JPH0632869B2 - セラミックスと金属とのろう付け方法 - Google Patents
セラミックスと金属とのろう付け方法Info
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- JPH0632869B2 JPH0632869B2 JP60010507A JP1050785A JPH0632869B2 JP H0632869 B2 JPH0632869 B2 JP H0632869B2 JP 60010507 A JP60010507 A JP 60010507A JP 1050785 A JP1050785 A JP 1050785A JP H0632869 B2 JPH0632869 B2 JP H0632869B2
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- JP
- Japan
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- brazing
- ceramics
- metal
- brazing material
- melting point
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- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、複合ろう材によるろう付け方法の改良に関す
るものである。
るものである。
（従来技術と問題点） 一般にセラミックスとセラミックスをろう付する場合、
Ｔｉ、Ｚｒ及びＨｆ等の活性な性質を利用して、これら
の元素を含有したろう材を使用することが多いが、これ
らＴｉ、Ｚｒ及びＨｆを含有したろう材は、脆い合金相
を生じ、加工性が悪い為、ろう付けに適した寸法、形状
を得ることができない。
Ｔｉ、Ｚｒ及びＨｆ等の活性な性質を利用して、これら
の元素を含有したろう材を使用することが多いが、これ
らＴｉ、Ｚｒ及びＨｆを含有したろう材は、脆い合金相
を生じ、加工性が悪い為、ろう付けに適した寸法、形状
を得ることができない。
この為、脆い合金相を生ぜず、加工性が良く、ろう付け
に適した寸法、形状を得ることのできる複合ろう材が広
く用いられている。
に適した寸法、形状を得ることのできる複合ろう材が広
く用いられている。
然し乍ら、セラミックスは金属と組み合わせて広く用い
ており、セラミックスと金属とを接合する場合、従来か
ら用いられている中間にＴｉ等を配しその両面に同じ成
分のろう材を張り合わせた複合ろう材を使用すると、金
属側のろう付界面近傍でＴｉと金属の成分が脆い合金相
を形成し、良好なろう付け状態が得られないという問題
があった。
ており、セラミックスと金属とを接合する場合、従来か
ら用いられている中間にＴｉ等を配しその両面に同じ成
分のろう材を張り合わせた複合ろう材を使用すると、金
属側のろう付界面近傍でＴｉと金属の成分が脆い合金相
を形成し、良好なろう付け状態が得られないという問題
があった。
（発明の目的） 本発明は、上記の問題を解決すべくなされたものであ
り、セラミックスと金属とのろう付けに於いてＴｉ等の
中間材を優先的にセラミックス側の界面に拡散させ、金
属との界面で反応を無くし、Ｔｉを含まないろい材成分
のみが金属とのろう付けをつかさどるようにした複合ろ
う材によるろう付け方法を提供することを目的とするも
のである。
り、セラミックスと金属とのろう付けに於いてＴｉ等の
中間材を優先的にセラミックス側の界面に拡散させ、金
属との界面で反応を無くし、Ｔｉを含まないろい材成分
のみが金属とのろう付けをつかさどるようにした複合ろ
う材によるろう付け方法を提供することを目的とするも
のである。
（発明の構成） 本発明のセラミックスと金属とのろう付け方法は、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆのいずれか一種を中間材として用い、そ
の両面に融点差が１００℃以内である異なるろう材を張
り合わせた複合ろう材にて、セラミックス側に融点の低
いろう材、金属側に融点の高いろう材を対向せしめてろ
う付けすることを特徴とするものである。
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆのいずれか一種を中間材として用い、そ
の両面に融点差が１００℃以内である異なるろう材を張
り合わせた複合ろう材にて、セラミックス側に融点の低
いろう材、金属側に融点の高いろう材を対向せしめてろ
う付けすることを特徴とするものである。
（作用） 斯かるろう付け方法によれば、ろう付温度に昇温する
と、先ず融点の低い方のろう材が溶け出すと同時に中間
材が優先的にこのろう材中に溶け込み、続いて融点の高
いろう材が溶け出す時点には、この融点の高いろう材に
溶け込む中間材が存在しない状態となる。従って、セラ
ミックス側に融点の低いろう材、金属側に融点の高いろ
う材を対向せしめてろう付けすると、セラミックス側界
面に中間材が優先的に集まり強固なろう付けが得られ
る。と同時に一方の金属は融点の高いろう材成分とのみ
反応し、強固なろう付けが得られるものである。
と、先ず融点の低い方のろう材が溶け出すと同時に中間
材が優先的にこのろう材中に溶け込み、続いて融点の高
いろう材が溶け出す時点には、この融点の高いろう材に
溶け込む中間材が存在しない状態となる。従って、セラ
ミックス側に融点の低いろう材、金属側に融点の高いろ
