JPH0675907B2 - Film thickness control device - Google Patents
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- JPH0675907B2 JPH0675907B2 JP62219228A JP21922887A JPH0675907B2 JP H0675907 B2 JPH0675907 B2 JP H0675907B2 JP 62219228 A JP62219228 A JP 62219228A JP 21922887 A JP21922887 A JP 21922887A JP H0675907 B2 JPH0675907 B2 JP H0675907B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フィルム或はシート製造装置等押出及び流延
成形装置に適用されるダイリップの自動制御装置に関す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an automatic die lip control device applied to an extrusion and casting apparatus such as a film or sheet manufacturing apparatus.
シート或はフィルムを製造する押出成形或は流延装置で
は、成形品であるシート或はフィルムの厚みが所定の値
に保たれた製品を作る必要がある。例えば、フィルムの
厚みをフィルム幅方向に調整できる調節機構をもつダイ
を有する従来装置の例を第6図ないし第9図により説明
する。In an extrusion molding or casting apparatus for producing a sheet or film, it is necessary to produce a product in which the thickness of the sheet or film as a molded product is kept at a predetermined value. For example, an example of a conventional apparatus having a die having an adjusting mechanism capable of adjusting the film thickness in the film width direction will be described with reference to FIGS. 6 to 9.
押出機1(第6図)で溶かされた樹脂は、ダイ2に送ら
れる。マニホールド3で溶融樹脂は、ダイ2の第6図の
図面に垂直な幅方向に拡げられ、ダイリップ4のスロッ
トの吐出口5から垂下し、冷却ローラ6で冷やされ、固
化してフィルム7となり、巻取機10に巻取られる。厚さ
調節機構としては、ダイリップ4のスロットの長手方向
に沿って樹脂の吐出量を変える働をするためにに第7図
に示すようにダイリップ幅方向に沿って多数のヒータ12
が分布配設されている。ヒータ12はダイリップ4に埋め
込まれ、ヒータ発生熱を変えることにより、その箇所の
樹脂の粘性を変えて流速を変えることにより、樹脂の吐
出量を変えることができる。したがって、ヒータ12の発
生熱を変えることによりフィルム7の厚みを自動制御す
ることが出来る。ところで、ダイリップ4の幅方向に沿
ったある箇所の樹脂吐出量は、その箇所のダイリップ自
体の温度にほぼ比例する。したがって、ある箇所のダイ
リップ4の温度を上げれば、その箇所の樹脂吐出量は増
して、その部分のフィルム厚みは増すことになる。この
ことから、ダイリップ4の温度を制御することにより、
フィルム7の厚みを所定のプロファイルにすることがで
きる。すなわち、フィルム7の厚み制御はダイリップ4
の温度制御に置き換えることができる。第8図は、ダイ
リップ幅方向に沿って全ヒータの発熱量を13Wから6.5W
に下げたときの(1)ダイリップ4の吐出口5の表面温
度(第6図の×印で示す位置の温度計11の温度)(第8
図(a))、(2)ダイリップ全体の樹脂吐出量(同図
(b))および(3)フィルム厚みの時間変化(同図
(c)を表わすシミュレーション結果を示す。なお、同
図(a)中ダイリップ表面温度については、実験結果も
示す。又同図はダイリップ内の動的熱流動解析を行った
結果である。第8図から判るようにダイリップ温度の低
下とともにダイリップの樹脂吐出量が低下し、それに応
じてフィルム厚みは薄くなることが判る。このことか
ら、ダイリップ温度とフィルム厚みはほぼ比例した関係
にあることが確認できる。したがって、前述のように、
フィルム厚み制御をダイリップの温度制御に置き換える
ことができる。第9図は複数のヒータ12の1つの操作端
についてのダイリップ温度制御のブロック線図を示す。
ダイリップ4の吐出口5の表面に同吐出口の長手方向に
沿って上記各ヒータに対応する位置に取付けられた複数
の温度計11(第6図)で計測されたある箇所の温度計の
温度(ダイリップ温度)とその設定値の差が制御器13に
入力される。制御器13は、温度計11で計測された箇所に
対応する複数のヒータ12の必要な発生熱量を計算して出
力する。ヒータ12の発生熱が変わると、ダイリップ4の
温度が変わり、ダイリップ4の中の吐出量が変わり、発
生熱の変えられたヒータ12の箇所のフィルム厚みが変え
られて厚み制御が可能となる。フィルム幅全体に亘って
の厚み制御は、第9図のダイリップ温度制御ループをダ
イリップ温度制御を行う箇所の数だけ用意することによ
り行うことができる。このとき、温度計11は、ダイリッ
プ幅方向に沿って、多数設置されることは言うまでもな
い。The resin melted by the extruder 1 (FIG. 6) is sent to the die 2. In the manifold 3, the molten resin is spread in the width direction perpendicular to the drawing of FIG. 6 of the die 2, hangs down from the discharge port 5 of the slot of the die lip 4, cooled by the cooling roller 6, and solidified to form the film 7. It is wound up by the winder 10. As a thickness adjusting mechanism, in order to change the discharge amount of the resin along the longitudinal direction of the slot of the die lip 4, as shown in FIG.
Are distributed. The heater 12 is embedded in the die lip 4, and by changing the heat generated by the heater, it is possible to change the resin discharge amount by changing the viscosity of the resin at that location and changing the flow velocity. Therefore, the thickness of the film 7 can be automatically controlled by changing the heat generated by the heater 12. By the way, the amount of resin discharged at a certain location along the width direction of the die lip 4 is substantially proportional to the temperature of the die lip itself at that location. Therefore, if the temperature of the die lip 4 at a certain portion is raised, the amount of resin discharged at that portion is increased and the film thickness at that portion is increased. From this, by controlling the temperature of the die lip 4,
The thickness of the film 7 can be set to a predetermined profile. That is, the thickness of the film 7 is controlled by the die lip 4
Can be replaced with temperature control. Fig. 8 shows the heating value of all heaters from 13W to 6.5W along the die lip width direction.
(1) Surface temperature of the discharge port 5 of the die lip 4 (temperature of the thermometer 11 at the position shown by X in FIG. 6) (8)
(A)), (2) resin discharge amount of the entire die lip ((b) in the figure) and (3) simulation results showing changes in film thickness over time ((c) in the figure). ) For the middle die lip surface temperature, the experimental results are also shown.The figure also shows the result of the dynamic heat-fluid analysis inside the die lip. It can be seen that the film thickness decreases and the film thickness decreases accordingly, which confirms that the die lip temperature and the film thickness have a substantially proportional relationship.
