JPH0689161B2 - 樹脂含浸基材の製造方法 - Google Patents
樹脂含浸基材の製造方法Info
- Publication number
- JPH0689161B2 JPH0689161B2 JP62006390A JP639087A JPH0689161B2 JP H0689161 B2 JPH0689161 B2 JP H0689161B2 JP 62006390 A JP62006390 A JP 62006390A JP 639087 A JP639087 A JP 639087A JP H0689161 B2 JPH0689161 B2 JP H0689161B2
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- JP
- Japan
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- resin
- base material
- impregnated
- solvent
- resin varnish
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は成形時の位置ずれ及びかすれを防止でき、耐熱
性に優れる積層板用の樹脂含浸基材の製造方法に関す
る。
性に優れる積層板用の樹脂含浸基材の製造方法に関す
る。
［背景技術］ 従来より、基材に樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて樹脂
含浸基材が製造され、この樹脂含浸基材を複数枚加熱加
圧成形することにより積層板が製造されているが、樹脂
含浸基材には気泡が残存していたり、樹脂ワニスの未含
浸部が存在しており、積層成形に際して樹脂の流動性が
悪くかすれが発生したりしており、透明性が劣るだけで
なく、耐熱性、耐湿性にも劣ってしまうものであった。
このかすれを防止するために樹脂含浸量を高めたり、樹
脂の流動性を大きくしたりしているが、この場合には成
形時の位置ずれが発生して成形性に劣ってしまう。
含浸基材が製造され、この樹脂含浸基材を複数枚加熱加
圧成形することにより積層板が製造されているが、樹脂
含浸基材には気泡が残存していたり、樹脂ワニスの未含
浸部が存在しており、積層成形に際して樹脂の流動性が
悪くかすれが発生したりしており、透明性が劣るだけで
なく、耐熱性、耐湿性にも劣ってしまうものであった。
このかすれを防止するために樹脂含浸量を高めたり、樹
脂の流動性を大きくしたりしているが、この場合には成
形時の位置ずれが発生して成形性に劣ってしまう。
又、樹脂含浸基材に気泡及び未含浸部を無くすために加
圧ロールを採用したり超音波で含浸させたりもなされて
いるが、効果に乏しいものであった。更に真空下で含浸
されてもいるが、この方法では連続化が難しく、たとえ
連続化がなされても空気の流入が多くて動力費が大きく
なり、シール部品などの消耗が激しく、しかも基材をロ
ールで圧着するため目ずれが起こり易くてそり、ねじれ
が大きくなってしまい、又装置が大型で高価となってし
まっていた。更に、これらいずれの方法によっても最も
少ないもので未含浸部と気泡の個数が300個／平方イン
チ程度の樹脂含浸基材しか得ることができなく、成形時
の位置ずれやかすれを防止できないものであった。
圧ロールを採用したり超音波で含浸させたりもなされて
いるが、効果に乏しいものであった。更に真空下で含浸
されてもいるが、この方法では連続化が難しく、たとえ
連続化がなされても空気の流入が多くて動力費が大きく
なり、シール部品などの消耗が激しく、しかも基材をロ
ールで圧着するため目ずれが起こり易くてそり、ねじれ
が大きくなってしまい、又装置が大型で高価となってし
まっていた。更に、これらいずれの方法によっても最も
少ないもので未含浸部と気泡の個数が300個／平方イン
チ程度の樹脂含浸基材しか得ることができなく、成形時
の位置ずれやかすれを防止できないものであった。
［発明の目的］ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、樹脂含浸基材の残存気泡及び樹脂ワ
ニスの未含浸部を無くして、かすれの発生や成形時の位
置ずれを防止でき、成形性に優れる樹脂含浸基材の製造
方法を提供することにある。
的とするところは、樹脂含浸基材の残存気泡及び樹脂ワ
ニスの未含浸部を無くして、かすれの発生や成形時の位
置ずれを防止でき、成形性に優れる樹脂含浸基材の製造
方法を提供することにある。
［発明の開示］ 本発明の樹脂含浸基材の製造方法は、溶剤２のみを減圧
脱泡処理した後その減圧脱泡処理された溶剤２に基材１
を予備含浸させ、次いで、その減圧脱泡処理された溶剤
２に予備含浸された基材１に、減圧脱泡処理されていな
い樹脂ワニス３を含浸させ乾燥させることを特徴とする
ものであり、この構成により上記目的が達成されたもの
