JPH0680765A - エポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム - Google Patents
エポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルムInfo
- Publication number
- JPH0680765A JPH0680765A JP25901392A JP25901392A JPH0680765A JP H0680765 A JPH0680765 A JP H0680765A JP 25901392 A JP25901392 A JP 25901392A JP 25901392 A JP25901392 A JP 25901392A JP H0680765 A JPH0680765 A JP H0680765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- flame
- thermosetting resin
- chemical
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 23
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 29
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 31
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005789 ACRONAL® acrylic binder Polymers 0.000 description 6
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 2
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N Diphenylphosphine oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](=O)C1=CC=CC=C1 YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N Tetrabromophthalic anhydride Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Br QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003141 anti-fusion Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 235000019504 cigarettes Nutrition 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 安価で寸法安定性、防融性、耐薬品性に優
れ、しかも耐炎性、可撓性に優れたエポキシ系熱硬化性
樹脂フィルムを得る。 【構成】 エポキシ系樹脂を下記一般式(1)で表され
る有機リン化合物を硬化剤として硬化させることにより
得られるエポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム。 (R1 、R2 はアルキル基、アリール基、アルコキシ基
及びアリロキシ基から選ばれた同種または異種の基であ
り、R1 、R2 は互いに環を形成していてもよい。ま
た、Xは脂肪族または脂肪族と芳香族とから成る骨格を
有する二価以上のカルボン酸またはその酸無水物であ
る。)
れ、しかも耐炎性、可撓性に優れたエポキシ系熱硬化性
樹脂フィルムを得る。 【構成】 エポキシ系樹脂を下記一般式(1)で表され
る有機リン化合物を硬化剤として硬化させることにより
得られるエポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム。 (R1 、R2 はアルキル基、アリール基、アルコキシ基
及びアリロキシ基から選ばれた同種または異種の基であ
り、R1 、R2 は互いに環を形成していてもよい。ま
た、Xは脂肪族または脂肪族と芳香族とから成る骨格を
有する二価以上のカルボン酸またはその酸無水物であ
る。)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐炎性、可撓性、寸法
安定性、防融性、耐薬品性にすぐれたエポキシ系熱硬化
性樹脂フィルムに関するものである。
安定性、防融性、耐薬品性にすぐれたエポキシ系熱硬化
性樹脂フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、モーター用絶縁フィルムやフレキ
シブルプリント基板等の耐炎性、可撓性、寸法安定性、
防融性、耐薬品性を要求される分野では、一般の衣料
用、産業資材用ポリエステルやポリアミド等の熱可塑性
樹脂のフィルムではこれらの性能が十分でなく、使用条
件に制限があった。また、ポリエーテルエーテルケトン
やポリイミド等の高耐熱性樹脂ではコストが高かった
り、フィルム成形性がよくなかったりする等の問題があ