Film thickness control can be replaced by die lip temperature control. FIG. 9 shows a block diagram of die lip temperature control for one operating end of the plurality of heaters 12.
The temperature of a thermometer at a certain position measured by a plurality of thermometers 11 (Fig. 6) attached to the surface of the discharge port 5 of the die lip 4 along the longitudinal direction of the discharge port at a position corresponding to each heater. The difference between the (die lip temperature) and its set value is input to the controller 13. The controller 13 calculates and outputs the required amount of heat generated by the plurality of heaters 12 corresponding to the location measured by the thermometer 11. When the heat generated by the heater 12 changes, the temperature of the die lip 4 changes, the discharge amount in the die lip 4 changes, and the film thickness of the portion of the heater 12 where the heat generated changes is changed, so that the thickness can be controlled. The thickness control over the entire film width can be performed by preparing the die lip temperature control loop shown in FIG. 9 by the number of locations where the die lip temperature control is performed. At this time, needless to say, many thermometers 11 are installed along the width direction of the die lip.
上記従来のダイリップ温度制御系(第9図)ではまだ充
分に満足できる制御は行なえない。それは一つのヒータ
12のある箇所の操作端を操作すると、隣接するヒータに
に対応する箇所のダイリップ温度まで変化するという干
渉現象があるからである。すなわち、第9図に示すヒー
タ12のある箇所の操作端とそのヒータ位置に対応するダ
イリップ温度を制御する制御ループは、相互に干渉する
ことになる。その結果、次のような問題が生じた。The above-mentioned conventional die lip temperature control system (Fig. 9) is not yet capable of sufficiently satisfactory control. It's a heater
This is because there is an interference phenomenon in which the die lip temperature of a portion corresponding to an adjacent heater is changed when the operation end of a certain portion of 12 is operated. That is, the operating end of the heater 12 shown in FIG. 9 and the control loop for controlling the die lip temperature corresponding to the heater position interfere with each other. As a result, the following problems occurred.
(1) 仮に第9図に示す制御ループの安定性が保証さ
れているとしても、ある操作端、ヒータ12の操作が隣接
するヒータに対応するダイリップ温度の制御を行う制御
ループに影響を与えることから、制御ループ間の干渉が
生じ、フィルム全幅にわたったダイリップ温度を行った
ときの全体の制御系の安定性は保証されない。したがっ
て、相互干渉の影響が出ないように制御器13のゲインを
小さくして速応性の悪い制御系となる。(1) Even if the stability of the control loop shown in FIG. 9 is assured, the operation of a certain operating end or heater 12 may affect the control loop that controls the die lip temperature corresponding to the adjacent heater. Therefore, the interference between the control loops occurs, and the stability of the entire control system cannot be guaranteed when the die lip temperature is applied over the entire width of the film. Therefore, the gain of the controller 13 is reduced so that the influence of mutual interference does not occur, resulting in a control system with poor quick response.
(2) 逆にヒータ12の操作端間の相互干渉を考慮した
多変数系として安定な制御系を設計することを考えた場
合、ヒータ12の操作端はダイリップ幅方向に通常100個
以上配置されており、ダイリップ温度検出値も操作端の
数に等しいだけあるので、制御系としては、非常に大き
な系となる。そのため、このような大きな系で安定性を
保証した設計をすることは困難である。(2) Conversely, considering the design of a stable control system as a multivariable system that takes into consideration the mutual interference between the operating ends of the heater 12, normally 100 or more operating ends of the heater 12 are arranged in the die lip width direction. Since the detected value of the die lip temperature is equal to the number of operating ends, it is a very large control system. Therefore, it is difficult to design with stability guaranteed in such a large system.
本発明は上記問題点を解決するため次の手段を講ずる。 The present invention takes the following means to solve the above problems.
すなわち、溶融樹脂の吐出量調整機構として複数のヒー
タがダイのスロットの長手方向に沿って配設されたダイ
を有し、同ダイのスロットの吐出口の近傍表面の上記ヒ
ータと対応する位置に配設された複数の温度計を有する
押出成形装置又は流延成形装置において、各温度計の出
力がそれぞれ入力される複数のサンプラと、同サンプラ
の各出力が入力される分配器と、同分配器の複数の出力
がそれぞれ入力される複数の基本制御系と、同各基本制
御系の出力がそれぞれ入力される複数の基本制御系計算
値メモリと、同各基本制御系計算値メモリの出力が入力
される重畳加算器と、同重畳加算器の出力が入力されか
つ自己の出力を前記各基本制御系にフィードバック接続
するヒータ発生熱指令値メモリとを備えてなることを特
徴とするフィルム厚み制御装置。That is, as a molten resin discharge amount adjusting mechanism, a plurality of heaters has a die arranged along the longitudinal direction of the slot of the die, and at a position corresponding to the heater on the surface near the discharge port of the slot of the die. In an extrusion molding apparatus or a casting molding apparatus having a plurality of thermometers arranged, a plurality of samplers to which the output of each thermometer is input, a distributor to which each output of the sampler is input, and the same distribution The output of each basic control system calculation value memory and the plurality of basic control system calculation value memories to which the output of each basic control system is input respectively A film comprising: a superposition adder to be input, and a heater generated heat command value memory to which the output of the superposition adder is input and whose own output is feedback-connected to each of the basic control systems. Only control device.
上記の構成において、各温度計はヒータの各位置に対応
したダイスロットの吐出口の温度を計測する。分配器は
上記各温度計よりサンプラを通して、ある時間間隔毎に
ダイリップ温度プロファイルの検出データが入力され
る。次に各基本制御器は上記分配器より必要とする数だ
けのダイリップ温度のデータセットと後述のヒータ発生
熱指令値メモリからの前回制御演算で決められた各ヒー
タへの発生熱指令値を入力されて、所定の数のヒータに
対するヒータ発生熱計算値を出力する。各基本制御系計
算値メモリはそれぞれ上記基本制御系で求めた所定の数
のヒータに対するヒータ発生熱計算値を入力して格納す
る。次に重畳加算器は上記各基本制御系計算値メモリか
らの計算値を各ヒータ毎に加算してヒータ毎のヒータ発
生熱指令値を定める。ヒータ発生熱指令値メモリは上記
重畳加算器のヒータ毎のヒータ発生熱指令値を次回の制
御演算まで格納する。In the above structure, each thermometer measures the temperature of the discharge port of the die slot corresponding to each position of the heater. In the distributor, the detection data of the die lip temperature profile is input through the sampler from each of the thermometers at certain time intervals. Next, each basic controller inputs the required number of die lip temperature data sets from the distributor and the generated heat command value to each heater determined by the previous control calculation from the heater generated heat command value memory described later. Then, the heater generated heat calculation value for a predetermined number of heaters is output. Each basic control system calculation value memory inputs and stores the heater generated heat calculation value for a predetermined number of heaters obtained by the above basic control system. Next, the superposition adder adds the calculated values from the above-mentioned basic control system calculated value memories for each heater to determine the heater generated heat command value for each heater. The heater generated heat command value memory stores the heater generated heat command value for each heater of the superposition adder until the next control calculation.
以上の作用が次の時系列の温度データについて行われ
る。The above operation is performed for the following time series temperature data.
このようにして各基本制御系はその系に属する各ヒータ
に対応する個所のダイリップ温度を所定の値に制御で
き、ダイのスロットの長手方向全体にわたってのダイリ
ップ温度、すなわちフィルムの幅全体にわたる厚みを安
定に制御できる。In this way, each basic control system can control the die lip temperature of the part corresponding to each heater belonging to the system to a predetermined value, and the die lip temperature over the entire longitudinal direction of the die slot, that is, the thickness over the entire width of the film is controlled. It can be controlled stably.
本発明の一実施例を第1図ないし第7図により説明す
る。冗長性をさけるため、従来装置については細かい説
明を省略し、本発明に関するものを主体に説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In order to avoid redundancy, detailed description of the conventional device will be omitted, and description will be made mainly regarding the present invention.
押出し成形装置は、第6図、第7図に示すように溶融樹
脂の吐出量調整機構として複数の操作端であるヒータ12
がダイスロットの長手方向に沿って配設され、かつ同ス
ロットの吐出口5の長手方向に沿って同ヒータ12と対応
する下流位置の同吐出口5に近傍表面に温度計(ダイの
表面温度計)11が配設されたダイ4を具備している。こ
れらのヒータ12を制御するため以下の手段(第1図)で
構成されるフィルム厚み制御装置が設けられる。各温度
計11の出力はそれぞれのサンプラ100に接続される。同
各サンプラ100の出力は分配器101に接続される。同分配
器101の出力は複数の基本制御系102−i(i=1〜N)
にそれぞれ接続される。同基本制御系102−iの出力は
それぞれ1対1対応する基本制御系計算値メモリ103−
iに接続される。同基本制御系計算値メモリ103−iの
出力は重畳加算器104に接続される。同重畳加算器104の
出力はヒータ発生熱の指令値メモリ105に接続され更に
同ヒータ発生熱の指令値メモリ105の出力は各基本制御
系にフィードバック接続されている。As shown in FIGS. 6 and 7, the extrusion molding apparatus includes a heater 12 which is a plurality of operation ends as a molten resin discharge amount adjusting mechanism.
Is disposed along the longitudinal direction of the die slot, and a thermometer (the surface temperature of the die is near the surface of the ejection port 5 at the downstream position corresponding to the heater 12 along the longitudinal direction of the ejection port 5 of the slot. A die 4 on which a total of 11 are disposed. In order to control these heaters 12, a film thickness control device composed of the following means (FIG. 1) is provided. The output of each thermometer 11 is connected to each sampler 100. The output of each sampler 100 is connected to the distributor 101. The output of the distributor 101 is a plurality of basic control systems 102-i (i = 1 to N).
Respectively connected to. The outputs of the basic control system 102-i are in one-to-one correspondence with the basic control system calculation value memory 103-.
connected to i. The output of the basic control system calculated value memory 103-i is connected to the superposition adder 104. The output of the superposition adder 104 is connected to a command value memory 105 of the heat generated by the heater, and the output of the command value memory 105 of the heat generated by the heater is feedback-connected to each basic control system.
説明を分りやすくするため、以上の実施例を提案するに
いたった考え方をまず以下に説明する。In order to make the explanation easy to understand, the idea that led to the above-described embodiment is first described below.
(1) ヒータ12のある操作端の操作が隣接するヒータ
に対応する箇所のダイリップ温度を変えるが、その干渉
範囲は限られているので、あるヒータを中心にその操作
がダイリップ温度分布に影響を及ばす範囲内に配設され
た操作端を含む制御系を考える。この制御系では、中心
に選んだヒータに対応する箇所だけのダイリップ温度を
所定の値に制御できる制御系とする。すなわち、この制
御系はあるヒータに対応した箇所のダイリップ温度を、
そのヒータだけでなく、隣接するヒータの発生熱量も変
えることにより所定の値に保とうとする制御系である。
この制御系は、ヒータの数が少ないことおよびヒータ間
のダイリップ温度に対する干渉を考慮していることか
ら、次のことが可能となる。(1) Although the operation of one operation end of the heater 12 changes the die lip temperature at the location corresponding to the adjacent heater, the interference range is limited, so the operation affects the die lip temperature distribution centering on a certain heater. Consider a control system including an operating end disposed within the range. This control system is a control system that can control the die lip temperature only at a portion corresponding to the heater selected at the center to a predetermined value. In other words, this control system determines the die lip temperature at the location corresponding to a certain heater.
The control system tries to maintain a predetermined value by changing not only the heater but also the amount of heat generated by an adjacent heater.
Since this control system has a small number of heaters and considers interference with the die lip temperature between the heaters, the following is possible.
(a) ヒータの数が少ないことから、制御系の安定性
を保証でき、しかも速応性の良い制御系の設計が可能と
なる。(A) Since the number of heaters is small, the stability of the control system can be guaranteed, and the control system with good quick response can be designed.
(b) 中心のヒータはもちろん、隣接するヒータに外
乱が入っても中心のヒータに対応する箇所のダイリップ
温度は常に所定の値に制御できる外乱補償された制御系
の設計が可能となる。(B) It is possible to design a disturbance-compensated control system that can always control the die lip temperature at a location corresponding to the central heater to a predetermined value even when disturbance occurs in the central heater as well as the adjacent heater.
(c) ヒータ間のダイリップ温度への干渉が考慮され
た制御対象になっているので、中心のヒータに対応する
箇所のダイリップ温度を変えるのに、隣接するヒータを
含めて効果的な発生熱量配分をする制御系の設計が可能
となる。(C) Since it is a control target that takes into consideration the interference between the heaters and the die lip temperature, the generated heat quantity distribution including the adjacent heaters is effective in changing the die lip temperature at the location corresponding to the central heater. It is possible to design a control system that operates.
以上の特長を持つヒータの数の少ない制御系を「基本制
御系」という。A control system with the above features and a small number of heaters is called a "basic control system".
(2) フィルム幅全体にわたってダイリップ温度制御
を安定に且つ速応性良く行うために、ヒータ12の各操作
端に対して上記の「基本制御系」を適用する。このと
き、次のことから、フィルム幅全体にわたってのダイリ
ップ温度制御の安定性は保証される。あるヒータiに対
する基本制御系i′では、そのヒータに対応する箇所の
ダイリップ温度は、隣接するヒータに外乱が加わっても
安定に所定の値に制御されることが保証されている。次
にヒータiに隣接するヒータi+1に基本制御系(i+
1)′を適用すると、ヒータi+1に対応する箇所のダ
イリップ温度は安定に所定の値に制御されることが保証
されている。しかし、ヒータiに適用した基本制御系
i′にとっては、ヒータi+1に適用した基本制御系
(i+1)′での発生熱量指令は、基本制御系i′のヒ
ータiに加えられる外乱とみなすことができる。ところ
で上記(b)で述べたように基本制御系では、ヒータに
外乱が加わっても、基本制御系を適用したヒータに対応
する箇所のダイリップ温度は安定に制御できる外乱補償
がなされている。したがって、ヒータiに対応する箇所
のダイリップ温度は、ヒータi+1に別の基本制御系を
適用しても安定に制御できることが判る。(2) The above "basic control system" is applied to each operating end of the heater 12 in order to stably and quickly control the die lip temperature over the entire film width. At this time, the stability of the die lip temperature control over the entire film width is guaranteed from the following. In the basic control system i'for a certain heater i, it is guaranteed that the die lip temperature of the portion corresponding to the heater is stably controlled to a predetermined value even if disturbance is applied to the adjacent heater. Next, the basic control system (i +
When 1) 'is applied, it is guaranteed that the die lip temperature of the portion corresponding to the heater i + 1 is stably controlled to a predetermined value. However, for the basic control system i ′ applied to the heater i, the generated heat quantity command in the basic control system (i + 1) ′ applied to the heater i + 1 can be regarded as a disturbance applied to the heater i of the basic control system i ′. it can. By the way, as described in (b) above, in the basic control system, even if a disturbance is applied to the heater, the die lip temperature in the portion corresponding to the heater to which the basic control system is applied is stably compensated for the disturbance. Therefore, it is understood that the die lip temperature of the portion corresponding to the heater i can be stably controlled even if another basic control system is applied to the heater i + 1.
以下具体的に説明をするため、まず基本制御系として第
2図に示すようにダイリップのスロットの長手方向に配
設された複数のヒータ12のうちのある5組のヒータh1〜
h5及び各ヒータに対応するダイリップ温度t1〜t5からな
る系を考える。基本制御系はヒータh1〜h5に外乱熱が入
っても中央ヒータh3に対応する箇所のダイリップ温度計
t3の温度を所定の値に制御できる制御系である。基本制
御系に中央のヒータh3以外に両隣りに2つのヒータh1,h
2およびヒータh4,h5を考えたのは、ヒータh3の発生熱が
ダイリップ温度計t1,t2およびダイリップ温度計t4,t5の
温度に変化を及ぼす干渉があり、ダイッリプ温度計t1お
よびダイリップ温度計t5の温度より外側のダイッリプ温
度への影響は無視できる結果である。したがって、基本
制御系は5つのヒータからなる操作端をもつことにな
る。一方、操作端間の干渉を考慮した効果的なヒータ発
生熱配分を可能とするためヒータh1〜h5に対応した箇所
のダイリップ温度計t1〜t5の温度y1(t)〜y5(t)
(y1〜y5とも略記)の検出値を使う。したがって、基本
制御系を設計するための制御対象は、次の伝達関数行列
G(s)で表わされる。In order to specifically describe the present invention, first, as a basic control system, as shown in FIG. 2, five sets of heaters h1 to h5 among a plurality of heaters 12 arranged in the longitudinal direction of the slot of the die lip.
Consider a system consisting of h5 and die lip temperatures t1 to t5 corresponding to each heater. The basic control system is a die lip thermometer at the location corresponding to the central heater h3 even if disturbance heat enters the heaters h1 to h5.
It is a control system that can control the temperature of t3 to a predetermined value. In addition to the central heater h3 in the basic control system, there are two heaters h1 and h on both sides.
2 and the heaters h4 and h5 are considered because there is interference that the heat generated by the heater h3 affects the temperatures of the die lip thermometers t1 and t2 and the die lip thermometers t4 and t5, and the die lip thermometer t1 and the die lip thermometer t5. The effect on the die lip temperature outside the temperature of is a negligible result. Therefore, the basic control system has an operating end composed of five heaters. On the other hand, the temperatures y 1 (t) to y 5 (t) of the die lip thermometers t1 to t5 at locations corresponding to the heaters h1 to h5 in order to enable effective heater generated heat distribution in consideration of interference between the operating ends.
Use the detection value (abbreviated as y 1 to y 5 ). Therefore, the controlled object for designing the basic control system is represented by the following transfer function matrix G (s) .
ここで、u1 (s)〜u5 (s):ヒータh1〜h5の発生熱u1
(t)〜u5 (t)のラプラス変換したもの y1 (s)〜y5 (s):ヒータh1〜h5に対応した箇所のダ
イリップ温度y1 (t)〜y5 (t)をラプラス変換したも
の g1 (s)〜g3 (s):それぞれの入力と出力に対する伝
達関数である。 Where u 1 (s) to u 5 (s) : Heat generated by heaters h 1 to h 5 u 1
(T) to u 5 (t) Laplace transformed y 1 (s) to y 5 (s) : Laplacing die lip temperatures y 1 (t) to y 5 (t) at locations corresponding to heaters h1 to h5 Transformed g 1 (s) to g 3 (s) : Transfer functions for each input and output.
g1 (s)は、例えばヒータh3のみを変えたときの温度y3
の時間変化を与える伝達関数である。g2 (s)はヒータ
h2或はヒータh4のみを変えたときの温度y3の時間変化を
与える伝達関数である。g3 (s)はヒータh1或はヒータ
h5のみを変えたときの温度y3の時間変化を与える伝達関
数である。(1)式の伝達関数行列G(s)の非対称頂
が隣接ヒータによるダイリップ温度への干渉を表わす。
(1)式の入力ui(s)と出力yi(s)(i=1〜
5)の間の関係を表わすのに制御系設計に便利な次のよ
うな状態方程式を使う。g 1 (s) is, for example, the temperature y 3 when only the heater h3 is changed.
Is a transfer function that gives the time change of. g 2 (s) is a heater
This is a transfer function that gives the time change of the temperature y 3 when only h2 or the heater h4 is changed. g 3 (s) is heater h1 or heater
This is a transfer function that gives the time change of temperature y 3 when only h5 is changed. The asymmetric peak of the transfer function matrix G (s ) in equation (1) represents the interference of the adjacent heater with the die lip temperature.
The input u i (s) and the output y i (s ) of the equation (1) (i = 1 to 1 )
The following equation of state, which is convenient for control system design, is used to express the relationship between 5).
x(t)=Ax(t)+Bu(t) ……(2) y(t)=Cx(t) ……(3) xは状態ベクトル、uは入力ベクトルでu(t)=〔u1
(t),u2 (t),u3 (t),u4 (t),u5 (t)〕T(T
は転置を表す)。yは出力ベクトルで、y(t)=〔y1
(t),y2 (t),y3 (t),y4 (t),y5(t)〕Tであ
る。状態方程式(2)(3)式は可制御で可観測とす
る。(2),(3)式より入力u(t)と出力y(t)
の関係は第3図のように示される。第3図の2重線はベ
クトル量を示す。次の条件を満たす基本制御系の構成
は、第4図に示すようになる。第4図の2重線はベクト
ル量を示す。x (t) = Ax (t) + Bu (t) (2) y (t) = Cx (t) (3) x is a state vector, u is an input vector, u (t) = [u 1
(T) , u 2 (t) , u 3 (t) , u 4 (t) , u 5 (t) ] T (T
Represents transposition). y is an output vector, and y (t) = [y 1
(T) , y 2 (t) , y 3 (t) , y 4 (t) , y 5 (t)] T. Equations (2) and (3) are controllable and observable. From equations (2) and (3), input u (t) and output y (t)
The relationship of is shown in FIG. The double line in FIG. 3 shows the vector quantity. The configuration of the basic control system satisfying the following conditions is as shown in FIG. The double line in FIG. 4 indicates the vector quantity.
(1) ダイリップ温度y3は、ヒータh1〜h5に外乱熱が
入っても所定の値に速応性良く制御される。(1) die lip temperature y 3, even if disturbance heat enters the heater h1~h5 is quick response well-controlled to a predetermined value.
(2) ダイリップ温度y3を制御するのに、ヒータh1〜
h5の発熱量変化が効果的な配分となる。(2) to control the die lip temperature y 3, the heater h1~
The change in heat value of h5 is an effective distribution.
第4図の基本制御系の構成及び作用を以下に説明する。The structure and operation of the basic control system shown in FIG. 4 will be described below.
(1) 離散時刻t=tk+1で新たにダイリップの温度検
出値y(tk+1)≡y(s+1)(y1(k+1),y2(k+1),y3(k+1),y
4(k+1),yk(k+1)からなるベクトル)が温度計20およびサ
ンプラ21を通して得られる。(1) discrete time t = newly in tk +1 die lip temperature detection values y (tk +1) ≡y (s +1) (y 1 (k +1), y 2 (k +1), y 3 ( k +1) , y
A vector consisting of 4 ( k +1) , yk ( k +1) ) is obtained through the thermometer 20 and the sampler 21.
(2) ダイリップ温度検出値y(k+1)のうち、y3(k+1)
が減算器22に入力され、減算器22はダイリップ温度設定
値r3(k+1)との温度偏差ε(k+1)=r3(k+1)−y3(k+1)を出
力する。(2) Of the detected die lip temperature y ( k +1) , y 3 ( k +1)
There are input to the subtracter 22, the subtracter 22 is a die lip temperature setpoint r 3 (k +1) Temperature deviation between ε (k +1) = r 3 (k +1) -y 3 a (k +1) Output.
(3) 積分器23は、減算器22からの温度偏差ε(k+
1)を入力し、次式より温度偏差の時間積分値を出力す
る。(3) The integrator 23 uses the temperature deviation ε (k +
1) is input and the time integral value of the temperature deviation is output from the following equation.
xI(k+1)=x(k)+0.5(tk+1-tk){ε(k)+
ε(k+1)} ……(4) ここでε(k):前回ダイリップ温度検出時(時刻t=
tk)での温度偏差 XI(k):時刻t=tkでの積分器23の出力 積分器23は、ダイリップ温度y3を変動させる外乱熱をヒ
ータ発生熱で補償して常にダイリップ温度y3が設定値に
一致するようにする外乱補償器の役目を果す。x I (k + 1) = x (k) +0.5 (tk + 1- tk) {ε (k) +
ε (k + 1)} (4) where ε (k): the previous die lip temperature was detected (time t =
tk) temperature deviation X I (k): Output of integrator 23 at time t = tk The integrator 23 always compensates for disturbance heat that fluctuates the die lip temperature y 3 with the heat generated by the heater, and always maintains the die lip temperature y 3 Plays the role of a disturbance compensator that ensures that is equal to the set value.
(4) 時刻t=tkで計算されたヒータ発生熱u(k)とダ
イリップ温度検出値y(k+1)が観測器24に入力されて、時
刻tk+1での状態推定値 を出力する。(4) Heater generated heat u ( k ) calculated at time t = tk and die lip temperature detection value y ( k + 1) are input to the observer 24, and the state estimation value at time tk + 1 is obtained. Is output.
(5) 積分器23の出力xI(k+1)と観測器24の出力 がヒータ発生熱制御器25に入力されて、ヒータ発生熱指
令値u(k+1)を出力する。(5) Output of integrator 23 x I ( k + 1) and output of observer 24 Is input to the heater generation heat controller 25, and the heater generation heat command value u ( k + 1) is output.
次に基本制御系の適用手順を第5図により説明する。Next, the procedure for applying the basic control system will be described with reference to FIG.
