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JPH06333899A - 薬液処理方法およびその処理装置 - Google Patents

薬液処理方法およびその処理装置

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Publication number
JPH06333899A
JPH06333899A JP11668093A JP11668093A JPH06333899A JP H06333899 A JPH06333899 A JP H06333899A JP 11668093 A JP11668093 A JP 11668093A JP 11668093 A JP11668093 A JP 11668093A JP H06333899 A JPH06333899 A JP H06333899A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chemical
chemical liquid
chamber
stage
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11668093A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryutaro Akutagawa
竜太郎 芥川
Kiyohiro Kawasaki
清弘 川崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP11668093A priority Critical patent/JPH06333899A/ja
Publication of JPH06333899A publication Critical patent/JPH06333899A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 化学処理に使用する薬液を効率的に分離して
回収できるようにする。 【構成】 薬液処理室1を、開口部2を有する仕切板3
により第一薬液処理室4と第二薬液処理室5に分割し、
半導体基板9を保持するステージ8を回転可能ならびに
上記各薬液処理室4、5に移動可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路、液晶デ
バイス等の製造工程において、半導体基板などを薬液処
理する方法、およびそれに用いられる薬液処理装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】周知のように半導体集積回路、液晶デバ
イス等の製造工程においては、半導体基板などを食刻、
洗浄、乾燥する薬液処理工程が多数必要である。そして
従来における洗浄工程の実施形態としては、以下に述べ
るように多種多様の形態がある。
【0003】第1の形態としては写真食刻工程におい
て、感光性樹脂を基板に塗布する前に基板を洗浄する塗
布前洗浄があり、この場合の洗浄は所望の感光性樹脂パ
ターンの形成に障害となる大小の付着したパーティクル
やダスト、あるいは異物を除去することが主目的であ
る。
【0004】第2の形態としては、製膜工程において製
膜前に洗浄する製膜前洗浄があり、この場合はピンホー
ルや膜剥がれの無い膜を作るのに障害となる大小の付着
したパーティクルやダスト、あるいは異物を除去するこ
とに加えて膜の密着性を強化するための表面改質の目的
と、さらに多層配線構造の場合においては、上下の導電
性パターン間に接触不良が生じないようにするために下
地の導電膜表面の酸化膜を除去する表面処理の目的をも
有している。
【0005】第3の形態としては、基板を食刻した後、
あるいは感光性樹脂パターンを剥離した後の洗浄があ
り、この場合は主としてこれらの処理に使用した薬液あ
るいは剥離液中に残存する未分解の感光性樹脂の除去を
目的としている。この他にも洗浄を必要とする工程はあ
るが、それらについてはここでは省略する。
【0006】上記した食刻・洗浄などの化学処理工程に
おいては、何れも洗浄の最終工程では純水を使用するの
が一般的であり、写真食刻時の現像プロセスや食刻プロ
セスにおける洗浄工程では、純水を基板上にシャワー状
またはスプレー状に吹き付けるようにして基板を1枚ず
つ連続的に処理する方法が量産工程では多用されてい
る。図2はこのような従来における食刻・洗浄装置の概
略構成図を示すもので、その構成は、処理室101、水
洗室102及び乾燥室103が最低限度の構成要素であ
り、薬液処理時間が長く必要な場合の工程では処理室1
01を2段に構成したり、処理液の水洗室102への持
ち出し量を低下させるために処理室101と水洗室10
2との間に液切り室を設ける等の設計的手法が加味され
ることもある。
【0007】以下簡単にこの装置の構成内容を説明する
と、薬液循環ポンプ104、薬液中のダストまたはパー
ティクルを除去するためのフィルタ105、および流量
調整用のバルブ106よりなる配管系107と、液を噴
