JPH07114960A - ダスト排出手段を備えたｉｃソケット - Google Patents
ダスト排出手段を備えたｉｃソケットInfo
- Publication number
- JPH07114960A JPH07114960A JP5284009A JP28400993A JPH07114960A JP H07114960 A JPH07114960 A JP H07114960A JP 5284009 A JP5284009 A JP 5284009A JP 28400993 A JP28400993 A JP 28400993A JP H07114960 A JPH07114960 A JP H07114960A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dust
- socket
- lead
- contact
- dust discharging
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明はＩＣリードにコンタクトが加圧接触
する際に発生する金属粉や、ＩＣパッケージの樹脂成形
時に付着している成形カスを落下排出する目的のダスト
排出手段を備えたＩＣソケットを提供し、ダストによる
リード間短絡を防止する。 【構成】ＩＣパッケージ４のリード６に加圧接触するコ
ンタクト７を備えたＩＣソケット本体１にリード６、又
はＩＣパッケージ本体５から生ずるダストの落下を目的
とするダスト排出ダクト１４を備え、該ダスト排出ダク
ト１４の上端は上記リード存在部の下位において開口す
るよう配置したダスト排出手段を備えたＩＣソケット。
する際に発生する金属粉や、ＩＣパッケージの樹脂成形
時に付着している成形カスを落下排出する目的のダスト
排出手段を備えたＩＣソケットを提供し、ダストによる
リード間短絡を防止する。 【構成】ＩＣパッケージ４のリード６に加圧接触するコ
ンタクト７を備えたＩＣソケット本体１にリード６、又
はＩＣパッケージ本体５から生ずるダストの落下を目的
とするダスト排出ダクト１４を備え、該ダスト排出ダク
ト１４の上端は上記リード存在部の下位において開口す
るよう配置したダスト排出手段を備えたＩＣソケット。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣソケットにおい
て、ＩＣリード又はＩＣ本体より生ずるダストを排出す
る手段を備えたＩＣソケットに関する。
て、ＩＣリード又はＩＣ本体より生ずるダストを排出す
る手段を備えたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばＵＳＰ５，００９，６０９号に示
すＩＣソケットはＩＣ収容部の底部にＩＣパッケージの
リードを支承する台座と、この台座の対向する二辺に並
列配置したコンタクトとを備え、このコンタクトを開閉
する手段としてソケット本体の上部に設けられた押えカ
バーを備え、この押えカバーを下降してコンタクトに押
下力を加えた時にコンタクトを開方向へ弾性に拡し変位
させ、押えカバーによる押下力を解除した時に同コンタ
クトを閉方向へ復元して上記台座に支持されたＩＣリー
ドの表面に加圧接触する構成となっている。
すＩＣソケットはＩＣ収容部の底部にＩＣパッケージの
リードを支承する台座と、この台座の対向する二辺に並
列配置したコンタクトとを備え、このコンタクトを開閉
する手段としてソケット本体の上部に設けられた押えカ
バーを備え、この押えカバーを下降してコンタクトに押
下力を加えた時にコンタクトを開方向へ弾性に拡し変位
させ、押えカバーによる押下力を解除した時に同コンタ
クトを閉方向へ復元して上記台座に支持されたＩＣリー
ドの表面に加圧接触する構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】而して、上記ＩＣソ
ケットにおいてはコンタクトがＩＣリードの表面に弾力
的に加圧接触する時のこすれにより金属粉が発生し、こ
の金属粉が台座表面に蓄積されてＩＣリード間を短絡す
る原因となっている。又ＩＣリードの表面には塵埃やＩ
