JPH0666511B2 - Semiconductor device - Google Patents
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- JPH0666511B2 JPH0666511B2 JP59242289A JP24228984A JPH0666511B2 JP H0666511 B2 JPH0666511 B2 JP H0666511B2 JP 59242289 A JP59242289 A JP 59242289A JP 24228984 A JP24228984 A JP 24228984A JP H0666511 B2 JPH0666511 B2 JP H0666511B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数個の半導体レーザがモノリシックに形成さ
れた半導体装置に関する。The present invention relates to a semiconductor device in which a plurality of semiconductor lasers are monolithically formed.
〔従来の技術および問題点〕 従来、例えば特開昭59−126号公報に開示されてい
るように、半導体レーザまたは発光ダイオード(LE
D)を複数個用いて光走査装置を設計する場合、第5図
に示すように発光体からの光の出射方向が一点Poで交
わるように光源を配置し、複数の走査スポットを良好な
結像状態を保ちながら被走査面(不図示)に対して走査
できるように工夫されていた。[Prior Art and Problems] Conventionally, as disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 59-126, a semiconductor laser or a light emitting diode (LE) is used.
In the case of designing an optical scanning device using a plurality of D), as shown in FIG. 5, the light source is arranged so that the emission directions of the light from the light emitting body intersect at one point Po, and a plurality of scanning spots are well connected. It was devised so that the surface to be scanned (not shown) could be scanned while maintaining the image state.
第5図はその典型的な従来例を示した図であり、光源と
偏光器の間の光学系を偏向走査面と垂直な方向から見た
図である。51a,51bは半導体レーザーであり、各
レーザーはマウント52の上にその光束発生面がマウン
ト52の端面と平行になるように配されている。半導体
レーザー51a,51bが設けられているマウント52
の端面52a,52bは、各レーザー51a,51bか
らの発散光束の中心光線ha,hbが同一の点Poを通
過して来たかの如く設定される。換言すれば、半導体レ
ーザー(51a,51b)が設けられる位置で、端面5
2aと52bに各々法線をたてると、各々の法線が点P
oを通過するように、端面52aと52bは設定されて
いる。更に、偏向走査面と平行な方向から見れば、各々
の半導体レーザーの中心光線ha,hbのPo点を通過
する位置が、偏向走査面と直交する方向にわずかに変位
するように、マウント52上に設けられる半導体レーザ
ーの位置は設定される。上記Po点と偏向器の偏向反射
面53の所定の近傍の点Pとは、結像レンズ54により
光学的に共役な関係に保たれている。FIG. 5 is a view showing a typical conventional example thereof, and is a view of an optical system between a light source and a polarizer viewed from a direction perpendicular to a deflection scanning plane. Reference numerals 51a and 51b denote semiconductor lasers, and each laser is arranged on the mount 52 such that its light flux generating surface is parallel to the end surface of the mount 52. Mount 52 provided with semiconductor lasers 51a and 51b
End surfaces 52a, 52b of the lasers 51a, 51b are set as if the central rays ha, hb of the divergent light beams from the lasers 51a, 51b have passed through the same point Po. In other words, at the position where the semiconductor lasers (51a, 51b) are provided, the end surface 5
When 2a and 52b have normals, each normal is point P
The end faces 52a and 52b are set so as to pass through o. Further, when viewed from a direction parallel to the deflection scanning plane, the positions on the mount 52 are adjusted so that the positions of the center rays ha and hb of the respective semiconductor lasers passing through Po point are slightly displaced in the direction orthogonal to the deflection scanning plane. The position of the semiconductor laser provided in is set. The point Po and a point P in the vicinity of a predetermined position on the deflecting / reflecting surface 53 of the deflector are kept in an optically conjugate relationship by the imaging lens 54.