である。
脱泡処理した後その減圧脱泡処理された溶剤２に基材１
を予備含浸させ、次いで、その減圧脱泡処理された溶剤
２に予備含浸された基材１に、減圧脱泡処理されていな
い樹脂ワニス３を含浸させ乾燥させることを特徴とする
ものであり、この構成により上記目的が達成されたもの
である。
以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。
本発明で用いる基材１としては紙、有機繊維により形成
した布、不織布とか、ガラス、アスベスト等の無機繊維
の単独もしくは混紡による布、不織布を採用できる。厚
みは0.10〜0.30mmの範囲のものを使用する。
した布、不織布とか、ガラス、アスベスト等の無機繊維
の単独もしくは混紡による布、不織布を採用できる。厚
みは0.10〜0.30mmの範囲のものを使用する。
この基材１に減圧脱泡後の溶剤２を予備含浸させる。こ
の溶剤２は樹脂ワニス３を調製するための溶剤と相溶性
のあるものであり、メチルセロソルブ、メチルアルコー
ル、アセトン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムア
ミドなど種々の樹脂溶剤を採用できるが、常温における
蒸気圧が150mmHg以下のものが好ましい。この溶剤２は
第１図に示すように減圧室４で撹拌下、150Torr以上で
減圧され溶剤送りポンプ５により溶剤含浸槽６に送られ
る。この溶剤２は溶剤含浸槽６から減圧室４へと循環ポ
ンプ７により循環される。この溶剤含浸槽６に基剤１を
送り込んで溶剤２を含浸させる。含浸時間は、基材１の
材料、厚みなどの構成に関係してくるが、10秒以上であ
る。
の溶剤２は樹脂ワニス３を調製するための溶剤と相溶性
のあるものであり、メチルセロソルブ、メチルアルコー
ル、アセトン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムア
ミドなど種々の樹脂溶剤を採用できるが、常温における
蒸気圧が150mmHg以下のものが好ましい。この溶剤２は
第１図に示すように減圧室４で撹拌下、150Torr以上で
減圧され溶剤送りポンプ５により溶剤含浸槽６に送られ
る。この溶剤２は溶剤含浸槽６から減圧室４へと循環ポ
ンプ７により循環される。この溶剤含浸槽６に基剤１を
送り込んで溶剤２を含浸させる。含浸時間は、基材１の
材料、厚みなどの構成に関係してくるが、10秒以上であ
る。
次いで、この減圧脱泡等の溶剤２を含浸させた樹脂１を
樹脂ワニス槽８へ送って樹脂ワニス３を含浸させる。樹
脂ワニス３の樹脂としては、特に制限はなく、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂又はこれらの変性物、フェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂とか、
あるいは熱可塑性樹脂を使用できる。これら樹脂原料に
硬化剤、硬化促進剤、反応性希釈剤、可撓性付与剤など
を適宜選択させて配合されて樹脂ワニス３が調製されて
いる。固形分濃度は通常60〜75wt％である。含浸時間は
特に制限はない。樹脂ワニス３を含浸させた基材１を所
定の樹脂含有量となるように加圧ロール９間で搾った
後、乾燥室へ送って、乾燥し、いわゆるＢステージの樹
脂含浸基材を得る。尚、基材１を樹脂ワニス槽８に浸漬
する前に、キッスロール10により基材１の片面側から樹
脂ワニス３を含浸させて溶剤２と樹脂ワニス３の置換を
行ってもよい。このようにして得た樹脂含浸基材の未含
浸部と気泡の数は20個／平方インチである。このように
ボイドの少ない樹脂含浸基材を製造できるのは、減圧脱
泡処理した溶剤２が空気の溶解力をもっており、この溶
剤２を基材１に含浸させることにより基材１中の空気を
溶解して残存空気を減少させることができ、又、この減
圧脱泡処理を行った溶剤２を含浸させた基材１に樹脂ワ
ニス３を含浸させた段階で、基材１中のワニス濃度はそ
の中心部が外側部よりも低くなるという濃度勾配が形成
されており、乾燥時に含浸された樹脂ワニス３は加熱に
より低粘度となって濃度差を解消しようとする拡散現象
が生じ、この現象と共に溶剤が蒸発するための対流現象
が生じ、この結果、空気溶解力のある樹脂ワニス３及び
溶剤２が基材１中の残存空気の周囲を通過して空気吸収
が加速されるものと推論できる。
樹脂ワニス槽８へ送って樹脂ワニス３を含浸させる。樹
脂ワニス３の樹脂としては、特に制限はなく、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂又はこれらの変性物、フェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂とか、
あるいは熱可塑性樹脂を使用できる。これら樹脂原料に
硬化剤、硬化促進剤、反応性希釈剤、可撓性付与剤など
