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JPH0670090A - Input/output device - Google Patents

Input/output device

Info

Publication number
JPH0670090A
JPH0670090A JP23885992A JP23885992A JPH0670090A JP H0670090 A JPH0670090 A JP H0670090A JP 23885992 A JP23885992 A JP 23885992A JP 23885992 A JP23885992 A JP 23885992A JP H0670090 A JPH0670090 A JP H0670090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat generating
substrate
original
output device
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP23885992A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2868673B2 (en
Inventor
Takafumi Endo
孝文 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP23885992A priority Critical patent/JP2868673B2/en
Publication of JPH0670090A publication Critical patent/JPH0670090A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2868673B2 publication Critical patent/JP2868673B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
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Abstract

PURPOSE:To enable miniaturization, to make a device light in weight and also to simplify a transporting mechanism by integrating the recording part and the reading part of an input/output device. CONSTITUTION:A sensor base plate 181 is mounted with a multi-tip IC195 composed of a driving part for controlling light receiving signals and photodetectors arranged in one column for receiving optical information from an original 18. A heating base plate 101 mounted with exothermic resistors 121 arranged in one column and a driving circuit 131 for driving the exothermic resistors 121 is provided and the heating base plate 101 and the sensor base plate 181 are supported by a supporting stand 171 at mutually opposite surfaces.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、ファクシミリやプリ
ンターに使用する入出力デバイスに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an input / output device used for facsimiles and printers.

【0002】[0002]

【従来の技術】図14は例えば特公昭62−17877
号公報に示された従来の入出力デバイスを示す外観図で
あり、図において、1は基板、2はサーマルヘッド部、
3はサーマルヘッド配線部、4はイメージセンサ部、5
a,5bはイメージセンサ配線部、6はサーマルヘッド
部2〜イメージセンサ配線部5a,5bを覆う透明な耐
摩耗膜である。
2. Description of the Related Art FIG. 14 shows, for example, Japanese Patent Publication No. 62-17877.
FIG. 2 is an external view showing a conventional input / output device shown in Japanese Patent Publication No. JP-A-2003-242, in which 1 is a substrate, 2 is a thermal head unit,
3 is a thermal head wiring part, 4 is an image sensor part, 5
Reference numerals a and 5b are image sensor wiring portions, and 6 is a transparent abrasion-resistant film that covers the thermal head portion 2 to the image sensor wiring portions 5a and 5b.

【0003】次に動作について説明する。原稿などから
イメージセンサ部4で読み取られた情報は、サーマルヘ
ッド部2で、これに接触する記録紙に記録される。この
場合、図15に示すように、情報を読み取るときは、原
稿18をローラ19によってコンタクトガラス20上を
移動させ、照明ランプ21によって原稿18面をスリッ
ト状に照明する。そして、その反射光を集束型ファイバ
アレイ22に通して、イメージセンサ部4上に結像させ
る。
Next, the operation will be described. The information read by the image sensor unit 4 from a document or the like is recorded by the thermal head unit 2 on a recording sheet that contacts the thermal head unit 2. In this case, as shown in FIG. 15, when reading information, the document 18 is moved on the contact glass 20 by the roller 19, and the illumination lamp 21 illuminates the surface of the document 18 in a slit shape. Then, the reflected light is passed through the focusing fiber array 22 to form an image on the image sensor unit 4.

【0004】また、画像を記録するときは、記録紙23
をサーマルヘッド部2上をローラ24によって送り、記
録すべき画情報に応じて発熱抵抗体にパルス電流を流
し、その記録紙23上に記録していく。また、このと
き、基板1に連設された放熱板25が基板1に発生する
熱を大気へ放出する。
When recording an image, the recording paper 23
Is sent over the thermal head unit 2 by the roller 24, and a pulse current is passed through the heating resistor according to the image information to be recorded, and recording is performed on the recording paper 23. Further, at this time, the heat dissipation plate 25 connected to the substrate 1 radiates the heat generated in the substrate 1 to the atmosphere.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来の入出力デバイス
は以上のように構成されているので、イメージセンサ部
4およびイメージセンサ配線部5からなる原稿の読み取
り部Aと、サーマルヘッド部2およびサーマルヘッド配
線部3からなる記録部Bとは同一の基板1上に構成され
ているため、記録部Bと読み取り部Aとがぶつかり、現
実的には使用できない場合があるほか、基板1を透明板
として光の照射方向(基板の下面側から上方へ)を変更
しても、イメージセンサ部の構造が複雑になるなどの問
題点があった。
Since the conventional input / output device is configured as described above, the document reading section A including the image sensor section 4 and the image sensor wiring section 5, the thermal head section 2 and the thermal section. Since the recording unit B including the head wiring unit 3 is formed on the same substrate 1, the recording unit B and the reading unit A may collide with each other, which may not be practically usable. As a result, even if the light irradiation direction (from the lower surface side of the substrate to the upper side) is changed, there is a problem that the structure of the image sensor section becomes complicated.

【0006】請求項1の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、読み取り部と記録部とを
互いに干渉しないように一体化できるとともに、これを
簡単な構成にて実現できる入出力デバイスを得ることを
目的とする。
The invention of claim 1 has been made to solve the above problems, and the reading section and the recording section can be integrated so as not to interfere with each other, and this can be realized with a simple structure. The purpose is to obtain a capable input / output device.

【0007】請求項2の発明は原稿および記録紙を互い
に直交する方向に搬送することができる入出力デバイス
を得ることを目的とする。
It is an object of the present invention to provide an input / output device which can convey a document and a recording sheet in directions orthogonal to each other.

