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JPH06502733A - Method of manufacturing a tag comprising a resonant circuit capable of being activated and deactivated and activation and deactivation of said resonant circuit - Google Patents

Method of manufacturing a tag comprising a resonant circuit capable of being activated and deactivated and activation and deactivation of said resonant circuit

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Publication number
JPH06502733A
JPH06502733A JP3518658A JP51865891A JPH06502733A JP H06502733 A JPH06502733 A JP H06502733A JP 3518658 A JP3518658 A JP 3518658A JP 51865891 A JP51865891 A JP 51865891A JP H06502733 A JPH06502733 A JP H06502733A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resonant circuit
tag
capacitor
dielectric medium
thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP3518658A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
ヨルゲンセン,ポウル リヒテル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPH06502733A publication Critical patent/JPH06502733A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。 (57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 作動状態および不作動状態になし得る共振回路を含むタグを製造する方法および 前記共振回路の作動化および不作動化 本発明は請求の範囲第1項の前提条件により作動状態および不作動状態になし得 るタグを製造する方法に関する。[Detailed description of the invention] A method of manufacturing a tag including a resonant circuit capable of being activated and deactivated, and Activation and deactivation of said resonant circuit The invention can be made into an activated state and an inactive state according to the prerequisite of claim 1. The present invention relates to a method for manufacturing a tag.

特にセルフサービス店において盗難に合わないように品物を安全に保護する公知 の甚だ普及した方法は、例えば、電磁波を発する送信機およびこれに対応する受 信機を存する入念に作られた電子的安全装置を使用することである。品物は特別 のタグによって印付けを施され、これに1つまたはそれ以上の、コイルおよびキ ャパシターの間の接続によって作られた共振回路が配置されるようになされるか 、しかし、若干のコイルおよびキャパシターは単一の回路に使用されることもて きる。通常、これらの要素は絶縁性を有するプラスティックまたは同様の材料よ り成る支持層とこの支持層上のアルミニウムとによ−)で作られ、導電層かこの 支持層の一側のみに、または両側に配置される。何故ならば支持層は使用される キャパシター内て誘電媒質として働くからである。この回路は高い品質係数(Q 値)を存するものと考えられる。Public knowledge to secure items from theft, especially in self-service stores A very popular method of The use of carefully crafted electronic safety devices that contain radio signals. The item is special The tag is marked with one or more coils and keys. Is it made so that the resonant circuit created by the connection between the capacitors is arranged? , but some coils and capacitors may be used in a single circuit. Wear. These elements are usually made of insulating plastic or similar material. a conductive layer or aluminum on this support layer. Placed on only one side of the support layer or on both sides. Because the support layer is used This is because it acts as a dielectric medium within the capacitor. This circuit has a high quality factor (Q value).

送信機は共振回路の共振周波数か存在する特定の範囲内で系統的に変化される周 波数を有する信号を発し、この回路の高いQ値のために、受信機かこの共振回路 の自然周波数か発された時に共振回路を検出できるようになす。The transmitter uses the resonant frequency of a resonant circuit or a frequency that is systematically varied within a certain range. Because of the high Q value of this circuit, the receiver or this resonant circuit emits a signal with a wave number. The resonant circuit can be detected when the natural frequency is emitted.

共振回路を有するタグを設けられた品物が、勘定が設定される店舗の出口で支払 い部を通る時に、これらのタグを剥がすか、または破らなければならない。もし これか行われない場合には、制御されている区域を通過しようとする企図を受信 機か検出し、警報を作動させる。Items equipped with a tag with a resonant circuit are paid at the exit of the store where the account is set up. These tags must be removed or torn when passing through the area. if If this is not done, an attempt to cross the controlled area is received. device is detected and an alarm is activated.

共振回路を修正するためには、回路内に電流を発生する電磁場を与えることによ って回路内の他の部分よりもさらに容易に焼損され得るようになされた導電性断 面積を縮小された特定の部分を設けるか、または例えばキャパシターのプレート 間の特に小さい距離を育する部分が設けられ、破壊を誘発させるのに必要な電磁 場の強度、従って回路の修正か制限された大きさになるようにすることかできる 。A resonant circuit can be modified by applying an electromagnetic field that generates a current in the circuit. conductive breaks that can be burned out more easily than other parts of the circuit. Provide certain parts with reduced area or e.g. plates of capacitors A section is provided that fosters a particularly small distance between the electromagnetic The strength of the field and therefore the modification of the circuit can be made to be of limited magnitude. .

