JPH0677644A - 三次元構造電子部品の端子部形成方法 - Google Patents
三次元構造電子部品の端子部形成方法Info
- Publication number
- JPH0677644A JPH0677644A JP22852492A JP22852492A JPH0677644A JP H0677644 A JPH0677644 A JP H0677644A JP 22852492 A JP22852492 A JP 22852492A JP 22852492 A JP22852492 A JP 22852492A JP H0677644 A JPH0677644 A JP H0677644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed wiring
- dimensional structure
- terminal portion
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は部品点数や組立工数を削減することが
でき、且つマザーボードへの実装の信頼性を向上するこ
とができる三次元構造電子部品の端子部形成方法を提供
することを目的とする。 【構成】上下方向に配列した電子部品４をプリント配線
板２で両側から挟んで成る三次元構造電子部品を、マザ
ーボード２２に実装するための端子部を形成する場合
に、プリント配線板２のマザーボード２２に実装する側
の端部に、複数のスルーホール３１を、マザーボード２
２への実装端面に沿って一列に形成し、この形成された
複数のスルーホール３１の概略中心を接続する直線に沿
って、プリント配線板の下端部を切断し、この切断によ
って得られるスルーホールの概略半円形部分を端子部２
４とする。
でき、且つマザーボードへの実装の信頼性を向上するこ
とができる三次元構造電子部品の端子部形成方法を提供
することを目的とする。 【構成】上下方向に配列した電子部品４をプリント配線
板２で両側から挟んで成る三次元構造電子部品を、マザ
ーボード２２に実装するための端子部を形成する場合
に、プリント配線板２のマザーボード２２に実装する側
の端部に、複数のスルーホール３１を、マザーボード２
２への実装端面に沿って一列に形成し、この形成された
複数のスルーホール３１の概略中心を接続する直線に沿
って、プリント配線板の下端部を切断し、この切断によ
って得られるスルーホールの概略半円形部分を端子部２
４とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は上下方向に配列した電子
部品をプリント配線板で両側から挟んで成る三次元構造
電子部品を、マザーボード（プリント配線板）に接続す
るための三次元構造電子部品の端子部形成方法に関す
る。
部品をプリント配線板で両側から挟んで成る三次元構造
電子部品を、マザーボード（プリント配線板）に接続す
るための三次元構造電子部品の端子部形成方法に関す
る。
【０００２】現在、電子機器を小型化することが要望さ
れており、これに対応するため、電子部品をプリント配
線板上に高密度に実装する技術の開発が要望されてい
る。現在は、電子部品を平面的に配列して実装している
が、これでは大きさが限られたプリント配線板上に実装
できる部品数に限界がある。
れており、これに対応するため、電子部品をプリント配
線板上に高密度に実装する技術の開発が要望されてい
る。現在は、電子部品を平面的に配列して実装している
が、これでは大きさが限られたプリント配線板上に実装
できる部品数に限界がある。
【０００３】そこで、上下方向に配列した電子部品をプ
リント配線板で両側から挟んで成る三次元構造電子部品
を、マザーボードに接続して高密度実装化を図ることが
考えられている。
リント配線板で両側から挟んで成る三次元構造電子部品
を、マザーボードに接続して高密度実装化を図ることが
考えられている。
【０００４】
【従来の技術】本出願人は、先に、図５に示すように、
複数の電子部品が三次元的に組み込まれた構造を有し、
一つの部品として取り扱われ、マザーボード上に実装さ
れる三次元構造電子部品１を提案した。
複数の電子部品が三次元的に組み込まれた構造を有し、
一つの部品として取り扱われ、マザーボード上に実装さ
れる三次元構造電子部品１を提案した。
【０００５】この三次元構造電子部品１は、図５の
（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、直立して相対向して配さ
れた一対のプリント配線板２，２の間に、複数の電子部
品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small Outline Package）４が、
段積み状態で組み込まれた構造である。
（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、直立して相対向して配さ
れた一対のプリント配線板２，２の間に、複数の電子部
品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small Outline Package）４が、
段積み状態で組み込まれた構造である。
【０００６】各電子部品４は、電子部品本体５より両側
に延出しているリード６，６を、プリント配線板２，２
のスルーホール８，８に接続させて、プリント配線板
２，２間に支持されている。
に延出しているリード６，６を、プリント配線板２，２
のスルーホール８，８に接続させて、プリント配線板
２，２間に支持されている。
【０００７】プリント配線板２，２の下端２ａ，２ａに
は、実装用接続部であるスタッドピン１１，１１が設け
てある。上記構造の三次元構造電子部品１は、図５
（Ｃ）に示すように、スタッドピン１１，１１を、マザ
ーボード１３のスルーホール１４，１４に挿入して半田
付けされて実装される。また、リード６，６とスルーホ
ール８，８とは半田付けされている。