射するノズル108、処理室101、処理室101の底
部に設けられた薬液回収配管109、および薬液循環タ
ンク110とで閉ループを構成して薬液111を循環し
て使用できるようにする構成になっている。
【0008】ストップバルブ112を有する配管系11
3は、循環タンク110に薬液111を供給するための
薬液供給配管であり、図示はしないが例えば別に設置さ
れた供給タンクからN2 ガスによる加圧で圧送されて新
規な薬液111が循環タンク110に供給される。同じ
くストップバルブ114を有する配管系115は、使用
済の薬液111を外部に廃棄するための薬液廃棄配管で
あり、図示はしないが別に設置された廃液タンク等に移
し替えてから産業廃棄物としての処理がなされる。
【0009】水洗室102では、基板に付着している薬
液を洗い流すために一般的には適度な純度の純水が必要
でありそのため流量調整用バルブ116を有する純水供
給配管117が設けられ、配管117の先端には純水を
基板に噴射するノズル118が配置されている。基板を
水洗した処理水の排水管119には、純水による洗浄の
初期には微量ではあるが薬液が含まれた排水が流れるの
で、通常は、排水管119は公害対策のための処理を施
す装置に接続され、こゝで排水が処理されてから工場排
水として廃棄される。水洗室102を2段構成とし、第
1の水洗室で発生する処理水は上記したように公害対策
処理をし、第2の水洗室で得られる処理水は純度が高い
ので回収して再び他の目的の純水源として、あるいは純
水製造装置への原水として使用するなどの省資源の取り
組みも最近では取り入られる事が多くなってきている。
【0010】ただ単純に基板に純水を噴射するだけでな
く、噴射する純水に超音波を重畳させたり(例えば特開
平4−196219号公報参照)、高圧の噴射ジェット
にしたり(例えば特開平4−188828号公報参照)
して物理的な力で基板に付着した異物やパーティクルの
除去能力を高めるようにした洗浄機も提案されている。
【0011】乾燥室103では、水洗後の濡れた基板を
乾燥するために、圧力計120と流量調整用バルブ12
1を有する乾燥ガス供給配管122が設けられ、配管1
22の先端にはドライエアまたは窒素ガス等の乾燥ガス
を基板上にシート状に噴射するノズル123が配置され
ている。乾燥室103内でノズル123によって凝集し
た水は、排水管124により廃棄される。このように乾
燥したガスを基板に吹き付けて乾燥する方式は別名エア
ナイフとも呼ばれ、またノズル118および123は、
基板の上のみならず基板の下からも噴射させるようにす
るのが効率的であり、かつ一般的である。なお基板は搬
送ライン125により搬送されるが基板の搬送機構、処
理室101と水洗室102との間に設置されるゲートバ
ルブおよびエアカーテン等の干渉防止機構は図面上では
省略している。このようなエアナイフ方式以外にもIP
A等の速乾性の有機溶剤を用いた置換型乾燥方式がある
が、ここでは説明は省略する。
【0012】上記した設備構成では、薬液による食刻処
理、洗浄処理および乾燥処理が個々に行なわれるので処
理装置が長くなることと、乾燥時に大量の乾燥ガスを消
費する欠点があり、かつ飛散した水滴が基板上に跳ね返
ってきて付着し、いわゆるウォーター・マークとして膜
剥がれやコンタクト不良等の品質不良の原因となり易い
欠点があった。
【0013】そこでこれらの欠点を解消する処理装置と
して図3に示したように基板126を回転させながら処
理するスピン型化学処理装置が用いられている。この装
置では基板126はチャック127で保持され、チャッ
ク126は一般的には真空吸着により基板126を保持
する方式であり、基板126の裏面の洗浄も実施したい
場合には、チャック127を円盤状ではなく格子状に構
成し、かつチャック127の周辺に止めピンを配置して
基板126が飛び出さないようにしている。
【0014】なお、128はチャック127を支持、回
転させるためのシャフト、129は処理室となるカップ
状容器130とシャフト128とを液密にするシール機
構、131は薬液を噴射または滴下するノズル、132
は純水を噴射または滴下するノズル、133はノズル1
31に薬液を供給する配管、134はノズル132に純
水を供給する配管、135は排液管、136は切り替え
バルブ、137は薬液回収配管、138は処理水排水管
である。
【0015】また、図示はしないがカップ状容器130
の上部には基板126を出し入れするための大きな開口
部が設けられ、処理中に発生する薬液あるいは処理水の
ミストを排気するための排気口も設けられ、さらに薬液
あるいは処理水のミストが装置外に飛散するのを防止す
るための蓋もあり、また基板126を高速回転して乾燥
するに当り、乾燥時間を短縮するために基板126に乾
燥ガスを吹き付けるノズルが設けられる。
【0016】このスピン型薬液処理装置では、チャック
127の上に基板126を保持し、ノズル131より薬
液を噴射して薬液処理を行ない、ついでシャフト128
を回転させて基板126を回転させながらノズル132
より純水を噴射して洗浄処理を行ない、しかるのちシャ
