JPH0669699A - Parts assembly line - Google Patents
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- JPH0669699A JPH0669699A JP4222784A JP22278492A JPH0669699A JP H0669699 A JPH0669699 A JP H0669699A JP 4222784 A JP4222784 A JP 4222784A JP 22278492 A JP22278492 A JP 22278492A JP H0669699 A JPH0669699 A JP H0669699A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、テーブル上に載置され
たプリント基板にチップ状電子部品を組立てるために所
定の作業を行う部品組立装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component assembling apparatus for performing a predetermined work for assembling a chip-shaped electronic component on a printed circuit board placed on a table.
【0002】[0002]
【従来の技術】此種の従来技術としては、特開平4−6
4291号公報に開示されたものがある。これは、基板
の基板認識マークをカメラを用いて認識し、基板を位置
決めするものである。2. Description of the Related Art As a conventional technique of this kind, Japanese Patent Laid-Open No. 4-6
There is one disclosed in Japanese Patent No. 4291. This is to position the board by recognizing the board recognition mark on the board using a camera.
【0003】しかし、基板認識する上で基板認識の対象
となる形状、サイズ、位置を認知し易いように画面上に
対象となる基板認識マークの正誤の基準となる画像デー
タを表示させて、基板認識不良時の該マークの位置合わ
せ作業を簡単にする必要が出てきた。However, in order to easily recognize the shape, size, and position of the board to be recognized when the board is recognized, image data serving as a reference of the correctness of the target board recognition mark is displayed on the screen, and the board is displayed. It has become necessary to simplify the work of aligning the marks when the recognition is defective.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は基板
認識する上で基板認識の対象となる形状、サイズ、位置
を認知し易いように画面上に対象となる基板認識マーク
の正誤の基準となる画像データを表示させて、基板認識
不良時の該マークの位置合わせ作業を簡単にすることを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, according to the present invention, when recognizing a board, a correctness of the target board recognition mark on the screen is determined so that the shape, size and position of the target board can be easily recognized. It is an object of the present invention to display the following image data to simplify the position alignment work of the mark when the board is not recognized properly.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明はテーブ
ル上に載置されたプリント基板にチップ状電子部品を組
立てるために所定の作業を行う部品組立装置に於いて、
前記プリント基板に付された基板認識マークを認識する
認識装置と、該認識装置により認識される前記マークの
正誤の基準となる画像データを記憶する記憶装置と、該
記憶装置に記憶された画像データと前記認識装置により
認識された前記マークとを表示する表示装置とを設けた
ものである。Therefore, the present invention provides a component assembling apparatus for performing a predetermined operation for assembling a chip-shaped electronic component on a printed circuit board placed on a table.
A recognition device for recognizing a board recognition mark attached to the printed circuit board, a storage device for storing image data serving as a reference for correctness of the mark recognized by the recognition device, and image data stored in the storage device And a display device for displaying the mark recognized by the recognition device.
【0006】[0006]
【作用】以上の構成から、認識装置により基板に付され
た基板認識マークが認識される。そして、表示装置にこ
の認識された前記マークと記憶装置に記憶された該マー
クの正誤の基準となる画像データとが表示される。With the above arrangement, the recognition device recognizes the board recognition mark on the board. Then, the recognized mark and the image data, which is stored in the storage device and serves as a reference for correctness of the mark, are displayed on the display device.
【0007】[0007]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0008】図2、図3及び図4に於いて、(1)はX
軸モータ(2)及びY軸モータ(3)の回動によりXY
方向に移動するXYテーブルであり、チップ状電子部品
(以下チップ部品または部品という。)(4)が装着さ
れるプリント基板(5)が載置される。In FIGS. 2, 3 and 4, (1) is X
XY is obtained by rotating the axis motor (2) and the Y axis motor (3).
An XY table that moves in a direction, on which a printed circuit board (5) on which a chip-shaped electronic component (hereinafter referred to as a chip component or component) (4) is mounted is placed.