Ｃソケット本体を合成樹脂成形する時の成形カスが付着
しており、これら塵埃や成形カスが台座上面に蓄積して
これらダストにＩＣパッケージのリードが乗り上げリー
ドを変形させる恐れがある。上記問題は最近のＩＣリー
ドのピッチの狭小化に伴い益々顕在化し、その解決が課
題となっている。
ケットにおいてはコンタクトがＩＣリードの表面に弾力
的に加圧接触する時のこすれにより金属粉が発生し、こ
の金属粉が台座表面に蓄積されてＩＣリード間を短絡す
る原因となっている。又ＩＣリードの表面には塵埃やＩ
Ｃソケット本体を合成樹脂成形する時の成形カスが付着
しており、これら塵埃や成形カスが台座上面に蓄積して
これらダストにＩＣパッケージのリードが乗り上げリー
ドを変形させる恐れがある。上記問題は最近のＩＣリー
ドのピッチの狭小化に伴い益々顕在化し、その解決が課
題となっている。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を適正に解決するＩＣソケットを提供するものであり、
その手段として上記例示のＩＣソケット本体に上記リー
ドから生ずる上記各種のダストの落下を目的とするダス
ト排出ダクトを設け、このダスト排出ダクトの上端を上
記リードの下位において開口させ、この開口を通じ上記
ダストをダクト内へ落下しイジェクトする構成としたも
のである。
を適正に解決するＩＣソケットを提供するものであり、
その手段として上記例示のＩＣソケット本体に上記リー
ドから生ずる上記各種のダストの落下を目的とするダス
ト排出ダクトを設け、このダスト排出ダクトの上端を上
記リードの下位において開口させ、この開口を通じ上記
ダストをダクト内へ落下しイジェクトする構成としたも
のである。
【０００５】又上記ダスト排出ダクトの上端を上記並列
配置されたコンタクト各列において夫々開口させこの開
口を通じ上記ダストのイジェクトを図る構成としたもの
である。上記ダスト排出ダクトの下端は有底構造にして
この底にため、例えばこのためられたダストをダクトの
上部開口により排除する構成とするか、又はダクトの下
端はソケット本体の下面において開口し、この下部開口
を通してダストを排除する構成とする。
配置されたコンタクト各列において夫々開口させこの開
口を通じ上記ダストのイジェクトを図る構成としたもの
である。上記ダスト排出ダクトの下端は有底構造にして
この底にため、例えばこのためられたダストをダクトの
上部開口により排除する構成とするか、又はダクトの下
端はソケット本体の下面において開口し、この下部開口
を通してダストを排除する構成とする。
【０００６】
【作用】この発明によれば、コンタクトがＩＣリードの
表面に加圧接触する時に生ずる金属粉、又はＩＣリード
又はＩＣパッケージ本体に付着している前記塵埃や成形
カスは上記ダスト排出ダクトの上部開口を通じ同ダクト
内へ落下されイジェクトすることができる。
表面に加圧接触する時に生ずる金属粉、又はＩＣリード
又はＩＣパッケージ本体に付着している前記塵埃や成形
カスは上記ダスト排出ダクトの上部開口を通じ同ダクト
内へ落下されイジェクトすることができる。
【０００７】この結果、ＩＣリードから生ずるダストが
リード支持部等に蓄積し各リード間の絶縁性を損なう問
題やリード間を短絡する問題を有効に解消できる。
リード支持部等に蓄積し各リード間の絶縁性を損なう問
題やリード間を短絡する問題を有効に解消できる。
【０００８】また上記ダスト排出ダクトをコンタクトの
列毎に開口させることにより、並列配置されたコンタク
トとリードの接触部より発生した金属粉及び各リードに
付着している塵埃や成形カスを上記共通のダクト内へ回
収しイジェクトできるソケットを提供できる。上記ダス
ト排出ダクトの下端が有底である場合には、この底にた
まったダストをそのまま放置するか、または必要に応じ
この上部開口によりバキューム装置を用いて排除するこ
とができる。
列毎に開口させることにより、並列配置されたコンタク
トとリードの接触部より発生した金属粉及び各リードに
付着している塵埃や成形カスを上記共通のダクト内へ回
収しイジェクトできるソケットを提供できる。上記ダス
ト排出ダクトの下端が有底である場合には、この底にた