【0008】請求項3の発明は読み取り位置と記録位置
が接近するのを防止できる入出力デバイスを得ることを
目的とする。
An object of the present invention is to provide an input / output device which can prevent the reading position and the recording position from approaching each other.

【0009】請求項4の発明は発熱抵抗体が発熱基板の
平面上に形成されても、記録紙の搬送経路を確保できる
入出力デバイスを得ることを目的とする。
It is an object of the present invention to provide an input / output device capable of ensuring a conveyance path for recording paper even when a heating resistor is formed on the flat surface of a heating substrate.

【0010】請求項5の発明は直角の2つの面で原稿の
情報の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を
実施できる入出力デバイスを得ることを目的とする。
It is an object of the present invention to provide an input / output device capable of reading the information of a document and recording the read information on a recording paper on two planes at right angles.

【0011】請求項6の発明は略同一平面で原稿の情報
の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を実施
できる入出力デバイスを得ることを目的とする。
It is an object of the present invention to provide an input / output device capable of reading the information of a document and recording the read information on a recording paper on substantially the same plane.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る入
出力デバイスは、一列に配設されて原稿からの光情報を
受ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からな
るマルチチップICを搭載したセンサー基板と、一列に
配設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆
動回路を搭載した発熱基板とを備え、支持台に、該発熱
基板および上記センサー基板を互いに反対側の面に支持
させるようにしたものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an input / output device which is a multi-chip IC comprising a light receiving element arranged in a line for receiving optical information from a document and a drive section for controlling a light receiving signal. A sensor board mounted thereon, a heating substrate on which a heating resistor arranged in a line and a drive circuit for driving the heating resistor are mounted, and the heating substrate and the sensor substrate on opposite sides of a support base. It is designed to be supported on the surface.

【0013】請求項2の発明に係る入出力デバイスは、
一列に配設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動
する駆動回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配
置している発熱基板を備え、支持台に、該発熱基板およ
び上記センサー基板を互いに反対側の面に支持させるよ
うにしたものである。
The input / output device according to the invention of claim 2 is
A heating substrate having a heating resistor arranged in a line and a drive circuit for driving the heating resistor mounted thereon and having the heating resistor arranged on an end face is provided, and the heating substrate and the sensor are provided on a support base. The substrates are supported on opposite surfaces.

【0014】請求項3の発明に係る入出力デバイスは、
発熱抵抗体が端面に位置するように、該発熱抵抗体,マ
ルチチップICおよび駆動回路を共に取付板の同一面に
取り付けるようにしたものである。
The input / output device according to the invention of claim 3 is
The heating resistor, the multi-chip IC, and the driving circuit are all mounted on the same surface of the mounting plate so that the heating resistor is located on the end face.

【0015】請求項4の発明に係る入出力デバイスは、
一列に配設された発熱抵抗体を搭載した発熱基板に隣接
して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動する駆動回路,一
列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素子およ
び受光信号を制御する駆動部からなるマルチチップIC
を搭載したセンサー基板とを備え、該センサー基板を上
記発熱基板に対して均等面となる駆動回路側とマルチチ
ップIC側とに分けてL字状に折り曲げたものである。
The input / output device according to the invention of claim 4 is
A drive circuit which is provided adjacent to a heat generating substrate on which heat generating resistors arranged in a row are mounted and which drives the heat generating resistors, a light receiving element and a light receiving signal which are arranged in a line and receive optical information from an original, Multi-chip IC consisting of control unit
And a sensor substrate on which the sensor substrate is mounted, and the sensor substrate is divided into a driving circuit side and a multi-chip IC side, which are even surfaces with respect to the heat generating substrate, and is bent into an L shape.

【0016】請求項5の発明に係る入出力デバイスは、
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは直交する記録面で、該原稿に記録を
行わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせ
るように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよ
うにしたものである。
An input / output device according to the invention of claim 5 is
After reading the original, based on the read information,
The recording surface is orthogonal to the reading surface, and the guide roller guides the original so that the original is recorded or the original is read after the original is recorded.

【0017】請求項6の発明に係る入出力デバイスは、
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行
わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせる
ように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよう
にしたものである。
The input / output device according to the invention of claim 6 is
After reading the original, based on the read information,
The reading surface is substantially the same plane, and the guide roller guides the document so that the document is recorded or the document is read after recording the document.

【0018】[0018]

【作用】請求項1の発明における入出力デバイスは、原
稿の読み取り部と記録紙の記録部とを支持台の表裏に各
別に設けて互いに干渉しないようにし、しかも読み取り
および記録をコンパクトなブロックにて安価に実施可能
にする。
In the input / output device according to the present invention, the reading section for the document and the recording section for the recording paper are separately provided on the front and back sides of the support so as not to interfere with each other, and the reading and recording are made into a compact block. And can be implemented at low cost.

【0019】請求項2の発明における入出力デバイス
は、発熱抵抗体を発熱基板の端面に設けることで、原稿
および記録紙を互いに直交する方向に搬送できるように
する。
In the input / output device according to the second aspect of the present invention, the heating resistor is provided on the end surface of the heating substrate so that the original and the recording paper can be conveyed in the directions orthogonal to each other.

【0020】請求項3の発明における入出力デバイス
は、駆動回路を受光素子等を載せたセンサー基板に搭載
することにより、原稿の読み取り位置と記録紙への記録
位置とが接近しないようにしながら、搬送経路を確保す
る。
In the input / output device according to the third aspect of the present invention, the drive circuit is mounted on the sensor substrate on which the light receiving element and the like are mounted, so that the reading position of the document and the recording position on the recording paper are not close to each other, Secure a transport route.

【0021】請求項4の発明における入出力デバイス
は、駆動回路と受光素子を取り付けたセンサー基板を一
部でL字状に折り曲げることにより、発熱基板の平面に
取り付けられた発熱抵抗体による記録紙への記録を可能
にする。
In the input / output device according to the invention of claim 4, the sensor substrate having the drive circuit and the light receiving element is partially bent into an L-shape to form a recording paper with a heating resistor attached to the plane of the heating substrate. To record to.

【0022】請求項5の発明における入出力デバイス
は、原稿を読み取った情報を、その読み取り面とは直交
する記録面で原稿に記録させ、あるいは、原稿に記録し
た後原稿を読み取らせるように、その原稿をガイドロー
ラによってガイドする。
According to the fifth aspect of the invention, the input / output device causes the information read from the original to be recorded on the original on a recording surface orthogonal to the reading surface, or after the original is recorded, the original is read. The document is guided by guide rollers.

【0023】請求項6の発明における入出力デバイス
は、厚い原稿や記録紙の場合における原稿の読み取りお
よび記録紙による記録を、同一平面上で実施できるよう
にする。
According to the sixth aspect of the present invention, the input / output device enables reading of a thick original or recording paper and recording on the recording paper on the same plane.

【0024】[0024]

【実施例】実施例1.以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図1において、101は記録部B側の
発熱基板、121は発熱抵抗体、131は発熱抵抗体1
21を駆動するための駆動回路、141は信号処理基
板、151は駆動回路131を保護するモールド材、1
61は発熱抵抗体121を駆動するための信号を入出力
する信号取り出し部、171は支持台、181はセンサ
ー基板である。
EXAMPLES Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, 101 is a heat generating substrate on the recording unit B side, 121 is a heat generating resistor, and 131 is a heat generating resistor 1.
21 is a drive circuit for driving 21; 141 is a signal processing substrate; 151 is a molding material for protecting the drive circuit 131;
Reference numeral 61 is a signal extracting portion for inputting / outputting a signal for driving the heating resistor 121, 171 is a support base, and 181 is a sensor substrate.

【0025】また、図2は読み取り部Aの構成を示し、
同図において、195は画像を読み取るためのマルチチ
ップICであって、受光素子201と信号を制御する駆
動部(図示しない)からなっている。211は出力信号
などを制御するアンプ兼信号処理制御IC(以下、アン
プという)、221は受光素子201を含むマルチチッ
プIC195および接続用ワイヤなどを保護するモール
ド材、231はセンサーを駆動するための信号を入出力
する信号取り出し部である。
FIG. 2 shows the structure of the reading unit A,
In the figure, reference numeral 195 denotes a multi-chip IC for reading an image, which includes a light receiving element 201 and a drive unit (not shown) for controlling signals. Reference numeral 211 denotes an amplifier / signal processing control IC (hereinafter, referred to as an amplifier) that controls output signals and the like, 221 is a molding material that protects the multi-chip IC 195 including the light receiving element 201 and connecting wires, and 231 is a sensor for driving the sensor. It is a signal extraction unit that inputs and outputs signals.

【0026】さらに、図3は上記記録部Bおよび読み取
り部Aを備えた入出力デバイスの側面図であり、同図に
おいて、20Aはガラス板、21Aは光源としての照明
ランプ、22Aはロッドレンズアレイであり、図1およ
び図2に示したものと同一の構成部分には同一符号を付
して、その重複する説明を省略する。
Further, FIG. 3 is a side view of an input / output device including the recording section B and the reading section A. In FIG. 3, 20A is a glass plate, 21A is an illumination lamp as a light source, and 22A is a rod lens array. Therefore, the same components as those shown in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and the duplicated description will be omitted.

【0027】次に動作について説明する。まず、初め
に、入出力デバイスの組立手順について述べる。図1お
よび図2において、まず、絶縁基板上に所望のパターン
にて、複数の発熱抵抗体121を形成し、次に、保護膜
(図示せず)を塗布し、発熱基板101を製作する。こ
の発熱基板101上には駆動回路131をマウントし、
発熱抵抗体121側の駆動回路131のチップパッドと
発熱基板101上のパターンとをワイヤボンディングす
る。
Next, the operation will be described. First, the procedure for assembling the input / output device will be described. In FIGS. 1 and 2, first, a plurality of heating resistors 121 are formed in a desired pattern on an insulating substrate, and then a protective film (not shown) is applied to manufacture the heating substrate 101. A drive circuit 131 is mounted on the heat generating substrate 101,
The chip pad of the drive circuit 131 on the heating resistor 121 side and the pattern on the heating substrate 101 are wire-bonded.

【0028】その後、支持台171上に発熱基板101
とPCB基材で構成された信号処理基板141とを両面
テープを介して固定し、信号処理基板141側のパター
ンと駆動回路131のチップパッドとをワイヤボンディ
ングする。さらに、モールド材151を駆動回路131
を含めたそのワイヤボンディング部上に塗布する。
After that, the heat generating substrate 101 is mounted on the support base 171.
The signal processing board 141 made of a PCB substrate is fixed via a double-sided tape, and the pattern on the signal processing board 141 side and the chip pad of the drive circuit 131 are wire-bonded. Further, the molding material 151 is attached to the drive circuit 131.
It is applied on the wire bonding part including.