第5図(a)はダイリップ温度y3を所定の値に制御する
ために基本制御系(1)を適用することを示す。基本制
御系(1)はダイリップ温度y1〜y5を検出してダイリッ
プ温度y1〜y5に対応するヒータの発生熱指令値u1 (1)〜u
5 (1)を定める。同図(b)はダイリップ温度y4を所定の
値に制御するために基本制御系(2)を適用することを
示す。基本制御系(2)は、ダイリップ温度y2〜y6を検
出してダイリップ温度y2〜y6に対応するヒータの発生熱
指令値u2 (2)〜u6 (2)を定める。同図(c)は、ダイリッ
プ温度y5を所定の値に制御するために基本制御系(3)
を適用することを示す。基本制御系(3)はダイリップ
温度y3〜y7を検出してヒータの発生熱指令値u3 (3)〜u7
(3)を定める。同図(d)は、ダイリップ温度y6を所定
の値に制御するのに基本制御系(4)を適用することを
示す。基本制御系(4)は、ダイリップ温度y4〜y8を検
出してヒータの発生熱指令値u4 (4)〜u8 (4)を定める。同
図(e)は、ダイリップ温度y7を所定の値に制御するの
に基本制御系(5)を適用することを示す。基本制御系
(5)は。ダイリップ温度y5〜y9を検出してヒータの発
生熱指令値u5 (5)〜u9 (5)を定める。以下同様。FIG. 5 (a) shows that the basic control system (1) is applied to control the die lip temperature y 3 to a predetermined value. Basic control system (1) is die lip temperature y 1 ~y 5 the detected die lip temperature y 1 ~y heat generated command value corresponding heater 5 u 1 by (1) ~u
5 (1) is defined. FIG. 3B shows that the basic control system (2) is applied to control the die lip temperature y 4 to a predetermined value. Basic control system (2) defines a die lip temperature y 2 ~y 6 detect and die lip temperature y 2 ~y heat generated command value corresponding heater 6 u 2 (2) ~u 6 (2). The figure (c) shows a basic control system (3) for controlling the die lip temperature y 5 to a predetermined value.
Indicates that is applied. The basic control system (3) detects the die lip temperatures y 3 to y 7 to generate heat command values u 3 (3) to u 7 for the heater.
Specify (3) . FIG. 5D shows that the basic control system (4) is applied to control the die lip temperature y 6 to a predetermined value. The basic control system (4) detects the die lip temperatures y 4 to y 8 and determines the generated heat command values u 4 (4) to u 8 (4) of the heater. The figure (e) shows that the basic control system (5) is applied to control the die lip temperature y 7 to a predetermined value. Basic control system (5). Detect the die lip temperature y 5 to y 9 and determine the heat generation command value u 5 (5) to u 9 (5) of the heater. The same applies below.
以上の基本制御系(1)〜(5)を適用することにより
ヒータh5の最終的指令値u5は次式で与えられる。By applying the above basic control systems (1) to (5), the final command value u 5 of the heater h5 is given by the following equation.
u5=u5 (1)+u5 (2)+u5 (3)+u5 (4)+u5 (5) (5) 上式に示すように、1つのヒータに対する発生熱指令値
は、5つの基本制御系を適用していく過程で定まる。次
に基本制御系を各操作端すなわち各ヒータに対応する箇
所のダイリップ温度を所定の値に制御するために順々に
適用していくことにより、フィルム幅全体にわたっての
ダイリップ温度制御が安定に且つ速応性良く行なわれる
ことの説明をする。u 5 = u 5 (1) + u 5 (2) + u 5 (3) + u 5 (4) + u 5 (5) (5) As shown in the above equation, the generated heat command value for one heater is 5 It is determined in the process of applying the basic control system. Next, by sequentially applying the basic control system in order to control the die lip temperature of each operation end, that is, the portion corresponding to each heater to a predetermined value, the die lip temperature control over the entire film width becomes stable and Explain what is done quickly.
ヒータu5に対応する箇所のダイリップ温度y5を所定の値
に制御する基本制御系(3)を例にとる。ヒータh3は、
基本制御系(3)での発生熱指令値に基本制御系
(1),(2)より発生熱指令値u3 (1),u3 (2)を加算さ
れるので、ヒータh3は(u3 (1)+u3 (2))という1種の外
乱熱を受けると考えられる。次にヒータh4は基本制御系
(3)の発生熱指令値に基本制御系(1),(2),
(4)より発生熱指令値u4 (1),u4 (2),u4 (4)を加算され
るので、ヒーh4は(u4 (1)+u4 (2)+u4 (4)という外乱熱
を受けると考えられる。次にヒータh5は、基本制御系
(3)の発生熱指令値に基本制御系(1),(2),
(4),(5)より発生熱指令値u5 (1),u5 (2),u5 (4),u5
(5)を加算されるので、ヒータh5は、(u5 (1)+u5 (2)+u
5 (4)+u5 (5))という外乱熱を受けると考えられる。次
にヒータh6は基本制御系(3)の発生熱指令値に基本制
御系(2),(4),(5)より発生熱指令値u6 (2),u6
(4),u6 (5)を加算されるので、ヒータh6は(u6 (2)+u6
(4)+u685))という外乱熱を受けると考えられる。最後
にヒータh7は、基本制御系(3)の発生熱指令値に基本
制御系(4)(5)より発生熱指令値u7 (4),u7 (5)を加
算されるので、ヒータh7は(u7 (4)+u7 (5))という外乱
熱を受けると考えられる。以上より、基本制御系(3)
の各ヒータはすべて、その前後に適用される基本制御系
から外乱熱を受けると考えられる。しかし、基本制御系
(3)は、上述のようにダイリップ温度y5をヒータh3〜
h7に外乱熱が入っても所定の値に速応性よく制御できる
ことから、基本制御系(3)のダイリップ温度y5に対す
る制御は、安定に行なえることが判る。このことは、他
の箇所のダイリップ温度制御を行う基本制御系について
も言えることから、フィルム幅全体にわたってのダイリ
ップ温度制御が安定に行なえることが判る。The basic control system (3) for controlling the die lip temperature y 5 at a location corresponding to the heater u 5 to a predetermined value is taken as an example. Heater h3
Since the generated heat command values u 3 (1) and u 3 (2) from the basic control systems (1) and (2) are added to the generated heat command value in the basic control system ( 3 ) , the heater h3 is (u It is thought that it receives one type of disturbance heat of 3 (1) + u 3 (2) ). Next, the heater h4 uses the generated heat command value of the basic control system (3) as the basic control system (1), (2),
Since the generated heat command values u 4 (1) , u 4 (2) , u 4 (4) are added from (4), the heat h4 is (u 4 (1) + u 4 (2) + u 4 (4) Next, the heater h5 receives the generated heat command value of the basic control system (3) as the basic control system (1), (2),
Generated heat command values u 5 (1) , u 5 (2) , u 5 (4) , u 5 from (4) and (5)
Since (5) is added, the heater h5 is (u 5 (1) + u 5 (2) + u
5 (4) + u 5 (5) ) is considered to be subjected to the disturbance heat. Next, the heater h6 generates heat command values u 6 (2) , u 6 from the basic control systems (2), (4) and (5) based on the heat generation command values of the basic control system (3).
(4) , u 6 (5) is added, so heater h6 is (u 6 (2) + u 6
(4) + u 6 8 5 )) is considered disturbed heat of. Finally, the heater h7 adds the generated heat command values u 7 (4) and u 7 (5) from the basic control systems (4) and (5) to the generated heat command value of the basic control system (3). It is considered that h7 receives the disturbance heat of (u 7 (4) + u 7 (5) ). From the above, the basic control system (3)
It is considered that each of the heaters of 1 above receives the disturbance heat from the basic control system applied before and after that. However, the basic control system (3) changes the die lip temperature y 5 to the heater h3 to
It is understood that the basic control system (3) can stably control the die lip temperature y 5 because the heat can be controlled to a predetermined value with high responsiveness even if the disturbance heat enters the h 7. This can be said for the basic control system that controls the die lip temperature at other places as well, and it is understood that the die lip temperature control over the entire film width can be stably performed.
最後に、以上の考察を含む前記本実施例の作用について
説明する。Finally, the operation of the present embodiment including the above consideration will be described.
温度計11(第1図)は、押出成形されるフィルム幅全体
にわたってダイリップ温度プロファイルを検出するため
に、ダイに埋め込み配置された多数のヒータ12の各位置
に対応した位置(第2図)に取付けられる。したがっ
て、温度計11の数とヒータ12の数は等しい。温度計11
は、サンプラ100を通して、ある時間間隔毎にダイリッ
プ温度検出値を分配器101へ出力する。なおサンプラ100
は、多点切換器(マルチプレクサ)に置き換えることが
できる。分配器101は、基本制御系が必要とする数だけ
の温度計11のデータセットを基本制御系102−iに入力
する。例えばヒータiに対応した箇所のダイリップ温度
iを制御する基本制御系102−iには、ダイリップ温度
i−2,i−1,i,i+1,i+2の5点のデータセットが分配
器101により入力される。基本制御系102−iは、分配器
101からダイリップ温度のデータセットが送られてくる
毎に前回の制御演算で決められた各ヒータへの発生熱指
令値を記憶している後述のヒータ発生熱指令値メモリか
ら基本制御系102−iに属する所定の数のヒータに対す
る前回のヒータ発生熱指令値(現在のヒータ発生熱)を
入力して、制御演算を行い、基本制御系計算値メモリ10
3−iにその結果のヒータ発生熱計算値を格納する。重
畳加算器104は、基本制御系計算値メモリ103−iからの
計算値を各ヒータ毎に加算してヒータ毎のヒータ発生熱
指令値Sを定める。重畳加算器104の指令値出力Sは又
はヒータ発生熱指令値メモリ105に格納される。さらに
一定時間経過後に、サンプラ100を通して新しいダイリ
ップ温度のデータセットが分配器101に入力されると、
上述の計算手順が実行され、新しいヒータ発生熱指令値
が重畳加算器104から出力され、ヒータ発生熱指令値メ
モリ105に格納される。The thermometer 11 (Fig. 1) is placed at a position (Fig. 2) corresponding to each position of a large number of heaters 12 embedded in the die in order to detect the die lip temperature profile over the width of the film to be extruded. Mounted. Therefore, the number of thermometers 11 and the number of heaters 12 are equal. Thermometer 11
Outputs the detected die lip temperature value to the distributor 101 through the sampler 100 at certain time intervals. Sampler 100
Can be replaced with a multi-point switch (multiplexer). The distributor 101 inputs as many data sets of the thermometers 11 as required by the basic control system to the basic control system 102-i. For example, a basic control system 102-i for controlling the die lip temperature i at a portion corresponding to the heater i is input with a data set of 5 points of die lip temperatures i-2, i-1, i, i + 1, i + 2 by the distributor 101. To be done. The basic control system 102-i is a distributor
Each time a data set of the die lip temperature is sent from 101, the generated heat command value for each heater determined by the previous control calculation is stored from the heater generated heat command value memory, which will be described later, from the basic control system 102-i. Input the previous heater generated heat command value (current heater generated heat) for a predetermined number of heaters belonging to the basic control system calculated value memory 10
The calculated heater generated heat value is stored in 3-i. The superposition adder 104 adds the calculated values from the basic control system calculated value memory 103-i for each heater to determine the heater generated heat command value S for each heater. The command value output S of the superposition adder 104 is also stored in the heater generated heat command value memory 105. When a new die lip temperature data set is input to the distributor 101 through the sampler 100 after a certain period of time,
The above calculation procedure is executed, a new heater generated heat command value is output from the superposition adder 104, and stored in the heater generated heat command value memory 105.
以上より各基本制御系は、各ヒータに対応する個所のダ
イリップ温度を所定の値に制御できるとともにダイのス
ロットの長手方向全体にわたってのダイリップ温度を安
定に制御できる。As described above, each basic control system can control the die lip temperature of the portion corresponding to each heater to a predetermined value and can stably control the die lip temperature over the entire longitudinal direction of the slot of the die.
本発明は次の効果を奏す。 The present invention has the following effects.
フィルム厚みを制御するために、調整機構として多数の
ヒータがダイリップのスロットの長手方向に配置される
ダイで、1つのヒータに対応する箇所のダイリップ温度
制御に、そのヒータ及び隣接するヒータに入る外乱に対
して外乱補償を行い、かつヒータ間の干渉効果を考慮し
て効果的なヒータ発熱量配分を実現する速応性の良い基
本制御系を適用することにより、ダイリップ温度を所定
の値に制御できる。又ヒータに対応する箇所のダイリッ
プ温度毎に基本制御系を適用することにより、フィルム
幅全体にわたってのダイリップ温度制御を安定に行なえ
る。In order to control the film thickness, a large number of heaters are arranged in the longitudinal direction of the slot of the die lip as an adjusting mechanism. In the die lip temperature control of a portion corresponding to one heater, disturbance entering the heater and the adjacent heater It is possible to control the die lip temperature to a predetermined value by applying a basic control system with high responsiveness that compensates for disturbance and realizes effective heater heat distribution in consideration of interference effects between heaters. . Further, by applying the basic control system for each die lip temperature of the portion corresponding to the heater, the die lip temperature control over the entire film width can be stably performed.
第1図は本発明の一実施例の制御装置の構成を示すブロ
ック線図、第2図は任意の5組のヒータ位置と5組のダ
イリップ温度検出位置の対応を示す図、第3図はダイリ
ップ温度の動的数式モデルを表わすブロック線図、第4
図の上記実施例の基本制御系の構成を示すブロック線
図、第5図は上記実施例の基本制御系のダイリップ温度
制御点への適用手順を示すフロー図、第6図はフィルム
製造プラントの概念構成を示す図、第7図はダイリップ
のスロットの長手方向に埋め込まれたヒータ配設図、第
8図はヒータ発生熱量変化に対するダイリップ温度、樹
脂吐出量およびフィルム厚みの変化を示すシミュレーシ
ョン結果図、第9図は従来の一実施例の制御装置のブロ
ック線図である。 図中 1……押出機、2……ダイ、 3……マニホールド、4……ダイリップ、 5……ダイリップのスロットの吐出口、 6……冷却ローラ、7……フィルム、 10……巻取機、11……温度計、 l……ダイリップのスロットの長手方向、 12……ヒータ、100……サンプラ、 101……分配器、 102−i(i=1〜N)……基本制御系、 103−i……基本制御系計算値メモリ、 104……重畳加算器、105……ヒータ発生熱指令値メモ
リ、 S……ヒータ発生熱指令値、h1〜h5……ヒータ、 t1〜t5……ダイリップ温度、20……温度計、 21……サンプラ、22……加算器、 23……積分器、24……観測器、 25……ヒータ発生熱制御器、26……メモリ 130……ダイリップ温度プロセス、 131……ダイリップ温度。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a control device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing correspondence between arbitrary 5 sets of heater positions and 5 sets of die lip temperature detection positions, and FIG. Block diagram showing a dynamic mathematical model of die lip temperature, 4th
FIG. 5 is a block diagram showing the structure of the basic control system of the above embodiment, FIG. 5 is a flow chart showing the application procedure of the basic control system of the above embodiment to the die lip temperature control point, and FIG. 6 is a film manufacturing plant. FIG. 7 is a diagram showing a conceptual configuration, FIG. 7 is a heater arrangement diagram embedded in a longitudinal direction of a slot of a die lip, and FIG. 8 is a simulation result diagram showing changes of a die lip temperature, a resin discharge amount, and a film thickness with respect to a heater generated heat amount change. FIG. 9 is a block diagram of a control device according to a conventional example. In the figure, 1 ... Extruder, 2 ... Die, 3 ... Manifold, 4 ... Die lip, 5 ... Die lip slot discharge port, 6 ... Cooling roller, 7 ... Film, 10 ... Winding machine , 11 ... thermometer, l ... longitudinal direction of slot of die lip, 12 ... heater, 100 ... sampler, 101 ... distributor, 102-i (i = 1 to N) ... basic control system, 103 -I ... Basic control system calculation value memory, 104 ... Superposition adder, 105 ... Heater generated heat command value memory, S ... Heater generated heat command value, h1 to h5 ... Heater, t1 to t5 ... Die lip Temperature, 20 ... Thermometer, 21 ... Sampler, 22 ... Adder, 23 ... Integrator, 24 ... Observer, 25 ... Heater generation heat controller, 26 ... Memory 130 ... Die lip temperature process , 131 …… Die lip temperature.
Claims (1)
ータがダイのスロットの長手方向に沿って配設されたダ
イを有し、同ダイのスロットの吐出口の近傍表面の上記
ヒータに対応する下流位置に配設された複数の温度計を
有する押出成形装置又は流延成形装置において、各温度
計の出力がそれぞれ入力される複数のサンプラと、同サ
ンプラの各出力が入力される分配器と、同分配器の複数
の出力がそれぞれ入力される複数の基本制御系と、同各
基本制御系の出力がそれぞれ接続される複数の基本制御
系計算値メモリと、同各基本制御系計算値メモリの出力
が入力される重畳加算器と、同重畳加算器の出力が入力
されかつ自己の出力を前記各基本制御系にフィードバッ
ク接続するヒータ発生熱指令値メモリとを備えてなるこ
とを特徴とするフィルム厚み制御装置。1. A molten resin discharge amount adjusting mechanism having a die in which a plurality of heaters are arranged along the longitudinal direction of the slot of the die, and corresponds to the heater on the surface near the discharge port of the slot of the die. In an extrusion molding apparatus or a casting molding apparatus having a plurality of thermometers arranged at downstream positions, a plurality of samplers to which the outputs of the thermometers are respectively input, and a distributor to which each output of the sampler is input , A plurality of basic control systems to which the outputs of the distributor are respectively input, a plurality of basic control system calculation value memories to which the outputs of the basic control systems are respectively connected, and a calculation value of each basic control system It is provided with a superposition adder to which the output of the memory is input, and a heater generated heat command value memory to which the output of the superposition adder is input and which feeds back its own output to each of the basic control systems. Surufu Lum thickness control device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62219228A JPH0675907B2 (en) | 1987-09-03 | 1987-09-03 | Film thickness control device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62219228A JPH0675907B2 (en) | 1987-09-03 | 1987-09-03 | Film thickness control device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6463127A JPS6463127A (en) | 1989-03-09 |
JPH0675907B2 true JPH0675907B2 (en) | 1994-09-28 |
Family
ID=16732208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62219228A Expired - Lifetime JPH0675907B2 (en) | 1987-09-03 | 1987-09-03 | Film thickness control device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0675907B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0630425Y2 (en) * | 1989-12-20 | 1994-08-17 | 株式会社ムサシノキカイ | T-die |
JP3021135B2 (en) * | 1991-11-12 | 2000-03-15 | 三菱重工業株式会社 | Film thickness control device |
-
1987
- 1987-09-03 JP JP62219228A patent/JPH0675907B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6463127A (en) | 1989-03-09 |
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