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JPH07109780B2 - 電気部品用ソケットにおけるコンタクト - Google Patents

電気部品用ソケットにおけるコンタクト

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Publication number
JPH07109780B2
JPH07109780B2 JP3103656A JP10365691A JPH07109780B2 JP H07109780 B2 JPH07109780 B2 JP H07109780B2 JP 3103656 A JP3103656 A JP 3103656A JP 10365691 A JP10365691 A JP 10365691A JP H07109780 B2 JPH07109780 B2 JP H07109780B2
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JP
Japan
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contact
spring
mounting
terminal
portions
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Expired - Lifetime
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JP3103656A
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JPH0594856A (ja
Inventor
則行 松岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaichi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Yamaichi Electronics Co Ltd filed Critical Yamaichi Electronics Co Ltd
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Priority to EP92300903A priority patent/EP0500227B1/en
Priority to DE69203745T priority patent/DE69203745D1/de
Priority to US07/831,573 priority patent/US5286208A/en
Priority to CA002060632A priority patent/CA2060632A1/en
Priority to KR1019920001883A priority patent/KR950009900B1/ko
Priority to MYPI92000266A priority patent/MY108180A/en
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Publication of JPH07109780B2 publication Critical patent/JPH07109780B2/ja
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11—Resilient sockets
    • H01R13/112—Resilient sockets forked sockets having two legs

Landscapes

  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージ等、電気
部品の端子との接触に供されるコンタクトに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりこの種のＩＣ等のソケットにお
いては、図９に示すように水平に延ばされた支持部２か
ら下方に回路基板等に接続される端子部３が連設され、
同支持部から上方へ横Ｕ字形に曲げたバネ部４を連設
し、該バネ部の自由端にＩＣの外部端子を載せる載接部
５を設けて上下方向の弾性を付与し、該載接部５に電気
部品の端子を載せて加圧した時に載接部５がＵ字形バネ
部４を撓ませながら下方変位し、その反力で載接部５に
おける電気部品端子との接圧を得るようにしたコンタク
ト１が多く用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】近年、電子技術の発
達に伴ないＩＣソケットの小形化が要求され、更にはＩ
Ｃソケットのコンタクト及びＩＣの外部端子の微細化が
進み、両者の接触の信頼性の確保が益々要求される現状
にある。然るに従来の電気部品の端子を載接して電気的
接触を図る形式のコンタクトでは載接部に接触圧力を与
えるために横Ｕ字形に曲げたバネ部をその弾性に抗して
上下方向に変位させる際に、上記接触部は下方向に変位
しつつ、前又は後方向にも過度に変位する成分を有する
ため、ＩＣの外部端子から外れてしまうという不具合が
生じていた。
【０００４】又上記載接部の前後方向の変位を小さくす
るために横Ｕ字形に曲げたバネ部の形状を変更するとし
ても横Ｕ字形に曲げたバネ部が占有することができるス
ペースに制限があるため、必然的にバネ部の形状変更に
よる接触部の前後方向の変位の制御にも限界を伴なうも
のとなっていた。
【０００５】又ＴＡＢパッケージと呼ばれるＩＣパッケ
ージにおいては、その外部端子がＣｕ箔で柔軟であり、
強度が非常に弱く、コンタクトの載接部が上又は下方向
に変位する際にＣｕ箔に摩擦接触しつつ前又は後方向に
移動して脆弱な外部端子を変形させてしまう不具合も生
じていた。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記問題点を
解決するためにコンタクトに横方向に並行して延在する
第１バネ部と第２バネ部を具備させ、該第１，第２バネ
部基端及び先端を夫々相互に連結し、該基端連結部に配
線基板等への接続に供される端子部を連設し、先端連結
部の上端に電気部品の端子を載接する端子載接点部を形
成し、上記第１，第２バネ部が上記基端連結部を支点と
して撓み上記端子載接点部を下方に変位させ、上記第
１，第２バネ部の反力で上記端子載接点部における電気
部品端子との接圧を得る構成としたものである。
【０００７】
【作用】上記載接点部に電気部品端子が載せられて下方
力が与えられた時、上記第１バネ部と第２バネ部は下方
へ一緒に撓み載接点部の下方変位を惹起し、該第１，第
２バネ部の反力で上記載接点部に載せられた電気部品端
子と加圧接触する。
【０００８】第１，第２バネ部が一緒に下方へ撓む時、
又は上方へ復元する時、相互に前又は後方向への動きを
制御し合い載接点部をできるだけ垂直に近づくように下
方変位させることができる。或いは第１，第２バネ部の
形状や寸法、配置によって前又は後方向への変位量を限
定された範囲にする制御が容易に行なえる。
【０００９】本発明によれば載接点部の前又は後方向へ
の過度の変位成分を有効に抑制又は除去し、微細な電気
部品端子から載接点部が外れてしまう問題や、ＴＡＢパ
ッケージの端子を損傷させる問題を有効に防止すること
ができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図３に基いて
説明する。
【００１１】１１は電気部品用ソケットに植装されるコ
ンタクトであり、該コンタクトは横方向に延在する支持
部１２ａから縦方向支持部１２ｂを立上げた逆Ｔ字形の
支持部１２を有している。好ましくは横方向支持部１２
ａは略水平に延ばされ、上記縦方向支持部１２ｂは該横
方向支持部１２ａの後端側に片寄った位置から略垂直に
立上げる。該支持部１２の縦方向支持部１２ｂから横方
向へ略同一長さで直線状の第１バネ部１４と第２バネ部
１５を並行して延設する。従って第１，第２バネ部１
４，１５は横方向支持部１２ａの上位にあって、第１バ
ネ部１４が上位に、第２バネ部１５が下位になるように
相互に離間して並行に延在し、好ましくは略水平に延在
されている。
【００１２】上記両バネ部１４，１５の基端を上記縦方
向支持部１２ｂにて連結し、第１，第２バネ部１４，１
５の先端を端子載接部１６にて相互に連結する。従って
上記支持部１２の縦方向支持部１２ｂが第１，第２バネ
部の基端連結部となり、端子載接部１６が同バネ部の先
端連結部を形成している。
【００１３】上記載接部１６は第１，第２バネ部１４，
１５間を連結しつつ、縦方向に延ばされ、その上端を第
１バネ部１４の前端より上方へ突出させ載接端部１６ａ
を形成し、該載接端部１６ａの上端面を電気部品端子の
載接点１６ｃとする。従って載接部１６は下部に第１，
第２バネ部１４，１５を連結する先端連結部１６ｂを有
し、上部に電気部品端子を載置する載接端部１６ａを有
する。
【００１４】上記第１バネ部１４と第２バネ部１５はそ
の弾性が等しくなるようにバネ形状や断面形状が定めら
れ、又コンタクト支持部２の縦方向支持部３及び接触部
６への連設形状が同一に形成されている。又上記横方向
支持部１２ａから下方へ配線基板等への接続に供される
端子部１３が連設されている。
【００１５】図３に示すように、載接点１６ｃに電気部
品端子１８を載置し上方から加圧すると第１バネ部１４
及び第２バネ部１５はその弾性に抗して破線の状態から
実線の状態に変位させられ、第１，第２バネ部１４，１
５の反力で載接部１６、即ち載接点１６ｃに上方への接
触力が与えられ電気部品端子１８と加圧接触する。
【００１６】又上記変位が与えられる際に第１バネ部１
４と第２バネ部１５のバネ定数が等しくなるように設定
すると、第１，第２バネ部１４，１５の先端に対する各
載接部１６の各連設部は各縦方向支持部１２ｂへの連設
部に対して同一方向に同一距離だけ変位することにな
り、その結果載接部１６及び載接端部１６ａとその載接
点１６ｃは略垂直に変位することとなり、前後方向への
変位成分は除去されるか非常に小さくなる。
【００１７】即ち、上記第１バネ部１４が下方変位する
時、第２バネ部１４が突っ張り作用を生じて第１バネ部
１４端部の後方変位成分を除去し、載接点１６ｃを略垂
直に近づけて変位せしめることができる。第１，第２バ
ネ部１４，１５の長さを略等しくし、バネ定数を略等し
くすると上記載接端部１６ａ及び載接点１６ｃの前後方
向への変位成分をより有効に除去し、より有効に垂直下
降に近づけることができる。
【００１８】図４及び図５は他の実施例を示すものであ
り、図４は第１バネ部１４を第２バネ部１５よりも短く
した構成としている。その結果載接部１６上端の載接端
１６ａ及び載接点１６ｃの下方変位に伴ない第１，第２
バネ部１４，１５の載接部１６に対する各連設部は異な
った方向に異なった距離変位し、実際には第１バネ部１
４の載接部１６への連設部の方が第２バネ部１５の載接
部１６への連設部よりも更に後方へ変位し、載接部１６
を後方に回転させながら下方へ変位させることとなり、
その結果載接端部１６ａ及び載接点１６ｃは下方へ変位
する際に同時に後方へ限定された寸法だけ変位すること
となる。この後方変位量を上記第１，第２バネ部の長さ
の設定によって例えば電気部品端子の面積の範囲内に定
めることができる。
【００１９】又図５は第１バネ部１４を第２バネ部１５
よりも長くした構成としている。その結果載接端部１６
ａ及び載接点１６ｃの下方変位に伴ない第１，第２バネ
部１４，１５の載接部１６への各連設部は異なった方向
に異なった距離変位し、実際には第２バネ部１５の載接
部１６に対する連設部の方が第１バネ部１４の載接部１
６に対する連設部よりも更に後方へ変位し、載接部１６
を前方に回転させながら下方へ変位させることとなり、
その結果載接端部１６ａ及び載接点１６ｃは下方へ変位
しつつ前方へ限定された寸法だけ変位することとなる。
この前方変位量は第１，第２バネ部の長さの差の選択に
より必要最小限に止めることができる。図４，図５の実
施例は載接端部１６ａ及び載接点１６ｃの前後方向への
過度の変位を抑制し、前記の如く電気部品端子１８との
摩擦に必要な前後方向への変位量を上記長さ設定によっ
て制御できる。
【００２０】この他にも、図示しないが第１バネ部１４
と第２バネ部１５の断面形状、位置関係、バネ形状、材
質、長さ等、第１バネ部１４と第２バネ部１５の弾性に
影響を与える様々な要素を変更することにより、載接端
部１６ａ及び載接点１６ｃの前方変位成分、後方変位成
分等の変位成分をコンタクトの大きさ、即ちソケットの
大きさを大きくすることなく自由に制御しつつ、所期の
下方変位を得ることが可能となる。
【００２１】図６はコンタクト１１の支持部１２に前記
縦方向支持部１２ｂを設けず、第１バネ部１４と第２バ
ネ部１５の各基端を横方向支持部１２ａに連結し基端連
結部を形成した実施例を示している。この時、第１バネ
部１４と第２バネ部１５のバネ長を同じ長さに近づける
ため、図６に仮想線で示すように、上位に延在する第１
バネ部１４の基端部に剛性の高い支持片１９を設けても
良い。第１，第２バネ部１４，１５は基端部に湾曲部を