は、実装用接続部であるスタッドピン１１，１１が設け
てある。上記構造の三次元構造電子部品１は、図５
（Ｃ）に示すように、スタッドピン１１，１１を、マザ
ーボード１３のスルーホール１４，１４に挿入して半田
付けされて実装される。また、リード６，６とスルーホ
ール８，８とは半田付けされている。
【０００８】この他、図６に示すように、プリント配線
板２，２の下端に、前記したスタッドピン１１，１１の
代わりに、端子２０，２０を設け、マザーボード２２表
面に設けられたパッド２３に、端子２０，２０を半田付
け実装する方法も先に提案した。
板２，２の下端に、前記したスタッドピン１１，１１の
代わりに、端子２０，２０を設け、マザーボード２２表
面に設けられたパッド２３に、端子２０，２０を半田付
け実装する方法も先に提案した。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した図
５及び図６に示す三次元構造電子部品においては、マザ
ーボードに実装するためのスタッドピン１１及び端子２
０を、プリント配線板２下端部の端子接続部分表裏面に
メッキされた銅パッドに取りつけるようになっている。
５及び図６に示す三次元構造電子部品においては、マザ
ーボードに実装するためのスタッドピン１１及び端子２
０を、プリント配線板２下端部の端子接続部分表裏面に
メッキされた銅パッドに取りつけるようになっている。
【００１０】このようにスタッドピン１１又は端子２０
を取りつけることは、三次元構造電子部品としての部品
点数や組立工数が増加するといった問題がある。また、
スタッドピン１１による実装にあっては、マザーボード
１３への実装後に、三次元構造電子部品自体が立体的で
電子部品単体よりも重量があるために折れたり、プリン
ト配線板２下端部から外れたりするといった信頼性に欠
ける問題がある。また、スタッドピン１１のピン形状で
はマザーボード１３に両面実装できない。
を取りつけることは、三次元構造電子部品としての部品
点数や組立工数が増加するといった問題がある。また、
スタッドピン１１による実装にあっては、マザーボード
１３への実装後に、三次元構造電子部品自体が立体的で
電子部品単体よりも重量があるために折れたり、プリン
ト配線板２下端部から外れたりするといった信頼性に欠
ける問題がある。また、スタッドピン１１のピン形状で
はマザーボード１３に両面実装できない。
【００１１】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、部品点数や組立工数を削減することがで
き、且つマザーボードへの実装の信頼性を向上すること
ができる三次元構造電子部品の端子部形成方法を提供す
ることを目的としている。
ものであり、部品点数や組立工数を削減することがで
き、且つマザーボードへの実装の信頼性を向上すること
ができる三次元構造電子部品の端子部形成方法を提供す
ることを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上下方向に配列した電子
部品を、この電子部品のリードが、その所定配線部に接
続されるように２枚のプリント配線板で両側から挟んで
成る三次元構造電子部品を、マザーボードに実装するた
めの三次元構造電子部品の端子部の形成方法であって、
プリント配線板のマザーボードに実装する側の端部に、
複数のスルーホールを、マザーボードへの実装端面に沿
って一列に形成し、複数のスルーホールの概略中心を接
続する直線に沿って、プリント配線板の下端部を切断
し、この切断によって得られるスルーホールの概略半円
形部分を端子部とする。
部品を、この電子部品のリードが、その所定配線部に接
続されるように２枚のプリント配線板で両側から挟んで
成る三次元構造電子部品を、マザーボードに実装するた
めの三次元構造電子部品の端子部の形成方法であって、
プリント配線板のマザーボードに実装する側の端部に、
複数のスルーホールを、マザーボードへの実装端面に沿
って一列に形成し、複数のスルーホールの概略中心を接
続する直線に沿って、プリント配線板の下端部を切断
し、この切断によって得られるスルーホールの概略半円
形部分を端子部とする。
【００１３】
【作用】上述した本発明によれば、プリント配線板に、
一列に配列した複数のスルーホールを形成し、その概略
中心を接続する直線に沿って、プリント配線板の下端部
を切断するだけで複数の端子部を形成することができ
る。
一列に配列した複数のスルーホールを形成し、その概略
中心を接続する直線に沿って、プリント配線板の下端部
を切断するだけで複数の端子部を形成することができ
る。
【００１４】このような端子部が設けられた三次元構造
電子部品をマザーボードに実装する場合には、各端子部
をマザーボードのパッドに載置して半田付けすればよ
い。
電子部品をマザーボードに実装する場合には、各端子部
をマザーボードのパッドに載置して半田付けすればよ
い。
【００１５】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例につ
いて説明する。図１〜図４は本発明の一実施例による三
次元構造電子部品の端子部形成方法を説明するための図
である。これらの図において図５及び図６に示す従来例
の各部に対応する部分には同一符号を付し、その説明を
省略する。
いて説明する。図１〜図４は本発明の一実施例による三
次元構造電子部品の端子部形成方法を説明するための図
である。これらの図において図５及び図６に示す従来例
の各部に対応する部分には同一符号を付し、その説明を
省略する。
【００１６】図１は三次元構造電子部品の２枚のプリン
ト配線板２，２の下端部に端子部２４を設け、その端子
部２４をマザーボード２２のパッド２３に半田２５で半
田付けすることにより実装した図である。
ト配線板２，２の下端部に端子部２４を設け、その端子
部２４をマザーボード２２のパッド２３に半田２５で半
田付けすることにより実装した図である。
【００１７】プリント配線板２に端子部２４を形成する
本発明の方法を以下に説明する。図２は図１に示すプリ
ント配線板２の下端部を図１に示す矢印Ｙ方向から見た
図である。
本発明の方法を以下に説明する。図２は図１に示すプリ
ント配線板２の下端部を図１に示す矢印Ｙ方向から見た
図である。
【００１８】この図から分かるように、プリント配線板
２の端子部２４がマザーボード２２のパッド２３に載置
され、半田２５で半田付けされている。各端子部２４を
形成する場合、まず、基板製造工程において、図３に示
すように、プリント配線板２の下端部に、形成したい端
子部の数に対応したスルーホール３１を形成する。
２の端子部２４がマザーボード２２のパッド２３に載置
され、半田２５で半田付けされている。各端子部２４を
形成する場合、まず、基板製造工程において、図３に示
すように、プリント配線板２の下端部に、形成したい端
子部の数に対応したスルーホール３１を形成する。
【００１９】スルーホール３１の符号３２は、銅メッキ
部を示す。このように複数のスルーホール３１を形成し
た後、一点鎖線による斜線部分で示すように、スルーホ
ールの半分を、図４の（Ｄ）に示す状態にする。プリン
ト基板の製造工程にて、基板外形をこのように製作す
る。
部を示す。このように複数のスルーホール３１を形成し
た後、一点鎖線による斜線部分で示すように、スルーホ
ールの半分を、図４の（Ｄ）に示す状態にする。プリン
ト基板の製造工程にて、基板外形をこのように製作す
る。
【００２０】この図に示す半円形となったスルーホール
３１の部分が端子部２４となる。図４（Ｅ）は、図４
（Ｄ）に示すプリント配線板２を下端面から見た図であ
り、斜線部分はスルーホール３１の内面の銅メッキされ
た部分を示すものである。
３１の部分が端子部２４となる。図４（Ｅ）は、図４
（Ｄ）に示すプリント配線板２を下端面から見た図であ
り、斜線部分はスルーホール３１の内面の銅メッキされ
た部分を示すものである。
【００２１】以上の工程でプリント配線板２に端子部２
４を形成することができるので、従来のように、図５及
び図６に示したスタッドピン１１又は端子２０を取りつ
ける必要がなくなる。従って、その分、部品点数を削減
することができ、また、スルーホール３１を形成して、
カットするだけの工程でよいので、組立工数も削減する
ことができる。
４を形成することができるので、従来のように、図５及
び図６に示したスタッドピン１１又は端子２０を取りつ
ける必要がなくなる。従って、その分、部品点数を削減
することができ、また、スルーホール３１を形成して、
カットするだけの工程でよいので、組立工数も削減する
ことができる。
【００２２】更には、スタッドピン１１のようにマザー
ボードへの実装後にプリント配線板２下端部から外れた
りするといったことも無くなるので、マザーボードへの
実装の信頼性を向上させることができる。
ボードへの実装後にプリント配線板２下端部から外れた
りするといったことも無くなるので、マザーボードへの
実装の信頼性を向上させることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部品点数や組立工数を削減することができ、且つマザー
ボードへの実装の信頼性を向上することができる効果が
ある。
部品点数や組立工数を削減することができ、且つマザー
ボードへの実装の信頼性を向上することができる効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例による三次元構造電子部品の
端子部形成方法により端子部を形成してマザーボードに
実装した際の図である。
端子部形成方法により端子部を形成してマザーボードに
実装した際の図である。
【図２】図１に示す矢印Ｙ方向からプリント配線板の下
端部周辺を見た場合の図である。
端部周辺を見た場合の図である。
【図３】本発明の一実施例による三次元構造電子部品の
端子部形成方法を説明するための図である。
端子部形成方法を説明するための図である。
【図４】本発明の一実施例による三次元構造電子部品の
端子部形成方法を説明するための他の図である。
端子部形成方法を説明するための他の図である。
【図５】本出願人が先に提案した三次元構造電子部品を
示す図である。
示す図である。
【図６】本出願人が先に提案した他の三次元構造電子部
品を示す図である。
品を示す図である。
２ プリント配線板 ４ 電子部品 ６ 電子部品のリード ２２ マザーボード ２３ マザーボードのパッド ２４ プリント配線板の端子部（三次元構造電子部品の
端子部） ３１ スルーホール
端子部） ３１ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 上下方向に配列した電子部品(4) を、該
電子部品(4) のリード(6) が、その所定配線部に接続さ
れるように２枚のプリント配線板(2) で両側から挟んで
成る三次元構造電子部品を、マザーボード(22)に実装す
るための三次元構造電子部品の端子部の形成方法であっ
て、 前記プリント配線板(2) の該マザーボードに実装する側
の端部に、複数のスルーホール(31)を、該マザーボード
への実装端面に沿って一列に形成し、 該複数のスルーホール(31)の概略中心を接続する直線に
沿って、該プリント配線板(2) の下端部を切断し、 この切断によって得られるスルーホール(31)の概略半円
形部分を端子部(24)とすることを特徴とする三次元構造
