JPH0655554B2 - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPH0655554B2 JPH0655554B2 JP59263228A JP26322884A JPH0655554B2 JP H0655554 B2 JPH0655554 B2 JP H0655554B2 JP 59263228 A JP59263228 A JP 59263228A JP 26322884 A JP26322884 A JP 26322884A JP H0655554 B2 JPH0655554 B2 JP H0655554B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor wiring
- card
- film
- opening
- semiconductor chip
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はＩＣ，ＬＳＩチップを内蔵もしくは装置した
ＩＣカードに関する。
ＩＣカードに関する。
従来の技術 近年、携帯でき、かつＩＣ，ＬＳＩ等を内蔵して比較的
大きな容量のメモリー機能を有したキャッシュカード，
クレジットカードなどのＩＤカードの開発が行なわれて
いる。これらのカードは携帯性を重要視するならば、従
来の、裏面に磁気記録媒体を設けたいわゆる磁気ストラ
イプカードあるいはカードに穴をあけたいわゆるエンボ
スカードと同様に、その厚さは少なくとも１mm以下望ま
しくは０、７６mmに薄くする必要がある。また、カード
の折曲げに対して、カードに内蔵するＩＣ，ＬＳＩなど
の半導体装置の破損や回路導体の断線を防ぐため実装面
積も著じるしく小さくする必要がある。第６図は従来の
カードに埋設するＩＣ，ＬＳＩなどの半導体チップの実
装モジュールを示している。
大きな容量のメモリー機能を有したキャッシュカード，
クレジットカードなどのＩＤカードの開発が行なわれて
いる。これらのカードは携帯性を重要視するならば、従
来の、裏面に磁気記録媒体を設けたいわゆる磁気ストラ
イプカードあるいはカードに穴をあけたいわゆるエンボ
スカードと同様に、その厚さは少なくとも１mm以下望ま
しくは０、７６mmに薄くする必要がある。また、カード
の折曲げに対して、カードに内蔵するＩＣ，ＬＳＩなど
の半導体装置の破損や回路導体の断線を防ぐため実装面
積も著じるしく小さくする必要がある。第６図は従来の
カードに埋設するＩＣ，ＬＳＩなどの半導体チップの実
装モジュールを示している。
ガラスエポキシ基板等１に、Ａｕメッキ処理した導体配
線部３が形成され、前記基板１上の一方の面上にはＩ
Ｃ，ＬＳＩなどの半導体チップ２がダイボンドされ、か
つ該チップ２はワイヤ４で導体配線部３と電気的に接続
されている。また基板１のチップ載置面上には第７図に
示すように、電気的信号の入出力を行なうために外部回
路と接続するための複数の端子部５が形成されている。
この第７図は第６図の実装モジュールの平面図を示した
ものである。チップ２が載置され配線処理された前記基
板１は樹脂で形成されたカード６に埋設もしくは装着さ
れ、第８図に示すように前記端子部５のみが外部に露出
する様に成形され、ＩＣカードが完成する。
線部３が形成され、前記基板１上の一方の面上にはＩ
Ｃ，ＬＳＩなどの半導体チップ２がダイボンドされ、か
つ該チップ２はワイヤ４で導体配線部３と電気的に接続
されている。また基板１のチップ載置面上には第７図に
示すように、電気的信号の入出力を行なうために外部回
路と接続するための複数の端子部５が形成されている。
この第７図は第６図の実装モジュールの平面図を示した
ものである。チップ２が載置され配線処理された前記基
板１は樹脂で形成されたカード６に埋設もしくは装着さ
れ、第８図に示すように前記端子部５のみが外部に露出
する様に成形され、ＩＣカードが完成する。
発明が解決しようとする問題点 しかし、このような、従来のカードの構成にあっては、
ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体チップを搭載する領域と接続
端子部の領域が同一平面に位置するため基板１の寸法が
大きくなり、折曲げ等により導体配線部の断線をまねき
やすいものであった。また、半導体チップの実装にダイ
ボンディングやワイヤボンディングを用いているため
に、接続箇所が、チップの電極部と基板上の導体配線部
と２箇所も存在し、接続の信頼性を低下せしめる。ま
た、ワイヤボンディングによる接続を行なっているため
に、前記ワイヤーがチップの表面から少なくとも０、３
mmはみだしてしまったり、あるいはダイボンディングを
行なうため、基板１の厚さを０、２mm以上にしなければ
ならないものであった。仮にチップの厚さが０．２mmの
場合、実装モジュールの厚さは０．７mmに達し、カード
６に装着する際、保護用のカードを形成する樹脂フィル
ムの厚さも加算され、カード全体の厚さは１mm以上にな