【0009】(6)は供給台であり、チップ部品(4)
を供給する部品供給装置(7)が多数台配設されてい
る。(8)は供給台駆動モータであり、ボールネジ
(9)を回動させることにより、該ボールネジ(9)に
嵌合し供給台(6)に固定された図示しないナットを介
して、供給台(6)がリニアガイド(10)に案内され
て移動する。[0009] (6) is a supply table, chip parts (4)
A large number of component supplying devices (7) for supplying the are provided. Reference numeral (8) is a supply base driving motor, which rotates the ball screw (9) to engage the supply base (6) with a nut (not shown) fitted to the ball screw (9) and fixed to the supply base (6). 6) is guided by the linear guide (10) and moves.
【0010】(11)は間欠回動するターンテーブルで
あり、該テーブル(11)の外縁部には吸着ノズル(1
2)を4本有する装着ヘッド(13)が間欠ピッチに合
わせて等間隔配設されている。Reference numeral (11) is a turntable which rotates intermittently, and the suction nozzle (1) is provided at the outer edge of the table (11).
The mounting heads (13) having four (2) are arranged at equal intervals according to the intermittent pitch.
【0011】吸着ノズル(12)が供給装置(7)より
部品(4)を吸着し取出す装着ヘッド(13)の停止位
置が吸着ステーションであり、該吸着ステーションにて
ターンテーブル(11)の一番外側に位置する吸着ノズ
ル(12)が部品(4)を吸着する。The suction nozzle (12) sucks the component (4) from the supply device (7) and picks up and removes the component (4) at the stop position of the mounting head, and the suction station is the first position of the turntable (11). The suction nozzle (12) located outside sucks the component (4).
【0012】装着ヘッド(13)が次の次に停止する位
置が認識ステーションであり、該ステーションにて部品
認識カメラ(14)により吸着ノズル(12)が吸着す
る部品(4)の位置ずれが認識される。The position at which the mounting head (13) stops next is the recognition station, and at this station, the component recognition camera (14) recognizes the displacement of the component (4) that the suction nozzle (12) sucks. To be done.
【0013】認識ステーションの次の装着ヘッド(1
3)の停止する位置が角度補正ステーションであり、認
識カメラ(14)による認識結果に基づき吸着ノズル
(12)がノズル回動ローラ(15)によりθ方向に回
動され部品(4)の回転角度の位置ずれが補正される。The next mounting head (1
The position where 3) stops is the angle correction station, and the suction nozzle (12) is rotated in the θ direction by the nozzle rotation roller (15) based on the recognition result by the recognition camera (14) and the rotation angle of the component (4). The positional deviation of is corrected.
【0014】(18)は基台であり、前記XYテーブル
(1)は該基台(18)に対してXY移動するのである
が、(19)は基板認識カメラであり、該基台(18)
に固定された支持板(20)に固定され、前記XYテー
ブル(1)に載置されたプリント基板(5)を撮像す
る。Reference numeral (18) is a base, and the XY table (1) is moved in XY with respect to the base (18). Reference numeral (19) is a board recognition camera and the base (18). )
The printed board (5) mounted on the XY table (1), which is fixed to the support plate (20) fixed to, is imaged.
【0015】プリント基板(5)には図4に示されるよ
うに基板認識マーク(22)が表示されており、該マー
ク(22)を認識カメラ(19)が撮像し該基板(5)
のXYテーブル(1)上での位置認識が行なわれる。図
4に示す該マーク(22)は円形であるが、四角形、三
角形等、また基板(5)上のパターンの一部分を利用す
る等であっても良い。A board recognition mark (22) is displayed on the printed board (5) as shown in FIG. 4, and the recognition camera (19) takes an image of the mark (22) and the board (5).
The position is recognized on the XY table (1). Although the mark (22) shown in FIG. 4 is circular, it may be a quadrangle, a triangle or the like, or a part of the pattern on the substrate (5) may be used.
【0016】(23)はプリント基板(5)を搬送しX
Yテーブル(1)上に供給する供給コンベアである。(23) conveys the printed circuit board (5) and X
It is a supply conveyor for supplying onto the Y table (1).
【0017】次に、図1に従って本実施例の制御回路に
ついて説明する。Next, the control circuit of this embodiment will be described with reference to FIG.