このように、複数個の半導体発光体(例えば半導体レー
ザ)をそれぞれの光の出射方向が異なるように配置する
ためには、上記例に示したようにマウント上に位置合わ
せをしてハイブリッドに構成する必要があった。以下便
宜上、複数個の半導体発光体としてアレーレーザという
言葉を使用するが、原理的にはLEDアレーのような発
光体にも当てはまる。As described above, in order to arrange a plurality of semiconductor light emitters (for example, semiconductor lasers) so that the light emitting directions thereof are different from each other, as shown in the above example, they are aligned on the mount to form a hybrid structure. Had to do. Hereinafter, for convenience, the term array laser is used as a plurality of semiconductor light emitting bodies, but in principle it also applies to light emitting bodies such as LED arrays.
また、モノリシックに形成されたアレーレーザを使用す
る場合には、アレーレーザの前面に何らかの光学系を設
置する必要がある。特開昭58−211735号公報に
開示されている例としては、プリズムがアレーレーザの
前面に配置されている。これを第6図に示す。Further, when using a monolithically formed array laser, it is necessary to install some optical system in front of the array laser. As an example disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 58-211735, a prism is arranged in front of the array laser. This is shown in FIG.
第6図は半導体アレーレーザが5つの発光部を有する場
合のプリズムの断面を示す図である。61は5つの発光
部(61a,61b,61c,61d,61e)を有す
る半導体アレーレーザであり、62はプリズムである。
発光部61aからの光束の中心光線haは傾斜面62a
により屈折され、あたかも点Poを通過して来たかのよ
うに曲げられる。同じく61bからの中心光線hbは傾
斜面62bにより、62dからの中心光線hdは傾斜面
62dにより、61eからの中心光線heは傾斜面62
eにより、それぞれあたかも点Poを通過して来たかの
ように曲げられる。FIG. 6 is a view showing a cross section of a prism when the semiconductor array laser has five light emitting portions. Reference numeral 61 is a semiconductor array laser having five light emitting portions (61a, 61b, 61c, 61d, 61e), and 62 is a prism.
The central ray ha of the luminous flux from the light emitting portion 61a is an inclined surface 62a.
It is refracted by and is bent as if it came through the point Po. Similarly, the central ray hb from 61b is due to the inclined surface 62b, the central ray hd from 62d is due to the inclined surface 62d, and the central ray he from 61e is equal to the inclined surface 62b.
Each of them is bent by e as if it had passed through the point Po.
なお、発光部61cからの中心光線hcは平面62cを
垂直に通過して行き、この中心光線hcの延長線上に点
Poが存在する。このように各発光部に対応して傾斜角
を定めた傾斜平面が設けられ、プリズム62を出射後の
各光束の中心光線は、あたかも点Poから出射したかの
ようにその方向を制御されている。この点Poは前述し
たように偏向反射面の近傍の所望の位置P(不図示)と
光学系を介して共役に保たれる。The central ray hc from the light emitting portion 61c passes through the plane 62c vertically, and the point Po exists on the extension line of the central ray hc. As described above, the inclined planes having the inclined angles are provided corresponding to the respective light emitting units, and the central rays of the respective luminous fluxes emitted from the prism 62 are controlled in their directions as if they were emitted from the point Po. There is. This point Po is kept conjugate with the desired position P (not shown) in the vicinity of the deflective reflection surface via the optical system as described above.
この場合の問題点はプリズム62の微細加工精度及び方
法、プリズム62をアレーレーザ61との位置合せ及び
接合方法などであり、アレーレーザのビッチが小さくな
る程難しくなる。実際、100μm以下ではほぼ不可能
である。The problems in this case are the precision and method of fine processing of the prism 62, the method of aligning the prism 62 with the array laser 61, and the method of joining the prism 62. The smaller the array laser bit, the more difficult it becomes. In fact, it is almost impossible if the thickness is 100 μm or less.
一方、第7図は光学系即ちリレー光学系73で同様の効
果を持たせようとしたもので、アレーレーザ17a,7
1bから出射した光を平行化して結像させるコリメータ
レンズ72とシリンドリカルレンズ75との間にリレー
光学系73を介在させてポリゴン面74に結像した例で
あり、良好な結像状態で被走査面(不図示)上に結像さ
れる。On the other hand, FIG. 7 shows an optical system, that is, a relay optical system 73, which is intended to have the same effect.