り著じるしく実用性を欠くものである。
ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体チップを搭載する領域と接続
端子部の領域が同一平面に位置するため基板１の寸法が
大きくなり、折曲げ等により導体配線部の断線をまねき
やすいものであった。また、半導体チップの実装にダイ
ボンディングやワイヤボンディングを用いているため
に、接続箇所が、チップの電極部と基板上の導体配線部
と２箇所も存在し、接続の信頼性を低下せしめる。ま
た、ワイヤボンディングによる接続を行なっているため
に、前記ワイヤーがチップの表面から少なくとも０、３
mmはみだしてしまったり、あるいはダイボンディングを
行なうため、基板１の厚さを０、２mm以上にしなければ
ならないものであった。仮にチップの厚さが０．２mmの
場合、実装モジュールの厚さは０．７mmに達し、カード
６に装着する際、保護用のカードを形成する樹脂フィル
ムの厚さも加算され、カード全体の厚さは１mm以上にな
り著じるしく実用性を欠くものである。
そこで、本発明は、半導体チップをカードに装着、内蔵
させた時、実装モジュールの厚さが薄く、実装面積が小
さくなるようにし、かつ信頼性を高くしたものである。
させた時、実装モジュールの厚さが薄く、実装面積が小
さくなるようにし、かつ信頼性を高くしたものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するため、第１，第２のテー
プ状体を用い、テープ状体の一方に半導体装置を搭載、
他方に電極部を形成し、第１，第２のテープ状体を両者
を連結する導体配線部で曲げ、重ね合わせた状態でカー
ド内に装着するものである。
プ状体を用い、テープ状体の一方に半導体装置を搭載、
他方に電極部を形成し、第１，第２のテープ状体を両者
を連結する導体配線部で曲げ、重ね合わせた状態でカー
ド内に装着するものである。
また両側縁に複数のスプロケット孔が形成され、これら
の両側縁のスプロケット孔間に第１，第２の開口部が形
成され、第１の開口部を間にして両側に伸びるように可
撓性導体配線部が形成され、導体配線部の一端は上記第
２の開口部内に突出するようにされたテープ状体を用
い、テープ状体の第２の開口部に半導体装置を配しその
電極を第２の開口部内に突出された導体配線部の端部に
電気的に接続する工程と、導体配線部、第２の開口部、
半導体装置が切断されぬよう、かつ第１の開口部の両端
を切断するように上記テープ状体を枠状に切断する工程
と、この切断後、形成された２つのテープ状体を、両テ
ープ状体を連結する導体配線部部分を曲げることによっ
て、互に重なり合うようになす工程と、重ね合わされた
テープ状体をカード本体の所定位置に配する工程とから
なる製造方法である。
の両側縁のスプロケット孔間に第１，第２の開口部が形
成され、第１の開口部を間にして両側に伸びるように可
撓性導体配線部が形成され、導体配線部の一端は上記第
２の開口部内に突出するようにされたテープ状体を用
い、テープ状体の第２の開口部に半導体装置を配しその
電極を第２の開口部内に突出された導体配線部の端部に
電気的に接続する工程と、導体配線部、第２の開口部、
半導体装置が切断されぬよう、かつ第１の開口部の両端
を切断するように上記テープ状体を枠状に切断する工程
と、この切断後、形成された２つのテープ状体を、両テ
ープ状体を連結する導体配線部部分を曲げることによっ
て、互に重なり合うようになす工程と、重ね合わされた
テープ状体をカード本体の所定位置に配する工程とから
なる製造方法である。
作用 本発明は上記した構成、方法によりＩＣカードの実装モ
ジュールの面積を小さくし、かつ厚さを薄くでき、接続
箇所を低減できる。
ジュールの面積を小さくし、かつ厚さを薄くでき、接続
箇所を低減できる。
実施例 第１図に本発明の一実施例のＩＣカードの構成を示す。
ガラス入りエポキシ樹脂フィルムあるいはポリイミド樹
脂フィルムからなるキャリヤテープ１０，１１は前記キ
ャリヤテープ１０，１１上に両テープを連結するように
形成された可撓性の導体配線部１２により二つに折り曲
げられ、互いに重ね合せられる。前記一方のキャリヤテ
ープ１０上には外部端子（図示せず）と接するための複
数の電極部１３を形成してあり、また前記キャリヤテー
プ１０の反対側に設置した他方のキャリヤテープ１１に
は開口部１４が形成されている。この開口部１４内に
は、導体配線部１２の端部１５が突出されており、この
突出端部１５には前記開口部にＩＣ，ＬＳＩなどの半導
体装置（チップ）１６が設置され、その電極１７が接続
されるものである。
脂フィルムからなるキャリヤテープ１０，１１は前記キ
ャリヤテープ１０，１１上に両テープを連結するように
形成された可撓性の導体配線部１２により二つに折り曲
げられ、互いに重ね合せられる。前記一方のキャリヤテ
ープ１０上には外部端子（図示せず）と接するための複
数の電極部１３を形成してあり、また前記キャリヤテー
プ１０の反対側に設置した他方のキャリヤテープ１１に