【0029】一方、PCB基板で構成されたセンサー基
板181上には、複数の受光素子201ならびにその各
々を駆動する回路を含有した複数のマルチチップIC1
95をマウントし、受光素子201と反対側に形成され
たマルチチップIC195のチップパッドと、センサー
基板181上に設けられた各配線パターンとをワイヤボ
ンディングする。次に、モールド材221を、マルチチ
ップIC195を含めたワイヤボンディング部上に塗布
する。
On the other hand, on the sensor substrate 181 composed of a PCB substrate, a plurality of multi-chip ICs 1 containing a plurality of light receiving elements 201 and a circuit for driving each of them.
95 is mounted, and the chip pad of the multi-chip IC 195 formed on the side opposite to the light receiving element 201 and each wiring pattern provided on the sensor substrate 181 are wire bonded. Next, the molding material 221 is applied on the wire bonding portion including the multi-chip IC 195.

【0030】次に、センサー基板181上の指定位置に
チップICで形成されたアンプ211をマウントし、ワ
イヤボンディングし、信号取り出し部161および信号
取り出し部231およびチップ抵抗などの諸部品を、そ
れぞれ発熱基板101およびセンサー基板181上に半
田付けで接続する。次に、支持台171の発熱基板10
1および信号処理基板141の取り付け面とは反対側の
面に、両面テープによりセンサー基板181を取り付け
る。
Next, the amplifier 211 formed of a chip IC is mounted at a designated position on the sensor substrate 181 and wire-bonded, and the signal take-out portion 161, the signal take-out portion 231 and various parts such as a chip resistor are respectively heated. The board 101 and the sensor board 181 are connected by soldering. Next, the heat generating substrate 10 of the support 171
1 and the signal processing board 141, the sensor board 181 is attached to the surface opposite to the attachment surface by a double-sided tape.

【0031】続いて、光源21Aとロッドレンズアレイ
22Aを挿入した樹脂フレーム191に対して、ガラス
板20Aと、支持台171に取り付けられた発熱基板1
01,信号処理基板141およびセンサー基板181と
を取り付ける。こうすることによって、入出力デバイス
が形成される。
Subsequently, with respect to the resin frame 191 in which the light source 21A and the rod lens array 22A are inserted, the glass plate 20A and the heat generating substrate 1 attached to the support 171 are attached.
01, the signal processing board 141, and the sensor board 181 are attached. By doing so, an input / output device is formed.

【0032】一方、この入出力デバイスにおいては、原
稿18をガラス板20A上の結像部にローラ19により
搬送することによって、原稿の文字,画像情報などに、
光源21Aから発生した光を反射させ、その反射光をロ
ッドレンズアレイ22Aで集束させる。このため、この
集束光はセンサー基板181上のマルチチップIC19
5の受光素子201に集結される。
On the other hand, in this input / output device, the document 18 is conveyed to the image forming portion on the glass plate 20A by the roller 19 so that characters, image information, etc. of the document can be obtained.
The light generated from the light source 21A is reflected, and the reflected light is focused by the rod lens array 22A. Therefore, this focused light is transmitted to the multi-chip IC 19 on the sensor substrate 181.
5 to the light receiving element 201.

【0033】また、この受光素子201は光電変換機能
を有して、マルチチップIC195の上記駆動回路でタ
イミング制限され、順次、シリアル出力の電気信号とし
て、アンプ211に送られて増幅される。
The light receiving element 201 has a photoelectric conversion function, is timing-limited by the drive circuit of the multi-chip IC 195, and is sequentially sent to the amplifier 211 as an electric signal of serial output for amplification.

【0034】そして、このシリアル出力信号は信号取り
出し部231から信号処理基板141の信号取り出し部
161に入力され、駆動回路131で発熱抵抗体121
をその画像情報をもとに選択的に発熱させ、記録紙23
に記録する。
Then, this serial output signal is input from the signal extraction unit 231 to the signal extraction unit 161 of the signal processing board 141, and the driving circuit 131 drives the heating resistor 121.
Is selectively heated based on the image information, and the recording paper 23
To record.

【0035】なお、原稿18の結像位置の上下方向の調
整と搬送を兼ねてローラ19が設置され、また、発熱抵
抗体121から発生するジュール熱の記録紙23への効
率的な伝達と記録紙23の搬送を兼ねて、ローラ24が
設置されている。このように読み出し部Aと記録部Bと
を支持台171の上下面へ一体化することにより、これ
ら相互の干渉なく、しかも構成のコンパクト化およびロ
ーコスト化を図れる。
A roller 19 is installed to adjust the image forming position of the original 18 in the vertical direction and to convey the original, and the Joule heat generated from the heating resistor 121 is efficiently transmitted to and recorded on the recording paper 23. A roller 24 is installed also for transporting the paper 23. By thus integrating the reading unit A and the recording unit B on the upper and lower surfaces of the support base 171, it is possible to achieve a compact structure and a low cost without mutual interference.

【0036】実施例2.なお、上記実施例では絶縁基板
である発熱基板101の平面(図3では下面)に発熱抵
抗体121を形成したものを示したが、図4に示すよう
に、発熱基板102の端面(側面)に発熱抵抗体121
を形成してもよい。この場合、上記実施例では平面で記
録紙23を搬送したのに対し、直角方向に搬送できる。
Example 2. Although the heating resistor 121 is formed on the flat surface (the lower surface in FIG. 3) of the heat generating substrate 101 which is an insulating substrate in the above-described embodiment, as shown in FIG. 4, the end surface (side surface) of the heat generating substrate 102 is shown. Heating resistor 121
May be formed. In this case, the recording paper 23 can be conveyed in a right angle direction, whereas the recording paper 23 is conveyed in a plane in the above embodiment.