有し、この湾曲部を介し横方向支持部１２ａに連結され
基端連結部を形成している。
【００２２】図７に示す実施例においては前記第１，第
２バネ部１４，１５を先端部において相互に連結しつ
つ、この先端連結部に前記載接部１６を連結している。
【００２３】更に図８は本発明の他例を示し、この実施
例においては前記第１，第２バネ部１４，１５を互いに
対向方向に湾曲し、横方向に並行して延在させている。
又この実施例はバネ部１４，１５の何れか一方のみを湾
曲する場合も含んでいる。この実施例に示唆するよう
に、第１，第２バネ部１４，１５は基端連結部と先端連
結部間に延在する過程で種々の形状に加工することがで
きる。
【００２４】本発明は図１乃至図３に示した実施例の
他、図４乃至図８に示した実施例を含み、又これによっ
て示唆される載接形コンタクトの他の変形例を包含する
ものである。
【００２５】
【発明の効果】第１，第２バネ部が一緒に下方へ撓む
時、又は上方へ復元する時、相互に前又は後方向への動
きを制御し合い、載接端部及び載接点をできるだけ垂直
に近づくように下方変位させることができる。或いは第
１，第２バネ部の長さや巾等に差を持たせることにより
前又は後方向への変位量を限定された範囲にする制御が
容易に行なえる。即ち、載接端部及び載接点の前後方向
への過度の変位成分を有効に抑制又は除去し、微細な電
気部品端子から載接点が外れてしまう問題や、ＴＡＢパ
ッケージの端子を損傷させる問題を有効に防止すること
ができる。
【００２６】本発明によればソケットを大きくすること
なく載接点の変位を自由に制御することが可能となり、
その結果微細化されたＩＣの外部端子に対しても、その
位置ずれを起こさないコンタクトの設計が容易となる。
【００２７】又載接点の前後方向の変位を制御できるた
め、載接点の変位量を必要な範囲に限定し、これにより
電気的接触を安定させるためのワイピングを行なって載
接点やＩＣの外部端子の酸化被膜を容易に拭い去ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示すコンタクトの斜視図であ
る。
【図２】同コンタクトの側面図である。
【図３】同コンタクトの変位状態を示す側面図である。
【図４】本発明の他例を示すコンタクトの側面図であ
る。
【図５】更に他例を示すコンタクトの側面図である。
【図６】更に他例を示すコンタクトの側面図である。
【図７】更に他例を示すコンタクトの側面図である。
【図８】更に他例を示すコンタクトの側面図である。
【図９】従来のコンタクトの側面図である。
【符号の説明】
１１ コンタクト １２ コンタクト支持部 １２ａ 横方向支持部 １２ｂ 縦方向支持部 １３ 端子部 １４ 第１バネ部 １５ 第２バネ部 １６ 載接部 １６ａ 載接端部 １６ｂ 連結部 １６ｃ 載接点

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】互いに離間し横方向に並行して延在する第
    １バネ部と第２バネ部を有し、第１，第２バネ部は基端
    が相互に連結され、該基端連結部に配線基板等への接続
    に供される端子部が連設され、更に第１，第２バネ部は
    先端が相互に連結され、該先端連結部の上端に電気部品
    の端子を載接する端子載接点部が設けられ、上記第１，
    第２バネ部が上記基端連結部を支点として撓み上記端子
    載接点部を下方に変位させる手段となっており、上記第
    １，第２バネ部の反力で上記端子載接点部における電気
    部品端子との接圧を得る構成としたことを特徴とする電
    気部品用ソケットにおけるコンタクト。
  2. 【請求項２】上記第１バネ部と第２バネ部が略同一長さ
    であることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケ
    ットにおけるコンタクト。
JP3103656A 1991-02-19 1991-02-19 電気部品用ソケットにおけるコンタクト Expired - Lifetime JPH07109780B2 (ja)

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DE69203745T DE69203745D1 (de) 1991-02-19 1992-02-03 Kontakt in elektrischem Bauteilsockel.
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CA002060632A CA2060632A1 (en) 1991-02-19 1992-02-04 Contact in electric part socket
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Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7063541B2 (en) 1997-03-17 2006-06-20 Formfactor, Inc. Composite microelectronic spring structure and method for making same
US6672875B1 (en) * 1998-12-02 2004-01-06 Formfactor, Inc. Spring interconnect structures
US6491968B1 (en) 1998-12-02 2002-12-10 Formfactor, Inc. Methods for making spring interconnect structures
KR20010078403A (ko) * 1998-12-02 2001-08-20 이고르 와이. 칸드로스 리소그래피 접촉 소자
US6056576A (en) * 1999-04-26 2000-05-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. ZIF socket with top loading contacts
US6794890B1 (en) 1999-07-27 2004-09-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Test socket, method of manufacturing the test socket, test method using the test socket, and member to be tested
US6780001B2 (en) * 1999-07-30 2004-08-24 Formfactor, Inc. Forming tool for forming a contoured microelectronic spring mold
US6939474B2 (en) * 1999-07-30 2005-09-06 Formfactor, Inc. Method for forming microelectronic spring structures on a substrate
US6888362B2 (en) * 2000-11-09 2005-05-03 Formfactor, Inc. Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts
US7189077B1 (en) 1999-07-30 2007-03-13 Formfactor, Inc. Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours
US6672912B2 (en) * 2000-03-31 2004-01-06 Intel Corporation Discrete device socket and method of fabrication therefor
DE10027125A1 (de) 2000-05-31 2001-12-06 Wabco Gmbh & Co Ohg Elektrischer Steckkontakt
US6501655B1 (en) 2000-11-20 2002-12-31 Intel Corporation High performance fin configuration for air cooled heat sinks
US6633484B1 (en) 2000-11-20 2003-10-14 Intel Corporation Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint
MXPA03004441A (es) * 2000-11-20 2005-01-25 Intel Corp Configuraciones de pileta termica de alto desempeno para utilizarse en aplicaciones de empaque de alta densidad.
US6388207B1 (en) 2000-12-29 2002-05-14 Intel Corporation Electronic assembly with trench structures and methods of manufacture
US6811406B2 (en) 2001-04-12 2004-11-02 Formfactor, Inc. Microelectronic spring with additional protruding member
US6671172B2 (en) * 2001-09-10 2003-12-30 Intel Corporation Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks
US7265565B2 (en) * 2003-02-04 2007-09-04 Microfabrica Inc. Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes
US7265562B2 (en) * 2003-02-04 2007-09-04 Microfabrica Inc. Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes
US20080157793A1 (en) * 2003-02-04 2008-07-03 Microfabrica Inc. Vertical Microprobes for Contacting Electronic Components and Method for Making Such Probes
US7567089B2 (en) * 2003-02-04 2009-07-28 Microfabrica Inc. Two-part microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes
US10416192B2 (en) 2003-02-04 2019-09-17 Microfabrica Inc. Cantilever microprobes for contacting electronic components
KR100664393B1 (ko) 2003-05-13 2007-01-04 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 통전 시험용 프로브
TW200536039A (en) * 2003-12-31 2005-11-01 Microfabrica Inc Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes
JP4592292B2 (ja) * 2004-01-16 2010-12-01 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
CN2800519Y (zh) * 2005-04-28 2006-07-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP2008196914A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Micronics Japan Co Ltd プローブおよびプローブ組立体
US20090009197A1 (en) * 2007-07-02 2009-01-08 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe for electrical test
US7589547B2 (en) * 2007-09-13 2009-09-15 Touchdown Technologies, Inc. Forked probe for testing semiconductor devices
DE102008023761B9 (de) * 2008-05-09 2012-11-08 Feinmetall Gmbh Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung
US8089294B2 (en) * 2008-08-05 2012-01-03 WinMENS Technologies Co., Ltd. MEMS probe fabrication on a reusable substrate for probe card application
US7737714B2 (en) * 2008-11-05 2010-06-15 Winmems Technologies Holdings Co., Ltd. Probe assembly arrangement
US7928751B2 (en) * 2009-02-18 2011-04-19 Winmems Technologies Holdings Co., Ltd. MEMS interconnection pins fabrication on a reusable substrate for probe card application
JP4883215B1 (ja) * 2010-10-29 2012-02-22 オムロン株式会社 端子およびこれを用いたコネクタ
JP4811530B1 (ja) * 2010-11-04 2011-11-09 オムロン株式会社 端子およびこれを用いたコネクタ
JP5083427B2 (ja) * 2011-03-14 2012-11-28 オムロン株式会社 端子およびこれを用いたコネクタ
JP5083426B2 (ja) * 2011-03-14 2012-11-28 オムロン株式会社 端子およびこれを用いたコネクタ
US9702904B2 (en) 2011-03-21 2017-07-11 Formfactor, Inc. Non-linear vertical leaf spring
US9052342B2 (en) 2011-09-30 2015-06-09 Formfactor, Inc. Probe with cantilevered beam having solid and hollow sections
JP2014013184A (ja) * 2012-07-04 2014-01-23 Micronics Japan Co Ltd カンチレバー型プローブ集合体とそれを備えるプローブカード又はプローブユニット
US9086433B2 (en) 2012-12-19 2015-07-21 International Business Machines Corporation Rigid probe with compliant characteristics
DE102017209510A1 (de) * 2017-06-06 2018-12-06 Feinmetall Gmbh Kontaktelementsystem
EP3499653B1 (en) * 2017-12-12 2021-08-18 Rasco GmbH Contactor spring and contactor socket
US11262383B1 (en) 2018-09-26 2022-03-01 Microfabrica Inc. Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making
US11973301B2 (en) 2018-09-26 2024-04-30 Microfabrica Inc. Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making
US12181493B2 (en) 2018-10-26 2024-12-31 Microfabrica Inc. Compliant probes including dual independently operable probe contact elements including at least one flat extension spring, methods for making, and methods for using
US12078657B2 (en) 2019-12-31 2024-09-03 Microfabrica Inc. Compliant pin probes with extension springs, methods for making, and methods for using
US12000865B2 (en) 2019-02-14 2024-06-04 Microfabrica Inc. Multi-beam vertical probes with independent arms formed of a high conductivity metal for enhancing current carrying capacity and methods for making such probes
US11768227B1 (en) 2019-02-22 2023-09-26 Microfabrica Inc. Multi-layer probes having longitudinal axes and preferential probe bending axes that lie in planes that are nominally parallel to planes of probe layers
JP2021028603A (ja) * 2019-08-09 2021-02-25 株式会社日本マイクロニクス 電気的接触子及び電気的接続装置
JP7353859B2 (ja) * 2019-08-09 2023-10-02 株式会社日本マイクロニクス 電気的接触子及び電気的接続装置
US12196782B2 (en) 2019-12-31 2025-01-14 Microfabrica Inc. Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact, methods for making such probes, and methods for using such probes
US11761982B1 (en) 2019-12-31 2023-09-19 Microfabrica Inc. Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact and methods for making such probes
US12196781B2 (en) 2019-12-31 2025-01-14 Microfabrica Inc. Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact, methods for making such probes, and methods for using such probes
US11802891B1 (en) 2019-12-31 2023-10-31 Microfabrica Inc. Compliant pin probes with multiple spring segments and compression spring deflection stabilization structures, methods for making, and methods for using
US11774467B1 (en) 2020-09-01 2023-10-03 Microfabrica Inc. Method of in situ modulation of structural material properties and/or template shape
US12146898B2 (en) 2020-10-02 2024-11-19 Microfabrica Inc. Multi-beam probes with decoupled structural and current carrying beams and methods of making

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4188085A (en) * 1978-09-27 1980-02-12 Burroughs Corporation High density solder tail connector assembly for leadless integrated circuit packages
US4362353A (en) * 1980-05-27 1982-12-07 Amp Incorporated Contact clip for connecting a ceramic substrate to a printed circuit board
US4370012A (en) * 1980-11-20 1983-01-25 Amp Incorporated Electrical connector for circuit board or substrate
JPS61150249A (ja) * 1984-12-24 1986-07-08 Toshiba Corp 半導体装置用ソケツトピン
US4832617A (en) * 1988-03-31 1989-05-23 Foxx Conn International, Inc. Circuit board socket, contact and method of manufacture
CA1303175C (en) * 1988-04-27 1992-06-09 Imants R. Lauks Static-free interrogating connector for electric components
JP2602551B2 (ja) * 1989-06-13 1997-04-23 山一電機工業株式会社 バイパス片を有するコンタクト
US4995816A (en) * 1989-09-29 1991-02-26 Amp Incorporated Pivotal electrical contact
US4959029A (en) * 1989-08-18 1990-09-25 Amp Incorporated Electrical contact
US5100338A (en) * 1990-08-31 1992-03-31 Foxconn International, Inc. Contact for circuit board socket

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