This is an example in which a relay optical system 73 is interposed between a collimator lens 72 and a cylindrical lens 75 which collimate the light emitted from 1b to form an image, and an image is formed on the polygon surface 74. An image is formed on a surface (not shown).
この場合の問題点は光路長であり、リレー系自体で約2
0cm長くなってしまう。The problem in this case is the optical path length, which is about 2 in the relay system itself.
It will be 0 cm longer.
すなわち、従来技術においてはハイブリッドに半導体発
光体を配置する場合は、その配置の位置合わせに要求さ
れる精度が厳しく、また集積密度にも制限があり、一方
光出射方向を一定にして複数のレーザをモノリシックに
アレー化した場合には付加光学系が煩雑であり、かつそ
の付加光学系の微細加工や、アレーレーザとその付加光
学系との位置合わせ及び接合に要求される精度が厳し
く、またリレー光学系を用いた場合は装置が大きくなっ
てしまうという問題があった。That is, in the prior art, when arranging semiconductor light-emitting bodies in a hybrid, the accuracy required for alignment of the arrangement is strict and the integration density is also limited. In the case of a monolithic array, the additional optical system is complicated, and the precision required for microfabrication of the additional optical system, alignment and joining of the array laser and the additional optical system is severe, and relay optical When using the system, there is a problem that the device becomes large.
本発明の目的はそれらの問題を解決し、コンパクトで、
付加光学系が煩雑でなく、かつ付加光学系との位置合わ
せや接合が安易な半導体装置を提供することにある。The purpose of the invention is to solve these problems, to be compact,
It is an object of the present invention to provide a semiconductor device in which the additional optical system is not complicated and which is easy to align and join with the additional optical system.
本発明による半導体装置は、上記目的を達成するため
に、複数個の半導体レーザをモノリシックに形成した半
導体装置において、前記複数個の半導体レーザは、それ
ぞれの半導体レーザからの光の出射方向を異ならせるべ
く、それぞれの半導体レーザの共振面が互いに所定の各
度を持つように並べられており、それぞれの半導体レー
ザには注入する電流の比をそれぞれの半導体レーザ毎に
独立に制御できる一対の電極がレーザ共振方向に平行に
かつ互いに並列に設けられていることを特徴とするもの
であり、それぞれの半導体レーザを互いに所定の角度を
持つように並べてそれぞれの半導体レーザからの光の出
射方向を所定角度に設定することにより付加光学系を簡
素化し、さらにそれぞれの半導体レーザに設けた一対の
電極に注入する電流比を独立に制御することで付加光学
系との位置合わせ及び接合を容易に行うことができる。In order to achieve the above object, the semiconductor device according to the present invention is a semiconductor device in which a plurality of semiconductor lasers are formed monolithically, and the plurality of semiconductor lasers have different emission directions of light from the respective semiconductor lasers. Therefore, the resonance planes of the respective semiconductor lasers are arranged so as to have a predetermined degree to each other, and each semiconductor laser has a pair of electrodes capable of independently controlling the ratio of the currents to be injected. The semiconductor lasers are arranged in parallel with each other in parallel to the laser resonance direction, and the respective semiconductor lasers are arranged so as to have a predetermined angle with each other, and the emission direction of light from each semiconductor laser is set to a predetermined angle. Set to to simplify the additional optical system, and to further inject current into the pair of electrodes provided in each semiconductor laser. It is possible to easily align and bonding of the additional optical system by controlling the independently.
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は、本発明の半導体装置におけるレーザからの光
の出射方向を微少角偏向させる説明のための構成図であ
り、モノリシックに形成された3つのレーザ11,1
2,13のアレーを示している。レーザ11において
は、電極分離部11dを挟んで対をなす電極11aと1
1bとが配設されており、レーザ12,13においても
同様である。なお、14は境界域を示し、隣り合う電極
対の間の絶縁(たとえば、電極11bと電極12aとの
間の絶縁、電極12bと電極13aとの間の絶縁)を保
ための部分である。また、1はアレー間隔を示し、11
c,12c,13cはそれぞれレーザ11,12,13
の光出射方向を示す。FIG. 1 is a configuration diagram for explaining a direction in which light emitted from a laser in a semiconductor device of the present invention is deflected by a minute angle, and three lasers 11, 1 monolithically formed.
2 and 13 arrays are shown. In the laser 11, the electrodes 11a and 1 which form a pair with the electrode separation portion 11d sandwiched therebetween.
1b is provided, and the same applies to the lasers 12 and 13. Reference numeral 14 indicates a boundary region, which is a portion for maintaining insulation between adjacent electrode pairs (for example, insulation between the electrodes 11b and 12a, insulation between the electrodes 12b and 13a). Further, 1 indicates an array interval, 11
c, 12c, 13c are lasers 11, 12, 13 respectively.
The light emission direction of is shown.
各電極対(11aと11b,12aと12b,13aと
13b)への注入電流を適宜変化させることにより、ア
レーレーザ(11と12と13)の光出射方向を第1図
に示すように角度αだけ偏向させることができる。By appropriately changing the injection current to each electrode pair (11a and 11b, 12a and 12b, 13a and 13b), the light emitting direction of the array laser (11, 12 and 13) is changed by the angle α as shown in FIG. Can be biased.
第2図は第1図に示すレーザ11のA−A′線で破断し
た面およびA′−A″線で破断した面を含む斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view including the surface cut along the line AA ′ and the surface cut along the line A′-A ″ of the laser 11 shown in FIG.
以下、これに基づいて製造プロセスを説明する。Hereinafter, the manufacturing process will be described based on this.
まず、n型GaAs基板21上にバッファ層としてn型
GaAs層22,クラッド層としてn型AlxGal−
xAs層23を形成する。もし分子線エピタキシ法を用
いる場合にはn型ドーパントとしてSiを用いる。続い
て、活性層としてノンドープのGaAs層24,P型
(Beドープ)のAlxGal−x As 25,P型
GaAs層26を成長した後、ノンドープのGaAs層
24近傍までエッチングにより削り取る。27はSiO
2膜等で構成される絶縁膜であり、これにより電流の注
入域を28Aおよび28Bの部分に制限する。一般的に
は28aと28bの間隔は数μmである。なお、図中2
9は電極である。First, on the n-type GaAs substrate 21, an n-type GaAs layer 22 as a buffer layer and an n-type AlxGal- as a clad layer.
The xAs layer 23 is formed. If the molecular beam epitaxy method is used, Si is used as the n-type dopant. Subsequently, a non-doped GaAs layer 24, a P-type (Be-doped) AlxGal-xAs 25, and a P-type GaAs layer 26 are grown as active layers, and then etched to near the non-doped GaAs layer 24 by etching. 27 is SiO
This is an insulating film composed of two films or the like, and this limits the current injection region to the portions 28A and 28B. Generally, the distance between 28a and 28b is several μm. 2 in the figure
Reference numeral 9 is an electrode.
図1に示す半導体レーザのアレー間隔1(第1図参照)
は100μmであり、各アレー間の出射方向は対をなす
電極11aと11bへの注入電流によりα=2度ずつ変
化させることができた。Array spacing 1 of the semiconductor laser shown in FIG. 1 (see FIG. 1)
Is 100 μm, and the emission direction between the arrays can be changed by α = 2 degrees by the injection current into the pair of electrodes 11a and 11b.
第1図の光偏向角αは例えば±10度というような広い
範囲に亘って連続的に偏向させるのが困難であるため、
偏向方向の微調のみにとどめるのが好適である。The light deflection angle α of FIG. 1 is difficult to be continuously deflected over a wide range such as ± 10 degrees.
It is preferable to limit the fine adjustment to the deflection direction.
第3図は、第1図に示す微少角偏向技術を利用した本発
明実施例の構成を示す図である。同図において、31,
32,33はモノリシックに形成された3つの半導体レ
ーザであり、31aと31b,32aと32b、33a
と33bは、それぞれ、電極分離部31d、32d、3
3dを挟んで対をなす電極である。34は境界域を示
し、隣り合う電極(31bと32a,32bと33a)
の間の絶縁を保つための部分である。また、1はアレー
間隔を示し、31c、32c、33cはそれぞれレーザ
31、32、33の光出射方向を示す。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of an embodiment of the present invention utilizing the fine angle deflection technique shown in FIG. In the figure, 31,
Reference numerals 32 and 33 denote three monolithically formed semiconductor lasers, 31a and 31b, 32a and 32b and 33a.
And 33b are electrode separating parts 31d, 32d, and 3b, respectively.
The electrodes are paired with 3d interposed therebetween. Reference numeral 34 indicates a boundary area, and adjacent electrodes (31b and 32a, 32b and 33a)
It is a part to keep the insulation between. Further, 1 indicates an array interval, and 31c, 32c, and 33c indicate light emitting directions of the lasers 31, 32, and 33, respectively.
角度θを有する境界域34を設けることによって、各半
導体レーザからの光出射方向を第1図の場合に比べて、
予め角度θだけ変えておくことができる。By providing the boundary region 34 having the angle θ, the light emission direction from each semiconductor laser is different from that in the case of FIG.
The angle θ can be changed in advance.
さらに角度θに対して、各電極対(31aと31b,3
2aと32b,33aと33b)への注入電流を適宜変
化させることにより、第1図の場合と同様に、アレーレ
ーザ31,32,33の光出射方向を±α角度の微少な
角度だけ偏向をすることができる。Furthermore, for each angle θ, each electrode pair (31a and 31b, 3
2a and 32b, 33a and 33b) are appropriately changed to deflect the light emitting directions of the array lasers 31, 32 and 33 by a small angle of ± α as in the case of FIG. be able to.
なお、この場合の個々のレーザ31,32,33の断面
は、第1図に示したと同様に、第2図に示したような構
造を有している。The cross sections of the individual lasers 31, 32, 33 in this case have the structure shown in FIG. 2 as in the case shown in FIG.
この方法は3つ以上の多数のアレーレーザの出射方向を
変えて設定するのに極めて有利である。何故ならば、 (1)境界域34の角度θはフォトリソグラフイ工程等
によるフォトマスクのプロセスで決定されるが、第5図
のような精密な加工、位置合せをしないで済む。This method is extremely advantageous for changing and setting the emission directions of a large number of array lasers of three or more. This is because (1) the angle θ of the boundary area 34 is determined by a photomask process such as a photolithography process, but it is not necessary to perform precise processing and alignment as shown in FIG.
(2)走査光学系の結像状態を見ながら角度αの微調が
行える からである。(2) The angle α can be finely adjusted while observing the image formation state of the scanning optical system.
角度θ(度)の値はアレーの間隔1(mm)と用いる光学
系の焦点距離とに依存するが、通常用いられる焦点距離
20mm程度のものでは1≦θ/1≦50ぐらいが適当で
ある。第3図の実施例では、1=100μm,Po=1
3mm,θ=0.44度で良好な結果を得た。The value of the angle θ (degrees) depends on the interval 1 (mm) of the array and the focal length of the optical system used, but for a normally used focal length of about 20 mm, 1 ≦ θ / 1 ≦ 50 is suitable. . In the embodiment shown in FIG. 3, 1 = 100 μm and Po = 1.
Good results were obtained at 3 mm and θ = 0.44 degrees.
角度θの値は加工上制限はないので、30度とか45度
とかの大きな値に設定することはもちろん可能である。
そして、角度αの値は通常±2度以下くらいの範囲にと
どまる。Since the value of the angle θ is not limited in processing, it is of course possible to set it to a large value such as 30 degrees or 45 degrees.
The value of the angle α usually stays within ± 2 degrees or less.
また、光走査の方法を第5図に示されるような偏向反射
面53を用いた系に限定する必要がないのは言うまでも
ない。例えば結像レンズ54の背後に回折格子のような
ものを設置して偏向することも可能である。Needless to say, it is not necessary to limit the optical scanning method to the system using the deflecting / reflecting surface 53 as shown in FIG. For example, it is also possible to install something like a diffraction grating behind the imaging lens 54 to perform the deflection.
最後に、個々のレーザについて光出射方向を角度αだけ
偏向させるための別構成について述べる。Finally, another configuration for deflecting the light emission direction of each laser by the angle α will be described.
