JPH0680875B2 - プリント基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の目的」 本発明はプリント基板の創案に係り、低誘電率で適切な
機械的強度を有し、外界条件によつてその電気的特性に
変動を来すことがなく、プリント配線基板を得るための
エツチング処理を適切に行うことのできるプリント基板
を提供しようとするものである。

産業上の利用分野 電子機器、特に信号の高速化の要求される計算機などに
用いられるプリント配線基板。

従来の技術 電子機器などに用いられるプリント配線基板として従来
用いられているものは以下の如くである。

ガラス布、紙にエポキシ樹脂を含浸硬化させたガラス
エポキシ基材または紙エポキシ基材あるいは紙にフエノ
ール樹脂を含浸硬化させた紙フエノール基材。

ポリイミドフイルムやポリエステルフイルムなどのフ
レキシブルな絶縁基材。

ガラス繊維とポリイミドとの複合基材による耐熱性プ
リント配線基材。

エポキシケブラー、ポリイミドケブラー、エポキシの
オーツなどの低誘電率基材。

ガラス布と四弗化エチレン樹脂による低誘電率基材。

発明が解決しようとする問題点 然し上記したような従来のものは、何れにしても夫々に
問題点を有している。即ち以下の如くである。

は従来の一般的なものであるが、誘電率が高く、近時
における高速化を高度に必要とする計算機などに採用し
難い。

も同様であつて誘電率の低いプリント配線基板を得
ることができない。因みにこれらのものの誘電率は周波
数1MHzに対し大略以下の如くである。

4.5〜5.5 3.5〜5.0 4.3〜4.7 も耐熱性に優れているとしても、その誘電率は3.5〜
4.0程度で前記したような目的を満足するものではな
い。

は誘電率が2.5〜3.0と低く、低誘電率基材とされてい
るが、銅箔との接着性に問題があり、加工性に難点があ
る。

「発明の構成」 問題点を解決するための手段 ポリテトラフルオロエチレン多孔質体を絶縁基材とし、
その片面あるいは両面に電気回路を形成する導電体を固
着形成したプリント基板、あるいはポリテトラフルオロ
エチレン多孔質組織体にエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、トリアジン樹
脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂のような耐熱性樹
脂または誘電率が3.2以下の低誘電率樹脂の１種以上を
含浸硬化させた絶縁基材の片面あるいは両面に電気回路
を形成する導電体を固着形成したプリント基板におい
て、絶縁基材と直接大気とが接触する部分に気密被覆層
を形成したことを特徴とするプリント基板。

作用 ポリテトラフルオロエチレン多孔質組織体自体あるいは
ポリテトラフルオロエチレン多孔質組織に耐熱性ないし
低誘電率樹脂を含浸させることにより低誘電率の基板を
得しめる。

該基板の周面に形成された耐熱性または低誘電率樹脂の
気密なコーテイング層で基板組織中への外気、特に湿分
の進入を阻止し前記したような低誘電率特性の変動、特
に劣化をなからしめる。

又前記のようなコーテイング被覆層は該基板にプリント
配線を形成するためのエツチング処理に際し、エツチン
グ液が基板組織内に侵入することを阻止し、無用なエツ
チングないしエツチング液成分の残留による特性変化を
防止する。

実施例 上記したような本発明について更に説明すると、前記し
たような計算機などにおいては信号の高速化が強く要望
され、このためガリウム砒素等による超高速素子が開発
されたことから、プリント配線基板に関しても高速化に
即応することが強く望まれている。つまりこのような場
合の信号伝播遅延時間τは材質の誘電率平方根に比例
し、ストリツプ線路では次式によつて表わされる。

但しε：材料の誘電率、C:光速３×10⁸m/sec 従つて信号の高速化に即応するには材料の誘電率εを小
さくすることが不可欠である。

本発明においてはこのような技術的要請に即応すべく検
討を重ねて創案されたもので、ポリテトラフルオロエチ
レン多孔質組織体１はそれ自体が低誘電率であるが、例
えば空孔率80％のもので誘電率は1.2と非常に低い。ま
た、このポリテトラフルオロエチレン多孔質組織体の引
張りや圧縮力に対する機械的強度を高めるために該多孔
質体内に他の樹脂分を含浸硬化させて低誘電率基材とす
ることがある。

然し上記のように単にポリテトラフルオロエチレン多孔
質組織体あるいは該多孔質体に低誘電率ないし耐熱性樹
脂を含浸させたものにおいては組織内になお空孔が残つ
ており、回路形成のためのエツチング時にエツチング液
が空孔内に侵入して無用なエツチングをなし、又エツチ
ング液成分の残留附着を避け得ないし、更にはプリント
配線基板としての使用時に前記空孔内に外気、特に湿分
が侵入して絶縁性、誘電特性に悪影響を与える。

上記したような技術的関係を解消すべく提案された本発
明によるものは添附図面に示す如くであつて、ポリテト
ラフルオロエチレンフイルムに対する圧延、延伸加工に
よつて微小結節部11間に無数の微細繊維12がくもの巣状
に形成された多孔質組織体１となる。

