JPH0693504B2 - イメージセンサの製造方法 - Google Patents
イメージセンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0693504B2 JPH0693504B2 JP59190693A JP19069384A JPH0693504B2 JP H0693504 B2 JPH0693504 B2 JP H0693504B2 JP 59190693 A JP59190693 A JP 59190693A JP 19069384 A JP19069384 A JP 19069384A JP H0693504 B2 JPH0693504 B2 JP H0693504B2
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- JP
- Japan
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- adhesive
- solid
- image sensor
- curing
- state imaging
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はイメージセンサの製造方法に係り、特にCCD等
の固体撮像素子を高抵抗基材上に載置する方法に関す
る。
の固体撮像素子を高抵抗基材上に載置する方法に関す
る。
近年、ファクシミリなどに用いられる画像読み取り装置
を小型化するために、イメージセンサ、特に密着型イメ
ージセンサの開発が盛んである。この密着型イメージセ
ンサの多くは、レンズ系にロッドレンズアレイを用いて
原稿と同一寸法に設けたフォトセルアレイ上に原稿の正
立等倍像を結像させ、フォトセルアレイから原稿の画情
報を得る構造をとる。従って、この構造によれば、ロッ
ドレンズアレイの物像間距離が略17mmと短いため装置の
大幅な小型化を図れる利点がある。
を小型化するために、イメージセンサ、特に密着型イメ
ージセンサの開発が盛んである。この密着型イメージセ
ンサの多くは、レンズ系にロッドレンズアレイを用いて
原稿と同一寸法に設けたフォトセルアレイ上に原稿の正
立等倍像を結像させ、フォトセルアレイから原稿の画情
報を得る構造をとる。従って、この構造によれば、ロッ
ドレンズアレイの物像間距離が略17mmと短いため装置の
大幅な小型化を図れる利点がある。
この密着型イメージセンサに大別すると二種類がある。
第一の密着型イメージセンサは、アルミナ等の絶縁基板
上に原稿と同一寸法のCdSeやCdS等の光導電膜を設けた
もの、あるいはアモルファスシリコン膜を設けたもので
ある。しかしながら、第一の密着型イメージセンサは、
応答性・解像度等の諸特性に問題がある。この問題を回
避したものが、CCD等の固体撮像素子を用いた第二の密
着型イメージセンサである。この第二の密着型イメージ
センサは高速・高解像度であるが、次のような欠点があ
る。すなわち、固体撮像素子は小型であり、センサ部の
幅が最大のものでも約60mmである。このため、原稿と同
寸法の等倍像を読み取るため、特開昭57−129065号公報
に開示されているようにフォトセルアレイの中心からず
らせて配置した固体撮像素子を複数個千鳥状に、かつそ
れぞれのチップのフォトセルアレイが互いに接近する方
向に並べる構造をとる必要がある。
第一の密着型イメージセンサは、アルミナ等の絶縁基板
上に原稿と同一寸法のCdSeやCdS等の光導電膜を設けた
もの、あるいはアモルファスシリコン膜を設けたもので
ある。しかしながら、第一の密着型イメージセンサは、
応答性・解像度等の諸特性に問題がある。この問題を回
避したものが、CCD等の固体撮像素子を用いた第二の密
着型イメージセンサである。この第二の密着型イメージ
センサは高速・高解像度であるが、次のような欠点があ
る。すなわち、固体撮像素子は小型であり、センサ部の
幅が最大のものでも約60mmである。このため、原稿と同
寸法の等倍像を読み取るため、特開昭57−129065号公報
に開示されているようにフォトセルアレイの中心からず
らせて配置した固体撮像素子を複数個千鳥状に、かつそ
れぞれのチップのフォトセルアレイが互いに接近する方
向に並べる構造をとる必要がある。
ところで、千鳥状に配列された固体撮像素子の位置精度