は開口部１４が形成されている。この開口部１４内に
は、導体配線部１２の端部１５が突出されており、この
突出端部１５には前記開口部にＩＣ，ＬＳＩなどの半導
体装置（チップ）１６が設置され、その電極１７が接続
されるものである。
導体配線部１２は、前記電極部１３と、半導体装置１６
の電極１７に接続される端部１５と、一体に形成されて
いても、別々に形成されていてもよいが、互いに電気的
に接続されるものである。第１図の構成のまま、すなわ
ちテープ１０，１１を重ね合わせた状態でカードの所定
の位置に内蔵もしくは装置されるものである。
の電極１７に接続される端部１５と、一体に形成されて
いても、別々に形成されていてもよいが、互いに電気的
に接続されるものである。第１図の構成のまま、すなわ
ちテープ１０，１１を重ね合わせた状態でカードの所定
の位置に内蔵もしくは装置されるものである。
次に上記カードの製造方法を第２図〜第５図と共に説明
する。
する。
フィルムキャリヤテープ本体２０はガラス入りエポキ
シ、ポリエステル、ポリイミドで形成され、その厚さは
１００〜１２５μｍである。前記テープ２０の幅方向の
ほぼ中央には開口部１４が設けられ、この開口部１４内
にはＣｕ箔をエッチング加工しＳｎメッキ処理した導体
配線部１２の端部１５が突出している。テープ本体２０
には、また外部端子と接するための電極部１３が設けら
れ、前記開口部１４と電極部１３との間には開口部２１
が設けられている。また前記電極部１３と開口部１４に
突出した導体配線部１２の端部１５とは開口部２１を横
切って導体配線部１２を介して電気的に接続される。
シ、ポリエステル、ポリイミドで形成され、その厚さは
１００〜１２５μｍである。前記テープ２０の幅方向の
ほぼ中央には開口部１４が設けられ、この開口部１４内
にはＣｕ箔をエッチング加工しＳｎメッキ処理した導体
配線部１２の端部１５が突出している。テープ本体２０
には、また外部端子と接するための電極部１３が設けら
れ、前記開口部１４と電極部１３との間には開口部２１
が設けられている。また前記電極部１３と開口部１４に
突出した導体配線部１２の端部１５とは開口部２１を横
切って導体配線部１２を介して電気的に接続される。
前記突出した導体配線部１２の端部１５には半導体チッ
プ１６の電極１７が接続される。この状態を第２図に示
す。次にテープ２０を破線で示す枠状切断部２４に沿っ
て切断すれば、電極１３を有するフィルムキャリヤテー
プ１０とチップ１７を搭載したフィルムキャリヤテープ
１１とが導体配線部１２によって接続された構造を得る
（第３図）。開口部２１であった部分を中心にして折曲
げ２つのフィルムキャリヤテープ１０および１１を重ね
合わせ、樹脂で構成されたカード２２に電極１３を露出
するように装着する（第４図）。
プ１６の電極１７が接続される。この状態を第２図に示
す。次にテープ２０を破線で示す枠状切断部２４に沿っ
て切断すれば、電極１３を有するフィルムキャリヤテー
プ１０とチップ１７を搭載したフィルムキャリヤテープ
１１とが導体配線部１２によって接続された構造を得る
（第３図）。開口部２１であった部分を中心にして折曲
げ２つのフィルムキャリヤテープ１０および１１を重ね
合わせ、樹脂で構成されたカード２２に電極１３を露出
するように装着する（第４図）。
折曲げた状態で前記チップ１６は電極１３の反対面に位
置されるために実装面積が著じるしく小さくなる。また
チップ１６はフィルムキャリヤテープ１１の開口部１４
に収納された構成であるのでチップの厚さを無視でき
る。第５図は完成したカードの平面図である。
置されるために実装面積が著じるしく小さくなる。また
チップ１６はフィルムキャリヤテープ１１の開口部１４
に収納された構成であるのでチップの厚さを無視でき
る。第５図は完成したカードの平面図である。
なおテープ２０は第２図に示すようにその両側縁にスプ
ロケット孔２３を有するもので、スプロケット機構によ
り、テープ２０を長手方向に送ることができる。したが
って、開口部１４，２１の形成、導体配線部１２、電極
１３となる銅箔のテープ２１へのはりつけ、導体配線部
１２、電極１３形成のためのエッチング処理、チップ１
６の配置、端部１５と電極１７の接続、破線２１の枠状
切断（導体配線部１２、電極１３、開口部１４を切断し
ないで、開口部２１の両端を切断するように切断）の一
連のステップをテープ２０を送りなから行なうこともで
きる。第３図に示すモジュールは、カード２２の形成時
に一体成型して埋設される。
ロケット孔２３を有するもので、スプロケット機構によ
り、テープ２０を長手方向に送ることができる。したが
って、開口部１４，２１の形成、導体配線部１２、電極
１３となる銅箔のテープ２１へのはりつけ、導体配線部
１２、電極１３形成のためのエッチング処理、チップ１
６の配置、端部１５と電極１７の接続、破線２１の枠状
切断（導体配線部１２、電極１３、開口部１４を切断し
ないで、開口部２１の両端を切断するように切断）の一
連のステップをテープ２０を送りなから行なうこともで
きる。第３図に示すモジュールは、カード２２の形成時
に一体成型して埋設される。
発明の効果 以上述べてきたように、本発明によれば次のような効果
を得ることができる。
を得ることができる。
(1)本発明のＩＣカードは外部端子と接する電極部の反
対側に半導体装置を配設する構成であるため、実装モジ
ュールの平面積を著じるしく小さくでき、カードの曲げ
等の信頼性を向上できる。
対側に半導体装置を配設する構成であるため、実装モジ
ュールの平面積を著じるしく小さくでき、カードの曲げ
等の信頼性を向上できる。
(2)また、テープ状体開口部に半導体装置を配設する構
成であり、かつ導電体部と半導体装置とを直接接続する
ことで、実装モジュールの厚さを著じるしく薄くでき、
カード自体の厚さも薄くできる。
成であり、かつ導電体部と半導体装置とを直接接続する
ことで、実装モジュールの厚さを著じるしく薄くでき、
カード自体の厚さも薄くできる。
(3)さらに、テープ状体に設けた導電体と半導体装置と
を直接接続することで、接続箇所が１箇所のみとなり接
続の信頼性を高めることができる。
を直接接続することで、接続箇所が１箇所のみとなり接
続の信頼性を高めることができる。
(4)さらに、フィルム状体上に半導体装置を１回のボン
ディング工程で搭載でき、かつ、電極部への全ての配線
を終えることができる。またボンディング工程後、所定
の寸法に打抜き、単に折曲げるのみでカード内に装着で
きるものである。すなわち、テープ状体により連続的に
半導体装置の搭載ができ、製造工数が著じるしく少なく
できるため、製造コストを安価にすることができる。
ディング工程で搭載でき、かつ、電極部への全ての配線
を終えることができる。またボンディング工程後、所定
の寸法に打抜き、単に折曲げるのみでカード内に装着で
きるものである。すなわち、テープ状体により連続的に
半導体装置の搭載ができ、製造工数が著じるしく少なく
できるため、製造コストを安価にすることができる。
(5)第１図に示すように、半導体装置は、その全面をフ
ィルムキャリアテープによって覆われる構成であるの
で、機械的損傷から保護されると共に、例えば金属部材
から放出される放射線からも半導体装置を保護すること
ができる。
ィルムキャリアテープによって覆われる構成であるの
で、機械的損傷から保護されると共に、例えば金属部材
から放出される放射線からも半導体装置を保護すること
ができる。
(6)半導体装置の全面を覆うフィルムキャリアテープ上
に電極部が形成されるために、この電極部の面積を大き
く取る事が出来、外部端子との接続の信頼性を向上でき
る。
に電極部が形成されるために、この電極部の面積を大き
く取る事が出来、外部端子との接続の信頼性を向上でき
る。
第１図は本発明の一実施例におけるＩＣカードに内蔵す
る実装モジュールの断面図、第２図〜第５図は本発明の
一実施例におけるＩＣカードの製造工程を示す図、第６
図は従来のＩＣカードの実装モジュールの断面図、第７
図は上記実装モジュールの平面図、第８図は上記実装モ
ジュールをカードに装着した状態を示す平面図である。 １０，１１……キャリヤテープ、１２……導体配線部、
１３……電極部、１４……開口部、１５……端部、１６
……半導体装置（チップ）、２０……キャリヤテープ、
２１……開口部、２２……カード、２３……スプロケッ
ト孔。
る実装モジュールの断面図、第２図〜第５図は本発明の
一実施例におけるＩＣカードの製造工程を示す図、第６
図は従来のＩＣカードの実装モジュールの断面図、第７
図は上記実装モジュールの平面図、第８図は上記実装モ
ジュールをカードに装着した状態を示す平面図である。 １０，１１……キャリヤテープ、１２……導体配線部、
１３……電極部、１４……開口部、１５……端部、１６
……半導体装置（チップ）、２０……キャリヤテープ、
２１……開口部、２２……カード、２３……スプロケッ
ト孔。
Claims (3)
- 【請求項１】凹部が形成されたカード本体と、前記凹部
に収納された半導体装置を有するＩＣカードであって、 前記半導体装置は、 半導体チップが接続される導体配線が形成された第２の
フィルム状体と、 前記導体配線に対応する電極部がその表面上に形成され
た、前記第２のフィルム状体とほぼ同一寸法の第１のフ
ィルム状体と、 前記導体配線及び前記電極部とを一体に連結する可撓性
導体配線部を具備すると共に、 前記電極部は前記導体配線の幅よりも大きな幅部を有
し、 前記第１のフィルム状体は、前記可撓性導体配線部にお
いて一方向に折り曲げられて前記半導体チップを覆うよ
うに前記第２のフィルム状体に重ね合わされると共に前
記電極部を表面に向けた状態で前記凹部に収納されたＩ
Ｃカード。 - 【請求項２】第２のフィルム状体には、半導体チップを
その内部に収納する開口部が形成されるとともに、半導
体チップが接続される導体配線は、前記開口部の端部よ
り前記開口部の内側に向けて伸延し、その伸延端部にお
いて前記半導体チップに接続されている特許請求の範囲