【0018】図1において、(25)はCPUであり、
RAM(26)に格納された各種データ及び操作部(2
7)等からの信号に基づき、ROM(28)に格納され
たプログラムに従って、部品装着装置のプリント基板
(5)へのチップ部品(4)の装着動作に係る種々の動
作を制御する。In FIG. 1, (25) is a CPU,
Various data stored in the RAM (26) and the operation unit (2
Based on signals from 7) and the like, various operations relating to the mounting operation of the chip component (4) on the printed circuit board (5) of the component mounting device are controlled according to the program stored in the ROM (28).
【0019】例えば、X軸モータ(2)及びY軸モータ
(3)等が、CPU(25)の制御により駆動回路(2
9)に駆動される。(31)はグラフィック図形を記憶
するグラフィックRAMであり、インターフェース(3
2)を介してCPU(25)に接続されている。尚、該
グラフィックRAM(31)内には扱うマーク(22)
全てに対応したアウトラインのデータが記憶されてお
り、基板種に応じて使い分けする。(33)は基板認識
カメラ(19)の撮像した画像のアナログ信号をデジタ
ル信号に変換するA/D変換回路であり、変換されたデ
ジタル信号は、ビデオRAM(34)に入力され撮像さ
れた画像が記憶されることになる。該RAM(34)に
記憶された画像に基づき、認識処理回路(35)にて基
板(5)の位置認識等の認識処理が行なわれる。For example, the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3) are driven by the drive circuit (2) under the control of the CPU (25).
9). (31) is a graphic RAM for storing graphic figures, and has an interface (3
It is connected to the CPU (25) via 2). In addition, the mark (22) to be handled in the graphic RAM (31)
Outline data corresponding to all is stored and used properly according to the substrate type. Reference numeral (33) is an A / D conversion circuit for converting an analog signal of an image picked up by the board recognition camera (19) into a digital signal, and the converted digital signal is input to the video RAM (34) to pick up the image. Will be remembered. Based on the image stored in the RAM (34), the recognition processing circuit (35) performs recognition processing such as position recognition of the substrate (5).
【0020】該認識処理回路(35)はインターフェー
ス(32)を介してCPU(25)に接続されており、
認識処理されたデータがCPU(25)に転送される。The recognition processing circuit (35) is connected to the CPU (25) through the interface (32),
The recognized data is transferred to the CPU (25).
【0021】前記グラフィックRAM(31)、基板認
識カメラ(19)及びビデオRAM(34)には同時
に、インターフェース(32)より水平/垂直同期信号
ライン(37)を介して水平/垂直同期信号が供給され
ている。グラフィックRAM(31)よりCPU(2
5)により作画され記憶された画像信号は水平/垂直同
期信号に同期して表示ロジック(38)に出力され、ま
たA/D変換回路(33)よりは該信号に同期してカメ
ラ(19)の撮像した画像信号が該ロジック(38)に
出力され、両画像は該ロジック(38)内のOR回路で
合成され出力される。デジタル信号である該合成出力は
D/A変換回路(39)によりアナログ信号に変換さ
れ、モニタ(41)にはカメラ(19)で撮像している
画像にグラフィックRAM(31)内に記憶されている
グラフィック図形が重ね合わされた画像が表示される。Horizontal / vertical sync signals are simultaneously supplied from the interface (32) to the graphic RAM (31), the board recognition camera (19) and the video RAM (34) through the horizontal / vertical sync signal lines (37). Has been done. From the graphic RAM (31) to the CPU (2
The image signal created and stored by 5) is output to the display logic (38) in synchronization with the horizontal / vertical synchronization signal, and the camera (19) is synchronized with the signal by the A / D conversion circuit (33). The image signal of the captured image is output to the logic (38), and both images are combined by the OR circuit in the logic (38) and output. The combined output which is a digital signal is converted into an analog signal by the D / A conversion circuit (39), and the monitor (41) stores the image captured by the camera (19) in the graphic RAM (31). An image is displayed in which the graphic figures are superimposed.
【0022】(43)は操作用の画面や各種データを表
示するモニタであり、表示回路(44)を介してインタ
ーフェース(32)に接続されている。A monitor (43) displays an operation screen and various data, and is connected to the interface (32) through the display circuit (44).
【0023】次に、操作部(27)について説明する。Next, the operation section (27) will be described.
【0024】図1において、(47)は数字をキーイン
するテンキーであり、(48)乃至(51)はカーソル
(図示せず)をモニタ(43)の画面内にて夫々の矢印
方向に移動させるカーソルキーで、(53)はSETキ
ーである。In FIG. 1, numeral (47) is a ten-key for keying in numbers, and numerals (48) to (51) move a cursor (not shown) in the respective arrow directions on the screen of the monitor (43). The cursor key (53) is a SET key.
【0025】(55)は部品装着装置を教示モードにす
るための教示キー、(56)は同装置を自動運転モード
にするための自動キー、(57)は同装置を手動運転モ
ードにするための手動キーである。(58)は始動キ
ー、(59)は作動キーであり、(60)は停止キーで
ある。(55) is a teaching key for setting the component mounting device in the teaching mode, (56) is an automatic key for setting the device in the automatic operation mode, and (57) is for setting the device in the manual operation mode. Is a manual key. (58) is a start key, (59) is an operation key, and (60) is a stop key.
【0026】前記RAM(26)には図5に示されるよ
うな部品(4)の装着順序を示すステップ番号、プリン
ト基板(5)上のX、Y、θ角度の装着位置を示す装着
位置データ及び部品の種類を示す部品IDより成るNC
データが基板種毎に格納されていると共に、図6の如く
部品ID毎に部品データとしてX方向の部品サイズを示
すXサイズとY方向の部品サイズを示すYサイズ等のデ
ータが格納されている。更に、図7に示すような基板認
識マーク(22)の座標位置データ、該マーク(22)
の種類を示すデータナンバーが格納された基板認識デー
タや図8に示すような前記データナンバーに対応する基
板認識マークデータが格納されている。この基板認識マ
ークデータには、マーク(22)の形状、サイズ、撮像
エリアのサイズのデータが格納されている。In the RAM (26), step numbers indicating the mounting sequence of the component (4) as shown in FIG. 5, and mounting position data indicating mounting positions of X, Y and θ angles on the printed circuit board (5). And an NC consisting of a part ID indicating the kind of part
Data is stored for each board type, and data such as an X size indicating a component size in the X direction and a Y size indicating a component size in the Y direction is stored as the component data for each component ID as shown in FIG. . Further, the coordinate position data of the board recognition mark (22) as shown in FIG. 7, the mark (22)
The board recognition data in which the data number indicating the type is stored and the board recognition mark data corresponding to the data number as shown in FIG. 8 are stored. The board recognition mark data stores data on the shape and size of the mark (22) and the size of the imaging area.
【0027】また、RAM(26)にはカメラ(19)
に撮像されている画面中心のプリント基板(5)上のX
方向位置、Y方向位置を夫々記憶するX方向位置メモリ
(62)及びY方向位置メモリ(63)が設けられ、モ
ータ(2)、(3)の回動により移動した現在位置が常
に記憶される。The RAM (26) has a camera (19).
X on the printed circuit board (5) in the center of the screen
An X-direction position memory (62) and a Y-direction position memory (63) that store the directional position and the Y-direction position, respectively, are provided, and the current position moved by the rotation of the motors (2) and (3) is always stored. .
【0028】以下、動作について説明する。The operation will be described below.
【0029】先ず、作業者が自動キー(56)を押圧し
て部品装着装置を自動運転モードとし、始動キー(5
8)を押圧すると、部品装着装置の自動運転が開始され
る。供給コンベア(23)から接着剤やクリーム半田が
塗布された基板(5)がXYテーブル(1)上に搬送さ
れて来て、図示しない位置決め装置により該テーブル
(1)の所定位置に位置決め固定される。First, the operator presses the automatic key (56) to set the component mounting apparatus to the automatic operation mode, and then the start key (5
When 8) is pressed, automatic operation of the component mounting device is started. The substrate (5) coated with the adhesive or cream solder is conveyed from the supply conveyor (23) onto the XY table (1) and positioned and fixed at a predetermined position on the table (1) by a positioning device (not shown). It
【0030】そして、X及びY軸モータ(2)、(3)
の回動により該基板(5)の基板認識マーク(22)が
基板認識カメラ(19)の下方に移動して、該マーク
(22)の撮像が行われ、A/D変換回路(33)を介
してビデオRAM(34)に記憶された撮像画像データ
に基づき、認識処理回路(35)はマーク(22)の位
置を認識する。該基板(5)のもう一方のマーク(2
2)の位置も同様にして認識され、基板(5)のXY方
向及びθ回動方向の原点位置がCPU(25)に把握さ
れる。Then, the X and Y axis motors (2), (3)
The rotation of moves the board recognition mark (22) of the board (5) to the lower side of the board recognition camera (19), the mark (22) is imaged, and the A / D conversion circuit (33) is turned on. The recognition processing circuit (35) recognizes the position of the mark (22) on the basis of the captured image data stored in the video RAM (34) via the image processing unit. The other mark (2
The position of 2) is similarly recognized, and the origin position of the substrate (5) in the XY directions and the θ rotation direction is grasped by the CPU (25).
