JPH0716778A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
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- JPH0716778A JPH0716778A JP5166683A JP16668393A JPH0716778A JP H0716778 A JPH0716778 A JP H0716778A JP 5166683 A JP5166683 A JP 5166683A JP 16668393 A JP16668393 A JP 16668393A JP H0716778 A JPH0716778 A JP H0716778A
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- processing
- polyimide film
- excimer laser
- tensile stress
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 エキシマレーザによる加工形状精度を向上す
ること。 【構成】 厚み５０μｍのポリイミドフィルム１１を、
中央部が貫通された台座１３にテンションリング１２に
より固定した。これによりポリイミドフィルム１１には
ラジアル方向に引っ張り応力１５が作用している。ラジ
アル方向に引っ張り応力１５を作用させたポリイミドフ
ィルム１１に、加工点でのパワー密度８００ｍＪ／ｃｍ
2に調整されたφ０．１ｍｍの円形エキシマレーザビー
ム１４を２００Ｈｚの周波数で２ｓｅｃ照射し、貫通穴
加工を０．５ｍｍピッチで３０穴行った。
ること。 【構成】 厚み５０μｍのポリイミドフィルム１１を、
中央部が貫通された台座１３にテンションリング１２に
より固定した。これによりポリイミドフィルム１１には
ラジアル方向に引っ張り応力１５が作用している。ラジ
アル方向に引っ張り応力１５を作用させたポリイミドフ
ィルム１１に、加工点でのパワー密度８００ｍＪ／ｃｍ
2に調整されたφ０．１ｍｍの円形エキシマレーザビー
ム１４を２００Ｈｚの周波数で２ｓｅｃ照射し、貫通穴
加工を０．５ｍｍピッチで３０穴行った。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザビームを用いた
加工方法に関するものである。
加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、
エキシマレーザ等各種レーザエネルギを利用した加工が
行われてきた。特にエキシマレーザは短波長レーザとし
て不要な熱を発生させることなく被加工物への除去加工
を実現する手段として、超微細加工の分野でその応用が
進んでいる。
エキシマレーザ等各種レーザエネルギを利用した加工が
行われてきた。特にエキシマレーザは短波長レーザとし
て不要な熱を発生させることなく被加工物への除去加工
を実現する手段として、超微細加工の分野でその応用が
進んでいる。
【０００３】そこで、エキシマレーザ加工の一般的に行
われている方法は、被加工物を台座に固定ピン等を用い
て固定し、被加工物にエキシマレーザビームを照射し
て、貫通穴加工を行う方法である。
われている方法は、被加工物を台座に固定ピン等を用い
て固定し、被加工物にエキシマレーザビームを照射し
て、貫通穴加工を行う方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年レ
ーザ加工に対する要求の多様化から、要求される加工品
質が厳しくなり、寸法精度等の面で現在の加工条件では
満足のいく結果が得られない場合が生じている。
ーザ加工に対する要求の多様化から、要求される加工品
質が厳しくなり、寸法精度等の面で現在の加工条件では
満足のいく結果が得られない場合が生じている。
【０００５】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、現行に比べて加工品質特に寸法
精度に優れたレーザ加工時の条件を提示することを目的
とする。
になされたものであり、現行に比べて加工品質特に寸法
精度に優れたレーザ加工時の条件を提示することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１のレーザ加工方法では、被加工物に
引っ張り応力を作用させた状態で加工を実施することを
特徴とする。
に本発明の請求項１のレーザ加工方法では、被加工物に
引っ張り応力を作用させた状態で加工を実施することを
特徴とする。
【０００７】請求項２では、前記レーザビームはエキシ
マレーザであることを特徴とする。
マレーザであることを特徴とする。
【０００８】請求項３では、前記被加工物には、フッ素
系材料がコーティングされていることを特徴とする。
系材料がコーティングされていることを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記の構成を有する本発明のレーザ加工方法で
は、レーザビーム照射時に被加工物に引っ張り応力を作
用させることで、加工点に於ける被加工物の保持均一性
を向上させる。
は、レーザビーム照射時に被加工物に引っ張り応力を作
用させることで、加工点に於ける被加工物の保持均一性