電子部品の端子部形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22852492A JPH0677644A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 三次元構造電子部品の端子部形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22852492A JPH0677644A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 三次元構造電子部品の端子部形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677644A true JPH0677644A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16877771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22852492A Withdrawn JPH0677644A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 三次元構造電子部品の端子部形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677644A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051071A1 (de) * | 1998-03-31 | 1999-10-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Smd-fähige hybridschaltung |
| US6190425B1 (en) | 1998-11-03 | 2001-02-20 | Zomaya Group, Inc. | Memory bar and related circuits and methods |
| US6295220B1 (en) | 1998-11-03 | 2001-09-25 | Zomaya Group, Inc. | Memory bar and related circuits and methods |
| US6404043B1 (en) | 2000-06-21 | 2002-06-11 | Dense-Pac Microsystems, Inc. | Panel stacking of BGA devices to form three-dimensional modules |
| US6426549B1 (en) | 1999-05-05 | 2002-07-30 | Harlan R. Isaak | Stackable flex circuit IC package and method of making same |
| US6762487B2 (en) | 2001-04-19 | 2004-07-13 | Simpletech, Inc. | Stack arrangements of chips and interconnecting members |
| WO2006082620A1 (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Spansion Llc | 積層型半導体装置及び積層型半導体装置の製造方法 |
| GB2458299A (en) * | 2008-03-13 | 2009-09-16 | Zarlink Semiconductor Ltd | Printed circuit board assembly |
| US7675155B2 (en) | 2006-06-14 | 2010-03-09 | Entorian Technologies, Lp | Carrier structure stacking system and method |
| US7902651B2 (en) | 2001-05-25 | 2011-03-08 | Stec, Inc. | Apparatus and method for stacking integrated circuits |
-
1992
- 1992-08-27 JP JP22852492A patent/JPH0677644A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051071A1 (de) * | 1998-03-31 | 1999-10-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Smd-fähige hybridschaltung |
| US6190425B1 (en) | 1998-11-03 | 2001-02-20 | Zomaya Group, Inc. | Memory bar and related circuits and methods |
| US6295220B1 (en) | 1998-11-03 | 2001-09-25 | Zomaya Group, Inc. | Memory bar and related circuits and methods |
| US6426549B1 (en) | 1999-05-05 | 2002-07-30 | Harlan R. Isaak | Stackable flex circuit IC package and method of making same |
| USRE39628E1 (en) * | 1999-05-05 | 2007-05-15 | Stakick Group, L.P. | Stackable flex circuit IC package and method of making same |
| US6404043B1 (en) | 2000-06-21 | 2002-06-11 | Dense-Pac Microsystems, Inc. | Panel stacking of BGA devices to form three-dimensional modules |
| US6544815B2 (en) | 2000-06-21 | 2003-04-08 | Harlan R. Isaak | Panel stacking of BGA devices to form three-dimensional modules |
| US6566746B2 (en) | 2000-06-21 | 2003-05-20 | Dpac Technologies, Corp. | Panel stacking of BGA devices to form three-dimensional modules |
| US6762487B2 (en) | 2001-04-19 | 2004-07-13 | Simpletech, Inc. | Stack arrangements of chips and interconnecting members |
| US7902651B2 (en) | 2001-05-25 | 2011-03-08 | Stec, Inc. | Apparatus and method for stacking integrated circuits |
| US8686572B2 (en) | 2001-05-25 | 2014-04-01 | Stec, Inc. | Apparatus for stacking integrated circuits |
| US8344518B2 (en) | 2001-05-25 | 2013-01-01 | Stec, Inc. | Apparatus for stacking integrated circuits |
| WO2006082620A1 (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Spansion Llc | 積層型半導体装置及び積層型半導体装置の製造方法 |
| US7696616B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-04-13 | Spansion Llc | Stacked type semiconductor device and method of fabricating stacked type semiconductor device |
| US7675155B2 (en) | 2006-06-14 | 2010-03-09 | Entorian Technologies, Lp | Carrier structure stacking system and method |
| GB2458299A (en) * | 2008-03-13 | 2009-09-16 | Zarlink Semiconductor Ltd | Printed circuit board assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6493240B2 (en) | Interposer for connecting two substrates and resulting assembly | |
| JP2002151648A (ja) | 半導体モジュール | |
| EP1406302A1 (en) | Semiconductor device and semiconductor module | |
| JP2000031617A (ja) | メモリモジュールおよびその製造方法 | |
| JP2001332683A (ja) | 積層型半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0677644A (ja) | 三次元構造電子部品の端子部形成方法 | |
| US20040046005A1 (en) | Stack package and manufacturing method thereof | |
| US6609915B2 (en) | Interconnect for electrically connecting a multichip module to a circuit substrate and processes for making and using same | |
| JPH10313157A (ja) | プリント基板 | |
| US5181317A (en) | Method of making an engineering change to a printed wiring board | |
| EP1342292B1 (en) | Circuit module with universal connectivity | |
| JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3424685B2 (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| JPH11163489A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPS60245298A (ja) | プリント基板収容装置 | |
| JPH01117087A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0745977Y2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JPH05327161A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JP2002076561A (ja) | 立体的回路基板装置及び立体的回路基板装置の製造方法 | |
| JPH0823163A (ja) | 基板の実装方法 | |
| JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
| JPS60254695A (ja) | 高密度実装構造 | |
| JP2003187890A (ja) | 電気接続端子 | |
| JPH03252192A (ja) | 混成集積回路部品及び組立方法 | |
| JP2001156222A (ja) | 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |