JPH0714347A - テープカセットのｉｃ基板取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣメモリーを備えたＩＣ基板を内蔵したテ
ープカセットにおいて、ＩＣ基板が小型化薄型化しても
容易に組み込める構造を提供する。 【構成】 ＩＣ基板を予めホルダー手段に収納し、この
ホルダー手段をテープカセットのＩＣ基板取付部に組み
込み係合させる構造にして、ＩＣ基板の小型化薄型化に
よる不用意なＩＣ等への接触を防止して、素子の損壊を
防止すると共に、組立後における使用に際して、着色等
を施して接点の箇所が容易に視認できる構造にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣメモリーを搭載し
たテープカセットの取付構造に関するものであり、特に
ＩＣ基板を取り付けるためのホルダー手段に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来技術のテープカセットは、小型化す
ると共に、磁気テープへの記録／再生に加えて、記録情
報や磁気テープの長さ、消去防止手段等の諸機能を備え
ている。例えば、テープカセットを構成する上下殻に相
当する上下シェルの所定位置に接点端子を臨ませたＩＣ
基板を搭載し、この接点端子とＶＴＲ（ビデオテープレ
コーダー）等の外部機器のコネクターと接続してテープ
カセットに記録されている記録情報を検索することは周
知の技術である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、テープ
カセットの小型化に伴いＩＣ基板を搭載する領域にも限
界があり、小型化薄型化することにより組み立て時にお
いて、取扱いにくくなっていることや、直接にＩＣメモ
リー素子及びその端子に抵触することにより、静電気等
でメモリーの内容を損壊してしまうことが問題となって
いる。

【０００４】又、ＩＣメモリーを搭載し、接点端子を備
えたＩＣ基板をテープカセットに配設した場合に、接点
端子を外部に臨んだ状態、即ち露出した状態となってい
るため、利用者がテープカセットの取扱時に簡単に触れ
てしまうと云う問題点も指摘されている。

【０００５】従って、テープカセットの外部に露出して
いる接点端子の組み立て時及び組み立て後のＩＣ基板の
取付構造に解決しなければならない課題を有している。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るテープカセットのＩＣ基板取付構造
は、上シェルと下シェルとを接合させ、且つＩＣ基板を
装備したテープカセットであって、ＩＣ基板は、格子状
の接点露出部を有するホルダー手段に収納して装備させ
ることである。

【０００７】又、ホルダー手段は、ＩＣ基板を横方向か
ら組み込めるように一側面に開口部を設けたこと；ホル
ダー手段は、静電気防止用部材で形成すること；ホルダ
ー手段は、着色したテープカセットのＩＣ基板取付構造
である。

【０００８】

【作用】テープカセットの上下シェルの適宜位置にＩＣ
基板を収納するホルダー手段を設け、このホルダー手段
に接点露出部を格子状に設けたことにより、小型化した
ＩＣ基板をホルダー毎交換することが可能となる。

【０００９】又、ホルダー手段に対してＩＣ基板を横方
向から収納するようにすることによって、上下シェルに
ホルダー手段を配設した場合に、ＩＣ基板を安定した状
態で収納することができるようになる。

【００１０】このホルダー手段を静電防止用部材で形成
することによって、ＩＣ基板に搭載されているＩＣ及び
メモリー等の静電気による損壊を未然に防止することが
可能になる。

【００１１】また、ホルダー手段を着色するこによっ
て、上下シェルの色と、ＩＣ基板の接点が露出している
部分とを容易に判別することができるようになる。

【００１２】

【実施例】本発明に係るテープカセットのＩＣ基板取付
構造について図を参照にして説明する。

【００１３】テープカセット１は、図１に示すように、
四角形状をした上殻に相当する上シェルと下殻に相当す
る下シェル２ａとで形成され、その内部に記録媒体用テ
ープであるテープ３を巻装させた１対のテープリール
４，５を装着した構造となっている。

【００１４】又、テープカセット１の前面側は、テープ
カセット１がビデオ機器等に装着された時に開閉してテ
ープ３を機器の録音再生機構に案内する開閉部６を備
え、背面の側面側であって、そのコーナーに誤消去防止
プラグ７を配設した構造になっている。

【００１５】図１において、この誤消去防止プラグ７の
左横側の隣接した位置にＩＣ基板８を搭載したホルダー
手段、即ちホルダー部１２を配設するＩＣ基板取付部１
９を設けた構造になっている。

【００１６】ここで、ＩＣ基板８は、図２及び図３に示
すように、縦型四角形状をした基板９の裏面側にＩＣ１
０を搭載すると共に、基板９の表面側にはＩＣ１０と接
続されている複数の接点１１ａ，１１ｂ，１１ｃを備え
た接点部１１とから構成されており、接点１１ａ，１１
ｂ，１１ｃはビデオテープレコーダー等の外部機器の接
続端子、即ち外部コネクタと接続される信号用及び電源
用として使用される。尚、ＩＣ基板８に配設されている
ＩＣ１０及び配線群等は適宜変更することができる。

【００１７】ホルダー部１２は、同じく図２及び図３に
示すように、静電気防止用部材であるゴムまたはプラス
チックで形成されると共に、テープカセット１の配設箇
所が一見して視認できる色に着色して形成され、その大
きさはＩＣ基板８を収納できる縦型四角形状をしてお
り、ＩＣ基板８を横方向から組み込めるように横方向の
一側面に設けた開口部１３と、開口部１３の上下端の内
側から奥に向かって設けた上溝１４及び下溝１５と、Ｉ
Ｃ基板８の接点１１ａ，１１ｂ，１１ｃを露出した状態
で格子状に形成された接点露出窓１６と、ＩＣ基板８に
搭載されているＩＣ１０を嵌合するＩＣ露出窓１７と、
ＩＣ基板８の裏面側を支持する基板支持部１８とから構
成されている。尚、静電用防止部材は、ゴムまたはプラ
スチックに限定されるものではなく、又、着色する色も
赤等に限定されることなく適宜変更できるようになって
いる。

【００１８】上下溝１４，１５は、横方向から挿入され
るＩＣ基板８の上下端を支持させるものであり、ＩＣ基
板８の板厚よりも略広めに形成されている。

【００１９】接点露出窓１６は、ＩＣ基板８の接点間隔
を覆うように格子状に形成された窓であり、テープカセ
ット１に外側に臨んだ状態で装着されている時に、接点
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ間の短絡等の事故を防止できる
構造となっている。そして、この外側の面は、テープカ
セット１に組み立てた時に、テープカセット１の側面と
面一の状態で配設される。

【００２０】ＩＣ露出窓１７は、開口部１３側からＩＣ
基板８を挿入した時に、ＩＣ１０が略収まるように切り
開いた形状をしており、ＩＣ基板８の接点１１ａ，１１
ｂ，１１ｃ以外の素子等を外側に張り出させるように形
成され、特にＩＣ１０のみに限定され必要がなくその都
度配線群等をも納められる構造となっている。

【００２１】ＩＣ基板支持部１８は、ＩＣ基板８を収納
してテープカセット１に係合した場合にビデオテープレ
コーダー等の外部コネクタからの押圧に抗してＩＣ基板
８を支持するものであり、上溝１４と下溝１５とで支持
されているＩＣ基板８を補強した状態で支持する構造に
なっている。

【００２２】一方、テープカセット１に設けられている
ＩＣ基板取付部１９は、図１及び図５に示すように、下
シェル２ａ及び上シェル２ｂで形成され、下シェル２ａ
のＩＣ基板取付部１９にＩＣ基板８を組み込んだホルダ
ー部１２を上部から収納し、その上から上シェル２ｂを
接合して形成される。

【００２３】即ち、下シェル２ａ側のＩＣ基板取付部１
９は、ホルダー部１２の接点露出窓１６の下側の外側面
を下シェル２ａの外側側面と面一となるように切り欠い
た下切欠２０と、ホルダー部１２の下部側が嵌合できる
下ホルダー溝２１を設け、その連続した内側にホルダー
部１２の背面側を支持する下ホルダー支持部２２とを設
けた構造である。

【００２４】又、上シェル２ｂ側のＩＣ基板取付部１９
は、ホルダー部１２の接点露出窓１６の上側の外側面を
上シェル２ｂの外側側面と面一となるように切り欠いた
上切欠２３と、ホルダー部１２の上部側が嵌合できる上
ホルダー溝２４と、この上ホルダー溝２４に連続して、
且つ下ホルダー支持部２２よりは長さを短くした上ホル
ダー支持部２５とを設けた構造である。

【００２５】このように構成されたＩＣ基板取付構造
は、図４及び図５に示すように、先ずホルダー部１２に
ＩＣ基板８を横方向から挿入して組み込み、接点１１
ａ，１１ｂ，１１ｃを接点露出窓１６から外側に臨ませ
た状態で係合する。この時、ホルダー部１２は静電気防
止用部材で形成されているため、ＩＣ基板８の組み込み
作業の時の静電気等の弊害を未然に防止することができ
る構造となっている。

【００２６】そして、ＩＣ基板８を収納したホルダー部
１２を下シェル２ａのＩＣ基板取付部１９に収納した時
に、下切欠２０及び下ホルダー溝２１に嵌まるようにし
て収納され、その時接点露出部１６の側面と下シェル２
ａの側面とが面一となる。