を向上させる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面を
参照して説明する。本実施例ではエキシマレーザとして
波長２４８ｎｍのＫｒＦレーザを使用し、被加工物とし
てポリイミドフィルムまたはポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルムを用いた。
参照して説明する。本実施例ではエキシマレーザとして
波長２４８ｎｍのＫｒＦレーザを使用し、被加工物とし
てポリイミドフィルムまたはポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルムを用いた。
【００１１】第一の実施例では、図１で示すように厚み
５０μｍのポリイミドフィルム１１を、中央部が貫通さ
れた台座１３にテンションリング１２により固定した。
これによりポリイミドフィルム１１にはラジアル方向に
引っ張り応力１５が作用している。ラジアル方向に引っ
張り応力１５を作用させたポリイミドフィルム１１に、
加工点でのパワー密度８００ｍＪ／ｃｍ2に調整された
φ０．１ｍｍの円形エキシマレーザビーム１４を２００
Ｈｚの周波数で２ｓｅｃ照射し、貫通穴加工を０．５ｍ
ｍピッチで３０穴行った。
５０μｍのポリイミドフィルム１１を、中央部が貫通さ
れた台座１３にテンションリング１２により固定した。
これによりポリイミドフィルム１１にはラジアル方向に
引っ張り応力１５が作用している。ラジアル方向に引っ
張り応力１５を作用させたポリイミドフィルム１１に、
加工点でのパワー密度８００ｍＪ／ｃｍ2に調整された
φ０．１ｍｍの円形エキシマレーザビーム１４を２００
Ｈｚの周波数で２ｓｅｃ照射し、貫通穴加工を０．５ｍ
ｍピッチで３０穴行った。
【００１２】図２に穴加工されたポリイミドフィルム１
１の断面図を示す。図中の各寸法は本実施例では厚さｔ
＝５０μｍ、直径φＡ＝約φ０．１ｍｍ、直径φＢ＝約
φ０．０９ｍｍであり、レーザビーム入射側がφＡ、出
射側がφＢである。そして、ポリイミドフィルム１１に
加工された貫通穴の両面の穴形状を光学顕微鏡を用いて
測定した。図３に示すように各々の穴の長径Ｄｍａｘ及
び短径Ｄｍｉｎを測定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎを求
めた。そのＸの平均値及び標準偏差（２σ）のデータを
図９に示した。
１の断面図を示す。図中の各寸法は本実施例では厚さｔ
＝５０μｍ、直径φＡ＝約φ０．１ｍｍ、直径φＢ＝約
φ０．０９ｍｍであり、レーザビーム入射側がφＡ、出
射側がφＢである。そして、ポリイミドフィルム１１に
加工された貫通穴の両面の穴形状を光学顕微鏡を用いて
測定した。図３に示すように各々の穴の長径Ｄｍａｘ及
び短径Ｄｍｉｎを測定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎを求
めた。そのＸの平均値及び標準偏差（２σ）のデータを
図９に示した。
【００１３】次に、比較例である従来一般的に行われて
いる方法として、図４で示すように、厚み５０μｍのポ
リイミドフィルム１１を台座２３に固定ピン２２を用い
て固定した。但し、先の実施例と条件を統一するため、
加工されるポリイミドフィルム１１の加工エリアとなる
台座２３には座ぐりが設けられている。ポリイミドフィ
ルム１１に前記円形エキシマレーザビーム１４を照射し
貫通穴加工を３０穴行った。そして、加工された貫通穴
の穴形状を光学顕微鏡を用いて測定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−
Ｄｍｉｎを求め、その平均値及び標準偏差（２σ）のデ
ータを図９に示した。
いる方法として、図４で示すように、厚み５０μｍのポ
リイミドフィルム１１を台座２３に固定ピン２２を用い
て固定した。但し、先の実施例と条件を統一するため、
加工されるポリイミドフィルム１１の加工エリアとなる
台座２３には座ぐりが設けられている。ポリイミドフィ
ルム１１に前記円形エキシマレーザビーム１４を照射し
貫通穴加工を３０穴行った。そして、加工された貫通穴
の穴形状を光学顕微鏡を用いて測定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−
Ｄｍｉｎを求め、その平均値及び標準偏差（２σ）のデ
ータを図９に示した。
【００１４】第二の実施例では、図５で示すように、厚
み１２５μｍのポリイミドフィルム５１にテンションロ
ール３６を用いて一方向に引っ張り応力３５を作用させ
た。引っ張り応力３５を作用させたポリイミドフィルム
５１に、案内ブロック３７上で加工点でのパワー密度８
００ｍＪ／ｃｍ2に調整されたφ０．１ｍｍの円形エキ
シマレーザビーム１７を２００Ｈｚの周波数で５ｓｅｃ
照射し、貫通穴加工を０．５ｍｍピッチで３０穴行っ
た。
み１２５μｍのポリイミドフィルム５１にテンションロ
ール３６を用いて一方向に引っ張り応力３５を作用させ
た。引っ張り応力３５を作用させたポリイミドフィルム
５１に、案内ブロック３７上で加工点でのパワー密度８
００ｍＪ／ｃｍ2に調整されたφ０．１ｍｍの円形エキ
シマレーザビーム１７を２００Ｈｚの周波数で５ｓｅｃ
照射し、貫通穴加工を０．５ｍｍピッチで３０穴行っ
た。
【００１５】第二の実施例では、厚さｔ＝１２５μｍ、