う材を対向せしめてろう付けすると、セラミックス側界
面に中間材が優先的に集まり強固なろう付けが得られ
る。と同時に一方の金属は融点の高いろう材成分とのみ
反応し、強固なろう付けが得られるものである。
ここでＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆのいずれか一種の中間材と張り
合わせるろう材としては金属と濡れ性の優れたものが望
ましく、Ａｇ−Ｃｕ系、Ａｇ−Ｃｕ−Ｐｄ系が適してい
る。また中間材の両面に張り合わせる融点の異なるろう
材の融点差は１００℃以内であることが好ましい。
合わせるろう材としては金属と濡れ性の優れたものが望
ましく、Ａｇ−Ｃｕ系、Ａｇ−Ｃｕ−Ｐｄ系が適してい
る。また中間材の両面に張り合わせる融点の異なるろう
材の融点差は１００℃以内であることが好ましい。
また、本発明に用いられる複合ろう材は、脆い合金層を
含まない為、塑性加工が容易であり、セラミックスと金
属のろう付けに於いては金属と脆い合金相を生成するこ
となく良好なろう付けを行うことができるものである。
含まない為、塑性加工が容易であり、セラミックスと金
属のろう付けに於いては金属と脆い合金相を生成するこ
となく良好なろう付けを行うことができるものである。
（実施例） 本発明の複合ろう材によるセラミックスと金属とのろう
付け方法の具体的な実施例を従来例と共に説明する。
付け方法の具体的な実施例を従来例と共に説明する。
実施例−１ 図に示す如き複合ろう材１に於いて、中間材２としてＴ
ｉ、上面の融点の低いろう材３としてＡｇ−Ｃｕ２８
％、下面の融点の高いろう材４としてＡｇ−Ｃｕ１５％
を用いた複合ろう材を作り、これを圧延加工して0.07mm
厚の板材に仕上げた。
ｉ、上面の融点の低いろう材３としてＡｇ−Ｃｕ２８
％、下面の融点の高いろう材４としてＡｇ−Ｃｕ１５％
を用いた複合ろう材を作り、これを圧延加工して0.07mm
厚の板材に仕上げた。
この複合ろう材を用いてセラミックスとコバールをろう
付けするに於いて、Ａｇ−Ｃｕ２８％のろう材をセラミ
ックスと、Ａｇ−Ｃｕ１５％のろう材をコバールと対向
せしめてアルゴン雰囲気中でろう付を行った結果、コバ
ールとのろう付界面には脆い合金相が生成されず、接合
強さの高い良好なろう付状態が得られた。
付けするに於いて、Ａｇ−Ｃｕ２８％のろう材をセラミ
ックスと、Ａｇ−Ｃｕ１５％のろう材をコバールと対向
せしめてアルゴン雰囲気中でろう付を行った結果、コバ
ールとのろう付界面には脆い合金相が生成されず、接合
強さの高い良好なろう付状態が得られた。
実施例−２ 図に示す如き複合ろう材１に於いて、中間材２としてＺ
ｒ、上面の融点の低いろう材３としてＡｇ−Ｃｕ２７％
−Ｉｎ１０％、下面の融点の高いろう材４としてＡｇ−
Ｃｕ２８％を用いた複合ろう材を作り、これを圧延加工
して0.07mm厚の板材に仕上げた。
ｒ、上面の融点の低いろう材３としてＡｇ−Ｃｕ２７％
−Ｉｎ１０％、下面の融点の高いろう材４としてＡｇ−
Ｃｕ２８％を用いた複合ろう材を作り、これを圧延加工
して0.07mm厚の板材に仕上げた。
この複合ろう材を用いてセラミックスとコバールをろう
付するに於いて、Ａｇ−Ｃｕ２７％−Ｉｎ１０％をセラ
ミックスと、Ａｇ−Ｃｕ２８％をコバールと対向せしめ
て、アルゴン雰囲気中でろう付けを行った結果、コバー
ルとのろう付界面には脆い合金相が生成されず接合強さ
の高い良好なろう付状態が得られた。
付するに於いて、Ａｇ−Ｃｕ２７％−Ｉｎ１０％をセラ
ミックスと、Ａｇ−Ｃｕ２８％をコバールと対向せしめ
て、アルゴン雰囲気中でろう付けを行った結果、コバー
ルとのろう付界面には脆い合金相が生成されず接合強さ
の高い良好なろう付状態が得られた。
実施例−３ 図に示す如く複合ろう材１に於いて、中間材２としてＨ
ｆ、上面の融点の低いろう材３としてＡｇ−Ｃｕ２８
％、下面の融点の高いろう材４としてＡｇ−Ｃｕ31.5％
−Ｐｄ１０％を用いた複合ろう材を作り、これを圧延加
工して0.07mm相の板材に仕上げた。
ｆ、上面の融点の低いろう材３としてＡｇ−Ｃｕ２８
％、下面の融点の高いろう材４としてＡｇ−Ｃｕ31.5％
−Ｐｄ１０％を用いた複合ろう材を作り、これを圧延加
工して0.07mm相の板材に仕上げた。
この複合ろう材を用いてセラミックスとＦｅ−Ｎｉ４２
％をろう付けするに於いて、Ａｇ−Ｃｕ２８％をセラミ
ックスと、Ａｇ−Ｃｕ31.5％−Ｐｄ１０％をＦｅ−Ｎｉ
４２％と対向せしめて、アルゴン雰囲気中でろう付けを
行った結果、Ｆｅ−Ｎｉ４２％とのろう付界面には脆い
合金相が生成されず、接合強さの高い良好なろう付状態
が得られた。
％をろう付けするに於いて、Ａｇ−Ｃｕ２８％をセラミ
ックスと、Ａｇ−Ｃｕ31.5％−Ｐｄ１０％をＦｅ−Ｎｉ
４２％と対向せしめて、アルゴン雰囲気中でろう付けを
行った結果、Ｆｅ−Ｎｉ４２％とのろう付界面には脆い
合金相が生成されず、接合強さの高い良好なろう付状態
が得られた。
従来例 中間材にＴｉを用い、その両面にＡｇ−Ｃｕ２８％を張
り合わせた複合ろう材を作り、その後圧延加工して0.07
mm厚の板材に仕上げた。
り合わせた複合ろう材を作り、その後圧延加工して0.07
mm厚の板材に仕上げた。
この複合ろう材を用いてセラミックスとコバールをアル
ゴン雰囲気中でろう付けした結果、ろう材とコバールの
界面及びその近辺にＴｉとＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉから成る脆
い合金層を生成し、期待した接合強さは得られ無かっ
た。
ゴン雰囲気中でろう付けした結果、ろう材とコバールの
界面及びその近辺にＴｉとＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉから成る脆
い合金層を生成し、期待した接合強さは得られ無かっ
た。
（発明の効果） 以上詳記した通り本発明のセラミックスと金属とのろう
付け方法は、充分な塑性加工性を有し、中間材の両面に
融点の異なるろう材を張り合わせている複合ろう材に
て、セラミックスと金属のろう付の際、融点の低いろう
材とセラミックス、融点の高いろう材と金属とを対向せ
しめてろう付するので、強固なろう付けが得られまた脆
い合金相を生成することなく良好にろう付けすることが
できるという効果がある。
付け方法は、充分な塑性加工性を有し、中間材の両面に
融点の異なるろう材を張り合わせている複合ろう材に
て、セラミックスと金属のろう付の際、融点の低いろう
材とセラミックス、融点の高いろう材と金属とを対向せ
しめてろう付するので、強固なろう付けが得られまた脆
い合金相を生成することなく良好にろう付けすることが
できるという効果がある。
図は本発明の複合ろう材の断面斜視図である。
Claims (1)
- 【請求項１】Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆのいずれか一種を中間材
として用い、その両面に融点差が１００℃以内である異
なるろう材を張り合わせた複合ろう材にて、セラミック
ス側に融点の低いろう材、金属側に融点の高いろう材を
対向せしめてろう付けすることを特徴とするセラミック
スと金属とのろう付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60010507A JPH0632869B2 (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | セラミックスと金属とのろう付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60010507A JPH0632869B2 (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | セラミックスと金属とのろう付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61169190A JPS61169190A (ja) | 1986-07-30 |
| JPH0632869B2 true JPH0632869B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=11752124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60010507A Expired - Lifetime JPH0632869B2 (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | セラミックスと金属とのろう付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632869B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102319894A (zh) * | 2011-08-11 | 2012-01-18 | 哈尔滨工业大学 | 含有陶瓷颗粒的耐磨合金粉块及其应用 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010100432A2 (en) * | 2009-03-06 | 2010-09-10 | Institute Of Metal Research, Chinese Academy Of Sciences | Sealing technology |
| CN114101831B (zh) * | 2021-12-20 | 2022-11-01 | 浙江亚通焊材有限公司 | 传感器基座及基座钎焊方法 |
| CN114227064B (zh) * | 2021-12-27 | 2022-10-04 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种银铜钛活性钎料层状复合带材及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232693A (ja) * | 1983-06-17 | 1984-12-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミツクと金属等との接合用クラツドろう材及びこれを用いたセラミツクと金属等との複合体 |
-
1985
- 1985-01-23 JP JP60010507A patent/JPH0632869B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102319894A (zh) * | 2011-08-11 | 2012-01-18 | 哈尔滨工业大学 | 含有陶瓷颗粒的耐磨合金粉块及其应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61169190A (ja) | 1986-07-30 |
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