まったダストをそのまま放置するか、または必要に応じ
この上部開口によりバキューム装置を用いて排除するこ
とができる。
【０００９】又上記ダスト排出ダクトの下端がソケット
下面において開口している場合にはこの下部開口よりバ
キューム装置を用いてダストの排除を行なうことができ
る。
下面において開口している場合にはこの下部開口よりバ
キューム装置を用いてダストの排除を行なうことができ
る。
【００１０】この発明のその他の特徴は以下に述べる実
施例によって更に明らかにされる。
施例によって更に明らかにされる。
【００１１】
【実施例】以下この発明を図１乃至図６に基いて更に詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１２】絶縁材にて形成されたソケット本体１はそ
の上面中央部に開口されたＩＣ収容部２を有し、このＩ
Ｃ収容部２の底部に台座３を有する。この台座３はＩＣ
収容部２に収容されたＩＣパッケージ４を支承する。
の上面中央部に開口されたＩＣ収容部２を有し、このＩ
Ｃ収容部２の底部に台座３を有する。この台座３はＩＣ
収容部２に収容されたＩＣパッケージ４を支承する。
【００１３】一例としてこのＩＣパッケージ４はＩＣパ
ッケージ本体５の対向する二側面より突出したガルウィ
ング形のリード６を有する。
ッケージ本体５の対向する二側面より突出したガルウィ
ング形のリード６を有する。
【００１４】この発明は上記ガルウィング形リードを有
するＩＣパッケージや、図示しないがＪベンド形リード
を有するＩＣパッケージ又はフラット形リードを有する
ＩＣパッケージに適用可能である。
するＩＣパッケージや、図示しないがＪベンド形リード
を有するＩＣパッケージ又はフラット形リードを有する
ＩＣパッケージに適用可能である。
【００１５】上記台座３が例えば上記ガルウィング形リ
ード６の先端下面を支持しＩＣパッケージ本体５を台座
３より浮かし支持する。
ード６の先端下面を支持しＩＣパッケージ本体５を台座
３より浮かし支持する。
【００１６】上記ソケット本体１は上記台座３の少なく
とも対向する二辺に沿い並列配置されたコンタクト７を
備える。このコンタクト７はＩＣリード６に接触する位
置と接触を解除する位置に開閉可能であり、この開閉操
作手段としてソケット本体１の上部に上下動可能な押え
カバー８を備え、この押えカバー８を下降操作した時、
レバー９が一方向に回動され、このレバー９の回動によ
りこのレバー９と係合するコンタクト７のフック１０が
後方へ引張られコンタクト７をその弾性に抗して接触解
除位置へ弾性変位する。この状態でＩＣ収容部２へのＩ
Ｃパッケージ４の着脱が行われる。
とも対向する二辺に沿い並列配置されたコンタクト７を
備える。このコンタクト７はＩＣリード６に接触する位
置と接触を解除する位置に開閉可能であり、この開閉操
作手段としてソケット本体１の上部に上下動可能な押え
カバー８を備え、この押えカバー８を下降操作した時、
レバー９が一方向に回動され、このレバー９の回動によ
りこのレバー９と係合するコンタクト７のフック１０が
後方へ引張られコンタクト７をその弾性に抗して接触解
除位置へ弾性変位する。この状態でＩＣ収容部２へのＩ
Ｃパッケージ４の着脱が行われる。
【００１７】又押えカバー８の下降操作力を解除すると
コンタクト７は前方へ復原し、コンタクト７に設けた接
点部１１を上記台座３の上面に支持されたＩＣリード６
の上面に加圧接触せしめる。
コンタクト７は前方へ復原し、コンタクト７に設けた接
点部１１を上記台座３の上面に支持されたＩＣリード６
の上面に加圧接触せしめる。
【００１８】コンタクト７の接点部１１がＩＣリード６
の表面に加圧接触する時こすれを生じ金属粉１２を発生
する。
の表面に加圧接触する時こすれを生じ金属粉１２を発生
する。
【００１９】この金属粉１２はコンタクト７がＩＣリー
ド６に繰り返し加圧接触することにより台座３の上面に
蓄積されＩＣリード６相互の短絡の原因となる。
ド６に繰り返し加圧接触することにより台座３の上面に
蓄積されＩＣリード６相互の短絡の原因となる。
【００２０】又上記ＩＣリード６の表面やＩＣパッケー
ジ本体５の側面には塵埃やＩＣパッケージ本体５の成形
時に発生した成形カス１３が付着している場合が多く、
この塵埃や成形カス１３が台座３の上面に蓄積してリー
ド間の絶縁性を損なう恐れを有している。この問題はリ
ードピッチが非常に狭小となる場合に一層顕著となる。
ジ本体５の側面には塵埃やＩＣパッケージ本体５の成形
時に発生した成形カス１３が付着している場合が多く、
この塵埃や成形カス１３が台座３の上面に蓄積してリー
ド間の絶縁性を損なう恐れを有している。この問題はリ
ードピッチが非常に狭小となる場合に一層顕著となる。
【００２１】上記台座３は上記ＩＣリード６から生ずる
ダスト１２又は１３の落下を目的とするダスト排出ダク
ト１４を有する。このダスト排出ダクト１４はその上端
が上記リード６の下位において開口し上記ダスト１２，
１３の落下を許容する。
ダスト１２又は１３の落下を目的とするダスト排出ダク
ト１４を有する。このダスト排出ダクト１４はその上端
が上記リード６の下位において開口し上記ダスト１２，
１３の落下を許容する。
【００２２】図１，図２は上記ダスト排出ダクト１４の
上端を上記リード６が並列配置された台座の各辺の台座
上面において夫々開口すると共に、ダスト排出ダクト１
４の下端はＩＣソケットの下面中央部、即ち台座３の直
下において開口し、上記各上部開口１５と連通する。こ
れによって各上部開口１５から落下されたダストは集合
されて下部開口１６から排出可能な構成となっている。
上端を上記リード６が並列配置された台座の各辺の台座
上面において夫々開口すると共に、ダスト排出ダクト１
４の下端はＩＣソケットの下面中央部、即ち台座３の直
下において開口し、上記各上部開口１５と連通する。こ
れによって各上部開口１５から落下されたダストは集合
されて下部開口１６から排出可能な構成となっている。
【００２３】図１，図２に示すように、上記下部開口１
６はダスト受皿１７によって形成する。このダスト受皿
１７は中央部に下部開口１６を有し、この下部開口１６
に向け下り傾斜となる傾斜面１８を有し、上部開口１５
より落下されたダスト１２，１３をこの傾斜面１８で下
部開口１６へ誘導し排出を促進する。
６はダスト受皿１７によって形成する。このダスト受皿
１７は中央部に下部開口１６を有し、この下部開口１６
に向け下り傾斜となる傾斜面１８を有し、上部開口１５
より落下されたダスト１２，１３をこの傾斜面１８で下
部開口１６へ誘導し排出を促進する。
【００２４】ダスト受皿１７の斜面にたまったダスト１
２，１３は下部開口１６にバキューム力を作用させるこ
とによっても排除できる。
２，１３は下部開口１６にバキューム力を作用させるこ
とによっても排除できる。
【００２５】上記ダスト受皿１７は例えば、図１乃至図
４に示すようにソケット本体１とは別部材にて形成し、
これはソケット本体１に組付けることができる。
４に示すようにソケット本体１とは別部材にて形成し、
これはソケット本体１に組付けることができる。
【００２６】上記ダスト排出ダクト１４の下端は前記の
如くソケット本体１の下面において開放状態とするか、
又は有底とする。
如くソケット本体１の下面において開放状態とするか、
又は有底とする。
【００２７】図２，図５は上記ダスト排出ダクト１４の
下端を下部開口１６により開放状態にしており、又図６
においては上記ダスト排出ダクト１４の下端を有底に
し、ダストをソケット本体１内にためるようにした実施
例を示している。
下端を下部開口１６により開放状態にしており、又図６
においては上記ダスト排出ダクト１４の下端を有底に
し、ダストをソケット本体１内にためるようにした実施
例を示している。
【００２８】ダスト排出ダクト１４を有底にした場合、
上部開口１５よりバキューム力等を作用させダストを排
除することができる。
上部開口１５よりバキューム力等を作用させダストを排
除することができる。
【００２９】又図５，図６は台座３の対向する二辺にお
いて夫々開口せるダスト排出ダクト１４を図２に示すよ
うに一つの下部開口１６と連通させずに、各辺毎に独立
して設け、各ダスト排出ダクト１４の下端を夫々開放状
態又は有底状態にする場合を示している。
いて夫々開口せるダスト排出ダクト１４を図２に示すよ
うに一つの下部開口１６と連通させずに、各辺毎に独立
して設け、各ダスト排出ダクト１４の下端を夫々開放状
態又は有底状態にする場合を示している。
【００３０】上記各実施例において、上記ダスト排出ダ
クト１４の上部開口１５はリード６の存在部の下位に配
すると共に、コンタクト７の接点部１１とリード６との
接触部の内域に配置する。
クト１４の上部開口１５はリード６の存在部の下位に配
すると共に、コンタクト７の接点部１１とリード６との
接触部の内域に配置する。
【００３１】即ちダスト排出ダクト１４とコンタクト７
間は台座３の一部を構成する隔壁１９によって隔てられ
る。リード６とコンタクト７はこの隔壁１９の上面にお
いて接触する。
間は台座３の一部を構成する隔壁１９によって隔てられ
る。リード６とコンタクト７はこの隔壁１９の上面にお
いて接触する。
【００３２】好ましい実施例として、図５に示すように
リード先端を支持する上記隔壁１９上面の外縁に沿いダ
スト止め２０を形成する突縁を設け、隔壁１９の上面の
ダストがコンタクト７側へ落下するのを防止する。
リード先端を支持する上記隔壁１９上面の外縁に沿いダ
スト止め２０を形成する突縁を設け、隔壁１９の上面の
ダストがコンタクト７側へ落下するのを防止する。
【００３３】この発明においては上記ガルウィング形リ
ードの先端部６ａ上面にコンタクト７を加圧接触する場
合のダスト排出手段とする場合の他、図示しないがガル
ウィング形リードの基部６ｂやＪベンド形リードの外表
面にコンタクト７を加圧接触させ、この加圧接触部の直
下に上記上部開口１５を配置することができる。
ードの先端部６ａ上面にコンタクト７を加圧接触する場
合のダスト排出手段とする場合の他、図示しないがガル
ウィング形リードの基部６ｂやＪベンド形リードの外表
面にコンタクト７を加圧接触させ、この加圧接触部の直
下に上記上部開口１５を配置することができる。
【００３４】又好ましい実施例として、図６に示すよう
に、ダスト排出ダクト１４の上部開口１５の内縁部にＩ
Ｃパッケージ本体５の側面を規制する突条２１を設ける
と共に、同上部開口１５の外縁部にコンタクト７とリー
ド６の接触部を配置し、この接触部と突条２１との間に
上記ダスト排出ダクト１４の上部開口１５を配置する。
に、ダスト排出ダクト１４の上部開口１５の内縁部にＩ
Ｃパッケージ本体５の側面を規制する突条２１を設ける
と共に、同上部開口１５の外縁部にコンタクト７とリー
ド６の接触部を配置し、この接触部と突条２１との間に
上記ダスト排出ダクト１４の上部開口１５を配置する。
【００３５】
【発明の効果】この発明によればリードにコンタクトが
加圧接触する際に発生する金属粉や、ＩＣパッケージ本
体の樹脂成形時にリード又は本体に付着した成形カス
や、或いは流通時にリード又は本体に付着した塵埃等の
ダストを上記ダスト排出ダクトに落下させ、これらダス
トによるリード間の短絡の問題を有効に解消することが
できる。
加圧接触する際に発生する金属粉や、ＩＣパッケージ本
体の樹脂成形時にリード又は本体に付着した成形カス
や、或いは流通時にリード又は本体に付着した塵埃等の
ダストを上記ダスト排出ダクトに落下させ、これらダス
トによるリード間の短絡の問題を有効に解消することが
できる。
【００３６】又リードを支持する部位にたまったダスト
にリードが乗り上げて変形を来す問題も可及的に防止で
きる。
にリードが乗り上げて変形を来す問題も可及的に防止で
きる。
【図１】この発明の実施例を示すダスト排出手段を備え
たＩＣソケットの平面図である。
たＩＣソケットの平面図である。
【図２】図１のＩＣソケットの断面図である。
【図３】図１のＩＣソケットに用いられているダスト受
皿の平面図である。
皿の平面図である。
【図４】図３のダスト受皿の断面図である。
【図５】図１のＩＣソケットにおけるＩＣリードとコン
タクトの接触部の拡大断面図である。
タクトの接触部の拡大断面図である。
【図６】この発明の他例を示すＩＣソケットにおけるＩ
Ｃリードとコンタクトの接触部の拡大断面図である。
Ｃリードとコンタクトの接触部の拡大断面図である。
１ ソケット本体 ２ ＩＣ収容部 ３ 台座 ４ ＩＣパッケージ ５ ＩＣパッケージ本体 ６ ＩＣリード ７ コンタクト １２ 金属粉 １３ 成形カス １４ ダスト排出ダクト
Claims (6)
- 【請求項１】ＩＣパッケージのリードに加圧接触するコ
ンタクトを備えたＩＣソケット本体に、リード又はＩＣ
パッケージ本体から生ずるダストの落下を目的とするダ
スト排出ダクトを備え、該ダスト排出ダクトの上端は上
記リード存在部の下位において開口するよう配置したこ
とを特徴とするダスト排出手段を備えたＩＣソケット。 - 【請求項２】ＩＣパッケージのリードに加圧接触するコ
ンタクトを並列配置したＩＣソケット本体に、リード又
はＩＣパッケージ本体から生ずるダストの落下を目的と
するダスト排出ダクトを備え、該ダスト排出ダクトはそ
の上端が上記並列配置されたリードの列の各列毎に開口
することを特徴とするダスト排出手段を備えたＩＣソケ
ット。 - 【請求項３】上記ダスト排出ダクトの下端は有底である
ことを特徴とする請求項１又は２記載のダスト排出手段
を備えたＩＣソケット。 - 【請求項４】上記ダスト排出ダクトの下端はＩＣソケッ
トの下面において開口することを特徴とする請求項１又
は２記載のダスト排出手段を備えたＩＣソケット。 - 【請求項５】上記ダスト排出ダクトの下端に上記コンタ
クトの列毎に設けられた各上部開口と連通する下部開口
を有することを特徴とする請求項２記載のダスト排出手
段を備えたＩＣソケット。 - 【請求項６】上記下部開口はＩＣソケット本体とは別部
材から成るダスト受皿に設けられていることを特徴とす
る請求項４又は５記載のダスト排出手段を備えたＩＣソ
ケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5284009A JP2742502B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | ダスト排出手段を備えたｉｃソケット |
| US08/324,666 US5490796A (en) | 1993-10-18 | 1994-10-18 | IC socket equipped with dust discharge means |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5284009A JP2742502B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | ダスト排出手段を備えたｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07114960A true JPH07114960A (ja) | 1995-05-02 |
| JP2742502B2 JP2742502B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=17673120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5284009A Expired - Fee Related JP2742502B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | ダスト排出手段を備えたｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5490796A (ja) |
| JP (1) | JP2742502B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016537745A (ja) * | 2013-09-13 | 2016-12-01 | Dmg森精機株式会社 | モバイルデータ担体を伴う、工作機械のための制御システムおよびオペレータコンソール |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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