第１項に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】テープ状体に開口部を形成し、前記開口部
を境界として、その左右の一方側には半導体チップが接
続される導体配線を、反対側には前記導体配線に対応す
る電極部を形成し、 前記導体配線と前記電極部とを、前記開口部を跨ぐよう
にして可撓性導体配線で接続し、 前記導体配線に半導体チップを接続し、 その後、前記半導体チップ、前記導体配線、前記電極
部、前記可撓性導体配線を含む領域を前記テープ状体よ
り切り出すに際して、前記開口部の上下部を前記左右方
向に切断するようになして、前記領域を、前記電極部が
形成された第１のフィルム状体と、前記導体配線及び前
記半導体チップを有する第２のフィルム状体とに分離す
ると共に、前記第１、第２のフィルム状体が前記可撓性
導体配線により連結されるように切り出し、 この切断後、第１、第２のフィルム状体を、互いに重な
り合うように前記可撓性導体配線において折り曲げカー
ド本体の所定凹部に配設するＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59263228A JPH0655554B2 (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59263228A JPH0655554B2 (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61139894A JPS61139894A (ja) | 1986-06-27 |
| JPH0655554B2 true JPH0655554B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=17386555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59263228A Expired - Lifetime JPH0655554B2 (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655554B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6359593A (ja) * | 1986-08-30 | 1988-03-15 | 株式会社東芝 | 携帯可能媒体における実装方法 |
| JP2796625B2 (ja) * | 1988-01-09 | 1998-09-10 | カシオ計算機株式会社 | 電子桟器 |
| JP2661115B2 (ja) * | 1988-03-14 | 1997-10-08 | 日本電気株式会社 | Ｉｃカード |
| FR2670930A1 (fr) * | 1990-12-21 | 1992-06-26 | Bull Cp8 | Procede de realisation du module electronique d'un objet portatif tel qu'une carte a microcircuits, module et cartes obtenus par la mise en óoeuvre du procede. |
| DE19519901C2 (de) * | 1995-05-31 | 1998-06-18 | Richard Herbst | Verfahren zum taktweisen Spritzgießen von Gegenständen aus Kunststoff und Halbzeug zur Verwendung bei diesem Verfahren |
| DE19615980C2 (de) * | 1996-04-22 | 1999-02-04 | Fraunhofer Ges Forschung | Datenträgerkarte mit einem Kartenzwischenerzeugnis |
| FR2769109B1 (fr) * | 1997-09-26 | 1999-11-19 | Gemplus Sca | Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0219994Y2 (ja) * | 1980-05-19 | 1990-05-31 | ||
| BE891283A (fr) * | 1980-12-08 | 1982-03-16 | Gao Ges Automation Org | Element porteur pour un module a circuit integre |
-
1984
- 1984-12-13 JP JP59263228A patent/JPH0655554B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61139894A (ja) | 1986-06-27 |
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