JPH0715726Y2 - ダイヤモンドソー - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、切削用のダイヤモンドソーに係り、特に石材
やコンクリート等の材料を切削するのに使用される帯状
或は円形等の基板からなるダイヤモンドソーの改良に関
するものである。

［従来の技術］ 石材等を切削するダイヤモンドソーの種類には、帯状板
にダイヤモンドチップを取着してなるバンドソー及びギ
ャングソー、或は円形基板にダイヤモンドチップを取着
してなるセグメント型ソーブレードなどがある。

帯状板を用いたダイヤモンドソーの一例として、第4A図
乃至第4D図で示すような実公昭41−10306号公報で開示
されているものがある。このダイヤモンドソーは、第4A
図及び第4B図で示すように、長尺な鋼帯からなる帯状板
31の切削面である片側端部32に、帯状板31の肉厚の中心
線Ｘ−Ｘを越えて切欠された切欠部33a,33bが左右交互
（第4B図において上下方向）に、且つ等間隔で設けら
れ、この切欠部33a,33bにダイヤモンド砥粒と金属結合
剤から成る通常の単層ダイヤモンドチップ34a,34bが埋
嵌され、固着されて形成されたものである。

［考案が解決しようとする課題］ 上記実公昭41−10306号公報で示されるようなダイヤモ
ンドソーは、ダイヤモンドチップ34a,34bの切削面を不
揃なく配列させることができるが、ダイヤモンドチップ
としてダイヤモンド砥粒と金属結合剤から成る通常の単
層チップが使われており、さらに帯状板31の肉厚中心線
近傍において、互いに隣接するダイヤモンドチップ34a,
34bが重複するように、中心線Ｘ−Ｘ位置を越えて固着
されている。このため、帯状板31の端部側（即ち外側）
のダイヤモンドチップ外周面より、帯状板31の肉厚の中
心線Ｘ−Ｘ近傍に位置するダイヤモンドチップ外周面の
摩耗が少なくなり、第4D図のように、各ダイヤモンドチ
ップ34a,34bの外側に位置するダイヤモンドチップ外周
面（即ち肩の部分）が、中心線近傍に位置するダイヤモ
ンドチップ外周面より先に摩耗して、いわゆる「だれ」
が生じてしまい切れ味が著しく低下してしまうという問
題があった。

本考案の目的は、いわゆる「だれ」を防止できて、切れ
味を向上させることのできるダイヤモンドソーを提供す
ることにある。

［考案が解決するための手段］ 本考案は、上記課題を解決するためになされたものであ
り、本考案のダイヤモンドソーは、ダイヤモンド砥粒と
金属結合剤から鳴るダイヤモンドチップを所定間隔を置
いて基板の切削側端面に固着したダイヤモンドソーにお
いて、前記ダイヤモンドチップが前記基板から切削側端
面へ突出した位置にある外側層と、該外側層の厚さ３〜
４倍とした厚肉で基板側に位置する内側層との二層チッ
プからなり、前記外側層に含まれているダイヤモンド砥
粒の大きさを、前記内側層に含まれているダイヤモンド
砥粒より小さくし、且つ外側層のダイヤモンド砥粒集中
度を内側層のダイヤモンド砥粒集中度より高くして内側
層の摩耗を外側層より多くすると共に、該ダイヤモンド
チップを前記基板両側の切削側端面に少なくとも一つお
きに位置をずらして固着したものである。さらに基板は
帯状板，円形基板から構成しても良い。

［作用］ 上記の如く構成されたダイヤモンドソーを用いて石材等
を切削すると、ダイヤモンドチップの外側層に小さ目の
ダイヤモンド砥粒が高い集中度で含まれているのに対
し、内側層には外側層より大き目のダイヤモンド砥粒が
低い集中度で含まれているため、切削作業の進行に伴い
内側層が外側層より多く摩耗することとなり、ダイヤモ
ンドチップが断面凹みの状態となり、ダイヤモンドチッ
プの外側の肩の部分が常に鋭利となって「肩だれ」が生
じるのを防止できることとなり、ダイヤモンドチップの
切削面の外側が鋭利な状態に保たれることとなり、切れ
味が向上する。

［実施例］ 以下、本考案の実施例を添付図面を参照して説明する。
なお、以下に説明する部材、配置等は本考案を限定する
趣旨ではなく、本考案の趣旨に反しない範囲において、
種々改変することができるものである。

第1A図乃至第1E図は本考案の第１実施例を示すものであ
り、第1A図はダイヤモンドソーの部分正面図、第1B図は
第1A図の底面図、第1C図は第1A図のＣ−Ｃ断面拡大図、
第1D図は第1A図のＤ−Ｄ断面拡大図、第1E図はバンドソ
ーを僅かに使用した後のダイヤモンドチップの摩耗状態
を示す断面図である。

本実施例のダイヤモンドバンドソーＳは、基板としての
帯状板１と複数個のダイヤモンドチップ４等から構成さ
れている。

そして本例の帯状板１の切削側となる片側端面は、第1A
図で示すように、一定の間隔を置いて複数の切欠溝3,3
…が設けられている。各切欠溝３間に位置する端面2,2
…上にはダイヤモンドチップ4,4…が固着されている。
この各ダイヤモンドチップ４は、第1B図で示すように、
帯状板１から突出するように左右交互（第1B図の上下方
向）に位置をずらして固着されている。なおダイヤモン
ドチップ４を帯状板１に固着する手段としては、従来か
ら公知のロー付け、その他の周知・公知の技術が使用さ
れる。

本例の各ダイヤモンドチップ４は、第1C図及び第1D図に
示されているように、帯状板１から切削側端面へ突出し
た位置にある外側層4aと、帯状板１側に位置する内側層
4bの二層から構成されており、外側層4aは小さ目のダイ
ヤモンド砥粒５と金属結合剤からなり、内側層4bは大き
目のダイヤモンド砥粒６と金属結合剤から成っている。
外側層4aのダイヤモンド砥粒集中度は15〜45（0.7〜2.0
cts/cc）程度で内側層4bのダイヤモンド砥粒集中度よ
り、かなり高くなっている。ここで言う小さ目のダイヤ
モンド砥粒５の粒度は、USメッシュ40〜70程度で、大き
目のダイヤモンド砥粒６の粒度は、USメッシュ25〜50程
度である。なお、各層に使用する金属結合剤は、同じも
のを用いても良いが、異なるものを用いる場合には、内
側層4bを外側層4aより軟質のものを用いると良い。これ
は切削作業の進行に伴い内側層の摩耗を外側層より多く
させることにより、ダイヤモンドチップ４に後述する断
面凹み状の状態を形成し易くできることによる。さら
に、内側層4bの厚さを外側層4aの厚さより３〜４倍程度
厚くしている。このような構成にすると、切削作業の進
行に伴い内側層4bの摩耗による後述する凹部4cを大きく
することができ、ダイヤモンドチップ４の凹み状態を良
好に形成することができる。

以上のような構成のダイヤモンドソーＳを用いて、石材
等を切削すると、各ダイヤモンドチップ４は、第1E図に
示されているように、従来例のような「肩だれ」がなく
なり、内側層4bが外側層4aより多く摩耗して凹みが広範
囲にわたって形成されるので、ダイヤモンドチップの最
後まで良好な切れ味を維持することができることとな
る。

なお、上記第１実施例では、各ダイヤモンドチップ４の
内側面4dが、帯状板１の側面と面一になっているが、帯
状板１の肉厚の大小によって内側面4dの位置を変えて良
いことは当然のことである。

第2A図および第2B図は本考案の第２実施例を示すもので
ある。本例においては、上記第１実施例と同一部材，材
料等には同一符号を付してその説明を省略する。

本例の帯状板11の切削側となる片側端面12には、一定間
隔を置いて設けられた各切欠溝３の間の位置に、ダイヤ
モンドチップ４を埋嵌するため、切欠部15,15…が設け
られている。各切欠部15には、第2B図で示すように、第
１実施例と同じ二層のダイヤモンドチップ４が２個を一
つの単位として左右交互（第2B図において上下方向）に
位置をずらして固着されている。このような構成にすれ
ば、各ダイヤモンドチップ４が強固に保持されることに
なり、作用および効果も第１実施例と同様になる。

第3A図乃至第3D図は本考案の第３実施例を示すものであ
る。本例のダイヤモンドソーＳは、円形基板を用いた例
を示すものである。

円形基板21の切削側となる外周面22には、第3A図で示す
ように、一定の間隔を置いて複数個の切欠溝23,23…が
設けられ、各切欠溝23間に位置する外周面22には、２個
のダイヤモンドチップ24が固着されている。２個のダイ
ヤモンドチップ24は、第3B図で示すように、間隙25を介
して円形基板21の肉厚の中心Ｘ−Ｘにおいて左右側（第
3B図において上下方向）に位置をずらして固着されてい
る。

本例のダイヤモンドチップ24は、第3C図に示されている
ように、円形基板21から切削端面側へ突出した位置にあ
る外側層24aと該外側層より肉厚で、円形基板21側に位
置する内側層24bから構成されており、外側層24aと内側
層24bに含まれているダイヤモンド砥粒の粒度と集中度
は第１実施例の場合と同様に構成されている。なお、本
実施例の場合、円形基板21の肉厚が、かなり厚い（5mm
程度）ので、左右のダイヤモンドチップ24の固着範囲
が、上述のように、基板の肉厚の中心線の所までになっ
ている。このため、基板肉厚の中心線近傍で左右のダイ
ヤモンドチップが重複位置にないので、ダイヤモンドチ
ップの内側層24bの厚さは外側層24aの厚さの３倍程度で
よい。

このような構成のダイヤモンドソーＳをコンクリートの
溝加工等に使用すると、ダイヤモンドチップ24は、第3D
図に示されているように、所謂「肩だれ」がなくなり、
内側層24bが外側層24aより多く摩耗して凹部24cが形成
される状態になるので、良好な切れ味が持続する。

なお、上記第１実施例乃至第３実施例において、外側層
に含まれている金属結合剤は、内側層の金属結合剤より
硬めであることが望ましいが、同一であっても本考案の
作用及び効果を損なうものではない。

［考案の効果］ 以上の説明で明らかなように、本考案のダイヤモンドソ
ーは、ダイヤモンド砥粒と金属結合剤から成るダイヤモ
ンドチップを所定間隔を置いて基板の切削側端面に固着
したダイヤモンドソーにおいて、前記ダイヤモンドチッ
プが前記基板から切削側端面へ突出した位置にある外側
層と、該外側層の厚さの３〜４倍とした厚肉で基板側に
位置する内側層との二層チップからなり、前記外側層に
含まれているダイヤモンド砥粒の大きさを、前記内側層
に含まれているダイヤモンド砥粒より小さくし、且つ外
側層のダイヤモンド砥粒集中度を内側層のダイヤモンド
砥粒集中度より高くして内側層の摩耗を外側層より多く
して形成したので、ダイヤモンドチップが断面凹み状の
状態となり、ダイヤモンドチップの外側の肩の部分が常
に鋭利となって「肩だれ」が生じるのを防止でき、切れ
味が向上する。このように切れ味を向上させることがで
きるので、作業能率が改善される。

【図面の簡単な説明】

第1A図乃至第1D図は本考案の第１実施例を示すものであ
り、第1A図はダイヤモンドバンドソーの部分正面図、第
1B図は第1A図の底面図、第1C図は第1A図のＣ−Ｃ断面拡
大図、第1D図は第1A図のＤ−Ｄ断面拡大図、第1E図はバ
ンドソーを僅かに使用した後のダイヤモンドチップの摩
耗状態を示す断面図、第2A図および第2B図は本考案の第
２実施例を示すものであり、第2A図はダイヤモンドバン
ドソーの部分正面図、第2B図は第2A図の底面図、第3A図
乃至第3D図は本考案の第３実施例を示すものであり、第
3A図はダイヤモンドソーの部分正面図、第3B図は第3A図
の外周展開図、第3C図は第3A図のＣ−Ｃ断面拡大図、第
3D図は第3A図のＤ−Ｄ断面拡大図、第4A図乃至第4D図は
従来例を示すものであり、第4A図はダイヤモンドバンド
ソーの部分正面図、第4B図は第4A図の底面図、第4C図は
第4A図のＣ−Ｃ断面拡大図、第４図は第4A図のＤ−Ｄ断
面拡大図である。 1,21……基板（帯状板）、2,12……切削側端面、4,24…
…ダイヤモンドチップ、4a,24a……外側層、4b,24b……
内側層、5,6……ダイヤモンド砥粒、Ｓ……ダイヤモン
ドソー。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ダイヤモンド砥粒と金属結合剤から成るダ
   イヤモンドチップを所定間隔を置いて基板の切削側端面
   に固着したダイヤモンドソーにおいて、前記ダイヤモン
   ドチップが前記基板から切削側端面へ突出した位置にあ
   る外側層と、該外側層の厚さの３〜４倍とした厚肉で基
   板側に位置する内側層との二層チップからなり、前記外
   側層に含まれているダイヤモンド砥粒の大きさを、前記
   内側層に含まれているダイヤモンド砥粒より小さくし、
   且つ外側層のダイヤモンド砥粒集中度を内側層のダイヤ
   モンド砥粒集中度より高くして内側層の摩耗を外側層よ
   り多くすると共に、該ダイヤモンドチップを前記基板両
   側の切削側端面に少なくとも一つおきに位置をずらして
   固着したことを特徴とするダイヤモンドソー。
2. 【請求項２】前記基板が帯状板又は円形基板からなる請
   求項１記載のダイヤモンドソー。