【００２７】その上から上シェル２ｂを接合した時に、
上切欠２３と上ホルダー溝２４に嵌まるようにして接合
すると、ホルダー部１２は上下ホルダー溝２１，２４に
係合された状態で配設される。そして、ビデオテープレ
コーダー等の外部電子機器の外部コネクタ２６が接点１
１ａ，１１ｂ，１１ｃに接触状態を得る時は、下ホルダ
ー支持部２２でホルダー部１２のＩＣ基板取付部１８を
介してＩＣ基板８を支持することができる構造となる。

【００２８】又、ホルダー部１２はテープカセット１と
異なる独特の色が施されているため一見して接点の配設
箇所を視認できる状態で組み立ては完了する。

【００２９】一方、ＩＣ基板８をテープカセット１に係
合して組み立てる際には、直接ＩＣ基板８に触れること
なくテープカセット１に組み立てることができる構造に
なっている。

【００３０】又、ホルダー部１２はテープカセット１と
は別異の独特の色を着色することによって、組み立てら
れたテープカセット１のどの位置に接点１１ａ，１１
ｂ，１１ｃが外側に向かって臨んでいるかを簡単に識別
することができ、テープカセット１を使用する時に不用
意に接点１１ａ，１１ｂ，１１ｃに触れることを防止す
ることができる構造となっている。

【００３１】

【発明の効果】上シェル及び下シェルの適宜位置にＩＣ
基板を収納するホルダー手段を設け、該ホルダー手段に
接点用露出部を格子状に設けたことにより、例え薄型小
型化したＩＣ基板であっても不用意に触って静電気等に
よる損壊を未然に防止することができ安定して、且つ安
心して組み立てることができると云う極めて優れた効果
を奏する。

【００３２】又、ホルダー手段に対してＩＣ基板を横方
向から収納することにより、直接ＩＣ基板をテープカセ
ットに配設しない構造であっても、組立時等において容
易にホルダー手段から抜けでたりすることがなく、安定
した組み込みを行なうことができると云う極めて優れた
効果を奏する。

【００３３】そして、ホルダー手段は、静電気防止用部
材で形成することにより、ホルダー手段にＩＣ基板を組
み込む時に静電気によるＩＣの破壊等を防止することが
でき、品質の向上が図れると云う極めて優れた効果を奏
する。

【００３４】更に、ホルダー手段は、着色したことによ
り、テープカセットとの区別がしやすくなり、組み込み
作業が改善され、組み込んだ後においては接点露出窓の
表面側が、テープカセットの側面と面一の状態で配設さ
れているため、利用者に接点部分の位置を簡単に視認で
き、例えば手で触ったり物をはさんだりすることを防止
できると云う極めて優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るテープカセットのＩＣ基板取付構
造について、上シェルを外した状態の平面図である。

【図２】同ホルダー部にＩＣ基板を組み込む様子を背面
側からみた略示的要部斜視図である。

【図３】同ホルダー部にＩＣ基板を組み込む様子を表面
側からみた略示的要部斜視図である。

【図４】同テープカセットにホルダー手段を組み込んだ
様子を示す要部側面図である。

【図５】図５のＡーＡ断面図である。

【符号の説明】

１ テープカセット ２ａ 下シェル ２ｂ 上シェル ３ テープ ４，５ テープリール ６ 開閉部 ７ 誤消去防止プラグ ８ ＩＣ基板 ９ 基板 １０ ＩＣ １１ 接点部 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ 接点 １２ ホルダー部 １３ 開口部 １４ 上溝 １５ 下溝 １６ 接点露出窓 １７ ＩＣ露出窓 １８ 基板支持部 １９ ＩＣ基板取付部 ２０ 下切欠 ２１ 下ホルダ溝 ２２ 下ホルダー支持部 ２３ 上切欠 ２４ 上ホルダー溝 ２５ 上ホルダー支持部 ２６ 外部コネクタ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上シェルと下シェルとを接合させ、且つ
   ＩＣ基板を装備したテープカセットであって、 前記ＩＣ基板は、格子状の接点露出部を有するホルダー
   手段に収納して装備させることを特徴とするテープカセ
   ットのＩＣ基板取付構造。
2. 【請求項２】 前記ホルダー手段は、前記ＩＣ基板を横
   方向から組み込めるように一側面に開口部を設けたこと
   を特徴とする請求項１に記載のテープカセットのＩＣ基
   板取付構造。
3. 【請求項３】 前記ホルダー手段は、静電気防止用部材
   で形成することを特徴とする請求項１又は２に記載のテ
   ープカセットのＩＣ基板取付構造。
4. 【請求項４】 前記ホルダー手段は、着色したことを特
   徴とする請求項１、２又は３に記載のテープカセットの
   ＩＣ基板取付構造。