【0037】また、この発熱基板102の端面に発熱抵
抗体121を形成する手法として例えば球面露光による
製作方法が採用され、また、発熱抵抗体121や保護膜
(図示せず)としては厚膜材料を使用しており、帯状抵
抗体であるため、直接描画で印刷している。
As a method of forming the heating resistor 121 on the end surface of the heating substrate 102, for example, a manufacturing method by spherical exposure is adopted, and as the heating resistor 121 and a protective film (not shown), a thick film material is used. Since it is a strip-shaped resistor, it is printed by direct drawing.

【0038】そして、かかる厚膜材料では800℃以上
の焼成工程が必要なため、発熱基板102を形成する絶
縁基板としては、セラミック基板にガラスコートを施し
たものを用いている。図1に示すコモン接続ワイヤー1
11を利用して、片面でパターン形成する。
Since such a thick film material requires a firing process at 800 ° C. or higher, a ceramic substrate coated with glass is used as the insulating substrate for forming the heat generating substrate 102. Common connection wire 1 shown in FIG.
11 is used to form a pattern on one side.

【0039】また、センサー基板181は図2に示すよ
うな構成とすることにより、原稿18は平面搬送が主体
となるが、ここでは記録紙23を直角搬送することがで
き、かつ読み取り部と記録部が一体化しているため、搬
送スペースが小さくてすむ。
By configuring the sensor substrate 181 as shown in FIG. 2, the document 18 is mainly conveyed in a plane, but here the recording paper 23 can be conveyed at a right angle, and the reading unit and the recording unit can be used. Since the parts are integrated, the transportation space is small.

【0040】実施例3.図5は上記各実施例から支持台
171を取り除いた入出力デバイスを示す。この実施例
では駆動回路131のワイヤボンディングを発熱基板1
03上で実施し、信号処理基板143との接続はワイヤ
の熱圧着で行い、信号取り出し部162はFPC(フレ
キシブルプリントサーキット)で構成する。従って、支
持台171が不要となった分、構成のコンパクト化を一
層進めることができる。
Example 3. FIG. 5 shows an input / output device obtained by removing the support 171 from each of the above embodiments. In this embodiment, the wire bonding of the drive circuit 131 is performed on the heat generating substrate 1.
No. 03, the signal processing board 143 is connected by thermocompression bonding of a wire, and the signal take-out portion 162 is composed of an FPC (flexible printed circuit). Therefore, since the support base 171 is not necessary, the structure can be made more compact.

【0041】実施例4.図6は支持台171を取り去
り、樹脂フレーム191の側面に図5に示した発熱基板
103を硬化樹脂で貼り付けるようにして、取り付けた
ものである。これにより、発熱抵抗体12はガラス板2
0A上に臨み、同一平面で読み取り用の原稿18および
記録紙23の搬送ができる。
Example 4. In FIG. 6, the supporting base 171 is removed, and the heat generating substrate 103 shown in FIG. 5 is attached to the side surface of the resin frame 191 with a cured resin. As a result, the heating resistor 12 becomes the glass plate 2
The original document 18 and the recording paper 23 for reading can be conveyed on the same plane as 0A.

【0042】実施例5.図7は図6に示す信号処理板1
43を除去し、発熱基板104上の駆動回路131と信
号取り出し部162との接続を、直接ワイヤの熱圧着に
より行うようにしたものであり、これにより更に構成の
コンパクト化およびローコスト化を一層図ることができ
る。
Example 5. FIG. 7 shows the signal processing plate 1 shown in FIG.
43 is removed, and the drive circuit 131 on the heat generating substrate 104 and the signal take-out portion 162 are directly connected by thermocompression bonding of wires, thereby further reducing the size and cost of the structure. be able to.

【0043】実施例6.図8はこの発明の別の実施例を
示す。図1〜図3の実施例では信号処理基板141とセ
ンサー基板181とを同一基材とし、発熱基板105を
絶縁基板として支持台172上に設けているが、ここで
は駆動回路131を取付板としてのセンサー基板182
に搭載し、読み取り位置と発熱抵抗体121がある記録
位置が接近することを防いでいる。
Example 6. FIG. 8 shows another embodiment of the present invention. In the embodiment of FIGS. 1 to 3, the signal processing board 141 and the sensor board 181 are made of the same base material, and the heat generation board 105 is provided as an insulating board on the support 172. However, here, the drive circuit 131 is used as a mounting plate. Sensor board 182
In order to prevent the reading position and the recording position where the heating resistor 121 is located from approaching each other.

【0044】すなわち、読み取り位置周辺は図9に示す
ように樹脂フレーム191がくるので、記録紙23の搬
送経路が問題となる。従って、発熱基板105を端面に
形成して、搬送経路を確保する。ここで、信号取り出し
部163はセンサー基板182の端部からの取り出しと
なる。
That is, since the resin frame 191 comes around the reading position as shown in FIG. 9, the conveyance path of the recording paper 23 becomes a problem. Therefore, the heat generating substrate 105 is formed on the end face to secure the transport path. Here, the signal take-out portion 163 is taken out from the end portion of the sensor substrate 182.

【0045】実施例7.図10は支持台173上に支持
された発熱基板106を平面で形成し、記録紙23の搬
送経路を確保するため、センサー部と信号処理部を分割
し、センサー基板183を図11に示すように折り曲げ
ることにより、入出力デバイスを構成するものである。
図11はこれを樹脂フレーム191に搭載した後の入出
力デバイスの構成を示す。ここで、信号取り出し部16
4はセンサー基板183の端部からの取り出しとなる。
Example 7. In FIG. 10, the heat generating substrate 106 supported on the support 173 is formed in a flat surface, and the sensor unit and the signal processing unit are divided in order to secure the conveyance path of the recording paper 23, and the sensor substrate 183 is shown in FIG. An input / output device is constructed by bending it into a.
FIG. 11 shows the configuration of the input / output device after it is mounted on the resin frame 191. Here, the signal extraction unit 16
4 is taken out from the end of the sensor substrate 183.

【0046】実施例8.図12は記録紙23に原稿18
の情報を記録する入出力デバイスシステム装置であり、
この場合には、記録紙23の情報をそのまま逆操作で読
み取りチェックすることも可能であり、互いに直角の2
つの面で読み取りおよび記録を行うものである。ここ
で、241はガイドローラ、251は原稿ガイドであ
る。矢印は原稿18および記録紙23の流れを示す。
Example 8. In FIG. 12, the document 18 is placed on the recording paper 23.
Is an input / output device system unit that records information of
In this case, it is possible to read the information on the recording paper 23 as it is by performing the reverse operation and check it.
It reads and records on one side. Here, 241 is a guide roller and 251 is a document guide. The arrows indicate the flow of the original 18 and the recording paper 23.

【0047】実施例9.図13は原稿や記録紙が比較的
厚い場合など、折り曲げ困難な場合の搬送経路として利
用できるように、同一平面上で読み取りおよび記録する
ことを可能とした入出力デバイスを示す。
Example 9. FIG. 13 shows an input / output device capable of reading and recording on the same plane so that it can be used as a conveyance path when it is difficult to fold, such as when a document or recording paper is relatively thick.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
した発熱基板とを備え、支持台に、該発熱基板および上
記センサー基板を互いに反対側の面に支持させるように
構成したので、読み取り部と記録部とが互いに干渉しな
いようにでき、かつ構成のユニット化によるコンパクト
化およびローコスト化を図れるものが得られる効果があ
る。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the multi-chip IC including the light receiving elements arranged in a line and receiving the optical information from the original and the drive section for controlling the received light signal is mounted. A sensor substrate and a heating substrate on which a heating resistor arranged in a row and a drive circuit for driving the heating resistor are mounted are provided, and the heating substrate and the sensor substrate are provided on surfaces opposite to each other on a support base. Since it is configured to be supported, there is an effect that the reading unit and the recording unit can be prevented from interfering with each other, and the unit can be made compact and the cost can be reduced.

【0049】請求項2の発明によれば、一列に配設され
た発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を
搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置している発熱
基板を備え、支持台に、該発熱基板および上記センサー
基板を互いに反対側の面に支持させるように構成したの
で、原稿および記録紙を互いに直交する方向に搬送で
き、読み取りおよび記録を狭い空間で実施するものに適
用して、極めて有効になるものが得られる効果がある。
According to the second aspect of the present invention, there is provided a heating substrate on which the heating resistors arranged in a line and a drive circuit for driving the heating resistors are mounted, and the heating resistors are arranged on the end faces. Since the heat generating substrate and the sensor substrate are supported on the opposite sides of the support table, the original and the recording paper can be conveyed in directions orthogonal to each other, and reading and recording can be performed in a narrow space. There is an effect that when applied to an object, an extremely effective object can be obtained.

【0050】請求項3の発明によれば、発熱抵抗体が端
面に位置するように、該発熱抵抗体,マルチチップIC
および駆動回路を共に取付板の同一面に取り付けるよう
に構成したので、読み取り位置と記録位置が互いに接近
するのを防止でき、さらに信号処理板を省いて構成の一
層の簡素化が図れるものが得られる効果がある。
According to the invention of claim 3, the heating resistor and the multi-chip IC are arranged so that the heating resistor is located at the end face.
Since both the drive circuit and the drive circuit are configured to be mounted on the same surface of the mounting plate, it is possible to prevent the reading position and the recording position from approaching each other, and further to simplify the structure by omitting the signal processing plate. It is effective.

【0051】請求項4の発明によれば、一列に配設され
た発熱抵抗体を搭載した発熱基板に隣接して設けられ、
上記発熱抵抗体を駆動する駆動回路,一列に配設されて
原稿からの光情報を受ける受光素子および受光信号を制
御する駆動部からなるマルチチップICを搭載したセン
サー基板を備え、該センサー基板を上記発熱基板に対し
て均等面となる駆動回路側とマルチチップIC側とに分
けてL字状に折り曲げるように構成したので、発熱抵抗
体が発熱基板の平面上に形成されても、記録紙の搬送経
路を確保できるものが得られる効果がある。
According to the invention of claim 4, it is provided adjacent to the heating substrate on which the heating resistors arranged in a line are mounted,
A sensor circuit is provided which includes a drive circuit for driving the heating resistor, a light-receiving element arranged in a line to receive light information from the original, and a multi-chip IC including a drive unit for controlling the light-receiving signal. Since the driving circuit side and the multi-chip IC side, which are even surfaces with respect to the heat generating substrate, are divided and bent into an L-shape, even if the heat generating resistor is formed on the plane of the heat generating substrate, the recording paper There is an effect that a transport route can be secured.

【0052】請求項5の発明によれば、原稿を読み取ら
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイ
ドローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、直角の2つの面で、原稿や記録紙の読み取り,記録
が可逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読
み取って記録できるものが得られる効果がある。
According to the invention of claim 5, after the document is read, the document is recorded on the document on the recording surface orthogonal to the reading surface based on the read information. Since the guide roller is configured to guide the original so that the original can be read after that, the reading and recording of the original or the recording paper on the two surfaces at right angles can be performed by the reversible operation on the same paper, the original or the card. There is an effect that what can be read and recorded is obtained.

【0053】請求項6の発明によれば、原稿を読み取ら
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または該
原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイド
ローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、略同一平面で、原稿や記録紙の読み取り,記録が可
逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読み取
って記録できるものが得られる効果がある。
According to the sixth aspect of the present invention, after the original is read, based on the read information, the original is recorded on the same plane as the reading surface, or the original is recorded. Since the guide roller guides the original so that the original can be read after that, the original and the recording paper can be read and recorded on the same paper, the original, or the card by the reversible operation on the substantially same plane. There is an effect that what can be recorded is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】請求項1の発明の一実施例による入出力デバイ
スの記録部を示す外観図である。
FIG. 1 is an external view showing a recording unit of an input / output device according to an embodiment of the present invention.

【図2】請求項1の発明の一実施例による入出力デバイ
スの読み取り部を示す外観図である。
FIG. 2 is an external view showing a reading unit of an input / output device according to an embodiment of the present invention.

【図3】請求項1の発明の一実施例による入出力デバイ
スを示す断面図である。
FIG. 3 is a sectional view showing an input / output device according to an embodiment of the present invention.

【図4】請求項2の発明の一実施例による入出力デバイ
スを示す断面図である。
FIG. 4 is a sectional view showing an input / output device according to an embodiment of the present invention.

【図5】請求項2の発明の他の実施例による入出力デバ
イスを示す断面図である。
FIG. 5 is a sectional view showing an input / output device according to another embodiment of the invention of claim 2;

【図6】請求項2の発明のまた他の実施例による入出力
デバイスを示す断面図である。
FIG. 6 is a sectional view showing an input / output device according to still another embodiment of the present invention.

【図7】請求項2の発明のさらに他の実施例による入出
力デバイスを示す断面図である。
FIG. 7 is a sectional view showing an input / output device according to still another embodiment of the second aspect of the present invention.

【図8】請求項3の発明の一実施例による入出力デバイ
スの要部を示す外観図である。
FIG. 8 is an external view showing a main part of an input / output device according to an embodiment of the present invention.

【図9】図8における入出力デバイスを示す断面図であ
る。
9 is a cross-sectional view showing the input / output device in FIG.

【図10】請求項4の発明の一実施例による入出力デバ
イスの要部を示す外観図である。
FIG. 10 is an external view showing a main part of an input / output device according to an embodiment of the invention of claim 4.

【図11】図10における入出力デバイスを示す断面図
である。
11 is a cross-sectional view showing the input / output device in FIG.

【図12】請求項5の発明の一実施例による入出力デバ
イスを示す断面図である。
FIG. 12 is a sectional view showing an input / output device according to an embodiment of the invention of claim 5;

【図13】請求項6の発明の一実施例による入出力デバ
イスを示す断面図である。
FIG. 13 is a sectional view showing an input / output device according to an embodiment of the present invention.

【図14】従来の入出力デバイスを示す外観図である。FIG. 14 is an external view showing a conventional input / output device.

【図15】従来の入出力デバイスの搬送機構と構造を示
す概念図である。
FIG. 15 is a conceptual diagram showing a transport mechanism and structure of a conventional input / output device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

18 原稿 101,102,103,104,105,106 発
熱基板 121 発熱抵抗体 131 駆動回路 171,172,173 支持台 181,183 センサー基板 182 センサー基板(取付板) 195 マルチチップIC 201 受光素子 241 ガイドローラ
18 manuscript 101, 102, 103, 104, 105, 106 heat generating substrate 121 heat generating resistor 131 driving circuit 171, 172, 173 support base 181, 183 sensor substrate 182 sensor substrate (mounting plate) 195 multi-chip IC 201 light receiving element 241 guide roller

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載した発熱基板と、該発熱基板および上記セン
サー基板を互いに反対側の面に支持した支持台とを備え
た入出力デバイス。
1. A sensor substrate having a multi-chip IC, which is arranged in a row and includes a light-receiving element for receiving light information from a document and a drive section for controlling a light-receiving signal, a heating resistor arranged in a row, and An input / output device comprising: a heat generating substrate on which a drive circuit for driving the heat generating resistor is mounted; and a support base supporting the heat generating substrate and the sensor substrate on opposite sides.
【請求項2】 一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置してい
る発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を互
いに反対側の面に支持した支持台とを備えた入出力デバ
イス。
2. A sensor substrate mounted with a multi-chip IC, which is arranged in a row and includes a light receiving element for receiving light information from a document and a drive section for controlling a light receiving signal, a heating resistor arranged in a row, and A heat generating substrate on which a drive circuit for driving the heat generating resistor is mounted, and the heat generating resistor is disposed on an end surface; and a support base supporting the heat generating substrate and the sensor substrate on opposite sides. I / O device.
【請求項3】 一列に配設されて原稿からの光情報をう
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICと、一列に配設された発熱抵抗体と、
該発熱抵抗体を駆動する駆動回路と、上記発熱抵抗体が
端面に位置するように、該発熱抵抗体,上記マルチチッ
プICおよび上記駆動回路を共に同一面に取り付けてい
る取付板とを備えた入出力デバイス。
3. A multi-chip IC, which is arranged in a row and includes a light receiving element for receiving light information from a document and a drive section for controlling a light receiving signal, and a heating resistor arranged in a row.
A driving circuit for driving the heating resistor; and a mounting plate for mounting the heating resistor, the multi-chip IC and the driving circuit on the same surface so that the heating resistor is located on the end face. Input / output device.
【請求項4】 一列に配設された発熱抵抗体を搭載した
発熱基板と、該発熱基板に隣接して設けられ、上記発熱
抵抗体を駆動する駆動回路,一列に配設されて原稿から
の光情報を受ける受光素子および受光信号を制御する駆
動部からなるマルチチップICを搭載したセンサー基板
とを備え、該センサー基板を上記発熱基板に対して均等
面となる駆動回路側とマルチチップIC側とに分けてL
字状に折り曲げた入出力デバイス。
4. A heat generating substrate on which heat generating resistors arranged in a row are mounted, a drive circuit which is provided adjacent to the heat generating substrate and drives the heat generating resistors, and a drive circuit arranged in a line from a document. A sensor board having a multi-chip IC formed of a light-receiving element for receiving optical information and a drive section for controlling a light-receiving signal, the sensor board having a drive circuit side and a multi-chip IC side that are even surfaces with respect to the heat generating board. Divided into and
An input / output device bent into a letter shape.
【請求項5】 一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置してい
る発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を互
いに反対側の面に支持した支持台と、上記原稿を読み取
らせた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り
面とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、また
は該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように当該
原稿をガイドするガイドローラとを備えた入出力デバイ
ス。
5. A sensor substrate mounted with a multi-chip IC, which is arranged in a row and includes a light receiving element for receiving light information from a document and a drive section for controlling a light reception signal, a heating resistor arranged in a row, and A heat generating substrate on which a drive circuit for driving the heat generating resistor is mounted, and the heat generating resistor is disposed on an end surface; a support base supporting the heat generating substrate and the sensor substrate on opposite sides; After the original is read, based on the read information, the original is recorded on the recording surface orthogonal to the reading surface, or the original is guided so that the original is read after recording the original. Input / output device with a guide roller that
【請求項6】 一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置してい
る発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を互
いに反対側の面に支持した支持台と、上記原稿を読み取
らせた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り
面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように当該原
稿をガイドするガイドローラとを備えた入出力デバイ
ス。
6. A sensor substrate mounted with a multi-chip IC, which is arranged in a row and includes a light receiving element for receiving light information from a document and a drive section for controlling a light receiving signal, a heating resistor arranged in a row, and A heat generating substrate on which a drive circuit for driving the heat generating resistor is mounted, and the heat generating resistor is disposed on an end surface; a support base supporting the heat generating substrate and the sensor substrate on opposite sides; After the original is read, based on the read information, the original is guided so that the original is recorded on the same plane as the reading surface, or the original is read after the original is recorded. Input / output device with a guide roller that
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999063748A1 (en) * 1998-05-29 1999-12-09 Rohm Co., Ltd. Image read/write integral head, and image processor equipped with the same
WO2000003536A1 (en) * 1998-07-13 2000-01-20 Rohm Co., Ltd. Wall-hung image processor
WO2000003537A1 (en) * 1998-07-13 2000-01-20 Rohm Co., Ltd. Integrated image read/write head and image processor with the head
WO2000007358A1 (en) * 1998-07-31 2000-02-10 Rohm Co., Ltd. Integrated image read/write head, and image processor with the read/write head
KR100312278B1 (en) * 1997-10-29 2001-12-12 미다라이 후지오 Image sensor

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4409358B2 (en) * 2004-05-20 2010-02-03 シャープ株式会社 Image forming apparatus

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100312278B1 (en) * 1997-10-29 2001-12-12 미다라이 후지오 Image sensor
US6512603B2 (en) 1997-10-29 2003-01-28 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor
WO1999063748A1 (en) * 1998-05-29 1999-12-09 Rohm Co., Ltd. Image read/write integral head, and image processor equipped with the same
US6448995B1 (en) 1998-05-29 2002-09-10 Rohm Co., Ltd. Image read/write head, and image processing apparatus incorporating the same
WO2000003536A1 (en) * 1998-07-13 2000-01-20 Rohm Co., Ltd. Wall-hung image processor
WO2000003537A1 (en) * 1998-07-13 2000-01-20 Rohm Co., Ltd. Integrated image read/write head and image processor with the head
CN1109434C (en) * 1998-07-13 2003-05-21 罗姆股份有限公司 Wall-hung image processor
US6864999B1 (en) 1998-07-13 2005-03-08 Rohm Co., Ltd. Integrated image-reading/writing head and image processing apparatus incorporating the same
US7156569B1 (en) 1998-07-13 2007-01-02 Rohm Co., Ltd. Wall-mounting image processing apparatus
WO2000007358A1 (en) * 1998-07-31 2000-02-10 Rohm Co., Ltd. Integrated image read/write head, and image processor with the read/write head
US6952289B1 (en) 1998-07-31 2005-10-04 Rohm Co., Ltd. Integrated image reading/writing head, and image processing apparatus incorporating the same

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