更に基板の周面に前記したようなエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、トリアジ
ン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂のような耐熱性
樹脂または誘電率が3.2以下の低誘電率樹脂の１種類以
上をコーテイングし、気密被覆層を形成する。また、ポ
リテトラフルオロエチレン多孔質組織体の引張りや圧縮
力に対する機械的強度を高め、更に上記したような技術
的関係を解決すべく提案された本発明によるものは図示
の如くであつて、ポリテトラフルオロエチレンフイルム
に対する圧延、延伸加工によつて微小結節部11間の無数
の微細繊維がくもの巣状に形成された多孔質組織体１と
なる。このような多孔質組織体１に対し斯かる基板とし
て好ましい樹脂液として前記したようなエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ト
リアジン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂のような
耐熱性樹脂または誘電率が3.2以下の低誘電率樹脂の１
種以上を含浸硬化させる。斯かる樹脂分の含浸について
は真空含浸あるいは加圧含浸などを採用することがで
き、含浸樹脂２が組織内に形成される。

更にこのような基材の周面に前記含浸樹脂２と同じか他
の樹脂をコーテイングし気密被覆層３を形成する。

即ち多孔質組織体１中に侵入した含浸樹脂２によつてこ
のポリテトラフルオロエチレン多孔質組織体１の機械的
強度を向上する。ポリテトラフルオロエチレン樹脂は一
般的に260℃程度の耐熱性を有しており含浸された耐熱
性樹脂の耐熱特性を損うことがない。気密被覆層３は外
気を遮断してエツチング液の浸入を阻止し、微細な回路
パターンのエツチングを可能ならしめ、湿分等の侵入に
よる絶縁性や誘電特性の劣化を回避する。更にポリテト
ラフルオロエチレン多孔質組織体の周囲に樹脂をコーテ
イングしたものについては、引張りや圧縮力に対する機
械的強度も向上し、また樹脂の多孔質組織体へのアンカ
ー効果により金属箔との接着効果も向上する。

本発明によるものの具体的な製造例について説明すると
以下の如くである。

厚さが0.09mmで空孔率が77％の多孔質ポリテトラフルオ
ロエチレン膜にビスマレイミドトリアジン樹脂ワニスを
含浸せしめてから硬化させ、空孔率27％の基材となし、
次いでこのものの周面に前記ビスマレイミドトリアジン
樹脂ワニスをコーテイングして気密被覆層を形成し、全
体として厚さが0.10mmの前記添附図面に示す如き製品を
得た。

即ちこのものの吸水率について測定した結果は次の表１
に示す如くで吸水率が著しく異なっている。

また別に吸湿処理後の誘電率および体積抵抗率を測定し
た結果は次の表２の如くであって、何れも本発明による
被覆層有のものが優れていて基板のパターン幅、線路長
などを有利に設計し得、大気中での使用時にその特性が
湿分などで変動せしめられることのない卓越したプリン
ト配線基板であることが確認された。

他の具体的な製造例について述べると以下の如くであ
る。厚さが0.09mmで空孔率が77％の多孔質ポリテトラフ
ルオロエチレン膜の周面にエポキシ樹脂をコーテイング
して気密被覆層を形成し、全体として厚さが0.10mmの前
記図面に示す如き製品を得た。このものの誘電率は1.8
であつてすこぶる低く、また大気中での使用時にその特
性が湿分などで変動せしめられることのない卓越したプ
リント配線基板であることが確認された。

「発明の効果」 以上説明したような本発明によるときは低誘電率または
耐熱性を具備している計算機などの信号高速化目的に即
応したプリント基板を得しめることができ、又適切な機
械的強度を有すると共にエツチング時における性能劣化
や外気湿分の侵入附着による特性変動ないし劣化を来す
ことのないプリント基板を提供し得るものであつて、工
業的にその効果の大きい発明である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の技術的内容を示すものであつて、本発明
によるプリント基板を切断し拡大して断面を示した斜面
図である。 然してこの図面において、１はポリテトラフルオロエチ
レン多孔質組織体、２は含浸樹脂、３はコーテイングに
よる気密被覆層、11は前記した多孔質組織体１の微小結
節部、12はその微細繊維を示すものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリテトラフルオロエチレン多孔質体を絶
   縁基材とし、その片面あるいは両面に電気回路を形成す
   る導電体を固着形成したプリント基板、あるいはポリテ
   トラフルオロエチレン多孔質組織体にエポキシ樹脂、ポ
   リイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、トリ
   アジン樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂のような
   耐熱性樹脂または誘電率が3.2以下の低誘電率樹脂の１
   種以上を含浸硬化させた絶縁基材の片面あるいは両面に
   電気回路を形成する導電体を固着形成したプリント基板
   において、絶縁基材と直接大気とが接触する部分に気密
   被覆層を形成したことを特徴とするプリント基板。