【0031】次に、吸着ヘッド(13)が吸着ステーシ
ョンに位置して吸着ノズル(12)による部品(4)の
吸着が行われる。次に、該ヘッド(13)が認識ステー
ションに達すると、カメラ(14)によるノズル(1
2)の吸着する部品(4)の位置の認識が行われる。Next, the suction head (13) is positioned at the suction station, and the suction nozzle (12) suctions the component (4). Then, when the head (13) reaches the recognition station, the nozzle (1
The position of the component (4) to be sucked in 2) is recognized.
【0032】そして、該ヘッド(13)は角度補正ステ
ーションに移動し、前記認識ステーションでの認識結果
に基づきノズル回動ローラ(15)の回動によりノズル
(12)を回動させ部品(4)の角度補正を行う。Then, the head (13) moves to the angle correction station, and the nozzle (12) is rotated by the rotation of the nozzle rotation roller (15) based on the recognition result in the recognition station, and the component (4) is moved. Angle correction.
【0033】次に、ヘッド(13)が装着ステーション
に達すると、XYテーブル(1)がX及びY軸モータ
(2)、(3)の回動により、認識ステーションでの認
識結果の位置補正が加えられた分XY方向に移動し、該
テーブル(1)上の基板(5)のNCデータで示される
XY方向及びθ回動方向の所定位置に部品(4)の装着
が行われる。Next, when the head (13) reaches the mounting station, the XY table (1) rotates the X and Y axis motors (2) and (3) to correct the position of the recognition result at the recognition station. The component is moved in the XY direction by the added amount, and the component (4) is mounted at a predetermined position in the XY direction and the θ rotation direction indicated by the NC data of the substrate (5) on the table (1).
【0034】以下、各ヘッド(13)毎に同様動作が行
われる。Thereafter, the same operation is performed for each head (13).
【0035】そして、一枚の基板(5)への部品(4)
の装着が終了すると、該基板(5)は図示しない下流側
装置へ排出され、次の基板(5)がXYテーブル(1)
上に供給され、基板認識マーク(22)の認識が行われ
部品(4)の装着が行われる。Then, the component (4) on one substrate (5)
When the mounting of the substrate is completed, the substrate (5) is discharged to a downstream device (not shown), and the next substrate (5) is mounted on the XY table (1).
It is supplied on the board, the board recognition mark (22) is recognized, and the component (4) is mounted.
【0036】以下、同様にして次々と基板(5)への部
品(4)の装着が行われる。Thereafter, the components (4) are mounted on the board (5) one after another in the same manner.
【0037】ここで、前述の基板認識マーク(22)認
識時に認識不良があった場合について説明する。Here, a case where there is a recognition failure at the time of recognizing the board recognition mark (22) described above will be described.
【0038】この場合、装置の運転が停止されると共に
図示しない報知手段により作業者にその旨を報知する。In this case, the operation of the apparatus is stopped and the operator is informed by the notifying means (not shown).
