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JPH07155940A - 半田ごて - Google Patents

半田ごて

Info

Publication number
JPH07155940A
JPH07155940A JP30158993A JP30158993A JPH07155940A JP H07155940 A JPH07155940 A JP H07155940A JP 30158993 A JP30158993 A JP 30158993A JP 30158993 A JP30158993 A JP 30158993A JP H07155940 A JPH07155940 A JP H07155940A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tip
solder
iron
soldering
soldering iron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30158993A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoyuki Hashimoto
尚之 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP30158993A priority Critical patent/JPH07155940A/ja
Publication of JPH07155940A publication Critical patent/JPH07155940A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポイント半田付けにおける半田ごてにおい
て、こて本体の先端部分が半田と合金化し、半田中に溶
解して入ってしまうという問題点を解決し、フラックス
によっても腐食しない半田ごてを提供することを目的と
する。 【構成】 ヒータ4により加熱される熱伝導性のよい金
属製のこて本体1にセラミック製こて先端2を装着し、
その先端に半田濡れ性のよい金属膜3を設けたことによ
り、セラミック製こて先端2が半田中へ溶解して摩耗し
たり、フラックスによる腐食摩耗を起こすことがなく、
また金属膜3の部分のみ半田に濡れることから、安定し
た高品質、高品位の半田付けが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の半田接合
に使用する半田ごてに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半田付け工法はフロー、リフロー
をはじめ、多点の半田を一括に、高品質に半田付けをす
る手法が進歩してきている。しかし、フロー、リフロー
等で処理できないポイント半田付けが残り、それらの半
田付けをロボットを等を用いたポイント自動半田付け装
置を使用するか、あるいは作業者が一点一点半田付けを
しているのが実状であり、この半田付けにはこて半田が
多く使用されている。
【0003】以下にポイント半田付けに使用する、従来
の半田ごてのこて先について説明する。
【0004】図2は従来の半田ごてのこて先を示すもの
である。図2において、4はセラミックヒータ、5は銅
製のこて先基体、6は鉄メッキ層、7はクロムメッキ
層、8は半田メッキ層である。
【0005】以上のように構成された半田ごてのこて先
について、以下その働きについて説明する。
【0006】まず、セラミックヒータ4を発熱させ、次
にこの発熱したセラミックヒータ4により銅製のこて先
基体5を加熱し、蓄熱する。そして、半田メッキ層8の
部分に外部より半田を供給し、半田を銅製のこて先基体
5の熱で溶解させ半田付け作業を行う。このとき、クロ
ムメッキ層7は、クロムの半田濡れ性が悪いことを利用
して半田メッキ層8以外へ半田が着かないようにしてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、半田メッキ層8を通して鉄メッキ層6に
半田が触れ、鉄メッキ層6が半田に溶食してしまった後
は、銅製のこて先基体5と外部から供給される半田が直
接触れるため、銅が半田と合金化し半田の中へ溶解して
入ってしまい、銅製のこて先基体5の先端部分が溶解摩
耗し、こて先形状が変化して半田付け品質に悪影響を与
える。
【0008】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、半田へ溶解せず、フラックスにも腐食しない半田こ
て先を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半田ごては、ヒータにより加熱され、熱伝導
性のよい金属からなるこて本体の先端部に、セラミック
スからなるこて先端を装着し、そのこて先端の先端部に
半田濡れ性のよい金属膜を備えたものである。
【0010】
【作用】この構成によって、半田濡れ性の非常に悪いセ
ラミックスをこて先端の材料に使用することより、半田
がこて先の金属膜の所にしか着かず安定し、また高精
度、高品位の半田付けを行うことできる。また、セラミ
ックスは半田にも溶解せず、フラックスにも腐食しない
ため、こて先摩耗、こて先形状変化が少ないため、高精
度、高品位の半田付けが可能となる。
【0011】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
【0012】図1において、1は銅製のこて本体、2は
セラミック製こて先端、3は半田濡れ性のよい金属膜、
4はセラミックヒータである。
【0013】以上のように構成された半田ごてのこて先
について、以下詳細を説明する。まず、セラミックヒー
タ4を発熱させ、次にこのセラミックヒータ4の発熱に
より銅製のこて本体1を加熱し、ひいてはセラミック製
こて先端2を加熱する。ここで半田濡れ性のよい金属膜
3を半田付ポイントに押し当て、半田付対象物を加熱す
る。半田付対象物が適正温度に達したところで、半田濡
れ性のよい金属膜3の部分へ外部より半田を供給し、半
田を溶解させて半田付け作業を行う。この際、セラミッ
ク製こて先端2は非常に半田濡れ性が悪いので、この特
徴により溶融した半田は、半田濡れ性のよい金属膜3の
部分にしか着かない。
【0014】そのうえ、セラミック製のこて先端1は、
半田と合金化して溶融することがなくフラックスにも腐
食しないため、こて先が溶融、腐食摩耗して形状が変化
することがなく、安定し高精度、高品質の半田付けが可
能である。
【0015】本実施例においてはこて本体を銅製とした
が、これに限定されるものでなく、熱伝導性のよい金属
であれば他の材料でも適用可能である。
【0016】
【発明の効果】以上のように本発明は、半田ごてのこて
先端にセラミックスを用いることにより、半田こて先が
半田への溶融摩耗、フラックスでの腐食摩耗を起こすこ
となく、また、セラミックスの半田濡れ性が非常に悪い
ことを利用して、こて先先端の半田濡れ性のよい金属膜
の部分のみ半田に濡れるため、安定した高品質、高品位
の半田付けを可能にするものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の半田ごてのこて先を表わす
部分断面図
【図2】従来の半田ごてのこて先を表わす部分断面図
【符号の説明】
1 こて本体 2 こて先端 3 半田濡れ性のよい金属膜 4 セラミックヒータ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヒータにより加熱され、熱伝導性のよい
    金属からなるこて本体の先端部に、セラミックスからな
    るこて先端を装着し、そのこて先端の先端部に半田濡れ
    性のよい金属膜を備えたことを特徴とする半田ごて。
  2. 【請求項2】 こて先端とセラミックヒータを分離した
    ことを特徴とする半田ごて。
JP30158993A 1993-12-01 1993-12-01 半田ごて Pending JPH07155940A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30158993A JPH07155940A (ja) 1993-12-01 1993-12-01 半田ごて

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30158993A JPH07155940A (ja) 1993-12-01 1993-12-01 半田ごて

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07155940A true JPH07155940A (ja) 1995-06-20

Family

ID=17898776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30158993A Pending JPH07155940A (ja) 1993-12-01 1993-12-01 半田ごて

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JP (1) JPH07155940A (ja)

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