を適宜選択させて配合されて樹脂ワニス３が調製されて
いる。固形分濃度は通常60〜75wt％である。含浸時間は
特に制限はない。樹脂ワニス３を含浸させた基材１を所
定の樹脂含有量となるように加圧ロール９間で搾った
後、乾燥室へ送って、乾燥し、いわゆるＢステージの樹
脂含浸基材を得る。尚、基材１を樹脂ワニス槽８に浸漬
する前に、キッスロール10により基材１の片面側から樹
脂ワニス３を含浸させて溶剤２と樹脂ワニス３の置換を
行ってもよい。このようにして得た樹脂含浸基材の未含
浸部と気泡の数は20個／平方インチである。このように
ボイドの少ない樹脂含浸基材を製造できるのは、減圧脱
泡処理した溶剤２が空気の溶解力をもっており、この溶
剤２を基材１に含浸させることにより基材１中の空気を
溶解して残存空気を減少させることができ、又、この減
圧脱泡処理を行った溶剤２を含浸させた基材１に樹脂ワ
ニス３を含浸させた段階で、基材１中のワニス濃度はそ
の中心部が外側部よりも低くなるという濃度勾配が形成
されており、乾燥時に含浸された樹脂ワニス３は加熱に
より低粘度となって濃度差を解消しようとする拡散現象
が生じ、この現象と共に溶剤が蒸発するための対流現象
が生じ、この結果、空気溶解力のある樹脂ワニス３及び
溶剤２が基材１中の残存空気の周囲を通過して空気吸収
が加速されるものと推論できる。
この樹脂含浸基材は、複数枚積み重ねられ、その両面又
は片面に銅箔のような金属箔が重ねられ、通常、例え
ば、温度170℃、圧力40kg/cm2、時間60分で加熱加圧成
形されて金属箔張り積層板が製造される。尚、いわゆる
ダブルベルトによる積層成形にも採用できる。
は片面に銅箔のような金属箔が重ねられ、通常、例え
ば、温度170℃、圧力40kg/cm2、時間60分で加熱加圧成
形されて金属箔張り積層板が製造される。尚、いわゆる
ダブルベルトによる積層成形にも採用できる。
次に本発明の実施例を具体的に説明する。
（実施例） メチルセロソルブを減圧度20〜25Torrで30分間脱泡処理
をし、この処理後のメチルセロソルブに平織りガラス布
（厚み0.18mm、重さ200g/m2、エポキシシラン処理剤付
着量0.08wt/％）を15秒間浸漬した。
をし、この処理後のメチルセロソルブに平織りガラス布
（厚み0.18mm、重さ200g/m2、エポキシシラン処理剤付
着量0.08wt/％）を15秒間浸漬した。
次いで、この溶剤を含浸させたガラス布の片面側にキッ
スロールにより固形分濃度70wt％の樹脂ワニスを含浸さ
せて溶剤と樹脂ワニスの置換を行った。この後、同様の
樹脂ワニスに基材を含浸させ、乾燥後の樹脂含有量が45
wt％になるように加圧ロールで搾った後乾燥して樹脂含
浸基材を得た。
スロールにより固形分濃度70wt％の樹脂ワニスを含浸さ
せて溶剤と樹脂ワニスの置換を行った。この後、同様の
樹脂ワニスに基材を含浸させ、乾燥後の樹脂含有量が45
wt％になるように加圧ロールで搾った後乾燥して樹脂含
浸基材を得た。
この樹脂含浸基材の未含浸部及び気泡は合計20個／平方
インチであった。
インチであった。
この樹脂含浸基材を８枚積み重ね、その両面に銅箔を重
ねて、温度170℃、圧力40kg/cm2、時間60分で加熱加圧
成形したところ、成形時の位置ずれもなく、エッチング
後の基板にはかすれが生じなかった。
ねて、温度170℃、圧力40kg/cm2、時間60分で加熱加圧
成形したところ、成形時の位置ずれもなく、エッチング
後の基板にはかすれが生じなかった。
（比較例１） メチルセロソルブを減圧脱泡処理しなかった以外は実施
例と同様にして樹脂含浸基材を製造した。未含浸部及び
気泡は合計1000個／平行インチであった。
例と同様にして樹脂含浸基材を製造した。未含浸部及び
気泡は合計1000個／平行インチであった。
この樹脂含浸基材により実施例と同様にして積層成形を
行ったところ成形ずれが生じた。
行ったところ成形ずれが生じた。
（比較例２） 樹脂含有量を42wt％とした以外は比較例１と同様にして
樹脂含浸基材を製造した。
樹脂含浸基材を製造した。
この樹脂含浸基材により実施例と同様にして積層成形を
行ったところ成形ずれはなかったもののかすれが生じ
た。
行ったところ成形ずれはなかったもののかすれが生じ
た。
［発明の効果］ 従来の方法は、基材を予備含浸させるべき溶剤と、基材
を含浸させその後乾燥させるべき樹脂ワニスとを、共に
減圧脱泡処理する方法である、その方法に使用される装
置は必然的に大型となって、保守管理が困難であるとい
う問題がある。
を含浸させその後乾燥させるべき樹脂ワニスとを、共に
減圧脱泡処理する方法である、その方法に使用される装
置は必然的に大型となって、保守管理が困難であるとい
う問題がある。
ところが、本発明にあっては、溶剤のみを減圧脱泡処理
した後その減圧脱泡処理された溶剤に基材を予備含浸さ
せ、次いで、その減圧脱泡処理された溶剤に予備含浸さ
れた基材に、減圧脱泡処理されていない樹脂ワニスを含
浸させ乾燥させるものであり、すなわち、溶剤のみは減
圧脱泡処理したものを使用するのであるが、含浸すべき
樹脂ワニスは減圧脱泡処理しないものを使用する製造方
法であるから、その製造方法に使用される装置は、従来
の製造方法の装置に比べて大型となることがなく保守管
理が管理が容易であり、経済的にも効率のよい製造方法
が得られる。
した後その減圧脱泡処理された溶剤に基材を予備含浸さ
せ、次いで、その減圧脱泡処理された溶剤に予備含浸さ
れた基材に、減圧脱泡処理されていない樹脂ワニスを含
浸させ乾燥させるものであり、すなわち、溶剤のみは減
圧脱泡処理したものを使用するのであるが、含浸すべき
樹脂ワニスは減圧脱泡処理しないものを使用する製造方
法であるから、その製造方法に使用される装置は、従来
の製造方法の装置に比べて大型となることがなく保守管
理が管理が容易であり、経済的にも効率のよい製造方法
が得られる。
しかも、本発明によれば、溶剤と樹脂ワニスの空気溶解
力により基材中の残存空気を少なくして、基材の未含浸
部と気泡を減少でき、そのため、樹脂含浸基材による積
層成形に際して成形時の位置ずれを防止でき、成形性に
優れている利点がある。
力により基材中の残存空気を少なくして、基材の未含浸
部と気泡を減少でき、そのため、樹脂含浸基材による積
層成形に際して成形時の位置ずれを防止でき、成形性に
優れている利点がある。
さらに、本発明によれば、製品にかすれを生ずることが
なく、耐熱性及び耐湿性にも優れた積層板を製造できる
利点がある。
なく、耐熱性及び耐湿性にも優れた積層板を製造できる
利点がある。
第１図は本発明を実施するための装置の一例を示す概略
図であって、１は基材、２は溶剤、３は樹脂ワニス、４
は減圧室、５は溶剤送りポンプ、６は溶剤含浸槽、７は
循環ポンプ、８は樹脂ワニス槽、９は加圧ロール、10は
キッスロールである。
図であって、１は基材、２は溶剤、３は樹脂ワニス、４
は減圧室、５は溶剤送りポンプ、６は溶剤含浸槽、７は
循環ポンプ、８は樹脂ワニス槽、９は加圧ロール、10は
キッスロールである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細木 伸仁 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−140024（ＪＰ，Ａ) 特公 平４−76285（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】溶剤のみを減圧脱泡処理した後その減圧脱
泡処理された溶剤に基材を予備含浸させ、次いで、その
減圧脱泡処理された溶剤に予備含浸された基材に、減圧
脱泡処理されていない樹脂ワニスを含浸させ乾燥させる
ことを特徴とする樹脂含浸基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62006390A JPH0689161B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62006390A JPH0689161B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63175032A JPS63175032A (ja) | 1988-07-19 |
| JPH0689161B2 true JPH0689161B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=11637041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62006390A Expired - Fee Related JPH0689161B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689161B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59140024A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 含浸装置 |
| JPH0476285A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | スクロール型圧縮機 |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP62006390A patent/JPH0689161B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63175032A (ja) | 1988-07-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |