目立て手段として、移動テーブルと隣接
して設けられこの移動テーブルと連動する保持台と、保
持台上に搭載される目立て用基板とから構成するダイシ
ング装置でもある。
を解決するために成されたダイシング装置である。すな
わち、このダイシング装置は、ウエハに形成されたスト
リートに沿ってウエハを切断するダイシング装置であ
り、ウエハを搭載して所定の位置に移動させるための移
動テーブルと、移動テーブル上に搭載されたウエハをス
トリートに沿って切断するためのブレードと、ブレード
の目立てを行うための目立て手段とを備えた構成となっ
ている。また、目立て手段として、移動テーブルと隣接
して設けられこの移動テーブルと連動する保持台と、保
持台上に搭載される目立て用基板とから構成するダイシ
ング装置でもある。
【0010】
【作用】本発明のダイシング装置は、移動テーブルとブ
レードの他にブレードの目立てを行うための目立て手段
を備えているため、移動テーブルから切断対象のウエハ
を外すことなく目立てを行うことができるようになる。
また、目立て手段を構成する保持台を移動テーブルと隣
接して設け、移動テーブルの移動と連動させることによ
り移動機構を共有できるようになる。しかも、ウエハの
切断途中において、移動テーブルのわずかな移動だけで
目立てのための処理を行うことができるようになる。
レードの他にブレードの目立てを行うための目立て手段
を備えているため、移動テーブルから切断対象のウエハ
を外すことなく目立てを行うことができるようになる。
また、目立て手段を構成する保持台を移動テーブルと隣
接して設け、移動テーブルの移動と連動させることによ
り移動機構を共有できるようになる。しかも、ウエハの
切断途中において、移動テーブルのわずかな移動だけで
目立てのための処理を行うことができるようになる。
【0011】
【実施例】以下に、本発明のダイシング装置の実施例を
図に基づいて説明する。図1は本発明のダイシング装置
を説明する図で、(a)は外観斜視図、(b)は作業部
内の模式図、また図2は移動テーブルを説明する平面図
である。図1(a)に示すように、このダイシング装置
1は、切断対象となるウエハ10をカセット11に収納
し、このカセット11を所定位置に載置した状態でウエ
ハ10を取り出して作業部1a内に導きウエハ10の切
断処理を行うものである。
図に基づいて説明する。図1は本発明のダイシング装置
を説明する図で、(a)は外観斜視図、(b)は作業部
内の模式図、また図2は移動テーブルを説明する平面図
である。図1(a)に示すように、このダイシング装置
1は、切断対象となるウエハ10をカセット11に収納
し、このカセット11を所定位置に載置した状態でウエ
ハ10を取り出して作業部1a内に導きウエハ10の切
断処理を行うものである。
【0012】図1(b)に示すように、作業部1a内に
は主としてウエハ10を載置し所定の位置へ移動させる
ための移動テーブル2と、ウエハ10を切断するための
ブレード3とが備えられ、さらに移動テーブル2と隣接
する保持台21および保持台21上に載置される目立て
用基板22とが設けられている。また、カセット11か
ら所定位置のウエハ10を作業部1a内に導くための供
給カセットエレベータ4、ウエハ10のプリアライメン
トステージ5、ウエハ10の乾燥等を行うためのスピン
ナ部6、およびウエハ10の搬送のための搬送アーム7
も設けられている。
は主としてウエハ10を載置し所定の位置へ移動させる
ための移動テーブル2と、ウエハ10を切断するための
ブレード3とが備えられ、さらに移動テーブル2と隣接
する保持台21および保持台21上に載置される目立て
用基板22とが設けられている。また、カセット11か
ら所定位置のウエハ10を作業部1a内に導くための供
給カセットエレベータ4、ウエハ10のプリアライメン
トステージ5、ウエハ10の乾燥等を行うためのスピン
ナ部6、およびウエハ10の搬送のための搬送アーム7
も設けられている。
【0013】図2に示すように、このダイシング装置1
の移動テーブル2には、目立て用基板22を載置するた
めの保持台21が隣接した状態で設けられており、図示
しない移動機構によって移動する移動テーブル2と連動
して保持台21も移動できるようになっている。
の移動テーブル2には、目立て用基板22を載置するた
めの保持台21が隣接した状態で設けられており、図示
しない移動機構によって移動する移動テーブル2と連動
して保持台21も移動できるようになっている。
【0014】次に、このダイシング装置1を用いたウエ
ハ10の切断処理を説明する。先ず、図1に示すように
切断対象となるウエハ10をカセット11に収納し、供
給カセットエレベータ4上に搭載する。図2に示すよう
に、カセット11に収納されるウエハ10は、フレーム
13にて引っ張られたテープ12上に接着剤を介して接
着保持された状態となっており、このフレーム13とと
もにカセット11内に収納される。
ハ10の切断処理を説明する。先ず、図1に示すように
切断対象となるウエハ10をカセット11に収納し、供
給カセットエレベータ4上に搭載する。図2に示すよう
に、カセット11に収納されるウエハ10は、フレーム
13にて引っ張られたテープ12上に接着剤を介して接
着保持された状態となっており、このフレーム13とと
もにカセット11内に収納される。
【0015】次に、供給カセットエレベータ4を駆動し
てカセット11の高さを制御し、図示しない搬送ベルト
等を用いて所定のウエハ10をプリアライメントステー
ジ5まで搬送する。すなわち、図1(b)で示すAの位
置からBの位置へウエハ10を搬送する。このプリアラ
イメントステージ5にてウエハ10の粗位置合わせを行
った後、搬送アーム7を用いてウエハ10を図1(b)
で示すCの位置にある移動テーブル2上に配置し、ここ
で正確なアライメントを行う。
てカセット11の高さを制御し、図示しない搬送ベルト
等を用いて所定のウエハ10をプリアライメントステー
ジ5まで搬送する。すなわち、図1(b)で示すAの位
置からBの位置へウエハ10を搬送する。このプリアラ
イメントステージ5にてウエハ10の粗位置合わせを行
った後、搬送アーム7を用いてウエハ10を図1(b)
で示すCの位置にある移動テーブル2上に配置し、ここ
で正確なアライメントを行う。
【0016】次に、移動テーブル2を図1(b)で示す
Dの位置まで移動し、図示しない画像処理装置を用いて
ウエハ10上のストリートを自動検出する。そして、こ
の検出結果に基づき例えば移動テーブル2の位置を制御
して、ブレード3とストリートとの相対位置を合わせ
る。この状態でモータ31の駆動によりブレード3を回
転させ、ブレード3とウエハ10とを接触させながら移
動テーブル2をX方向に移動することで、ウエハ10を
ストリートに沿って切断していく。
Dの位置まで移動し、図示しない画像処理装置を用いて
ウエハ10上のストリートを自動検出する。そして、こ
の検出結果に基づき例えば移動テーブル2の位置を制御
して、ブレード3とストリートとの相対位置を合わせ
る。この状態でモータ31の駆動によりブレード3を回
転させ、ブレード3とウエハ10とを接触させながら移
動テーブル2をX方向に移動することで、ウエハ10を
ストリートに沿って切断していく。
【0017】また、隣のストリートを切断する場合に
は、ブレード3をY方向に所定量移動し、その位置でブ
レード3とウエハ10とを接触させて切断していく。そ
して、一方向のストリートの切断が完了した後、移動テ
ーブル2をθ方向に90°回転させ、切断したストリー
トと直交する方向のストリートを切断する。
は、ブレード3をY方向に所定量移動し、その位置でブ
レード3とウエハ10とを接触させて切断していく。そ
して、一方向のストリートの切断が完了した後、移動テ
ーブル2をθ方向に90°回転させ、切断したストリー
トと直交する方向のストリートを切断する。
【0018】このようにして切断は所定のピッチで格子
状に行われる。切断が終了した後、移動テーブル2を図
1(b)で示すDの位置からCの位置まで移動させ、ウ
エハ10をCの位置からEの位置に搬送する。Eの位置
はスピンナ部6であり、このスピンナ部6にてウエハ1
0を回転させることによりウエハ10の洗浄およびスピ
ン乾燥を行う。スピン乾燥を行った後、搬送アーム7に
てウエハ10をスピンナ部6から図1(b)で示すBの
位置まで搬送し、さらにAの位置まで搬送して切断処理
が成されたウエハ10をカセット11内に戻す。
状に行われる。切断が終了した後、移動テーブル2を図
1(b)で示すDの位置からCの位置まで移動させ、ウ
エハ10をCの位置からEの位置に搬送する。Eの位置
はスピンナ部6であり、このスピンナ部6にてウエハ1
0を回転させることによりウエハ10の洗浄およびスピ
ン乾燥を行う。スピン乾燥を行った後、搬送アーム7に
てウエハ10をスピンナ部6から図1(b)で示すBの
位置まで搬送し、さらにAの位置まで搬送して切断処理
が成されたウエハ10をカセット11内に戻す。
【0019】次に、このような一連の切断処理工程の間
に、ブレード3の目づまりが発生した場合の目立て方法
を説明する。先ず、ブレード3の目づまりが発生したか
どうかを判断するには、例えば、ウエハ10のストリー
トを検出した際に用いた画像処理装置を使用する。すな
わち、ブレード3によるウエハ10の切断途中において
ストリートに沿って形成された切断溝10a(図4
(b)参照)の映像を画像処理装置にて取り込む。そし
て、この取り込み画像による検出結果に基づきチッピン
グ10b(図4(b)参照)の大きさを判定して目立て
が必要か否かの判断を行う。
に、ブレード3の目づまりが発生した場合の目立て方法
を説明する。先ず、ブレード3の目づまりが発生したか
どうかを判断するには、例えば、ウエハ10のストリー
トを検出した際に用いた画像処理装置を使用する。すな
わち、ブレード3によるウエハ10の切断途中において
ストリートに沿って形成された切断溝10a(図4
(b)参照)の映像を画像処理装置にて取り込む。そし
て、この取り込み画像による検出結果に基づきチッピン
グ10b(図4(b)参照)の大きさを判定して目立て
が必要か否かの判断を行う。
【0020】目立てが必要であると判断した場合には、
移動テーブル2をわずかに移動させ隣接する保持台21
上に搭載された目立て用基板22とブレード3との相対
位置が合うようにする。そして、例えばミラーウエハか
ら成る目立て用基板22を切断することでブレード3の
目立てを行う。目立てのための切断は、例えば0.3m
m程度のピッチで行えばよい。なお、目立て用基板22
が移動テーブル2と隣接して配置されているため、目立
ての際に移動テーブル2からウエハ10を取り外す必要
はない。また一枚のウエハ10の切断途中であっても必
要に応じて目立てを行うことができる。
移動テーブル2をわずかに移動させ隣接する保持台21
上に搭載された目立て用基板22とブレード3との相対
位置が合うようにする。そして、例えばミラーウエハか
ら成る目立て用基板22を切断することでブレード3の
目立てを行う。目立てのための切断は、例えば0.3m
m程度のピッチで行えばよい。なお、目立て用基板22
が移動テーブル2と隣接して配置されているため、目立
ての際に移動テーブル2からウエハ10を取り外す必要
はない。また一枚のウエハ10の切断途中であっても必
要に応じて目立てを行うことができる。
【0021】ブレード3の目立てを行った後は、例えば
非接触式のセンサー32を用いてブレード3の高さ検出
を行い、所定の調整を行ってブレード3の先端高さが常
に一定となるようにしておく。これによってブレード3
の目づまりが解消され、ウエハ10の確実な切断を続行
することができるようになる。
非接触式のセンサー32を用いてブレード3の高さ検出
を行い、所定の調整を行ってブレード3の先端高さが常
に一定となるようにしておく。これによってブレード3
の目づまりが解消され、ウエハ10の確実な切断を続行
することができるようになる。
【0022】先に説明したように、ブレード3の目立て
は目立て用基板22を例えば0.3mm程度のピッチで
切断することで行っている。このような細かいピッチの
切断で済むことにより、目立て用基板22としては必ず
しも大きなものを用いる必要はなく、例えば3〜4イン
チ程度のミラーウエハを用いれば足りる。
は目立て用基板22を例えば0.3mm程度のピッチで
切断することで行っている。このような細かいピッチの
切断で済むことにより、目立て用基板22としては必ず
しも大きなものを用いる必要はなく、例えば3〜4イン
チ程度のミラーウエハを用いれば足りる。
【0023】また、図3は、この目立て用基板22を搭
載するための保持台21の構造を説明する部分断面図で
ある。すなわち、この保持台21には吸引孔21aが設
けられており、吸引孔21aから空気を引き込むことで
目立て用基板22を保持台21上に吸着できるようにな
っている。このため、吸引孔21aからの空気の引き込
みの有無によって目立て用基板22の着脱が自在とな
り、目立て用基板22の交換作業が容易となる。
載するための保持台21の構造を説明する部分断面図で
ある。すなわち、この保持台21には吸引孔21aが設
けられており、吸引孔21aから空気を引き込むことで
目立て用基板22を保持台21上に吸着できるようにな
っている。このため、吸引孔21aからの空気の引き込
みの有無によって目立て用基板22の着脱が自在とな
り、目立て用基板22の交換作業が容易となる。
【0024】なお、本実施例においては保持台21を移
動テーブル2に隣接して設け、移動テーブル2と連動さ
せる例を説明したが、本発明はこれに限定されず移動テ
ーブル2と保持台21とが独立して移動できるものであ
ってもよい。
動テーブル2に隣接して設け、移動テーブル2と連動さ
せる例を説明したが、本発明はこれに限定されず移動テ
ーブル2と保持台21とが独立して移動できるものであ
ってもよい。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のダイシン
グ装置によれば次のような効果がある。すなわち、ウエ
ハの切断途中でブレードに目づまりが発生した場合であ
っても移動テーブルからウエハを取り外すことなくブレ
ードの目立てを行うことが可能となる。しかも、一枚の
ウエハの切断途中であってもブレードの目立てを行うこ
とができるようになる。このため、ウエハ切断の一連の
処理の中で必要に応じて目立てを行うことが可能とな
り、ダイシング工程における生産性向上を図ることが可
能となる。
グ装置によれば次のような効果がある。すなわち、ウエ
ハの切断途中でブレードに目づまりが発生した場合であ
っても移動テーブルからウエハを取り外すことなくブレ
ードの目立てを行うことが可能となる。しかも、一枚の
ウエハの切断途中であってもブレードの目立てを行うこ
とができるようになる。このため、ウエハ切断の一連の
処理の中で必要に応じて目立てを行うことが可能とな
り、ダイシング工程における生産性向上を図ることが可
能となる。
【図1】本発明を説明する図で、(a)は外観斜視図、
(b)は作業部内の模式図である。
(b)は作業部内の模式図である。
【図2】移動テーブルを説明する平面図である。
【図3】保持台を説明する部分断面図である。
【図4】従来例を説明する図で、(a)はダイシング状
態を示す断面図、(b)は切断溝を示す平面図である。
態を示す断面図、(b)は切断溝を示す平面図である。
1 ダイシング装置 1a 作業部 2 移動テーブル 3 ブレード 10 ウエハ 11 カセット 21 保持台 22 目立て用基板
Claims (2)
- 【請求項1】 ウエハに形成されたストリートに沿って
該ウエハを切断するダイシング装置であって、 前記ウエハを搭載して所定の位置に移動させるための移
動テーブルと、 前記移動テーブル上に搭載されたウエハを前記ストリー
トに沿って切断するためのブレードと、 前記ブレードの目立てを行うための目立て手段とを備え
ていることを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項2】 前記目立て手段は、前記移動テーブルと
隣接して設けられ該移動テーブルと連動する保持台と、 前記保持台上に搭載される目立て用基板とから成ること
を特徴とする請求項1記載のダイシング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34301493A JPH07169720A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34301493A JPH07169720A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | ダイシング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07169720A true JPH07169720A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18358276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34301493A Pending JPH07169720A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07169720A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111426A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング装置 |
US7763525B2 (en) | 2004-07-29 | 2010-07-27 | Denso Corporation | Method for positioning dicing line of wafer |
JP2011009324A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ドレスボード保持テーブルおよび切削装置 |
JP2012222075A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP2014069277A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2014087878A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Nihon Univ | 放電加工機 |
JP2014205223A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2016181540A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP34301493A patent/JPH07169720A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111426A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング装置 |
US7763525B2 (en) | 2004-07-29 | 2010-07-27 | Denso Corporation | Method for positioning dicing line of wafer |
JP2011009324A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ドレスボード保持テーブルおよび切削装置 |
JP2012222075A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP2014069277A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2014087878A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Nihon Univ | 放電加工機 |
JP2014205223A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2016181540A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7462094B2 (en) | Wafer grinding method | |
US6332833B1 (en) | Method for fabricating silicon semiconductor discrete wafer | |
EP0039209B1 (en) | Machine for grinding thin plates such as semiconductor wafers | |
JP4986568B2 (ja) | ウエーハの研削加工方法 | |
US6672943B2 (en) | Eccentric abrasive wheel for wafer processing | |
JP5064102B2 (ja) | 基板の研削加工方法および研削加工装置 | |
JP4669162B2 (ja) | 半導体ウェーハの分割システム及び分割方法 | |
JP2017117990A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2003168655A (ja) | ダイシング装置 | |
JP2008155292A (ja) | 基板の加工方法および加工装置 | |
JP2009164414A (ja) | ウェーハの研磨方法および研磨装置 | |
US20020052169A1 (en) | Systems and methods to significantly reduce the grinding marks in surface grinding of semiconductor wafers | |
JP4916995B2 (ja) | ウェーハの洗浄装置および研削装置 | |
JPH07169720A (ja) | ダイシング装置 | |
JP2009072851A (ja) | 板状物の研削方法 | |
JP5335245B2 (ja) | ウェーハの研削方法および研削加工装置 | |
JP6633954B2 (ja) | ウェーハの面取り方法 | |
JPH0778864A (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2003007649A (ja) | 半導体ウェーハの分割方法 | |
JP4590064B2 (ja) | 半導体ウエーハの分割方法 | |
JP3275299B2 (ja) | ダイシング装置及び切断刃のドレッシング方法 | |
JP4615664B2 (ja) | 半導体ウェーハ | |
US20020004265A1 (en) | Grind polish cluster and methods to remove visual grind pattern | |
JP2003007653A (ja) | 半導体ウェーハの分割システム及び分割方法 | |
US20010023082A1 (en) | Grind and single wafer etch process to remove metallic contamination in silicon wafers |