が悪い場合には、固体撮像素子と固体撮像素子との隣接
部すなわち画情報のつなぎ部で画情報が不連続となり読
取画像に歪みが生じる危険がある。従って固体撮像素子
を複数個千鳥状に並べたイメージセンサにおいては、画
質に影響を与えることなく、固体撮像素子を位置精度良
く並べることが要求されている。その上、この様な密着
型イメージセンサばかりでなく、従来より球面レンズと
組み合わせて用いられているCCDやMOS型のICセンサにお
いても光学系の調整を容易するために、固体撮像素子を
絶縁基板の外形に対して精度良く配置することが必要と
なる。
が悪い場合には、固体撮像素子と固体撮像素子との隣接
部すなわち画情報のつなぎ部で画情報が不連続となり読
取画像に歪みが生じる危険がある。従って固体撮像素子
を複数個千鳥状に並べたイメージセンサにおいては、画
質に影響を与えることなく、固体撮像素子を位置精度良
く並べることが要求されている。その上、この様な密着
型イメージセンサばかりでなく、従来より球面レンズと
組み合わせて用いられているCCDやMOS型のICセンサにお
いても光学系の調整を容易するために、固体撮像素子を
絶縁基板の外形に対して精度良く配置することが必要と
なる。
一般に固体撮像素子は裏面より電気的接続をとる必要が
あり、これを満足させるための導電性接着剤を用いて絶
縁基板上に固定されている。しかしながら、導電性接着
剤として用いられる接着剤は、一般にエポキシ系熱硬化
型接着剤に代表されるように加熱硬化型である。この加
熱硬化型の接着剤を用いた場合、接着剤を硬化させる前
の段階で固体撮像素子を基板上に精度良く並べておいて
も、硬化中に接着剤からガスが発生し、このガスの発生
により固体撮像素子が動いてしまったり、また、硬化前
に粘度が低下し接着剤が流れ出したりして接着剤の硬化
中に固体撮像素子が動いてしまい、予定していた配置の
位置からズレが生じてしまう危険等がある。従って、接
着剤の硬化後も固体撮像素子がその位置精度を保持する
ことは極めて困難である。
あり、これを満足させるための導電性接着剤を用いて絶
縁基板上に固定されている。しかしながら、導電性接着
剤として用いられる接着剤は、一般にエポキシ系熱硬化
型接着剤に代表されるように加熱硬化型である。この加
熱硬化型の接着剤を用いた場合、接着剤を硬化させる前
の段階で固体撮像素子を基板上に精度良く並べておいて
も、硬化中に接着剤からガスが発生し、このガスの発生
により固体撮像素子が動いてしまったり、また、硬化前
に粘度が低下し接着剤が流れ出したりして接着剤の硬化
中に固体撮像素子が動いてしまい、予定していた配置の
位置からズレが生じてしまう危険等がある。従って、接
着剤の硬化後も固体撮像素子がその位置精度を保持する
ことは極めて困難である。
本発明は上述の問題点を鑑みてなされたものであり、読
取画像に歪みがなく良質な画情報を得、その上光学系の
調整が容易なイメージセンサの製造方法を提供すること
を目的とする。
取画像に歪みがなく良質な画情報を得、その上光学系の
調整が容易なイメージセンサの製造方法を提供すること
を目的とする。
本発明のイメージセンサの製造方法は、少なくとも１個
の固体撮像素子を、接着剤高抵抗基材の固体撮像素子に
対向する載置面端部の少なくとも一部及びその一部に隣
接する載置面外側近傍に速硬化型接着剤を塗布する工程
と、載置面の速硬化型接着剤を塗布していない部分を覆
うように加熱硬化型導電性接着剤を塗布する工程と、固
体撮像素子を速硬化型接着剤及び加熱硬化型導電性接着
剤上に配置し、固体撮像素子を高抵抗基材上に速硬化型
接着剤により固定する工程と、加熱硬化型導電性接着剤
を硬化させて高抵抗基材上に固体撮像素子を固定する工
程とを有することを特徴とする。より詳しく説明するな
らば、アルミナ基板上に配設されたダイパッド上の少な
くとも一点にエポキシ・アクリル系紫外線硬化型接着剤
を取着し、残りの部分にエポキシ系加熱硬化型導電性接
着剤を取着し、この接着剤上に固体撮像素子を載置した
ものである。従って、まずエポキシ・アクリル系紫外線
硬化型接着剤に紫外線を照射し、固体撮像素子をアルミ
ナ基板上に仮止めした後に、加熱してエポキシ系加熱硬
化型導電性接着剤を硬化させ固体撮像素子を固定する。
従って、固体撮像素子をアルミナ基版に強固に精度良
く、且つ電気的接続を損なうことなく固定することがで
きる。
の固体撮像素子を、接着剤高抵抗基材の固体撮像素子に
対向する載置面端部の少なくとも一部及びその一部に隣
接する載置面外側近傍に速硬化型接着剤を塗布する工程
と、載置面の速硬化型接着剤を塗布していない部分を覆
うように加熱硬化型導電性接着剤を塗布する工程と、固
体撮像素子を速硬化型接着剤及び加熱硬化型導電性接着
剤上に配置し、固体撮像素子を高抵抗基材上に速硬化型
接着剤により固定する工程と、加熱硬化型導電性接着剤
を硬化させて高抵抗基材上に固体撮像素子を固定する工
程とを有することを特徴とする。より詳しく説明するな
らば、アルミナ基板上に配設されたダイパッド上の少な
くとも一点にエポキシ・アクリル系紫外線硬化型接着剤
を取着し、残りの部分にエポキシ系加熱硬化型導電性接
着剤を取着し、この接着剤上に固体撮像素子を載置した
ものである。従って、まずエポキシ・アクリル系紫外線
硬化型接着剤に紫外線を照射し、固体撮像素子をアルミ
ナ基板上に仮止めした後に、加熱してエポキシ系加熱硬
化型導電性接着剤を硬化させ固体撮像素子を固定する。
従って、固体撮像素子をアルミナ基版に強固に精度良
く、且つ電気的接続を損なうことなく固定することがで
きる。
次の第１図及び第２図（ａ）、（ｂ）を参照して本発明
のイメージセンサの実施例を説明する。
のイメージセンサの実施例を説明する。
第２図（ａ）、（ｂ）において、本発明によるイメージ
センサの概略は、アルミナ基板（５）上に配置したCCD
に電圧をかけるダイパッド（図示せず）上にエポキシ・
アクリル系紫外線硬化型接着剤（図示せず）とエポキシ
系加熱硬化型接着剤（図示せず）とを介してCCD（1
a）、（1b）、…（1n）が固着され構成されている。こ
のCCD（1a）、（1b）、…（1n-1）はフォトセルアレイ
（２）が平行な２本の直線（３）、（４）上に位置する
ように千鳥状に配列されている。この直線（３）、
（４）上のCDD（1a）、（1b）、…（1n-1）及び（1
b）、（1d）、…（1n）のフォトセルアレイ（２）上に
はロッドレンズアレイ（６）によりそれぞれ原稿面
（７）の走査線（８）及び走査線（９）上の画像が等倍
結像される。これにより、直線（３）上のCCD（1a）、
（1b）、…（1n-1）からは原稿面（７）の走査線（８）
上の画情報が得られる。同様に直線（４）上の固体撮像
素子（1b）、（1d）、…（1n）からは走査線（９）上の
画情報が得られる。また、本発明のイメージセンサのCC
D（1a）、（1b）、…（1n）が精度良くアルミナ基板
（５）上に並べられているため、原稿の送り方向（10）
に対して先にある走査線（９）を読むCCD（1b）、（1
d）、…（1n）からの画情報を走査線（８）と走査線
（９）との間隔にはいる画情報の分だけメモリ等で遅延
させ、CCD（1a）、（1c）、…（1n-1）からの画情報と
電気的に接続し、走査線（８）上の画情報を１つの時系
列信号として得られる。
センサの概略は、アルミナ基板（５）上に配置したCCD
に電圧をかけるダイパッド（図示せず）上にエポキシ・
アクリル系紫外線硬化型接着剤（図示せず）とエポキシ
系加熱硬化型接着剤（図示せず）とを介してCCD（1
a）、（1b）、…（1n）が固着され構成されている。こ
のCCD（1a）、（1b）、…（1n-1）はフォトセルアレイ
（２）が平行な２本の直線（３）、（４）上に位置する
ように千鳥状に配列されている。この直線（３）、
（４）上のCDD（1a）、（1b）、…（1n-1）及び（1
b）、（1d）、…（1n）のフォトセルアレイ（２）上に
はロッドレンズアレイ（６）によりそれぞれ原稿面
（７）の走査線（８）及び走査線（９）上の画像が等倍
結像される。これにより、直線（３）上のCCD（1a）、
（1b）、…（1n-1）からは原稿面（７）の走査線（８）
上の画情報が得られる。同様に直線（４）上の固体撮像
素子（1b）、（1d）、…（1n）からは走査線（９）上の
画情報が得られる。また、本発明のイメージセンサのCC
D（1a）、（1b）、…（1n）が精度良くアルミナ基板
（５）上に並べられているため、原稿の送り方向（10）
に対して先にある走査線（９）を読むCCD（1b）、（1
d）、…（1n）からの画情報を走査線（８）と走査線
（９）との間隔にはいる画情報の分だけメモリ等で遅延
させ、CCD（1a）、（1c）、…（1n-1）からの画情報と
電気的に接続し、走査線（８）上の画情報を１つの時系
列信号として得られる。
次に第１図を参照してCCD（1a）、（1b）、…（1n）と
アルミナ基板（５）との固定状態を説明する。第１図に
おいて、CCD（1a）、（1b）、…（1n）の中央部には速
硬化性接着剤としてのエポキシ・アクリル系紫外線硬化
型接着剤（12）によりアルミナ基板（５）上に固定さ
れ、CCD（1a）、（1b）、…（1n）のその他の部分はエ
ポキシ系加熱硬化型の導電性接着剤（11）により固定さ
れている。
アルミナ基板（５）との固定状態を説明する。第１図に
おいて、CCD（1a）、（1b）、…（1n）の中央部には速
硬化性接着剤としてのエポキシ・アクリル系紫外線硬化
型接着剤（12）によりアルミナ基板（５）上に固定さ
れ、CCD（1a）、（1b）、…（1n）のその他の部分はエ
ポキシ系加熱硬化型の導電性接着剤（11）により固定さ
れている。
上述の構成により、CCD（1a）、（1b）、…（1n）は精
度良くアルミナ基板（５）上に配置されるので、画質の
良い密着型イメージセンサが得られる。その上アルミナ
基板（５）外形から精度良くCCD（1a）、（1b）、…（1
n）を固定することができることにより、光学系の調整
が容易なイメージセンサを得られる。更に、CCD（1
a）、（1b）、…（1n）とアルミナ基板（５）のダイパ
ッドはエポキシ系加熱硬化型の導電性接着剤（11）を主
を用いていることにより、CCD（1a）、（1b）、…（1
n）はダイパッドと充分に電気的接続をとることができ
る。
度良くアルミナ基板（５）上に配置されるので、画質の
良い密着型イメージセンサが得られる。その上アルミナ
基板（５）外形から精度良くCCD（1a）、（1b）、…（1
n）を固定することができることにより、光学系の調整
が容易なイメージセンサを得られる。更に、CCD（1
a）、（1b）、…（1n）とアルミナ基板（５）のダイパ
ッドはエポキシ系加熱硬化型の導電性接着剤（11）を主
を用いていることにより、CCD（1a）、（1b）、…（1
n）はダイパッドと充分に電気的接続をとることができ
る。
次に第３図を参照して第１図に示すCCD（1a）、（1
b）、…（1n）のマウント方法を説明する。第３図にお
いて、CCD（1b）はコレット（13）によって固定された
状態でエポキシ系加熱硬化型の導電性接着剤（11）とエ
ポキシ・アクリル系紫外線硬化型接着剤（12）とが塗布
されたアルミナ基板（５）の載置面上に精度良く配置さ
れている。この後、CCD（1b）の中央部のエポキシ・ア
クリル系紫外線硬化型接着剤（12）に紫外線（14）を照
射し、エポキシ・アクリル系紫外線硬化型接着剤（12）
がCCD（1b）の載置面よりはみ出ている部分を硬化さ
せ、CCD（1b）をその位置精度を保ったままアルミナ基
板（５）上に仮に固定させる。この後、コレット（13）
を取り外し、更に全体を加熱してエポキシ系加熱硬化型
の導電性接着剤（11）を硬化させる。加熱の際、CCD（1
b）はエポキシ・アクリル系紫外線硬化型接着剤（12）
のはみ出し部分で固定されており、CCD（1b）には特に
過大な力が加わらないため接着剤の加熱硬化中も動くこ
とはない。なお、この際、エポキシ・アクリル系紫外線
硬化型接着剤（12）が加熱によって硬化するものを用い
た場合には、一層の効果があるのは言うまでもない。
b）、…（1n）のマウント方法を説明する。第３図にお
いて、CCD（1b）はコレット（13）によって固定された
状態でエポキシ系加熱硬化型の導電性接着剤（11）とエ
ポキシ・アクリル系紫外線硬化型接着剤（12）とが塗布
されたアルミナ基板（５）の載置面上に精度良く配置さ
れている。この後、CCD（1b）の中央部のエポキシ・ア
クリル系紫外線硬化型接着剤（12）に紫外線（14）を照
射し、エポキシ・アクリル系紫外線硬化型接着剤（12）
がCCD（1b）の載置面よりはみ出ている部分を硬化さ
せ、CCD（1b）をその位置精度を保ったままアルミナ基
板（５）上に仮に固定させる。この後、コレット（13）
を取り外し、更に全体を加熱してエポキシ系加熱硬化型
の導電性接着剤（11）を硬化させる。加熱の際、CCD（1
b）はエポキシ・アクリル系紫外線硬化型接着剤（12）
のはみ出し部分で固定されており、CCD（1b）には特に
過大な力が加わらないため接着剤の加熱硬化中も動くこ
とはない。なお、この際、エポキシ・アクリル系紫外線
硬化型接着剤（12）が加熱によって硬化するものを用い
た場合には、一層の効果があるのは言うまでもない。
上述の製造方法により、CCD（1b）はエポキシ系加熱硬
化型の導電性接着剤（11）の硬化後も充分な位置精度を
保ち、CCD（1b）の裏面全体でアルミナ基板（５）に固
定されており、充分にCCD（1b）の裏面より電気的に接
続をとることができる。また、CCD（1a）、（1c）、（1
d）、…（1n-1）、（1n）も同様にアルミナ基板上に固
定される。
化型の導電性接着剤（11）の硬化後も充分な位置精度を
保ち、CCD（1b）の裏面全体でアルミナ基板（５）に固
定されており、充分にCCD（1b）の裏面より電気的に接
続をとることができる。また、CCD（1a）、（1c）、（1
d）、…（1n-1）、（1n）も同様にアルミナ基板上に固
定される。
また、接着剤（11）、（12）の塗布の方法は、上記の方
法に限定されるものではなく、接着剤（11）、（12）を
交互に並べたものや、接着剤（11）をCCD（1b）の裏面
につけ、接着剤（12）をCCD（1b）の周辺部につけた方
法でも良い。特に後者の方法であると、紫外線が接着剤
（12）を完全に照射することになるため、加熱硬化の性
質を有する接着剤（12）を用いる必要が全なくなるとい
う効果もある。
法に限定されるものではなく、接着剤（11）、（12）を
交互に並べたものや、接着剤（11）をCCD（1b）の裏面
につけ、接着剤（12）をCCD（1b）の周辺部につけた方
法でも良い。特に後者の方法であると、紫外線が接着剤
（12）を完全に照射することになるため、加熱硬化の性
質を有する接着剤（12）を用いる必要が全なくなるとい
う効果もある。
なお、本発明のイメージセンサの製造方法は上述の実施
例に限定されることなく、例えば固体撮像素子を一直線
上に並べたものや固体撮像素子が１個のもの、或いは従
来より用いられているCCDやMOS型ICセンサで基板外形を
基準に固体撮像素子を実装したもの等にも用いることが
できる。換言するならば、本発明はその要旨を逸脱しな
い範囲内で種々変形して実施できる。
例に限定されることなく、例えば固体撮像素子を一直線
上に並べたものや固体撮像素子が１個のもの、或いは従
来より用いられているCCDやMOS型ICセンサで基板外形を
基準に固体撮像素子を実装したもの等にも用いることが
できる。換言するならば、本発明はその要旨を逸脱しな
い範囲内で種々変形して実施できる。
本発明のイメージセンサの製造方法は、少なくとも１個
の固体撮像素子を速硬化型接着剤と加熱硬化型接着剤と
により高抵抗基板上に配置するものであるため、複数個
の固体撮像素子を用いたイメージセンサにおいて要求さ
れる固体撮像素子の位置精度も容易に実現でき、画質の
良いイメージセンサを得ることができる。
の固体撮像素子を速硬化型接着剤と加熱硬化型接着剤と
により高抵抗基板上に配置するものであるため、複数個
の固体撮像素子を用いたイメージセンサにおいて要求さ
れる固体撮像素子の位置精度も容易に実現でき、画質の
良いイメージセンサを得ることができる。
第１図は本発明のイメージセンサの実施例を示す要部拡
大模式断面図、第２図（ａ）乃至第２図（ｂ）は本発明
のイメージセンサの実施例を説明するための模式図、第
３図は第１図に示すイメージセンサの実装方法を説明す
るための断面簡略図である。 （1a）、（1b）、…、（1n）…CCD （２）…フォトセルアレイ （５）…アルミナ基板 （11）…エポキシ系加熱硬化型接着剤 （12）…エポキシ・アクリル系紫外線硬化型接着剤
大模式断面図、第２図（ａ）乃至第２図（ｂ）は本発明
のイメージセンサの実施例を説明するための模式図、第
３図は第１図に示すイメージセンサの実装方法を説明す
るための断面簡略図である。 （1a）、（1b）、…、（1n）…CCD （２）…フォトセルアレイ （５）…アルミナ基板 （11）…エポキシ系加熱硬化型接着剤 （12）…エポキシ・アクリル系紫外線硬化型接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】高抵抗基材上に少なくとも１個の固体撮像
素子を載置するイメージセンサの製造方法において、 前記高抵抗基材の前記固体撮像素子に対向する載置面端
部の少なくとも一部及びその一部に隣接する載置面外側
近傍に速硬化型接着剤を塗布する工程と、 前記載置面の前記速硬化型接着剤を塗布していない部分
を覆うように加熱硬化型導電性接着剤を塗布する工程
と、 前記固体撮像素子を前記速硬化型接着剤及び前記加熱硬
化型導電性接着剤上に配置し、前記固体撮像素子を前記
高抵抗基材上に前記速硬化型接着剤により固定する工程
と、 前記加熱硬化型導電性接着剤を硬化させて前記高抵抗基
材上に前記固体撮像素子を固定する工程とを有すること
を特徴とするイメージセンサの製造方法。 - 【請求項２】前記固体撮像素子を前記速硬化型接着剤に
より固定する工程は、紫外線を照射することにより前記
速硬化型接着剤を硬化させて固定する工程であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のイメージセンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59190693A JPH0693504B2 (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | イメージセンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59190693A JPH0693504B2 (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | イメージセンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169256A JPS6169256A (ja) | 1986-04-09 |
| JPH0693504B2 true JPH0693504B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=16262289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59190693A Expired - Lifetime JPH0693504B2 (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | イメージセンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693504B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02105458A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-18 | Nec Corp | 固体撮像装置とその製造方法 |
| US4954197A (en) * | 1989-03-30 | 1990-09-04 | Xerox Corporation | Process for assembling smaller arrays together to form a longer array |
| JP2005297679A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Kasai Kogyo Co Ltd | 自動車の内装構造 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55159677A (en) * | 1979-05-31 | 1980-12-11 | Toshiba Corp | Solidstate image sensor |
| JPS58170052A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Sony Corp | 固体撮像装置の製法 |
-
1984
- 1984-09-13 JP JP59190693A patent/JPH0693504B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6169256A (ja) | 1986-04-09 |
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