【0039】このとき、モニタ(41)の画面には基板
認識不良が発生したことを表示する画面が表示されてい
る。以下、基板認識マーク(22)が2箇所共認識不良
である場合について説明する。作業者は、復帰キー(5
5)を押圧して画面を基板認識マーク目合わせモードに
し図9に示すような画面を表示させる。即ち、モニタ
(41)には予めグラフィックRAM(31)に記憶さ
れた基板認識マーク(22)のグラフィック図形のデー
タが出力され、該グラフィック図形の画像がカメラ(1
9)で撮像した基板(5)の基板認識マーク(22)の
画像に重ね合わされて表示されている。At this time, on the screen of the monitor (41), there is displayed a screen indicating that the board recognition failure has occurred. Hereinafter, a case where the board recognition mark (22) has a recognition failure at two locations will be described. The operator presses the return key (5
5) is pressed to bring the screen into the board recognition mark alignment mode and display the screen as shown in FIG. That is, the data of the graphic figure of the board recognition mark (22) stored in the graphic RAM (31) in advance is output to the monitor (41), and the image of the graphic figure is output to the camera (1).
It is displayed so as to be superimposed on the image of the board recognition mark (22) of the board (5) taken in 9).
【0040】ここで、クロスラインの中心位置にある円
がマーク(22)の形状、サイズ、位置を示すアウトラ
インで、斜線の入った円がカメラ(19)で撮像したマ
ーク(22)であり、位置ずれを起こしていることが分
かる。Here, the circle at the center position of the cross line is an outline showing the shape, size, and position of the mark (22), and the shaded circle is the mark (22) imaged by the camera (19), You can see that they are misaligned.
【0041】そこで、作業者はカーソルキー(49)あ
るいは(51)を押圧した後作動キー(59)を押圧し
て、X及びY軸モータ(2)、(3)を回動させXYテ
ーブル(1)を移動させ、図10に示すようにアウトラ
インとマーク(22)とが一致する位置とし、XYテー
ブル(1)を停止させる。そして、SETキー(53)
を押圧する。次に、もう一方の基板認識マーク(22)
の目合わせ作業も同様にして行いSETキー(53)を
押圧し、始動キー(58)を押圧すると装置は運転を再
開し、前述と同様にして部品の装着動作が行われる。こ
のとき、XYテーブル(1)は部品(4)を吸着した吸
着ノズル(12)が移動されて来る前に前述の目合わせ
作業により得られた図7に示すマーク(22)の座標位
置からのずれ量のデータを基にCPU(25)内の図示
しない計算装置により計算された補正位置に移動されて
いる。Therefore, the operator presses the cursor key (49) or (51) and then the operation key (59) to rotate the X and Y axis motors (2) and (3) to move the XY table ( 1) is moved to a position where the outline and the mark (22) coincide with each other as shown in FIG. 10, and the XY table (1) is stopped. Then, the SET key (53)
Press. Next, the other board recognition mark (22)
When the SET key (53) is pressed and the start key (58) is pressed, the apparatus restarts operation and the component mounting operation is performed in the same manner as described above. At this time, the XY table (1) is moved from the coordinate position of the mark (22) shown in FIG. 7 obtained by the above-described alignment work before the suction nozzle (12) that has suctioned the component (4) is moved. It is moved to the correction position calculated by the calculation device (not shown) in the CPU (25) based on the data of the deviation amount.
【0042】また、一方のみ認識不良の場合には片方だ
け目合わせ作業を行い、そのデータともう一方の認識結
果から得たデータとを計算装置で計算してXYテーブル
(1)を補正位置に移動させる。When only one of them is defective in recognition, only one of them is aligned and the data and the data obtained from the recognition result of the other are calculated by the calculation device to set the XY table (1) to the correction position. To move.
【0043】更に、本実施例はマーク(22)と同形状
のアウトラインを使用するためマーク(22)の位置ず
れだけでなく、マーク(22)の形状が異なるとか、サ
イズが異なる等を認識する場合にも役立ち、基板認識マ
ークデータ作成が誤っている場合の該データの修正時等
に反映できる。Further, in this embodiment, since the outline having the same shape as the mark (22) is used, not only the position deviation of the mark (22) but also the shape of the mark (22) is different, the size is different, etc. are recognized. This is also useful in cases where the board recognition mark data is incorrectly created and can be reflected when the data is corrected.
【0044】また、アウトラインはマーク(22)と同
形状に限らず、丸いマークを囲む四角形のようにマーク
の外周と接する形のものを使用しても良い。Further, the outline is not limited to the same shape as the mark (22), and a shape which is in contact with the outer circumference of the mark such as a quadrangle surrounding a round mark may be used.
【0045】更に、本発明は、スクリーンを介して基板
にクリーム半田を塗布するスクリーン印刷機や接着剤を
塗布する塗布装置にも応用される。Furthermore, the present invention is also applied to a screen printer for applying cream solder to a substrate through a screen and a coating device for coating an adhesive.
【0046】[0046]
【発明の効果】以上、本発明によれば基板認識する上で
基板認識の対象となる形状、サイズ、位置を認知し易い
ように画面上に対象となる基板認識マークの正誤の基準
となる画像データを表示させたため、基板認識不良時の
該マークの位置合わせ作業を簡単となる。As described above, according to the present invention, an image serving as a reference of the correctness of the target board recognition mark on the screen so that the shape, size and position of the target board to be recognized can be easily recognized. Since the data is displayed, the work of aligning the mark when the board is not recognized is simplified.
【図1】本発明装置の制御ブロック図である。FIG. 1 is a control block diagram of a device of the present invention.
【図2】部品装着装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a component mounting device.
【図3】同装置の全体斜視図である。FIG. 3 is an overall perspective view of the same device.
【図4】同装置の要部斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a main part of the apparatus.
【図5】装着動作に関するNCデータを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing NC data regarding a mounting operation.
【図6】部品データを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing component data.
【図7】基板認識データを示す図である。FIG. 7 is a diagram showing board recognition data.
【図8】基板認識マークデータを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing board recognition mark data.
【図9】モニターテレビに表示された画像である。FIG. 9 is an image displayed on a monitor television.
【図10】モニターテレビに表示された画像である。FIG. 10 is an image displayed on a monitor television.
(1) XYテーブル (19) 基板認識カメラ (22) 基板認識マーク (25) CPU (26) RAM (31) グラフィックRAM (41) モニタ (1) XY table (19) Board recognition camera (22) Board recognition mark (25) CPU (26) RAM (31) Graphic RAM (41) Monitor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 善紀 大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 三洋 電機株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Yoshinori Ikeda 2-18 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd.
Claims (1)
チップ状電子部品を組立てるために所定の作業を行う部
品組立装置に於いて、前記プリント基板に付された基板
認識マークを認識する認識装置と、該認識装置により認
識される前記マークの正誤の基準となる画像データを記
憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶された画像データ
と前記認識装置により認識された前記マークとを表示す
る表示装置とを設けたことを特徴とする部品組立装置。1. A component assembling apparatus for performing a predetermined operation for assembling a chip-shaped electronic component on a printed circuit board placed on a table, which recognizes a substrate recognition mark provided on the printed circuit board. And a display device for displaying image data stored in the storage device and the mark recognized by the recognition device, and a storage device for storing image data serving as a reference of correctness of the mark recognized by the recognition device. And a device for assembling the component.
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---|---|---|---|
JP22278492A JP3342051B2 (en) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Parts assembly equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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JP22278492A JP3342051B2 (en) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Parts assembly equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0669699A true JPH0669699A (en) | 1994-03-11 |
JP3342051B2 JP3342051B2 (en) | 2002-11-05 |
Family
ID=16787845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22278492A Expired - Lifetime JP3342051B2 (en) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Parts assembly equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3342051B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09181487A (en) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Juki Corp | Electronic component mounting apparatus and method |
DE19857263A1 (en) * | 1998-12-11 | 2000-03-16 | Peter Gammelin | Method for positioning components on carrier, involves acquiring image of component or carrier contact surfaces and further image, moving one/both holders using image positions as alignment criterion |
TWI452284B (en) * | 2008-10-08 | 2014-09-11 | D Tek Technology Co Ltd | The method of detecting the mark of the multi-board, the method of detecting the device and the multi-board |
CN107498286A (en) * | 2017-10-09 | 2017-12-22 | 上海玖锶自动化技术有限公司 | A kind of assembly method and system and streamline suitable for AGV |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP22278492A patent/JP3342051B2/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI452284B (en) * | 2008-10-08 | 2014-09-11 | D Tek Technology Co Ltd | The method of detecting the mark of the multi-board, the method of detecting the device and the multi-board |
CN107498286A (en) * | 2017-10-09 | 2017-12-22 | 上海玖锶自动化技术有限公司 | A kind of assembly method and system and streamline suitable for AGV |
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