った。
シブルプリント基板等の耐炎性、可撓性、寸法安定性、
防融性、耐薬品性を要求される分野では、一般の衣料
用、産業資材用ポリエステルやポリアミド等の熱可塑性
樹脂のフィルムではこれらの性能が十分でなく、使用条
件に制限があった。また、ポリエーテルエーテルケトン
やポリイミド等の高耐熱性樹脂ではコストが高かった
り、フィルム成形性がよくなかったりする等の問題があ
った。
【0003】エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂は、一般
に安価で寸法安定性、防融性、耐薬品性もよいが、硬化
させると脆くなって可撓性が得られなくなる。従来、エ
ポキシ系樹脂に可撓性を付与するには、脂肪族モノマー
やポリグリコール等をエポキシ系樹脂に添加し、架橋構
造中に導入する方法が知られている。しかし、これらの
物質を架橋構造中に導入すると耐炎性が悪くなるので、
耐炎性の付与が必要である。
に安価で寸法安定性、防融性、耐薬品性もよいが、硬化
させると脆くなって可撓性が得られなくなる。従来、エ
ポキシ系樹脂に可撓性を付与するには、脂肪族モノマー
やポリグリコール等をエポキシ系樹脂に添加し、架橋構
造中に導入する方法が知られている。しかし、これらの
物質を架橋構造中に導入すると耐炎性が悪くなるので、
耐炎性の付与が必要である。
【0004】従来、エポキシ系樹脂の耐炎性付与には、
テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂を通常の
エポキシ系樹脂に添加する方法や、テトラブロモ無水フ
タル酸を硬化剤として用いる方法等が知られている。し
かし、これらの方法では、接炎時に有毒なハロゲンガス
を発生するという問題があった。
テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂を通常の
エポキシ系樹脂に添加する方法や、テトラブロモ無水フ
タル酸を硬化剤として用いる方法等が知られている。し
かし、これらの方法では、接炎時に有毒なハロゲンガス
を発生するという問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な欠点を解消し、安価で耐炎性、可撓性、寸法安定性、
防融性、耐薬品性にも優れ、しかも、接炎時に有毒ガス
を発生することのないエポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フ
ィルムを提供するものである。
な欠点を解消し、安価で耐炎性、可撓性、寸法安定性、
防融性、耐薬品性にも優れ、しかも、接炎時に有毒ガス
を発生することのないエポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フ
ィルムを提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な状況に対して、上記のごとき問題のないエポキシ系耐
炎性熱硬化性樹脂フィルムについて鋭意研究を重ねた結
果、エポキシ系樹脂を、リン原子を含有する脂肪族また
は脂肪族と芳香族を骨格に有する二価以上のカルボン酸
またはその酸無水物を硬化剤として用いて硬化させるこ
とにより得られる熱硬化性樹脂フィルムが耐炎性を有
し、かつ、可撓性、寸法安定性、防融性、耐薬品性につ
いても満足し得るものであることを見いだし本発明に到
達した。
な状況に対して、上記のごとき問題のないエポキシ系耐
炎性熱硬化性樹脂フィルムについて鋭意研究を重ねた結
果、エポキシ系樹脂を、リン原子を含有する脂肪族また
は脂肪族と芳香族を骨格に有する二価以上のカルボン酸
またはその酸無水物を硬化剤として用いて硬化させるこ
とにより得られる熱硬化性樹脂フィルムが耐炎性を有
し、かつ、可撓性、寸法安定性、防融性、耐薬品性につ
いても満足し得るものであることを見いだし本発明に到
達した。
【0007】すなわち、本発明の要旨は次のとおりであ
る。エポキシ系樹脂を、下記一般式(1)で表される有
機リン化合物を硬化剤として硬化させることにより得ら
れるエポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルムである。
る。エポキシ系樹脂を、下記一般式(1)で表される有
機リン化合物を硬化剤として硬化させることにより得ら
れるエポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルムである。
【化1】(R1 、R2 はアルキル基、アリール基、アル
コキシ基及びアリロキシ基から選ばれた同種または異種
の基であり、R1 、R2 は互いに環を形成していてもよ
い。また、Xは脂肪族または脂肪族と芳香族とから成る
骨格を有する二価以上のカルボン酸またはその酸無水物
である。)
コキシ基及びアリロキシ基から選ばれた同種または異種
の基であり、R1 、R2 は互いに環を形成していてもよ
い。また、Xは脂肪族または脂肪族と芳香族とから成る
骨格を有する二価以上のカルボン酸またはその酸無水物
である。)
【0008】本発明において、一般式(1)で表される
有機リン化合物としては次式で示される化合物が挙げら
れる。
有機リン化合物としては次式で示される化合物が挙げら
れる。
【化4】
【化5】
【化6】
【化7】
【化8】
【化9】
【化10】
【化11】
【化12】
【化13】
【化14】 これらのなかでも、リン化合物の安定性、リン原子含有
率の高さ、フィルム化工程でのリン化合物の揮発、飛散
の少なさ、フィルムの可撓性への影響等を総合的に判断
すると、化4で示されるリン化合物ジフェニルホスフィ
ンオキシドのイタコン酸付加体(以下PPA−IAと略
す)、または、化7で示されるリン化合物9,10−ジ
ヒドロキシ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレ
ン−10−オキシドのイタコン酸付加体(以下HCA−
IAと略す)が好ましい。
率の高さ、フィルム化工程でのリン化合物の揮発、飛散
の少なさ、フィルムの可撓性への影響等を総合的に判断
すると、化4で示されるリン化合物ジフェニルホスフィ
ンオキシドのイタコン酸付加体(以下PPA−IAと略
す)、または、化7で示されるリン化合物9,10−ジ
ヒドロキシ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレ
ン−10−オキシドのイタコン酸付加体(以下HCA−
IAと略す)が好ましい。
【0009】本発明において、エポキシ系樹脂と有機リ
ン化合物の配合割合は、エポキシ系樹脂のエポキシ当
量、有機リン化合物の末端カルボキシル基の数により異
なるが、エポキシ系樹脂:有機リン化合物=9:1〜
4:6(重量比)の範囲が好ましい。有機リン化合物の
割合がこれより少ないとフィルムの耐炎性や可撓性が得
られなくなる。また、有機リン化合物の割合がこれより
多くなるとフィルムの耐熱性や耐薬品性が悪くなる。
ン化合物の配合割合は、エポキシ系樹脂のエポキシ当
量、有機リン化合物の末端カルボキシル基の数により異
なるが、エポキシ系樹脂:有機リン化合物=9:1〜
4:6(重量比)の範囲が好ましい。有機リン化合物の
割合がこれより少ないとフィルムの耐炎性や可撓性が得
られなくなる。また、有機リン化合物の割合がこれより
多くなるとフィルムの耐熱性や耐薬品性が悪くなる。
【0010】本発明において、エポキシ系樹脂として
は、ビスフェノールAのグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリ
シジルイソシアヌレート等があるが、フィルム化した場
合の耐熱性、耐薬品性の良さを考慮するとクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
は、ビスフェノールAのグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリ
シジルイソシアヌレート等があるが、フィルム化した場
合の耐熱性、耐薬品性の良さを考慮するとクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
【0011】本発明のフィルムは、エポキシ系樹脂と有
機リン化合物の硬化剤、その他必要に応じて三級アミン
や有機金属錯体等の硬化促進剤や添加剤等を配合した樹
脂組成物をフィルム状に成形し、これを硬化させればよ
いのであるが、工業的に有利に得るという点から次の方
法が好ましい。
機リン化合物の硬化剤、その他必要に応じて三級アミン
や有機金属錯体等の硬化促進剤や添加剤等を配合した樹
脂組成物をフィルム状に成形し、これを硬化させればよ
いのであるが、工業的に有利に得るという点から次の方
法が好ましい。
【0012】すなわち、熱硬化性樹脂組成物を粉末状に
粉砕し、これを基材上に均一に散布した後、この基材を
熱硬化性樹脂組成物が溶融流動し、かつ実質的に硬化反
応が可能な温度以上で熱処理することにより熱硬化性樹
脂組成物を溶融させるとともに架橋させてフィルム状と
し、基材とフィルムを分離して熱硬化性樹脂フィルムを
得る方法である。
粉砕し、これを基材上に均一に散布した後、この基材を
熱硬化性樹脂組成物が溶融流動し、かつ実質的に硬化反
応が可能な温度以上で熱処理することにより熱硬化性樹
脂組成物を溶融させるとともに架橋させてフィルム状と
し、基材とフィルムを分離して熱硬化性樹脂フィルムを
得る方法である。
【0013】実際には、熱硬化性樹脂組成物の粉砕は粒
径を50μm以下にするのがよく、より好ましくは30
μm以下にするのがよい。これより大きくなるとフィル
ム表面が粗くなり平滑性が損なわれる。粉砕には、十分
に冷却固化した熱硬化性樹脂組成物をボールミルで粉砕
するのが均一な粉体が得られるので好ましい。
径を50μm以下にするのがよく、より好ましくは30
μm以下にするのがよい。これより大きくなるとフィル
ム表面が粗くなり平滑性が損なわれる。粉砕には、十分
に冷却固化した熱硬化性樹脂組成物をボールミルで粉砕
するのが均一な粉体が得られるので好ましい。
【0014】次に、熱硬化性樹脂組成物の基材上への散
布は、粉砕した熱硬化性樹脂組成物の粉体を金属または
樹脂等の基材上に均一に散布すればよいのであるが、よ
り好ましくは粉砕した熱硬化性樹脂組成物の粉体に静電
気を帯電させ、これを金属製の板上に散布し、静電気の
作用で粉体を板の表面に吸着させる方法が簡便かつ均一
に行える。しかも静電気による吸着であるので、任意の
形状のものに、任意の厚さで熱硬化性樹脂組成物の粉体
を吸着させることができ、従って任意の形状の熱硬化性
樹脂フィルムを製造することができる。また、基材上に
分散させる熱硬化性樹脂組成物の量を加減することによ
り容易にフィルムの厚さを制御できる。なお、金属製の
板の表面はフィルムの分離性をよくするためにフッ素系
またはシリコン系の離型剤で処理しておくのが好まし
い。
布は、粉砕した熱硬化性樹脂組成物の粉体を金属または
樹脂等の基材上に均一に散布すればよいのであるが、よ
り好ましくは粉砕した熱硬化性樹脂組成物の粉体に静電
気を帯電させ、これを金属製の板上に散布し、静電気の
作用で粉体を板の表面に吸着させる方法が簡便かつ均一
に行える。しかも静電気による吸着であるので、任意の
形状のものに、任意の厚さで熱硬化性樹脂組成物の粉体
を吸着させることができ、従って任意の形状の熱硬化性
樹脂フィルムを製造することができる。また、基材上に
分散させる熱硬化性樹脂組成物の量を加減することによ
り容易にフィルムの厚さを制御できる。なお、金属製の
板の表面はフィルムの分離性をよくするためにフッ素系
またはシリコン系の離型剤で処理しておくのが好まし
い。
【0015】熱処理については、恒温の炉の中で行い、
熱硬化性樹脂組成物が溶融流動し、かつ実質的に硬化反
応が可能な温度以上で行う。また、フィルムの基材から
の分離は、熱硬化したフィルムを基材からはがすことに
より簡単に分離できる。
熱硬化性樹脂組成物が溶融流動し、かつ実質的に硬化反
応が可能な温度以上で行う。また、フィルムの基材から
の分離は、熱硬化したフィルムを基材からはがすことに
より簡単に分離できる。
【0016】
【作用】本発明は、安価で寸法安定性、防融性、耐薬品
性等には優れているが、耐炎性が悪く、可撓性に乏しい
という問題のある熱硬化性樹脂組成物を硬化させて得ら
れるフィルムについて、エポキシ系樹脂を、リン原子を
含有する脂肪族または脂肪族と芳香族を骨格に有する二
価以上のカルボン酸またはその酸無水物を硬化剤として
用いて硬化させることによりフィルムに耐炎性と可撓性
を持たせ、実用に供し得る熱硬化性樹脂フィルムとした
ものである。この有機リン化合物の硬化剤は、熱硬化性
樹脂の架橋構造中に脂肪族鎖を導入して可撓性を発現さ
せると共に、接炎時に分解して不揮発性のリン酸の保護
膜を形成し、また、生成したリン酸の脱水作用により有
機物の炭化を促進して炭化被膜を形成し、酸素の供給を
遮断することにより耐炎性を発現するものである。
性等には優れているが、耐炎性が悪く、可撓性に乏しい
という問題のある熱硬化性樹脂組成物を硬化させて得ら
れるフィルムについて、エポキシ系樹脂を、リン原子を
含有する脂肪族または脂肪族と芳香族を骨格に有する二
価以上のカルボン酸またはその酸無水物を硬化剤として
用いて硬化させることによりフィルムに耐炎性と可撓性
を持たせ、実用に供し得る熱硬化性樹脂フィルムとした
ものである。この有機リン化合物の硬化剤は、熱硬化性
樹脂の架橋構造中に脂肪族鎖を導入して可撓性を発現さ
せると共に、接炎時に分解して不揮発性のリン酸の保護
膜を形成し、また、生成したリン酸の脱水作用により有
機物の炭化を促進して炭化被膜を形成し、酸素の供給を
遮断することにより耐炎性を発現するものである。
【0017】
【実施例】次に実施例によって本発明を具体的に説明す
る。なお、実施例中の特性値の測定法は次の通りであ
る。 耐炎性 耐炎性は、UL−94規格によるフィルム評価法により
判定した。 強伸度 東洋ボールドウィン社製テンシロンUTM−4−100
型を用い、1cm×10cmのフィルム片を10cm/min の
速度にて引張試験を行い、フィルムが破断した点の強
度、伸度を求めた。 熱収縮率 200℃の熱風乾燥機中に10分間放置した後のフィル
ムの収縮率を測定した。 可撓性 フィルムを折り曲げて破断するかどうかをみた。破断し
ないものを○、破断したものを×とした。 平滑性 フィルム表面の平滑度合を目視にて判定した。平滑なも
のを○、やや粗いものを△、粗いものを×とした。 耐アルカリ性 フィルムを80℃の5%NaOH水溶液中に60分間浸漬し
て、破断強度の保持率を測定した。保持率が90%以上
のものを○、90%以下のものを×とした。 防融性 フィルムに火の着いたタバコを5秒間接触させ穴があく
かどうかをみた。穴のあかなかったものを○、あいたも
のを×とした。
る。なお、実施例中の特性値の測定法は次の通りであ
る。 耐炎性 耐炎性は、UL−94規格によるフィルム評価法により
判定した。 強伸度 東洋ボールドウィン社製テンシロンUTM−4−100
型を用い、1cm×10cmのフィルム片を10cm/min の
速度にて引張試験を行い、フィルムが破断した点の強
度、伸度を求めた。 熱収縮率 200℃の熱風乾燥機中に10分間放置した後のフィル
ムの収縮率を測定した。 可撓性 フィルムを折り曲げて破断するかどうかをみた。破断し
ないものを○、破断したものを×とした。 平滑性 フィルム表面の平滑度合を目視にて判定した。平滑なも
のを○、やや粗いものを△、粗いものを×とした。 耐アルカリ性 フィルムを80℃の5%NaOH水溶液中に60分間浸漬し
て、破断強度の保持率を測定した。保持率が90%以上
のものを○、90%以下のものを×とした。 防融性 フィルムに火の着いたタバコを5秒間接触させ穴があく
かどうかをみた。穴のあかなかったものを○、あいたも
のを×とした。
【0018】実施例1 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(チバカイギー社
製アラルダイトECN−1299)57重量部、化4で
示される硬化剤(PPA−IA)41重量部、硬化促進
剤(四国化成工業社製キュアゾールC11Z)0.2重量
部、流展剤(BASF社製アクロナル4F)1重量部を
ヘンシェルミキサー(三井三池製作所製FM10B型)
でドライブレンドした後、コ・ニーダー(ブッス社製P
R−46型)を用いて120℃で溶融混練し、冷却固化
後ボールミルにて粉砕し、145メッシュの金網で分離
して粉体を得た。この粉体を塗装用の静電塗装機を用い
て、鋼板上に膜厚が75μmになるように散布した。こ
の鋼板を190℃で20分熱風乾燥機中で熱処理した。
なお、鋼板の表面はあらかじめゴミ、油脂等を洗浄し、
フッ素系離型剤(ダイキン社製ダイフリー)を塗布し
た。熱処理した鋼板を空気中で室温まで冷却した後、鋼
板からフィルムをはがして熱硬化性樹脂フィルムを得
た。得られたフィルムの物性を表1に示す。このフィル
ムは可撓性があり、また、優れた耐炎性を有していた。
製アラルダイトECN−1299)57重量部、化4で
示される硬化剤(PPA−IA)41重量部、硬化促進
剤(四国化成工業社製キュアゾールC11Z)0.2重量
部、流展剤(BASF社製アクロナル4F)1重量部を
ヘンシェルミキサー(三井三池製作所製FM10B型)
でドライブレンドした後、コ・ニーダー(ブッス社製P
R−46型)を用いて120℃で溶融混練し、冷却固化
後ボールミルにて粉砕し、145メッシュの金網で分離
して粉体を得た。この粉体を塗装用の静電塗装機を用い
て、鋼板上に膜厚が75μmになるように散布した。こ
の鋼板を190℃で20分熱風乾燥機中で熱処理した。
なお、鋼板の表面はあらかじめゴミ、油脂等を洗浄し、
フッ素系離型剤(ダイキン社製ダイフリー)を塗布し
た。熱処理した鋼板を空気中で室温まで冷却した後、鋼
板からフィルムをはがして熱硬化性樹脂フィルムを得
た。得られたフィルムの物性を表1に示す。このフィル
ムは可撓性があり、また、優れた耐炎性を有していた。
【0019】実施例2 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(チバカイギー社
製アラルダイトECN−1299)57重量部、化7で
示される硬化剤(HCA−IA)43重量部、硬化促進
剤(四国化成工業社製キュアゾールC11Z)0.2重量
部、流展剤(BASF社製アクロナル4F)1重量部を
用いて実施例1と同様に行った。得られたフィルムの物
性を表1に示す。このフィルムも実施例1と同様に、可
撓性があり、また、優れた耐炎性を有していた。
製アラルダイトECN−1299)57重量部、化7で
示される硬化剤(HCA−IA)43重量部、硬化促進
剤(四国化成工業社製キュアゾールC11Z)0.2重量
部、流展剤(BASF社製アクロナル4F)1重量部を
用いて実施例1と同様に行った。得られたフィルムの物
性を表1に示す。このフィルムも実施例1と同様に、可
撓性があり、また、優れた耐炎性を有していた。
【0020】実施例3 トリグリシジルイソシアヌレート(チバガイギー社製ア
ラルダイトPT−810)50重量部、化4で示される
硬化剤(PPA−IA)49重量部、硬化促進剤(四国
化成工業社製キュアゾールC11Z)0.2重量部、流展
剤(BASF社製アクロナル4F)1重量部を用いて実
施例1と同様に行った。得られたフィルムの物性を表1
に示す。このフィルムも実施例1と同様に、可撓性があ
り、また、優れた耐炎性を有していた。
ラルダイトPT−810)50重量部、化4で示される
硬化剤(PPA−IA)49重量部、硬化促進剤(四国
化成工業社製キュアゾールC11Z)0.2重量部、流展
剤(BASF社製アクロナル4F)1重量部を用いて実
施例1と同様に行った。得られたフィルムの物性を表1
に示す。このフィルムも実施例1と同様に、可撓性があ
り、また、優れた耐炎性を有していた。
【0021】実施例4 トリグリシジルイソシアヌレート(チバガイギー社製ア
ラルダイトPT−810)50重量部、化7で示される
硬化剤(HCA−IA)50重量部、硬化促進剤(四国
化成工業社製キュアゾールC11Z)0.2重量部、流展
剤(BASF社製アクロナル4F)1重量部を用いて実
施例1と同様に行った。得られたフィルムの物性を表1
に示す。このフィルムも実施例1と同様に、可撓性があ
り、また、優れた耐炎性を有していた。
ラルダイトPT−810)50重量部、化7で示される
硬化剤(HCA−IA)50重量部、硬化促進剤(四国
化成工業社製キュアゾールC11Z)0.2重量部、流展
剤(BASF社製アクロナル4F)1重量部を用いて実
施例1と同様に行った。得られたフィルムの物性を表1
に示す。このフィルムも実施例1と同様に、可撓性があ
り、また、優れた耐炎性を有していた。
【0022】比較例1 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(チバカイギー社
製アラルダイトECN−1299)76重量部、硬化剤
(無水フタル酸)24重量部、流展剤(BASF社製ア
クロナル4F)1重量部を用いて実施例1と同様にして
フィルムを得た。得られたフィルムの物性を表1に示
す。このフィルムは、硬化剤として芳香族を骨格に有す
る無水フタル酸を用いているので可撓性に乏しく脆いも
のであり、また、耐炎性も悪く自己消火性の無いものと
なった。
製アラルダイトECN−1299)76重量部、硬化剤
(無水フタル酸)24重量部、流展剤(BASF社製ア
クロナル4F)1重量部を用いて実施例1と同様にして
フィルムを得た。得られたフィルムの物性を表1に示
す。このフィルムは、硬化剤として芳香族を骨格に有す
る無水フタル酸を用いているので可撓性に乏しく脆いも
のであり、また、耐炎性も悪く自己消火性の無いものと
なった。
【0023】比較例2 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(チバカイギー社
製アラルダイトECN−1299)80重量部、硬化剤
(コハク酸)20重量部、硬化促進剤(四国化成工業社
製キュアゾールC11Z)0.2重量部、流展剤(BAS
F社製アクロナル4F)1重量部を用い実施例1と同様
にして行った。得られたフィルムの物性を表1に示す。
このフィルムは、硬化剤として脂肪族を骨格に有するコ
ハク酸を用いているので可撓性は良いが、耐炎性に乏し
く自己消火性の無いものとなった。
製アラルダイトECN−1299)80重量部、硬化剤
(コハク酸)20重量部、硬化促進剤(四国化成工業社
製キュアゾールC11Z)0.2重量部、流展剤(BAS
F社製アクロナル4F)1重量部を用い実施例1と同様
にして行った。得られたフィルムの物性を表1に示す。
このフィルムは、硬化剤として脂肪族を骨格に有するコ
ハク酸を用いているので可撓性は良いが、耐炎性に乏し
く自己消火性の無いものとなった。
【0024】
【表1】
【0025】
【発明の効果】本発明は、寸法安定性、防融性、耐アル
カリ性にも優れ、しかも耐炎性、可撓性共に満足し、接
炎時に有毒ガスを発生しない熱硬化性樹脂フィルムが安
価に得られる。
カリ性にも優れ、しかも耐炎性、可撓性共に満足し、接
炎時に有毒ガスを発生しない熱硬化性樹脂フィルムが安
価に得られる。
Claims (3)
- 【請求項1】エポキシ系樹脂を、下記一般式(1)で表
される有機リン化合物を硬化剤として硬化させることに
より得られるエポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム。 【化1】 (R1 、R2 はアルキル基、アリール基、アルコキシ基
及びアリロキシ基から選ばれた同種または異種の基であ
り、R1 、R2 は互いに環を形成していてもよい。ま
た、Xは脂肪族または脂肪族と芳香族とから成る骨格を
有する二価以上のカルボン酸またはその酸無水物であ
る。) - 【請求項2】一般式(1)で表される有機リン化合物が
下記構造式(2)で表される化合物である請求項1記載
のエポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム。 【化2】 - 【請求項3】一般式(1)で表される有機リン化合物が
下記構造式(3)で表される化合物である請求項1記載
のエポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム。 【化3】
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25901392A JP3244539B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | エポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25901392A JP3244539B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | エポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0680765A true JPH0680765A (ja) | 1994-03-22 |
JP3244539B2 JP3244539B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=17328141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25901392A Expired - Fee Related JP3244539B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | エポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3244539B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0665237A1 (de) * | 1994-01-29 | 1995-08-02 | Hoechst Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung phosphorhaltiger Dicarbonsäurealkylester und Dicarbonsäuren |
EP0799847A1 (de) * | 1996-04-01 | 1997-10-08 | Hoechst Aktiengesellschaft | Phosphormodifizierte Epoxid-harzmischungen aus Epoxid-harzen, phosphorhaltigen Verbindungen und einem Härter |
EP0799850A1 (de) * | 1996-04-01 | 1997-10-08 | Hoechst Aktiengesellschaft | Phosphormodifizierte Epoxidharze und ein Verfahren zu ihrer Herstellung |
US5773533A (en) * | 1996-04-01 | 1998-06-30 | Hoechst Aktiengesellschaft | Epoxy resin reacted with carboxy-functional phosphinic or phosphonic acid and hardener |
US5854361A (en) * | 1996-04-01 | 1998-12-29 | Hoechst Aktiengesellschaft | Process for preparing phosphorus-modified epoxy resins |
JP2006124477A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Nof Corp | 難燃化ポリエステルフィルム |
EP2123712A1 (en) | 2008-05-19 | 2009-11-25 | Evonik Degussa GmbH | Epoxy resin composition and electronic part |
CN105623192A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-06-01 | 上海华谊树脂有限公司 | 改性阻燃四缩水甘油二氨基二苯基甲烷组合物的制备方法 |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP25901392A patent/JP3244539B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0665237A1 (de) * | 1994-01-29 | 1995-08-02 | Hoechst Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung phosphorhaltiger Dicarbonsäurealkylester und Dicarbonsäuren |
EP0799847A1 (de) * | 1996-04-01 | 1997-10-08 | Hoechst Aktiengesellschaft | Phosphormodifizierte Epoxid-harzmischungen aus Epoxid-harzen, phosphorhaltigen Verbindungen und einem Härter |
EP0799850A1 (de) * | 1996-04-01 | 1997-10-08 | Hoechst Aktiengesellschaft | Phosphormodifizierte Epoxidharze und ein Verfahren zu ihrer Herstellung |
US5773533A (en) * | 1996-04-01 | 1998-06-30 | Hoechst Aktiengesellschaft | Epoxy resin reacted with carboxy-functional phosphinic or phosphonic acid and hardener |
US5854361A (en) * | 1996-04-01 | 1998-12-29 | Hoechst Aktiengesellschaft | Process for preparing phosphorus-modified epoxy resins |
US5880247A (en) * | 1996-04-01 | 1999-03-09 | Hoechst Aktiengesellschaft | Phosphorus-containing dicarboxylic acid (anhydride)-modified epoxy resin |
EP0799845A3 (de) * | 1996-04-01 | 1999-03-31 | Clariant GmbH | Phosphormodifizierte Epoxidharzmischungen |
US5959043A (en) * | 1996-04-01 | 1999-09-28 | Clariant Gmbh | Phosphorus-containing dicarboxylic reaction product of epoxy resins and phosphorus acid (anhydride) with hardener |
EP0799849B1 (de) * | 1996-04-01 | 2003-08-20 | Clariant GmbH | Verfahren zur Herstellung phosphormodifizierter Epoxidharze |
JP2006124477A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Nof Corp | 難燃化ポリエステルフィルム |
EP2123712A1 (en) | 2008-05-19 | 2009-11-25 | Evonik Degussa GmbH | Epoxy resin composition and electronic part |
CN105623192A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-06-01 | 上海华谊树脂有限公司 | 改性阻燃四缩水甘油二氨基二苯基甲烷组合物的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3244539B2 (ja) | 2002-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI450921B (zh) | 阻焰組成物 | |
US5108832A (en) | Flexible intumescent coating composition | |
Jain et al. | Flame retarding epoxies with phosphorus | |
CN104177809B (zh) | 低介电的无卤素树脂组合物及其应用 | |
TWI428242B (zh) | 用於印刷電路板之阻燃性預浸漬物和層合物 | |
US5070119A (en) | Flexible intumescent coating composition | |
JP4633214B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2006316234A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
JPH0680765A (ja) | エポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム | |
JPH11124489A (ja) | 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
JP4212793B2 (ja) | 接着剤組成物、これを用いたフレキシブル印刷配線用基板及びカバーレイフィルム | |
JPH04233784A (ja) | 化学的架橋生成物で塗被及び含浸した不織布又は紙からなる、可撓印刷回路板の銅箔のための基板、及びその使用方法 | |
US3455736A (en) | Cured polyarylene oxides and process therefor | |
JP2009029982A (ja) | 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム | |
TW200842138A (en) | Flame retardant crosslink agent and epoxy resin compositions free of halogen and phosphor | |
JP5048364B2 (ja) | 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いたカバーレイフィルム | |
JPH06179756A (ja) | ポリエステル系耐炎性熱硬化フィルム | |
JP2003213241A (ja) | フレキシブル印刷配線板用耐熱性難燃接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 | |
JP2005002294A (ja) | 接着剤組成物、それを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル印刷配線板 | |
JPH06166764A (ja) | ポリエステル系耐炎性熱硬化フィルム | |
JPH1135795A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 | |
JP2005139274A (ja) | 接着剤組成物 | |
JP6563158B1 (ja) | レジスト組成物及びレジスト膜 | |
JP2001172555A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂粉体塗料 | |
JPH04142360A (ja) | 難燃性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |