JPH0676890A - 同軸コネクタ組立体 - Google Patents
同軸コネクタ組立体Info
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- JPH0676890A JPH0676890A JP5159764A JP15976493A JPH0676890A JP H0676890 A JPH0676890 A JP H0676890A JP 5159764 A JP5159764 A JP 5159764A JP 15976493 A JP15976493 A JP 15976493A JP H0676890 A JPH0676890 A JP H0676890A
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- jack
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/42—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency comprising impedance matching means or electrical components, e.g. filters or switches
- H01R24/44—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency comprising impedance matching means or electrical components, e.g. filters or switches comprising impedance matching means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2103/00—Two poles
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 嵌合操作が簡単かつ確実であると共に嵌合イ
ンターフェース部でのインピーダンス不連続の少ない同
軸コネクタ組立体を提供する。 【構成】 同軸コネクタ組立体10はプラグ40とジャ
ック140から構成される。プラグ40及びジャック1
40は夫々内部導体46,146と外部導体52,15
2を有し、嵌合時には夫々電気的に接触する。プラグ4
0の外部導体52は前端の後方に内部導体スリ−ブ80
を有し、これに対応して内部導体46の外径が増大す
る。ジャック140の外部導体152は前端にばねアー
ム170を有し、その先端の隆起部176がプラグ40
の内部導体スリーブ80の内壁84に接触する。
ンターフェース部でのインピーダンス不連続の少ない同
軸コネクタ組立体を提供する。 【構成】 同軸コネクタ組立体10はプラグ40とジャ
ック140から構成される。プラグ40及びジャック1
40は夫々内部導体46,146と外部導体52,15
2を有し、嵌合時には夫々電気的に接触する。プラグ4
0の外部導体52は前端の後方に内部導体スリ−ブ80
を有し、これに対応して内部導体46の外径が増大す
る。ジャック140の外部導体152は前端にばねアー
ム170を有し、その先端の隆起部176がプラグ40
の内部導体スリーブ80の内壁84に接触する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、嵌合式の同軸コネクタ
組立体に関し、さらに詳細には、インピ−ダンス補償機
能を有する同軸コネクタ組立体に関する。
組立体に関し、さらに詳細には、インピ−ダンス補償機
能を有する同軸コネクタ組立体に関する。
【0002】
【従来技術】米国特許第4,697,859号に、プラ
グをパネルにばねで付勢することにより取り付け、ラッ
ク内にジャックを固着する方法が開示されている。この
コネクタは以下の長所を有している。導体被筒、内部導
体、及び同軸ケ−ブルを備えたプラグ部材の全体が浮動
し、軸方向および半径方向の心ずれを受容し、特にラッ
クとパネル、すなわち「盲合わせ」の遠隔接続に有用で
ある。このようなコネクタ組立体の例として、米国ペン
シルバニア州ハリスバ−グのAMP社が販売している同
軸体「商品名:AMP2.8 Blind Mate」
(部番:413242−1および413249−1)が
挙げられる。この同軸コネクタ組立体は、40ギガヘル
ツの定格周波数で高度の信号一貫性を与えることができ
る。
グをパネルにばねで付勢することにより取り付け、ラッ
ク内にジャックを固着する方法が開示されている。この
コネクタは以下の長所を有している。導体被筒、内部導
体、及び同軸ケ−ブルを備えたプラグ部材の全体が浮動
し、軸方向および半径方向の心ずれを受容し、特にラッ
クとパネル、すなわち「盲合わせ」の遠隔接続に有用で
ある。このようなコネクタ組立体の例として、米国ペン
シルバニア州ハリスバ−グのAMP社が販売している同
軸体「商品名:AMP2.8 Blind Mate」
(部番:413242−1および413249−1)が
挙げられる。この同軸コネクタ組立体は、40ギガヘル
ツの定格周波数で高度の信号一貫性を与えることができ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この公知の同
軸コネクタ組立体にあっては、複数のコネクタを使用す
ると、ばね力の合計が大きな値となり、この結果、嵌合
に大きな力を必要とし、基板/基板接続が困難になる、
という問題点がある。本発明は、インピ−ダンス補償機
能を有する嵌合式の同軸プラグ/ジャック接続システム
を備えた同軸コネクタ組立体を提供することを目的とす
る。
軸コネクタ組立体にあっては、複数のコネクタを使用す
ると、ばね力の合計が大きな値となり、この結果、嵌合
に大きな力を必要とし、基板/基板接続が困難になる、
という問題点がある。本発明は、インピ−ダンス補償機
能を有する嵌合式の同軸プラグ/ジャック接続システム
を備えた同軸コネクタ組立体を提供することを目的とす
る。
【0004】また、本発明は、インピ−ダンス補償を達
成するために導体に軸方向の付勢力を発生させるばね部
材を必要とせず、多極コネクタの嵌合に必要な力を低減
させるような接続システムを提供することを目的として
いる。さらに、本発明は、約10ないし30ギガヘルツ
以上の周波数範囲において高度の信号一貫性を与えるこ
とができる同軸接続システムを提供することを目的とし
ている。
成するために導体に軸方向の付勢力を発生させるばね部
材を必要とせず、多極コネクタの嵌合に必要な力を低減
させるような接続システムを提供することを目的として
いる。さらに、本発明は、約10ないし30ギガヘルツ
以上の周波数範囲において高度の信号一貫性を与えるこ
とができる同軸接続システムを提供することを目的とし
ている。
【0005】さらに、本発明は、特に軸方向および半径
方向の心ずれを受容できる同軸接続システムを提供する
ことを目的としている。
方向の心ずれを受容できる同軸接続システムを提供する
ことを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の同軸コネクタ組立体は、中空柱状の第1の外
部導体を有するプラグと、前記第1の外部導体の中に入
り込む中空柱状の第2の外部導体を有するジャックとを
備えた同軸コネクタ組立体において、前記ジャックが、
前記第2の外部導体の先端から前方に延び、前記第1の
外部導体と係合するばねアームを有してなり、前記プラ
グが、前記ばねアームと係合する係合部を前記第1の外
部導体の内壁に有してなることを特徴とするものであ
る。
の本発明の同軸コネクタ組立体は、中空柱状の第1の外
部導体を有するプラグと、前記第1の外部導体の中に入
り込む中空柱状の第2の外部導体を有するジャックとを
備えた同軸コネクタ組立体において、前記ジャックが、
前記第2の外部導体の先端から前方に延び、前記第1の
外部導体と係合するばねアームを有してなり、前記プラ
グが、前記ばねアームと係合する係合部を前記第1の外
部導体の内壁に有してなることを特徴とするものであ
る。
【0007】また、本発明に係る、同軸ケ−ブル、回路
基板、あるいは基板/基板に用いられる同軸コネクタ組
立体は、反射信号をその合計値として実質的に自己相殺
し、電力損失を防ぐことを特徴とする。従って、本発明
の同軸コネクタ組立体は、このような複数の同軸コネク
タとさらに必要であれば他の接触子とコネクタを有する
多極ハイブリッドコネクタに好適であり、互いに嵌合さ
れるプラグとジャックの各導体を底置き(ボトミング)
しなくても、あるいはそのような底置きを行うために各
外部導体をばねで付勢しなくても、インピ−ダンスの自
己補償インタ−フェイスを介して軸方向および半径方向
の心ずれを受容することができる。また、本発明のプラ
グとジャックは、ばね部材による付勢を必要としないの
で、実質的にそれらが保持されるハウジングとは無関係
に嵌合させることができる。
基板、あるいは基板/基板に用いられる同軸コネクタ組
立体は、反射信号をその合計値として実質的に自己相殺
し、電力損失を防ぐことを特徴とする。従って、本発明
の同軸コネクタ組立体は、このような複数の同軸コネク
タとさらに必要であれば他の接触子とコネクタを有する
多極ハイブリッドコネクタに好適であり、互いに嵌合さ
れるプラグとジャックの各導体を底置き(ボトミング)
しなくても、あるいはそのような底置きを行うために各
外部導体をばねで付勢しなくても、インピ−ダンスの自
己補償インタ−フェイスを介して軸方向および半径方向
の心ずれを受容することができる。また、本発明のプラ
グとジャックは、ばね部材による付勢を必要としないの
で、実質的にそれらが保持されるハウジングとは無関係
に嵌合させることができる。
【0008】
【作用】本発明の同軸コネクタ組立体では、プラグとジ
ャックを嵌合すると、ジャックに設けられたばねアーム
が、プラグに設けられた係合部と係合する。このため、
プラグとジャックの嵌合は確実にでき、しかもインピー
ダンス不連続は少なくなる。
ャックを嵌合すると、ジャックに設けられたばねアーム
が、プラグに設けられた係合部と係合する。このため、
プラグとジャックの嵌合は確実にでき、しかもインピー
ダンス不連続は少なくなる。
【0009】同軸コネクタ組立体において、ピン端子す
なわち内部導体は、外部導体内で誘電体内に同軸に取り
付けられ、短い軸長と精度の高い内径を有する内部導体
スリ−ブがその誘電体のすぐ前方に配置されている。ジ
ャックにおいて、ソケット端子は同様に誘電体を介して
単体外部殻内に保持されている。単体外部殻は円筒部を
備えている。その円筒部は、その大径部から延出してソ
ケット端子のソケット接触部の前方に位置するばねアー
ムを有している。このばねアームは、円筒部の大径部が
プラグの外部導体リングの前端に嵌着すると、外部導体
スリ−ブ内で同軸係合を果たす役割がある。
なわち内部導体は、外部導体内で誘電体内に同軸に取り
付けられ、短い軸長と精度の高い内径を有する内部導体
スリ−ブがその誘電体のすぐ前方に配置されている。ジ
ャックにおいて、ソケット端子は同様に誘電体を介して
単体外部殻内に保持されている。単体外部殻は円筒部を
備えている。その円筒部は、その大径部から延出してソ
ケット端子のソケット接触部の前方に位置するばねアー
ムを有している。このばねアームは、円筒部の大径部が
プラグの外部導体リングの前端に嵌着すると、外部導体
スリ−ブ内で同軸係合を果たす役割がある。
【0010】ピン端子は、ソケット端子と嵌合されると
き、導体被筒内で同軸に位置している。ピン端子の大径
部は、内部導体スリ−ブの軸方向先端位置から後方に少
なくとも誘電体内にまで延出し、こうしてプラグコネク
タ内で径の異なる2つの領域を形成する。ジャックコネ
クタにおいて、円筒部のばねアームの先端は、内部導体
スリ−ブの先端と誘電体との間の領域内で内部導体スリ
−ブの内面と係合する。そして、前記ばねアームの基幹
部は、好ましくはソケット接触部の凹みを含む誘電体の
前端の位置と軸方向で一致する位置において、円筒部の
小径先端の外周と一体化している。
き、導体被筒内で同軸に位置している。ピン端子の大径
部は、内部導体スリ−ブの軸方向先端位置から後方に少
なくとも誘電体内にまで延出し、こうしてプラグコネク
タ内で径の異なる2つの領域を形成する。ジャックコネ
クタにおいて、円筒部のばねアームの先端は、内部導体
スリ−ブの先端と誘電体との間の領域内で内部導体スリ
−ブの内面と係合する。そして、前記ばねアームの基幹
部は、好ましくはソケット接触部の凹みを含む誘電体の
前端の位置と軸方向で一致する位置において、円筒部の
小径先端の外周と一体化している。
【0011】コネクタが嵌合されるとき、インピ−ダン
スが不整合となる3つの領域が存在する。これらコネク
タの第1領域は、ばねアームの先端が内部導体スリ−ブ
中に延出する量を決定するコネクタが取り付けられるハ
ウジング間の間隔に依存して変化し、これによって、第
1領域の外にある第2、3領域の軸長もまた変化する。
こうして、不整合インピ−ダンスの領域はコネクタ間で
長さが変化し、隣接する領域間の過渡位置において反射
信号を形成し、それらの反射信号は合計値として自己相
殺され、電力損失を防ぐことができる。この3つの領域
は、内部導体を含む各誘電体の前端間で嵌合インタ−フ
ェイスを形成する。
スが不整合となる3つの領域が存在する。これらコネク
タの第1領域は、ばねアームの先端が内部導体スリ−ブ
中に延出する量を決定するコネクタが取り付けられるハ
ウジング間の間隔に依存して変化し、これによって、第
1領域の外にある第2、3領域の軸長もまた変化する。
こうして、不整合インピ−ダンスの領域はコネクタ間で
長さが変化し、隣接する領域間の過渡位置において反射
信号を形成し、それらの反射信号は合計値として自己相
殺され、電力損失を防ぐことができる。この3つの領域
は、内部導体を含む各誘電体の前端間で嵌合インタ−フ
ェイスを形成する。
【0012】
【実施例】本発明の実施例を添付図面に基づいて、詳細
に説明する。図1は、本発明の特徴を備える同軸コネク
タ組立体の一実施例を示している。同軸コネクタ組立体
10は、ハウジング12,14の開口部にそれぞれ取付
け可能なプラグ40とジャック140から構成されてい
る。プラグ40は、その後端部で接続可能な直角型回路
基板同軸コネクタ100を有している。一方、ジャック
140はその後端部において終端同軸ケ−ブルに接続さ
れるようになっている。ハウジング12,14にそれぞ
れ固定されたプラグ40とジャック140は、各ハウジ
ングを嵌合方向に移動させると、対向するハウジングの
嵌合面16,18に露出する嵌合面42,142間に形
成される嵌合同軸インタ−フェイスにおいて嵌合され
る。図1は、プラグ40とジャック140が各ハウジン
グ内の開口部20,22に挿入される以前の状態を示し
ている。また、同図は、ハウジング12,14の後部面
24,26に露出する過渡インタ−フェイス44,14
4がそれぞれ終端同軸ケ−ブルと回路基板取付同軸コネ
クタ100に接続される以前の状態を示している(図4
ないし図7を参照)。ただし、プラグとジャックは便宜
上、出荷前にケ−ブル端部あるいはコネクタに固定する
ことも可能である。これらのコネクタは、従来の標準的
な設計と寸法によって形成されるハウジングの開口部に
取付けることもできるし、また取外しもできるように設
計されている。
に説明する。図1は、本発明の特徴を備える同軸コネク
タ組立体の一実施例を示している。同軸コネクタ組立体
10は、ハウジング12,14の開口部にそれぞれ取付
け可能なプラグ40とジャック140から構成されてい
る。プラグ40は、その後端部で接続可能な直角型回路
基板同軸コネクタ100を有している。一方、ジャック
140はその後端部において終端同軸ケ−ブルに接続さ
れるようになっている。ハウジング12,14にそれぞ
れ固定されたプラグ40とジャック140は、各ハウジ
ングを嵌合方向に移動させると、対向するハウジングの
嵌合面16,18に露出する嵌合面42,142間に形
成される嵌合同軸インタ−フェイスにおいて嵌合され
る。図1は、プラグ40とジャック140が各ハウジン
グ内の開口部20,22に挿入される以前の状態を示し
ている。また、同図は、ハウジング12,14の後部面
24,26に露出する過渡インタ−フェイス44,14
4がそれぞれ終端同軸ケ−ブルと回路基板取付同軸コネ
クタ100に接続される以前の状態を示している(図4
ないし図7を参照)。ただし、プラグとジャックは便宜
上、出荷前にケ−ブル端部あるいはコネクタに固定する
ことも可能である。これらのコネクタは、従来の標準的
な設計と寸法によって形成されるハウジングの開口部に
取付けることもできるし、また取外しもできるように設
計されている。
【0013】ハウジング12,14は、図1において部
分的にしか示されていないが、参照番号10で示すコネ
クタと類似の複数のコネクタを内蔵できるパネルの壁部
から構成されるか、あるいは複数の同軸コネクタ組立体
10とさらにハイブリッドコネクタのような信号、電力
及び接地用の他のコネクタを含む一つのコネクタの壁を
介する部分から構成されている。上記のハイブリッドコ
ネクタはさらに光ファイバ−コネクタを含むタイプであ
ってもよい。ハイブリッドコネクタは1992年3月2
0日に出願され、本出願人に譲渡された米国特許出願番
号第07/855、364号の明細書に開示されてい
る。図示しないが、本発明の特徴として、ハウジングの
一部に、半割りのコネクタを接続するためにハウジング
を心合わせして閉合する機械的締め金具を取り付けるか
あるいは形成することも含まれる。
分的にしか示されていないが、参照番号10で示すコネ
クタと類似の複数のコネクタを内蔵できるパネルの壁部
から構成されるか、あるいは複数の同軸コネクタ組立体
10とさらにハイブリッドコネクタのような信号、電力
及び接地用の他のコネクタを含む一つのコネクタの壁を
介する部分から構成されている。上記のハイブリッドコ
ネクタはさらに光ファイバ−コネクタを含むタイプであ
ってもよい。ハイブリッドコネクタは1992年3月2
0日に出願され、本出願人に譲渡された米国特許出願番
号第07/855、364号の明細書に開示されてい
る。図示しないが、本発明の特徴として、ハウジングの
一部に、半割りのコネクタを接続するためにハウジング
を心合わせして閉合する機械的締め金具を取り付けるか
あるいは形成することも含まれる。
【0014】図1と図2について説明する。プラグ40
は、誘電体50の通路48内に取付けられる内部導体4
6、外部導体52、及び環状凹部58内に保持止め輪5
6が嵌着される後部殻54から構成される。なお、上記
の外部導体52および後部殻54は一つの外側導体を形
成する。内部導体46と誘電体50は、外部導体52の
孔部60内において同心状に保持され、これらによって
外部導体副組立体を形成する。内部導体46は、ピン接
触子前部62、本体部63、及びソケット接触子後部6
4から構成される。さらにプラグ40は、誘電体50の
前方に位置し、外部導体52の孔部60の内周に締まり
ばめされる内部導体スリ−ブ80を備えている。この内
部導体スリ−ブ80を設ける目的は後述する(図6ない
し図9を参照)。
は、誘電体50の通路48内に取付けられる内部導体4
6、外部導体52、及び環状凹部58内に保持止め輪5
6が嵌着される後部殻54から構成される。なお、上記
の外部導体52および後部殻54は一つの外側導体を形
成する。内部導体46と誘電体50は、外部導体52の
孔部60内において同心状に保持され、これらによって
外部導体副組立体を形成する。内部導体46は、ピン接
触子前部62、本体部63、及びソケット接触子後部6
4から構成される。さらにプラグ40は、誘電体50の
前方に位置し、外部導体52の孔部60の内周に締まり
ばめされる内部導体スリ−ブ80を備えている。この内
部導体スリ−ブ80を設ける目的は後述する(図6ない
し図9を参照)。
【0015】外部導体52は、後方に延出する円筒状に
配列された複数のばねアーム66を備えている。上記の
外部導体副組立体は、このばねアーム66によって後部
殻54に固定される。また、ばねアーム66は後部殻5
4の孔部68の前部に挿入されるが、このとき、ばねア
ーム66の外方に延出する前向係止面70が、孔部68
の後向張出部72(図4を参照)の背後で係止され、プ
ラグコネクタ40を形成する。保持止め輪56の外径
は、付勢させていない状態ではハウジング12の小径開
口部28より大きいが、撓ませることによって、それよ
り小さくさせることが可能である。プラグ40の外部導
体副組立体は、保持止め輪56がハウジング12の小径
開口部28を通って張出部30の前方で跳ね返るまで、
ハウジング12の後部面26から開口部20に挿入でき
るように、その外形と寸法が決定される。なお、保持止
め輪56の外部テ−パ面74はハウジング開口壁と係合
し、半径方向内側に撓み、上記の挿入を容易にする。後
部殻54は、環状止め部76を有する大径後部を備え
る。その環状止め部76は、後部ハウジング面26と当
接し、プラグ40の外部導体副組立体が軸方向前方にさ
らに向かう運動を防ぐ。
配列された複数のばねアーム66を備えている。上記の
外部導体副組立体は、このばねアーム66によって後部
殻54に固定される。また、ばねアーム66は後部殻5
4の孔部68の前部に挿入されるが、このとき、ばねア
ーム66の外方に延出する前向係止面70が、孔部68
の後向張出部72(図4を参照)の背後で係止され、プ
ラグコネクタ40を形成する。保持止め輪56の外径
は、付勢させていない状態ではハウジング12の小径開
口部28より大きいが、撓ませることによって、それよ
り小さくさせることが可能である。プラグ40の外部導
体副組立体は、保持止め輪56がハウジング12の小径
開口部28を通って張出部30の前方で跳ね返るまで、
ハウジング12の後部面26から開口部20に挿入でき
るように、その外形と寸法が決定される。なお、保持止
め輪56の外部テ−パ面74はハウジング開口壁と係合
し、半径方向内側に撓み、上記の挿入を容易にする。後
部殻54は、環状止め部76を有する大径後部を備え
る。その環状止め部76は、後部ハウジング面26と当
接し、プラグ40の外部導体副組立体が軸方向前方にさ
らに向かう運動を防ぐ。
【0016】また、図1と図2に示すように、直角型回
路基板同軸コネクタ100は、過渡インタ−フェイス4
4において、プラグ40と結合可能である。同軸コネク
タ100は、外部殻102、直角曲がり部110から延
出する第1および第2ピン接触部106,108を有す
る内部導体104と、第1ピン部106に一体化される
第1誘電体112と、第2ピン部108と一体化される
第2誘電体114と、スペ−サ116を有している。第
1ピン部106は第1誘電体112の通路118を介し
て延出し、本体112のフランジ122が外部殻102
に当接するまで外側殻102の孔部120に挿入され
る。第2ピン部108は、第1ピン部106が挿入され
る間、間隙124に沿って間隙126を通過する。その
後、第2ピン部108が通路128に入ると共に、第2
誘電体114が外部殻102に挿入される。
路基板同軸コネクタ100は、過渡インタ−フェイス4
4において、プラグ40と結合可能である。同軸コネク
タ100は、外部殻102、直角曲がり部110から延
出する第1および第2ピン接触部106,108を有す
る内部導体104と、第1ピン部106に一体化される
第1誘電体112と、第2ピン部108と一体化される
第2誘電体114と、スペ−サ116を有している。第
1ピン部106は第1誘電体112の通路118を介し
て延出し、本体112のフランジ122が外部殻102
に当接するまで外側殻102の孔部120に挿入され
る。第2ピン部108は、第1ピン部106が挿入され
る間、間隙124に沿って間隙126を通過する。その
後、第2ピン部108が通路128に入ると共に、第2
誘電体114が外部殻102に挿入される。
【0017】本発明の好ましい実施例において、内部導
体46はベリリウム銅、誘電体50はテフロン(PTF
E),外部導体52はベリリウム銅、後部殻54は真鍮
によって形成される。なお、内部導体46と、前部およ
び後部殻52、54にはニッケル/金めっきを施す。ま
た、保持止め輪56は、ニッケルめっきを施したベリリ
ウム銅によって形成される。コネクタ100に関して、
接触子104はニッケル/金めっきを施した真鍮、外部
殻102は錫/鉛めっきを施した真鍮加工品、誘電体1
12,114はテフロン、そしてスペ−サ116はニッ
ケルめっきを施した真鍮によって形成される。
体46はベリリウム銅、誘電体50はテフロン(PTF
E),外部導体52はベリリウム銅、後部殻54は真鍮
によって形成される。なお、内部導体46と、前部およ
び後部殻52、54にはニッケル/金めっきを施す。ま
た、保持止め輪56は、ニッケルめっきを施したベリリ
ウム銅によって形成される。コネクタ100に関して、
接触子104はニッケル/金めっきを施した真鍮、外部
殻102は錫/鉛めっきを施した真鍮加工品、誘電体1
12,114はテフロン、そしてスペ−サ116はニッ
ケルめっきを施した真鍮によって形成される。
【0018】図1と図3において、ジャック140は、
プラグ40の接触子46の内部導体前部62と組み合わ
されるソケット接触子前部148とソケット接触子後部
150を有する内部(あるいは中心)接触子146を備
えている。内部導体146は、後部誘電体154の通路
152内に取り付けられる。この時、接触子前部148
は前方に延出し、接触子後部150は被筒後部156内
に露出する。内部導体146と後部誘電体154は、単
体外部殻160の孔部158内で、ソケット接触子前部
148の周囲に配置される前部誘電体162と共に固定
される。なお、前部誘電体162は、取り付け時にソケ
ット接触子部148の前端部の前方に位置される前端1
65に至る小径前部164を備えている。前部誘電体1
62の内面は、コネクタを嵌合させる時に内部導体部6
2によって外方に撓むソケット接触子前部148のばね
アームから半径方向に離間されている(図6ないし図9
を参照)。また、小径フランジ前端部164は、嵌合時
に、ピン接触部62に対して相対的に剛性のある面取り
のなされた入口部を有し、これによって、ソケットのば
ねアームの中心でピンを心合わせさせることができる。
また、小径フランジ前端164は、前端165の後方で
50オ−ムのインピ−ダンスが最適条件で得られるよう
に、その外径が選択される。
プラグ40の接触子46の内部導体前部62と組み合わ
されるソケット接触子前部148とソケット接触子後部
150を有する内部(あるいは中心)接触子146を備
えている。内部導体146は、後部誘電体154の通路
152内に取り付けられる。この時、接触子前部148
は前方に延出し、接触子後部150は被筒後部156内
に露出する。内部導体146と後部誘電体154は、単
体外部殻160の孔部158内で、ソケット接触子前部
148の周囲に配置される前部誘電体162と共に固定
される。なお、前部誘電体162は、取り付け時にソケ
ット接触子部148の前端部の前方に位置される前端1
65に至る小径前部164を備えている。前部誘電体1
62の内面は、コネクタを嵌合させる時に内部導体部6
2によって外方に撓むソケット接触子前部148のばね
アームから半径方向に離間されている(図6ないし図9
を参照)。また、小径フランジ前端部164は、嵌合時
に、ピン接触部62に対して相対的に剛性のある面取り
のなされた入口部を有し、これによって、ソケットのば
ねアームの中心でピンを心合わせさせることができる。
また、小径フランジ前端164は、前端165の後方で
50オ−ムのインピ−ダンスが最適条件で得られるよう
に、その外径が選択される。
【0019】プラグ40と同様に、保持止め輪166
は、環状凹部168内でジャック140の外部殻160
の外周に配置され、ハウジング14の開口部22の小径
後部開口部32と協働し、張出部34の前方で係止され
る。外部殻160は、複数の整列されたばねアーム17
0を有している。そのばねアーム170は、円筒部17
4の小径先端172から、プラグとジャックの外部導体
間を導通結合させるために外方に延出する弧状の軸方向
丸み浮出し部を有する各隆起部176にまで延びてい
る。また、ばねアーム170は、プラグ40の外部導体
と係合を始める時、その係合によって半径方向内側に僅
かに撓むように形成されている。
は、環状凹部168内でジャック140の外部殻160
の外周に配置され、ハウジング14の開口部22の小径
後部開口部32と協働し、張出部34の前方で係止され
る。外部殻160は、複数の整列されたばねアーム17
0を有している。そのばねアーム170は、円筒部17
4の小径先端172から、プラグとジャックの外部導体
間を導通結合させるために外方に延出する弧状の軸方向
丸み浮出し部を有する各隆起部176にまで延びてい
る。また、ばねアーム170は、プラグ40の外部導体
と係合を始める時、その係合によって半径方向内側に僅
かに撓むように形成されている。
【0020】さらに、ジャック140は、ハウジング1
4の開口部22内に取り付けられる導電性シュラウド1
80を備えている。その導電性シュラウド180は、保
持止め輪166の後方に位置し、ハウジング14の張出
部34の前部で係止される後向環状フランジ182を有
する。また、導電性シュラウド180は、組み立て時に
おいてハウジング14の嵌合面18の前方に延出する前
部184を有している。導電性シュラウド180は、プ
ラグとジャックの内部および外部導体が嵌合される時、
それらの嵌合インタ−フェイスの周囲を遮蔽し、また従
来品と同様に、嵌合時、プラグとジャックを正確に心合
わせさせる機能を有する。
4の開口部22内に取り付けられる導電性シュラウド1
80を備えている。その導電性シュラウド180は、保
持止め輪166の後方に位置し、ハウジング14の張出
部34の前部で係止される後向環状フランジ182を有
する。また、導電性シュラウド180は、組み立て時に
おいてハウジング14の嵌合面18の前方に延出する前
部184を有している。導電性シュラウド180は、プ
ラグとジャックの内部および外部導体が嵌合される時、
それらの嵌合インタ−フェイスの周囲を遮蔽し、また従
来品と同様に、嵌合時、プラグとジャックを正確に心合
わせさせる機能を有する。
【0021】また、図1と図3は、ジャック140の過
渡インタ−フェイス144に取り付けられ、後部殻19
2と、後部誘電体194とスペ−サ196を有するアダ
プタ190を示している。アダプタ190は、図5に示
すように、過渡インタ−フェイスにおいて終端同軸ケ−
ブルをジャック140に圧着するために設けられてい
る。
渡インタ−フェイス144に取り付けられ、後部殻19
2と、後部誘電体194とスペ−サ196を有するアダ
プタ190を示している。アダプタ190は、図5に示
すように、過渡インタ−フェイスにおいて終端同軸ケ−
ブルをジャック140に圧着するために設けられてい
る。
【0022】本発明の好ましい実施例によると、接触子
146と外部殻160はベリリウ銅で加工され、続いて
ニッケル/金めっきを施して得られる。誘電体154,
162はテフロンで形成され、保持止め輪56はニッケ
ルめっきを施したベリリウ銅、そして導電性シュラウド
180はニッケルめっきを施した真鍮によって形成され
る。後部殻192とスペ−サ196はニッケルめっきを
施した真鍮によって形成され、後部誘電体194はテフ
ロンによって形成される。
146と外部殻160はベリリウ銅で加工され、続いて
ニッケル/金めっきを施して得られる。誘電体154,
162はテフロンで形成され、保持止め輪56はニッケ
ルめっきを施したベリリウ銅、そして導電性シュラウド
180はニッケルめっきを施した真鍮によって形成され
る。後部殻192とスペ−サ196はニッケルめっきを
施した真鍮によって形成され、後部誘電体194はテフ
ロンによって形成される。
【0023】本発明によると、図2と図4を参照して、
プラグ40の内部導体スリ−ブ80は、外側対向面8
2、内側対向面84、及び後端86と内側面取り先端8
8を有している。内部導体スリ−ブ80の外径は、外部
導体52の孔部60の前部の内周に締まりばめされるよ
うに、その孔部60の内径よりも大きくなっている。誘
電体50は、好ましくは、いくらか弾性を有する材料か
ら加工され、孔部60の外部導体52の後部フランジ9
0と環状張出部92との間の距離よりも大きい軸長を有
する。内部導体スリ−ブ80は、誘電体50の前方に位
置し、外部導体52の孔部60に前向環状張出部92に
当接するまで挿入され、誘電体50の前端51と係合す
る。このとき、内部導体スリ−ブ80は、誘電体50と
外部導体52との間の間隙をなくすように、弾性材料か
らなる誘電体50を後部フランジ90に対してわずかに
圧縮する。こうして、内部導体スリ−ブ80は誘電体5
0に対して保持材料として機能する。内部導体スリ−ブ
80の長さは、組み立て時において、先端88がピン接
触部62と接触部材46の大径部63との間の肩部78
と軸方向の位置において一致し、後端86が誘電体50
の前端51と当接してその前端51と位置的に一致する
ように選択される。
プラグ40の内部導体スリ−ブ80は、外側対向面8
2、内側対向面84、及び後端86と内側面取り先端8
8を有している。内部導体スリ−ブ80の外径は、外部
導体52の孔部60の前部の内周に締まりばめされるよ
うに、その孔部60の内径よりも大きくなっている。誘
電体50は、好ましくは、いくらか弾性を有する材料か
ら加工され、孔部60の外部導体52の後部フランジ9
0と環状張出部92との間の距離よりも大きい軸長を有
する。内部導体スリ−ブ80は、誘電体50の前方に位
置し、外部導体52の孔部60に前向環状張出部92に
当接するまで挿入され、誘電体50の前端51と係合す
る。このとき、内部導体スリ−ブ80は、誘電体50と
外部導体52との間の間隙をなくすように、弾性材料か
らなる誘電体50を後部フランジ90に対してわずかに
圧縮する。こうして、内部導体スリ−ブ80は誘電体5
0に対して保持材料として機能する。内部導体スリ−ブ
80の長さは、組み立て時において、先端88がピン接
触部62と接触部材46の大径部63との間の肩部78
と軸方向の位置において一致し、後端86が誘電体50
の前端51と当接してその前端51と位置的に一致する
ように選択される。
【0024】図5において、ジャック140の単体外部
殻160は、プラグ40の外部導体52内で嵌合するよ
うに選択された外径を有する円筒部174とその先端部
172との間に過渡部178を備えている。また、単体
外部殻160は、ばねアーム170を備えているが、こ
のばねアーム170は嵌合時に嵌着されるプラグ40の
内部導体スリ−ブ80の内径よりも小さい外径を有す
る。過渡部178はテ−パ加工され、プラグ40の外部
導体52の先端は面取りされている。これらは、ジャッ
ク140の単体外部殻160の円筒部174をプラグ4
0の外部導体52に嵌合させやすくするためである。内
部導体スリ−ブ80の先端88は、嵌合時に、ジャック
140の単体外部殻160のばねアーム170の隆起部
176との初期係合を容易にするために面取りされてい
る。そして、ばねアーム170が半径方向内側に向かっ
て撓むことによって、プラグ40の内部導体スリ−ブ8
0に対するばね付勢による係合が確実となり、こうして
接触部材46の周囲に確実な電気的ア−ス係合を得るこ
とができる。
殻160は、プラグ40の外部導体52内で嵌合するよ
うに選択された外径を有する円筒部174とその先端部
172との間に過渡部178を備えている。また、単体
外部殻160は、ばねアーム170を備えているが、こ
のばねアーム170は嵌合時に嵌着されるプラグ40の
内部導体スリ−ブ80の内径よりも小さい外径を有す
る。過渡部178はテ−パ加工され、プラグ40の外部
導体52の先端は面取りされている。これらは、ジャッ
ク140の単体外部殻160の円筒部174をプラグ4
0の外部導体52に嵌合させやすくするためである。内
部導体スリ−ブ80の先端88は、嵌合時に、ジャック
140の単体外部殻160のばねアーム170の隆起部
176との初期係合を容易にするために面取りされてい
る。そして、ばねアーム170が半径方向内側に向かっ
て撓むことによって、プラグ40の内部導体スリ−ブ8
0に対するばね付勢による係合が確実となり、こうして
接触部材46の周囲に確実な電気的ア−ス係合を得るこ
とができる。
【0025】図4と図5において、直角型回路基板コネ
クタ100はプラグ40の過渡インタ−フェイス44と
接続する。なお、スペ−サ116は、後部殻54の孔部
68の後部内において外部殻102と肩部75との間に
配置される。コネクタ100は、プラグ40をハウジン
グ12に組付ける前に過渡インタ−フェイス44に、例
えば後部殻54の後端に外部殻102の円筒部を圧入す
る等の手段で取り付けるのが好ましい。図5において、
アダプタ190はジャック140の過渡インタ−フェイ
ス144に組付けられ、スペ−サ196は外部殻192
と導体殻160との間に配置される。組み立ては、外部
殻192の前端をジャック140の外部殻160の後端
に圧入することによって行われる。アダプタ190は、
接触子146の後部ソケット接触部150に向かって延
出する通路198を備えている。また、同軸ケ−ブル端
200は、露出された遮蔽編組部202を備えている。
この遮蔽編組部202は、絶縁された内部導体部204
の覆って前方に広がり、その内部導体部204から、端
子208を有する内部導体206が延びている。なお、
端子208は、ピン接触部210において圧着によって
端末処理される。
クタ100はプラグ40の過渡インタ−フェイス44と
接続する。なお、スペ−サ116は、後部殻54の孔部
68の後部内において外部殻102と肩部75との間に
配置される。コネクタ100は、プラグ40をハウジン
グ12に組付ける前に過渡インタ−フェイス44に、例
えば後部殻54の後端に外部殻102の円筒部を圧入す
る等の手段で取り付けるのが好ましい。図5において、
アダプタ190はジャック140の過渡インタ−フェイ
ス144に組付けられ、スペ−サ196は外部殻192
と導体殻160との間に配置される。組み立ては、外部
殻192の前端をジャック140の外部殻160の後端
に圧入することによって行われる。アダプタ190は、
接触子146の後部ソケット接触部150に向かって延
出する通路198を備えている。また、同軸ケ−ブル端
200は、露出された遮蔽編組部202を備えている。
この遮蔽編組部202は、絶縁された内部導体部204
の覆って前方に広がり、その内部導体部204から、端
子208を有する内部導体206が延びている。なお、
端子208は、ピン接触部210において圧着によって
端末処理される。
【0026】図6と図7において、同軸ケ−ブル端20
0はアダプタ190を有するジャック140に接続され
ている。アダプタ190の外部殻192の円筒フランジ
部212は、圧着口輪214を用いて圧着される遮蔽用
の編組202を有する。端子208のピン接触部210
は、接触子146のソケット接触部150に嵌合され、
こうして、ケ−ブルとジャック140との間に信号接続
が確立される。
0はアダプタ190を有するジャック140に接続され
ている。アダプタ190の外部殻192の円筒フランジ
部212は、圧着口輪214を用いて圧着される遮蔽用
の編組202を有する。端子208のピン接触部210
は、接触子146のソケット接触部150に嵌合され、
こうして、ケ−ブルとジャック140との間に信号接続
が確立される。
【0027】図7は、回路基板が接続されているプラグ
40と、ケ−ブル200が接続されているジャック14
0から成る嵌合式コネクタ組立体の縦断面図を示す。プ
ラグ40とジャック140は、嵌合インタ−フェイスを
形成する嵌合面42,142(図1を参照)において嵌
合される。そのインタ−フェイスの領域はMIとして示
される(図8と図9を参照)。図6に示すように、導電
性シュラウド180の前端184はハウジング12の開
口部20に嵌合され、ばねアーム170の隆起部176
はピン接触部62を取り囲む外部導体52の孔部60に
挿入される。外部導体52の内側面取り先端61は単体
外部殻160の外側テ−パ過渡部178と係合し、その
外側テ−パ過渡部178に対して正確に心合わせされ
る。その後、ばねアームの複数の先端部176は内部導
体殻80の内側面取り先端88と係合し、半径方向内側
に向かってわずかに撓む。ピン接触部62は、前部誘電
体162の前部164の内側面取り前端165に進入
し、正確に心合わせされ、そして、後方に離間している
ソケット接触部148に挿入される。プラグ40とジャ
ック140の完全な軸方向の嵌合は、最終的には、コネ
クタのハウジング12と14の他の特徴によって決定さ
れる。
40と、ケ−ブル200が接続されているジャック14
0から成る嵌合式コネクタ組立体の縦断面図を示す。プ
ラグ40とジャック140は、嵌合インタ−フェイスを
形成する嵌合面42,142(図1を参照)において嵌
合される。そのインタ−フェイスの領域はMIとして示
される(図8と図9を参照)。図6に示すように、導電
性シュラウド180の前端184はハウジング12の開
口部20に嵌合され、ばねアーム170の隆起部176
はピン接触部62を取り囲む外部導体52の孔部60に
挿入される。外部導体52の内側面取り先端61は単体
外部殻160の外側テ−パ過渡部178と係合し、その
外側テ−パ過渡部178に対して正確に心合わせされ
る。その後、ばねアームの複数の先端部176は内部導
体殻80の内側面取り先端88と係合し、半径方向内側
に向かってわずかに撓む。ピン接触部62は、前部誘電
体162の前部164の内側面取り前端165に進入
し、正確に心合わせされ、そして、後方に離間している
ソケット接触部148に挿入される。プラグ40とジャ
ック140の完全な軸方向の嵌合は、最終的には、コネ
クタのハウジング12と14の他の特徴によって決定さ
れる。
【0028】各同軸コネクタのインピ−ダンスは、外部
導体の内径と、内部導体の外径、そしてその2つを分離
する誘電体の関数である。図8と図9に示すように、本
発明の自己補償区間は、4つのインピ−ダンスレベル過
渡部によって決定される3つのインピ−ダンス区間A,
BおよびCから構成される。区間Aは、誘電体50の前
端51と外部殻160のばねアーム50の隆起部176
との間の距離である。区間Bは、ばねアーム170の隆
起部176と、好ましくは内部導体スリ−ブ80の前端
88と軸方向位置において一致するピン接触部62の肩
部78間の距離である。区間Cは、肩部78と前部誘電
体162の前部164の前端165間の距離である。従
って、区間A−Cの長さは、ソケット接触部148に対
するピン接触部62の軸方向変位に伴って変化すること
は明白である。また、ピン接触部62の前部すなわちソ
ケット接触部148に挿入されている部分とソケット接
触部148が、前部誘電体162の前端165の後方で
単体外部殻160の円筒部174内にある時、誘電体5
0の前端51の後方において外部導体52内で接触部材
46の断面を介するインピ−ダンスは50オ−ムが標準
である。
導体の内径と、内部導体の外径、そしてその2つを分離
する誘電体の関数である。図8と図9に示すように、本
発明の自己補償区間は、4つのインピ−ダンスレベル過
渡部によって決定される3つのインピ−ダンス区間A,
BおよびCから構成される。区間Aは、誘電体50の前
端51と外部殻160のばねアーム50の隆起部176
との間の距離である。区間Bは、ばねアーム170の隆
起部176と、好ましくは内部導体スリ−ブ80の前端
88と軸方向位置において一致するピン接触部62の肩
部78間の距離である。区間Cは、肩部78と前部誘電
体162の前部164の前端165間の距離である。従
って、区間A−Cの長さは、ソケット接触部148に対
するピン接触部62の軸方向変位に伴って変化すること
は明白である。また、ピン接触部62の前部すなわちソ
ケット接触部148に挿入されている部分とソケット接
触部148が、前部誘電体162の前端165の後方で
単体外部殻160の円筒部174内にある時、誘電体5
0の前端51の後方において外部導体52内で接触部材
46の断面を介するインピ−ダンスは50オ−ムが標準
である。
【0029】しかし、区間A,B,及びCのインピ−ダ
ンスは標準の50オ−ムではない。区間AとCのインピ
−ダンスは50オ−ムより大きく、区間Bのインピ−ダ
ンスは50オ−ムより小さい。区間Aのインピ−ダンス
は、肩部78の後方の接触部材46の本体部63の外径
(その半径R3 の2倍)と、内部導体スリーブ80の内
径(その半径R2 の2倍)と、その2つの間の空気によ
る誘電効果の関数である。区間Bのインピ−ダンスは、
接触部材46の本体部63の外径(2R3 )と、円筒部
174の前方の単体外部殻160のばねアーム170の
(内部導体スリ−ブ80との係合時に半径方向内側に向
かってわずかに撓んだ後の)内径(あるいは2R2 )
と、その2つの間の空気による誘電効果の関数である。
そして、区間Cのインピ−ダンスは、ピン接触部62の
直径(2R4 )と、ばねアーム170の内径(2R1 )
と、その2つの間の空気による誘電効果の関数である。
ンスは標準の50オ−ムではない。区間AとCのインピ
−ダンスは50オ−ムより大きく、区間Bのインピ−ダ
ンスは50オ−ムより小さい。区間Aのインピ−ダンス
は、肩部78の後方の接触部材46の本体部63の外径
(その半径R3 の2倍)と、内部導体スリーブ80の内
径(その半径R2 の2倍)と、その2つの間の空気によ
る誘電効果の関数である。区間Bのインピ−ダンスは、
接触部材46の本体部63の外径(2R3 )と、円筒部
174の前方の単体外部殻160のばねアーム170の
(内部導体スリ−ブ80との係合時に半径方向内側に向
かってわずかに撓んだ後の)内径(あるいは2R2 )
と、その2つの間の空気による誘電効果の関数である。
そして、区間Cのインピ−ダンスは、ピン接触部62の
直径(2R4 )と、ばねアーム170の内径(2R1 )
と、その2つの間の空気による誘電効果の関数である。
【0030】単体外部殻160と接触部材146が、外
部導体52と接触部材46に対して図8と図9に示され
る位置間で軸方向に変位するのは明らかである。この浮
動が、ピン接触部62およびプラグ40の接触部材46
の大径部に対してジャック140の単体外部殻160が
重なることによって、区間A−Cの長さを変化させる。
区間A−Cの長さの変化は、インピ−ダンスの大きさを
変化させるというよりも、むしろ、そのインピ−ダンス
の作用によって位相角を変化させるにすぎない。こうし
て、4つの反射が、図8と図9のそれぞれに示す過渡区
間T1 −T4 それぞれに対応して、インピ−ダンスの瞬
間的な変化によって生じる。T1 における反射は、50
オ−ムという標準インピ−ダンスと領域Aのインピ−ダ
ンス間におけるインピ−ダンス変化による。同様に、T
4 の反射は、50オ−ムという標準インピ−ダンスと領
域Cのインピ−ダンス間におけるインピ−ダンス変化に
よる。T2 とT3 の反射は、それぞれ、領域AとB、お
よびBとC間におけるインピ−ダンス変化による。
部導体52と接触部材46に対して図8と図9に示され
る位置間で軸方向に変位するのは明らかである。この浮
動が、ピン接触部62およびプラグ40の接触部材46
の大径部に対してジャック140の単体外部殻160が
重なることによって、区間A−Cの長さを変化させる。
区間A−Cの長さの変化は、インピ−ダンスの大きさを
変化させるというよりも、むしろ、そのインピ−ダンス
の作用によって位相角を変化させるにすぎない。こうし
て、4つの反射が、図8と図9のそれぞれに示す過渡区
間T1 −T4 それぞれに対応して、インピ−ダンスの瞬
間的な変化によって生じる。T1 における反射は、50
オ−ムという標準インピ−ダンスと領域Aのインピ−ダ
ンス間におけるインピ−ダンス変化による。同様に、T
4 の反射は、50オ−ムという標準インピ−ダンスと領
域Cのインピ−ダンス間におけるインピ−ダンス変化に
よる。T2 とT3 の反射は、それぞれ、領域AとB、お
よびBとC間におけるインピ−ダンス変化による。
【0031】図7ないし図9を説明すると、半割りプラ
グ40と半割りジャック140は、ハイブリッドコネク
タのハウジング12,14が完全に組み合わされると、
図7に示すそれらの標準的な状態に配置される。半割り
ジャック140がさらに、図8に示すように、標準の状
態よりも左側に配置されると、領域Bの長さはばねアー
ム170の隆起部176と接触部材46の肩部78の間
で減少する。図9において、ジャック140が標準の状
態よりもさらに右側に配置されると、領域Bの長さは増
加する。プラグ40とジャック140の相対的な軸方向
位置におけるこのような変化は、ハウジング12,14
の公差と、プラグ40とジャック140の公差による。
本発明は、コネクタのハウジングに対して0.762m
m(0.03インチ)、プラグとジャックに対して0.
762mm(0.03インチ、合計で1.524mm
(0.06インチ))の付加的な許容差を受容すること
が可能で、10ギガヘルツないし約30ギガヘルツの周
波数において標準的な性能を発揮するができる。
グ40と半割りジャック140は、ハイブリッドコネク
タのハウジング12,14が完全に組み合わされると、
図7に示すそれらの標準的な状態に配置される。半割り
ジャック140がさらに、図8に示すように、標準の状
態よりも左側に配置されると、領域Bの長さはばねアー
ム170の隆起部176と接触部材46の肩部78の間
で減少する。図9において、ジャック140が標準の状
態よりもさらに右側に配置されると、領域Bの長さは増
加する。プラグ40とジャック140の相対的な軸方向
位置におけるこのような変化は、ハウジング12,14
の公差と、プラグ40とジャック140の公差による。
本発明は、コネクタのハウジングに対して0.762m
m(0.03インチ)、プラグとジャックに対して0.
762mm(0.03インチ、合計で1.524mm
(0.06インチ))の付加的な許容差を受容すること
が可能で、10ギガヘルツないし約30ギガヘルツの周
波数において標準的な性能を発揮するができる。
【0032】本発明の好ましい実施例において、領域A
−Cのインピ−ダンスはそれぞれ60.289、42.
583、及び57.577オ−ムである。そして、領域
A−Cの長さは、図7ないし図9に示す位置において、
以下の値を示す。 領域A 領域B 領域C 図8 1.651mm 0.5207mm 1.7653mm (0.065インチ) (0.0205インチ) (0.0695インチ) 図7 0.889mm 1.2827mm 1.0033mm (0.035インチ) (0.0505インチ) (0.0395インチ) 図9 0.127mm 2.0447mm 0.2413mm (0.005インチ) (0.0805インチ) (0.0095インチ) さらに、本発明の好ましい実施例においては、図8に基
づいて、単体外部殻160のばねアーム170の内径
(2R1 )は2.3876mm(0.094インチ)、
内部内部導体スリ−ブ80の内径(2R2 )は3.14
92mm(0.124インチ)、肩部78の後方の接触
部63の外径(2R3 )は1.143mm(0.045
インチ)、そしてピン接触部62の外径(2R4 )は
0.9144mm(0.036インチ)である。
−Cのインピ−ダンスはそれぞれ60.289、42.
583、及び57.577オ−ムである。そして、領域
A−Cの長さは、図7ないし図9に示す位置において、
以下の値を示す。 領域A 領域B 領域C 図8 1.651mm 0.5207mm 1.7653mm (0.065インチ) (0.0205インチ) (0.0695インチ) 図7 0.889mm 1.2827mm 1.0033mm (0.035インチ) (0.0505インチ) (0.0395インチ) 図9 0.127mm 2.0447mm 0.2413mm (0.005インチ) (0.0805インチ) (0.0095インチ) さらに、本発明の好ましい実施例においては、図8に基
づいて、単体外部殻160のばねアーム170の内径
(2R1 )は2.3876mm(0.094インチ)、
内部内部導体スリ−ブ80の内径(2R2 )は3.14
92mm(0.124インチ)、肩部78の後方の接触
部63の外径(2R3 )は1.143mm(0.045
インチ)、そしてピン接触部62の外径(2R4 )は
0.9144mm(0.036インチ)である。
【0033】前記のように、図7ないし図9に示す位置
の間でばねアームの複数の隆起部176は、各位置にお
いてT1 −T4 の反射が実質的に自己相殺されるように
移動する。これは、コネクタの組み合わせインタ−フェ
イスMIを、図7ないし図9に示される各位置におい
て、大きさと位相角の両者を考慮して、反射信号の合計
が実質的に自己相殺されるように設計することにより達
成される。前記の寸法によれば、自己相殺の結果が得ら
れる。
の間でばねアームの複数の隆起部176は、各位置にお
いてT1 −T4 の反射が実質的に自己相殺されるように
移動する。これは、コネクタの組み合わせインタ−フェ
イスMIを、図7ないし図9に示される各位置におい
て、大きさと位相角の両者を考慮して、反射信号の合計
が実質的に自己相殺されるように設計することにより達
成される。前記の寸法によれば、自己相殺の結果が得ら
れる。
【0034】図10のグラフは図7に示される位置に対
応し、最大電圧定在波比(VSWR)は1.54で、こ
の値は4.5%の反射信号を有する入力信号において9
5.5%の伝達電力を示している。図11のグラフは図
8に示される位置に対応し、最大VSWRは1.64
で、この値は5.9%の反射信号を有する入力信号にお
いて94.1%の伝達電力を示している。そして、図1
2のグラフは図9に示される位置に対応し、最大VSW
Rは1.77で、この値は7.8%の反射信号を有する
入力信号において92.2%の伝達電力を示している。
図10ないし図12のグラフにおける直線は以下の式を
グラフで表示したものである。
応し、最大電圧定在波比(VSWR)は1.54で、こ
の値は4.5%の反射信号を有する入力信号において9
5.5%の伝達電力を示している。図11のグラフは図
8に示される位置に対応し、最大VSWRは1.64
で、この値は5.9%の反射信号を有する入力信号にお
いて94.1%の伝達電力を示している。そして、図1
2のグラフは図9に示される位置に対応し、最大VSW
Rは1.77で、この値は7.8%の反射信号を有する
入力信号において92.2%の伝達電力を示している。
図10ないし図12のグラフにおける直線は以下の式を
グラフで表示したものである。
【0035】 最大VSWR = 1.32 + (0.052×F) ただし、 F = 周波数(ギガヘルツ) この式は多極ハイブリコネクタ、(例えば、ハウジング
に複数の同軸コネクタを同時に嵌合させることができる
コネクタ)に取り付けられる各同軸コネクタに対応可能
な性能を示している。
に複数の同軸コネクタを同時に嵌合させることができる
コネクタ)に取り付けられる各同軸コネクタに対応可能
な性能を示している。
【0036】図13ないし図15は、本発明の自己補償
嵌合インタ−フェイスを備える他の同軸コネクタ組立体
を示している。図13は、プラグ302とジャック30
4から構成される同軸コネクタ組立体300を示してい
る。図5ないし図7の例では、ジャック140をケ−ブ
ル200に圧着端末処理するためにアダプタ組立体19
0を用いたが、本例のケ−ブル/ケ−ブル接続では、同
軸ケ−ブル310,312を圧着端末処理するのにアダ
プタ組立体306,308を用いている。図14は、プ
ラグ402とジャック404から構成される同軸コネク
タ組立体を示している。本例のケ−ブル/ケ−ブル接続
では、図示しない半剛性同軸ケ−ブルの外部導体への半
田による端末処理に内部導体アダプタを用いている。図
15は、過渡インタ−フェイス510,512で接続さ
れる各回路基板コネクタ506,508を備えた、プラ
グ502とジャック504から構成される同軸コネクタ
組立体を示している。回路基板コネクタ506は図1な
いし図7の直角型コネクタ100と同様であり、回路基
板コネクタ508は、例えば回路基板に垂直に取り付け
られる直線型コネクタである。
嵌合インタ−フェイスを備える他の同軸コネクタ組立体
を示している。図13は、プラグ302とジャック30
4から構成される同軸コネクタ組立体300を示してい
る。図5ないし図7の例では、ジャック140をケ−ブ
ル200に圧着端末処理するためにアダプタ組立体19
0を用いたが、本例のケ−ブル/ケ−ブル接続では、同
軸ケ−ブル310,312を圧着端末処理するのにアダ
プタ組立体306,308を用いている。図14は、プ
ラグ402とジャック404から構成される同軸コネク
タ組立体を示している。本例のケ−ブル/ケ−ブル接続
では、図示しない半剛性同軸ケ−ブルの外部導体への半
田による端末処理に内部導体アダプタを用いている。図
15は、過渡インタ−フェイス510,512で接続さ
れる各回路基板コネクタ506,508を備えた、プラ
グ502とジャック504から構成される同軸コネクタ
組立体を示している。回路基板コネクタ506は図1な
いし図7の直角型コネクタ100と同様であり、回路基
板コネクタ508は、例えば回路基板に垂直に取り付け
られる直線型コネクタである。
【0037】本実施例は、ハイブリッドコネクタの各嵌
合された位置での軸方向変位を受容する自己補償インピ
−ダンスを付与するのに加えて、以下の長所を有してい
る。すなわち、ハイブリッドコネクタのハウジングにプ
ラグとジャックを取り付ける場合、プラグとジャックの
相対的に増加する角度の調整を行うことによって、ハウ
ジングの各凹部の中心線の心合わせの変化を受容するこ
とができる。特に、この特徴は、各基板が共に移動する
とき、嵌合に略好適な位置において各コネクタを各基板
に固着する基板対基板の接続に用いて有用である。この
ような用途において、本発明によれば、空間的および角
度的に自己調整し、インピ−ダンス整合された同軸接続
を与える方法で正確に嵌合することができる。
合された位置での軸方向変位を受容する自己補償インピ
−ダンスを付与するのに加えて、以下の長所を有してい
る。すなわち、ハイブリッドコネクタのハウジングにプ
ラグとジャックを取り付ける場合、プラグとジャックの
相対的に増加する角度の調整を行うことによって、ハウ
ジングの各凹部の中心線の心合わせの変化を受容するこ
とができる。特に、この特徴は、各基板が共に移動する
とき、嵌合に略好適な位置において各コネクタを各基板
に固着する基板対基板の接続に用いて有用である。この
ような用途において、本発明によれば、空間的および角
度的に自己調整し、インピ−ダンス整合された同軸接続
を与える方法で正確に嵌合することができる。
【0038】さらに、本実施例は自己補償インピ−ダン
ス特性を達成するために圧縮ばねを一切必要としない。
その結果、市販されている「Blind Mate」コ
ネクタの設計のように、基準面の底置きを達成するため
にばねを圧縮するのに必要な嵌合抵抗(ばね1個につき
約2.27kg(5ポンド))を実質的に減少させる。
ハイブリッドコネクタ組立体において、本発明によれ
ば、このようなコネクタの使用を2個以上減らすことが
でき、またその交換のために解体する手間を省くことが
できる。
ス特性を達成するために圧縮ばねを一切必要としない。
その結果、市販されている「Blind Mate」コ
ネクタの設計のように、基準面の底置きを達成するため
にばねを圧縮するのに必要な嵌合抵抗(ばね1個につき
約2.27kg(5ポンド))を実質的に減少させる。
ハイブリッドコネクタ組立体において、本発明によれ
ば、このようなコネクタの使用を2個以上減らすことが
でき、またその交換のために解体する手間を省くことが
できる。
【0039】本発明は図1ないし図15に基づく特殊な
実施例について開示したに過ぎず、同軸コネクタ組立体
の他の実施例にも有用なことはいうまでもない。さら
に、変更と修正は、本発明の精神と特許請求の範囲内に
おいて行うことが可能である。
実施例について開示したに過ぎず、同軸コネクタ組立体
の他の実施例にも有用なことはいうまでもない。さら
に、変更と修正は、本発明の精神と特許請求の範囲内に
おいて行うことが可能である。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように本発明の同軸コネク
タ組立体によれば、プラグとジャックを嵌合すると、ジ
ャックに設けられたばねアームが、プラグに設けられた
係合部と係合するため、プラグとジャックの嵌合は確実
にでき、しかもインピーダンス不連続は少なくなる。
タ組立体によれば、プラグとジャックを嵌合すると、ジ
ャックに設けられたばねアームが、プラグに設けられた
係合部と係合するため、プラグとジャックの嵌合は確実
にでき、しかもインピーダンス不連続は少なくなる。
【図1】本発明による同軸コネクタ組立体の斜視図であ
る。
る。
【図2】図1に示す同軸コネクタ組立体の分解斜視図で
ある。
ある。
【図3】図1に示す同軸コネクタ組立体の分解斜視図で
ある。
ある。
【図4】図2に示される各コネクタの縦断面図であり、
回路基板コネクタとケ−ブルコネクタはそれぞれ過渡イ
ンタ−フェイスにおいて分解されている。
回路基板コネクタとケ−ブルコネクタはそれぞれ過渡イ
ンタ−フェイスにおいて分解されている。
【図5】図3に示される各コネクタの縦断面図であり、
回路基板コネクタとケ−ブルコネクタはそれぞれ過渡イ
ンタ−フェイスにおいて分解されている。
回路基板コネクタとケ−ブルコネクタはそれぞれ過渡イ
ンタ−フェイスにおいて分解されている。
【図6】嵌合位置にある図4に示される各コネクタの縦
断面図である。
断面図である。
【図7】嵌合位置にある図5に示される各コネクタの縦
断面図である。
断面図である。
【図8】図7の嵌合インタ−フェイスの拡大縦断面図で
あり、コネクタは軸方向の端部において嵌合されてい
る。
あり、コネクタは軸方向の端部において嵌合されてい
る。
【図9】図7の嵌合インタ−フェイスの拡大縦断面図で
あり、コネクタは軸方向の端部において嵌合されてい
る。
あり、コネクタは軸方向の端部において嵌合されてい
る。
【図10】図7ないし図9の嵌合位置に対する周波数
(ギガヘルツ)対VSWRのグラフである。
(ギガヘルツ)対VSWRのグラフである。
【図11】図7ないし図9の嵌合位置に対する周波数
(ギガヘルツ)対VSWRのグラフである。
(ギガヘルツ)対VSWRのグラフである。
【図12】図7ないし図9の嵌合位置に対する周波数
(ギガヘルツ)対VSWRのグラフである。
(ギガヘルツ)対VSWRのグラフである。
【図13】本発明の嵌合インタ−フェイスを有する同軸
結合の他の形式の同軸コネクタ組立体の縦断面図で、1
対の終端ケ−ブルを有する圧着接続を示す。
結合の他の形式の同軸コネクタ組立体の縦断面図で、1
対の終端ケ−ブルを有する圧着接続を示す。
【図14】本発明の嵌合インタ−フェイスを有する同軸
結合の他の形式の同軸コネクタ組立体の縦断面図で、1
対の端子処理された半剛性ケ−ブルを有する半田付けコ
ネクタを示す。
結合の他の形式の同軸コネクタ組立体の縦断面図で、1
対の端子処理された半剛性ケ−ブルを有する半田付けコ
ネクタを示す。
【図15】本発明の嵌合インタ−フェイスを有する同軸
結合の他の形式の同軸コネクタ組立体の縦断面図で、直
角型基板コネクタと垂直型基板コネクタを使用した基板
対基板接続を示す。
結合の他の形式の同軸コネクタ組立体の縦断面図で、直
角型基板コネクタと垂直型基板コネクタを使用した基板
対基板接続を示す。
10 同軸コネクタ組立体 12,14 ハウジング 40 プラグ 46 内部導体 50 誘電体 62 ピン接触前部 80 内部導体スリ−ブ 100 直角型回路基板コネクタ 140 ジャック 146 内部導体 170 ばねアーム 160 単体外部殻 162 前部誘電体 180 導電性シュラウド 190 アダプタ 44、144 過渡インタ−フェイス 42、142 嵌合インタ−フェイス MI インタ−フェイス領域
Claims (1)
- 【請求項1】 中空柱状の第1の外部導体を有するプラ
グと、前記第1の外部導体の中に入り込む中空柱状の第
2の外部導体を有するジャックとを備えた同軸コネクタ
組立体において、 前記ジャックが、前記第2の外部導体の先端から前方に
延び、前記第1の外部導体と係合するばねアームを有し
てなり、 前記プラグが、前記ばねアームと係合する係合部を前記
第1の外部導体の内壁に有してなることを特徴とする同
軸コネクタ組立体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/906,258 US5217391A (en) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | Matable coaxial connector assembly having impedance compensation |
US07/906258 | 1992-06-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0676890A true JPH0676890A (ja) | 1994-03-18 |
JP3012116B2 JP3012116B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=25422162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5159764A Expired - Fee Related JP3012116B2 (ja) | 1992-06-29 | 1993-06-29 | 同軸コネクタ組立体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5217391A (ja) |
EP (1) | EP0577277B1 (ja) |
JP (1) | JP3012116B2 (ja) |
DE (1) | DE69313041T2 (ja) |
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JP2011086414A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Jst Mfg Co Ltd | L字型同軸コネクタ |
JP2020010832A (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 日本航空電子工業株式会社 | 衣服用コネクタ |
KR20200070612A (ko) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 한국단자공업 주식회사 | 커넥터 |
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