フト128を高速回転させて基板126の水滴を飛ばし
てスピン乾燥を行なうものである。
【0017】上述したように、スピン型の薬液処理装置
を用いて薬液による食刻処理と水洗・乾燥処理を一つの
装置で実行することも可能であり、例えば写真食刻工程
では現像とリンスと乾燥の三つの機能を有する装置が既
に大量に使用されている。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】従来のスピン型の薬液
処理装置にあっては、ネガ型レジストのように現像液も
リンス液も有機溶剤系のものを用いる場合は、基板1枚
毎に使用済みの2種類の薬液を混合して回収すれば良い
ので問題は無いが、ポジ型レジストの場合には、リンス
液として純水を使用するので、現像液とリンス液を分離
して回収しようとすると容易ではなく問題点があった。
【0019】すなわち、使用済みの現像液と処理水を分
離しようとすると図3に示す場合は、容器130からの
排液管135に切り替えバルブ136を設け、処理工程
に応じて薬液回収配管137または処理水排水管138
に接続する以外方法がないが、現像液の供給を停止した
後で現像液を十分に回収できる程時間をおいてから純水
を供給して洗浄処理することは現像反応が進行すること
から不可能であり、数秒以内の短時間に純水を供給して
洗浄せざるを得なくなる。このため現像液とリンス液と
の混同は避け難い問題点があり、また薄まった現像液が
使用量よりも多く回収されるか、かなりの現像液が混入
した処理水が回収されるかの何れかになり、現像液の廃
棄コストまたは処理水の産業廃棄物としての処理コスト
が高くなる問題点もあった。この問題点は、現像液以外
の薬液を用いた化学処理装置においても全く同様に発生
するものであった。
【0020】本発明は、薬液(純水の場合も含む)によ
り複数段の化学処理を行なう場合、化学処理終了後の薬
液を効率的に分離して回収できる薬液処理方法を提供
し、ならびに構造が簡単で設置スペースも少ない薬液処
理装置を提供することを目的としている。
【0021】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の薬液処理方法においては、薬液処理室を上
下複数段に分割した端部の部屋から順次各段の部屋に被
処理物を保持した回転ステージを移動し、各部屋で薬液
による被処理物の化学処理ならびに回転ステージの回転
による薬液の除去を行なうものである。
【0022】上記目的を達成するために、本発明の薬液
処理装置においては、薬液処理室を、開口部を有する仕
切板により上下複数段の部屋に分割し、各段の部屋には
薬液供給部ならびに薬液排出部を夫々設け、被処理物を
保持する回転可能な回転ステージを、上記仕切板の開口
部を経て各段の部屋に移動可能にしたものである。
【0023】また、回転ステージを各段の部屋に移動す
るには、回転ステージを上下動可能にしても、あるいは
薬液処理室を上下動可能にしても良い。
【0024】なお、上記の薬液には、洗浄処理に使用す
る水とか純水も含めるものであり、また薬液処理室を分
割した各段の部屋には夫々の処理工程を機能させる以外
に、特定の工程、例えば薬液処理を数段構成にした各構
成の工程を機能させることもできる。
【0025】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、被処
理物を複数種類の薬液により化学処理する各工程は、各
段の部屋でそれぞれ行ない、また処理が終了して被処理
物に付着している薬液は、各段の部屋で回転ステージを
回転して飛散除去し、個別に分離回収できるようにな
る。
【0026】また、薬液処理における工程をさらに分割
し、各分割した工程を各段の部屋でそれぞれ行なうよう
にすれば、処理が終了した薬液について、濃度の違い、
あるいは汚れ具合の違いごとに分離回収することができ
るようにより効果的に作用する。
【0027】さらに、薬液処理室は、上下に複数段に分
割しているので、装置も小型化できて設置面積も小さく
なり、また被処理物を保持する回転ステージの移動機構
も上下方向で簡単な構造にし易くなる。
【0028】
【実施例】本発明の一実施例について図1を参照して説
明する。
【0029】図1において、1は薬液処理室で、中央部
に開口部2を有する仕切板3により上下二段に分割さ
れ、下段に第一薬液処理室4、上段に第二薬液処理室5
を形成している。
【0030】なお、仕切板3は、開口部2が存在する中
央部が、周辺部6より高くなる様に傾斜部7を有する。
8は半導体基板9を真空吸着して保持する回転可能なス
テージ、10はステージ8を支持するシャフトでステー
ジ8に回転運動ならびに上下運動を与える機構に連結さ
れている。11は第一薬液処理室4において薬液を噴射
するノズル、12はノズル11に薬液を供給する通路、
13は第二薬液処理室5において純水を噴射するノズ
ル、14はノズル13に純水を供給する通路、15は処
理後の薬液を回収する通路、16は処理後の水を回収す
る通路、17は薬液処理室1とシャフト10との間を液
密にするシール機構である。シャフト10が、上下運動
をする機構に連結されている例を示したが、薬液処理室
1が上下運動する機構に連結されていて薬液処理室1を
上下に移動することによりステージ8を第一薬液処理室
4および第二薬液処理室5に移動させるようにすること
もできる。
【0031】つぎにその動作について説明すると、まず
ステージ8を図1(a)に示すように第一薬液処理室4
内に位置させ、基板9を搬送機構により薬液処理室1の
外からステージ8の上に保持させ、ついでノズル11よ
り薬液を、所定量、もしくは所定時間、基板9に噴射し
て薬液処理を行なう。一般的な食刻の場合には反応の均
一性を高めるためにステージ8に数rpm 〜数10rpm の
回転を与えるが、写真食刻の場合には静止させて薬液処
理を行うことが多い(パドル現像)。この薬液処理終了
後にステージ8に数秒間、数100rpm の回転を与える
ことにより処理が終了した薬液は基板9が乾燥しない程
度に軽く飛散させて除去する。こゝで飛散された薬液は
第一薬液処理室4の内壁に附着し、この内壁を伝って通
路15より回収される。
【0032】つぎに、シャフト10を上方に移動させる
か、薬液処理室1を下方に移動させるかして、ステージ
8を図1(b)に示すように第二薬液処理室5内の仕切
板3より少し上に位置させ、ついでステージ8を数10
rpm 〜数100rpmで回転させながらノズル13より
純水を基板9上に噴射すると、基板9が回転しているた
めに処理水は遠心力で基板9の外周方向に飛散して第二
薬液処理室5の内壁に当たって下方に流れて仕切り板3
上に集まり、ついで通路16に流れ込むので処理水が開
口部2を通って通路15に混入する恐れはなくなる。基
板9を回転させながら水洗処理を所定の時間行い、つい
で純水のノズル13よりの噴射を停止した後、数100
0rpm でステージ8を高速回転して乾燥を行ない薬液処
理を終了する。なお、乾燥時間を短縮するために乾燥し
た空気や窒素ガスあるいはそれらの熱せられたもの等の
乾燥ガスを吹き付けるノズルを設置しても良い。
【0033】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように以下に記
載する効果を奏する。
【0034】薬液処理室を上下複数段に分割した各段の
部屋でそれぞれ被処理物の化学処理ならびに処理後の薬
液の回収を行うので、他の薬液の混入がなく、良好にか
つ効率的に回収できる。
【0035】また例えばポレジストの現像に適用した場
合には、使用後に回収する現像液にリンス液としての純
水が混入する恐れは皆無となり、また回収する処理水に
混入する現像液も極めて微量とすることが可能となって
現像液の回収効率が高く、廃液処理コストの無用な上昇
が防止できて工業的に効果のあるシステムが実現でき
る。
【0036】さらに、薬液処理室は、上下に分割してい
るので装置が小型化でき、その設置面積も小さくなり、
また構成的にも簡単なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における薬液処理装置の概略
断面図
【図2】従来における薬液処理装置の概略断面図
【図3】従来におけるスピン型薬液処理装置の概略断面
【符号の説明】
1 薬液処理室 2 開口部 3 仕切板 4 第一薬液処理室 5 第二薬液処理室 8 ステージ 9 基板 11、13 ノズル 15、16 通路

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薬液処理室を上下複数段に分割した端部
    の部屋から順次各段の部屋に被処理物を保持した回転可
    能なステージを移動し、その各部屋で薬液による被処理
    物の化学処理ならびに回転ステージの回転による被処理
    物に付着した薬液の除去を行なうことを特徴とする薬液
    処理方法。
  2. 【請求項2】 中央部に回転ステージが通過できる大き
    さの開口部を有する仕切り板により薬液処理室を上下に
    2分した下段の部屋に被処理物を保持した回転ステージ
    を位置させて被処理物に第1の薬液を供給して処理した
    後、前記回転ステージを回転させて被処理物上の第1の
    薬液を飛散させ、ついで前記回転ステージを上段の部屋
    に移動させて第2の薬液を被処理物に供給して処理した
    後、回転ステージの回転により第2の薬液を被処理物よ
    り飛散させることを特徴とする薬液処理方法。
  3. 【請求項3】 薬液処理室を開口部を有する仕切板によ
    り上下複数段の部屋に分割し、各段の部屋には薬液供給
    部ならびに薬液排出部を夫々設け、被処理物を保持する
    回転可能なステージを、上記仕切板の開口部を経て各段
    の部屋に移動可能にした薬液処理装置。
  4. 【請求項4】 被処理物を保持する回転可能なステージ
    が上下動可能である請求項3記載の薬液処理装置。
  5. 【請求項5】 薬液処理室が上下動可能である請求項3
    または4記載の薬液処理装置。
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