直径φＡ＝約φ０．１ｍｍ、直径φＢ＝約φ０．０６５
ｍｍであり、レーザビーム入射側がφＡ、出射側がφＢ
である。そして、加工された貫通穴の穴形状を光学顕微
鏡を用いて測定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎを求め、そ
の平均値及び標準偏差（２σ）のデータを図９に示し
た。
直径φＡ＝約φ０．１ｍｍ、直径φＢ＝約φ０．０６５
ｍｍであり、レーザビーム入射側がφＡ、出射側がφＢ
である。そして、加工された貫通穴の穴形状を光学顕微
鏡を用いて測定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎを求め、そ
の平均値及び標準偏差（２σ）のデータを図９に示し
た。
【００１６】次に、比較例である従来一般的に行われて
いる方法として、図８で示すように厚み１２５μｍのポ
リイミドフィルム５１を台座４３に真空チャック穴４２
を用いて真空引き具４５を通して減圧することで固定し
た。ポリイミドフィルム５１に前記円形エキシマレーザ
ビーム１７を照射し、貫通穴加工を３０穴行った。そし
て、加工された貫通穴の穴形状を光学顕微鏡を用いて測
定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎを求め、その平均値及び
標準偏差（２σ）のデータを図９に示した。
いる方法として、図８で示すように厚み１２５μｍのポ
リイミドフィルム５１を台座４３に真空チャック穴４２
を用いて真空引き具４５を通して減圧することで固定し
た。ポリイミドフィルム５１に前記円形エキシマレーザ
ビーム１７を照射し、貫通穴加工を３０穴行った。そし
て、加工された貫通穴の穴形状を光学顕微鏡を用いて測
定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎを求め、その平均値及び
標準偏差（２σ）のデータを図９に示した。
【００１７】第三の実施例では、厚み１２５μｍのＰＥ
Ｔフィルムにテンションロール３６を用いて一方向に引
っ張り応力３５を作用させた。引っ張り応力３５を作用
させたＰＥＴフィルムを案内ブロック３７上で加工点で
のパワー密度８００ｍＪ／ｃｍ2に調整された０．１ｍ
ｍ×２ｍｍの矩形エキシマレーザビームを２００Ｈｚの
周波数で２ｓｅｃ照射し溝加工を０．５ｍｍピッチで３
０列行った。
Ｔフィルムにテンションロール３６を用いて一方向に引
っ張り応力３５を作用させた。引っ張り応力３５を作用
させたＰＥＴフィルムを案内ブロック３７上で加工点で
のパワー密度８００ｍＪ／ｃｍ2に調整された０．１ｍ
ｍ×２ｍｍの矩形エキシマレーザビームを２００Ｈｚの
周波数で２ｓｅｃ照射し溝加工を０．５ｍｍピッチで３
０列行った。
【００１８】図６に溝加工されたＰＥＴフィルムの断面
図を示す。図中の各寸法は本実施例では、深さｄ＝約６
４μｍ、幅Ｗ1＝約０．１ｍｍ、幅Ｗ2＝約φ０．０９ｍ
ｍである。ＰＥＴフィルムに加工された溝の表面及び底
面の幅形状を光学顕微鏡を用いて測定した。図７に示す
ように各々の溝の最大幅Ｗｍａｘ及び最小幅Ｗｍｉｎを
測定し、Ｙ＝Ｗｍａｘ−Ｗｍｉｎを求めた。そのＹの平
均値及び標準偏差（２σ）のデータを図１０に示した。
図を示す。図中の各寸法は本実施例では、深さｄ＝約６
４μｍ、幅Ｗ1＝約０．１ｍｍ、幅Ｗ2＝約φ０．０９ｍ
ｍである。ＰＥＴフィルムに加工された溝の表面及び底
面の幅形状を光学顕微鏡を用いて測定した。図７に示す
ように各々の溝の最大幅Ｗｍａｘ及び最小幅Ｗｍｉｎを
測定し、Ｙ＝Ｗｍａｘ−Ｗｍｉｎを求めた。そのＹの平
均値及び標準偏差（２σ）のデータを図１０に示した。
【００１９】次に、比較例である従来一般的に行われて
いる方法として、厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムを台
座４３に真空チャック穴４２を用いて真空引き具４５を
通して減圧することで固定した。ＰＥＴフィルムに前記
矩形エキシマレーザビームを照射し溝加工を３０穴行っ
た。そして、ＰＥＴフィルムに加工された溝の表面及び
底面の幅形状を光学顕微鏡を用いて測定し、Ｙ＝Ｗｍａ
ｘ−Ｗｍｉｎを求め、その平均値及び標準偏差（２σ）
のデータを図１０に示した。
いる方法として、厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムを台
座４３に真空チャック穴４２を用いて真空引き具４５を
通して減圧することで固定した。ＰＥＴフィルムに前記
矩形エキシマレーザビームを照射し溝加工を３０穴行っ
た。そして、ＰＥＴフィルムに加工された溝の表面及び
底面の幅形状を光学顕微鏡を用いて測定し、Ｙ＝Ｗｍａ
ｘ−Ｗｍｉｎを求め、その平均値及び標準偏差（２σ）
のデータを図１０に示した。
【００２０】第四の実施例では、厚み５０μｍのポリイ
ミドフィルム１１（図１）の片面に２μｍ厚のフッ素系
材料をコーティングしたフィルムを台座１３（図１）に
テンションリング１２（図１）を用いて固定した。前記
フィルムにはラジアル方向に引っ張り応力１５が作用し
ている。前記フィルムに加工点でのパワー密度８００ｍ
Ｊ／ｃｍ2に調整されたφ０．１ｍｍの円形エキシマレ
ーザビーム１４を２００Ｈｚの周波数で２ｓｅｃ照射し
貫通穴加工を０．５ｍｍピッチで３０穴行った。本実施
例では厚さｔ＝５０μｍ、直径φＡ＝約φ０．１ｍｍ、
直径φＢ＝約φ０．０９ｍｍであり、レーザビーム入射
側がφＡ、出射側がφＢである。またフッ素系材料コー
ティング面はレーザビーム出射側となるようにした。加
工された貫通穴の両面の穴形状を光学顕微鏡を用いて測
定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎを求め、その平均値及び
標準偏差（２σ）のデータを図９に示した。
ミドフィルム１１（図１）の片面に２μｍ厚のフッ素系
材料をコーティングしたフィルムを台座１３（図１）に
テンションリング１２（図１）を用いて固定した。前記
フィルムにはラジアル方向に引っ張り応力１５が作用し
ている。前記フィルムに加工点でのパワー密度８００ｍ
Ｊ／ｃｍ2に調整されたφ０．１ｍｍの円形エキシマレ
ーザビーム１４を２００Ｈｚの周波数で２ｓｅｃ照射し
貫通穴加工を０．５ｍｍピッチで３０穴行った。本実施
例では厚さｔ＝５０μｍ、直径φＡ＝約φ０．１ｍｍ、
直径φＢ＝約φ０．０９ｍｍであり、レーザビーム入射
側がφＡ、出射側がφＢである。またフッ素系材料コー
ティング面はレーザビーム出射側となるようにした。加
工された貫通穴の両面の穴形状を光学顕微鏡を用いて測
定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎを求め、その平均値及び
標準偏差（２σ）のデータを図９に示した。
【００２１】次に、比較例である従来一般的に行われて
いる方法として、厚み５０μｍのポリイミドフィルム１
１片面に２μｍ厚のフッ素系材料をコーティングしたフ
ィルムを台座２３（図４）に固定ピン２２（図４）を用
いて固定した。前記フィルムに前記円形エキシマレーザ
ビーム１４を照射し貫通穴加工を３０穴行った。そし
て、加工された貫通穴の穴形状を光学顕微鏡を用いて測
定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎを求め、その平均値及び
標準偏差（２σ）のデータを図９に示した。
いる方法として、厚み５０μｍのポリイミドフィルム１
１片面に２μｍ厚のフッ素系材料をコーティングしたフ
ィルムを台座２３（図４）に固定ピン２２（図４）を用
いて固定した。前記フィルムに前記円形エキシマレーザ
ビーム１４を照射し貫通穴加工を３０穴行った。そし
て、加工された貫通穴の穴形状を光学顕微鏡を用いて測
定し、Ｘ＝Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎを求め、その平均値及び
標準偏差（２σ）のデータを図９に示した。
【００２２】図９及び図１０の結果を見ると、従来の固
定方法を用いた場合に比べて、被加工物であるフィルム
に引っ張り応力を作用させた場合の方が、平均値及び標
準偏差（２σ）が小さく、形状精度の向上が見られる。
定方法を用いた場合に比べて、被加工物であるフィルム
に引っ張り応力を作用させた場合の方が、平均値及び標
準偏差（２σ）が小さく、形状精度の向上が見られる。
【００２３】特に、その効果は貫通穴加工のレーザビー
ム出射側の精度向上に現れ、一般的にレーザ加工性の劣
るフッ素系材料コーティングのある場合にその差は顕著
になる。
ム出射側の精度向上に現れ、一般的にレーザ加工性の劣
るフッ素系材料コーティングのある場合にその差は顕著
になる。
【００２４】また溝加工に於いても、溝底の形状精度に
本実施例の効果を見いだすことが出来る。
本実施例の効果を見いだすことが出来る。
【００２５】このような結果となったのは、本実施例で
は被加工物であるポリイミドやＰＥＴフィルムに引っ張
り応力が作用しているので、被加工物の振動を従来より
抑え、加工点に於ける被加工物の保持均一性を従来法に
比べて向上したことが大きな要因である。また被加工物
材料に各種の応力が働いて、エキシマレーザ照射による
加工特性が変化したと考えられる。従って、従来と比較
すると特に、複数の穴を加工した時の、それらの穴のば
らつきが小さい。
は被加工物であるポリイミドやＰＥＴフィルムに引っ張
り応力が作用しているので、被加工物の振動を従来より
抑え、加工点に於ける被加工物の保持均一性を従来法に
比べて向上したことが大きな要因である。また被加工物
材料に各種の応力が働いて、エキシマレーザ照射による
加工特性が変化したと考えられる。従って、従来と比較
すると特に、複数の穴を加工した時の、それらの穴のば
らつきが小さい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように本発
明では、被加工物に対し引っ張り応力を作用させながら
エキシマレーザ加工すると言う手法は従来に比べて寸法
精度に優れた加工を実現することが出来る。
明では、被加工物に対し引っ張り応力を作用させながら
エキシマレーザ加工すると言う手法は従来に比べて寸法
精度に優れた加工を実現することが出来る。
【図１】本発明の第一の実施例での被加工物の固定方法
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】第一の実施例の貫通穴加工された被加工物を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】第一の実施例の貫通穴の測定箇所を示す図であ
る。
る。
【図４】従来例の被加工物の固定方法を示す説明図であ
る。
る。
【図５】第二の実施例の被加工物の固定方法を示す説明
図である。
図である。
【図６】第三の実施例の溝加工された被加工物の断面図
である。
である。
【図７】第三の実施例の溝の測定箇所を示す説明図であ
る。
る。
【図８】従来例の被加工物の固定方法を示す説明図であ
る。
る。
【図９】本実施例の貫通穴加工の形状精度を示す説明図
である。
である。
【図１０】本実施例の溝加工の形状精度を示す説明図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １１ ポリイミドフィルム １４ エキシマレーザ １７ エキシマレーザ １５ 引っ張り応力 ３５ 引っ張り応力 ５１ ＰＥＴフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザビームを利用した被加工物への加
工方法に於て、その加工時に該被加工物に対し引っ張り
応力を作用させながら加工することを特徴とするレーザ
加工方法。 - 【請求項２】 前記レーザビームはエキシマレーザであ
ることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。 - 【請求項３】 前記被加工物には、フッ素系材料がコー
ティングされていることを特徴とする請求項２記載のレ
ーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5166683A JPH0716778A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5166683A JPH0716778A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0716778A true JPH0716778A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=15835804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5166683A Pending JPH0716778A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716778A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009539142A (ja) * | 2006-06-02 | 2009-11-12 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | ビアパターンで穿孔された材料を構造的に薄くするための方法 |
| US8394301B2 (en) | 2006-06-02 | 2013-03-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Process for forming panel with an optically transmissive portion and products related thereto |
| US9568167B2 (en) | 2006-06-02 | 2017-02-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Products with a patterned light-transmissive portion |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP5166683A patent/JPH0716778A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009539142A (ja) * | 2006-06-02 | 2009-11-12 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | ビアパターンで穿孔された材料を構造的に薄くするための方法 |
| US8394301B2 (en) | 2006-06-02 | 2013-03-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Process for forming panel with an optically transmissive portion and products related thereto |
| US8450640B2 (en) | 2006-06-02 | 2013-05-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Panel with micro-hole pattern in a structurally thin portion |
| US9568167B2 (en) | 2006-06-02 | 2017-02-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Products with a patterned light-transmissive portion |
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