タグを付与することにより、タグの共振回路か特定の固有周波数を有するか否か を検出するために、電磁場を受けるようになされるか、明らかなように、この電 磁場か共振回路の修正を生じさせてはならない。他方において、回路を修正する ために与えられる電磁場は予め定められた電磁場の強度で完全に任務を遂行でき なければならず、このようにして、破壊される部分のキャパシタープレー1・間 の距離か均一な寸法に良好に規定されるようになすことか要求されなければなら ない。破壊される部分のキャパシタープレート間に位置する誘電媒質に約3μm の厚さを与えるのか適当であると考えられている。By attaching a tag, whether the tag's resonant circuit has a specific natural frequency or not. is subjected to an electromagnetic field in order to detect the It shall not cause any modification of the magnetic field or resonant circuit. On the other hand, modifying the circuit The electromagnetic field provided for In this way, the part of the capacitor to be destroyed must be must be well defined or required to have uniform dimensions. do not have. Approximately 3 μm in the dielectric medium located between the capacitor plates in the part to be destroyed. It is considered appropriate to give a thickness of

これ、よりも薄い厚さは回路のQ値を減小させる恐れかある。A thickness thinner than this may reduce the Q factor of the circuit.

単一の部分におけるキャパシター内の誘電媒質の厚さを減小させる代りに、キャ パシターの全体のプレートの面積か約3μmの誘電媒質によって覆われるように なし得る。しかし、このような誘電媒質の製造は充分高い精度を有するように制 御するのか困難である。Instead of reducing the thickness of the dielectric medium within the capacitor in a single section, The entire plate area of the passitor is covered by a dielectric medium of approximately 3 μm. It can be done. However, the production of such dielectric media must be controlled to have sufficiently high precision. It is difficult to control it.

米国特許第4,021,705号明細書から、コイル内の導電路が選択された部 分で甚だ薄くなされ、強力な電磁場を与えることにより、この導電路の選択され た部分か破壊されることによって、タグの共振回路内のコイルを破壊する方法か 知られている。From U.S. Pat. No. 4,021,705, the conductive paths within the coil are This conductive path is selected by making it extremely thin in minutes and applying a strong electromagnetic field. Is there a way to destroy the coil in the tag's resonant circuit by destroying the Are known.

このような共振回路を修正する方法は、実際上火なる31!蔽を行わない時には 、周囲のものに不具合な悪影響を与える程強力な電磁場を必要とし、従って実際 にはこの方法は応用されない。The method of modifying such a resonant circuit is virtually impossible! When not covering , requires an electromagnetic field strong enough to have a detrimental effect on surrounding objects, and thus This method is not applicable to

米国特許第4,498,076号明細書は、導電性層(通常アルミニウムになさ れるか、他の導電性材料もキャパシタープレートとして使用できる)および中間 の誘電媒質をピストンにより圧縮して内部の小さい範囲で誘電媒質の厚さかこの 範囲以外よりも小さくされ、このようにしてこの範囲以外におけるよりもさらに 低い電圧でキャパシター内に破壊を生じさせ得るようにすることによって共振回 路内の2つのキャパシターフ、−トの間に小さい距離か作られるようにして、修 正を行うのに適当な共振回路を製造する方法を開示している。U.S. Pat. No. 4,498,076 discloses a conductive layer (usually made of aluminum). or other conductive materials can also be used as capacitor plates) and intermediate The dielectric medium is compressed by a piston to reduce the thickness of the dielectric medium in a small area inside. is smaller than outside the range, and thus even more than outside this range. Resonant cycles by allowing breakdown to occur in the capacitor at low voltages. Repairs should be made so that a small distance is created between the two capacitor turfs in the path. A method of manufacturing a resonant circuit suitable for performing positive resonant circuits is disclosed.

この方法は多くの欠点を有する。何故ならば、この場合にも制限された範囲内の 必要な誘電媒質の寸法、すなわち3μmの圧縮かピストンおよびキャパシターの 平面の間の甚た正確な90°の角度および使用可能の再現性のある結果を得るだ めの正確な制御された圧力を必要とするからである。This method has many drawbacks. This is because, in this case as well, within a limited range Dimensions of the required dielectric medium, i.e. 3 μm compression or piston and capacitor Obtain extremely accurate 90° angles between planes and usable reproducible results. This is because it requires precisely controlled pressure.

この圧縮は硬質ゴム基体上で行われ、このことか製造の間に他の不正確性を生じ させるものと考えられる。This compression is done on a hard rubber substrate, which may introduce other inaccuracies during manufacturing. It is considered that

最後に述べた方法により製造される回路のさらに詳細な検討は多数の回路が既に 製造工程の間に破壊され、このようにしてこの方法によって良好に規定されない 誘電媒質の厚さを生じ、その結果、 −Q値の大きさの甚だ大なる変動かあり、−不作動状態になすのに必要なエネル ギーが良好に規定されない、 一導電性層の厚さが減小され、このことが−後述のように一火花破壊にもかかわ らずキャパシターが1つのキャパシター(自己修復性キャパシター)として働き 続けるように導電性層か圧縮され、破壊が不確実になり、−圧縮の間に回路を破 壊する危険かピストンの寸法とともに増大するので、圧縮される部分の寸法か著 しく制限され、 一圧縮か行われる基体は時間か経過するにつれてその性質を変化し、 一製造場所の温度変化が適用される工具を使用する時に問題を生じさせる、 このようにして良好に形成されていない製品かこの方法によって生じるから、2 つのキャパシタープレートの間または説明された回路内の他の電圧保持要素の間 の絶縁層の厚さを減小させる他の方法に対する明らかな要求かある。A more detailed examination of the circuits manufactured by the last-mentioned method is provided by a number of circuits already available. destroyed during the manufacturing process and thus not well defined by this method resulting in the thickness of the dielectric medium, resulting in - there is a huge variation in the magnitude of the Q value, - the energy required to bring it to the inactive state; energy is not well defined, The thickness of one conductive layer is reduced, and this - despite one spark failure as explained below. The capacitor acts as a single capacitor (self-healing capacitor). As the conductive layer continues to be compressed, destruction becomes uncertain; - during compression the circuit may be destroyed. The risk of breaking increases with the size of the piston, so the size of the part to be compressed must be strictly restricted, A substrate undergoing compression changes its properties over time, Temperature changes in the manufacturing area create problems when using the applied tools; In this way, since a poorly formed product is produced by this method, 2 between two capacitor plates or other voltage holding elements in the circuit described. There is a clear need for other methods of reducing the thickness of the insulating layer.

本発明はタグ上に配置される絶縁材料に対する衝撃によって僅かな圧力により絶 縁体の厚さか大なる精度で予め定められた厚さに減小され、低い強度の電磁場ま たは電場を与えることによって破壊か生じるような範囲か形成されるようになす 方法を提供するものである。The present invention allows the device to be disconnected by slight pressure by impact against the insulating material placed on the tag. The thickness of the edge is reduced to a predetermined thickness with great precision and a low intensity electromagnetic field is applied. or by applying an electric field, a range is formed that causes destruction. The present invention provides a method.

上述の方法は共振回路の一部分を形成するキャパシター上の1つまたはそれ以上 の範囲を加熱することを含んでいる。このようにして、誘電媒質か軟化または融 解され、加熱された範囲に僅かな圧力を与えることによって大なる精度て誘電媒 質層の予め定められた厚さを存する範囲か形成される。The method described above can be applied to one or more capacitors forming part of a resonant circuit. This includes heating a range of In this way, the dielectric medium softens or melts. The dielectric medium is heated with great precision by applying a slight pressure to the heated area. A region having a predetermined thickness of the layer is formed.

本発明は、製造条件によって組合され得る温度、衝撃範囲の寸法、衝撃時間、与 えられる圧力の大きさ、衝撃範囲の形状のような若干のパラメーターを含む安価 で、技術的に簡単で、制圓か容易な方法を提供する。The present invention is characterized by the temperature, impact range dimensions, impact time, and Inexpensive, including some parameters such as the magnitude of the applied pressure and the shape of the impact range. It provides a technically simple and easy-to-understand method.

本発明は加熱素子としてレーザー、超音波、マイクロ波またはその他の適当な手 段か利用できるから、完全に自由な加熱方法の選択を与えるものであるが、最後 に強調されることは、誘電媒質材料に対して要求される圧力か公知の従来技術に おける圧力よりも実質的に低いことである。The invention uses laser, ultrasonic, microwave or other suitable means as the heating element. The last step is that it gives a completely free choice of heating method as it is available in several stages. Emphasis is placed on the pressure required on the dielectric medium material to the known prior art. The pressure is substantially lower than that at

従って、得られる製造結果は不良率か低く、良好に形成され、処理された範囲の 誘電媒質層の厚さが公知の従来技術よりもさらに大なる精度および均一性を有し て得られる。Therefore, the obtained manufacturing results have a low reject rate and a well-formed and processed area. The thickness of the dielectric medium layer has greater precision and uniformity than known prior art techniques. can be obtained.

このようにして、共振回路を修正するのに必要な電磁場の強度か精密に決定され ることかできる。In this way, the strength of the electromagnetic field required to modify the resonant circuit can be precisely determined. I can do that.

本発明により処理される共振回路に関連し、要求される電磁場の強度が甚だ小さ く、例えばガス点火装置内の圧電性結晶の電磁場よりも弱い電磁場によって破壊 が予め定められた範囲内に生じるようになし得る。In connection with the resonant circuits treated by the present invention, the required electromagnetic field strength is significantly lower. For example, it can be destroyed by an electromagnetic field weaker than that of a piezoelectric crystal in a gas igniter. may occur within a predetermined range.

所望の厚さを有する誘電媒質内の範囲を形成するための変形態様の方法は貫通す る孔を有する誘電媒質を提供することである。この孔内に所望の厚さを有する誘 電媒質か配置され、この面積部分に対して、与えられる所望の電磁場の大きさに 対応する誘電媒質の唯lっの厚さか与えられ、このようにして確実に破壊が生じ るようになされる。A variant method for forming a region in a dielectric medium with a desired thickness is to It is an object of the present invention to provide a dielectric medium having pores that allow the pores to form a dielectric medium. Insert the desired thickness into this hole. An electric medium is placed, and for this area, the magnitude of the desired electromagnetic field is Given only one thickness of the corresponding dielectric medium, destruction is thus ensured. It will be done so that

誘電媒質の代りに、適当な厚さを存し、1つのキャパシタープレートに導電性接 続状態になされる導電性材料の部片か配置されることかできる。Instead of a dielectric medium, a conductive connection of suitable thickness to one capacitor plate can be used. Pieces of electrically conductive material can be placed in a connected state.

このキャパシターは圧縮応力によって仕上げられている。This capacitor is finished by compressive stress.

上述の方法に関連して、上述のような1つのキャバソタープレート上に、これに 電気的に接続された適当な寸法の導電性材料の部片を配置し、これにより圧力状 態の誘電媒質層かキャパシタープレートに付与され、また他のキャパシタープレ ートにもこれと同時に、または池の作動工程の間に付与されるようにして誘電媒 質に孔を明けることが回避されることかできる。In connection with the method described above, on one cava soter plate as described above, this Placing pieces of conductive material of suitable size electrically connected, thereby creating a pressure dielectric medium layer or capacitor plate, and other capacitor plates. The dielectric medium may also be applied to the substrate at the same time or during the operation process of the pond. Pores in quality can be avoided.

また、これらの変形態様の方法は破壊されるのに適当な範囲を与えるのに大なる 精度を有することを特徴とする。Also, these variant methods are great for giving a reasonable range to be destroyed. It is characterized by accuracy.

本発明は以下において添付図面を参照して詳細に説明されるか、これらの図面の 内、 第1[Jはタグの共振回路形成部分の平面図であり、第2図および第2A図は第 1図の回路内のキャパシターの一部分を通る断面図を示し、 第3図は第1図の回路内のコイルの巻線の一部分である多数の導電体を横切る断 面図を示し、第4図はキャパシタープレートの間の誘電媒質層かキャパシタープ レートの厚さに比例する寸法の厚さを有するようなキャパシターを横切る断面図 であり、第5図はキャパシタープレートの間の誘電媒質層かキャパシタープレー トの厚さと比較して相対的に薄い厚さを存するようなキャパシターを横切る断面 図であり、第6図は誘電媒質の精密に寸法決めされた部片か内部に配置されるよ うになされた誘電媒質内の孔を有するキャパシターを横切る断面図を示し、 第7図は精密に寸法決めされた導電性材料の部片か内部に配置されるようになさ れた誘電媒質内の孔を有するキャパシターを横切る断面図を示し、 第8図は導電性材料の部片が誘電媒質内に圧入されるようになされて組立てられ るキャパシターを横切る断面図を示している。The invention will be explained in detail below with reference to the accompanying drawings, or Inside, 1 [J is a plan view of the resonant circuit forming part of the tag, and FIGS. 2 and 2A are 1 shows a cross-sectional view through a portion of the capacitor in the circuit of FIG. Figure 3 shows a cut across a number of conductors that are part of the windings of the coil in the circuit of Figure 1. Figure 4 shows the dielectric medium layer between the capacitor plates or the capacitor tarp. A cross-sectional view across a capacitor such that it has a thickness with dimensions proportional to the thickness of the rate. Figure 5 shows the dielectric medium layer between the capacitor plates or the capacitor plate. A cross section across a capacitor that has a relatively small thickness compared to the thickness of the capacitor. FIG. 6 shows a precisely dimensioned piece of dielectric medium or 5 shows a cross-sectional view across a capacitor with a hole in a dielectric medium configured to Figure 7 shows a precisely dimensioned piece of conductive material to be placed inside. a cross-sectional view across a capacitor with a hole in a dielectric medium; FIG. 8 shows a piece of conductive material assembled by being pressed into a dielectric medium. Figure 2 shows a cross-sectional view across a capacitor.

第1図に示された共振回路l内の導電性材料はアルミニウムになすのか望ましい か、他の導電性材料も同様に使用されることができる。この導電性層は酸エツチ ングによって製造されて支持プラスティック材料2の一側のみ、またはこの支持 プラスティック材料2の両側に配置されることかできる。後者の場合支持材料は 直接にキャパシター3内の誘電媒質として働くことかてきる。The conductive material in the resonant circuit shown in Figure 1 is preferably aluminum. Or other conductive materials can be used as well. This conductive layer is acid-etched. The supporting plastic material 2 is manufactured by It can be placed on both sides of the plastic material 2. In the latter case the supporting material is It can directly act as a dielectric medium within the capacitor 3.

導電性層か支持層2の一側のみに配置される場合は、誘電媒質か支持層上に配置 されたキャバソタープレート上に配置され、その後で導電性層か誘電媒質に付与 されるようになされなければならない。コイル4の一端部5は直接にキャパシタ ー3の1つのプレートに接続され、一方において他端部6は例えば別のプレート によって閉じられるが、このプレートは例えば2点鎖線4Aによって示されるよ うに絶縁層かコイルの巻線および導電路の間に配置されるようにしてコイルの巻 線を横切る導電路を導くことにより、または−両側に導電性層を有する支持層に 関連して−プラスティック層を貫通して接続部を導くことによってキャパシター の前記1つのプレートに接続されるようになされている。If the conductive layer is placed on only one side of the support layer 2, it is placed on the dielectric medium or the support layer. The conductive layer or dielectric medium is then applied to the conductive layer or dielectric medium. must be done as it is done. One end 5 of the coil 4 is directly connected to a capacitor. -3, while the other end 6 is connected to another plate, e.g. This plate is closed by, for example, as indicated by the dash-dotted line 4A. The windings of the coil are placed between an insulating layer or a conductive path between the windings of the coil. by leading a conductive path across the line, or - in a supporting layer with conductive layers on both sides. Related - capacitors by leading the connections through the plastic layer The plate is connected to the one plate of the plate.

導電性層はまたブランクを切断することによって製造されることができる。Conductive layers can also be produced by cutting blanks.

第2図は導電性材料内に形成されたキャパシタープレート7が誘電媒質8によっ て離隔されているキャパシターの部分を通る断面図を示している。予め定められ た複数の面積部分、または唯1つの面積部分において、この誘電媒質は例えば加 熱要素9を押圧され、この加熱要素によって適当な絶縁材料か圧縮を与えられ、 僅かな圧力によって誘電媒質の厚さを企図された寸法に減小させることか可能に なされている。加熱は加熱要素によって行われることかできるか、またエネルギ ーを伝達する例えば、超音波、レーザーまたはマイクロ波のような他の手段ら使 用できる。誘電媒質に対する押圧は加熱要素により、またはキャパシターの表面 に真空または過圧を与えることによって行い得る。FIG. 2 shows that a capacitor plate 7 formed in a conductive material is connected to a dielectric medium 8. FIG. 4 shows a cross-sectional view through portions of the capacitor spaced apart by a distance. predetermined In a plurality of areas, or in just one area, this dielectric medium is e.g. a heating element 9 is pressed, by which a suitable insulating material is subjected to compression; It is possible to reduce the thickness of the dielectric medium to the intended dimensions by means of slight pressure being done. Can heating be done by heating elements and energy? For example, using other means such as ultrasound, lasers or microwaves to transmit Can be used. Pressure against the dielectric medium is applied by heating elements or by the surface of the capacitor. This can be done by applying a vacuum or overpressure to.

誘電媒質に対する衝撃は、第2図に示されるように共振回路の最終組立の後また は第2A図を参照し、誘電媒質の一側にキャパシタープレートを付与する前に直 接誘電媒質の前記−側に付与されることかできる。The impact on the dielectric medium is also applied after the final assembly of the resonant circuit as shown in Figure 2. Refer to Figure 2A and immediately before applying the capacitor plate on one side of the dielectric medium. It can be applied to the negative side of the dielectric medium.

第3図はタグ上の共振回路のコイルを横切る断面図の一部分を示し、この部分に てコイルIOのそれぞれの巻線か誘電媒質層11上に配置され、またこの部分C 多数の巻線IOの上にここに説明された方法によって付与される企図された薄い 厚さの他の誘電媒質N12が配置され、その上に導電性層13か配置されている 。適当な電磁場の衝撃によって、破壊が生じ、その後でコイルの引続く短絡か生 じる。誘電媒質層12を有する導電性層のプレート13はコイル上の何れの面積 部分にも配置されることができ、このプレートは唯2つまたはそれ以上の巻線I Oを覆うだけでよく、またはコイルの入口の上に配置されるだけでよい。Figure 3 shows a portion of the cross-section across the coil of the resonant circuit on the tag; Each winding of the coil IO is arranged on the dielectric medium layer 11, and this portion C The intended thinness applied by the method described herein on top of multiple windings IO Another dielectric medium N12 of thickness is arranged, and a conductive layer 13 is arranged thereon. . Shocking with an appropriate electromagnetic field will cause destruction, followed by subsequent shorting or generation of the coil. Jiru. A plate 13 of conductive layer with a dielectric medium layer 12 covers any area on the coil. can also be arranged in sections, this plate having only two or more windings I It only needs to be covered or placed over the inlet of the coil.

第4図および第5図は如何にしてこのようなキャパシターか破壊の後て「自己修 復」てきるかを示すためのキャパシターを通る断面図を示している。Figures 4 and 5 show how such a capacitor can "self-repair" after destruction. Figure 3 shows a cross-sectional view through the capacitor to show how it returns.

第4図は誘電媒質材料15がプレート16よりも実質的に厚いようなキャパシタ ーを示している。火花破壊によって生じる孔は誘電媒質材料15よりもキャパシ タープレート16内で大きい。従って、2つのキャパシタープレート16は互い に絶縁され続け、従って、キャパシターはキャパシターとして作動し、従って不 安定な短絡か与えられるようになされる。FIG. 4 shows a capacitor in which the dielectric medium material 15 is substantially thicker than the plates 16. - is shown. The holes caused by spark destruction are more capacitive than the dielectric medium material 15. It is large within the tar plate 16. Therefore, the two capacitor plates 16 are connected to each other. therefore, the capacitor operates as a capacitor and therefore remains insulated. A stable short circuit is made as given.

第5図は安定した方法で不作動化信号によって破壊されるキャパシターの実施例 を示している。この場合誘電媒質層はキャパシタープレート16よりも遥かに薄 く、破壊の後の金属のプレート16内の孔は誘電媒質層15内の孔よりも小さく 、従って、安定した短絡か与えられる。Figure 5 shows an example of a capacitor being destroyed by a deactivation signal in a stable manner. It shows. In this case the dielectric medium layer is much thinner than the capacitor plate 16. The holes in the metal plate 16 after fracture are smaller than the holes in the dielectric medium layer 15. , thus providing a stable short circuit.

最後に第6図、第7図および第8図は、同様の部分か同し参照符号を存するよう にして、タグに対する作動化および不作動化を行うための共振回路内の要素を製 造する変形態様の方法を示している。例えば10μmの厚さを存する第6図の誘 電媒質18は孔19を設けられていて、これの中に企図された厚さ、例えば3μ mの厚さを有する誘電媒質20の小さい部片か配置されている。空気に対する誘 電率は極めて小さく、誘電媒質20て占められていない孔I9の部分は誘電媒質 材料の対応する寸法と比較して何等重要性を有しないようになされる。Finally, Figures 6, 7 and 8 may have similar parts or the same reference numerals. to create elements in a resonant circuit for activating and deactivating the tag. 1 shows a variant method of building. For example, the plate shown in Figure 6, which has a thickness of 10 μm, The electrolytic medium 18 is provided with holes 19 in which the intended thickness, for example 3μ, is provided. A small piece of dielectric medium 20 with a thickness of m is placed. attraction to the air The electric constant is extremely small, and the portion of the hole I9 that is not occupied by the dielectric medium 20 is filled with the dielectric medium. It is made to have no significance compared to the corresponding dimensions of the material.

誘電媒質の代りに、キャパシタープレート17と電気的に接続された導電性材料 の帯片21が第7図に示されるように挿入されて、キャパシタープレート17の 間に企図された正確な距離を得られるよになし得る。Instead of a dielectric medium, a conductive material is electrically connected to the capacitor plate 17 strip 21 is inserted as shown in FIG. This can be done in such a way that the exact distance contemplated in between can be obtained.

最後に、第8図はプレート17と導電性の接続状態になされた導電性材料の帯片 21か圧力によって誘電媒質材料I8内に圧入され、ここでもキャパシタープレ ート17の間に企図された正確な距離か得られるようになされている。Finally, FIG. 8 shows a strip of conductive material in conductive connection with plate 17. 21 is pressed into the dielectric medium material I8 by pressure, and here again the capacitor plate is The precise distance contemplated between the ports 17 is obtained.

成る情況においては、取付けるへき品物の上または中にタグを配置した後で上述 の共振回路を作動化させ得るようにすることが望まれることかある。このことは 共振回路の不作動化を行うために行われるのと同じ方法て行われることかできる 。何故ならば共振回路はタグの組立の間に回路の作動化の後て固有周波数に対し てシアされた(sheared)固有周波数を有するからである。タグの不作動 化も行われなければならない場合には、破壊電磁場−よりも低い強度を有する電 磁場を与えることによって、遮断された電流路によって2つの端部の間の接続か 行われ、失われた接続か形成されるようになし得る。In situations where the tag is placed on or in the item to be attached, It may be desirable to be able to activate the resonant circuit of the device. This thing is Can be done in the same way as is done to perform deactivation of a resonant circuit . This is because the resonant circuit is tuned to a natural frequency after activation of the circuit during tag assembly. This is because it has a sheared natural frequency. Tag inoperable If the electromagnetic field must also be By applying a magnetic field, a connection between two ends can be created by a current path being interrupted. connections may be made and lost connections may be made.

然る後に、共振回路は前述のようにさらに強力な電磁場によって再度遮断される ことができる。共振回路を作動化することによって、この回路の固有周波数の修 正か行われる。たとえ回路か作動化されなくても、共振回路か不規則に散らされ た(seat tered)容量によって作られる。従って、タグの不作動化は タグの状態を検出するための2つの周波数によって行われることかできる。Afterwards, the resonant circuit is again interrupted by an even stronger electromagnetic field as described above. be able to. By activating the resonant circuit, the natural frequency of this circuit can be modified. Right or wrong is done. Even if the circuit is not activated, the resonant circuit or Sea tered capacity. Therefore, tag deactivation is It can be done with two frequencies to detect the status of the tag.

F/63 FI65 国際調査報告 1@1.%s+、#1A)e’1ctlla*Nv PCT/DK 91100 3461m、1..21.Ill””AIpifalll、1,116.PCT /D嗜べ+91100346国際調査報告F/63 FI65 international search report 1@1. %s+, #1A) e’1ctlla*Nv PCT/DK 91100 3461m, 1. .. 21. Ill””AIpifall, 1,116. PCT /D taste +91100346 international investigation report

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.少なくとも1つのコイルおよび少なくとも1つのキャパシターを有する作動 状態にされ、不作動状態にされ得る共振回路を含むタグを製造する方法であって 、前記タグが特に、販売店舗を出る時にそれの勘定が設定されなければならない ような品物の上または中に配置されるようになされて、前記タグの制御が電磁波 の送信機および適当な受信機を含む装置によって行われるようになされていて、 その場合前記送信機が数種類の周波数の信号を発生し、これらの周波数が共振回 路の固有周波数を通し、また前記受信機がこのような共振回路の存在を記録する ようになされていて、1つまたはそれ以上の面積部分においてキャパシタープレ ートの間に配置される誘電媒質材料が導電性材料の厚さよりも薄い厚さを有する ようになされた前記タグを製造する方法において、前記タグ上に配置された誘電 媒質材料(2、8、15)に対する熱の衝撃により、加熱された誘電媒質材料( 8)の厚さが僅かな圧力によって弱い強度の電磁場または電場を与えることによ り破壊が生じるようにして減小され得る範囲を設けられていることを特徴とする タグを製造する方法。1. Actuation with at least one coil and at least one capacitor A method of manufacturing a tag comprising a resonant circuit that can be activated and deactivated, the tag comprising: In particular, when the tag leaves the sales store, it must be accounted for. the control of said tag is configured to be placed on or in an item such as a transmitter and a suitable receiver; In that case, the transmitter generates signals of several different frequencies, and these frequencies are connected to a resonant circuit. through the natural frequency of the channel and the receiver records the presence of such a resonant circuit. The capacitor plate is arranged in one or more areas. the dielectric medium material disposed between the conductive material has a thickness that is less than the thickness of the conductive material; In the method for manufacturing the tag, the dielectric material disposed on the tag is The thermal shock on the medium material (2, 8, 15) causes the heated dielectric medium material ( 8) The thickness can be reduced by applying a weak electromagnetic or electric field with a slight pressure. characterized in that a range is provided in which the damage can be reduced in such a way that destruction occurs. How to manufacture tags. 2.破壊によりコイル(4)がキャパシター(3)に接続され、作動化の前に前 記共振回路が有していた自然周波数とは異なる固有周波数を有する共振回路(1 )を形成する接続が形成されるように前記共振回路(1)を作動化させる範囲か 設けられていることを特徴とする請求の範囲第1項に記載された方法。2. Destruction connects the coil (4) to the capacitor (3) and causes the coil (4) to connect to the capacitor (3) before activation. A resonant circuit (1 ) to the extent that said resonant circuit (1) is activated such that a connection is formed that forms a A method as claimed in claim 1, characterized in that: 3.前記共振回路(1)を不作動化させるために、前記共振回路が前記キャパシ タープレート(7、36)の破壊の後で前記共振回路が短絡によって破壊される 時に前記共振回路(1)内のキャパシタープレート(7、16)の間に複数の範 囲が作られ、その際にこれらの範囲の外側よりも薄い絶縁層(8、15)がこれ らのプレートの間にあるようになされていることを特徴とする請求の範囲第1項 に記載された方法。3. In order to deactivate the resonant circuit (1), the resonant circuit is connected to the capacitor. After the destruction of the tarplate (7, 36) said resonant circuit is destroyed by a short circuit. Sometimes there are multiple ranges between the capacitor plates (7, 16) in the resonant circuit (1). A thinner insulating layer (8, 15) is formed outside these areas. Claim 1, characterized in that the plate is located between the two plates. method described in. 4.前記共振回路を不作動化させるために、導電性材料のプレート(13)がコ イル内の多数の導電体(10)を横切るタグの絶縁層(11)よりも薄い厚さを 有する絶縁層(12)に対面して設けられ、コイルの多数の巻線が前記層(12 )を横切る破壊によって短絡されるようになされていることを特徴とする請求の 範囲第1項に記載された方法。4. In order to deactivate said resonant circuit, a plate (13) of electrically conductive material is placed on the core. The thickness is thinner than the insulating layer (11) of the tag across the numerous conductors (10) in the facing an insulating layer (12) having a plurality of windings of the coil. ) of a claim characterized in that it is made to be short-circuited by destruction across the The method described in Scope No. 1. 5.前記共振回路(1)内の不作動化範囲が前記コイル(4)に対する導入線を 互いに密接するようにして通すことによって生じるようになされていることを特 徴とする請求の範囲第1項に記載された方法。5. The deactivation range in the resonant circuit (1) connects the lead-in wire to the coil (4). It is characterized by being made to occur by passing them in close contact with each other. 1. The method as claimed in claim 1. 6.少なくとも1つのコイルおよび少なくとも1つのキャパシターを有するよう になされて、作動状態にされ、不作動状態にされ得る共振回路を含むタグを製造 する方法であって、前記タグが特に販売店舗から取出される時に勘定が設定され なければならないような品物の上または中に配置されるようになされ、これらの タグの制御が電磁波を発する送信機および適当な受信機を含む装置によって行わ れ、その際前記送信機が若干数の周波数を有する信号を発し、これらの周波数が 前記共振回路の固有周波数を通し、また前記受信機がこのような共振回路のある ことを記録するようになされていて、前記キャパシターのプレートの間に配置さ れる前記誘電媒質材料が1つまたはそれ以上の面積部分で前記導電性材料の厚さ よりも薄い厚さを有するようになされている前記タグを製造する方法において、 1つまたはそれ以上の孔(19)が前記誘電媒質(18)内に設けられ、その位 置に作動化および不作動化を行うのに適した均一な厚さを有する誘電媒質の小さ い部片(20)が配置され、然る後キャパシタープレート(17)が前記誘電媒 質(18)上に配置されるようになされていることを特徴とするタグを製造する 方法。6. having at least one coil and at least one capacitor Manufacture a tag containing a resonant circuit that can be made into an activated state and deactivated. a method in which an account is set when said tag is specifically removed from a sales store; These items must be placed on or in such items. Control of the tag is carried out by a device that includes a transmitter that emits electromagnetic waves and a suitable receiver. The transmitter then emits a signal with several frequencies, and these frequencies through the natural frequency of said resonant circuit, and when said receiver has such a resonant circuit. The capacitor is placed between the plates of the capacitor. the thickness of the conductive material in one or more areas where the dielectric medium material is In the method of manufacturing the tag, the tag is adapted to have a thickness less than One or more holes (19) are provided in said dielectric medium (18), at which point A small piece of dielectric medium with a uniform thickness suitable for activating and deactivating at any location. The capacitor plate (17) is then placed in the dielectric medium. manufacture a tag characterized in that it is adapted to be placed on a material (18); Method. 7.1つまたはそれ以上の孔(19)が前記誘電媒質(18)内に設けられ、そ の位置に作動化および不作動化を行うのに適した厚さを有する導電性材料の小さ い部片(21)が1つのキャパシタープレート(17)と導電的接続状態になさ れ、その後で前記キャパシタープレート(17)および前記誘電媒質(18)が 組立られるようになされていることを特徴とする請求の範囲第6項に記載された 方法。7. One or more holes (19) are provided in said dielectric medium (18), and A small piece of conductive material with a thickness suitable for activating and deactivating the piece (21) is in conductive connection with one capacitor plate (17). and then the capacitor plate (17) and the dielectric medium (18) Claim 6, characterized in that the device is configured to be assembled. Method. 8.作動化および不作動化を行うのに適した厚さを有する1つまたはそれ以上の 導電性材料の部片(21)が前記キャパシタープレート(17)と導電的接続状 態になされ、その後で僅かな圧力によってこれらのものが前記キャパシタープレ ート(17)および前記絶縁材料(18)の組立に関連して前記誘電媒質材料( 18)内に圧入されるようになされていることを特徴とする請求の範囲第7項に 記載された方法。8. one or more having a thickness suitable for activating and deactivating A piece of electrically conductive material (21) is in electrically conductive connection with said capacitor plate (17). after which the capacitor plate is moved by a slight pressure. said dielectric medium material ( Claim 7, characterized in that the device is press-fitted into the The method described.
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