第4図はいわゆるヘテロバイボーラ型に形成した例の断
面を示す図である。以下、製造プロセスを説明する。FIG. 4 is a view showing a cross section of an example formed in a so-called heterobivora type. The manufacturing process will be described below.
まず、n型InP基板41上に液相エピキタシ法により
P型InGaAs42、n型InP43、n型InGa
AsP44を順次積層し、化学エッチングによりメサ構
造を形成した後、同じく液相エピキタシ法によりp+I
nP45で埋めた。さらにSiO2絶縁膜46を形成し
た後、Au−Sn電極48,49とAu−Zn電極47
a,47bを形成した。First, P-type InGaAs 42, n-type InP 43, and n-type InGa are formed on the n-type InP substrate 41 by liquid phase epitaxy.
After sequentially stacking AsP44 and forming a mesa structure by chemical etching, p + I was also formed by the liquid phase epitaxy method.
Filled with nP45. Further, after the SiO 2 insulating film 46 is formed, the Au—Sn electrodes 48 and 49 and the Au—Zn electrode 47 are formed.
a, 47b were formed.
電極47a,47bへの注入電流を独立に制御すること
により、レーザ42の光出射方向を角度αだけ微少に偏
向させることができる。By independently controlling the currents injected into the electrodes 47a and 47b, the light emission direction of the laser 42 can be slightly deflected by the angle α.
また、予め設定された光出射方向の異なり角θは一定値
ずつシフトしているのが一般的であるが、例えばθ1,
θ2,θ3・・・・・・というように必要に応じて異な
った値をとってもよい。さらに、このような光出射方向
の異なるアレーレーザは走査光学系を有する装置にのみ
適用されるものでないことは言うまでもない。Further, although the preset different angle θ of the light emitting direction is generally shifted by a constant value, for example, θ 1 ,
Different values may be taken as necessary, such as θ 2 , θ 3 ... Further, it goes without saying that such an array laser having different light emission directions is not applied only to an apparatus having a scanning optical system.
すなわち、本発明による半導体装置におけるアレーレー
ザは、単一レンズにより異なった発光点からのレーザを
ほぼ同じ方向へ平行化させるような操作に対して極めて
有利である。That is, the array laser in the semiconductor device according to the present invention is extremely advantageous for an operation of collimating lasers from different light emitting points in substantially the same direction by a single lens.
以上述べたように、本発明は、複数個の半導体レーザを
モノリシックに形成した半導体装置において、それぞれ
の半導体レーザの共振面が互いに所定の角度を持つよう
に並べて形成することによって、半導体装置を形成する
際に、それぞれの半導体レーザからの光の出射方向を所
定角度に設定できると共に、それぞれの半導体レーザの
一対の電極に注入する電流比をそれぞれ独立に制御する
ことによって、さらに光の出射方向を微調することがで
きる。As described above, according to the present invention, in a semiconductor device in which a plurality of semiconductor lasers are formed monolithically, the semiconductor devices are formed by arranging them so that the resonance surfaces of the respective semiconductor lasers have a predetermined angle with each other. In this case, the emission direction of the light from each semiconductor laser can be set to a predetermined angle, and the emission ratio of the light can be further controlled by independently controlling the current ratios injected into the pair of electrodes of each semiconductor laser. Can be fine-tuned.
そのことによって、光走査の際の付加光学系を簡素にす
ると同時にその付加光学系との位置合わせや接合を容易
にすることができる。This makes it possible to simplify the additional optical system at the time of optical scanning and, at the same time, facilitate the positioning and joining with the additional optical system.
さらには半導体装置形成後に光の出射方向を微調できる
ことから、モノリシックに形成する際の並べる角度の精
度を緩和することができる。Furthermore, since the emission direction of light can be finely adjusted after the semiconductor device is formed, it is possible to relax the accuracy of the arranging angles when forming the semiconductor device monolithically.
第1図は本発明の半導体装置におけるレーザからの光の
出射方向を微少角偏向させる説明のための構成図、第2
図は第1図に示す個々のレーザの、A−A′線、A′−
A″線で破断した面を含む斜視図、第3図は本発明の実
施例の構成を示す図、第4図は個々のレーザの別の型を
示す断面図、第5図はレーザがハイブリッドに配置され
た従来例を示す図、第6図は出射方向一定のアレーレー
ザをプリズムを合体して出射方向を異ならせた従来例を
示す図、第7図は出射方向一定のアレーレーザを光学系
で補正しようとした場合の従来例を示す図である。 11,12,13,31,32,33……半導体レーザ 11a,11b,12a,12b,13a,13b,3
1a, 31b,32a,32b,33a,33b……電極 11c,12c,13c,31c,32c,33c……
光出射方向 14,34境界域FIG. 1 is a block diagram for explaining a direction of emitting light from a laser in the semiconductor device of the present invention, which is deflected by a minute angle.
The figure shows lines A-A ', A'-of the individual lasers shown in FIG.
FIG. 3 is a perspective view including a plane cut along a line A ″, FIG. 3 is a view showing a configuration of an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view showing another type of individual laser, and FIG. 5 is a laser hybrid. FIG. 6 is a view showing a conventional example in which an array laser having a constant emitting direction is combined with a prism to make the emitting directions different, and FIG. 7 is an optical system showing an array laser having a constant emitting direction. It is a figure which shows the prior art example at the time of trying to amend.11,12,13,31,32,33 ... Semiconductor laser 11a, 11b, 12a, 12b, 13a, 13b, 3
1a, 31b, 32a, 32b, 33a, 33b ... Electrodes 11c, 12c, 13c, 31c, 32c, 33c ...
Light emission direction 14,34 boundary area
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮沢 誠一 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 野尻 英章 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 袴田 勲 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭53−39142(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Seiichi Miyazawa 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Hideaki Nojiri 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Kya Non-Incorporated (72) Inventor Isao Hakada 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Incorporated (56) Reference JP-A-53-39142 (JP, A)
Claims (1)
成した半導体装置において、前記複数個の半導体レーザ
は、それぞれの半導体レーザからの光の出射方向を異な
らせるべく、それぞれの半導体レーザの共振面が互いに
所定の角度を持つように並べられており、それぞれの半
導体レーザには注入する電流の比をそれぞれの半導体レ
ーザ毎に独立に制御できる一対の電極がレーザ共振方向
に平行にかつ互いに並列に設けられていることを特徴と
する半導体装置。1. A semiconductor device in which a plurality of semiconductor lasers are monolithically formed, wherein the plurality of semiconductor lasers have resonance planes so that the emission directions of light from the respective semiconductor lasers are different from each other. The semiconductor lasers are arranged so as to have a predetermined angle, and a pair of electrodes that can independently control the ratio of the injected current to each semiconductor laser is provided in parallel to the laser resonance direction and in parallel with each other. A semiconductor device characterized by being provided.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59242289A JPH0666511B2 (en) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | Semiconductor device |
FR858516920A FR2582154B1 (en) | 1984-11-16 | 1985-11-15 | MULTI-BEAM TRANSMISSION DEVICE COMPRISING SEMICONDUCTOR ELEMENTS, PARTICULARLY LASER DIODES |
GB08528248A GB2169134B (en) | 1984-11-16 | 1985-11-15 | Multibeam emitting device |
US07/312,311 US4971415A (en) | 1984-11-16 | 1989-02-17 | Multibeam emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59242289A JPH0666511B2 (en) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | Semiconductor device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61121380A JPS61121380A (en) | 1986-06-09 |
JPH0666511B2 true JPH0666511B2 (en) | 1994-08-24 |
Family
ID=17087033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP59242289A Expired - Lifetime JPH0666511B2 (en) | 1984-11-16 | 1984-11-19 | Semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0666511B2 (en) |
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JP4852904B2 (en) * | 2005-06-17 | 2012-01-11 | 株式会社デンソー | Semiconductor laser array |
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Family Cites Families (1)
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---|---|---|---|---|
JPS5339142A (en) * | 1976-09-22 | 1978-04-10 | Hitachi Ltd | Photo deflecting element |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP59242289A patent/JPH0666511B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61121380A (en) | 1986-06-09 |
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---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |